JP6526424B2 - 基板付きコネクタ - Google Patents
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Description
(1) 基板接続部が一端に設けられると共に他端には相手端子金具と嵌合する端子嵌合部が設けられた複数の基板接続端子と、
前記複数の基板接続端子を保持したコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに組み付けられ、前記コネクタハウジングに保持されている複数の前記基板接続端子の前記基板接続部が接続される複数の接点パターンを備えた回路基板と、
を備えた基板付きコネクタであって、
前記接点パターンは、前記基板接続部と接触可能に前記回路基板に形成された導電体層、を備え、
前記回路基板上には複数の前記接点パターンにより定形の回路パターンが構成され、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体により、任意の前記接点パターン同士を選択的に導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続し、
前記接点パターンは、前記基板接続部を挿通可能に前記回路基板に貫通形成されたスルーホールの内周面を覆うホール内周導電体層と、前記スルーホールの開口の周囲の基板表面を覆うと共に前記ホール内周導電体層に導通した開口周縁の前記導電体層と、を備え、
前記導電体は、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記スルーホールを塞がないように、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記導電体層に接続され、
前記複数の接点パターンは、前記回路基板の平面内において行列状に整列配置され、
前記接点パターンの前記導電体層は、前記回路基板の平面内において、縦方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる縦舌状部と、横方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる横舌状部と、斜め方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる斜め舌状部と、を備えることを特徴とする基板付きコネクタ。
前記回路基板は、前記コネクタハウジングに装備された各前記コネクタ嵌合部に対応した前記複数の接点パターンの配列が一平面上に整列形成されたことを特徴とする上記(1)〜(3)の何れかに記載の基板付きコネクタ。
該基板搭載電子回路は、外部からの信号を通信で受信する通信機能部を備えたことを特徴とする上記(1)〜(4)の何れかに記載の基板付きコネクタ。
また、基板接続端子からの出力信号をフレキシブルに変更することができる。
更に、スルーホールを利用して任意の接点パターン同士を導通接続することができる。また、スルーホールに基板接続端子を挿入することで、回路基板と基板接続端子との接続が容易である。
更に、回路基板上の一行の接点パターンの配列が、コネクタハウジングにおける一つのコネクタ嵌合部における基板接続端子の配列に対応しているため、回路基板上の同一の行上で隣接する接点パターン相互を前記導電体チップにより導通接続した場合には、一つのコネクタ嵌合部において隣接した基板接続端子同士をジョイント接続することができる。また、異なる行間で隣接する接点パターン相互を前記導電体チップにより導通接続した場合には、互いに異なるコネクタ嵌合部間で、隣接した基板接続端子同士をジョイント接続することができる。
従って、一つのコネクタ嵌合部に限らず、異なるコネクタ嵌合部間での基板接続端子同士のジョイント接続も簡単に実現することができ、ジョイント接続を容易にすることができる。
また、前記回路基板上の接点パターンの行列において、行間のピッチと列間のピッチを一致させた場合には、行相互間における基板接続端子同士のジョイント接続も、同一の行内における基板接続端子同士のジョイント接続も、同一の導電体チップで実現することができ、部品の増加を抑止することができる。
また、基板接続端子からの出力信号をフレキシブルに変更することができる。
図1〜図3は本発明に係る基板付きコネクタの第1実施形態を示したもので、図1は本発明の第1実施形態の基板付きコネクタの外観斜視図、図2は図1に示した第1実施形態の基板付きコネクタに装備された回路基板における接点パターンの配列を示す平面図、図3は図1に示した第1実施形態の基板付きコネクタに装備された回路基板の回路図である。
また、基板接続端子からの出力信号をフレキシブルに変更することができる。
図4及び図5は本発明に係る基板付きコネクタの第2実施形態を示したもので、図4は本発明に係る基板付きコネクタの第2実施形態の回路基板における接点パターンの配列を示す平面図、図5は図4に示した回路基板の回路図である。
また、接点パターンSpは行列状ではなく、千鳥状に配置されてもよい。
前記複数の基板接続端子を保持したコネクタハウジング(3)と、
前記コネクタハウジング(3)に組み付けられ、前記コネクタハウジング(3)に保持されている複数の前記基板接続端子の前記基板接続部が接続される複数の接点パターン(Sp)を備えた回路基板(4)と、
