JP6551508B2 - 半導体発光素子および表示装置 - Google Patents

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Description

本技術は、半導体発光素子およびこの半導体発光素子を備えた表示装置に関する。
半導体発光素子として、スーパールミネッセントダイオード(SLD)は、発光ダイオードに比較的近い広い発光スペクトル幅を持ちながら、同時に半導体レーザの発光状態のような狭い放射角と強い強度で光を出射する特徴を持つ。
特許文献1に記載のSLDは、平面視において、劈(へき)開端面に垂直に形成された直線状のリッジ導波路と、これに続いて曲がるように設けられた曲がりガイド活性層とを備える。その劈開端面にはAR(反射防止)膜が形成される場合もある。かかる構造のSLDでは、直線状のリッジ導波路直下の活性層で発生した光の大部分が、曲がりガイド活性層へ向かう。曲がりガイド活性層へ向かう光は、その曲がりに起因して漏れる光と、端面(劈開端面の反対側の端面)までガイドされその端面で反射される光と、ガイドされる途中で吸収される光とに分けられる。このような構造によれば、上記曲がりに起因して漏れる光および当該劈開端面の反対端で反射される光は、直線状の活性層に戻ることができないので、レーザモード発振が抑えられる(例えば第2ページの右下欄〜第3ページの左上欄、第1図を参照)。
要するに、SLDは、通常のレーザダイオード(LD)のように、両端面に設けられたミラーで光を往復させて共振させる構造ではなく、光を導波路で一方通行させて光を増幅させる(誘導放出は行われる)構造を有する。両者の異なる点は、SLDの出力光が有する波長のスペクトル幅が、LDのそれよりはるかに広いことである。
特許文献2に開示されたスーパールミネッセントダイオードは、電極が形成された領域に対応する発光用光導波路のコアと、電極が形成されていない領域に対応する、光を吸収可能な吸収用光導波路のコアとを備える。この吸収用光導波路のコアは、発光用光導波路のコアとの接続部から後方端面に向かって広くなっている。このような構成により、発光用光導波路のコアから後方(光出射端の反端側への方向)に出射した光が、吸収用光導波路のコアで吸収され、これにより、後方端面からの反射光戻り光が抑制される。したがって、低コヒーレンシーを実現している(例えば、明細書段落[0012]参照。)。
特開平2-310975号公報 特開平9-326504号公報
ところで、このような半導体発光素子を応用範囲を広げようとする場合、広いスペクトル幅だけでなく、高出力化が要求される。
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、これまでの広い発光スぺクトル幅を維持しながら、出力を高めることができる半導体発光素子、また、その半導体発光素子を備えた表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る半導体発光素子は、光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、第1導電型層と、第2導電型層と、活性層と、第1電極層と、第2電極層とを備える。
前記第1導電型層は、電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有する。前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられる。
前記活性層は、前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられている。
前記第1電極層および第2電極層は、前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触している。
前記電流狭窄構造は、広がり領域を有する。前記広がり領域は、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記電流狭窄構造の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられている。
前記第1電極層は、電極領域を有する。電極領域は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられている。
このような構成によれば、これまでの広い発光スぺクトル幅を維持しながら、高出力化を実現することができる。特に、第1電極層が、広がり領域の幅より狭い幅を有する広がり電極領域を有するので、電流および光の相互作用の効率を高めることができ、高出力化に寄与する。
前記第1電極層の前記電極領域は、前記幅が前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり電極領域であってもよい。
これにより、光出射端側で光エネルギー密度を下げることができ、光出射端付近が高温になることを回避することができる。
前記一方向における前記電極領域の前記光出射端側の端は、前記光出射端まで延設されていてもよい。
すなわち、広がり領域の光出射端側の端と、光出射端とが一致することにより、電流および光の相互作用の高効率化に寄与する。
前記電流狭窄構造は、前記反対端から前記所定の位置までの間に設けられた、前記広がり領域の前記幅より狭い一定幅を有する領域を有していてもよい。
前記広がり領域は、前記反対端から前記光出射端まで設けられていてもよい。
前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される、前記広がり領域下の光導波路の広がり角をθとすると、θ=arctan[λ/(πw0n)]を満たしてもよい。この場合、光の波長をλ、前記広がり領域の、前記表面に沿う方向の最小幅の1/2をw0、前記活性層の屈折率をnとする。
