JP6578954B2 - Epoxy resin composition and filler-containing epoxy resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、エポキシ系樹脂組成物、及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition and a filler-containing epoxy resin composition.
電子部品や半導体素子は、その電極に水分や塵、埃などの異物が付着しないようにエポキシ樹脂組成物を用いて封止される。封止方法としては、シート状のエポキシ樹脂組成物を採用する方法も提案されている。例えば、特許文献１には、シート状のエポキシ樹脂組成物を重ねて熱処理することで、シートを流動させて封止する方法が開示されている。 Electronic components and semiconductor elements are sealed with an epoxy resin composition so that foreign substances such as moisture, dust, and dust do not adhere to the electrodes. As a sealing method, a method of employing a sheet-like epoxy resin composition has also been proposed. For example, Patent Document 1 discloses a method of sealing a sheet by flowing the sheet-like epoxy resin composition and heat-treating it.
近年、封止用のエポキシ樹脂組成物には、電子部品との膨張率差を無くして、耐湿信頼性を向上させる目的で、無機フィラー（充填材）を高充填させる要求がある。また、封止対象となる回路部材の形状が複雑化するに伴い、充填性の要求が厳しくなってきている。 In recent years, epoxy resin compositions for sealing are required to be highly filled with an inorganic filler (filler) for the purpose of eliminating the difference in expansion coefficient from electronic parts and improving moisture resistance reliability. Further, as the shape of the circuit member to be sealed becomes complicated, the requirement for fillability has become stricter.
従来のバインダー用エポキシ系樹脂組成物にフィラーを配合してフィラー含有エポキシ系樹脂組成物とし、これを凹部や貫通孔（以下、「凹部等」ともいう）を有する回路部材に塗布した際、凹部等へのレジン成分の埋め込み性やフィラーの充填性にばらつきが生じるという問題があった。このように、回路部材の形状が複雑化すると、エポキシ系樹脂組成物には、さらなる流動性の改善が必要となる。 When a filler is added to a conventional epoxy resin composition for a binder to form a filler-containing epoxy resin composition, and this is applied to a circuit member having a recess or a through hole (hereinafter also referred to as “a recess or the like”), the recess There is a problem in that the resin component can be embedded in the resin and the filler can be filled. Thus, when the shape of the circuit member becomes complicated, the fluidity of the epoxy resin composition needs to be further improved.
そこで、エポキシ系樹脂組成物の流動性を上げるため、成分中に低粘度の液状材料を増やすと、シート状とした際にタック性がなくなるという問題があった。また、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物とし、これを、プレス等で流動させて凹部等を有する回路部材に塗布して当該凹部等に埋め込もうとすると、レジン成分のみが流れ出して樹脂が偏析するという問題や、フィラーが凝集するという問題があった。 Therefore, if the liquid material having a low viscosity is increased in the components in order to increase the fluidity of the epoxy resin composition, there is a problem that tackiness is lost when the sheet is formed. Also, when the filler-containing epoxy resin composition is flowed with a press or the like and applied to a circuit member having a recess or the like and embedded in the recess or the like, only the resin component flows out and the resin segregates. And the problem that the filler aggregates.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、バインダー樹脂中にフィラーを均一に分散させることができ、加圧した際に、フィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性に優れるエポキシ系樹脂組成物を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can uniformly disperse the filler in the binder resin, and when pressurized, maintains the state that the filler is uniformly dispersed, while the fluidity It is an object of the present invention to provide an epoxy resin composition having excellent resistance.
また、加圧した際に、バインダー樹脂中にフィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性に優れるフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を提供することを課題とする。 It is another object of the present invention to provide a filler-containing epoxy resin composition having excellent fluidity while maintaining a state where the filler is uniformly dispersed in the binder resin when pressurized.
本発明者らは鋭意検討した結果、樹脂成分中にチキソ剤を含有させることで、フィラーを配合した際にバインダー樹脂中のフィラーが均一に分散するとともに、加圧した際にフィラーの分散状態を維持しつつ流動性が良好となることを見出して、本発明を完成させた。 As a result of intensive studies, the present inventors have included a thixotropic agent in the resin component, so that the filler in the binder resin is uniformly dispersed when the filler is blended, and the dispersion state of the filler when pressurized is changed. The present invention has been completed by finding that the fluidity is good while maintaining.
すなわち、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
請求項１に係る発明は、フィラーを配合するバインダー樹脂として用いるエポキシ系樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、チキソ剤と、を含み、前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０５〜１．０質量％の範囲であり、前記チキソ剤が、有機ベントナイト及び有機系チキソ剤のうち、いずれか１つ又は２以上の混合物である、エポキシ系樹脂組成物である。
That is, the following means are provided to solve the above problems.
The invention according to claim 1 is an epoxy resin composition used as a binder resin for blending a filler, and includes an epoxy resin, a phenoxy resin, and a thixotropic agent, the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixo The solid component ratio of the thixotropic agent is in the range of 0.05 to 1.0% by mass with respect to the total amount of the solid component of the agent, and the thixotropic agent is either organic bentonite or organic thixotropic agent. It is an epoxy resin composition that is one or a mixture of two or more.
また、請求項２に係る発明は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記フェノキシ樹脂５０〜１５０質量部を含む、請求項１に記載のエポキシ系樹脂組成物である。 Moreover, the invention which concerns on Claim 2 is an epoxy resin composition of Claim 1 containing the said phenoxy resin 50-150 mass parts with respect to 100 mass parts of said epoxy resins.
また、請求項３に係る発明は、フィラーを配合するバインダー樹脂として用いるエポキシ系樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、チキソ剤と、を含み、前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０５〜１．０質量％の範囲であり、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記フェノキシ樹脂５０〜１５０質量部を含む、エポキシ系樹脂組成物である。 The invention according to claim 3 is an epoxy resin composition used as a binder resin for blending a filler, comprising an epoxy resin, a phenoxy resin, and a thixotropic agent, the epoxy resin, the phenoxy resin, and The solid component ratio of the thixotropic agent is in the range of 0.05 to 1.0% by mass relative to the total amount of the solid component of the thixotropic agent, and the phenoxy resin 50 to 100 parts by mass of the epoxy resin. An epoxy resin composition containing 150 parts by mass.
また、請求項４に係る発明は、前記チキソ剤が、無機系チキソ剤及び有機系チキソ剤のうち、いずれか１つ又は２以上の混合物である、請求項３に記載のエポキシ系樹脂組成物である。 The invention according to claim 4 is the epoxy resin composition according to claim 3, wherein the thixotropic agent is one or a mixture of two or more of an inorganic thixotropic agent and an organic thixotropic agent. It is.
また、請求項５に係る発明は、前記無機系チキソ剤が、微粒シリカ又は有機ベントナイトである、請求項４に記載のエポキシ系樹脂組成物である。The invention according to claim 5 is the epoxy resin composition according to claim 4, wherein the inorganic thixotropic agent is fine silica or organic bentonite.
また、請求項６に係る発明は、前記有機系チキソ剤が、ポリエーテルエステル、ポリアマイド、ポリカルボン酸アマイド、変性ウレア又は酸化ポリエチレンである、請求項１、２、４又は５に記載のエポキシ系樹脂組成物である。 The invention according to claim 6 is the epoxy system according to claim 1, 2 , 4 or 5 , wherein the organic thixotropic agent is a polyether ester, a polyamide, a polycarboxylic acid amide, a modified urea or a polyethylene oxide. It is a resin composition.
また、請求項７に係る発明は、溶剤をさらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のエポキシ系樹脂組成物である。 The invention according to claim 7 is the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 6 , further comprising a solvent.
また、請求項８に係る発明は、バインダー樹脂中にフィラーが配合されたフィラー含有エポキシ系樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、チキソ剤と、フィラーと、を含み、前記フィラーの含有量が、４０〜８８体積％であり、かつ、前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０２〜１０．０質量％の範囲であり、前記チキソ剤が、有機ベントナイト及び有機系チキソ剤のうち、いずれか１つ又は２以上の混合物である、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物である。 The invention according to claim 8 is a filler-containing epoxy resin composition in which a filler is blended in a binder resin, and includes an epoxy resin, a phenoxy resin, a thixotropic agent, and a filler. Is 40 to 88% by volume, and the solid component ratio of the thixotropic agent is 0.02 to 10% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent. 0 in the range of mass%, the thixotropic agent is, among the organic bentonite and organic thixotropic agent is any one or a mixture of two or more, a filler-containing epoxy resin composition.
また、請求項９に係る発明は、バインダー樹脂中にフィラーが配合されたフィラー含有エポキシ系樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、チキソ剤と、フィラーと、を含み、前記フィラーの含有量が、４０〜８８体積％であり、かつ、前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０２〜１０．０質量％の範囲であり、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記フェノキシ樹脂５０〜１５０質量部を含む、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物である。 The invention according to claim 9 is a filler-containing epoxy resin composition in which a filler is blended in a binder resin, and includes an epoxy resin, a phenoxy resin, a thixotropic agent, and a filler. Is 40 to 88% by volume, and the solid component ratio of the thixotropic agent is 0.02 to 10% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent. It is a range of 0 mass%, It is a filler containing epoxy-type resin composition containing 50-150 mass parts of said phenoxy resins with respect to 100 mass parts of said epoxy resins.
