JP6598296B2 - シーラ塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワークに塗布されるシーラの状態の良否を判定可能なシーラ塗布装置に関する。

従来、自動車の車体部品を構成するドアパネル、フードパネル等のように、インナパネルとアウタパネルとから構成されるパネル部材にあっては、インナパネルとアウタパネルとを突き合わせるとともに、アウタパネルの端部をインナパネルの端部外表面に向けて折り曲げることにより、両パネルと一体に組み付けている。

このような両パネルの接触面には、防水性を確保するためにシーラが塗布される。このシーラをワークに塗布する装置としては、シーラを吐出するシーラガンを操作するロボット、ワークに塗布されたシーラの塗布状態を検知するセンサ、シーラガンによるシーラの塗布を制御する塗布制御手段、ロボット制御手段、センサ制御手段、及び塗布開示時刻、シーラに塗布欠陥が発生した時刻等を記憶する記憶手段を備えたものがある（例えば特許文献１参照）。

このシーラ塗布装置では、ロボット制御手段に予めティーチングされた情報に基づいて、ロボットのアームを所定の軌跡で移動させることにより、シーラガンのノズルから吐出されるシーラを、ワークに対して所定のパターンで塗布する（同文献の第２図（Ａ）参照）。この塗布パターンには、直線部（同図のＢ、Ｄ参照）やコーナ部（同図のＣ、Ｅ参照）が含まれる。

このシーラ塗布装置は、この塗布パターンに従ってワークに塗布されるシーラの位置及び塗布幅をシーラガンに取り付けられたセンサにより監視し、センサが塗布欠陥を検知した場合に、記憶手段に記憶される時刻又は位置座標データから、この塗布欠陥の位置を特定し、この位置にシーラガンによってシーラの再塗布を行う。

センサによるシーラの塗布欠陥の検知は、光源から直線状のレーザ光をシーラが塗布されたワークに照射し、ワークの表面で反射した光を受光部の画像素子にて受光し、受光した反射光の明暗から、シーラの塗布幅を演算し、この塗布幅を評価することによって行われている（同文献の第５図参照）。

特開平１−１５９０７５号公報

ところで、上記のようにレーザ光をシーラに照射し、その反射光の明暗を利用してシーラの塗布幅を演算する手法の他、塗布されたシーラの像を画像センサにより取得し、この画像データに画像処理を施してシーラの塗布幅を測定する手法がある。この場合、例えば、シーラの像に対して画像処理によって直線（以下、「走査線」という）を重ね合わせ、この走査線とシーラにおける一対の側縁部との交点を特定し、一方の側縁部における交点と他方の側縁部における交点との距離を測定することで、シーラの塗布幅を計測することが可能である。

しかしながら、上記のようにシーラの塗布パターンにコーナ部のような曲線状の部分が含まれる場合、この曲線状の部分における各測定点において、その塗布幅を精度良く測定するには、各測定点に対して走査線をシーラに直交させる必要があり、その走査線の向きを測定点毎に設定しなければならない。このため、シーラの塗布パターンに曲線状の部分が含まれる場合には、走査線をシーラの測定点に対応して逐一設定する必要があることから、そのアルゴリズムが複雑化してしまうおそれがあった。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、シーラの塗布パターンに曲線状の部分が含まれている場合であっても、シーラの塗布幅を簡易に測定することが可能なシーラ塗布装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記の課題を解決するためのものであり、シーラをワークに塗布する塗布ロボットと、前記ワークに塗布された前記シーラを撮像してその画像データを取得する撮像装置と、前記塗布ロボット及び前記撮像装置の制御を実行する制御装置とを備えるシーラ塗布装置であって、前記制御装置は、前記画像データに含まれる前記シーラの像における塗布幅を計測可能な検出エリアを前記シーラの前記像に重ねる画像処理を実行する画像処理部と、前記検出エリアに重ねられた前記シーラの前記像から前記塗布幅を演算する演算処理部とを備え、前記検出エリアは、前記シーラの前記像に交差するように配置され、かつ所望の間隔及び大きさで並設される、曲率半径の異なる複数の曲線を備えることを特徴とする。

かかる構成によれば、画像処理部の画像処理によって、検出エリアに含まれる複数の曲線をシーラの像に重ね合わせることにより、各曲線をシーラの像に対して交差させることができる。これにより、検出エリアに含まれる曲線は、シーラにおける一方の側縁部及び他方の側縁部と交差することになる。演算処理部は、この曲線と一方の側縁部との交点と、この曲線と他方の側縁部との交点との距離を演算により求め、この距離をシーラの塗布幅として採用する。シーラ塗布装置は、測定された塗布幅が基準値に満たない場合には、その位置におけるシーラの塗布量が不十分であり、これを塗布不良として検出することができる。

検出エリアを構成する複数の曲線は、シーラの側縁部の交点を特定するための走査線（スキャンライン）として機能する。各曲線の曲率半径や長さを調整することによって、各曲線を所望の間隔及び大きさで並設することができる。したがって、走査線を直線とする場合のように、シーラにおける曲線状の部分における測定位置に応じて走査線の向きを逐一設定する必要はない。また、走査線を曲線とすることで、シーラにおける曲線状の部分に対して、シーラの塗布幅を好適に測定できるように交差することになる。以上によれば、複数の曲線を含む検出エリアをシーラの像に重ねる画像処理によって、シーラの塗布パターンに曲線状の部分が含まれる場合であっても、シーラの塗布幅を簡易に測定することが可能になる。

また、本発明に係るシーラ塗布装置によれば、前記塗布ロボットは、前記シーラを塗布するシーラガンを備え、前記シーラガンを所定の軌跡で移動させることにより、前記ワークに対する塗布開始位置から所定の塗布パターンにて前記シーラを塗布するように構成され、かつ、前記塗布開始位置からの距離によって前記シーラの塗布位置を特定するように構成されており、前記撮像装置は、前記塗布パターンに沿って前記シーラガンと共に移動し、その移動に応じて順に複数の画像データを取得するように構成されており、前記シーラの前記像は、一対の側縁部を含み、前記画像処理部は、前記検出エリアに含まれる前記曲線を前記一対の側縁部に交差させる画像処理を実行するように構成されており、前記演算処理部は、前記曲線と一方の前記側縁部との交点から、前記曲線と他方の前記側縁部の交点までの距離を、前記シーラの前記塗布幅として演算するとともに、演算した前記塗布幅の値と前記塗布幅に係る基準値とを比較して、前記塗布幅の良否を判定するように構成されており、前記演算処理部は、前記塗布幅が不良であると判定したときに、前記複数の画像データのうち、前記不良を判定した画像データの情報と前記画像データに含まれる塗布不良個所に係る位置情報とに基づいて、前記塗布パターンにおける前記塗布開始位置から前記塗布不良個所までの距離を演算するように構成されてなることが望ましい。

