JP6537908B2 - 押出加工方法及び押出加工装置 - Google Patents

Description

本発明は押出加工方法、押出加工装置及び押出材の製造方法に関する。

なお本明細書及び特許請求の範囲では、「アルミニウム」の語は、特に明示する場合を除いて、純アルミニウムとアルミニウム合金との双方を含む意味で用いられる。

さらに本明細書及び特許請求の範囲では、「上流」及び「下流」とは、それぞれ、ビレットの押出方向に対する上流及び下流を意味している。

押出材は、感光ドラム基体用素管、自動車部品、建材、エクステリア等に広く用いられている。近年、押出材の表面性状についてその品質要求が厳しくなっている。

押出加工時に発生する押出材の表面性状不良の一つとして、エアー巻込み不良が挙げられる。当該不良の主な発生原因は、ディスカードの切除時に押出ダイス内に発生した空隙内の空気が新ビレットの押出加工時に押出材中に巻き込まれることにある。なお、ディスカードとはビレットの押残りや押かすとも呼ばれるものであり、押出加工後にコンテナ内に残ったビレットである。

当該不良を抑制する技術として、例えば、国際公開ＷＯ２０１０／１２２９５７号（特許文献１）及び特開２０１２−７６１３２号公報（特許文献２）は、ディスカードをその厚さ方向に押圧することでディスカードの厚さが減少するようにディスカードを塑性変形させ、その後、ディスカードを切除する方法を開示している。

さらに、当該不良を抑制する技術として、特開２００２−１４２２号公報（特許文献３）は、押出ダイスとしてのポートホールダイスの上流側端面におけるビレット流入口の領域が局部的に掘り込まれることで当該領域の位置がポートホールダイスの上流側端面の位置よりも下流側に局部的に配置されたポートホールダイスを開示している。

その他の文献として、特開２０１３−９１０７１号公報（特許文献４）が挙げられる。

国際公開ＷＯ２０１０／１２２９５７号 特開２０１２−７６１３２号公報 特開２００２−１４２２号公報 特開２０１３−９１０７１号公報

而して、エアー巻込み不良を防止するため、本発明者らはディスカードの切除時に押出ダイス内に空隙が発生する原因について詳細に調べたところ、原因の一つは次の点にあることが判明した。このことを図１０を用いて説明する。

同図において、符号「１０２」は押出ダイス、符号「１４７」は管状の押出材、符号「１４２」は略円板状のディスカード、符号「１１０」は楔状のシャー刃である。押出ダイス１０２はポートホールダイスであり、押出材１４７を成形する環状の成形間隙１０５を備えている。

ディスカード１４２は、ディスカード１４２が切除される前の状態では、押出ダイス１０２内に残留した押出材料１４５（これを「残留押出材料１４５」という。）と一体に繋がっており、押出ダイス１０２の内部は残留押出材料１４５で充満されている。

ディスカード１４２を切除するため、ディスカード１４２の剪断予定部を横断するようにシャー刃１１０を押出ダイス１０２の上流側端面からなる剪断基準面１０２ａに沿って進行方向１１５に進行させる。すると、同図に示すように、ディスカード１４２にはシャー刃１１０の進行方向１１５の剪断力Ｆが加わり、ディスカード１４２はこの剪断力Ｆを受けてシャー刃１１０の進行方向１１５に押しずらされる。これにより、押出ダイス１０２内の残留押出材料１４５の一部１４５ａが押出ダイス１０２内から抉り取られ、その結果、押出ダイス１０２内に空隙１４５ｂが発生する。以上のことが判明した。

本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、エアー巻込み不良を抑制できる新規な押出加工方法、押出加工装置及び押出材の製造方法を提供することにある。

本発明は以下の手段を提供する。

［１］ ディスカードの剪断予定部を横断するようにシャー刃を進行させることにより、前記ディスカードを切除するディスカード切除工程を含み、
前記ディスカード切除工程では、前記シャー刃の進行方向に対向する方向に前記ディスカードを支持した状態で前記ディスカードを切除する押出加工方法。