また、請求項１０に係る発明は、前記フィラーが、無機フィラー、有機フィラー及び金属フィラーのうち、いずれか１つ又は２以上の混合物である、請求項８又は９に記載のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物である。
The invention according to
また、請求項１１に係る発明は、溶剤をさらに含む、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物である。
The invention according to
本発明のエポキシ系樹脂組成物は、樹脂成分中にチキソ剤を含有する構成であるため、バインダー樹脂中にフィラーを均一に分散させることができ、加圧した際に、フィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性に優れる。 Since the epoxy resin composition of the present invention has a constitution containing a thixotropic agent in the resin component, the filler can be uniformly dispersed in the binder resin, and when pressurized, the filler is uniformly dispersed. Excellent fluidity while maintaining the state.
また、本発明のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物は、樹脂成分中にフィラーとチキソ剤とを含有する構成であるため、加圧した際に、フィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性に優れる。したがって、凹部や貫通孔を有する部材に塗布した後、圧力をかけた際に、樹脂の偏析やフィラーの凝集が生じることなく、樹脂成分中にフィラーが均一に分散した状態で凹部や貫通孔の内部に埋め込むことができる。 In addition, since the filler-containing epoxy resin composition of the present invention has a structure containing a filler and a thixotropic agent in the resin component, when pressurized, the filler is maintained in a uniformly dispersed state while flowing. Excellent in properties. Therefore, after application to a member having a recess or a through hole, when pressure is applied, segregation of the resin or aggregation of the filler does not occur, and the recess or the through hole is not dispersed in the resin component. Can be embedded inside.
以下、本発明を適用した一実施形態であるエポキシ系樹脂組成物及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物について、その使用方法とともに図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 Hereinafter, an epoxy resin composition and a filler-containing epoxy resin composition, which are embodiments to which the present invention is applied, will be described in detail with reference to the drawings together with their usage methods. In addition, in the drawings used in the following description, in order to make the features easy to understand, there are cases where the portions that become the features are enlarged for the sake of convenience, and the dimensional ratios of the respective components are not always the same as the actual ones. Absent.
＜エポキシ系樹脂組成物＞
先ず、本発明を適用した一実施形態であるエポキシ系樹脂組成物の構成について説明する。
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物は、フィラーを配合するバインダー樹脂として用いるものであり、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、チキソ剤と、を含んで、概略構成されている。また、本実施形態のエポキシ系樹脂組成物は、埋め込み用、封止用等の用途に適用することができる。
<Epoxy resin composition>
First, the structure of the epoxy resin composition which is one embodiment to which the present invention is applied will be described.
The epoxy resin composition of the present embodiment is used as a binder resin for blending a filler, and is roughly configured to include an epoxy resin, a phenoxy resin, and a thixotropic agent. Moreover, the epoxy resin composition of this embodiment can be applied to uses such as embedding and sealing.
「エポキシ樹脂」
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物において樹脂成分を構成するエポキシ樹脂とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００未満のエポキシ樹脂をいう。また、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは１５０〜１０００である。ここで、上記重量平均分子量が、上述の下限値以上であるほど、エポキシ系樹脂組成物の塗布性が良好となり、上述の好ましい上限値以下であれば、エポキシ系樹脂組成物における表面平滑性向上が可能となる。
なお、本実施形態において、樹脂成分の重量平均分子量は、トルエン、テトラヒドロフラン、アセトン等を展開溶媒としたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の値を意味する。
"Epoxy resin"
The epoxy resin constituting the resin component in the epoxy resin composition of the present embodiment refers to an epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of less than 10,000. Moreover, the weight average molecular weight of an epoxy resin becomes like this. Preferably it is 100-5000, More preferably, it is 150-1000. Here, as the weight average molecular weight is equal to or higher than the above lower limit value, the coating property of the epoxy resin composition becomes better. Is possible.
In the present embodiment, the weight average molecular weight of the resin component means a value in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) using toluene, tetrahydrofuran, acetone or the like as a developing solvent.
エポキシ樹脂成分は、特に限定されるものではなく、エポキシ系樹脂組成物の用途等に応じて適宜選択することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。なお、エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 The epoxy resin component is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the use of the epoxy resin composition. Specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic epoxy resin and naphthalene Type epoxy resin and the like. In addition, an epoxy resin may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it.
また、エポキシ樹脂成分として、液状エポキシ樹脂及び固形エポキシ樹脂のいずれか一方又はそれらの混合物を用いることができる。ここで、液状エポキシ樹脂とは、室温（２５℃）において液状のエポキシ樹脂のことである。一方、固形エポキシ樹脂とは、軟化点が１２０℃以下、好ましくは１００℃以下のエポキシ樹脂のことである。なお、樹脂組成物や封入時の粘度、封入後の充填性の観点から、液状エポキシ樹脂であることが好ましい。 Moreover, any one of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin, or a mixture thereof can be used as the epoxy resin component. Here, the liquid epoxy resin is a liquid epoxy resin at room temperature (25 ° C.). On the other hand, the solid epoxy resin is an epoxy resin having a softening point of 120 ° C. or lower, preferably 100 ° C. or lower. In addition, it is preferable that it is a liquid epoxy resin from a viewpoint of the resin composition, the viscosity at the time of enclosure, and the filling property after enclosure.
「フェノキシ樹脂」
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物において樹脂成分を構成するフェノキシ樹脂とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上のエポキシ樹脂をいう。また、フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、より好ましくは３０，０００〜２００，０００である。ここで、上記重量平均分子量が、上述の下限値以上であると、封入時の粘度が低下することがなく、充填性を担保することができ、上述の好ましい上限値以下であれば、フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂との相溶性が低下してフェノキシ樹脂が分離することがないため、十分な性能を発揮することができる。
"Phenoxy resin"
The phenoxy resin constituting the resin component in the epoxy resin composition of the present embodiment refers to an epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 or more. Moreover, the weight average molecular weight of a phenoxy resin becomes like this. Preferably it is 10,000-1,000,000, More preferably, it is 30,000-200,000. Here, when the weight average molecular weight is not less than the above lower limit value, the viscosity at the time of encapsulation does not decrease, the filling property can be ensured, and if it is not more than the above preferred upper limit value, the phenoxy resin Since the compatibility between the epoxy resin and the epoxy resin is reduced and the phenoxy resin is not separated, sufficient performance can be exhibited.
フェノキシ樹脂成分は、特に限定されるものではなく、エポキシ系樹脂組成物の用途等に応じて適宜選択することができる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、トリメチルシクロヘキサン骨格から選択される１種以上の骨格を有するものが挙げられる。なお、フェノキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基であってもよい。 The phenoxy resin component is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the use of the epoxy resin composition. Specifically, for example, bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, terpene Examples thereof include those having one or more skeletons selected from a skeleton and a trimethylcyclohexane skeleton. In addition, a phenoxy resin may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group.
また、フェノキシ樹脂成分の市販品としては、具体的には、例えば、ジャパンエポキシレジン（株）製１２５６（ビスフェノールＡ骨格フェノキシ樹脂）、４２５０（ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ混合骨格フェノキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン（株）製ＹＸ８１００（ビスフェノールＳ骨格フェノキシ樹脂）、東都化成（株）製ＦＸ−３１６（ビスフェノールＦ骨格フェノキシ樹脂）等が挙げられる。 Specific examples of commercially available phenoxy resin components include 1256 (bisphenol A skeleton phenoxy resin) and 4250 (bisphenol A / bisphenol F mixed skeleton phenoxy resin) manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd., Japan Epoxy Resin. YX8100 (bisphenol S skeleton phenoxy resin) manufactured by Co., Ltd., FX-316 (bisphenol F skeleton phenoxy resin) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd. and the like can be mentioned.
「チキソ剤」
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物において、硬化前の樹脂成分に含有させるチキソ剤（「チキソトロピー付与剤」、「チキソトロピック剤」ともいう）とは、剪断応力を受け続けると粘度が次第に低下するという、チキソトロピー性（以下、「チキソ性」ともいう）を付与する増粘剤である。
"Thixotropic agents"
In the epoxy resin composition of the present embodiment, the thixotropic agent (also referred to as “thixotropic agent” or “thixotropic agent”) contained in the resin component before curing gradually decreases in viscosity when subjected to shear stress. It is a thickener that imparts thixotropic properties (hereinafter also referred to as “thixotropic properties”).