かかる構成によれば、シーラの塗布幅が不良であると判定された場合に、塗布不良個所を含む画像データの情報（例えば識別情報）と、この画像データに含まれる塗布不良個所に関する位置情報とに基づいて、シーラの塗布パターンにおける、塗布開始位置から塗布不良個所までの距離を演算処理部によって求めることができる。塗布ロボットは、塗布パターンにおける塗布開始位置からの距離によってシーラの塗布位置、すなわち、シーラガンの位置を特定できる。したがって、演算処理部によって求められたこの距離を塗布ロボットに入力することで、塗布ロボットに塗布不良個所の補修を行わせることが可能になる。このように、本発明に係るシーラ塗布装置では、塗布開始位置からの距離によってシーラガンの位置を制御できることから、塗布不良個所を補修する場合に、塗布ロボットに設定されているツール座標系による演算を行うことなく、シーラガンを移動させることが可能である。これにより、シーラ塗布装置に係る演算処理量を可及的に低減させ、装置の簡素化及び効率の良い制御を実現できる。

本発明によれば、シーラの塗布パターンに曲線状の部分が含まれている場合であっても、シーラの塗布幅を簡易に測定することができる。

シーラ塗布装置の一実施形態を示す側面図である。 ロボット制御盤の機能ブロック図である。 画像処理装置の機能ブロック図である。 検出エリアを示す概念図である。 シーラガンと画像センサの動きを説明するための平面図である。 シーラの塗布幅を測定する一手順を説明するための概念図である。 シーラの塗布幅を測定する一手順を説明するための概念図である。 シーラの塗布幅を測定する一手順を説明するための概念図である。 撮像装置により取得されたシーラの画像データを示す概念図である。 検出エリアを示す概念図である。 シーラの塗布不良状態を示す図である。 シーラの塗布状態に対する良否の判定結果を示す図である。 シーラの塗布状態に対する良否の判定結果に係る他の例を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１乃至図８は、本発明に係るシーラ塗布装置の一実施形態を示す。

図１に示すように、シーラ塗布装置１は、ワークＷにシーラＳを塗布する塗布ロボット２と、ワークＷに塗布されるシーラＳを撮像する撮像装置３と、塗布ロボット２の制御を実行するロボット制御盤４と、撮像装置３の制御を実行する撮像制御装置５と、撮像装置３により取得される画像データを処理する画像処理装置６とを備える。

なお、本実施形態では、ロボット制御盤４、撮像制御装置５及び画像処理装置６を別個に備えるシーラ塗布装置１を例示するが、これに限定されず、これら全ての装置を一台の制御装置により構成してもよい。この場合、この制御装置は、後述するロボット制御盤４、撮像制御装置５及び画像処理装置６における全ての機能を具備し得る。

図１に示すように、塗布ロボット２は、ロボット制御盤４に接続されている。また、塗布ロボット２は、多関節アーム７と、シーラガン８とを備える。多関節アーム７は、その先端部でシーラガン８を支持しており、旋回・伸縮・揺動等の動作によってシーラガン８を三次元的に移動操作する。シーラガン８は、シーラＳを吐出するノズル９の他、図示しないモータ（ポンプ）その他の機器を備える。

撮像装置３は、画像センサ１０と、この画像センサ１０をシーラガン８のまわりに回転させる駆動装置１１とを備える。

画像センサ１０は、ＣＣＤセンサ又はＣＭＯＳセンサ等の各種センサ又はカメラにより構成され得る。画像センサ１０は、駆動装置１１を介してシーラガン８に支持されている。画像センサ１０は、ワークＷに塗布されるシーラＳの静止画を撮像し得るが、これに限らず動画を撮影するものであってもよい。画像センサ１０は、撮像したシーラＳの像データを保存（記録）する記憶部（図示せず）を有する。また、画像センサ１０は、撮像制御装置５に接続されており、取得した画像データをこの撮像制御装置５に送信する。図１に示すように、画像センサ１０は、直下のシーラＳを撮像するように、鉛直下方に向けられている。

駆動装置１１は、画像センサ１０を駆動するアクチュエータ１２と、このアクチュエータ１２を移動可能に支持する支持部材１３とを備える。

アクチュエータ１２は、例えば電動モータにより構成されるが、これに限定されるものではない。図１に示すように、このアクチュエータ１２は、その回転軸１４にピニオン１５を備える。アクチュエータ１２は、この回転軸１４が下方を向くように配置されている。このアクチュエータ１２は、支持部材１３の周囲を回動又は回転するように、この支持部材１３に支持されている。また、このアクチュエータ１２は、塗布ロボット２の外部軸制御によって作動し得る。このアクチュエータ１２には、連結部材１６を介して画像センサ１０が連結されている。これにより、画像センサ１０は、アクチュエータ１２とともに支持部材１３のまわりを回転移動するように構成される。

支持部材１３は、環状（例えば円環状）に構成されるとともに、その内側にシーラガン８の中途部が挿通された状態で、このシーラガン８に支持（固定）されている。支持部材１３は、その外周面に、アクチュエータ１２のピニオン１５が噛合するギア部（歯車部）１７（図１においてクロスハッチングで示す）を有する。アクチュエータ１２の回転軸１４を回転させると、このギア部１７に係合するピニオン１５が回転し、これによって、画像センサ１０及びアクチュエータ１２が、支持部材１３の外周面に沿ってシーラガン８のまわりを回転する。

図１に示すように、ロボット制御盤４は、塗布ロボット２、撮像制御装置５、及び画像処理装置６に接続されている。このロボット制御盤４は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、モニタ、入力インタフェース等の各種ハードウェアを実装し得る。ロボット制御盤４は、図２に示すように、ＣＰＵにより構成される演算処理部１８と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等により構成される記憶部１９と、塗布ロボット２を制御するロボット制御部２０と、駆動装置１１を制御する駆動装置制御部２１と、通信制御部２２を備える。

演算処理部１８は、記憶部１９に記憶されているプログラム及びデータに基づいて、多関節アーム７の動作やシーラガン８の動作に係る制御に必要な各種の演算処理を実行する。例えば、演算処理部１８は、塗布ロボット２から送信されるシーラガン８の位置データに基づいて、画像センサ１０によるシーラＳの撮像のタイミングを演算する。また、演算処理部１８は、シーラガン８の位置データに基づいて、画像センサ１０の望ましい位置を演算により求める。

