JP6550674B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
たとえば、ドレイン電極等が形成された電極層と樹脂との間で、樹脂に接する絶縁膜として酸化膜が形成されている場合、可動イオンは、酸化膜を介して層間絶縁膜内に容易に侵入できる。また、酸化膜の一部が半導体装置の端部から露出している場合には、可動イオンが酸化膜の露出部を伝って層間絶縁膜内に侵入することもある。一方、樹脂に接する絶縁膜として窒化膜が形成されている場合には、この窒化膜によって層間絶縁膜内への可動イオンの侵入を少なからず抑制できる。しかし、樹脂の一部にしか窒化膜が接していない場合や、窒化膜の一部に開口等が形成されている場合には、樹脂中の可動イオンは、窒化膜が存在しない部分を介して層間絶縁膜内に侵入する。
この構成によれば、ドレイン電極により誘起される樹脂中の陰イオンや、陰イオンによる電界の影響を導電膜により良好に遮蔽でき、ソース電極により誘起される樹脂中の陽イオンや、陽イオンによる電界の影響をソース電極により良好に遮蔽できる。これにより、ドレイン領域およびゲート電極間における可動イオンに起因する電界分布の変動を良好に抑制できるから、可動イオンに起因する半導体装置の耐圧の低下を良好に抑制できる。
この構成によれば、ドレイン電極により誘起される樹脂中の陰イオンや、陰イオンによる電界の影響を第1導電膜により良好に遮蔽でき、ソース電極により誘起される樹脂中の陽イオンや、陽イオンによる電界の影響をソース電極および第2導電膜により良好に遮蔽できる。これにより、ドレイン領域およびゲート電極間における可動イオンに起因する電界分布の変動を良好に抑制できるから、可動イオンに起因する半導体装置の耐圧の低下を良好に抑制できる。
前記半導体装置において、前記ボディ領域は、前記半導体層と前記ソース領域との間でチャネルを形成するチャネル形成部と、前記ソース領域が存在しない耐圧保持部とを有していてもよい。この場合、前記遮蔽部材は、前記平面視において、少なくとも前記ドレイン領域と前記ボディ領域の前記耐圧保持部との間の領域を覆うように形成されていてもよい。
そこで、この構成では、ボディ領域の直線状部分に沿ってソース領域が存在するチャネル形成部を形成し、ボディ領域の曲線状部分に沿ってソース領域が存在しない耐圧保持部を形成している。つまり、電界の影響を受け易い曲線状部分を避けてソース領域を形成しているから、電界や可動イオンによる電界の影響を受けて半導体装置のドレイン・ソース間耐圧や、破壊耐量が低下するのを抑制できる。また、比較的広い耐圧保持部を形成することもできるから、半導体装置の破壊耐量を良好に確保できる。
前記半導体装置において、前記遮蔽部材は、アルミニウム、銅、チタン、タングステンおよびタンタルを含む群から選択される1つまたは複数の金属種を含んでいてもよい。前記半導体装置において、前記ボディ領域および前記ドレイン領域間の距離は、50μm以上200μm以下であってもよい。前記半導体装置において、前記ドレイン電極および前記ソース電極間に印加されるドレイン・ソース間電圧は、400V以上1500V以下であってもよい。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置1を示す平面図である。図2は、図1に示す半導体装置1を示す平面図であって、後述する第2ソース電極40および第2ドレイン電極41を取り除いた図である。図3は、図1に示すIII−III線に沿う断面図である。図4は、図1に示すIV-IV線に沿う断面図である。図1では、明瞭化のため、後述する第2ソース電極40および第2ドレイン電極41をハッチングを付して示している。また、図2では、明瞭化のため、後述するゲート電極18をハッチングを付して示している。
半導体装置1は、たとえばドレイン・ソース間電圧Vdsが400V以上1500V以下のLDMIS(laterally diffused metal insulator semiconductor)が形成されたLDMIS領域2を含む半導体装置である。より具体的には、半導体装置1は、SOI基板3を含む。SOI基板3は、p型の半導体基板4と、半導体基板4上に形成された埋め込み絶縁層5と、埋め込み絶縁層5上に形成された本発明の半導体層の一例としてのn型のエピタキシャル層6とを含む。