前記第1電極層の前記電極領域は、前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される光導波路を通る光のピーク強度の1/e2の幅より狭い幅を有していてもよい。
本技術の別の形態に係る半導体発光素子は、光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、第1導電型層と、第2導電型層と、活性層と、第1電極層および第2電極層とを具備する。
特に、前記電流狭窄構造は、第1領域と、第2領域とを有する。前記第1領域は、前記一方向における第1の位置から第2の位置までの間に設けられている。前記第2領域は、前記第2の位置から前記光出射端までの間に設けられた、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記第1領域の幅より広い幅を有する。
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記第2領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記第2領域上に設けられた電極領域を有する。
本技術の別の形態に係る半導体発光素子は、光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、第1導電型層、第2導電型層、活性層、第1電極層および第2電極層を具備する。
特に、前記活性層の前記光導波路は、前記活性層の表面に沿う方向における前記光導波路の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり領域を有する。
前記第1電極層は、前記第1活性層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられた電極領域を有する。
本技術の別の形態に係る半導体発光素子は、光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、第1導電型層、第2導電型層、活性層、第1電極層および第2電極層を具備する。
特に、前記活性層の前記光導波路は、第1領域と、第2領域とを有する。前記第1の領域は、前記一方向における第1の位置から第2の位置までの間に設けられている。前記第2の領域は、前記第2の位置から前記光出射端までの間に設けられた、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記第1領域の幅より広い幅を有する。
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記第2領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記第2領域上に設けられた電極領域を有する。
本技術の一形態に係る表示装置は、上述した半導体発光素子と、画像生成部とを具備する。前記画像生成部は、前記半導体発光素子から出射された光を2次元状にスキャン可能であり、画像データに基づき、投射される前記光による輝度を制御可能に構成される。
以上、本技術によれば、広い発光スぺクトル幅を維持しながら、出力を高めることができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
図1Aは、本技術の第1の実施形態に係る半導体発光素子を示す模式的な斜視図であり、図1Bはその平面図である。 図2は、図1BにおけるC−C断面図である。 図3は、電流狭窄構造の直線領域と広がり領域の位置関係を説明するための模式的な図である。 図4は、第1電極層から注入されたキャリアの広がりを説明するための模式的な図である。 図5Aは、広がり角を有する本実施形態に係る電流狭窄構造と、それを有していない形態における、注入電流と光出力との関係を示すシミュレーションによるグラフである。図5Bは、広がり領域の広がり角と電極領域の広がり角の違いによって生じる、光の出力の違いを示すシミュレーションによるグラフである。 図6は、第1電極層から活性層へ向かう電流(キャリア)の流れを矢印で示した図である。 図7A、Bは、本実施形態に係るリッジ部を備えるSLDの光導波路での自然放出光の強度分布のシミュレーションを示す。 図8は、本技術の第2の実施形態に係るSLDを示す平面図である。 図9は、本技術の第3の実施形態に係るSLDを示す平面図である。 図10は、本技術の第4の実施形態に係るSLDを示す平面図である。 図11は、本技術の第5の実施形態に係るSLDを示す平面図である。 図12は、上記各実施形態のうち1つの実施形態に係る半導体発光素子を光源として用いる表示装置の構成を模式的に示す。
以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。以下の説明において、方向を指す「上」、「下」、「右」、「左」等の用語は、説明を理解しやすくするために単に用いられる用語であり、これにより本実施形態に係る装置や素子が限定されることはない。
1.第1の実施形態
1)半導体発光素子の全体構造
図1Aは、本技術の第1の実施形態に係る半導体発光素子を示す模式的な斜視図であり、図1Bはその平面図である。図2は、図1BにおけるC−C断面図である。この半導体発光素子は、例えばp型またはn型の導電層にリッジ部10を有するリッジ型のスーパールミネッセントダイオード(SLD)である。
SLD100は、図2において上から、第1電極層(または図示しない第1電極に接するコンタクト層)11、半導体層のうちp型である第1導電型層13、活性層20、半導体層のうちn型である第2導電型層14、n型半導体の基板15、第2電極層(または図示しない第2電極に接するコンタクト層)12を備える。第2電極層12は、基板15(の例えば裏面)に接するように設けられているが、第2導電型層14に接して設けられていてもよい。