記憶部１９は、塗布ロボット２の多関節アーム７およびシーラガン８を駆動制御するためのプログラム、シーラＳに塗布不良が生じた場合に、これを解消すべく塗布ロボット２に、シーラＳを不良個所に再塗布させるためのプログラム、ワークＷの種別やシーラガン８の位置データ（座標データ）等のデータを記憶する。

ロボット制御部２０は、演算処理部１８と協働して、塗布ロボット２における多関節アーム７の駆動及びシーラガン８によるシーラＳの吐出に関する制御を実行する。

駆動装置制御部２１は、撮像装置３における駆動装置１１のアクチュエータ１２に接続されている（図示せず）。駆動装置制御部２１は、演算処理部１８と協働し、塗布ロボット２から送信されるシーラガン８の位置データに基づいて、アクチュエータ１２による画像センサ１０の回転駆動制御を実行する。

通信制御部２２は、塗布ロボット２から送信されるシーラガン８の位置データを画像処理装置６に送信する。また、通信制御部２２は、演算処理部１８によって演算された画像センサ１０における撮像のタイミングに基づいて、画像センサ１０を駆動するためのトリガ信号を撮像制御装置５に送信する。

図１に示すように、撮像制御装置５は、画像センサ１０及び画像処理装置６に接続されており、画像センサ１０により取得した画像データを画像処理装置６に送信する。撮像制御装置５は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、モニタ、入力インタフェース等の各種ハードウェアを実装し得る。撮像制御装置５は、ロボット制御盤４から送信されたトリガ信号に基づいて、画像センサ１０にシーラＳを撮像させる。

画像処理装置６は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、モニタ、入力インタフェース等の各種ハードウェアを実装し得る。図３に示すように、画像処理装置６は、ＣＰＵにより構成される演算処理部２３と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等により構成される記憶部２４と、撮像装置３の画像センサ１０によって取得された画像データに対して画像処理を実行する画像処理部２５とを備える。

演算処理部２３は、画像センサ１０から取得した画像データに含まれるシーラＳの像から、このシーラＳの塗布幅を計測（演算）する。この塗布幅の計測には、図４に示す検出エリア２６が使用される。演算処理部２３は、検出エリア２６がシーラＳの像に重ね合わせられた状態で、この検出エリア２６内におけるシーラＳの塗布幅を計測する。

図４に示すように、検出エリア２６は、境界線２７を介して第１検出エリア２６ａと第２検出エリア２６ｂとに二分割されている。第１検出エリア２６ａ及び第２検出エリア２６ｂは、曲率半径の異なる複数の曲線ＣＬを有する。検出エリア２６は、第１検出エリア２６ａにおいて最も外側(径方向外方側)に位置する曲線ＣＬと、第２検出エリア２６ｂにおいて最も外側に位置する曲線ＣＬとによって囲まれた領域である。検出エリア２６の各曲線ＣＬは、シーラＳの側縁部Ｓａ，Ｓｂの交点を特定するための走査線（スキャンライン）として機能する。各曲線ＣＬは、円弧により構成されることが望ましいが、これに限らず、曲率半径が異なる曲線として構成されてもよい。

検出エリア２６は、画像処理部２５の画像処理によって、その中心部２８が画像データにおけるシーラＳの像に一致する（重なる）ように配置される。検出エリア２６の中心部２８は、各曲線ＣＬの曲率中心を通る直線（中心線）２９と、第１検出エリア２６ａと第２検出エリア２６ｂとの境界線２７の交点により定義される。検出エリア２６の中心部２８は、シーラＳにおける幅方向の中心位置に一致することが望ましいが、これに限定されず、少なくともシーラＳと重なるように配置されていればよい。

また、検出エリア２６は、その中心部２８に、走査線としての直線ＳＬを有する。この直線ＳＬは、検出エリア２６の境界線２７と一致するように配置される。この直線ＳＬは、その長さ方向における中心位置に検出エリア２６の中心線２９が通るように配置されている。

記憶部２４は、画像センサ１０が取得した画像データの画像処理に係るプログラム、検出エリア２６を用いてシーラＳの塗布幅を計測するプログラム、ワークＷに塗布されたシーラＳにおける塗布状態の良否を判定するためのプログラム等の各種ソフトウェア、及び、画像センサ１０により撮像された画像データ、演算処理部２３によって為された塗布状態の判定結果に係るデータ等を記憶する。また、記憶部２４は、望ましい塗布状態におけるシーラＳの基準データ（例えば塗布幅の基準値）を記憶する。

画像処理部２５は、演算処理部２３によるシーラＳの塗布状態の良否判定を精度良く実行できるように、画像センサ１０により取得された画像データの補正処理（画像処理）を実行する。例えば、画像処理部２５は、画像データに含まれるシーラＳの像の位置又は向きを変更する画像処理を実行し得る。また、画像処理部２５は、シーラＳの像に検出エリア２６を重ね合わせる画像処理を実行し得る（図４参照）。

画像処理部２５による処理によって、検出エリア２６の中心部２８は、取得された画像の中心位置と一致するように配置され得る。これに限らず、画像処理部２５は、検出エリア２６を取得された画像の任意の位置に配置できる。また、画像処理部２５は、画像データに含まれるシーラＳの像が、画像の中心位置からずれた位置で撮像されている場合に、この像を画像の中心に位置するような画像処理を実行し得る。

以下、上記構成のシーラ塗布装置１を使用してワークＷにシーラＳを塗布する方法について説明する。

まず、シーラ塗布装置１は、塗布ロボット２の多関節アーム７を駆動して、シーラガン８を塗布開始位置へと移動させる。塗布開始位置において、シーラガン８のノズル９は、ワークＷから離間された上方位置に配置される。このとき、画像センサ１０は、初期位置（待機位置）にて支持部材１３に支持されている。

ロボット制御盤４のロボット制御部２０は、多関節アーム７を駆動し、シーラガン８を所定の軌道に沿って移動させる。また、ロボット制御部２０は、シーラガン８の移動と同時に、このシーラガン８を作動させて、ノズル９からシーラＳを吐出させる。この動作に伴い、塗布ロボット２は、ノズル９における先端部の位置データ（座標データ）をロボット制御盤４の演算処理部１８に随時送信する。

演算処理部１８は、入力されたノズル９の位置データに基づいて画像センサ１０の座標を演算する。また、演算処理部１８は、ノズル９の位置データに基づいて、このノズル９の進行方向を認識している。演算処理部１８は、画像センサ１０がノズル９の進行方向後方に常に位置するように、画像センサ１０の制御角度θを演算する。