チキソ剤としては、無機系チキソ剤及び有機系チキソ剤のうち、いずれか１つ又は２以上の混合物を用いることができる。ここで、無機系チキソ剤としては、例えば、微粒シリカ、有機ベントナイト等が挙げられる。また、有機系チキソ剤としては、例えば、ポリエーテルエステル、ポリアマイド、ポリカルボン酸アマイド、変性ウレア、酸化ポリエチレン等が挙げられる。 As the thixotropic agent, one or a mixture of two or more of an inorganic thixotropic agent and an organic thixotropic agent can be used. Here, examples of the inorganic thixotropic agent include fine silica and organic bentonite. Examples of the organic thixotropic agent include polyether ester, polyamide, polycarboxylic acid amide, modified urea, polyethylene oxide and the like.
また、チキソ剤として適用可能な微粒シリカの市販品としては、例えば、アエロジル２００、アエロジル３８０（日本アエロジル株式会社）等が挙げられる。また、有機ベントナイトの市販品としては、例えば、ベントンＳＤ−１、ベントンＳＤ−２（東新化成株式会社）等が挙げられる。また、ポリエーテルエステルの市販品としては、例えば、３６００Ｎ、３３００Ｎ（楠本化成株式会社）等が挙げられる。また、ポリアマイドの市販としては、例えば、３９００ＥＦ（楠本化成株式会社）等が挙げられる。また、ポリカルボン酸アマイドの市販品としては、例えば、ＢＹＫ−４０５（ＢＹＫ）等が挙げられる。また、変性ウレアの市販品としては、例えば、ＢＹＫ−４１０（ＢＹＫ）、ＢＹＫ−４１１（ＢＹＫ）、ＢＹＫ−４１５（ＢＹＫ）等が挙げられる。また、酸化ポリエチレンの市販品としては、例えば、４２００−１０、ＰＦ−９１１（楠本化成株式会社）等が挙げられる。 Moreover, as a commercial item of the fine silica applicable as a thixotropic agent, Aerosil 200, Aerosil 380 (Nippon Aerosil Co., Ltd.), etc. are mentioned, for example. Moreover, as a commercial item of organic bentonite, Benton SD-1, Benton SD-2 (Toshin Kasei Co., Ltd.), etc. are mentioned, for example. Moreover, as a commercial item of polyether ester, 3600N, 3300N (Enomoto Kasei Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example. Examples of commercially available polyamides include 3900EF (Enomoto Kasei Co., Ltd.). Moreover, as a commercial item of polycarboxylic acid amide, BYK-405 (BYK) etc. are mentioned, for example. Examples of commercially available modified urea include BYK-410 (BYK), BYK-411 (BYK), and BYK-415 (BYK). Examples of commercially available polyethylene oxide include 4200-10 and PF-911 (Enomoto Kasei Co., Ltd.).
ところで、チキソ剤は、その種類によってチキソ性発現のメカニズムが異なる。具体的には、例えば、無機系チキソ剤や変性ウレア等は、チキソ剤自身が樹脂のチキソ性を発現させるものである。これらをチキソ剤として含むエポキシ系樹脂組成物は、フィラーが未配合の場合であっても硬化前の樹脂成分にチキソ性を有する。これに対して、ポリエーテルエステル等は、チキソ剤とフィラーとの相互作用によって樹脂のチキソ性を発現させるものである。これをチキソ剤として含むエポキシ系樹脂組成物は、フィラーが未配合の場合、硬化前の樹脂成分にチキソ性が発現しない。なお、本実施形態のチキソ剤としては、フィラーが未配合の場合に、エポキシ系樹脂組成物中の硬化前の樹脂成分にチキソ性が発現しないものであってもよい。 By the way, thixotropic agents have different thixotropic expression mechanisms depending on their types. Specifically, for example, an inorganic thixotropic agent, a modified urea, etc. are those in which the thixotropic agent itself exhibits the thixotropy of the resin. Epoxy resin compositions containing these as thixotropic agents have thixotropy in the resin component before curing even when the filler is not blended. On the other hand, polyetheresters and the like develop the thixotropy of the resin by the interaction between the thixotropic agent and the filler. The epoxy resin composition containing this as a thixotropic agent does not exhibit thixotropy in the resin component before curing when the filler is not blended. In addition, as a thixotropic agent of this embodiment, when a filler is unblended, the thixotropy may not be expressed in the resin component before curing in the epoxy resin composition.
チキソ剤の含有量としては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及びチキソ剤の固形成分の全量に対して、チキソ剤の固形成分比が、０．０２〜１０．０質量％の範囲であることが好ましく、０．０５〜５．５質量％の範囲がより好ましく、０．１〜１．０質量％の範囲がさらに好ましい。ここで、チキソ剤の含有量が、上述の好ましい下限値以上であれば、少なくともフィラーを配合した場合に樹脂のチキソ性を発現させることが可能となり、上述の好ましい上限値以下であれば、樹脂成分が有する柔軟性や硬化特性等を阻害することなく、加圧した際にもフィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性の向上が可能となる。 As the content of the thixotropic agent, the solid component ratio of the thixotropic agent is preferably in the range of 0.02 to 10.0 mass% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin and the thixotropic agent, The range of 0.05-5.5 mass% is more preferable, and the range of 0.1-1.0 mass% is further more preferable. Here, if the content of the thixotropic agent is not less than the above-mentioned preferable lower limit value, it is possible to develop the thixotropic property of the resin at least when the filler is blended. The fluidity can be improved while maintaining the state that the filler is uniformly dispersed even when pressurized, without impairing the flexibility and curing characteristics of the components.
また、樹脂成分中のフェノキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂の１００質量部に対して、フェノキシ樹脂を５０〜１５０質量部含むことが好ましく、５０〜１３５質量部含むことがより好ましい。ここで、フェノキシ樹脂の含有量が、上述の好ましい範囲内であれば、弾性率が低くなり、樹脂成分の柔軟性が向上するため、フィラーを配合した際にシート破損を防止することができる。さらに、エポキシ系樹脂組成物をシート状等に成形した際に、付着防止効果（タックフリー）を向上させることができる。 Moreover, it is preferable that content of the phenoxy resin in a resin component contains 50-150 mass parts of phenoxy resins with respect to 100 mass parts of an epoxy resin, and it is more preferable that 50-135 mass parts is included. Here, if the content of the phenoxy resin is within the above-mentioned preferable range, the elastic modulus is lowered and the flexibility of the resin component is improved, so that the sheet breakage can be prevented when the filler is blended. Furthermore, the adhesion prevention effect (tack-free) can be improved when the epoxy resin composition is molded into a sheet or the like.
「溶剤」
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよい。エポキシ系樹脂組成物中に溶剤を含むことにより、硬化前の樹脂組成物の粘度を調整して、ペースト状、フィルム状等、任意の形状とすることが可能となる。溶剤成分は、硬化前の樹脂成分を溶解可能なものであれば特に限定されるものではなく、エポキシ系樹脂組成物の用途等に応じて適宜選択することができる。このような溶剤としては、例えば、アセチルアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等のケトン系溶剤、ブチルジグリコール、１−メトキシ２−プロパノール等のグリコール系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤等が挙げられる。
"solvent"
The epoxy resin composition of the present embodiment may contain a solvent. By including a solvent in the epoxy resin composition, it is possible to adjust the viscosity of the resin composition before curing to obtain an arbitrary shape such as a paste or a film. A solvent component will not be specifically limited if it can melt | dissolve the resin component before hardening, According to the use etc. of an epoxy-type resin composition, it can select suitably. Examples of such solvents include ketone solvents such as acetylacetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and methylcyclohexanone; glycol solvents such as butyl diglycol and 1-methoxy 2-propanol; ether solvents such as tetrahydrofuran; N, N— Examples include amide solvents such as dimethylformamide.
また、溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及びチキソ剤の全固形成分を１００質量部とした際に、０．００１〜３００質量部の範囲とすることが好ましく、１〜２５０質量部の範囲がより好ましく、５〜１５０質量部の範囲がさらに好ましい。ここで、溶剤の含有量が、上述の好ましい下限値以上であれば、エポキシ系樹脂組成物の粘度が下がるため、加工性が向上し、上述の好ましい上限値以下であれば、粘度が低すぎないために塗布性が向上するとともに、溶剤揮発時のムラ（表面平滑性）が低減する。 In addition, the content of the solvent is not particularly limited, but when the total solid component of the epoxy resin, phenoxy resin and thixotropic agent is 100 parts by mass, the content should be in the range of 0.001 to 300 parts by mass. Is preferable, the range of 1-250 mass parts is more preferable, and the range of 5-150 mass parts is further more preferable. Here, if the content of the solvent is not less than the above-mentioned preferable lower limit value, the viscosity of the epoxy resin composition is lowered, so that the workability is improved. Therefore, the applicability is improved and unevenness (surface smoothness) at the time of solvent volatilization is reduced.
