JP6516755B2 - ホスフェピンマトリックス化合物を含んでいる半導体材料 - Google Patents
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Description
有機化学に基づく材料の少なくとも一部を含んでいる電子素子のうち、有機発光ダイオード(OLED)は、重要な位置にある。1987年にTang等による効率的なOLEDについての論証(C.W.Tang等、Appl.Phys.Lett.51(12)、913(1987))以来、OLEDは、有力な候補から高性能の市販用のディスプレイにまで発展した。OLEDは、実質的に有機材料でできている薄層の連続体を含む。層は、一般的に、1nm〜5μmの範囲内の厚さを有している。層は、真空蒸着法を用いるか、溶液からの、例えば、スピンコーティング又はジェットプリンティングを用いるかのいずれかから通常、形成される。
本目的は、半導体材料中に少なくとも1つのホスフェピン環を含んでいる化合物の使用によって達成される。
置換基R1、R2及びR3のうちの少なくとも2つは、それらがホスフェピン環を形成しながら互いに結合する。
図1は、本発明を組み込むことができる素子の概略図を示す。
〔素子の構造〕
図1は、アノード(10)、発光層を含んでいる有機半導体層(11)、電子輸送層(ETL)(12)、及びカソード(13)の積層体を示す。他の層を、ここで説明されている通り描かれているそれらの間に挿入してもよい。
イオン化ポテンシャル(IP)を決定するための方法は、紫外線光電子分光法(UPS)である。固体状態材料に対するイオン化ポテンシャルを測定することが通常であるが、気相におけるIPを測定することもあり得る。両方の値は、例えば、光イオン化工程の間に作られる正孔の偏光エネルギーである、それらの固体状態効果によって区別されている。偏光エネルギーに関する典型的な値は、約1eVであるが、より大きな値の差も生じ得る。IPは、光電子の大きな運動エネルギー、すなわち、最も弱い束縛電子のエネルギーの領域における光電子放出スペクトルの始まりに関する。UPS、逆光電子分光法(IPES)に関する方法は、電子親和力(EA)を決定するために用いることができる。しかしながら、この方法は、さほど一般的ではない。溶液中での電気化学な測定は、固体状態の酸化(Eox)及び還元(Ered)ポテンシャルの決定の代わりとなる。適した方法は、例えば、シクロボルタンメトリーである。電子親和力になる還元/酸化ポテンシャルと、イオン化ポテンシャルとの交換のために、単純なルールが頻繁に用いられる:IP=4.8eV+e*Eox(対フェロセニウム/フェロセン(FC +/FC))及びEA=4.8eV+e*Ered(対Fc+/Fc)夫々(B.W.D’Andrade,Org.Electron.6,11〜20(2005)参照)。工程は、他の参照電極、又は、他の一対のレドックスが使用される場合、電気化学ポテンシャルの調整については周知である(A.J.Bard,L.R.Faulkner,「Electrochemical Methods:Fundamentals and Applications」,Wiley,2.Ausgabe2000参照)。使用される溶液の影響についての情報は、N.G.Connelly et al.,Chem.Rev.96,877(1996)において見つけることができる。厳密には正しくない場合でも、イオン化エネルギー及び電子親和力(クープマンズの定理)に対する別称として、夫々、用語「HOMOエネルギー」E(HOMO)及び「LUMOエネルギー」E(LUMO)を用いるのが普通である。より大きい値が放出された電子又は夫々吸収された電子のより強固な結合を表すように、イオン化ポテンシャル及び電子親和力は与えられているということを考慮に入れなければならない。フロンティア分子軌道(HOMO、LUMO)のエネルギー尺度は、これと反対である。従って、概算では、IP=−E(HOMO)及びEA=E(LUMO)が妥当である。所定のポテンシャルは、固体状態のポテンシャルに対応する。