以下、図５を参照しながら、画像センサ１０における制御角度θについて説明する。ロボット制御盤４には、塗布ロボット２における三次元座標系(ツール座標系)が設定されている。この座標系は、シーラガン８の中心軸に一致するように設定されるＺ軸と、このＺ軸に直交するとともに互いに直交するＸ軸及びＹ軸を含む。図５は、平面視におけるシーラガン８及び画像センサ１０と、シーラガン８の軌跡Ｔとを示す平面図である。画像センサ１０は、Ｚ軸（シーラガン８の中心軸）を中心として所定の半径で回転可能とされている。なお、シーラガン８の軌跡Ｔは、シーラＳを所定のパターンでワークＷに塗布するためにシーラガン８のノズル９が描くものであり、図５ではその一部として曲線状の部分を示している。

なお、画像センサ１０の回転半径、すなわち、画像センサ１０とシーラガン８との離間距離の値は、ロボット制御盤４の記憶部１９に記憶されている。また、この図５において、シーラガン８の位置は、シーラガン８の中心、すなわちノズル９の中心をこの座標系のＸＹ平面上に制御点Ｏ１として表示したものである。また、画像センサ１０の位置は、この画像センサ１０の中心を制御点Ｏ２として座標系のＸＹ平面上に表示したものである。

ロボット制御盤４の演算処理部１８は、この座標系のＸ軸と、制御点Ｏ１及び制御点Ｏ２を結ぶ直線Ｌとが為す角度を制御角度θとして定義する。演算処理部１８は、記憶部１９に予め記録されているシーラＳの塗布パターン、すなわち、シーラガン８におけるノズル９の軌跡Ｔに係るデータと、制御点Ｏ１の位置データ（座標データ）と、制御点Ｏ１と制御点Ｏ２との距離に係るデータとに基づいて、制御点Ｏ２がノズル９の軌跡Ｔを辿るように、制御角度θを算出する。

ロボット制御盤４の駆動装置制御部２１は、演算処理部１８と協働して、演算処理部１８によって演算された制御角度θとなるように、駆動装置１１を動作させる。具体的には、駆動装置制御部２１は、アクチュエータ１２を駆動してピニオン１５を回転させることにより、画像センサ１０の位置を変更させる。

一方、ロボット制御盤４の演算処理部１８は、通信制御部２２を介して、画像センサ１０による撮像のためのトリガ信号を撮像制御装置５に送信する。このトリガ信号は、画像センサ１０がシーラガン８の移動に伴って所定の距離を進行する毎に、又は所定の時間毎に、撮像制御装置５に送信される。撮像制御装置５は、このトリガ信号を受信すると、画像センサ１０を駆動して直下に塗布されたシーラＳを撮像させる。撮像された画像データは、画像センサ１０から撮像制御装置５に送信され、この撮像制御装置５を介して画像処理装置６に入力される。

画像処理装置６は、演算処理部２３及び画像処理部２５により、画像センサ１０から送信された画像データに含まれるシーラＳの塗布幅を計測（演算）する。画像処理部２５は、取得された画像データにおけるシーラＳの像に対し、検出エリア２６を重ね合わせる画像処理を実行する。具体的には、シーラＳの像の位置や向きを修正した後、検出エリア２６の中心部２８をシーラＳの像に一致させる。その後、演算処理部２３は、シーラＳの塗布幅の計測を開始する。

以下、検出エリア２６によるシーラＳの塗布幅の計測について、図６乃至図８を参照しながら説明する。図６及び図７では、説明の便宜上、第１検出エリア２６ａを構成する複数の曲線ＣＬのうち、任意の五本の曲線ＣＬ１〜ＣＬ５をシーラＳの像に交差させた状態を例示する。以下、五本の曲線ＣＬ１〜ＣＬ５を、上から順に、第１曲線ＣＬ１乃至第５曲線ＣＬ５と呼ぶ。図６及び図７に示す各曲線ＣＬ１〜ＣＬ５は、等間隔で配置されている。

画像処理装置６の演算処理部２３は、各曲線ＣＬ１〜ＣＬ５とシーラＳとの交点Ａ１〜Ａ５，Ｂ１〜Ｂ５を演算により特定できる。シーラＳは、一対の側縁部Ｓａ，Ｓｂ（以下、一方の側縁部Ｓａを「第１側縁部」といい、他方の側縁部Ｓｂを「第２側縁部」という）を有しており、演算処理部２３は、各曲線ＣＬ１〜ＣＬ５と、シーラＳの各側縁部Ｓａ，Ｓｂとの交点Ａ１〜Ａ５，Ｂ１〜Ｂ５の座標位置を演算により求める。具体的には、図６に示すように、演算処理部２３は、第１曲線ＣＬ１を時計回りの方向（図６において矢印で示す方法）に走査して、第１曲線ＣＬ１とシーラＳの第１側縁部Ｓａとの交点Ａ１を特定する。同様に、演算処理部２３は、第２曲線ＣＬ２とシーラＳの第１側縁部Ｓａとの交点Ａ２を特定でき、第３曲線ＣＬ３乃至第５曲線ＣＬ５とシーラＳの第１側縁部Ｓａとの各交点Ａ３〜Ａ５を特定できる。

また、演算処理部２３は、図７に示すように、各曲線ＣＬ１〜ＣＬ５と、シーラＳの第２側縁部Ｓｂとの交点Ｂ１〜Ｂ５を特定する。すなわち、演算処理部２３は、第１曲線ＣＬ１を反時計回りの方向（図７において矢印で示す方向）に走査して、第１曲線ＣＬ１とシーラＳの第２側縁部Ｓｂとの交点Ｂ１の座標位置を特定する。同様に、演算処理部２３は、第２曲線ＣＬ２乃至第５曲線ＣＬ５を反時計回りの方向に走査して、第２側縁部Ｓｂとの各交点Ｂ２〜Ｂ５の座標位置を特定する。

次に、演算処理部２３は、図８に示すように、例えば第１曲線ＣＬ１とシーラＳの第１側縁部Ｓａとの交点Ａ１を基点として、シーラＳの塗布幅を計測する。この場合において、演算処理部２３は、この交点Ａ１と、各曲線ＣＬ１〜ＣＬ５とシーラＳの第２側縁部Ｓｂとの各交点Ｂ１〜Ｂ５との距離（直線距離）を求める。すなわち、演算処理部２３は、図８に示すように、第１側縁部Ｓａ側の交点Ａ１と第２側縁部Ｓｂ側の各交点Ｂ１〜Ｂ５とを結ぶ五本の直線のそれぞれの距離（長さ）を計測する。なお、この図８では、各曲線ＣＬ１〜ＣＬ５及び他の交点Ａ２〜Ａ５の図示を省略している。