ゲート絶縁膜16上には、ボディ領域10に対向するゲート電極18が形成されている。ゲート電極18は、内側LOCOS膜17bの外周縁に沿って平面視長円環状に形成されている。ゲート電極18は、ゲート絶縁膜16上から内側LOCOS膜17b上に連続して延び、内側LOCOS膜17bの外周縁を被覆する被覆部18aを有している。ゲート電極18は、不純物が添加されたポリシリコンであってもよい。ゲート電極18の両側面は、たとえば酸化シリコンや窒化シリコン等の絶縁材料を含むサイドウォール19で覆われている。ボディ領域10におけるゲート電極18がゲート絶縁膜16を挟んで対向する部分がチャネル20である。
図1、図3および図4を参照して、第2ソース電極40は、対応するコンタクト42を介して第1ソース電極36に電気的に接続されており、第1ソース電極36に所定のソース電圧を提供する。第2ソース電極40は、所定の基準電位、たとえばグランド電位を第1ソース電極36に提供してもよい。第2ソース電極40は、第2層間絶縁膜34における少なくともドレイン領域15上の領域を露出させるように平面視略凹状に形成されている。より具体的には、第2ソース電極40は、ボディ領域10の一対の直線状部分10a,10b(チャネル形成部13)に沿って形成された第1および第2部分40a,40bと、第1および第2部分40a,40bを接続する接続部40cとを含む。
図1、図3および図4を参照して、絶縁層30には、エピタキシャル層6とモールド樹脂32との間で、モールド樹脂32から漏れ出す可動イオンを遮蔽する遮蔽部材43が設けられている。より具体的には、絶縁層30には、平面視において、少なくとも一部がドレイン領域15およびゲート電極18に重なり、かつ、ドレイン領域15とゲート電極18との間の領域を一括して覆う導電性を有する遮蔽部材43が形成されている。遮蔽部材43は、平面視において、少なくともドレイン領域15とボディ領域10の耐圧保持部14との間の領域を覆うように形成されている。遮蔽部材43は、たとえばアルミニウム、銅、チタン、タングステンおよびタンタルを含む群から選択される1つまたは複数の金属種を含む導電膜を含む。
(1)温度:150℃
(2)ドレイン・ソース間電圧Vds:620V
(3)負荷時間:2000時間
本測定では、所定の時間が経過する毎に半導体装置1,101の各ドレイン・ソース間降伏電圧BVdssを調べた。折れ線Aは、本実施形態に係る半導体装置1のドレイン・ソース間降伏電圧BVdssの測定結果を示している。折れ線Bは、参考例に係る半導体装置101のドレイン・ソース間降伏電圧BVdssの測定結果を示している。折れ線Aを参照して、本実施形態に係る半導体装置1では、ドレイン・ソース間降伏電圧BVdssの初期値が860V程度であり、2000時間経過後のドレイン・ソース間降伏電圧BVdssの値が840V程度であり、その変動率は約2.3%であった。一方、折れ線Bを参照して、参考例に係る半導体装置101では、ドレイン・ソース間降伏電圧BVdssの初期値が870V程度であり、2000時間経過後のドレイン・ソース間降伏電圧BVdssの値が810V程度であり、その変動率は約6.9%であった。
そこで、本実施形態では、ボディ領域10の直線状部分10a、10bに沿ってソース領域11が存在するチャネル形成部13を形成し、ボディ領域10の曲線状部分10c,10dに沿ってソース領域11が存在しない耐圧保持部14を形成している。つまり、電界の影響を受け易い曲線状部分10c,10dを避けてソース領域11を形成しているから、電界や可動イオンによる電界の影響を受けて半導体装置1のドレイン・ソース間耐圧や、破壊耐量が低下するのを抑制できる。また、比較的広い耐圧保持部14を形成することもできるから、半導体装置1の破壊耐量を良好に確保できる。
図7に示すように、半導体装置51では、遮蔽部材43における第1導電膜44の端部44aが、平面視においてドレイン領域15とゲート電極18との間の領域に位置している。一方、遮蔽部材43の第2導電膜45は、平面視においてゲート電極18と第1導電膜44とに重なるように形成されている。より具体的には、第2導電膜45は、平面視において少なくともゲート電極18の被覆部18aに重なり、かつ、第1導電膜44の端部44aに重なるように第1層間絶縁膜33上に形成されている。このような構成によっても、前述の実施形態において述べた効果と同様の効果を奏することができる。
半導体装置52では、遮蔽部材43の第1導電膜44が、ボディ領域10の一方側の曲線状部分10c、つまり耐圧保持部14を横切るように第2ドレイン電極41から引き出されている。一方、第2ソース電極40は、第1および第2部分40a,40bを含んでいるが、前述の接続部40c(図1参照)を含まない。このような構成によっても、前述の実施形態において述べた効果と同様の効果を奏することができる。