第1導電型層13は、第1電極層11側から順に形成されたp型クラッド層131およびp型ガイド層132を有する。第2導電型層14は、基板15側から順に形成されたn型クラッド層141およびn型ガイド層142を有する。例えば、第1電極層11およびp型クラッド層131によりリッジ部10が構成される。基板15と第2導電型層14との間には、n型のバッファ層が設けられていてもよい。
図1Bに示すように、この半導体発光素子は、光出射端33とその反対端35とを備える。リッジ部10は、その長手方向が、反対端35から光出射端33への一方向、すなわちy方向に沿って設けられるように構成されている。典型的には、リッジ部10は、反対端35から光出射端にわたって設けられている。
図1Aに示すように、リッジ部10の第1導電型層13は電流狭窄構造32を有する。具体的には、リッジ部10の構造により、第1電極層11からの活性層20までの電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造32が形成される。本実施形態では、リッジ部10に設けられた第1導電型層13(p型クラッド層131)が、実質的に電流狭窄構造32となる。少なくとも活性層20において、リッジ部10付近(リッジ部10の直下およびその周囲)に、リッジ部10の長手方向に沿った光導波路が形成される。
p型ガイド層132上やリッジ部10の周囲には、図示しない絶縁層が形成される。
なお、p型クラッド層131の下端は、リッジ部10の下端と一致しているが、そうでなくてもよいし、当該リッジ部10の下端がp型ガイド層132の一部を含んでいてもよい。
図1Bに示すように、SLD100の、光出射端33には低反射ミラー膜18が設けられ、その反対側の端である反対端35には高反射ミラー膜19が設けられている。活性層20で自然放出された光のうち、高反射ミラー膜19側に向かう光は高反射ミラー膜19で反射され、光出射面側に向かう途中で増幅され、低反射ミラー膜18を介して出射される。
2)半導体発光素子のリッジ部の構造
図1Bに示すように、本実施形態に係るリッジ部10の第1導電型層13、すなわち電流狭窄構造32は、リッジ部10が延びる一方向(y方向)に沿って、直線領域32aと、広がり領域32bとを有する。
直線領域32aは、反対端35から所定の位置までの間に設けられた、一定の幅を有する領域である。「幅」とは、第1導電型層13の表面(すなわち各層に平行なx−y平面)に沿う方向の幅、ここではy方向に交差するx方向の幅である。広がり領域32bは、そのx方向の幅が、その所定の位置から光出射端33に向かうにしたがって広がるように設けられ、光出射端33まで延設されている。すなわち、広がり領域32bでは、図1Aに示すように、第1導電型層13の側面がテーパ形状を有している。
以降の説明では、第1導電型層13の電流狭窄構造32および第1電極層11について、単に「幅」と言うときは、それはx方向の幅であるとする。
図3は、その所定の位置を説明するための模式的な図であり、SLD100をz方向から見た図であり、電流狭窄構造の外形を強調して描いた図である。
広がり領域32bの起点である上記「所定の位置」は、例えば次のように設定される。直線領域32aにおいて、反対端35側の一部の領域では、光の自然放出のみが行われ、誘導放出は行われない。この自然放出領域Hのy方向の長さを自然放出領域長d0とする。また、電流狭窄構造32のy方向の全長d1、広がり領域32bのy方向の長さをd2とする。そうすると、d2は以下の式で表すことができ、「所定の位置」が設定される。
(d1-d0)×0.1≦d2≦(d1-d0)×0.3
一般には、自然放出領域長d0は、300μm〜1000μm程度、典型的には500μm程度となる。このようなSLDでは、一般に、d0は全長d1に関わらず一定とされる。
このような広がり領域長d2に設定されることにより、広いスペクトル幅の達成および高出力化の両立に寄与する。
z方向から見て、広がり領域32bの全体の広がり角α(図4参照)は、例えば1°〜8°とされる。より好ましくは、2°〜6°である。
図1Bに示すように、第1電極層11は、電流狭窄構造32を有する第1導電型層13の形状と類似の形状を有する。すなわち、第1電極層11は、一定幅で設けられた直線電極領域11aと、光出射端33に向かうにしたがって幅が広がるように設けられた広がり電極領域11bとを有する。直線電極領域11aおよび広がり電極領域11bは、電流狭窄構造32の、直線領域32aおよび広がり領域32b上にそれぞれ配置される。広がり電極領域11bは、直線電極領域11aの図中左端から光出射端33にまで延設されている。
特に本実施形態において、少なくとも広がり電極領域11bの幅w2は、y方向での同じ位置における、広がり領域32bの幅w1より狭い幅となっている。また、直線電極領域11aの幅も、直線領域32aの幅より狭い幅となっている。
3)所望の光分布を実現するための電流狭窄構造の広がり領域の形態
リッジ部10の構造によって活性層20内に形成される光導波路LWの光強度分布の幅(x方向の幅)を、光のピーク強度の1/e2として規定することができる。
上述したように電流狭窄構造32の広がり領域32bの全体の広がり角をαとすると、その広がり領域32b下の光導波路LWもそれと同等の広がり角となる。つまり、上述のように、広がり領域32b下の光導波路LWの全体の広がり角も、例えば1°〜8°とされ、より好ましくは、2°〜6°とされる。
あるいは、図4に示すように、電流狭窄構造32の広がり領域32b下の光導波路LWの広がり角θ(上記全体の広がり角αの1/2)が、以下の式を満たすような、当該広がり領域32bが設計されてもよい。
θ=arctan[λ/(πw0n)]
λ:光の波長
w0:広がり領域32bの起点の幅(最小幅)の1/2
n:活性層20の屈折率