演算処理部２３は、上記のようにシーラＳの第１側縁部Ｓａ側の交点Ａ１を基点として、第２側縁部Ｓｂの各交点Ｂ１〜Ｂ５までの五つの距離を計測した後、これらの距離を比較して、最短のものを基点Ａ１におけるシーラＳの塗布幅として採用する。すなわち、演算処理部２３は、シーラＳの一方の第１側縁部Ｓａの一点（例えば交点Ａ１）から他方の第２側縁部Ｓｂの複数の点（交点Ｂ１〜Ｂ５）までの距離を求め、そのうち、最短のものをシーラＳの塗布幅として採用する。これに限らず、第２側縁部Ｓｂ側の一点から反対の第１側縁部Ｓａ側の複数の点までの距離を求め、そのうちの最短距離を塗布幅として採用してもよい。

演算処理部２３は、交点Ａ１と同様に、第１側縁部Ｓａ側の他の交点Ａ２〜Ａ５を基点として、反対の第２側縁部Ｓｂ側の各交点Ｂ１〜Ｂ５との距離を計測（演算）し、その位置での塗布幅を特定する。これに限らず、第１側縁部Ｓａの他の交点Ａ２〜Ａ５を基点とするシーラＳの塗布幅は、図示しない他の曲線ＣＬとシーラＳの第２側縁部Ｓｂとの交点との間で計測され得る。

なお、図示は省略するが、検出エリア２６の中心部２８に配置される直線ＳＬに交差するシーラＳの塗布幅についても上記と同様に計測され得る。すなわち、演算処理部２３は、この直線ＳＬをその一端部側から走査してシーラＳの第１側縁部Ｓａとこの直線ＳＬとの交点の位置を特定する。さらに、演算処理部２３は、この直線ＳＬをその他端部側から走査してシーラＳの第２側縁部Ｓｂとこの直線ＳＬとの交点の位置を特定する。演算処理部２３は、このようして特定した交点間の距離を塗布幅として認識する。

さらに演算処理部２３は、演算したシーラＳの塗布幅を記憶部２４に記憶されている基準データ（基準値又は閾値）と比較して、その良否を判定する。演算処理部２３は、シーラＳに関する良否の判定結果を記憶部２４に記憶させるとともに、画像処理装置６のモニタに表示させる。また、演算処理部２３は、計測した塗布幅が基準値に至らず、その位置におけるシーラＳの塗布状態を不良と判定した場合に、この塗布不良を解消させるべく、塗布不良の位置（座標）に係るデータをロボット制御盤４に送信する。

具体的には、演算処理部２３がシーラＳの塗布状態を不良であると判断した場合、画像処理装置６は、その旨をノズル９の位置データ（座標データ）と共にロボット制御盤４に送信する。ロボット制御盤４は、この不良判定情報を受信すると、演算処理部１８及びロボット制御部２０により多関節アーム７を駆動してシーラガン８を不良状態と判定された位置（座標）へと移動させる。その後、ロボット制御部２０は、シーラガン８を作動させて、ノズル９からシーラＳを吐出させ、不良個所を修正する。

以上説明した本実施形態に係るシーラ塗布装置１によれば、検出エリア２６に含まれる走査線のほぼ全てを曲線ＣＬで構成することにより、走査線を直線とする場合のように、シーラＳにおける曲線状の部分における測定位置に応じて走査線の向きを逐一設定する必要がなくなる。また、走査線を曲線ＣＬとすることで、その接線同士の交差角度を可及的に限り９０°に近づけることができ、シーラＳにおける曲線状の部分において、シーラＳの塗布幅を好適に測定できるように交差することになる。したがって、シーラ塗布装置１は、シーラＳの塗布パターンに曲線状の部分が含まれる場合であっても、シーラＳの塗布幅を簡易に測定することが可能になる。これにより、シーラＳの塗布幅を効率良く迅速に 測定することができるため、製品の製造コストを可及的に低減することが可能になる。

図９乃至図１３は、シーラ塗布装置１及びこのシーラ塗布装置１を使用してワークＷにシーラＳを塗布する方法をより詳細に示す。

図９は、撮像装置３により撮像されたシーラＳの画像データを例示する。この図９は、シーラＳの塗布パターンに沿って撮像された複数の画像データを直線的に並べて示している。上述したように、撮像装置３は、シーラＳの塗布パターンに沿って、シーラガン８とともに移動し、その移動においてシーラＳを連続的に撮像して、その画像データを取得する。さらに撮像装置３は、取得した画像データを、撮像制御装置５を経由して画像処理装置６に送信する。画像処理装置６の記憶部２４には、受信した画像データが識別番号とともに保存される。図９では、画像データの識別番号として、０００１、０００２、・・・といった数字が使用されているが、これに限定されず、数字と文字の組み合わせ、数字と記号との組み合わせを識別番号として使用できる。

図９では、識別番号「００３２」に係る画像データにおいて、シーラＳに塗布不良(塗布不良個所を符号ＮＧで示す）が生じた場合を示している。このように、画像データに付される識別番号は、シーラＳの塗布パターンにおける塗布不良個所ＮＧを特定するために有効に利用され得る。

図９に示すように、識別番号「０００１」の画像データには、シーラＳによる塗布開始位置ＳＰが写っている。この例では、塗布ロボット２は、塗布パターンにおける塗布開始位置ＳＰからの距離によってシーラＳの塗布位置及びシーラガン８の位置を特定するように構成される。したがって、塗布ロボット２は、塗布パターンにおける塗布開始位置ＳＰ塗布不良個所ＮＧまでの距離によって、この塗布不良個所ＮＧの塗布パターンにおける位置を特定できる。

すなわち、上記のように識別番号「００３２」の画像データに対応する位置でシーラＳに塗布不良が生じた場合、この識別番号の情報と、その塗布不良個所ＮＧの位置情報を画像処理装置６からロボット制御盤４に送信する。ロボット制御盤４は、受信した情報に基づいて、塗布開始位置ＳＰからの塗布不良個所ＮＧまでの塗布パターンにおける距離を演算する。これにより、塗布パターンにおける塗布開始位置ＳＰの位置を特定できる。ロボット制御盤４は、塗布ロボット２にこの距離に係る信号を送信する。この信号により、塗布ロボット２は、指示された距離だけシーラガン８を塗布開始位置ＳＰから移動し、シーラガン８を塗布不良個所ＮＧへと導くことができる。

