JP6518770B2 - 頂点ベース補正を半導体デザインに適用する方法 - Google Patents
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Description
a)ターゲットデザインからシードデザインを生成し、
b)シードデザインの頂点を接続する線分を生成してシードデザインの輪郭を形成し、
c)いくつかの補正位置をシードデザインの輪郭上に配置し、
d)補正位置と頂点とを関連付けし、
e)ドーズ量マップをシミュレーションデザインと関連付けし、
f)シードデザインのシミュレーション輪郭を補正位置に生成してシミュレーションデザインを形成し、
g)頂点の少なくとも一部を変位してシミュレーション輪郭とシードデザインの輪郭との間の合致基準を改善し、
h)停止基準に達するまでステップe)〜g)を反復する
ステップを含むことを特徴とする方法を開示する。
a)ターゲットデザインからシードデザインを生成し、
b)シードデザインの頂点を接続して線分で囲まれたセグメントを生成してシードデザインの輪郭を形成し、
c)いくつかの補正位置をシードデザインの輪郭上に配置し、
d)補正位置と頂点とを関連付けし、
e)ドーズ量マップをシミュレーションデザインと関連付けし、
f)シードデザインのシミュレーション輪郭を補正位置に生成してシミュレーションデザインを形成し、
g)頂点の少なくとも一部を変位してシミュレーション輪郭とシードデザインの輪郭との間の合致基準を改善し、
h)停止基準に達するまでステップe)〜g)を反復する
ように構成された、ユーザインタフェース、コンピュータコード命令、およびコンピュータとメモリリソースへのアクセスを備えることを特徴とするコンピュータプログラムを開示する。
− ターゲットとは、表面上にプリントされるデザインであり、
− ILTのアウトプット輪郭とは、ターゲットをインプットとして使用して逆変換された結果であり、
− アウトプットのシミュレーションとは、アウトプット輪郭をインプットとして使用して直接変換した結果である。アウトプットのシミュレーションは可能な限りターゲットに一致する。
− 実行時間を最少化するために位置の数を最少化すること、
− アウトプット輪郭のエラーを制御すること、
− ターゲットに到達することができるポイント配置すること(コーナーの面取り問題)、
− ターゲットに到達することの難易度または重要性に基づく配置または重み付け
の間に折り合いをつけることである。
Claims (15)
- コンピュータを使用して、半導体集積回路を絶縁するためのターゲットデザインを破砕するe−ビーム装置で使用するためのデータ準備ファイルを生成する方法であって、
a)前記ターゲットデザインをフィルタリングすることによって、前記ターゲットデザインからシードターゲットデザインを生成するステップ(410);
b)前記シードターゲットデザインの複数の頂点を接続してセグメントを生成して、前記シードターゲットデザインの輪郭を形成するステップ(420);
c)前記シードターゲットデザインの前記輪郭上にいくつかの補正位置を配置するステップ(430);
d)前記補正位置と前記頂点との間の距離に基づいて、前記補正位置と前記頂点を関連付けするステップ(440);
e)前記シードターゲットデザインのシミュレーション輪郭を前記補正位置に生成して、シミュレーションデザインを形成するステップ;
f)ドーズ量マップを前記シミュレーションデザインと関連付けするステップ;
g)前記頂点の少なくとも一部の変位を計算して、前記シミュレーション輪郭と前記シードターゲットデザインの前記輪郭の合致基準を改善するステップ;
h)少なくとも前記補正位置と前記頂点とを関連付けすることに基づいて、前記頂点を変位させるステップ;
i)前記シミュレーション輪郭を前記データ準備ファイルに格納するステップ;
j)ステップe)からステップi)を停止基準に到達するまで反復するステップ
を含むことを特徴とする方法。 - 前記セグメントが最小値と最大値との間に含まれる長さを有するように定義される、請求項1に記載の方法。
- 前記最小値が、絶縁プロセスの前方散乱パラメータの値よりも大きいまたは等しい、請求項2に記載の方法。
- 前記最大値が、絶縁プロセスの後方散乱パラメータの値よりも小さいまたは等しい、請求項2または3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記補正位置が、前記シミュレーション輪郭の選択されたエッジ上に補正位置を配置すること、選択された頂点に補正位置を配置すること、および選択された頂点の後方で前記シードターゲットデザインの前記輪郭の内側および選択された頂点の前方で前記シードターゲットデザインの前記輪郭の外側のいずれか一方に補正位置を配置することを含むグループから選択される1つの配置ルールに基づいて配置される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記複数の頂点グループが、1つの頂点グループを1つの最寄りの補正位置と関連付けすること、1つの頂点グループを所定の間隔内に存在する1つの補正位置と関連付けること、1つの頂点グループを頂点と補正位置との間の間隔に基づいた重みで計算された所定の重み付け間隔内に存在する1つの補正位置と関連つけることを含むグループから選択される1つの関連付けルールに基づいて補正位置と関連付けられる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 頂点を変位させることが、2つのセグメントの間の角度の二等分線に沿って頂点から離れる方向に前記頂点を変位させること、および頂点におけるドーズ量勾配に沿って前記頂点を変位させることを含むグループから選択される1つの変位ルールに基づいて決定される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 頂点を変位させることが、前記補正位置における前記シミュレーションデザインと前記ターゲットデザインとの差異に基づいて決定される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- ドーズ量マップを前記シミュレーションデザインと関連付けることが、イテレーションごとに前記ドーズ量マップをアップデートするようにドーズ補正を決定することを含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ドーズ量補正がロングレンジである、請求項9に記載の方法。
- ステップj)の後に、k)前記シミュレーションデザインをマンハッタン化するステップをさらに含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- ステップj)またはk)のいずれかのステップの後に、l)エッジベース補正を実行するステップをさらに含む、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
- ステップj)、k)、またはl)のいずれかのステップの後に、m)前記アウトプット輪郭の破砕を実行するステップをさらに含む、請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
- ステップj)、k)、l)、またはm)のいずれかのステップの後に、n)ドーズ量と幾何学的形状との複合補正を実行するステップをさらに含む、請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 半導体集積回路を絶縁するためにターゲットデザインを破砕するe−ビーム装置で使用する目的でデータ準備ファイルを生成するコンピュータプログラムであって、
a)前記ターゲットデザインをフィルタリングすることによって、前記ターゲットデザインからシードターゲットデザインを生成し、
b)前記シードターゲットデザインの頂点を接続して線分で囲まれたセグメントを生成して、前記シードターゲットデザインの輪郭を形成し、
c)いくつかの補正位置を前記シードターゲットデザインの前記輪郭上に配置し、
d)前記補正位置と前記頂点との間の距離に基づいて、前記補正位置と前記頂点とを関連付けし、
e)前記シードターゲットデザインのシミュレーション輪郭を前記補正位置に生成して、シミュレーションデザインを形成し、
f)ドーズ量マップを前記シミュレーションデザインと関連付けし、
g)前記頂点の少なくとも一部の変位を計算して、前記シミュレーション輪郭と前記シードターゲットデザインの前記輪郭との間の合致基準を改善し、
h)少なくとも前記補正位置と前記頂点とを関連付けすることに基づいて、前記頂点を変位させ、
i)前記シミュレーション輪郭を前記データ準備ファイルに格納し、
j)停止基準に達するまでステップe)からi)を反復する
ように構成された、ユーザインタフェース、コンピュータコード命令、およびコンピュータとメモリリソースへのアクセスを備えることを特徴とするコンピュータプログラム。
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