広がり領域32b下の光導波路を進行する光は、狭い幅の直線領域32a下の光導波路から広い領域へ抜けるように進む光である。広がり領域32bを進行する光を拘束するような壁などの要素がx方向の両側にない場合、その光は広がり領域32bでは、上記θ(=α/2)で規定される回折光として進行する。その回折角θを超える広がり角を持つ光は発生し得ないため、その回折角θを大きく超える、電流狭窄構造32の広がり領域32bを形成する必要はない。
図5Aは、広がり角を有する本実施形態に係る電流狭窄構造32と、それを有していない形態における、注入電流と光出力との関係を示すシミュレーションによるグラフである。本実施形態に係る電流狭窄構造32の結果を実線で示し、広がり角を有していない比較例の結果を破線で示す。シミュレーションでは、例えば、電流狭窄構造32の広がり角αが3°、光導波路長が2000μmに設定された。広がり角を有してない形態とは、つまり広がり角=0°であり、直線領域が反対端から光出射端まで延設された形態である。
このグラフからわかるように、注入電流が約300mA以上では、広がり角を有する本実施形態の方が、高出力化を図ることができる。最も高い出力として、約25%の出力の増加が得られた。
4)所望の光分布を実現するための第1電極層の広がり電極領域の形態
さらに、このSLD100の特徴は、図1Bに示すように、第1電極層11の少なくとも広がり電極領域11bの幅w2が、電流狭窄構造32の広がり領域32bの幅w1より狭く設計されていることである。
図5Bは、広がり領域32bの広がり角α(例えばα=2θ)と電極領域11bの広がり角βの違いによって生じる、光の出力の違いを示すシミュレーションによるグラフである。このシミュレーションでは、例えば電流狭窄構造32の全体の広がり角αが固定の4°、導波路長が2000μm、上記d2が500μmと設定された。グラフでは、3°(比較例)と、6°(本実施形態)の広がり電極領域11bの広がり角βを有する形態が示されている。
このグラフからわかるように、100mAを超える注入電流では、α>βの場合(α=4°、β=3°)の場合、α<βの場合(α=4°、β=6°)に比べ、高出力化を図ることができる。
図6は、第1電極層11から活性層20へ向かう電流(キャリア)の流れを矢印で示した図である。このように、キャリアは第1電極層11から活性層20へ向けて3次元的に広がるように流れる。したがって、第1電極層11の少なくとも広がり電極領域11bの幅が、その下の広がり領域32bの幅より狭く形成されることにより、このようなキャリアの広がりを考慮した効率的な、電流および光の相互作用を得ることができる。すなわち、このようなリッジ部10の構造によれば、最小限のサイズの電極により、広い発光スぺクトル幅および高出力化を実現するための効率的な電流状態を作ることができる。
5)自然放出光の強度分布の比較
図7Aは、本実施形態に係るリッジ部10を備えるSLD100の光導波路LWでの自然放出光の強度分布のシミュレーションを示す。図7Bは、同様に自然放出光の強度分布のシミュレーションを示すが、電流狭窄構造32および第1電極層11が広がり領域32bおよび広がり電極領域11bのそれぞれの広がり角が大き過ぎる場合の光強度分布を示す。なお、これらの光強度分布は、自然放出光のみの光強度分布を表しており、光増幅後の光強度分布ではないことに注意する必要がある。
図7Bでは、広がり電極幅が広過ぎるため、増幅光の導波路である光導波路より広い幅で、無駄な自然放出光(増幅光ではない)が発生している。図7Bにおいて、無駄な自然放出光が発生している領域を、白の破線内の濃いグレーで示している。これに対し、図7Aでは、広がり電極領域11bの幅が、光導波路(つまり広がり領域32b)の幅より狭いことにより、上述のように効率的な発光を実現することができる。このことは、図6を用いて説明した考察を裏付けている。
なお、出願人は、御庁または御局の求めに応じて、図7A、Bをカラーで提出することも可能である。
6)まとめ
以上のように、本実施形態に係るSLD100では、第1導電型層13の電流狭窄構造32が広がり領域32bを有する。このようなリッジ部10の構造により、これまでの広い発光スぺクトル幅を維持しながら、高出力化を実現することができる。
また、第1電極層11の少なくとも広がり電極領域11bの幅が、広がり領域32bの幅より狭いので、電流および光の相互作用の効率を高めることができ、高出力化に寄与する。
本実施形態では、キャリアの高効率利用(無駄なキャリアを使わないこと)によって、余計な発熱を抑制でき、出力の温度特性の改善に大きな効果がある。このことは、特に温度特性が問題になりやすい赤色発光が可能な材料(ALGaInP系)では大きなメリットになる。
また、本実施形態では、これまでより広い面積を有する広がり電極領域11bが設けられるので、光出射端33側で光エネルギー密度を下げることができる。言い換えれば、高出力化を実現するために注入電流を増やした場合であっても、電流密度が高くなることを抑制できる。その結果、光出射端33が高温になるという事態を回避することができる。したがって、不具合、動作不良等の発生が抑制され、製品の信頼性が高められる。
広がり領域32bの形状や第1電極層11の幅等は、外観から容易に判別される。したがって、シミュレーションや、光出射端33での出力光のパターン測定(NFP、FFP測定)等により、本技術を製品に利用していることを判別することができる。
本実施形態に係るSLD100の製造工程では、特別なプロセス技術の追加や条件の変更等を行う必要がない。また、半導体材料に制約もないので、他の波長で発光するSLDにも本技術を適用可能である。
半導体発光素子として、SLDだけでなく、SLDの動作機構と類似する動作機構を有する光増幅器にも本技術を適用可能であり、上記同様の効果を期待できる。
7)広いスペクトル幅および高出力の両方の実現の困難性について
高出力の光を得るためには、a)SLDに電流を多く注入する、b)光導波路長を長くする、c)リッジ幅を大きくする等の手段が考えられる。しかしながら、これらの手段ではいずれも以下のような問題がある。