図１０は、検出エリア２６の一例を示す。この図１０に示すように、検出エリア２６は、所定数の曲線ＣＬ毎に複数のグループＧ１〜Ｇ５に区別されている。すなわち、第１の検出エリア２６ａにおける外側の部位に位置する複数の曲線ＣＬが第１のグループ（第１群）Ｇ１として区別され、第１のグループＧ１の内側に位置する所定数の曲線ＣＬが第２のグループ（第２群）Ｇ２として区別される。さらに、第１の検出エリア２６ａにおいて、第２のグループＧ２の内側に位置する複数の曲線ＣＬと、これらの複数の曲線ＣＬに対応する第２の検出エリア２６ｂ側の同数の曲線ＣＬとを合せて第３のグループ（第３群）として区別される。

さらに、第２の検出エリア２６ｂにおいて、第３のグループＧ３の外側に位置する複数の曲線ＣＬが第４のグループ（第４群）Ｇ４として区別される。そして、第２の検出エリア２６ｂにおいて、第４のグループＧ４の外側に位置する複数の曲線ＣＬが第５のグループ（第５群）Ｇ５として区別されている。画像処理装置６の画像処理部２５は、検出エリア２６において区分された各グループＧ１〜Ｇ５の曲線ＣＬをシーラＳの像に交差するように重ねる画像処理を実行する。その後、画像処理装置６の演算処理部２３は、上述したようにシーラＳの塗布幅を演算する。なお、この例では、検出エリア２６に属する複数の曲線ＣＬを５つのグループＧ１〜Ｇ５に区分しているが、区分されるグループの数はこれに限定されるものではない。

図１１は、シーラＳに生じた塗布不良個所ＮＧの詳細を例示する。以下、シーラＳに塗布不良が生じた場合の演算処理部２３の動作について、この図１１を参照しながら説明する。この例では、検出エリア２６（第１検出エリア２６ａ）の第１のグループＧ１に属する曲線ＣＬ１１〜ＣＬ１５と、第２のグループＧ２に属する曲線ＣＬ２１〜ＣＬ２５とがシーラＳに重ねられた状態を示す。なお、この図１１では、説明の便宜上、各グループＧ１，Ｇ２に、５本の曲線ＣＬ１１〜ＣＬ１５、ＣＬ２１〜ＣＬ２５が設定されている場合を例示している。すなわち、第１のグループＧ１には、第１曲線ＣＬ１１乃至第５曲線ＣＬ１５が含まれ、第２のグループＧ２には、第１曲線２１乃至第５曲線ＣＬ２５が含まれる。また、図示は省略するが、第２のグループＧ２に隣接する第３のグループＧ３には、第１曲線ＣＬ３１乃至第５曲線ＣＬ３５が設定されることになる。同様に第４のグループＧ４についても第１曲線ＣＬ４１乃至第５曲線ＣＬ４５が設定され（図示せず）、第５のグループＧ５についても第１曲線ＣＬ５１乃至第５曲線ＣＬ５５が設定される（図示せず）。

画像処理装置６の演算処理部２３は、各グループＧ１，Ｇ２に属する曲線ＣＬ１１〜ＣＬ１５，ＣＬ２１〜ＣＬ２５を走査して、これらとシーラＳの像との交点を特定する。図１１には、第１のグループＧ１の第１曲線ＣＬ１１とシーラＳの像との交点Ａ１１、Ｂ１１が表示されている。また、第１のグループＧ１の第２曲線ＣＬ１２及び第３曲線ＣＬ１３と、シーラＳの像との交点Ａ１２，Ａ１３，Ｂ１２，Ｂ１３が表示されている。同様に、第２のグループＧ２における第３曲線ＣＬ２３乃至第５曲線ＣＬ２５とシーラＳの像との交点Ａ２３〜Ａ２５,Ｂ２３〜Ｂ２５が表示されている。

演算処理部２３は、これらの交点Ａ１２，Ａ１３，Ｂ１２，Ｂ１３，Ａ２３〜Ａ２５,Ｂ２３〜Ｂ２５に基づいてシーラＳの塗布幅を既述のように計測する。なお、図１１では、シーラＳが途中で途切れているため、第１のグループＧ１の第４曲線ＣＬ１４及び第５曲線ＣＬ１５は、シーラＳの像との交点を有していない。同様に、第２のグループＧ２の第１曲線ＣＬ２１及び第２曲線ＣＬ２２は、シーラＳの像との交点を有していない。

演算処理部２３は、計測した塗布幅の値を基準値と比較して塗布状態の良否を判定する。演算処理部２３は、判定結果を画像処理装置６のモニタに表示させる。図１２は、画像処理装置６のモニタに表示される判定結果の一例を示す。図１２に示すように、この判定結果は、第１のグループＧ１乃至第３のグループＧ３の区分を表示する第１表示領域３０と、各グループＧ１〜Ｇ３に属する各曲線ＣＬ１１〜ＣＬ１５，ＣＬ２１〜ＣＬ２５，ＣＬ３１〜ＣＬ３５に対応する塗布幅の判定結果を示す第２表示領域３１と、撮像装置３によって取得された画像データの位置情報、すなわち識別番号を表示する第３表示領域３２とを含む。なお、図１２では、第４のグループＧ４及び第５のグループＧ５に係る判定結果の図示を省略する。

第１表示領域３０は、各グループＧ１〜Ｇ３を、これらに対応する数字で表示する。すなわち、第１表示領域３０において、「１」は第１のグループＧ１を示し、「２」は第２のグループＧ２を示し、「３」は第３のグループＧ３であることを示す。

第２表示領域３１では、各グループＧ１〜Ｇ３に属する５本の曲線ＣＬ１１〜ＣＬ１５，ＣＬ２１〜ＣＬ２５，ＣＬ３１〜ＣＬ３５に対応して、５桁の数字が表示されている。この例では、判定結果を「０」又は「１」の数字により表示する。すなわち、この例では、「１」が異常（塗布不良）を意味し、「０」が正常（塗布幅が基準値の範囲内であること）を意味する。

図１２において、第２表示領域３１は、第１のグループＧ１に関して「００１１１」を表示している。これは、第１のグループＧ１に属する第１曲線ＣＬ１１及び第２曲線ＣＬ１２に係るシーラＳの塗布幅が「正常」（０）であり、第３曲線ＣＬ１３乃至第５曲線ＣＬ１５に係る塗布幅が「異常」（１）であることを意味する。