「その他の成分」
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、埋め込み用や封止用のエポキシ系樹脂組成物に任意成分として配合されている従来公知の成分を含有してもよい。従来公知の成分としては、具体的には、例えば、還元剤（フェノールフタリン、安息香酸など）、硬化剤又は触媒（ジシアンジアミド、イミダゾール化合物など）、分散剤、カップリング剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられる。
"Other ingredients"
The epoxy resin composition of the present embodiment may contain a conventionally known component that is blended as an optional component in the epoxy resin composition for embedding or sealing as long as the effects of the present invention are not impaired. Good. Specific examples of conventionally known components include reducing agents (phenolphthaline, benzoic acid, etc.), curing agents or catalysts (dicyandiamide, imidazole compounds, etc.), dispersants, coupling agents, antifoaming agents, and leveling. Agents and the like.
（エポキシ系樹脂組成物の製造方法）
次に、上述した本実施形態のエポキシ系樹脂組成物の製造方法の一例について説明する。
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、樹脂成分及びチキソ剤と、必要に応じて任意成分と、を混合し、次いで混練する方法が挙げられる。
(Manufacturing method of epoxy resin composition)
Next, an example of the manufacturing method of the epoxy-type resin composition of this embodiment mentioned above is demonstrated.
The method for producing the epoxy resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a resin component and a thixotropic agent are mixed with optional components as necessary, and then kneaded. .
エポキシ系樹脂組成物の混練方法としては、特に限定されるものではなく、従来から用いられている公知の方法を用いることができる。エポキシ系樹脂組成物を構成する各成分を混合した後の混練方法としては、具体的には、例えば、回転型撹拌機（自転・公転ミキサー、ディスパーザー）、３本ロールミル、らいかい機、ビーズミル等を用いることができる。これらの中でも、回転型撹拌機が好ましい。この回転型撹拌機によれば、高粘度の材料であっても短時間で均一に混合することが可能であり、材料（各成分）をせん断することなく分散させることが可能となる。 The kneading method of the epoxy resin composition is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. Specific examples of the kneading method after mixing the components constituting the epoxy resin composition include, for example, a rotary stirrer (spinning / revolving mixer, disperser), a three-roll mill, a raking machine, and a bead mill. Etc. can be used. Among these, a rotary stirrer is preferable. According to this rotary stirrer, even a highly viscous material can be uniformly mixed in a short time, and the material (each component) can be dispersed without shearing.
なお、回転型撹拌機（自転・公転ミキサー）としては、特に限定されるものではなく、市販の装置（例えば、倉敷紡績株式会社製、「ＫＫ−１０２Ｎ」等）を用いることができる。また、混練条件は、特に限定されるものではなく、回転型撹拌機の種類や、混練対象となるエポキシ系樹脂組成物の組成に応じて適宜選択することができる。なお、エポキシ系樹脂組成物の混練は、異なる混練条件（例えば、温度、ロータの自転及び公転速度、処理時間等）を組み合わせて、複数回行ってもよい。
以上のようにして、本実施形態のエポキシ系樹脂組成物を製造することができる。なお、上述した製造方法は一例であり、これに限定されるものではない。
The rotary stirrer (spinning / revolving mixer) is not particularly limited, and a commercially available device (for example, “KK-102N” manufactured by Kurashiki Boseki Co., Ltd.) can be used. The kneading conditions are not particularly limited, and can be appropriately selected according to the type of the rotary stirrer and the composition of the epoxy resin composition to be kneaded. The kneading of the epoxy resin composition may be performed a plurality of times by combining different kneading conditions (for example, temperature, rotation and revolution speed of the rotor, processing time, etc.).
As described above, the epoxy resin composition of the present embodiment can be produced. In addition, the manufacturing method mentioned above is an example, and is not limited to this.
＜フィラー含有エポキシ系樹脂組成物＞
次に、本発明を適用した一実施形態であるフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の構成について説明する。
本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物は、上述したエポキシ系樹脂組成物のバインダー樹脂中にフィラーが配合されたものであり、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、チキソ剤と、フィラーと、を含んで、概略構成されている。また、本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物は、上述したエポキシ系樹脂組成物と同様に、溶剤をさらに含む構成であってもよい。したがって、上述したエポキシ系樹脂組成物と同一の構成部分については説明を省略する。
<Filler-containing epoxy resin composition>
Next, the structure of the filler containing epoxy-type resin composition which is one Embodiment to which this invention is applied is demonstrated.
The filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment is obtained by blending a filler in the binder resin of the epoxy resin composition described above, and includes an epoxy resin, a phenoxy resin, a thixotropic agent, and a filler. Including, it is schematically configured. Moreover, the structure containing the solvent further may be sufficient as the filler containing epoxy-type resin composition of this embodiment similarly to the epoxy-type resin composition mentioned above. Therefore, description is abbreviate | omitted about the component same as the epoxy-type resin composition mentioned above.
「フィラー」
本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物に適用可能なフィラー（充填材）としては、特に限定されるものではなく、埋め込み用や封止用等の用途において従来から用いられている公知の成分を用いることができる。このようなフィラーとしては、例えば、無機フィラー、有機フィラー及び金属フィラーが挙げられる。また、これらを単独で用いても、混合して用いてもよい。
"Filler"
The filler (filler) applicable to the filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and is a known component conventionally used in applications such as embedding and sealing. Can be used. Examples of such fillers include inorganic fillers, organic fillers, and metal fillers. These may be used alone or in combination.
無機フィラー（無機充填材）としては、例えば、溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカ、ガラスビーズ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ等が挙げられる。これらをフィラーとして配合することにより、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を用いて形成したフィラー含有エポキシ系樹脂被膜に、放熱性や反りの制御といった機能を付加することができる。 Examples of the inorganic filler (inorganic filler) include fused silica, spherical silica, crystalline silica, glass beads, alumina, silicon nitride, and aluminum nitride. By blending these as fillers, functions such as heat dissipation and warpage control can be added to the filler-containing epoxy resin coating formed using the filler-containing epoxy resin composition.
有機フィラー（有機充填材）としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリスルホン、ポリスチレン、フッ素樹脂等が挙げられる。これらをフィラーとして配合することにより、形成したフィラー含有エポキシ系樹脂被膜に、絶縁性や柔軟性等を付与することができる。 Examples of the organic filler (organic filler) include phenol resin, acrylic resin, polyamide, polysulfone, polystyrene, and fluorine resin. By blending these as fillers, insulation and flexibility can be imparted to the formed filler-containing epoxy resin coating.
金属フィラー（金属充填材）としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル等の金属粒子や、Ｆｅ（鉄）若しくは、ＦｅとＣｏ（コバルト）に、Ａｌ（アルミニウム）、Ｓｉ（ケイ素）、希土類元素（Ｙ（イットリウム）を含む）、Ｍｇ（マグネシウム）の少なくとも一種を含む金属粒子、これらの合金粒子、アルミナ、シリカなどの酸化物粒子や樹脂粒子の表面に銀などをメッキさせてある複合粒子等を用いることができる。これらをフィラーとして配合することにより、形成したフィラー含有エポキシ系樹脂被膜に、導電性や熱伝導性等を付与することができる。 Examples of the metal filler (metal filler) include metal particles such as silver, copper, gold, aluminum, and nickel, Fe (iron), Fe and Co (cobalt), Al (aluminum), and Si (silicon). In addition, metal particles containing at least one of rare earth elements (including Y (yttrium)) and Mg (magnesium), alloy particles thereof, oxide particles such as alumina and silica, and resin particles are plated with silver or the like. Composite particles or the like can be used. By blending these as fillers, it is possible to impart conductivity, thermal conductivity, and the like to the formed filler-containing epoxy resin coating.
一方、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を用いて形成した被膜に付与したい特性から、配合するフィラーを選択してもよい。具体的には、例えば、被膜の柔軟性（弾性）を調整したい場合には、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリスルホン、ポリスチレン等を用いてもよい。また、被膜の剛性（圧縮強度）を調整したい場合には、アルミナ、結晶シリカ、溶融シリカ、ガラスビーズ等を用いてもよい。また、被膜の熱膨張係数を調整したい場合には、溶融シリカ、球状シリカ、結晶シリカ等を用いてもよい。また、被膜の導電性や熱伝導性を調整したい場合には、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ、金属粒子等を用いてもよい。 On the other hand, you may select the filler to mix | blend from the characteristic to give to the film formed using the filler containing epoxy-type resin composition. Specifically, for example, when it is desired to adjust the flexibility (elasticity) of the coating, phenol resin, acrylic resin, polyamide, polysulfone, polystyrene, or the like may be used. When it is desired to adjust the rigidity (compressive strength) of the coating, alumina, crystalline silica, fused silica, glass beads, or the like may be used. Moreover, when it is desired to adjust the thermal expansion coefficient of the coating, fused silica, spherical silica, crystalline silica, or the like may be used. Further, when it is desired to adjust the conductivity or thermal conductivity of the coating, crystalline silica, alumina, silicon nitride, aluminum nitride, metal particles, or the like may be used.
