JP6563153B1 - 消弧用絶縁材料成形体及び回路遮断器 - Google Patents
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Abstract
Description
<消弧用絶縁材料成形体>
実施の形態1に係る消弧用絶縁材料成形体は、単位体積当たりに含まれる酸素原子量が1.75×10-2[mol/cm3]以上である熱硬化性樹脂硬化体からなるものである。熱硬化性樹脂硬化体中に酸素が1.75×10-2[mol/cm3]以上含まれることにより、アーク曝露時に生じるマトリックス樹脂の熱分解過程において、分子中に酸素原子を含む気体の含有率が高い熱分解ガスを発生することができる。このため、アークの迅速な消弧が可能であるとともに、飛散金属粒子及び飛散炭素粒子を酸化及び高抵抗化することが可能であるので、アーク遮断後の成形体表面における絶縁性能を維持することができる。上述の効果に付随して、消弧性能を高めるために消弧用絶縁材料成形体に通常添加される発泡剤、水等を発生する充填剤等の添加量を抑制することができることから、成形体の耐熱性及び機械的強度の低下を抑制することができる。一方、酸素原子量が1.75×10-2[mol/cm3]未満であると、アーク遮断時に生じた飛散金属粒子及び飛散炭素粒子を十分に酸化及び高抵抗化することができない。
<回路遮断器>
図1Aは、実施の形態2に係る回路遮断器における消弧装置の遮断時の様子を示す模式的な正面図である。図1Bは、図1Aに示されるIb−Ibに沿った断面を含む消弧装置の遮断時の様子を示す模式的な側面図である。図1A及び図1Bにおいて、可動接点2は、可動接触子1の固定接触子3側に設けられている。また、固定接点4は、固定接触子3の一端であって可動接点2と対応する位置に設けられている。さらに、消弧用絶縁材料成形体5は、可動接点2と固定接点4との間で発生するアークに曝される部分に、可動接点2及び固定接点4の周囲を挟むように設けられている。本実施の形態に係る回路遮断器における消弧装置で用いる消弧用絶縁材料成形体5は、実施の形態1において説明した熱硬化性樹脂硬化体からなる。
<回路遮断器>
図6は、実施の形態3に係る回路遮断器の一例の模式的な断面図である。図6では、回路遮断器の接触時(オン状態)の様子が示されている。図7は、図6に示される回路遮断器の部分断面図である。図7では、回路遮断器の遮断時(オフ状態)の様子が示されている。回路遮断器は、銅などの導体からなる可動接触子1と、可動接点2と、固定接点4と、銅などの導体からなる固定接触子3と、消弧装置100と、可動接触子1を回動して開閉駆動する開閉機構部110と、引き外し装置部120とを備える。可動接点2及び固定接点4は消弧室28内に収納されている。可動接点2は、可動接触子1の固定接触子3側に設けられている。また、固定接点4は、固定接触子3の一端であって可動接点2と対応する位置に設けられている。
(材料組成)
表1及び表2に、実施例1〜7及び比較例1〜4の消弧用絶縁材料成形体の材料組成を示す。
実施例1〜4の消弧用絶縁材料成形体は、エポキシ化合物としての3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(酸素原子数の割合:10.5%)、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート(酸素原子数の割合:10.7%)又は1,4−シクロヘキサンジメタノール ビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)(酸素原子数の割合:10.0%)と、酸無水物としてのビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボン酸無水物(酸素原子数の割合:12.8%)又はメチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物(酸素原子数の割合:13.0%)と、硬化促進剤としての2−エチル−4−メチルイミダゾールとを含むエポキシ樹脂組成物を用いて作製した。
実施例1及び2においては、エポキシ化合物100質量部に対して、酸無水物130質量部及び硬化促進剤1質量部を含むエポキシ樹脂組成物を均質になるまで攪拌した。その後、エポキシ樹脂組成物を型枠内へ注入し、加熱硬化処理を実施することによってエポキシ樹脂組成物を硬化させ、縦40mm×横60mm×厚さ2mmの消弧用絶縁材料成形体を得た。加熱硬化処理として、120℃で2時間の前硬化処理と、200℃で4時間の後硬化処理とを実施した。
実施例1〜7及び比較例1〜4の消弧用絶縁材料成形体に含まれる単位体積当たりの酸素原子量は、有機元素分析装置(製造元:Elementar、装置名:varioEL−III)により測定される酸素含量と、比重測定装置により測定される比重とから算出した。結果を表1及び表2に示す。
得られた消弧用絶縁材料成形体の絶縁性を評価する試験を実施した。図8Aは、この絶縁性試験にて用いた装置を示す模式的な断面図である。図8Bは、この絶縁性試験にて用いた装置を示す模式的な側面図である。図8A及び図8Bにおいて、30は対向電極、31は試験容器、32は試料台である。この絶縁性試験は、300V、30kAの過電流が流れる電気回路で行った。電極接点にはAg60wt%−WC36wt%−グラファイト4wt%の組成の材料を使用した。この絶縁性試験は、電気回路に過電流が流れたときにアークが発生し、このアークにより図1〜7に示した可動接点2及び固定接点4が溶融、飛散し、その成分がこれらの接点近傍に設置された部品に付着する現象を模擬したものである。アーク遮断後の消弧用絶縁材料成形体を回収し、成形体中央部(アーク発生点付近)の表面抵抗率及び成形体端部の表面抵抗率を測定した。図9Aは、成形体中央部の表面抵抗率と成形体に含まれる酸素原子量との関係を示したグラフであり、図9Bは、成形体端部の表面抵抗率と成形体に含まれる酸素原子量との関係を示したグラフである。
Claims (6)
- 単位体積当たりに含まれる酸素原子量が1.75×10-2[mol/cm3]以上である熱硬化性樹脂硬化体からなることを特徴とする消弧用絶縁材料成形体。
- 前記熱硬化性樹脂硬化体は、1分子当たりに含まれる酸素原子数の割合が全構成原子数の9.0%以上であるエポキシ化合物と、1分子当たりに含まれる酸素原子数の割合が全構成原子数の12.5%以上である酸無水物とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化体であることを特徴とする請求項1に記載の消弧用絶縁材料成形体。
- 前記エポキシ化合物は、脂環式エポキシ化合物であることを特徴とする請求項2に記載の消弧用絶縁材料成形体。
- 前記熱硬化性樹脂硬化体は、不飽和ポリエステル樹脂組成物の硬化体であることを特徴とする請求項1に記載の消弧用絶縁材料成形体。
- 前記不飽和ポリエステル樹脂組成物は、無水マレイン酸、マレイン酸及びフマル酸からなる群から選択される不飽和多塩基酸又はその無水物と、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、テレフタル酸、コハク酸及びアジピン酸からなる群から選択される飽和多塩基酸又はその無水物と、プロピレングリコール、エチレングリコール、ブタンジオール、ジエチレングリコール及びジプロピレングリコールからなる群から選択される多価アルコールとを反応させた不飽和ポリエステル樹脂を、ラジカル重合性モノマーに溶解させたものであることを特徴とする請求項4に記載の消弧用絶縁材料成形体。
- 固定接点を有する固定接触子と、可動接点を有する可動接触子と、前記可動接触子を作動させる開閉機構部と、前記固定接点及び前記可動接点が開離するときに発生するアークに曝される位置に配置された消弧用絶縁材料成形体とを備える回路遮断器であって、
前記消弧用絶縁材料成形体は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の消弧用絶縁材料成形体であることを特徴とする回路遮断器。
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