第２表示領域３１は、第２のグループＧ２に関して「１１１００」を表示している。これは、第２のグループＧ２に属する第１曲線ＣＬ２１乃至第３曲線ＣＬ２３に係るシーラＳの塗布幅が「異常」（１）であることを示す。また、第４曲線ＣＬ２４及び第５曲線ＣＬ２５に係るシーラＳの塗布幅が「正常」（０）である旨を示している。

さらに、第２表示領域３１は、第３のグループＧ３に関して「０００００」を表示している。これは、第３のグループＧ３に属する全ての曲線ＣＬ３１〜ＣＬ３５に係るシーラＳの塗布幅が「正常」（０）であることを示す。

第３表示領域３２は、各グループＧ１〜Ｇ３に関して識別番号「００３２」を示している。これは、判定結果が撮像装置３によって３２番目に取得された画像データに関するものであることを示している。

図１３は、シーラＳに係る塗布幅の判定結果の他の例を示す。図１２では、シーラＳの塗布幅が良好（正常）である場合に「０」、塗布幅が異常（不良）である場合に「１」を表示する例を示したが、この図１３では、塗布幅における不良の程度に応じて異なる表示を行うものである。すなわち、塗布幅の判定結果は、第２表示領域３１において「１」から「５」の５段階により表示される。より具体的には、この判定結果は、シーラＳの塗布幅が正常である場合に「５」を表示し、塗布不良を「１」から「４」によって段階的に表示する。例えば、塗布不良「１」は、シーラＳが途切れた状態であり、塗布幅が０ｍｍであると認定された場合を示す。また、「２」から「４」は、順に塗布幅が大きくなることを意味するが、いずれも基準値未満の塗布不良を示すものである。

図１３において、第２表示領域３１は、第１のグループＧ１に関して「５５３１１」を表示している。これは、第１のグループＧ１に属する第１曲線ＣＬ１１及び第２曲線ＣＬ１２に係るシーラＳの塗布幅が正常（５）であり、第３曲線ＣＬ１３によって検出されるシーラＳの塗布幅が異常（３）であることを示す。さらに、第２表示領域３１は、第４曲線ＣＬ１４及び第５曲線ＣＬ１５に係る塗布幅が０（ｍｍ）であるため、これを意味する「１」を示している。

第２表示領域３１は、第２のグループＧ２に関して「１１４５５」を示している。すなわち、第２表示領域３１は、第２のグループＧ２に属する第１曲線ＣＬ２１及び第２曲線ＣＬ２２に係るシーラＳの塗布幅が０（ｍｍ）である旨を「１」で示し、第３曲線ＣＬ２３によって検出されるシーラＳの塗布幅は、基準値を僅かに満たさないことを意味する「４」を示している。また、第２表示領域３１は、第４曲線ＣＬ２４及び第５曲線ＣＬ２５によって検出されるシーラＳの塗布幅が正常であること（５）を示している。

また、第２表示領域３１は、第３のグループＧ３に関して「５５５５５」を示している。これは、第３のグループＧ３に属する全ての曲線ＣＬ３１〜ＣＬ３５に係るシーラＳの塗布幅が正常であること（５）を意味する。

画像処理装置６の演算処理部２３は、上記のようにシーラＳの塗布幅の良否を判定し、塗布不良を検出した場合に、塗布不良個所ＮＧにおける、塗布不良開始位置ＮＧＰ１及び塗布不良終了位置ＮＧＰ２を特定する。図１１に示す例では、第１のグループＧ１の第３曲線ＣＬ１３で塗布不良が開始し、第２のグループＧ２の第３曲線ＣＬ２３で塗布不良が終了している。演算処理部２３は、第１のグループＧ１の第３曲線ＣＬ１３を塗布不良開始位置ＮＧＰ１とし、第２のグループＧ２の第３曲線ＣＬ２３を塗布不良終了位置ＮＧＰ２として検出する。

演算処理部２３は、この塗布不良開始位置ＮＧＰ１をより正確に特定するために、検出エリア２６の中心部２８から、第１のグループＧ１の第３曲線ＣＬ１３とシーラＳの側縁部Ｓａ，Ｓｂとの各交点Ａ１３，Ｂ１３までの距離を求める。同様に、演算処理部２３は、塗布不良終了位置ＮＧＰ２を正確に特定するために、検出エリア２６の中心部２８から、第２のグループＧ２の第３曲線ＣＬ２３とシーラＳの側縁部Ｓａ，Ｓｂとの各交点Ａ２２，Ｂ２２までの距離を求める。演算処理部２３は、このようにして求めた距離と、塗布不良が発生した画像データの識別情報「００３２」とを、ロボット制御盤４へと送信する。

ロボット制御盤４は、画像処理装置６の演算処理部２３からの信号を受信すると、その演算処理部１８にシーラＳの補修に必要な演算を実行させる。演算処理部１８は、受信した情報に基づいて、塗布開始位置ＳＰから補修箇所（塗布不良個所ＮＧ）までの塗布パターンにおける距離を求める。より具体的には、塗布開始位置ＳＰから塗布不良開始位置ＮＧＰ１までの距離、及び塗布開始位置ＳＰから塗布不良終了位置ＮＧＰ２までの距離を求める。

ロボット制御盤４の記憶部１９には、画像データの位置情報（識別番号）及び画像データにおける塗布不良個所ＮＧの位置情報（検出エリア２６の中心部２８から、塗布不良開始位置ＮＧＰ１、塗布不良終了位置ＮＧＰ２までの距離）に基づいて、塗布開始位置ＳＰから塗布不良個所ＮＧまでの距離を換算可能なデータベース及び計算式に係るプログラムが保存されている。演算処理部１８はこれらのデータベース及びプログラムを使用して、塗布パターンにおける塗布開始位置ＳＰから塗布不良個所ＮＧ（塗布不良開始位置ＮＧＰ１、塗布不良終了位置ＮＧＰ２）までの距離を演算する。

この距離が求まると、ロボット制御盤４は、ロボット制御部２０を介して塗布ロボット２を作動させる。ロボット制御部２０は、塗布ロボット２の多関節アーム７を作動させ、シーラガン８を、塗布パターンに従って塗布開始位置ＳＰから塗布不良開始位置ＮＧＰ１へと移動させる。シーラガン８が塗布不良開始位置ＮＧＰ１の上方位置に到着すると、塗布ロボット２は、シーラガン８のノズル９からシーラＳを吐出させて、塗布不良個所ＮＧの補修を開始する。塗布ロボット２は、多関節アーム７によってシーラガン８を塗布方向へと移動させつつ、塗布不良開始位置ＮＧＰ１から塗布不良終了位置ＮＧＰ２までシーラＳを塗布させる。