半導体装置53では、遮蔽部材43の第1導電膜44が、平面視においてドレイン領域15とボディ領域10の一方側の曲線状部分10c(耐圧保持部14)との間の領域の略全域を被覆するように形成されている。より具体的には、第1導電膜44は、ボディ領域10の一方側の曲線状部分10c(耐圧保持部14)により区画される円弧状の領域を被覆するように第2ドレイン電極41から引き出されている。第1導電膜44は、第2ドレイン電極41が延びる方向に対して直交する方向に第2ドレイン電極41から引き出されている。
半導体装置54では、第2ソース電極40が、第1および第2部分40a,40bを含んでいるが、前述の接続部40c(図1参照)を含まない。第2ソース電極40の第1部分40aは、LDMIS領域2の外側からボディ領域10の一方側の直線状部分10aを横切るように形成されている。第2ソース電極40の第2部分40bは、LDMIS領域2の外側からボディ領域10の他方側の直線状部分10bを横切るように形成されている。
半導体装置55は、平面視において島状に形成された第2ドレイン電極41および第1導電膜44(遮蔽部材43)を含む電極膜と、第2ドレイン電極41を取り囲むように形成された第2ソース電極40とを含む。第2ドレイン電極41および第1導電膜44を含む電極膜は、平面視略矩形状(四角形状)であり、ドレイン領域15を覆うように形成されている。電極膜に関して、平面視略矩形状(四角形状)には、角部が縁取りされた形状も含まれる。つまり、図11に示すように、第2ドレイン電極41および第1導電膜44を含む電極膜は、角部が平面視直線状に縁取りされた平面視略矩形状(四角形状)であってもよい。また、第2ドレイン電極41および第1導電膜44を含む電極膜は、角部が外側に向かう平面視円弧状に縁取りされた平面視略矩形状(四角形状)であってもよい。
たとえば、前述の各実施形態では、遮蔽部材43が、第2ドレイン電極41の引き出し部として形成された第1導電膜44を含む例について説明したが、図12に示す構成を採用してもよい。図12は、第1変形例に係る半導体装置56を示す断面図である。図12は、前述の図4に対応する断面図である。図12において、図4等に示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して、説明を省略する。
図14に示すように、半導体装置58では、遮蔽部材43の第1導電膜44は、第1ドレイン電極37とは別体として第1ドレイン電極37から間隔を空けて第1層間絶縁膜33上に形成されている。第1導電膜44は、少なくとも一部がゲート電極18に重なるように、かつ、ドレイン領域15とゲート電極18との間の領域を一括して覆うように形成されている。また、第1導電膜44は、平面視において第2ソース電極40および第2ドレイン電極41に重なるように形成されている。
また、前述の各実施形態では、ボディ領域10の表面部に複数のソース領域11が形成された例について説明した。しかし、1つのソース領域11が、ボディ領域10に沿って形成されていてもよい。つまり、ソース領域11は、平面視略長円環状に形成されていてもよい。この場合、ボディ領域10は、耐圧保持部14を有さず、ソース領域11とエピタキシャル層6との間でチャネル20を形成するチャネル形成部13のみを含む。
また、前述の各実施形態において、LDMIS領域2に加えて、CMIS(Complementary MIS)領域、BJT(Bipolar Junction Transistor)領域、JFET(Junction Field Effect Transistor)領域、コンデンサ領域、抵抗領域等の各種半導体素子領域および/または受動素子領域を含んでいてもよい。さらに、LDMIS領域2とこれらの半導体素子領域および/または受動素子領域との組み合わせによって、LSI(Large Scale Integration)、SSI(Small Scale Integration)、MSI(Medium Scale Integration)、VLSI(Very Large Scale Integration)、ULSI(Ultra-Very Large Scale Integration)等の集積回路を構成していてもよい。
半導体装置1,51〜58には、たとえば図15および図16に示すような半導体パッケージが採用されてもよい。図15は、半導体パッケージ60の一例を示す斜視図である。図16は、図15に示す半導体パッケージ60の断面図である。以下では、半導体装置1,51〜58を総称して、単に「半導体チップ61」という。図15および図16では、半導体パッケージ60として、SOP(Small Outline Package)タイプが適用された例を示している。