［２］ 前記ディスカード切除工程では、少なくとも、前記シャー刃が前記ディスカードの剪断予定部に当接した時から前記ディスカードが押出ダイス内の残留押出材料から分離される時までの間、前記ディスカードを支持する前項１記載の押出加工方法。

［３］ 前記ディスカード切除工程では、
前記ディスカードをコンテナ内から露出させた後で且つ前記シャー刃が前記ディスカードの剪断予定部に当接する前までに、支持部を前記ディスカードへの支持位置に配置することにより、前記ディスカードを前記支持部で当接支持し、そして、前記ディスカードを押出ダイス内の残留押出材料から分離させた位置を通過した前記シャー刃が前記支持部に当接する前に、前記支持部を前記ディスカードへの前記支持位置から前記シャー刃との非当接位置へ退避させる前項１又は２記載の押出加工方法。

［４］ 前記ディスカード切除工程の後で、前記コンテナ内に装填された新ビレットを前記押出ダイス内の残留押出材料に当接させた状態で前記押出ダイス内に通過させる押継ぎ工程を更に含む、前項１〜３のいずれかに記載の押出加工方法。

［５］ ディスカードの剪断予定部を横断するように進行されることにより前記ディスカードを切除するシャー刃と、
前記シャー刃で前記ディスカードを切除する際に前記シャー刃の進行方向に対向する方向に前記ディスカードを支持する支持手段と、を含む押出加工装置。

［６］ ビレットが装填されるコンテナと、前記コンテナ内に装填された前記ビレットを押出材の形状に押出加工する押出ダイスとを更に具備しており、
前記支持手段は、前記ディスカードを当接支持する支持部を備えるとともに、前記ディスカードが前記コンテナ内から露出した後で且つ前記シャー刃が前記ディスカードの剪断予定部に当接する前までに、前記支持部を前記ディスカードへの支持位置に配置することにより、前記ディスカードを前記支持部で当接支持するように構成されており、
さらに、前記支持手段は、前記ディスカードを前記押出ダイス内の残留押出材料から分離させた位置を通過した前記シャー刃が前記支持部に当接する前に、前記支持部を前記ディスカードへの前記支持位置から前記シャー刃との非当接位置へ退避させるように構成されている前項５記載の押出加工装置。

［７］ ディスカードの剪断予定部を横断するようにシャー刃を進行させることにより、前記ディスカードを切除するディスカード切除工程を含み、
前記ディスカード切除工程では、前記シャー刃の進行方向に対向する方向に前記ディスカードを支持した状態で前記ディスカードを切除する押出材の製造方法。

本発明は以下の効果を奏する。

前項［１］によれば、ディスカード切除工程では、シャー刃の進行方向に対向する方向にディスカードを支持した状態でディスカードを切除することにより、ディスカードがシャー刃の進行方向に押しずらされにくくなる。そのため、押出ダイス内に空隙が発生しにくくなる。その結果、エアー巻込み不良を抑制することができる。

前項［２］によれば、押出ダイス内に空隙が発生するのを確実に抑制することができ、その結果、エアー巻込み不良を確実に抑制することができる。

前項［３］によれば、ディスカード切除工程において、コンテナと支持部との干渉を防止することができるし、ディスカードを支持部で当接支持した状態でシャー刃によるディスカードの剪断予定部の剪断を開始することができる。

さらに、ディスカードを押出ダイス内の残留押出材料から分断させた位置を通過したシャー刃が支持部に当接する前に、支持部をディスカードへの支持位置からシャー刃との非当接位置へ退避させることにより、シャー刃と支持部との干渉も防止できる。

