JP6513451B2 - 高温加熱装置、気相成長装置、及び気相成長方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、HVPE法に使用可能な気相成長装置が開示されている。特許文献1に開示された気相成長装置は、石英円筒状の石英反応チャンバー内に、基板を保持するカーボンサセプタ、及びガスを供給するガス導入ポート等が収容されており、石英反応チャンバーの外に配置された高周波加熱コイルで、基板を加熱する構成とされている。
気相成長膜を形成する場合、基板の表面を均一に、かつ効率良く加熱することが重要である。
特許文献1に開示された気相成長装置では、反応炉を加熱する所謂ホットウォール型ではなく、基板の周辺を高周波、抵抗線、光等で加熱し、反応炉の温度上昇を抑えるコールドウォール型を用いている。
この場合、反応炉を介して、加熱源からの輻射熱(熱輻射エネルギー)を逃がすため、基板の加熱部におけるエネルギーロスが大きく、基板の表面を、均一に、効率良く、かつ高温に加熱することが困難であった。
また、特許文献2には、反応炉の温度上昇に対して、反応炉の外壁を冷媒で冷却して、コールドウォールを実現することが開示されている。
図1は、本発明の実施の形態に係る気相成長装置の概略構成を模式的に示す断面図である。図1に示すA方向は、気相原料ガスの供給方向を示している。
図1を参照するに、本実施の形態の気相成長装置10は、ガス供給部11と、加熱炉12と、高温加熱装置13と、を有する。
ガス供給部11は、板状接続部材14と、第1の気相原料ガス供給ライン15と、第2の気相原料ガス供給ライン16と、不活性ガス供給ライン17と、を有する。
板状接続部材14は、加熱炉用筒状部材21の一端と接続されている。これにより、板状接続部材14は、加熱炉用筒状部材21の一端側に位置する開放端を塞いでいる。また、板状接続部材14は、板状接続部材14を貫通する第1の気相原料ガス供給ライン15、第2の気相原料ガス供給ライン16、及び不活性ガス供給ライン17を支持する機能を有する。
また、例えば、窒化アルミニウム膜を形成する場合には、固体原料23としてガリウムに替えてアルミニウムを用いること以外は、窒化ガリウム膜を形成する際に使用するガスと同様なガスを用いることができる。
加熱炉用筒状部材21は、気相原料ガスの供給方向(A方向)に延在している。加熱炉用筒状部材21の他端は、反応炉31の一端と接続されている。
例えば、基板35の表面35aに窒化アルミニウム膜を形成する場合、加熱炉用筒状部材21内は、750℃程度の温度まで加熱される。
加熱部収容部25は、加熱炉用筒状部材21の外周側面に設けられている。加熱部収容部25は、加熱部24を収容する筐体である。
反応炉31は、気相原料ガス、気化した固体原料、及びキャリアガスを加熱により分解反応させるとともに、基板35の表面35aに気相成長膜(反応生成物)を成長させるための炉である。反応炉31内は、例えば、1200℃以上の温度(気相成長膜を形成時の温度)まで加熱される。
したがって、反応炉31は、例えば、耐熱性及び耐腐食性を有する材料(例えば、石英ガラス)で構成することが好ましい。反応炉31を耐熱性及び耐腐食性を有する材料で構成することで、反応炉31の破損を抑制可能になるとともに、気相成長膜の膜質を向上させることができる。
また、反応炉31は、例えば、輻射熱を通過可能な材料(例えば、石英ガラス)で構成するとよい。このように、輻射熱を透過可能な材料で反応炉31を構成することで、金属層45に輻射熱を伝える赤外線の熱線を効率良く透過させることが可能となるので、金属層45による該熱線の反射を効率良く行うことができる。
なお、図1及び図2では、一例として、気相原料ガスの供給方向(A方向)に対して、サセプタ34の基板載置面35aが直交する場合を例に挙げて図示しているが、基板載置面35aの姿勢は、これに限定されない。
サセプタ34は、表面35aを露出させた状態で基板35を保持する。サセプタ34は、導電性を有する材料で構成されている。
このように、導電性を有する材料でサセプタ34を構成することで、高周波発生用装置55から発生する高周波の誘導加熱により、サセプタ34を発熱させることが可能となり、該発熱により基板35が所定の温度となるように加熱することができる。