フィラー（充填材）の形状は、特に制限されず、例えば、樹枝状、球状、鱗片状、箔状などが挙げられる。特に、凹部や貫通孔（凹部等）を有する回路部材に塗布し、この凹部等に埋め込む用途には、球状であることが好ましい。 The shape of the filler (filler) is not particularly limited, and examples thereof include a dendritic shape, a spherical shape, a scale shape, and a foil shape. In particular, a spherical shape is preferable for application to a circuit member having a recess or a through hole (such as a recess) and embedding in the recess.
特に、フィラーが球状粒子の場合、この球状粒子群の平均粒径は、特に制限されるものではない。具体的には、例えば、樹脂成分中での分散性の観点から、かかる粒子群の平均粒径は、１〜１５０μｍ程度が好ましく、凹部や貫通孔への埋め込み性の観点から、３〜１００μｍ程度がより好ましい。なお、かかる粒子群の平均粒径は、体積平均の粒径を意味し、例えば、レーザー回折法によって測定（又は定義）される。また、球状粒子としては、平均粒径の異なるものを複数組み合わせてもよい。これにより、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物中におけるフィラーの含有量を高めることができる。 In particular, when the filler is a spherical particle, the average particle size of the spherical particle group is not particularly limited. Specifically, for example, from the viewpoint of dispersibility in the resin component, the average particle size of the particle group is preferably about 1 to 150 μm, and from the viewpoint of embedding in a recess or a through hole, about 3 to 100 μm. Is more preferable. The average particle diameter of the particle group means a volume average particle diameter, and is measured (or defined) by a laser diffraction method, for example. As the spherical particles, a plurality of particles having different average particle diameters may be combined. Thereby, content of the filler in a filler containing epoxy-type resin composition can be raised.
また、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物中のフィラーの含有量は、特に限定されるものではなく、それぞれの用途に適した配合量を適宜選択してもよい。具体的には、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物の全体積中において、フィラーの含有量が、４０〜８８体積％の範囲であることが好ましく、５０〜８５体積％の範囲であることがより好ましく、５５〜８０体積％の範囲であることがさらに好ましい。ここで、フィラーの含有量が、上述の好ましい下限値以上であれば、流動性を適切な範囲とすることができ、凹部等にフィラーを均一に充填することが可能となり、上述の好ましい上限値以下であれば、流動性の観点から、ボイドの低減や良好な充填性を付与することができる。 Moreover, the content of the filler in the filler-containing epoxy resin composition is not particularly limited, and a blending amount suitable for each application may be appropriately selected. Specifically, in the entire volume of the filler-containing epoxy resin composition, the filler content is preferably in the range of 40 to 88% by volume, and more preferably in the range of 50 to 85% by volume. More preferably, it is in the range of 55 to 80% by volume. Here, if the filler content is equal to or higher than the above-mentioned preferable lower limit value, the fluidity can be set to an appropriate range, and the filler can be uniformly filled in the recesses, and the above-described preferable upper limit value. If it is below, the reduction of voids and good filling properties can be imparted from the viewpoint of fluidity.
（フィラー含有エポキシ系樹脂組成物の製造方法）
次に、上述した本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の製造方法の一例について説明する。
本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、樹脂成分、チキソ剤及びフィラーと、必要に応じて任意成分と、を混合し、次いで混練する方法が挙げられる。すなわち、上述したエポキシ系樹脂組成物の製造方法と同様の方法で、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を製造することができる。
(Method for producing filler-containing epoxy resin composition)
Next, an example of the manufacturing method of the filler containing epoxy resin composition of this embodiment mentioned above is demonstrated.
The method for producing the filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and for example, a resin component, a thixotropic agent and a filler, and optional components as necessary are mixed and then kneaded. A method is mentioned. That is, the filler-containing epoxy resin composition can be manufactured by the same method as the method for manufacturing the epoxy resin composition described above.
なお、上述した製造方法は一例であり、これに限定されるものではない。例えば、先ず、上述したエポキシ系樹脂組成物を調製した後、これに所要のフィラーを配合してもよい。また、既に調製されたエポキシ系樹脂組成物を用意し、これに所要のフィラーを配合して製造してもよい。 In addition, the manufacturing method mentioned above is an example, and is not limited to this. For example, first, after preparing the epoxy resin composition described above, a necessary filler may be added thereto. Moreover, the epoxy resin composition already prepared may be prepared and a required filler may be mix | blended and manufactured.
＜フィラー含有エポキシ系樹脂組成物の使用方法＞
次に、上述した本実施形態のエポキシ系樹脂組成物及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の使用方法について説明する。
本実施形態のエポキシ系樹脂組成物及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の使用方法の一例としては、例えば、凹部及び貫通孔の一方又は両方を有する基材に、フィラーを含有するエポキシ系樹脂からなる被膜を形成する方法（以下、「フィラー含有エポキシ系樹脂被膜の形成方法」、「被膜形成方法」ともいう）が挙げられる。この被膜形成方法は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、チキソ剤及びフィラーを混合して、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を調製する工程（第１の工程）と、凹部及び貫通孔（凹部等）の一方又は両方を有する基材の表面の少なくとも一部を、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物からなる被膜前駆体で被覆する工程（第２の工程）と、被膜前駆体の表面を加圧して、凹部等の内部にフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を充填する工程（第３の工程）と、被膜前駆体を硬化して、基材の表面の少なくとも一部に被膜を形成する工程（第４の工程）と、を含んで、概略構成される。以下、上記各工程について、図１を参照しながら説明する。
<Usage method of filler-containing epoxy resin composition>
Next, the usage method of the epoxy-type resin composition of this embodiment mentioned above and a filler containing epoxy-type resin composition is demonstrated.
As an example of the usage method of the epoxy resin composition and filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment, for example, a base material having one or both of a recess and a through hole is made of an epoxy resin containing a filler. Examples thereof include a method for forming a film (hereinafter, also referred to as “a method for forming a filler-containing epoxy resin film” or “a film forming method”). In this film forming method, an epoxy resin, a phenoxy resin, a thixotropic agent and a filler are mixed to prepare a filler-containing epoxy resin composition (first step), and one of a recess and a through hole (a recess or the like). Or the process (2nd process) which coat | covers the surface of the base material which has both with the film precursor which consists of a filler containing epoxy-type resin composition, and pressurizes the surface of a film precursor, and a recessed part etc. A step of filling a filler-containing epoxy resin composition in the inside (third step) and a step of curing the coating precursor to form a coating on at least a part of the surface of the substrate (fourth step) And is schematically configured. Hereafter, each said process is demonstrated, referring FIG.
（第１の工程）
先ず、第１の工程では、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、チキソ剤及びフィラーを混合して、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を調製する。調製方法は、特に限定されるものではなく、上述したフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の製造方法を実施して得られたものを用意してもよいし、エポキシ系樹脂組成物にフィラーを含有してフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を調製してもよい。また、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物が市販されている場合には、それを準備してもよい。
(First step)
First, in the first step, an epoxy resin, a phenoxy resin, a thixotropic agent and a filler are mixed to prepare a filler-containing epoxy resin composition. The preparation method is not particularly limited, and may be prepared by carrying out the above-described method for producing a filler-containing epoxy resin composition, or may contain a filler in the epoxy resin composition. A filler-containing epoxy resin composition may be prepared. Moreover, when the filler-containing epoxy resin composition is commercially available, it may be prepared.
また、第１の工程には、溶剤を添加する工程が含まれていてもよい。なお、溶剤を添加するタイミングとしては、特に限定されるものではない。例えば、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を製造する際に溶剤を添加して配合してもよいし、市販されている又は既に調製されているフィラー含有エポキシ系樹脂組成物に溶剤を添加してもよい。これにより、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を、（後述するように）基材上への塗布に適した粘度に調整することができる。以上のようにして、所要の粘度に調整したフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を用意する。 Further, the first step may include a step of adding a solvent. The timing for adding the solvent is not particularly limited. For example, when producing a filler-containing epoxy resin composition, a solvent may be added and blended, or a solvent may be added to a commercially available or already prepared filler-containing epoxy resin composition. Good. Thereby, a filler containing epoxy-type resin composition can be adjusted to the viscosity suitable for application | coating on a base material (as mentioned later). As described above, a filler-containing epoxy resin composition adjusted to a required viscosity is prepared.