前項［４］によれば、エアー巻込み不良が抑制された押出材を確実に得ることができる。

前項［５］及び［６］によれば、本発明に係る押出加工方法に用いることができる押出加工装置を提供できる。

前項［７］によれば、本発明に係る押出加工方法と同様の効果を奏する。

図１は、本発明の一実施形態に係る押出加工装置においてコンテナ内にディスカードが配置されている状態の概略断面図である。 図２は、コンテナ内から露出したディスカードを支持手段の支持部で当接支持した状態の概略断面図である。 図３は、シャー刃によるディスカードの切除動作の初期状態の概略断面図である。 図４は、シャー刃によるディスカードの切除動作の中期状態の概略断面図である。 図５は、シャー刃によるディスカードの切除動作の後期状態の概略断面図である。 図６は、支持手段の支持部を退避させる途中の状態の概略断面図である。 図７は、コンテナ内に装填された新ビレットを押出ダイス内の残留押出材料に当接させた状態の概略断面図である。 図８Ａは、支持手段の支持部を、ディスカードを当接支持した状態で示す、押出方向の上流側から見た概略図である。 図８Ｂは、支持手段の支持部の一変形例を、ディスカードを当接支持した状態で示す、押出方向の上流側から見た概略図である。 図９Ａは、本発明の実施形態に係る押出加工装置に用いられる押出ダイスの第１変形例をディスカードと一緒に示す概略断面図である。 図９Ｂは、本発明の実施形態に係る押出加工装置に用いられる押出ダイスの第２変形例をディスカードと一緒に示す概略断面図である。 図９Ｃは、本発明の実施形態に係る押出加工装置に用いられる押出ダイスの第３変形例をディスカードと一緒に示す概略断面図である。 図９Ｄは、本発明の実施形態に係る押出加工装置に用いられる押出ダイスの第４変形例をディスカードと一緒に示す概略断面図である。 図１０は、従来の押出加工装置においてディスカードを切除する途中の状態の概略断面図である。

次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して以下に説明する。

図１に示すように、本発明の一実施形態に係る押出加工装置１は、ビレット４０を水平に前方へ押出加工することにより押出材４７を製造するものであり、即ち詳述すると前方押出加工装置である。

同図中の符号「Ｅ」はビレット４０の押出方向（即ち押出加工方向）を示している。また同図では、ビレット４０及び押出材４７は他の部材と区別し易くするためドットハッチングで示されている。

ビレット４０は例えば金属ビレットであり、詳述すると例えばアルミニウムビレットである。ビレット４０の横断面形状は略円形状である。押出材４７は例えば金属押出材であり、詳述すると例えばアルミニウム押出材である。押出材４７の形状は管状であり詳述すると例えば円管状である。

押出加工装置１は、コンテナ８、ステム９、押出ダイス２、シャー刃１０、支持手段２０などを具備している。

コンテナ８はその内側にビレット４０が装填されるものである。ステム９は、コンテナ８内に装填されたビレット４０を押出加工するために押出方向Ｅに押圧するものである。ステム９の先端部には、ステム９でビレット４０を押圧した際にビレット４０の材料の逆流を防止するためのダミーブロック９ａが設けられている。

押出ダイス２は、コンテナ８内に装填されたビレット４０を押出材４７の形状に押出加工するものであり、本実施形態では、雄型３及び雌型４が互いに組み合わされて構成されたポートホールダイスである。

雄型３は基本的には環状に形成されており、雄ベアリング部を有する成形凸部３ａと、ブリッジ部３ｂとを備えている。そして、成形凸部３ａが雄型３の内側の中心部にてブリッジ部３ｂにより支持されている。成形凸部３ａは押出材４７の内周面を成形するものである。

雌型４は基本的には環状に形成されており、雌型４の中央部に雌ベアリング孔４ａが設けられている。雌ベアリング孔４ａは押出材４７の外周面を成形するものである。雄型３及び雌型４が組み合わされた状態では、雄型３の成形凸部３ａが雌ベアリング孔４ａの内側に配置されている。成形凸部３ａと雌ベアリング孔４ａとの間には押出材４７を成形する環状の成形間隙５が形成されている。

この押出ダイス２では、押出ダイス２（詳述すると雄型３）の上流側端面が、後述するディスカード４２の剪断箇所（即ち剪断予定部Ｓ）を決定する剪断基準面２ａとなる。

シャー刃１０は、ビレット４０の押残り（押かす）である略円板状のディスカード４２の剪断予定部（一点鎖線で示す）Ｓを横断するように進行されることによりディスカード４２を切除するものである。シャー刃１０は例えば楔状であり、その幅寸法はディスカード４２の剪断予定部Ｓの直径よりも大きく設定されている。シャー刃１０はその先端に刃先（切れ刃）１０ａを有している。