発熱部37は、反応炉31内に配置されている。発熱部37は、基板35を保持するサセプタ34、及びサセプタ支持部33の先端部を収容している。
発熱部37は、耐熱性及び耐腐食性を有する導電性材料で構成されている。このように、耐熱性及び耐腐食性を有する材料で発熱部37を構成することで、発熱による発熱部37の破損や、気相原料ガスによる発熱部37の腐食を抑制できる。
耐熱性及び耐腐食性を有し、かつ導電性を有する発熱部37の材料としては、例えば、シリコンカーバイド(SiC)またはタンタルカーバイド(TaC)で表面コートされたグラファイトを用いることができる。
上記構成とされた発熱部37の厚さは、例えば、5mm〜50mmの範囲内で適宜設定することができる。
例えば、発熱部37として、電気抵抗により発熱部37自体が発熱する電気抵抗体(例えば、ヒータ)を用いてもよい。この場合も、基板35及び反応炉31内が所定の温度となるように加熱することができる。
また、発熱部37の形状は、反応炉31内、特に基板35の周辺を均一に昇温することが可能な形状であればよく、図3に示す円環形状に限定されない。
また、発熱部37として、電気抵抗により発熱部37自体が発熱する電気抵抗体を用いる場合、基板35の周辺を効率良く昇温させる観点から、複数の電気抵抗体からなる発熱部37を設けてもよい。
第1の輻射熱反射部41は、発熱部37、及び発熱部37の内部から発熱部37の外側に向かう赤外線の熱線(輻射熱を伝える赤外線の熱線)のうち、発熱部37の内側(具体的には、サセプタ34)に輻射熱を留める機能を有する。
第2の輻射熱反射部42は、発熱部37、及び発熱部37の内部から発熱部37の外側に向かう赤外線の熱線のうち、第1の輻射熱反射部41の外側に向かう熱線を反射することで、発熱部37の内側(具体的には、サセプタ34)に輻射熱を留める機能を有する。
第3の輻射熱反射部43は、発熱部37、及び発熱部37の内部から発熱部37の外側に向かう赤外線の熱線のうち、第2の輻射熱反射部42の外側に向かう熱線を反射することで、発熱部37の内側(具体的には、サセプタ34)に輻射熱を留める機能を有する。
このように、第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43の材料として、窒化ホウ素を用いることで、1200℃以上の温度となるように反応炉31内を加熱した場合でも、第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43が破損することを抑制できる。
また、反応炉31の内壁面ではなく、外周面31aに金属層45を設けることで、反応炉31内に供給される気相原料ガスによる損傷や、発熱部37の発熱による溶融を抑制することができる。
金属層45として金膜を用いる場合、金を溶媒に分散させることで金分散液を作製し、該金分散液を形成領域に吹き付ける手法である溶射法を用いることができる。
金属層45の厚さは、例えば、数百μm以上にするとよい。
筒状部材61は、その一端が第1の接続部材51と接続されており、他端が第2の接続部材52と接続されている。
空間62は、金属層45及び反応炉31を冷却する冷媒64が移動するための冷媒用経路として機能する。つまり、冷媒64が導入された空間62は、冷却層として機能する。
冷媒64は、金属層45及び反応炉31が溶融或いは損傷しないように冷却を行う。冷媒64としては、例えば、水、或いは水に添加剤を添加したもの等を用いることができる。
また、図3では、筒状部材61の形状の一例として、円環形状を例に挙げて図示したが、筒状部材61の形状は、高周波発生装置55の邪魔になることなく、かつ冷媒64の経路となる空間を形成可能な形状であればよく、図3に示す形状に限定されない。
第1の接続部材51は、空間62に冷媒64を導入するための冷媒導入口51Aを有する。冷媒導入口51Aは、図示していない冷媒循環ラインの一端と接続されている。
第2の接続部材52は、冷媒導出口52Aと、サセプタ本体33を挿入支持する挿入穴52Bと、を有する。
冷媒導出口52Aは、空間62から金属層45及び反応炉31の冷却に寄与した冷媒64を導出する。冷媒導出口52Aは、図示していない冷媒循環ラインの他端と接続されている。挿入穴52Bは、サセプタ本体33を反応炉31内に挿入するとともに、サセプタ本体33を支持する機能を有する。