（第２の工程）
次に、第２の工程では、先ず、第１の工程で調製したフィラー含有エポキシ系樹脂組成物によって被膜前駆体を形成する。具体的には、基材上にフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を塗布して被膜前駆体となる薄膜を形成する。ここで、上記基材（図１中の符号２０を参照）としては、平滑な表面を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、銅箔やポリイミド製の樹脂フィルム等を用いることができる。また、塗布方法としては、特に限定されるものではなく、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物の粘度に適した方法を適宜選択することができる。例えば、ディップ工法、ディスペンス工法、スピンコート工法、カーテンコート工法等が挙げられる。
(Second step)
Next, in a 2nd process, a film precursor is first formed with the filler containing epoxy-type resin composition prepared at the 1st process. Specifically, a filler-containing epoxy resin composition is applied onto a substrate to form a thin film that becomes a film precursor. Here, the substrate (see
上記薄膜（図１中の符号１０）は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及びチキソ剤からなる樹脂成分（符号１１）にフィラー（符号１２）が均一に分散されている。薄膜（被膜前駆体）の形状としては特に限定されるものではなく、処理対象となる部材（符号３０）の形状、処理範囲の形状等に応じて円形や矩形等、適宜選択することができる。また、基材（符号２０）の形状に応じて、短冊状やロール状としてもよい。
In the thin film (
また、薄膜（被膜前駆体）の厚さは、特に限定されるものではなく、埋め込み対象となる凹部等の深さやフィラーのサイズ等に応じて適宜選択することができる。薄膜の厚さ（図１中の符号ｔ）としては、例えば１００μｍ以上、好ましくは１５０〜１７０μｍ程度とすることができる。 Further, the thickness of the thin film (film precursor) is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the depth of the concave portion to be embedded, the size of the filler, and the like. The thickness of the thin film (symbol t in FIG. 1) is, for example, 100 μm or more, preferably about 150 to 170 μm.
なお、薄膜を形成した後、薄膜中に含まれる溶剤を除去するために、乾燥工程を設けてもよい。また、乾燥工程としては、樹脂成分が硬化しない温度、例えば、７０〜９０℃で、５〜２０分程度行うことが好ましい。 In addition, after forming a thin film, in order to remove the solvent contained in a thin film, you may provide a drying process. Moreover, as a drying process, it is preferable to carry out for about 5 to 20 minutes at the temperature which a resin component does not harden | cure, for example, 70-90 degreeC.
ところで、本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物には、樹脂成分中に所要量のフェノキシ樹脂が配合されているため、形成した薄膜はタック性に優れており、取扱いが容易となる。 By the way, in the filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment, since the required amount of phenoxy resin is blended in the resin component, the formed thin film has excellent tackiness and is easy to handle.
次いで、凹部及び貫通孔（凹部等）の一方又は両方を有する基材の表面の少なくとも一部を、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物からなる薄膜（被膜前駆体）で被覆する。 Next, at least a part of the surface of the base material having one or both of a concave portion and a through hole (such as a concave portion) is coated with a thin film (film precursor) made of a filler-containing epoxy resin composition.
ここで、部材３０としては、特に限定されるものではなく、例えば、貫通孔（符号３０ａ）を有する回路部材等が挙げられる。また、貫通孔の大きさは、特に限定されるものではないが、例えば、直径（符号ｗ）が１００〜５００μｍ程度、深さ（符号ｄ）が５０〜１５０μｍ程度のものを用いることができる。
Here, the
また、被覆方法としては、特に限定されるものではなく、薄膜（被膜前駆体）及び対象となる基材の大きさや形状等によって適宜選択することができる。例えば、図１に示すように、シート状の基材２０の表面に薄膜（被膜前駆体）１０が形成されており、処理対象となる部材３０に貫通孔３０ａが設けられている場合、薄膜１０と貫通孔３０ａの開口部とが対向するように基材２０と部材３０とを重ね合わせる。これにより、埋め込み対象となる貫通孔３０ａを有する部材３０の表面が、被膜前駆体である薄膜１０によって被覆される。
Moreover, it does not specifically limit as a coating method, It can select suitably according to the magnitude | size, shape, etc. of a thin film (film precursor) and the target base material. For example, as shown in FIG. 1, when a thin film (film precursor) 10 is formed on the surface of a sheet-
（第３の工程）
次に、第３の工程では、被膜前駆体の表面を加圧して、凹部等の内部にフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を充填する。具体的には、図１に示すように、第３工程において重ね合わせた基材２０と部材３０とをさらに当て板４０，４０によって挟み込んだ後、真空下でプレスする。ここで、プレス条件としては、特に限定されるものではなく、例えば、荷重Ｆ：３０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２（２．９〜１０ＭＰａ）、温度：８０〜１２０℃、時間：５〜１５分を用いることができる。このようにして、貫通孔３０ａ内にフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を充填することができる。
(Third step)
Next, in the third step, the surface of the film precursor is pressurized, and the filler-containing epoxy resin composition is filled inside the recesses and the like. Specifically, as shown in FIG. 1, the
ここで、本実施形態のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物は、樹脂成分中にチキソ剤が配合されており、剪断応力を受け続けると粘度が次第に低下するため、フィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性に優れる。したがって、プレスによって圧力をかけた際に、樹脂の偏析やフィラーの凝集が生じることなく、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を、樹脂成分中にフィラーが均一に分散した状態で凹部や貫通孔の内部に埋め込むことができる。すなわち、プレス後において、部材３０の表面上と、貫通孔３０ａの内部とで、フィラーの分散状態を同程度とすることができる。また、貫通孔３０ａ内におけるボイド等の充填不良を低減することができる。
Here, in the filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment, a thixotropic agent is blended in the resin component, and when the shear stress is continued, the viscosity gradually decreases, so that the filler is uniformly dispersed. However, it has excellent fluidity. Accordingly, when pressure is applied by pressing, the filler-containing epoxy resin composition can be formed in the recesses and through-holes in a state where the filler is uniformly dispersed in the resin component without causing segregation of the resin and aggregation of the filler. Can be embedded in. That is, after the pressing, the dispersed state of the filler can be made substantially the same on the surface of the
なお、充填後の薄膜（被膜前駆体）を乾燥する工程を、さらに設けてもよい。ここで、乾燥条件としては、温度は５０〜２５０℃が好ましく、より好ましくは８０〜１８０℃であり、乾燥時間は１〜６０分間が好ましく、より好ましくは５〜２０分間である。 In addition, you may further provide the process of drying the thin film (film precursor) after filling. Here, as drying conditions, the temperature is preferably 50 to 250 ° C., more preferably 80 to 180 ° C., and the drying time is preferably 1 to 60 minutes, more preferably 5 to 20 minutes.
（第４の工程）
次に、第４の工程では、所定の条件で加熱して被膜前駆体（薄膜）を硬化することにより、部材の表面の少なくとも一部に被膜（すなわち、硬化膜）を形成する。ここで、硬化の条件としては、特に限定されるものではないが、例えば、加熱温度１８０〜３００℃程度が好ましく、加熱時間１０〜１２０分間程度が好ましい。
(Fourth process)
Next, in the fourth step, the film precursor (thin film) is cured by heating under predetermined conditions, thereby forming a film (that is, a cured film) on at least a part of the surface of the member. Here, the curing conditions are not particularly limited. For example, a heating temperature of about 180 to 300 ° C. is preferable, and a heating time of about 10 to 120 minutes is preferable.
以上のようにして、凹部及び貫通孔の一方又は両方を有する部材に、フィラーを含有するエポキシ系樹脂からなる被膜を形成することができる。
なお、上述したフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の使用方法は一例であり、これに限定されない。
As described above, a film made of an epoxy resin containing a filler can be formed on a member having one or both of the recess and the through hole.
In addition, the usage method of the filler containing epoxy-type resin composition mentioned above is an example, and is not limited to this.
以上説明したように、本実施形態のエポキシ系樹脂組成物によれば、樹脂成分中にチキソ剤を含有するため、フィラーを配合した際にバインダー樹脂中にフィラーを均一に分散させることができる。そして、フィラーを配合した状態で加圧（すなわち、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物を加圧）すると、樹脂成分にチキソトロピー性が発現するため、樹脂成分中にフィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性に優れた状態となる。したがって、上述したフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を、凹部や貫通孔を有する部材に塗布した後、圧力をかけた際に、樹脂の偏析やフィラーの凝集が生じることなく、樹脂成分中にフィラーが均一に分散した状態で凹部や貫通孔の内部に埋め込むことができる。 As described above, according to the epoxy resin composition of the present embodiment, since the thixotropic agent is contained in the resin component, the filler can be uniformly dispersed in the binder resin when the filler is blended. Then, when pressure is applied in a state where the filler is blended (that is, pressure is applied to the filler-containing epoxy resin composition), thixotropic properties are developed in the resin component, so that the filler is uniformly dispersed in the resin component. However, it will be in the state excellent in fluidity | liquidity. Therefore, after applying the filler-containing epoxy-based resin composition described above to a member having a recess or a through-hole, when the pressure is applied, the segregation of the resin and the aggregation of the filler do not occur, and the filler is contained in the resin component. It can be embedded in the recesses and through holes in a uniformly dispersed state.