ディスカード４２は、シャー刃１０により切除される前の状態では、押出ダイス２内に残留した押出材料４５（これを「残留押出材料４５」という。）と一体に繋がっている。ディスカード４２の剪断予定部Ｓは、ディスカード４２における残留押出材料４５との境界部であり、すなわち押出ダイス２の上流側端面からなる剪断基準面２ａに位置するディスカード４２の部分である。

シャー刃１０は、ディスカード４２を切除する前の状態では、ディスカード４２の外周側の位置としてディスカード４２から上側に離間した位置に配置されている。ディスカード４２を切除する際のシャー刃１０の進行方向１５は下方向に設定されている。

さらに、シャー刃１０にはシャー刃１０を進行方向１５に進行させる駆動源１１と駆動源１１の動作を制御するコントローラ１２とが接続されている。駆動源１１として流体シリンダ（例：油圧シリンダ、ガス圧シリンダ）や電気モータなどが用いられる。そして、シャー刃１０は、ディスカード４２を切除する際に駆動源１１の駆動力により押出ダイス２の剪断基準面２ａに沿って進行方向（下方向）１５に進行されるように構成されている。このようにシャー刃１０が進行することにより、シャー刃１０がディスカード４２の剪断予定部Ｓを横断し、剪断予定部Ｓを剪断する。

シャー刃１０の進行方向１５のストロークの最前位置（最下位置）は、シャー刃１０によりディスカード４２の剪断予定部Ｓを確実に剪断し得るようにするため、押出ダイス２のビレット流入口の下端位置（即ち、ディスカード４２の剪断予定部Ｓの下端位置）よりも若干下側の位置に設定されている。

支持手段２０は、シャー刃１０によりディスカード４２を切除する際、すなわちシャー刃１０がディスカード４２の剪断予定部Ｓを横断する際に、シャー刃１０の進行方向（即ち下方向）１５に対向する方向（即ち上方向）にディスカード４２を支持するものであり、ディスカード４２を当接支持する支持部２１を備えている。

支持部２１は、図１に示すように、ディスカード４２を支持部２１で当接支持する前の状態では、ディスカード４２から下側に離間した位置に配置されている。そして、支持部２１でディスカード４２を当接支持するときは、支持部２１は、図２に示すように、ディスカード４２の外周面の下端部に当接した状態でディスカード４２をその下側から当接支持するように配置される。

図８Ａ及び８Ｂは、それぞれ、ディスカード４２を当接支持した支持部２１及びディスカード４２を押出方向Ｅの上流側から見た概略図である。

支持部２１におけるディスカード４２に当接する支持面２１ａは、図８Ａに示すように平坦状に形成されている。

ここで本発明では、支持部２１の支持面２１ａは平坦状に形成されていることに限定されるものではなく、その他に例えば、図８Ｂに示すようにディスカード４２の外周面の当接部としての下端部の形状（即ち凸円弧形状）に対応して凹んだ凹状部（即ち凹円弧状部）２１ｂを有していても良い。この場合は、ディスカード４２を安定良く支持できる点で望ましい。

図１に示すように、さらに支持手段２０は、支持部２１をディスカード４２への支持位置とシャー刃１０との非当接位置との間を移動させる駆動源２２と、駆動源２２の動作を制御するコントローラ２４とを備えている。

ディスカード４２への支持位置とは、図２に示すように、ディスカード４２の外周面の下端部に支持部２１（詳述すると支持部２１の支持面２１ａ）が当接してディスカード４２を支持部２１が支持する位置である。

シャー刃１０との非当接位置とは、具体的には、図１に示すように、押出ダイス２内の残留押出材料４５から分離される前のディスカード４２から下側に離間し且つシャー刃１０の進行方向１５のストロークの最前位置に到達したシャー刃１０に支持部２１が当接しない位置である。