a)電流を多く注入する場合、その上限は出力の熱飽和により制限されるため、高出力化には、SLDのパッケージへの放熱負担が大きくなり、コスト高の原因になる。また、電流を多く注入する場合、SLDがわずかの端面反射でもレーザ発振しやすい状況になってしまうため、上記の熱飽和時の電流よりもかなり低い電流でSLDを動作する必要がある。
b)光導波路長を長くする場合、光が外に取り出されるまでの間に、より長い経路で増幅を受けるので、光強度が大きくなるが、以下の欠点がある。
一つは、誘導放出による光の増幅が促進されることにより、このことが発光スペクトラム形状に影響を及ぼす。具体的には、発光スペクトル幅は、光導波路長、すなわち増幅できる路の長さを長くするほど狭くなってしまう。そのため、せっかくの低コヒーレンス性が低下してしまう(干渉しやすくなる)。つまり、低コヒーレンス性と出力は、トレードオフの関係にある。
他の一つは、SLDが大きくなり、パッケージの小型化に不向きなこと、全体の導波ロスが増え、光変換効率が悪くなりやすいことが挙げられる。
c)リッジ幅を大きくする場合、集中する電流密度を下げて、発光する面積を増やして出力を高めることができる。しかし、出力されるビームの幅がその分広くなり、応用上、使いにくい光源となるため、リッジ幅にも上限がある。さらにリッジ幅を広げることで導波し得るモードが増えることも問題である。しかし、本技術は、広がり領域32bの配置およびその幅を適切に設定することにより、これらの問題を解決できたと言える。
d)高出力の光を得るための他の方法としては、光が増幅を受ける前の自然放出光の段階でスペクトル幅を大きくする方法も考えられる。しかし、そのためには、該当する発光領域の注入電極を分けるか、または、その領域だけ別の活性層材料あるいは活性層構造に変更する等の設計変更が必要である。前者の場合、電極を分割して別々のドライバで駆動する必要があり不経済な構造となる。後者の場合、結晶の再成長が必要になる等、非常に作りにくい構造となるので、やはり高コストとなる。そもそも、この2つの方法では、消費される電流は、基本的に増えることになりやすいので、光源としての効率はますます低下する。
本技術は、以上述べたこれらの問題を克服し、広いスペクトル幅を維持しながら、高出力化を実現することができる。
2.第2の実施形態
図8は、本技術の第2の実施形態に係るSLDを示す平面図である。これ以降の説明では、上記第1の実施形態に係るSLD100が含む部材や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
本実施形態に係るSLDのリッジ部210の、ハッチングで示した電流狭窄構造232は、上記第1の実施形態のような直線領域32aを有していない。電流狭窄構造232は、SLDの反対端35から光出射端33までの全体にわたって、光出射端33に向かうにしたがって広がるように設けられている。すなわち、電流狭窄構造232の全体が広がり領域で構成されている。
第1電極層211は、反対端35から光出射端33までの全体にわたって、電流狭窄構造232の幅より狭い幅を有する広がり電極領域で構成される。
電流狭窄構造232の広がり角、第1電極層211の広がり角も、上記第1の実施形態と同様の広がり角に設定される。
このようなリッジ部210の構造によれば、電流狭窄構造232と同等の幅および同等の形状の、図示しない光導波路(光分布)が形成される。
3.第3の実施形態
図9は、本技術の第3の実施形態に係るSLDを示す平面図である。このSLDのハッチングで示した電流狭窄構造332は、直線領域(第1領域)332aと、幅広な矩形領域(第2領域)332bとを有する。幅広な矩形領域332bは、直線領域332aから180°の全体の広がり角を持つ領域である。
矩形領域332bの幅は、直線領域332aの幅より広く形成されている。例えばその幅は、SLDのx方向の幅と実質的に一致する。第1電極層311の直線電極領域311aおよび広がり電極領域311bのそれぞれの幅は、電流狭窄構造332の直線領域332aおよび矩形領域332bの幅よりそれぞれ狭く形成されている。
このような構造を有するリッジ部310により、広がり電極領域311bの形状に応じて、直線領域332aから光出射端33に向けて広がるような破線で示す光導波路(光分布)LWが形成される。
上では、直線領域32aからの光分布の広がり角が、光の回折角θを大きく超える角度を持つ広がり領域32bを形成する必要はないと述べた。しかし、他の有利な理由がある場合、本実施形態のような幅広な矩形領域332bが形成されてよい。
4.第4の実施形態
図10は、本技術の第4の実施形態に係るSLDを示す平面図である。このSLDのハッチングで示した電流狭窄構造432は、広がり領域432aと、直線領域432bと、幅広な矩形領域432cとを有する。この広がり領域432aは、光出射端33に向かうにしたがって広がる領域ではあるが、反対端35側に配置された広がり領域である。第1電極層411は、第1広がり電極領域411aと、直線電極領域411bと、第2広がり電極領域411cとを有する。
本実施形態でも、第3の実施形態と同様に、第2広がり電極領域411cの形状に応じて、当該広がり電極領域411c下で、破線で示す光導波路(光分布)LWが形成される。
5.第5の実施形態
図11は、本技術の第5の実施形態に係るSLDを示す平面図である。このSLDのハッチングで示した電流狭窄構造532は、上記第1の実施形態と同様に、直線領域532aと広がり領域532bとを有する。一方、第1電極層511は、例えば反対端35から光出射端33までにわたって、一定の幅を有する。この幅は、直線領域532a上に設けられた電極領域の幅となっている。
このように第1電極層511は、必ずしも光出射端33に向かうにしたがって広がる、上記各実施形態のような広がり電極を有してなくてもよい。破線は、広がり電極領域下で形成される光導波路(光分布)LWを示す。
6.表示装置