フレキシブル又はリジッド、透明、不透明、反射型又は半透明であり得る。OLEDによって生成される光が、基板(底部発光)の中を透過するなら、基板は、透明又は半透明のはずである。OLEDによって生成される光が、基板と反対の方向に放射される、いわゆる上面発光型である場合、基板は、不透明であり得る。OLEDは透明でもあり得る。基板は、カソード又はアノードのいずれかに隣接して配置することができる。
基板は、アノード及びカソードであり、それらは、十分な伝導率の量を備えていなければならず、優先的に伝導体である。優先的に「第一の電極」は、カソードである。電極のうちの少なくとも1つは、素子の外側に光透過できるようにするために、半透明又は透明でなければならない。典型的な電極は、金属及び/又は透明な導電性の酸化物を含んでいる層、又は、層の積層体である。他の考え得る電極は、薄い母線(例えば薄い金属グリッド)からできており、ここで、母線間の隙間は、グラフェン、カーボンナノチューブ、ドープされた有機半導体等の特定の導電率を有する透明の材料で充填(被覆)される。
層は、アノードからの正孔又はCGLからの正孔を、発光層(LEL)に輸送する原因となる、大きいギャップの半導体を含んでいる。HTLは、アノードとLELとの間、又は、CGLの正孔を生成する側とLELとの間に含まれる。HTLは、他の材料と、例えば、HTLがp−ドープされたと分かっている場合、p−ドーパントと混合してもよい。HTLは、複数の層によって構成することができ、当該複数の層は、異なる組成を有していてもよい。p−ドープしているHTLは、他のドープされていない半導体が高い抵抗力であるため、その抵抗力を低減し、夫々の電力の低減を防いでいる。ドープされたHTLは、抵抗力を著しく増やすことなく、それを1000nm又はそれ以上まで非常に厚く作製することができるため、光学スペーサとしても使用することができる。
アノードから、又は、CGLの正孔を生成する側から隣接したHTL中への正孔の注入を促進する層である。典型的なHILは、非常に薄い層(<10nm)である。正孔注入層は、純粋なp−ドーパントの層であってもよく、1mmの厚さであってもよい。HTLがドープされるとき、注入機能は、既にHTLによって与えられているので、HILは必要でない可能性がある。
発光層は、少なくとも1つの発光材料を含まなければならず、任意で付加的な層を含んでいてもよい。LELが2つ以上の材料を含む場合、荷電粒子の注入は、異なる材料において、例えば、エミッタでない材料において行うことができ、又は、荷電粒子の注入は、エミッタ中に直接行うこともできる。多くの異なるエネルギー遷移工程は、LEL、又は、異なる発光のタイプを導くLELに隣接した層の内部で行うことができる。例えば、励起子は、母材において形成され、その後、一重項、又は、三重項の励起子として、その後、発光する一重項、又は、三重項の励起子であり得るエミッタの材料まで輸送することができる。エミッタの異なるタイプの混合物を、高効率のために、提供することができる。混光は、エミッタの母材及びエミッタのドーパントからの発光を利用することによって、実現することができる。
カソードからの電子又は、CGL若しくはEIL(下記を参照)からの電子を、発光層(LEL)まで輸送する役割のある大きなギャップの半導体を含んでいる層である。ETLは、カソードとLELとの間、又は、CGLの電子生成側とLELとの間に備えられている。ETLは、電気的なn−ドーパントと混合することができ、この場合、上述のETLは、n−ドープされている。ETLは、様々な層によって構成することができ、当該様々な層は、異なる組成物を有していてもよい。電気的なn−ドーピングのETLは、その抵抗を低減し、及び/又は、隣接する層内に電子を注入するためにそれの能力を高め、別のドープされていない半導体の高抵抗(及び/又は粗悪な注入能力)による、夫々の電力の損失を防ぐ。ドープされたETLは、著しい抵抗の増加なしに、1000nm以上にまで、非常に厚く作製することができるため、光学的スペーサとしても使用することができる。