支持手段２０の駆動源２２としては流体圧シリンダ（例：油圧シリンダ、ガス圧シリンダ）や電気モータなどが用いられ、本実施形態では伸縮ロッド２３ａを有する油圧シリンダ２３が用いられている。油圧シリンダ２３はディスカード４２から下側に離間した位置に配置されている。支持部２１は油圧シリンダ２３のロッド２３ａの先端部に取り付けられて設けられている。

そして、支持手段２０は、ディスカード４２がコンテナ８内から露出した後で且つシャー刃１０（詳述するとシャー刃１０の刃先１０ａ）がディスカード４２の剪断予定部Ｓに当接する前までに、支持部２１をシャー刃１０との非当接位置からディスカード４２への支持位置に配置することによりディスカード４２を支持部２１で当接支持するように構成されている。

さらに、支持手段２０は、図５〜７に示すように、ディスカード４２を押出ダイス２内の残留押出材料４５から分離させた位置を通過進行したシャー刃１０が支持部２１に当接する前に、支持部２１をディスカード４２への支持位置からシャー刃１０との非当接位置へ退避させるように構成されている。

次に、本発明の一実施形態に係る押出加工方法（押出材４７の製造方法）について本実施形態の押出加工装置１を用いる場合で以下に説明する。なお、以下で説明する油圧シリンダ２３の各動作はいずれもコントローラ２４により制御されている。

図１に示すように、コンテナ８内に装填された略円柱状のビレット４０をステム９で押出方向Ｅに押圧することにより、ビレット４０を押出ダイス２内に通過させて押出加工する。この工程を「ビレット押圧工程」という。この工程により、ビレット４０が押出加工されて押出材４７が得られる。

ビレット押圧工程では、シャー刃１０は、ディスカード４２から上側に離間した位置に配置されている。また、支持手段２０の油圧シリンダ２３の伸縮ロッド２３ａは短縮しており、したがって支持部２１はシャー刃１０との非当接位置（即ち、ディスカード４２から下側に離間した位置）に配置されている。

コンテナ８内に残存するビレット４０の長さが所定長さになったら、ステム９による押圧を停止する。このときのコンテナ８内に残存するビレット４０がディスカード４２となり、残存するビレット４０の長さがディスカード４２の厚さとなる。この状態では、押出ダイス２（詳述すると押出ダイス２の雄型３）の内部は残留押出材料４５で充満されており、またディスカード４２はコンテナ８内に配置されており且つ押出ダイス２内の残留押出材料４５と一体に繋がっている。

次いで、図２に示すように、ステム９及びコンテナ８を押出ダイス２に対して相対的に上流方向に後退させることにより、コンテナ８内からディスカード４２を排出して露出させる。

次いで、支持手段２０の油圧シリンダ２３のロッド２３ａを上方向に伸張動作させて、支持部２１をディスカード４２への支持位置（即ち、ディスカード４２の外周面の下端部に支持部２１が当接する位置）に配置する。そして、油圧シリンダ２３のロッド２３ａの伸張動作を停止する。これにより、支持部２１がディスカード４２への支持位置に対して上下方向に動かないようにディスカード４２への支持位置に固定される。

このように支持部２１がディスカード４２への支持位置に配置された状態では、ディスカード４２は、シャー刃１０によるディスカード４２の切除の際にシャー刃１０の進行方向（下方向）１５の剪断力によりシャー刃１０の進行方向１５に押しずらされないように、シャー刃１０の進行方向１５に対向する方向（上方向）に支持部２１で当接支持されている。

次いで、図３〜６に示すように、シャー刃１０がディスカード４２の剪断予定部Ｓを横断するようにシャー刃１０を押出ダイス２の剪断基準面２ａに沿って進行方向１５に所定の進行速度で進行させることにより、ディスカード４２を切除する。この工程を「ディスカード切除工程」という。

シャー刃１０の進行速度は限定されるものではないが、ビレット４０が例えばアルミニウムビレットであり且つその直径が１２０〜４５０ｍｍである場合、シャー刃１０の進行速度は５０〜６００ｍｍ／ｓであることが特に望ましい。ディスカード切除工程の詳細については後述する。

ディスカード切除工程の後で、図７に示すように、シャー刃１０を元の位置へ上方向に退行させる。そして、コンテナ８を押出ダイス２に対して相対的に下流方向に前進させてコンテナ８を元の位置に配置する。