コイル収容部67は、高周波発生用コイル66を収容するように、筒状部材61の外側に設けられている。
これにより、気相成長膜が形成される基板35の表面35a内における温度ばらつきが小さくなるため、基板35の表面35aにおける温度の均一性を向上させることができる。
また、発熱部37及び第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43を有することで、従来よりも短時間の加熱で、基板35の表面35aの温度を所定の温度に到達させることができる。
また、基板35の表面35aにおける温度の均一性が向上することで、基板35の表面35aに均一な膜質とされた気相成長膜を形成することができる。
この場合、不活性ガスを主成分とするガスとしては、例えば、不活性ガスである窒素、アルゴン、ヘリウム等を主成分とし、かつ微量の水素、酸素、亜酸化窒素等を含んだガスを用いることができる。この場合、反応炉31は、基板35の温度が600℃〜1700℃の範囲内の温度となるように、基板35を加熱する。
なお、1100℃を超える温度で加熱する場合には、発熱部37の他に、金属層45及び上述した輻射熱反射部等を設ける必要がある。
初めに、ガス供給部11から加熱炉12内及び反応炉31内に不活性ガスを供給することで、加熱炉12内及び反応炉31内を不活性ガスで置換しながら、発熱部37の発熱により、基板35及びサセプタ34を加熱するとともに、第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43により、反応炉31内に輻射熱を閉じ込めることで、基板35を所定の温度に加熱維持する(基板加熱工程)。
このとき、容器22内に収容された固体原料23の塩化物が塩化アルミニウムの場合、加熱炉12内は、750℃程度の温度となるように加熱し、反応炉31内は、1200℃以上の温度(気相成長膜を形成する際の温度)となるように加熱する。
加熱炉12内及び反応炉31内の温度が所定の温度になると、気相成長開始準備が完了する。
基板35の表面35aに形成する気相成長膜として、例えば、窒化アルミニウム膜を形成する場合、塩化物としては塩化アルミニウムが生成される。この場合、塩素系ガスとしては、塩化水素ガスを用いることができ、固体原料23としては、アルミニウムを用いることができる。
例えば、気相成長膜として窒化アルミニウム膜を形成する場合、基板35の温度が700℃程度の温度で塩化アルミニウムの分解反応が発生し、基板35の温度が1300℃程度の温度で、良質な窒化アルミニウム膜を形成することができる。この場合、水素化物を含むガスとしては、例えば、アンモニアを用いることができる。
これにより、気相成長膜が形成される基板35の表面35a内における温度ばらつきが小さくなるため、基板35の表面35aにおける温度の均一性を向上させることができる。
したがって、基板35の表面35aに均一な膜質とされた気相成長膜を形成することが可能となる。
また、発熱部37及び第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43を用いることで、従来よりも短時間の加熱で、基板35の表面35aの温度を所定の温度に到達させることができる。
実験例1では、図1に示す気相成長装置10の構成から、発熱部37、金属層45、及び第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43を除いた気相成長装置(以下、「比較例の装置E」という)と、図1に示す気相成長装置10の構成から、金属層45、及び第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43を除いた気相成長装置(以下、「実施例1の装置F」という)と、を用いて、サセプタ34の加熱設定温度を約1300℃としたときの基板載置面34aの面内の温度分布について調べた。この結果を図4に示す。
なお、発熱部37の材料としては、表面がシリコンカーバイド(SiC)でコーティングされたグラファイトを用いた。
図4において、縦軸は、基板載置面34aの中心の温度を基準としたときの温度ばらつき(%)を示しており、横軸は、基板載置面34aの中心からの距離(mm)を示している。また、サセプタ34としては、直径が4インチ(10.16cm)の基板35を載置可能なものを用いた。サセプタ34の中心から最外周までの距離は、55mm程度であった。