また、本実施形態のエポキシ系樹脂組成物及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物によれば、樹脂成分中に所要量のフェノキシ樹脂が配合されているため、タックフリーな材料となる。さらに、樹脂成分中にフェノキシ樹脂を含有することによって、弾性率が低くなり、樹脂成分の柔軟性が向上するため、フィラーを配合した際にフィラーの脱粒を抑制することができる。 Further, according to the epoxy resin composition and the filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment, since a required amount of phenoxy resin is blended in the resin component, it becomes a tack-free material. Furthermore, by containing a phenoxy resin in the resin component, the elastic modulus is lowered and the flexibility of the resin component is improved, so that the filler can be prevented from degranulating when the filler is blended.
また、本実施形態のエポキシ系樹脂組成物及びフィラー含有エポキシ系樹脂組成物の使用方法によれば、樹脂成分中にチキソ剤が配合されており、剪断応力を受け続けると粘度が次第に低下するため、フィラーが均一に分散した状態を維持しつつ、流動性を向上することができる。したがって、プレスによって圧力をかけた際に、樹脂の偏析やフィラーの凝集が生じることなく、樹脂成分中にフィラーが均一に分散した状態で凹部や貫通孔の内部に埋め込むことができる。すなわち、プレス後において、部材の表面上と、凹部等の内部とで、フィラーの分散状態が同程度であり、凹部等の内部におけるボイド等の充填不良を低減したフィラー含有エポキシ系樹脂被膜を形成することができる。 In addition, according to the method of using the epoxy resin composition and the filler-containing epoxy resin composition of the present embodiment, the thixotropic agent is blended in the resin component, and the viscosity gradually decreases when subjected to shear stress. The fluidity can be improved while maintaining a state in which the filler is uniformly dispersed. Therefore, when pressure is applied by pressing, segregation of the resin and aggregation of the filler do not occur, and the filler can be embedded in the recesses and the through holes in a state of being uniformly dispersed in the resin component. That is, after pressing, a filler-containing epoxy resin film is formed on the surface of the member and in the interior of the recess, etc., in which the filler is in the same dispersion state and reduced incomplete filling such as voids in the interior of the recess, etc. can do.
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、貫通孔３０ａを有する部材３０の一方の面にのみ被膜前駆体（薄膜）を被覆する場合を一例として説明したが、部材３０の両側の面を被覆する構成としてもよい。
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the coating precursor (thin film) is coated only on one surface of the
以下、本発明の効果を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, although the effect of the present invention is explained in detail using an example and a comparative example, the present invention is not limited to the following example.
＜原料＞
以下に示す原料を、下記の表１に示す組成で配合することにより、実施例１〜１３及び比較例１〜２のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を調製した。
エポキシ樹脂：ｊＥＲ８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン株式会社）
フェノキシ樹脂：ｊＥＲ４２５０（三菱化学株式会社）
チキソ剤１：３６００Ｎ（楠本化成株式会社）
チキソ剤２：３３００Ｎ（楠本化成株式会社）
チキソ剤３：ＢＹＫ−４１０（ＢＹＫ）
溶剤：ＰＧＭ（大伸化学株式会社）
硬化剤：ＤＩＣＹ−ＤＤ（日本カーバイド工業株式会社）
触媒：２ＰＨＺ−ＰＷ（四国化成工業株式会社）
カップリング剤：Ａ−１８７（株式会社タナック）
充填材（ガラスビーズ１）：ＵＢ−４７Ｌ（ユニチカ株式会社）
充填材（ガラスビーズ２）：ＵＢＳ−００３０Ｌ（ユニチカ株式会社）
充填材（ガラスビーズ３）：ＵＢＳ−００２０Ｌ（ユニチカ株式会社）
<Raw material>
By blending the raw materials shown below with the compositions shown in Table 1 below, filler-containing epoxy resin compositions of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared.
Epoxy resin: jER828EL (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
Phenoxy resin: jER4250 (Mitsubishi Chemical Corporation)
Thixone 1: 3600N (Enomoto Kasei Co., Ltd.)
Thixon 2: 3300N (Enomoto Kasei Co., Ltd.)
Thixon 3: BYK-410 (BYK)
Solvent: PGM (Daishin Chemical Co., Ltd.)
Curing agent: DICY-DD (Nippon Carbide Industries Co., Ltd.)
Catalyst: 2PHZ-PW (Shikoku Chemicals Co., Ltd.)
Coupling agent: A-187 (Tanak Corporation)
Filler (glass beads 1): UB-47L (Unitika Ltd.)
Filler (glass beads 2): UBS-0030L (Unitika Ltd.)
Filler (glass beads 3): UBS-0020L (Unitika Ltd.)
＜評価サンプル作製＞
実施例１〜１３及び比較例１〜２のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を用いた評価サンプルの作製は、以下の手順で実施した。
（１）基材として銅箔を用い、実施例１〜１３及び比較例１〜２のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物をそれぞれ塗工し、乾燥させて被膜前駆体（薄膜）を形成した。なお、被膜前駆体（薄膜）の厚さは、１５０〜１７０μｍとした。また、７０℃で１８分間乾燥させた後、さらに９０℃で１２分間乾燥させた。
（２）凹部等を有する部材として、厚さ１００μｍのガラエポ板に、直径３００μｍ（φ３００μｍ）の穴（貫通孔、深さ１００μｍ）を設けた穴開きシートを用意した。
（３）薄膜を形成した基材（被膜付き銅箔）と凹部等を有する部材（貫通孔を設けた穴開きシート）を重ねて、真空下、１００℃で１０分間という条件でプレスを行った。
（４）１５０℃、２時間の条件で硬化させて、実施例１〜１３及び比較例１〜２の評価サンプルを作製した。
<Evaluation sample preparation>
Production of evaluation samples using the filler-containing epoxy resin compositions of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 was performed according to the following procedure.
(1) Using copper foil as a substrate, each of the filler-containing epoxy resin compositions of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 was applied and dried to form a coating precursor (thin film). The thickness of the film precursor (thin film) was 150 to 170 μm. Moreover, after drying at 70 degreeC for 18 minutes, it was further dried at 90 degreeC for 12 minutes.
(2) As a member having a recess or the like, a perforated sheet in which a hole (through hole, depth 100 μm) having a diameter of 300 μm (φ300 μm) was prepared on a glass epoxy plate having a thickness of 100 μm was prepared.
(3) The base material (copper foil with a coating film) on which a thin film was formed and a member having a recess or the like (a perforated sheet provided with a through hole) were stacked and pressed under vacuum at 100 ° C. for 10 minutes. .
(4) It hardened | cured on 150 degreeC and the conditions for 2 hours, and produced the evaluation sample of Examples 1-13 and Comparative Examples 1-2.
＜タック性の評価＞
実施例１〜１３及び比較例１〜２のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物を用いて、シート特性であるタック性の評価を行った。
先ず、基材として銅箔を用い、実施例１〜１３及び比較例１〜２のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物をそれぞれ塗工し、乾燥させて被膜前駆体（薄膜）を形成した。なお、被膜前駆体（薄膜）の厚さは、１００μｍとした。また、乾燥条件としては、７０℃で１８分間乾燥させた後、さらに９０℃で１２分間乾燥させた。
次に、タックテスター（東洋精機製、ピクマタックテスタ）を用い、圧着荷重：４．９Ｎ、圧着時間：１０秒の条件で圧着した後、引き剥がし速度：２０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がす際の荷重を測定した。
<Evaluation of tackiness>
Using the filler-containing epoxy resin compositions of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2, tackiness as a sheet characteristic was evaluated.
First, using a copper foil as a base material, the filler-containing epoxy resin compositions of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 were each coated and dried to form a coating precursor (thin film). The thickness of the film precursor (thin film) was 100 μm. Moreover, as drying conditions, after drying at 70 degreeC for 18 minutes, it was further dried at 90 degreeC for 12 minutes.
Next, using a tack tester (Toyo Seiki, Pikuma Tack Tester), after crimping under the conditions of crimping load: 4.9 N, crimping time: 10 seconds, peeling speed: 20 mm / min. Was measured.
評価結果は、下記の表１に示す。なお、表１中に示す判定基準は、以下の通りとした。
「○」判定：引き剥がす際の荷重が５．０Ｎ未満
「△」判定：引き剥がす際の荷重が５．０Ｎ以上
「×」判定：液状（流動性有り）の場合
The evaluation results are shown in Table 1 below. The determination criteria shown in Table 1 were as follows.
"○" judgment: Load when peeling is less than 5.0N "△" judgment: Load when peeling is 5.0N or more "X" judgment: Liquid (with fluidity)
＜樹脂の偏析の評価＞
硬化後の実施例１〜１３及び比較例１〜２の評価サンプルについて、硬化物特性である、樹脂の偏析の有無の評価を行った。
具体的には、先ず、評価サンプルに形成された穴開きシートの貫通孔が最大径となるように断面サンプルを作製した。
次に、貫通孔内に存在する、大粒径フィラー（ガラスビーズ１）の数を数え、３個以上の場合に「ＯＫ」判定とし、０〜２個の場合に「ＮＧ」判定とした。
次に、貫通孔を１０個確認して、上記「ＯＫ」判定となった貫通孔の数が８〜１０個の場合に「○」判定、６〜７個の場合に「△」判定、０〜５個の場合に「×」判定とした。
評価結果は、下記の表１に示す。
<Evaluation of resin segregation>
About the evaluation samples of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 after curing, the presence or absence of segregation of the resin, which is a cured product characteristic, was evaluated.