次いで、コンテナ８内に新たなビレット４１を装填して押出ダイス２内の残留押出材料４５に当接させる。そしてこの状態で新ビレット４１をステム９で押出方向Ｅに押圧することにより、新ビレット４１を押出ダイス２内に通過させて残留押出材料４５に圧着させながら押出加工する。この工程を「押継ぎ工程」という。

而して、上述したディスカード切除工程において、図３に示すように、シャー刃１０が押出ダイス２のビレット流入口の上端位置に向かって進行してシャー刃１０の刃先１０ａがディスカード４２の剪断予定部Ｓに当接した時、シャー刃１０によるディスカード４２の剪断予定部Ｓの剪断が開始される。

この剪断開始時からシャー刃１０が進行方向１５に進行すると、ディスカード４２はシャー刃１０の進行方向１５の剪断力（Ｆ：図１０参照）を受ける。しかしながら、ディスカード４２はシャー刃１０の進行方向１５に対向する方向に支持手段２０の支持部２１で当接支持されているので、ディスカード４２は剪断力を受けてもシャー刃１０の進行方向１５に押しずらされない。

そして、図４に示すように、シャー刃１０の刃先１０ａが押出ダイス２のビレット流入口の略中心位置に進行することでディスカード４２の剪断予定部Ｓの直径の約半分の領域が剪断された時でも、ディスカード４２は依然として支持部２１で当接支持されている。したがって、ディスカード４２はやはりシャー刃１０の進行方向１５に押しずらされない。

そして、図５に示すように、シャー刃１０の刃先１０ａが押出ダイス２のビレット流入口の下端位置に進行することでディスカード４２の剪断予定部Ｓの直径の全領域が剪断される時、即ちディスカード４２が押出ダイス２内の残留押出材料４５から完全に分離される時、ディスカード４２の剪断予定部Ｓの剪断が終了する。この剪断終了の際にも、ディスカード４２は依然として支持部２１で当接支持されている。したがって、ディスカード４２はやはりシャー刃１０の進行方向１５に押しずらされない。

そして、図６に示すように、ディスカード４２を残留押出材料４５から完全に分離させた位置を通過進行したシャー刃１０が支持部２１に当接する前に、支持手段２０の油圧シリンダ２３のロッド２３ａを下方向に短縮動作させて、図７に示すように支持部２１を上述のディスカード４２への支持位置から上述のシャー刃１０との非当接位置へ退避させる。支持部２１の退避速度はシャー刃１０の進行速度と等しいか又はシャー刃１０の進行速度よりも速く設定される。

以上のようにディスカード除去工程が行われる。

支持手段２０は、少なくとも、シャー刃１０の刃先１０ａがディスカード４２の剪断予定部Ｓに当接した時からディスカード４２が残留押出材料４５から分離された時までの間、すなわちシャー刃１０によるディスカード４２の剪断予定部Ｓの剪断開始時から剪断終了時までの間、ディスカード４２を支持手段２０の支持部２１で当接支持しうるように構成されている。

したがって、ディスカード切除工程では、ディスカード４２は、少なくとも、シャー刃１０の刃先１０ａがディスカード４２の剪断予定部Ｓに当接した時からディスカード４２が残留押出材料４５から分離される時までの間、すなわちシャー刃１０によるディスカード４２の剪断予定部Ｓの剪断開始時から剪断終了時までの間、支持手段２０の支持部２１で当接支持される。

上記実施形態の押出加工方法及び押出材４７の製造方法には次の利点がある。

ディスカード切除工程では、シャー刃１０の進行方向１５に対向する方向にディスカード４２を支持した状態でディスカード４２を切除することにより、ディスカード４２がシャー刃１０の進行方向１５に押しずらされにくくなる。そのため、押出ダイス２内に空隙が発生しにくくなる。その結果、エアー巻込み不良を抑制することができる。すなわち、図７に示すように、押継ぎ工程にて新ビレット４１を押出ダイス２内に通過させて新ビレット４１を押出加工することにより、エアー巻込み不良が抑制された押出材４７を製造することができる。