OLEDは、電極との接続における反転接続として、又は、積層OLEDにおける接続ユニットとして、使用することができるCGLを備えていてもよい。CGLは、全く異なる構成、及び、名称を有していてもよく、例としては、pn注入、接続ユニット、トンネル接合等である。最もよい例は、US2009/0045728A1、US2010/0288362A1に開示されているpn注入である。金属層及び/又は注入層も使用することができる。
OLEDがCGL、OLEDによって分離された2つ以上のLELを含むとき、OLEDは積層OLEDと言い、そうでなければ、単一ユニットのOLEDと言う。2つの最も近接したCGLの間、又は、電極の1つと最も近接したCGLとの間で、層のグループは、エレクトロルミネッセントユニット(ELU)と言う。従って、積層OLEDは、アノード/ELU1/{CGLx/ELU1+x}x/カソードとして記載してもよく、ここで、xは自然数であり、夫々のCGLx又は夫々のELU1+xは、同等か異なる。CGLは、US2009/0009072A1に開示されているように、隣接した2つのELUの層によって形成することもできる。さらに、積層OLEDは、US2009/0045728A1、US2010/0288362A1、及びその中の参考文献において説明されている。
本発明のディスプレイの任意の有機層の半導体層は、真空熱蒸着(VTE)、有機気相蒸着、レーザー励起熱転写、スピンコーティング、ブレードコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷等といった、任意の技術によって堆積することができる。本発明に基づくOLEDを作製するための好ましい方法は、真空熱蒸着である。
本発明は、有機半導体層の電気的ドーピングを付加的に、又は、組み合わせて使用することができる。
ホスフェピン環は、非局在化電子の共役系の具体例である。本発明において使用されるホスフェピン化合物は、少なくとも6つの非局在化電子、好ましくは少なくとも10個の非局在化電子、より好ましくは14個の非局在化電子を有する少なくとも1つの共役系を含む。他の好ましい実施形態においては、ホスフェピン化合物は、リン原子と結合している非局在化電子の少なくとも2つの共役系を含む。
本発明の電子輸送マトリックス材料の有利な効果は、本発明の化合物の代わりに、本発明の、ホスフィンオキシド基と、フェニレンスペーサを有する電子輸送ユニットとの組み合わせに欠ける電子輸送材料を含んでいる比較素子と比較して示される。実施例においてより詳細に特徴づけられている比較の化合物C1〜C4が参照される。
〔合成に関する概論〕
湿気及び空気感度のいい物質を有する全ての反応を、オーブンで乾燥したガラス器具を用いてアルゴン雰囲気下で行った。出発物質を、さらなる精製なしに購入したまま使用した。OLEDを形成するために使用される材料を、高純度を実現するように、傾斜昇華によって昇華させた。
最終物質を、質量分析法(MS)及びプロトン磁気共鳴(1H−NMR)によって特徴づけた。NMRの試料を、他の方法が記載されていない限り、CD2Cl2中で溶解した。融点(mp)を示差走査熱量測定法(DSC)によって決定した。最高温度を記録した。ガスクロマトグラフィー−質量分析法(GC−MS)又は電気スプレーイオン化質量分析法(ESI−MS)を用いた高性能液体クロマトグラフィー(HPLC)を、製品特性のために用いた場合、分子ピークに対する質量/電荷(m/z)比のみを記録した。臭素化された中間生成物については、対応する同位体多重体を記録した。
〔[1,1’−ビナフタレン]−2,2’−ジイルビス(ジフェニルホスフィンオキシド)(C4)〕