半導体装置1,51〜58は、たとえば、自動車(電気自動車を含む)、電車、産業用ロボット、空気調節装置、空気圧縮機、扇風機、掃除機、乾燥機、冷蔵庫等の動力源として利用される電動モータを駆動するインバータ回路に用いられるパワーモジュールに組み込むことができる。また、半導体装置1,51〜58は、太陽電池、風力発電機その他の発電装置等のインバータ回路に用いられるパワーモジュールにも組み込むことができる他、アナログ制御電源、デジタル制御電源等を構成する回路モジュールにも組み込むことができる。
6 エピタキシャル層
10 ボディ領域
10a ボディ領域の直線状部分
10b ボディ領域の直線状部分
10c ボディ領域の曲線状部分
10d ボディ領域の曲線状部分
11 ソース領域
13 ボディ領域のチャネル形成部
14 ボディ領域の耐圧保持部
15 ドレイン領域
16 ゲート絶縁膜
17 LOCOS膜(厚い絶縁膜)
18 ゲート電極
20 チャネル
30 絶縁層
32 モールド樹脂(樹脂)
40 ソース電極
41 ドレイン電極
43 遮蔽部材
44 第1導電膜
45 第2導電膜
51 半導体装置
52 半導体装置
53 半導体装置
54 半導体装置
55 半導体装置
56 半導体装置
57 半導体装置
58 半導体装置
L 距離
Claims (14)
- 第1導電型の半導体層と、
前記半導体層の表面部に形成された第2導電型のボディ領域と、
前記ボディ領域の周縁から間隔を空けて前記ボディ領域の表面部に形成された第1導電
型のソース領域と、
前記ボディ領域から間隔を空けて前記半導体層の表面部に形成された第1導電型のドレ
イン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間でゲート絶縁膜を挟んで前記ボディ領域に対
向するゲート電極と、
前記半導体層上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された樹脂と、
前記ソース領域に電気的に接続されるように前記絶縁層に形成されたソース電極と、
前記ドレイン領域に電気的に接続されるように前記絶縁層に形成されたドレイン電極と
、
前記半導体層の表面の法線方向から見た平面視において、少なくとも一部が前記ドレイ
ン領域および前記ゲート電極に重なり、かつ、前記ドレイン領域および前記ゲート電極間
の領域を覆うように前記絶縁層に形成された導電性を有する遮蔽部材とを含み、
前記遮蔽部材は、
前記ドレイン電極と同一の層に一体的に形成された電極膜からなり、前記平面視におい
て前記ゲート電極に重なるように前記ドレイン電極から引き出された導電膜を含む、半導体装置。 - 前記遮蔽部材は、
前記ドレイン電極と同一の層に一体的に形成された電極膜からなり、前記平面視におい
て前記ゲート電極に重なるように前記ドレイン電極から引き出された第1導電膜と、
前記ゲート電極と前記第1導電膜との間に形成され、前記ドレイン電極よりも低い電圧
が印加される第2導電膜とを含む、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記遮蔽部材は、
前記ドレイン電極と同一の層に一体的に形成された電極膜からなり、前記ドレイン電極
から前記ゲート電極側に向けて引き出され、前記平面視において前記ドレイン領域と前記
ゲート電極との間の領域に端部を有する第1導電膜と、
前記平面視において前記ゲート電極と前記第1導電膜とに重なるように、前記ゲート電
極と前記第1導電膜との間に形成され、前記ドレイン電極よりも低い電圧が印加される第
2導電膜とを含む、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記遮蔽部材は、
前記ソース電極よりも高い電圧が印加される電極膜からなり、前記平面視において少な
くとも一部が前記ゲート電極に重なるように形成された第1導電膜と、
前記ドレイン電極よりも低い電圧が印加される電極膜からなり、前記平面視において前
記第1導電膜および前記ゲート電極に重なるように形成された第2導電膜とを含む、請求
項1に記載の半導体装置。 - 前記遮蔽部材は、前記平面視において前記ボディ領域を横切るように形成されている、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記ボディ領域は、前記半導体層と前記ソース領域との間でチャネルを形成するチャネ
ル形成部と、前記ソース領域が存在しない耐圧保持部とを有しており、