さらに、ディスカード切除工程では、少なくとも、シャー刃１０の刃先１０ａがディスカード４２の剪断予定部Ｓに当接した時からディスカード４２が押出ダイス２内の残留押出材料４５から分離される時までの間、ディスカード４２を支持手段２０の支持部２１で当接支持するので、押出ダイス２内に空隙が発生するのを確実に抑制することができる。したがって、エアー巻込み不良を確実に抑制することができる。

さらに、ディスカード切除工程では、図２に示すように、コンテナ８内に配置されたディスカード４２をコンテナ８内から露出させた後で且つシャー刃１０の刃先１０ａがディスカード４２の剪断予定部Ｓに当接する前までに、支持手段２０の支持部２１をディスカード４２への支持位置に配置することによりディスカード４２を支持部２１で当接支持するので、コンテナ８と支持部２１との干渉を防止することができる。さらに、ディスカード４２を支持部２１で当接支持した状態でシャー刃１０によるディスカード４２の剪断予定部Ｓの剪断を開始することができる。

さらに、図５及び６に示すように、ディスカード４２を押出ダイス２内の残留押出材料４５から分断させた位置を通過進行したシャー刃１０が支持部２１に当接する前に、支持部２１をディスカード４２への支持位置からシャー刃１０との非当接位置へ退避させるので、シャー刃１０と支持部２１との干渉も防止できる。

本発明に係る押出加工装置に用いられる押出ダイスは、上記実施形態で示した押出ダイス２に限定されるものではなく、その他に例えば図９Ａ〜９Ｄに示したものであっても良い。

図９Ａでは、上記実施形態の押出ダイス２の要素と同等の要素にはその符号に５０を加算した符号が付されている。

図９Ａに示した押出ダイス５２は、ポートトールダイスの雄型５３の上流側端面におけるビレット流入口の領域が局部的に掘り込まれることで当該領域の位置が雄型５３の上流側端面の位置よりも下流側に局部的に配置されたものである。

同図の押出ダイス５２では、押出ダイス５２の雄型５３の上流側端面がディスカード４２の剪断箇所（即ち剪断予定部Ｓ）を決定する剪断基準面５２ａとなる。

図９Ｂでは、上記実施形態の押出ダイス２の要素と同等の要素にはその符号に６０を加算した符号が付されている。

図９Ｂに示した押出ダイス６２は、ポートホールダイスの雄型６３の上流側に配置される円環板状のプレート６６を具備している。プレート６６は、その中央部にて貫通したビレット流通孔を有するものである。そしてプレート６６は、ビレット流通孔の内周面が雄型６３の上流側端面におけるビレット流入口の領域を包囲する態様にして雄型６３の上流側端面に密着して配置されている。

同図の押出ダイス６２では、プレート６６のビレット流通孔の上流側開口が押出ダイス６２の真のビレット流入口となり、プレート６６の上流側端面がディスカード４２の剪断箇所（即ち剪断予定部Ｓ）を決定する剪断基準面６２ａとなる。

図９Ｃでは、上記実施形態の押出ダイス２の要素と同等の要素にはその符号に７０を加算した符号が付されている。

図９Ｃに示した押出ダイス７２は、基本的には中実な押出材４７を成形するいわゆる平ダイスであり、更に、押出ダイス７２の下流側端面におけるビレット流入口の領域が局部的に掘り込まれることで当該領域の位置が押出ダイス７２の下流側端面の位置に対して下流側に局部的に配置されている。

同図の押出ダイス７２では、押出ダイス７２の上流側端面がディスカード４２の剪断箇所（即ち剪断予定部Ｓ）を決定する剪断基準面７２ａとなる。

図９Ｄでは、上記実施形態の押出ダイス２の要素と同等の要素にはその符号に８０を加算した符号が付されている。

図９Ｄに示した押出ダイス８２は、中実な押出材４７を成形するいわゆる平ダイス（押出ダイス本体）８４と、その上流側に配置される円環板状のプレート８６とを具備したものである。プレート８６は、その中央部にて貫通したビレット流通孔を有するものである。そしてプレート８６は、ビレット流通孔の内周面が平ダイス８４の上流側端面におけるビレット流入口の領域を包囲する態様にして平ダイス８４の上流側端面に密着して配置されている。