(1,1’−ビナフタレン−2,2’−ジイル)ビス(ジフェニルホスフィン)(124.00g、199.14mmol、1eq)をジクロロメタン(1.75L)中で分離し、氷浴で5℃まで冷却した。過酸化水素(61.0mL、597.4mmol、3eq)を、1時間以内で懸濁液にゆっくりと加えた。氷浴を懸濁液から取り除き、懸濁液を室温で一晩中撹拌した。混合物を、塩水(600mLの反応溶液毎に2×150mL)中で洗浄した。有機相を収集し、硫酸ナトリウムで乾燥し、濾過し、溶媒を蒸発させた。粗製品をn−ヘキサンとDCM(400mL、95:5(体積:体積))との混合物中で懸濁し、濾過し、n−ヘキサンを用いて洗浄し、真空下で一晩中乾燥した。
収率:125.07g(96%)、白色粉末。
純度:HPLC:99.5%
融点:302℃(DSCによる(10K/minでのピーク))。
〔11−フェニルベンゾ[b]ジナフト−[2,1−d:1’,2’−f]ホスフェピン−11−オキシド)(E1)〕
[1,1’−ビナフタレン]−2,2’−ジイルビス(ジフェニルホスフィンオキシド、(C4))(65.47g、100.00mmol、1eq)をアルゴン雰囲気下で乾燥THF(655mL)中で懸濁した。氷浴を用いて0℃まで懸濁液を冷却した後、LDA溶液(100.00mL、200.00mmol、2eq)を40分以内に滴下した。懸濁液を0℃においてさらに30分間撹拌し、それから氷浴を取り除き、撹拌を2.5時間室温で続けた。HCl(13mL、2M)の追加によって反応をクエンチした後、白色の沈殿物を形成した。懸濁液をさらに30分間撹拌し、それから沈殿物を濾過によって収集した。粗製品をn−ヘキサン(3×100mL)及び水(2×100mL)を用いて洗浄した。それから、固形物を水(200mL)中で懸濁し、15分間分解し、濾過した。固形物を、濾液が中性になるまで水(2×100mL)を用いて洗浄した。純度を高めるために、固形物をTHF(50+25mL)及びアセトニトリル(3×50mL)を用いて洗浄した。生成物を真空下40℃で乾燥した。
収率:37.15g(82%)、白色粉末。
純度:HPLC:99.9%
融点:330℃(DSCによる(10K/minでのピーク))。
2−ブロモ−9,10−ジ(ナフタ−2−イル)−アントラセン:5.00g(1.0eq、9.81mmol)
n−ブチルリチウム、ヘキサン中2.5M:4.7mL(1.2eq、11.77mmol)
THF:50mL
クロロジフェニルホスフィン:2.1mL(1.2eq、11.77mmol)
DCM:60mL
H2O2、30重量%水溶液:15mL
カラムクロマトグラフィー(SiO2、ヘキサン:EE 1:1)
収率:3.20g(52%)
融点:なし(ガラス状化合物)
ESI−MS:m/z=631(M+H+)。
周知の化合物(CAS 86632−33−9)は、上述のE1の合成における中間生成物として容易に入手可能である。
〔リチウムキノリン−8−オレート(D1)〕
〔1.1) ジフェニル(ピリジン−2−イル)ホスフィンオキシド〕
分析データ(昇華後):
TGA−DSC:mp445℃
元素分析:炭素含有量67.6%(理論値67.79%)、水素含有量4.48%(理論値4.35%)、窒素含有量4.64%(理論値4.65%)
〔素子の例〕
〔素子の例において使用される、上述で説明していない補助材料〕
90nmの厚さのITOガラス基板(ITOはアノードとしての役割を果たす)上に、PD2でドープされた10nmのHTM1の層(マトリックス対ドーパントの重量比は92:8重量%)、次いで、HTM1のドープされていない120nmの層を堆積することによって、底部発光の青色発光OLEDを作製した。続いて、NUBD370(サンファインケミカルズ)(97:3重量%)でドープされたABH113(サンファインケミカルズ)の青色蛍光発光層を厚さ20nmで堆積した。ETLとして、試験する本発明の化合物、又は、比較の化合物の36nmの層を、50重量%のD1又はD2とともに、発光層上に堆積した。続いて、100nmの厚さのアルミニウムの層を、カソードとして堆積した。
ITO基板上に、次の層を真空熱蒸着によって堆積した:
