JP6537963B2 - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
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Description
2 ボンディングポジション
4 チップ
5 コレット
6 吸着部材
8 チップ対応面
14 基材
15 表面加熱手段
16 加熱ステージ
17 制御手段
H 範囲
T 温度
ΔT 温度差
Claims (8)
- 平坦面のチップ対応面をチップに対して当接させて保持する、肉厚が上下方向に均一なラバー部品の断熱材からなる吸着部材を備えたコレットを有し、前記コレットにて、ピックアップポジションでチップをピックアップし、ボンディングポジションで加熱しながら基材にチップをボンディングし、ピックアップポジションとボンディングポジション間を往復動作するダイボンダにおいて、
ピックアップポジションとボンディングポジションとの間に設けられて、ピックアップ前に、コレットのチップ対応面を当接させてチップ対応面の温度を調節する表面加熱手段を設け、
前記表面加熱手段は、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、前記チップ対応面を加熱して、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差を、吸着部材の熱収縮の範囲内とすることを特徴とするダイボンダ。 - 前記表面加熱手段は、
最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差が、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置とで位置ずれが生じない範囲内
となるように、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前におけるチップ対応面の温度を設定するものであることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。 - 前記表面加熱手段は、前記チップ対応面よりも大きな平坦面を有する加熱ステージであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のダイボンダ。
- 所定時間往復動作がなかったときに前記表面加熱手段を加熱する制御手段を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のダイボンダ。
- 平坦面のチップ対応面を当接させて保持する、肉厚が上下方向に均一なラバー部品の断熱材からなる吸着部材を備えたコレットにて、ピックアップポジションでチップをピックアップし、ボンディングポジションで加熱しながら基材にチップをボンディングし、ピックアップポジションとボンディングポジション間を往復動作するボンディング方法において、
ピックアップポジションとボンディングポジションとの間に表面加熱手段が設けられて、ピックアップ前に、コレットのチップ対応面を表面加熱手段に当接させることにより、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、前記チップ対応面を加熱して、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差を、吸着部材の熱収縮の範囲内とするものであることを特徴とするボンディング方法。 - 最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差が、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置とで位置ずれが生じない範囲内
となるように、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前におけるチップ対応面の温度を設定することを特徴とする請求項5に記載のボンディング方法。 - 前記チップ対応面よりも大きな加熱面をチップ対応面に接触させて、前記チップ対応面を加熱することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のボンディング方法。
- 所定時間往復動作がなかったときに前記チップ対応面を加熱することを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれか1項に記載のボンディング方法。
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