実施例1の装置Fでは、基板載置面34aの中心から45mmまでの領域の温度ばらつきが約0.3%(温度差にすると約4℃)であった。
この結果から、基板35を保持するサセプタ34の周辺にホットウォールを形成することで、サセプタ34の基板載置面34aの面内における温度差が小さくなり、安定して基板35の表面35aを加熱できることが確認できた。
実験例2では、5つの気相成長装置を用いて、金属層45である金膜及び輻射熱反射部の有無の違いがサセプタ34を加熱した際の基板載置面34aの温度に及ぼす影響について調べる実験を行った。
上記5つの装置としては、上述した実施例1の装置Fと、
図1に示す気相成長装置10の構成から第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43を除いた装置(以下、この気相成長装置を「実施例2の装置G」という)と、
気相成長装置10の構成から第2及び第3の輻射熱反射部42,43を除いた装置(以下、この気相成長装置を「実施例3の装置H」という)と、
図1に示す気相成長装置10(以下、「実施例4の装置I」という)と、
図1に示す気相成長装置10から金属層45の構成を除いた装置(以下、「実施例5の装置J」という)と、を用いた。
実施例3の装置Hを構成する第1の輻射熱反射部41、並びに実施例4,5の装置I,Jを構成する第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43としては、窒化ホウ素よりなり、厚さが3mmとされた円環状の部材を用いた。
また、サセプタ34の加熱は、高周波発生用コイル66に入力する電力値(入力電力)を変化させることで行った。この結果を図5に示す。
図5は、実施例1〜5の装置を構成する高周波発生用コイルに入力する電力とサセプタの基板載置面の温度との関係を示すグラフである。
金膜を有する実施例2の装置Gでは、入力電力が16kWで基板載置面34aの温度が1000℃程度まで昇温され、その後、入力電力を上げるにつれ、基板載置面34aの温度が曲線的に上昇し、1200℃を容易に超えた。また、入力電力を42kWにすると、基板載置面34aの温度は1500℃に到達した。
上記実施例1,2の結果から、反応炉31の外周面31aに金膜(金属層45)を設けることが、サセプタ34の基板載置面34aの温度を上昇させる点で有効であることが確認できた。
例えば、入力電力が20kwのときの基板載置面34aの温度に注目してみると、輻射熱反射部の無い実施例2の装置Gでは1100℃弱であるのに対して、第1の輻射熱反射部41を有する実施例3の装置Hでは1200℃弱、第1ないし第3の輻射熱反射部41〜43を有する実施例4の装置Iでは1300℃程度まで加熱することが確認できた。
この結果から、輻射熱反射部を設けることで、反応炉31内のサセプタ34の周辺に、効率良く輻射熱(熱エネルギー)を保持できることが確認できた。
実験例3では、実施例4の装置Iを用いて、加熱時間に対する反応炉31の加熱設定温度とサセプタ34の基板載置面34aの温度との関係を調べた。この結果を図6に示す。
図6は、加熱時間に対する反応炉の加熱設定温度とサセプタの基板載置面の温度との関係を示すグラフである。
その後、約120分間、反応炉31の加熱設定温度を1500℃で保持した。その結果、サセプタ34の基板載置面34aの温度は、1460℃で安定しつづけ、金膜が溶解、破損することなく、安定して加熱できることが確認できた。
Claims (16)
- 基板を加熱する高温加熱装置であって、
前記基板の表面を露出させた状態で前記基板を保持するサセプタと、
筒状とされ、前記サセプタを収容し、発熱により前記基板及び前記サセプタを加熱する発熱部と、
前記発熱部の外側に配置され、前記発熱部を収容する反応炉と、
前記反応炉の外側に配置され、該反応炉を冷却する冷却機構と、
前記発熱部と前記反応炉との間に配置され、該反応炉内に輻射熱を閉じ込める輻射熱反射部と、を備えることを特徴とする高温加熱装置。 - 前記反応炉は、前記輻射熱を通過可能な材料で構成されており、前記反応炉の外面に設けられた金属層を有することを特徴とする請求項1記載の高温加熱装置。