図12は、上記各実施形態に係る半導体発光素子であるSLDのうちいずれかを光源として用いる表示装置の構成を模式的に示す。この表示装置200は、ラスタスキャン方式のプロジェクタである。
表示装置200は、画像生成部70を備える。画像生成部70は、光源としての半導体発光素子から出射された光を2次元状にスキャン可能、例えばラスタスキャン可能であり、画像データに基づき、スクリーンや壁面等の照射面105に投射される光による輝度を制御可能に構成される。
画像生成部70は、例えば水平スキャナ103および垂直スキャナ104を主に含む。赤色発光のSLD100R、緑色発光のSLD100Gおよび青色発光のSLD100Bからのビームのそれぞれは、ダイクロイックプリズム102R,102G,102Bによって1本のビームに纏められる。このビームが、水平スキャナ103および垂直スキャナ104によってスキャンされ、照射面105に投影されることで、画像が表示される。
なお、RGBの各色発光の半導体発光素子のうち、少なくとも1つがSLDであればよく、他の素子は通常のLDであってもよい。
水平スキャナ103および垂直スキャナ104は、例えば、ポリゴンミラーとガルバノスキャナとの組合せにより構成される。この場合、輝度の制御手段としては、例えば半導体発光素子へ注入する電流を制御する回路が用いられる。
あるいは、水平スキャナおよび垂直スキャナとして、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術を用いて製造されるDMD(Digital Micro-mirror Device)等の、2次元光変調素子が用いられてもよい。
あるいは、画像生成部70は、GLV(Grating Light Valve)素子等の1次元光変調素子と、上述の1次元スキャンミラーとの組み合わせにより構成されていてもよい。
あるいは、画像生成部70は、音響光学効果スキャナや電気光学効果スキャナといった屈折率変調型スキャナにより構成されていてもよい。
7.他の種々の実施形態
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
上記各実施形態において、第1電極層の直線電極領域の幅は、その下の電流狭窄構造の幅より狭い構成であったが、電流狭窄構造の幅と同じか、それよりも広い構成であってもよい。リッジ部の両側部には絶縁層が形成される場合があるので、電流狭窄構造の幅より広い幅の直線電極領域を形成することができる。
上記各実施形態に係る広がり領域および広がり電極領域の形状はテーパに限られない。例えばそれは、階段状、曲線状に広がるように形成されていてもよい。その場合、階段を形成する各辺同士の間の角は、直角に限られず、鋭角でも鈍角でもよい。
上記各実施形態に係る半導体発光素子であるSLDは、光出射端33と、その反対側の反対端35とを備えていた。しかし、SLDの両端が光出射端であってもよい。つまり、この場合、一方の光出射端の反対端が他方の光出射端となる。この場合、例えばSLDのリッジ部の長手方向(である一方向)におけるほぼ中央位置に自然放出領域を有する。その中央位置から、または、その中央位置から所定距離離れた所定位置(2箇所)から、各両方の光出射端へそれぞれ向かうにしたがって幅が広がるように設けられた広がり領域が電流狭窄構造に設けられる。
上記実施形態では、基板としてn型基板が用いられたが、p型基板が用いられ、電流狭窄構造を構成する半導体層がn型であってもよい。この場合、「第1導電型」がn型、「第2導電型」がp型となる。
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)
光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、
電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有し、前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられるように構成された第1導電型層と、
第2導電型層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触する第1電極層および第2電極層とを具備し、
前記電流狭窄構造は、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記電流狭窄構造の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり領域を有し、
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられた電極領域を有する
半導体発光素子。
(2)
前記(1)に記載の半導体発光素子であって、
前記第1電極層の前記電極領域は、前記幅が前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり電極領域である
半導体発光素子。
(3)
前記(1)または(2)に記載の半導体発光素子であって、
前記一方向における前記電極領域の前記光出射端側の端は、前記光出射端まで延設されている
半導体発光素子。
(4)
前記(1)から(3)のうちいずれか1項に記載の半導体発光素子であって、
前記電流狭窄構造は、前記反対端から前記所定の位置までの間に設けられた、前記広がり領域の前記幅より狭い一定幅を有する領域を有する
半導体発光素子。
(5)
前記(1)から(3)のうちいずれか1項に記載の半導体発光素子であって、
前記広がり領域は、前記反対端から前記光出射端まで延設されている
半導体発光素子。
(6)
前記(1)から(5)のうちいずれか1項に記載の半導体発光素子であって、
前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される、前記広がり領域下の光導波路の広がり角をθ、光の波長をλ、前記広がり領域の、前記表面に沿う方向の最小幅の1/2をw0、前記活性層の屈折率をnとすると、