前記遮蔽部材は、前記平面視において、少なくとも前記ドレイン領域と前記ボディ領域
の前記耐圧保持部との間の領域を覆うように形成されている、請求項1〜5のいずれか一
項に記載の半導体装置。 - 前記ボディ領域は、前記平面視において、環状に形成されている、請求項6に記載の半
導体装置。 - 前記ボディ領域は、前記平面視において、互いに平行な一対の直線状部分と、前記一対
の直線状部分の両端にそれぞれ連なる一対の曲線状部分とを有する長円環状に形成されて
おり、
前記ボディ領域の前記チャネル形成部は、前記ボディ領域の少なくとも一方の前記直線
状部分に沿って形成されており、
前記ボディ領域の前記耐圧保持部は、前記ボディ領域の少なくとも一方の前記曲線状部
分に沿って形成されている、請求項6に記載の半導体装置。 - 前記ドレイン領域と前記ゲート絶縁膜との間で前記半導体層を被覆するように前記ゲー
ト絶縁膜と一体的に形成され、前記ゲート絶縁膜よりも大きい厚さの厚い絶縁膜をさらに
含み、
前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜上から前記厚い絶縁膜上に連続して形成されてい
る、請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記遮蔽部材は、アルミニウム、銅、チタン、タングステンおよびタンタルを含む群か
ら選択される1つまたは複数の金属種を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の半
導体装置。 - 前記ボディ領域および前記ドレイン領域間の距離は、50μm以上200μm以下であ
る、請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記ドレイン電極および前記ソース電極間に印加されるドレイン・ソース間電圧は、4
00V以上1500V以下である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 第1導電型の半導体層と、
前記半導体層の表面部に形成された第2導電型のボディ領域と、
前記ボディ領域の周縁から間隔を空けて前記ボディ領域の表面部に形成された第1導電
型のソース領域と、
前記ボディ領域から間隔を空けて前記半導体層の表面部に形成された第1導電型のドレ
イン領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間でゲート絶縁膜を挟んで前記ボディ領域に対
向するゲート電極と、
前記半導体層上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された樹脂と、
前記ソース領域に電気的に接続されるように前記絶縁層に形成されたソース電極と、
前記ドレイン領域に電気的に接続されるように前記絶縁層に形成されたドレイン電極と
、
前記半導体層の表面の法線方向から見た平面視において、少なくとも一部が前記ゲート
電極に重なり、かつ、前記ドレイン領域と前記ゲート電極との間の領域を一括して覆うよ
うに前記絶縁層に形成された導電性を有する遮蔽部材とを含み、
前記遮蔽部材は、
前記ドレイン電極と同一の層に一体的に形成された電極膜からなり、前記平面視におい
て前記ゲート電極に重なるように前記ドレイン電極から引き出された導電膜を含む、半導体装置。 - 第1導電型の半導体層と、
前記半導体層の表面部に互いに間隔を空けて形成された第1導電型のソース領域および
ドレイン領域と、
前記ソース領域を取り囲むように前記半導体層の表面部に形成され、前記半導体層と前
記ソース領域との間でチャネルを形成するチャネル形成部と、前記ソース領域が存在しな
い耐圧保持部とを有する第2導電型のボディ領域と、
前記ソース領域と前記ドレイン領域との間でゲート絶縁膜を挟んで前記ボディ領域に対
向するゲート電極と、
前記半導体層上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された樹脂と、
前記半導体層の表面の法線方向から見た平面視において、少なくとも前記ドレイン領域
と、前記ボディ領域の前記耐圧保持部との間の領域を覆うように前記絶縁層に形成された
導電性を有する遮蔽部材とを含み、
前記遮蔽部材は、
前記ドレイン電極と同一の層に一体的に形成された電極膜からなり、前記平面視におい
て前記ゲート電極に重なるように前記ドレイン電極から引き出された導電膜を含む、半導体装置。
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