同図の押出ダイス８２では、プレート８６のビレット流通孔の上流側開口が押出ダイス８２の真のビレット流入口となり、プレート８６の上流側端面がディスカード４２の剪断箇所（即ち剪断予定部Ｓ）を決定する剪断基準面８２ａとなる。

以上で本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能である。

例えば、本発明に係る押出加工方法及び押出材の製造方法では、ディスカードをその厚さ方向に押圧することでディスカードの厚さが減少するようにディスカードを塑性変形させ、その後で、ディスカードを切除しても良い。

また本発明に係る押出加工方法及び押出材の製造方法では、ディスカード切除工程において、ディスカードの上流側端面を押さえた状態でディスカードを切除しても良い。また本発明に係る押出加工装置は、シャー刃でディスカードを切除する際にディスカードの上流側端面を押さえる押さえ手段を含んでいても良い。これらの場合は、エアー巻込み不良を更に確実に抑制することができる。

本発明は押出加工方法、押出加工装置及び押出材の製造方法に利用可能である。

１：押出加工装置
２：押出ダイス
８：コンテナ
１０：シャー刃
１０ａ：シャー刃の刃先
１５：シャー刃の進行方向
２０：支持手段
２１：支持部
２２：駆動源
２３：油圧シリンダ
４０：ビレット
４２：ディスカード
４５：押出ダイス内の残留押出材料
４７：押出材
Ｓ：ディスカードの剪断予定部

Claims (4)

1. ディスカードの剪断予定部を横断するようにシャー刃を進行させることにより、前記ディスカードを切除するディスカード切除工程を含み、
   前記ディスカード切除工程では、前記シャー刃の進行方向に対向する方向に前記ディスカードを支持した状態で前記ディスカードを切除することとし、
   さらに、前記ディスカード切除工程では、
   前記ディスカードをコンテナ内から露出させた後で且つ前記シャー刃が前記ディスカードの剪断予定部に当接する前までに、支持部を前記ディスカードへの支持位置に配置することにより、前記ディスカードを前記支持部で当接支持し、そして、前記ディスカードを押出ダイス内の残留押出材料から分離させた位置を通過した前記シャー刃が前記支持部に当接する前に、前記支持部を前記ディスカードへの前記支持位置から前記シャー刃との非当接位置へ退避させる押出加工方法。
2. 前記ディスカード切除工程では、少なくとも、前記シャー刃が前記ディスカードの剪断予定部に当接した時から前記ディスカードが押出ダイス内の残留押出材料から分離される時までの間、前記ディスカードを支持する請求項１記載の押出加工方法。
3. 前記ディスカード切除工程の後で、前記コンテナ内に装填された新ビレットを前記押出ダイス内の残留押出材料に当接させた状態で前記押出ダイス内に通過させる押継ぎ工程を更に含む請求項１記載の押出加工方法。
4. ディスカードの剪断予定部を横断するように進行されることにより前記ディスカードを切除するシャー刃と、
   前記シャー刃で前記ディスカードを切除する際に前記シャー刃の進行方向に対向する方向に前記ディスカードを支持する支持手段と、
   ビレットが装填されるコンテナと、
   前記コンテナ内に装填された前記ビレットを押出材の形状に押出加工する押出ダイスとを具備しており、
   前記支持手段は、前記ディスカードを当接支持する支持部を備えるとともに、前記ディスカードが前記コンテナ内から露出した後で且つ前記シャー刃が前記ディスカードの剪断予定部に当接する前までに、前記支持部を前記ディスカードへの支持位置に配置することにより、前記ディスカードを前記支持部で当接支持するように構成されており、
   さらに、前記支持手段は、前記ディスカードを前記押出ダイス内の残留押出材料から分離させた位置を通過した前記シャー刃が前記支持部に当接する前に、前記支持部を前記ディスカードへの前記支持位置から前記シャー刃との非当接位置へ退避させるように構成されている押出加工装置。

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