Specifically, first, a cross-sectional sample was prepared so that the through hole of the perforated sheet formed in the evaluation sample had the maximum diameter.
Next, the number of large particle size fillers (glass beads 1) present in the through holes was counted, and “OK” determination was made when the number was 3 or more, and “NG” was judged when 0 to 2.
Next, 10 through-holes are confirmed. When the number of through-holes determined as “OK” is 8 to 10, “◯” is determined. When 6 to 7 are determined, “Δ” is determined. In the case of ˜5, it was determined as “x”.
The evaluation results are shown in Table 1 below.
＜ボイドの評価＞
硬化後の実施例１〜１３及び比較例１〜２の評価サンプルについて、硬化物特性である、ボイドの有無の評価を行った。
具体的には、評価サンプルに形成された穴開きシートの貫通孔内に、１０μｍ以上の大きさのボイド（空隙）の有無を確認した。１０個の貫通孔のうち、ボイドがあった数を確認した。
<Evaluation of void>
About the evaluation sample of Examples 1-13 after hardening and Comparative Examples 1-2, the presence or absence of the void which is a cured | curing material characteristic was evaluated.
Specifically, the presence or absence of a void (void) having a size of 10 μm or more was confirmed in the through hole of the perforated sheet formed in the evaluation sample. The number which had a void among 10 through-holes was confirmed.
評価結果は、下記の表１に示す。なお、表１中に示す判定基準は、以下の通りとした。
「○」判定：ボイドがあった貫通孔の数が０〜１個
「△」判定：ボイドがあった貫通孔の数が２〜３個
「×」判定：ボイドがあった貫通孔の数が４個以上
The evaluation results are shown in Table 1 below. The determination criteria shown in Table 1 were as follows.
“O” judgment: the number of through holes with voids is 0 to 1 “Δ” judgment: the number of through holes with voids is 2 to 3 “x” judgment: the number of through holes with voids is 4 or more
実施例１〜６は、樹脂成分中の「フェノキシ樹脂／エポキシ樹脂」の値（質量比）を、０．１２５〜１．５の範囲としたものである。表１に示すように、実施例１〜６では、ボイドの評価結果がいずれも「○」判定であった。したがって、本発明のフィラー含有エポキシ系樹脂組成物は、流動性に優れることが確認された。一方、実施例２は、樹脂成分中のフェノキシ樹脂の配合比が低かったため、タック性及び樹脂の偏析の評価において、「△」判定であった。 In Examples 1 to 6, the value (mass ratio) of “phenoxy resin / epoxy resin” in the resin component is in the range of 0.125 to 1.5. As shown in Table 1, in Examples 1 to 6, the void evaluation results were all “◯” determinations. Therefore, it was confirmed that the filler-containing epoxy resin composition of the present invention is excellent in fluidity. On the other hand, in Example 2, since the blending ratio of the phenoxy resin in the resin component was low, the evaluation was “Δ” in the evaluation of tackiness and resin segregation.
実施例７〜１０は、チキソ剤の含有量を変更したものであるが、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及びチキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が０．０２〜１０．０質量％の範囲であれば、一部の評価で「△」判定が得られるものの、良好な結果が得られることが確認された。さらに、当該チキソ剤の含有量（固形成分比）が０．０５〜５．５質量％の範囲であれば、全ての評価で「○」判定が得られることが確認された。 In Examples 7 to 10, the content of the thixotropic agent was changed, but the solid component ratio of the thixotropic agent was 0.02 to 10 with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent. In the range of 0.0 mass%, it was confirmed that good results could be obtained although “Δ” determination was obtained in some evaluations. Furthermore, it was confirmed that if the content of the thixotropic agent (solid component ratio) was in the range of 0.05 to 5.5% by mass, a “◯” determination was obtained in all evaluations.
実施例１１は、充填材として無機フィラー（ガラスビーズ１、２及び３）を３種類配合して、含有量を高くしたものであるが、組成物の全体積中において充填材の含有量が８０．０体積％であっても、全ての評価で「○」判定が得られることが確認された。 In Example 11, three kinds of inorganic fillers (glass beads 1, 2 and 3) were blended as fillers to increase the content, but the filler content was 80 in the total volume of the composition. It was confirmed that “◯” determination was obtained in all evaluations even at 0.0 vol%.
実施例１２，１３は、チキソ剤の種類を変更したものであるが、全ての評価で「○」判定が得られることが確認された。 In Examples 12 and 13, the type of thixotropic agent was changed, but it was confirmed that “◯” determination was obtained in all evaluations.
比較例１は、チキソ剤が配合されていないため、樹脂の偏析やフィラーの凝集が発生し、樹脂の偏析の評価において、「×」判定となった。 Since the thixotropic agent was not mix | blended in the comparative example 1, resin segregation and filler aggregation generate | occur | produced and it became "x" determination in evaluation of resin segregation.
比較例２は、樹脂成分中にフェノキシ樹脂が配合されていないため、タック性及び樹脂の偏析の評価において、「×」判定となった。 Since the comparative example 2 did not mix | blend the phenoxy resin in the resin component, it became "x" determination in evaluation of tack property and resin segregation.
１０・・・薄膜（被膜前駆体）
１１・・・樹脂成分
１２・・・フィラー
２０・・・基材
３０・・・部材
３０ａ・・・貫通孔
４０・・・当て板
10 ... Thin film (film precursor)
DESCRIPTION OF
Claims (11)
エポキシ樹脂と、
フェノキシ樹脂と、
チキソ剤と、を含み、
前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０５〜１．０質量％の範囲であり、
前記チキソ剤が、有機ベントナイト及び有機系チキソ剤のうち、いずれか１つ又は２以上の混合物である、エポキシ系樹脂組成物。 An epoxy resin composition used as a binder resin for blending a filler,
Epoxy resin,
Phenoxy resin,
A thixotropic agent,
The solid component ratio of the thixotropic agent is in the range of 0.05 to 1.0 mass% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent,
It said thixotropic agent is, among the organic bentonite and organic thixotropic agent is any one or a mixture of two or more, epoxy resin composition.
エポキシ樹脂と、
フェノキシ樹脂と、
チキソ剤と、を含み、
前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０５〜１．０質量％の範囲であり、
前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記フェノキシ樹脂５０〜１５０質量部を含む、エポキシ系樹脂組成物。 An epoxy resin composition used as a binder resin for blending a filler,
Epoxy resin,
Phenoxy resin,
A thixotropic agent,
The solid component ratio of the thixotropic agent is in the range of 0.05 to 1.0 mass% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent,
An epoxy resin composition comprising 50 to 150 parts by mass of the phenoxy resin with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
エポキシ樹脂と、
フェノキシ樹脂と、
チキソ剤と、
フィラーと、を含み、
前記フィラーの含有量が、４０〜８８体積％であり、かつ、
前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０２〜１０．０質量％の範囲であり、
前記チキソ剤が、有機ベントナイト及び有機系チキソ剤のうち、いずれか１つ又は２以上の混合物である、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物。 A filler-containing epoxy resin composition in which a filler is blended in a binder resin,
Epoxy resin,
Phenoxy resin,
A thixotropic agent,
A filler, and
The filler content is 40 to 88% by volume, and
The solid component ratio of the thixotropic agent is in the range of 0.02 to 10.0 mass% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent,
It said thixotropic agent is, among the organic bentonite and organic thixotropic agent is any one or a mixture of two or more, the filler-containing epoxy resin composition.
エポキシ樹脂と、
フェノキシ樹脂と、
チキソ剤と、
フィラーと、を含み、
前記フィラーの含有量が、４０〜８８体積％であり、かつ、
前記エポキシ樹脂、前記フェノキシ樹脂及び前記チキソ剤の固形成分の全量に対して、当該チキソ剤の固形成分比が、０．０２〜１０．０質量％の範囲であり、
前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記フェノキシ樹脂５０〜１５０質量部を含む、フィラー含有エポキシ系樹脂組成物。 A filler-containing epoxy resin composition in which a filler is blended in a binder resin,
Epoxy resin,
Phenoxy resin,
A thixotropic agent,
A filler, and
The filler content is 40 to 88% by volume, and
The solid component ratio of the thixotropic agent is in the range of 0.02 to 10.0 mass% with respect to the total amount of the solid components of the epoxy resin, the phenoxy resin, and the thixotropic agent,
A filler-containing epoxy resin composition comprising 50 to 150 parts by mass of the phenoxy resin with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
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