シーラガン８が塗布不良終了位置ＮＧＰ２の上方に到着すると、塗布ロボット２は、シーラガン８によるシーラＳの吐出を停止させる。以上により、塗布不良個所ＮＧの補修が完了する。

なお、この補修箇所は、撮像装置３によって撮像され、画像データとして撮像制御装置５へと送信される。撮像制御装置５は、受信した画像データを画像処理装置６へと送信する。画像処理装置６では、受信した画像データに対し、検出エリア２６によるシーラＳの塗布幅の良否判定が行われる。これにより、シーラＳの補修が良好であるか否かが判定される。

以上説明したように、画像処理装置６の演算処理部２３は、撮像装置３によって取得された画像データに係る位置情報（識別番号）と、この画像データに含まれるシーラＳの塗布不良個所ＮＧの位置（塗布不良開始位置ＮＧＰ１、塗布不良終了位置ＮＧＰ２）に係る情報を、ロボット制御盤４に送信する。ロボット制御盤４は、受信した情報に基づき、シーラＳの補修位置を、塗布開始位置ＳＰからの距離として演算する。したがって、塗布ロボット２において設定されているツール座標系による複雑な演算を必要とせず、簡単な演算により補修を行うことができ、簡単な演算により補修を行うことができる。このため、シーラ塗布装置１の構成を簡素化することができる。これによって、シーラ塗布装置１に係る設備コストを低減し、シーラＳの検査を効率良く行うことができ、製品の製造コストをも可及的に低減できる。

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

上記の実施形態では、検出エリア２６の中心部２８をシーラＳの像に一致させる画像処理を行っていたが、これに限定されない。すなわち、中心部２８をシーラＳに一致させることなく、シーラＳの塗布幅を計測することも可能である。

上記の実施形態では、検出エリア２６を第１検出エリア２６ａと第２検出エリア２６ｂとに二分割して使用する例を示したが、これに限定されず、検出エリア２６を分割することなく構成してもよい。

上記の実施形態では、撮像装置３をシーラガン８に支持させた例を示したが、これに限定されず、撮像装置３をシーラガン８から離れた位置に設置して、シーラＳを撮像させてもよい。

上記の実施形態では、ロボット制御盤４、撮像制御装置５及び画像処理装置６を備えたシーラ塗布装置１を例示したが、これに限定されない。例えば、撮像制御装置５又はロボット制御盤４に画像処理装置６の機能を具備させることで、画像処理装置６を省略してもよい。このようにすることで、シーラ塗布装置１の構成を簡素化できる。

上記の実施形態では、塗布開始位置ＳＰから塗布不良個所ＮＧ（塗布不良開始位置ＮＧＰ１、塗布不良終了位置ＮＧＰ２）までの距離の演算をロボット制御盤４の演算処理部１８によって行う例を示したが、これに限定されない。この演算は、画像処理装置６の演算処理部２３によって行ってもよい。同様に、撮像制御装置５に含まれる演算処理部によってこの演算を行ってもよい。また、画像処理装置６の画像処理機能及び演算機能を、ロボット制御盤４又は撮像制御装置５に具備させることも可能である。この場合、演算に必要なデータベース及びプログラムは、画像処理装置６の記憶部２４、又は撮像制御装置５に含まれる記憶部に保存され得る。

上記の実施形態では、測定されたシーラＳの塗布幅が基準値未満である場合に、これを塗布不良と認定する例を示したが、これに限らず、基準値に上限値を設定し、塗布幅がこの上限値を超えた場合に、画像処理装置６に、塗布不良と判断させてもよい。この場合における塗布不良とは、シーラＳの塗布量が過剰である場合を意味する。このような塗布不良が発生した場合には、塗布不良個所ＮＧにおける過剰なシーラＳを除去する作業が実施される。

１ シーラ塗布装置
２ 塗布ロボット
３ 撮像装置
４ ロボット制御盤（制御装置）
５ 撮像制御装置（制御装置）
６ 画像処理装置（制御装置）
８ シーラガン
２３ 演算処理部
２５ 画像処理部
２６ 検出エリア
ＣＬ 曲線
Ｓ シーラ
Ｓａ シーラの側縁部
Ｓｂ シーラの側縁部
ＮＧ 塗布不良個所
ＳＰ 塗布開始位置
Ｗ ワーク

Claims (2)

1. シーラをワークに塗布する塗布ロボットと、前記ワークに塗布された前記シーラを撮像してその画像データを取得する撮像装置と、前記塗布ロボット及び前記撮像装置の制御を実行する制御装置とを備えるシーラ塗布装置であって、
   前記制御装置は、前記画像データに含まれる前記シーラの像における塗布幅を計測可能な検出エリアを前記シーラの前記像に重ねる画像処理を実行する画像処理部と、前記検出エリアに重ねられた前記シーラの前記像から前記塗布幅を演算する演算処理部とを備え、
   前記検出エリアは、前記シーラの前記像に交差するように配置され、かつ所望の間隔及び大きさで並設される、曲率半径の異なる複数の曲線を備えることを特徴とするシーラ塗布装置。
2. 前記塗布ロボットは、前記シーラを塗布するシーラガンを備え、前記シーラガンを所定の軌跡で移動させることにより、前記ワークに対する塗布開始位置から所定の塗布パターンにて前記シーラを塗布するように構成され、かつ、前記塗布開始位置からの距離によって前記シーラの塗布位置を特定するように構成されており、
   前記撮像装置は、前記塗布パターンに沿って前記シーラガンと共に移動し、その移動に応じて順に複数の画像データを取得するように構成されており、
   前記シーラの前記像は、一対の側縁部を含み、
   前記画像処理部は、前記検出エリアに含まれる前記曲線を前記一対の側縁部に交差させる画像処理を実行するように構成されており、
   前記演算処理部は、前記曲線と一方の前記側縁部との交点から、前記曲線と他方の前記側縁部の交点までの距離を、前記シーラの前記塗布幅として演算するとともに、演算した前記塗布幅の値と前記塗布幅に係る基準値とを比較して、前記塗布幅の良否を判定するように構成されており、
   前記演算処理部は、前記塗布幅が不良であると判定したときに、前記複数の画像データのうち、前記不良を判定した画像データの情報と前記画像データに含まれる塗布不良個所に係る位置情報とに基づいて、前記塗布パターンにおける前記塗布開始位置から前記塗布不良個所までの距離を演算するように構成されてなる請求項１に記載のシーラ塗布装置。

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