θ=arctan[λ/(πw0n)]
を満たす
半導体発光素子。
(7)
前記(1)から(6)のうちいずれか1項に記載の半導体発光素子であって、
前記第1電極層の前記電極領域は、前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される光導波路を通る光のピーク強度の1/e2の幅より狭い幅を有する
半導体発光素子。
(8)
光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、
電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有し、前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられるように構成された第1導電型層と、
第2導電型層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触する第1電極層および第2電極層とを具備し、
前記電流狭窄構造は、
前記一方向における第1の位置から第2の位置までの間に設けられた第1領域と、
前記第2の位置から前記光出射端までの間に設けられた、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記第1領域の幅より広い幅を有する第2領域とを有し、
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記第2領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記第2領域上に設けられた電極領域を有する
半導体発光素子。
(9)
光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、
第1導電型層および第2導電型層と、
長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられた光導波路を有し、前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ設けられた第1電極層および第2電極層とを具備し、
前記活性層の前記光導波路は、前記活性層の表面に沿う方向における前記光導波路の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり領域を有し、
前記第1電極層は、前記第1活性層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられた電極領域を有する
半導体発光素子。
(10)
光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、
第1導電型層および第2導電型層と、
長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられた光導波路を有し、前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ設けられた第1電極層および第2電極層とを具備し、
前記活性層の前記光導波路は、
前記一方向における第1の位置から第2の位置までの間に設けられた第1領域と、
前記第2の位置から前記光出射端までの間に設けられた、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記第1領域の幅より広い幅を有する第2領域とを有し、
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記第2領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記第2領域上に設けられた電極領域を有する
半導体発光素子。
(11)
光出射端と、その反対端とを有する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子から出射された光を2次元状にスキャン可能であり、画像データに基づき、投射される前記光による輝度を制御可能な画像生成部とを具備し、
前記半導体発光素子は、
電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有し、前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられるように構成された第1導電型層と、
第2導電型層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触する第1電極層および第2電極層とを有し、
前記電流狭窄構造は、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記電流狭窄構造の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり領域を有し、
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられた電極領域を有する
表示装置。
(12)
光出射端と、その反対端とを有する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子から出射された光を2次元状にスキャン可能であり、画像データに基づき、投射される前記光による輝度を制御可能な画像生成部とを具備し、
前記半導体発光素子は、
電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有し、前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられるように構成された第1導電型層と、
