JP6577173B2 - Cu基焼結合金及びその製造方法 - Google Patents
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Description
準備した電解Cu粉末に、硬質粒子粉末、Fe-P合金粉末、合金化粉末、固体潤滑材を、表2に示す種類と配合量で混練して混合粉末を作製した。混合粉末には成形工程の型抜き性を良くするためにステアリン酸亜鉛を、混合粉末の総量に対して0.5質量%加えている。これらの混合粉末を成形金型に充填し、成形プレスにより638 MPaの面圧で圧縮・成形した後、温度1000℃の真空雰囲気にて焼結し、15 mm×15 mm×50 mmの角状焼結体を作製した。但し、比較例4については、焼結温度は900℃とした。
実施例1〜15で得られた角状焼結体から10 mm×5 mm×50 mmの板状試験片1を作製した。また、摺動相手材として、SUH合金製のバルブ相当材から切り出した8 mm×8 mm×30 mm(一方の端部が8 mm Rの円柱側面状に加工する)の棒状試験片2を作製した。摩耗試験は、図1に示すように、往復動する板状試験片1に棒状試験片2を一定荷重で押し付けて行い、その摩耗量を測定して耐摩耗性を評価した。試験条件は以下の通りである。
押付荷重:50 N
試験温度:300℃
潤滑:無潤滑(ドライ)
ストローク:25 mm
摺動速度:166 mm/秒
試験時間:100 分
摩耗量は、試験前後の板状試験片と棒状試験片の当たり面の後退量として算出した。
前記角状焼結体から径5.0 mm×厚さ1.0 mmの円板状試験片を切り出し、両面を鏡面研磨して、レーザーフラッシュ法により熱伝導率を測定した。また、鏡面研磨した面を、光学顕微鏡を用い、150倍で観察、写真撮影し、得られた写真から合金部分と気孔部分を二値化処理し、画像解析により気孔部分の面積率(気孔率)を測定した。
2 棒状試験片
3 Cu基地
4 Fe基合金の硬質粒子
5 黒鉛粒子
6 気孔
Claims (8)
- Cu基地中又はCuを主成分とするCu基合金からなるCu基地中に硬質粒子を分散したCu基焼結合金であって、前記Cuを主成分とするCu基合金が、Al:0.5〜4質量%のCu-Al合金、又はNi:0.5〜4質量%のCu-Ni合金であり、前記硬質粒子がビッカース硬さ300 HV0.1以上のFe基合金であり、前記Fe基合金が、Fe-Cr-Mo-V-C合金、Fe-Cr-W-V-C合金、Fe-Cr-Mo-W-V-C合金、Fe-Cr-Mo合金、Fe-Cr-Ni-C合金、Fe-Cr-Ni-Mo-Si-C合金、Fe-Mo-C合金、及びFe-Mo-Si合金からなるグループから選択された合金で、その分散量が3〜40質量%であることを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1に記載のCu基焼結合金において、前記Fe基合金が、質量%で、Cr:0〜25%、Ni:0〜15%、Mo:0〜48%、W:0〜8%、V:0〜8%、Si:0〜5%、C:2.5%以下、残部Fe及び不可避的不純物からなる組成を有し、前記Cr、Ni、Mo、W及びVの合計が2%以上であることを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1又は2に記載のCu基焼結合金において、前記Cu基地が連続した組織であることを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のCu基焼結合金において、さらにP化合物相を含むことを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のCu基焼結合金において、さらに固体潤滑材として、黒鉛、フッ化カルシウム、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、及び窒化硼素からなるグループから選択された少なくとも1種を含むことを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のCu基焼結合金において、前記Cu基焼結合金の気孔率が10%未満であることを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のCu基焼結合金において、前記Cu基焼結合金の熱伝導率が65 W/(m・K)以上であることを特徴とするCu基焼結合金。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のCu基焼結合金を製造する方法であって、Cu基地を構成するCu粉末又はCu粉末及び合金粉末にFe基合金粉末を混合した混合粉末を圧縮、成形、焼結する工程を有し、前記Cu粉末に純度99.5%以上の電解Cu粉末を使用することを特徴とするCu基焼結合金の製造方法。
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