8重量%のPD2でドープした92重量%の補助材料F2から成る10nmの厚さのHTL、均整のとれたF2の135nmの厚さの層、NUBD370(サンファインケミカルズ)(97:3重量%)でドープされた25nmの厚さの青色発光層ABH113(サンファインケミカルズ)、20nmの厚さの層ABH036(サンファインケミカルズ)、5重量%のYbでドープされた95重量%の本発明の化合物E1から成る10nmの厚さのCGL、10重量%のPD2でドープされた90重量%の補助材料F2から成る10nmの厚さのHTL、30nmの厚さの均整のとれたF2の層、15nmの厚さの均整のとれたF1の層、30nmの厚さの独占的に黄色の燐光を発する層、35nmの厚さの補助材料F3のETL、1nmの厚さのLiF層及びアルミニウムカソード。ダイオードは、EQEが23.7%である6.71Vで作動した。
CV サイクリックボルタンメトリー
CGL 電荷生成層
DCM ジクロロメタン
DSC 示差走査熱量測定法
DFT 密度関数理論
DME 1,2−ジメトキシエタン
EE エチルエステル(エチルアセテート)
ETL 電子輸送層
EQE エレクトロルミネッセンスの外部量子効率
Fc+/Fc フェロセニウム/フェロセン関連システム
HPLC 高性能液体クロマトグラフィー
HOMO 最高被占分子軌道
HTL 正孔輸送層
LUMO 最低空分子軌道
NMR 核磁気共鳴
SPS 溶媒精製システム
TGA 熱重量分析
THF テトラヒドロフラン
TLC 薄層クロマトグラフィー
UV 紫外/可視光分光法
eq 化学当量
mol% モルパーセント
重量% 重量(質量)パーセント
mp 融点
n.a. 不適用
OLED 有機発光ダイオード
ITO 酸化インジウムスズ
Claims (16)
- 半導体材料中に少なくとも1つのホスフェピン環を含んでいる化合物の使用。
- 上記化合物は、少なくとも1つのホスフィンオキシド基をさらに含む、少なくとも1つのホスフェピン環を含んでいる請求項1に記載の使用。
- 上記ホスフェピン環はホスフェピン−1−オキシド環である、請求項1に記載の使用。
- 少なくとも1つのホスフェピン環を含んでいる上記化合物は、電荷輸送マトリックスである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の使用。
- 少なくとも1つのマトリックス化合物を含んでおり、当該マトリックス化合物は、少なくとも1つのホスフェピン環、及び、任意に、少なくとも1つのドーパントを含む、半導体材料。
- 上記ドーパントは、電気的ドーパントである、請求項5に記載の半導体材料。
- 上記ドーパントは、n−ドーパントである、請求項6に記載の半導体材料。
- 上記ホスフェピン環は、ホスフェピン−1−オキシド環である、請求項5〜7のいずれか1項に記載の半導体材料。
- 上記ドーパントは、金属、金属塩、又は金属複合体であり、ここで、当該金属複合体は、好ましくは、少なくとも1つの酸素原子を介し、且つ、少なくとも1つの窒素原子を介して金属原子に結合した、少なくとも1つの配位子を含んでいる化合物であって、当該金属原子、酸素原子、及び窒素原子は、5員,6員又は7員環に含まれている、請求項5〜8のいずれか1項に記載の半導体材料。
- 上記配位子は、8−ヒドロキシキノリノレート配位子である、請求項9に記載の半導体材料。
- 化合物(II)において、A1はフェニレンであり、及び/又は、置換基A2及びA3はフェニル及びピリジルから選択される、請求項11に記載の半導体材料。
- カソード、アノード、及び、当該カソードと当該アノードとの間に請求項5〜13のいずれか1項に記載の半導体材料を含んでいる電子素子。
- 上記半導体材料は、電子輸送層又は電子注入層に存在する、請求項14に記載の電子素子。
- 発光素子である、請求項15に記載の電子素子。
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