第2導電型層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触する第1電極層および第2電極層とを具備し、
前記電流狭窄構造は、
前記一方向における第1の位置から第2の位置までの間に設けられた第1領域と、
前記第2の位置から前記光出射端までの間に設けられた、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記第1領域の幅より広い幅を有する第2領域とを有し、
前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記第2領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記第2領域上に設けられた電極領域を有する
表示装置。
11、211、311、411、511…第1電極層
11a、311a、411b…直線電極領域
11b、311b、411c…広がり電極領域
13…第1導電型層
14…第2導電型層
20…活性層
32、232、332、432、532…電流狭窄構造
32a、332a、432b、532a…直線領域
32b、432b、532b…広がり領域
33…光出射端
35…反対端
70…画像生成部
100…SLD
200…表示装置
332b、432c…矩形領域
411a…第1広がり電極領域
411c…第2広がり電極領域
432c…矩形領域

Claims (7)

  1. 光出射端と、その反対端とを備える半導体発光素子であって、
    電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有し、前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられるように構成された第1導電型層と、
    第2導電型層と、
    前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
    前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触する第1電極層および第2電極層とを具備し、
    前記電流狭窄構造は、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記電流狭窄構造の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり領域を有し、
    前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられた電極領域を有し、
    前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される、前記広がり領域下の光導波路の広がり角をθ、光の波長をλ、前記広がり領域の、前記表面に沿う方向の最小幅の1/2をw 0 、前記活性層の屈折率をnとすると、
    θ=arctan[λ/(πw 0 n)]
    を満たす
    半導体発光素子。
  2. 請求項1に記載の半導体発光素子であって、
    前記第1電極層の前記電極領域は、前記幅が前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり電極領域である
    半導体発光素子。
  3. 請求項1に記載の半導体発光素子であって、
    前記一方向における前記電極領域の前記光出射端側の端は、前記光出射端まで延設されている
    半導体発光素子。
  4. 請求項1に記載の半導体発光素子であって、
    前記電流狭窄構造は、前記反対端から前記所定の位置までの間に設けられた、前記広がり領域の前記幅より狭い一定幅を有する領域を有する
    半導体発光素子。
  5. 請求項1に記載の半導体発光素子であって、
    前記広がり領域は、前記反対端から前記光出射端まで延設されている
    半導体発光素子。
  6. 請求項1に記載の半導体発光素子であって、
    前記第1電極層の前記電極領域は、前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される光導波路を通る光のピーク強度の1/e2の幅より狭い幅を有する
    半導体発光素子。
  7. 光出射端と、その反対端とを有する半導体発光素子と、
    前記半導体発光素子から出射された光を2次元状にスキャン可能であり、画像データに基づき、投射される前記光による輝度を制御可能な画像生成部とを具備し、
    前記半導体発光素子は、
    電流の注入領域が狭窄するように構成された電流狭窄構造を有し、前記電流狭窄構造の長手方向が前記反対端から前記光出射端への一方向に沿って設けられるように構成された第1導電型層と、
    第2導電型層と、
    前記第1導電型層および前記第2導電型層の間に設けられた活性層と、
    前記第1導電型層および前記第2導電型層にそれぞれ接触する第1電極層および第2電極層とを有し、
    前記電流狭窄構造は、前記第1導電型層の表面に沿う方向における前記電流狭窄構造の幅が、所定の位置から前記一方向において前記光出射端に向かうにしたがって広がるように設けられた広がり領域を有し、
    前記第1電極層は、前記第1導電型層の表面に沿う方向の幅が、前記広がり領域の前記幅より狭い幅でなるように、少なくとも前記広がり領域上に設けられた電極領域を有し、
    前記電流狭窄構造によって前記活性層に形成される、前記広がり領域下の光導波路の広がり角をθ、光の波長をλ、前記広がり領域の、前記表面に沿う方向の最小幅の1/2をw 0 、前記活性層の屈折率をnとすると、
    θ=arctan[λ/(πw 0 n)]
    を満たす
    表示装置。
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