を備えた基板付きコネクタ(1)であって、
前記接点パターン(Sp)は、前記基板接続部と接触可能に前記回路基板(4)に形成された導電体層(412)、を備え、
前記回路基板(4)上には複数の前記接点パターン(Sp)により定形の回路パターンが構成され、一端が一方の前記接点パターン(Sp)の前記導電体層(412)に接続されると共に他端が他方の前記接点パターン(Sp)の前記導電体層(412)に接続される導電体により、任意の前記接点パターン(Sp)同士を選択的に導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターン(Sp)に接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続することを特徴とする基板付きコネクタ(1)。
前記回路基板(4)は、前記コネクタハウジング(3)に装備された各前記コネクタ嵌合部(C1,C2,C3)に対応した前記複数の接点パターン(Sp)の配列が一平面上に整列形成されたことを特徴とする上記[1]〜[4]の何れかに記載の基板付きコネクタ(1)。
該基板搭載電子回路(5)は、外部からの信号を通信で受信する通信機能部を備えたことを特徴とする上記[1]〜[6]の何れかに記載の基板付きコネクタ(1)。
3 コネクタハウジング
4 回路基板
5 基板搭載電子回路
41 スルーホール
55 通信機能部
411 ホール内周導電体層
412 開口周縁導電体層
C1,C2,C3 コネクタ嵌合部
Sp 接点パターン
Claims (5)
- 基板接続部が一端に設けられると共に他端には相手端子金具と嵌合する端子嵌合部が設けられた複数の基板接続端子と、
前記複数の基板接続端子を保持したコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに組み付けられ、前記コネクタハウジングに保持されている複数の前記基板接続端子の前記基板接続部が接続される複数の接点パターンを備えた回路基板と、
を備えた基板付きコネクタであって、
前記接点パターンは、前記基板接続部と接触可能に前記回路基板に形成された導電体層、を備え、
前記回路基板上には複数の前記接点パターンにより定形の回路パターンが構成され、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体により、任意の前記接点パターン同士を選択的に導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続し、
前記接点パターンは、前記基板接続部を挿通可能に前記回路基板に貫通形成されたスルーホールの内周面を覆うホール内周導電体層と、前記スルーホールの開口の周囲の基板表面を覆うと共に前記ホール内周導電体層に導通した開口周縁の前記導電体層と、を備え、
前記導電体は、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記スルーホールを塞がないように、一方の前記接点パターン及び他方の前記接点パターンそれぞれの前記導電体層に接続され、
前記複数の接点パターンは、前記回路基板の平面内において行列状に整列配置され、
前記接点パターンの前記導電体層は、前記回路基板の平面内において、縦方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる縦舌状部と、横方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる横舌状部と、斜め方向に隣接する前記接点パターンに向けて延びる斜め舌状部と、を備えることを特徴とする基板付きコネクタ。 - 前記接点パターン同士は、前記回路基板の平面内における縦方向、横方向及び斜め方向の少なくとも一つの方向に沿って接続されることを特徴とする請求項1に記載の基板付きコネクタ。
- 前記回路基板上の前記接点パターン同士を、一端が一方の前記接点パターンの前記導電体層に接続されると共に他端が他方の前記接点パターンの前記導電体層に接続される導電体チップにより導通接続することで、導通接続したそれぞれの前記接点パターンに接続されている前記基板接続端子同士をジョイント接続することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板付きコネクタ。
- 前記コネクタハウジングは、複数の相手コネクタが接続される複数のコネクタ嵌合部を備え、
前記回路基板は、前記コネクタハウジングに装備された各前記コネクタ嵌合部に対応した前記複数の接点パターンの配列が一平面上に整列形成されたことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の基板付きコネクタ。 - 前記回路基板は、前記接点パターンに接続された所定の前記基板接続部に所定の信号を出力可能な基板搭載電子回路を備え、
該基板搭載電子回路は、外部からの信号を通信で受信する通信機能部を備えたことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の基板付きコネクタ。
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