- 基板を加熱する高温加熱装置であって、
前記基板の表面を露出させた状態で前記基板を保持するサセプタと、
筒状とされ、前記サセプタを収容し、発熱により前記基板及び前記サセプタを加熱する発熱部と、
前記発熱部の外側に配置され、前記発熱部を収容する反応炉と、
前記反応炉の外側に配置され、該反応炉を冷却する冷却機構と、を備え、
前記反応炉は、前記輻射熱を通過可能な材料で構成されており、前記反応炉の外面に設けられた金属層を有することを特徴とする高温加熱装置。 - 前記発熱部は、耐熱性及び耐腐食性を有する導電性材料で構成することを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。
- 前記反応炉は、耐熱性及び耐腐食性を有する材料で構成することを特徴とする請求項1ないし4のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。
- 前記発熱部は、電気抵抗により該発熱部自体が発熱する電気抵抗体であることを特徴とする請求項1ないし5のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。
- 前記冷却機構の外側に配置された高周波発生装置を有し、
前記発熱部は、該高周波発生装置が発生させる高周波により発熱することを特徴とする請求項1ないし5のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。 - 前記反応炉の形状は、前記発熱部と同じ方向に延在する筒形状とされており、
前記金属層は、前記反応炉の円周方向において、該金属層を不連続にするスリットを有することを特徴とする請求項2ないし7のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。 - 前記輻射熱反射部の材料は、窒化ホウ素であることを特徴とする請求項1又は2記載の高温加熱装置。
- 前記冷却機構は、前記反応炉との間に、前記反応炉を冷却するための冷媒を移動させるための空間が形成されるように、該反応炉の外側に配置された筒状部材を有し、
前記反応炉及び前記筒状部材は、前記空間を気密する接続部材で接続されていることを特徴とする請求項1ないし9のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。 - 前記サセプタは、前記基板の裏面と接触する基板載置面を有し、
前記気相原料ガスの供給方向に対して、前記基板載置面が平行、直交、傾斜のうち、いずれかの姿勢で前記サセプタを支持するサセプタ支持部を有することを特徴とする請求項1ないし10のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。 - 前記サセプタは、前記サセプタ支持部に対して回転可能な構成であることを特徴とする請求項11記載の高温加熱装置。
- 前記反応炉は、前記基板の表面に気相原料ガスが供給された際、前記基板の表面に気相成長膜を形成する成膜炉であることを特徴とする請求項1ないし請求項12のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。
- 前記反応炉は、不活性ガスを主成分とするガスを流しながら、前記基板を昇温するアニール炉であることを特徴とする請求項1ないし12のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置。
- 加熱した基板の表面に気相成長膜を形成する気相成長装置であって、
請求項1ないし13のうち、いずれか1項記載の高温加熱装置と、
前記高温加熱装置の前段に設けられ、該高温加熱装置と接続された加熱炉用筒状部材、該加熱炉用筒状部材内に配置され、かつ固体原料を収容する容器、及び前記加熱炉用筒状部材を加熱する加熱部を含む加熱炉と、
前記加熱炉の前段に設けられ、前記高温加熱装置の延在方向に対して、前記加熱炉を介して、前記高温加熱装置内に位置する前記基板の表面に気相原料ガスを供給するガス供給部と、
を有することを特徴とする気相成長装置。 - 請求項15記載の気相成長装置を用いた気相成長方法であって、
前記発熱部の発熱により、前記基板及び前記サセプタを加熱するとともに、前記輻射熱反射部により、前記反応炉内に輻射熱を閉じ込めることで、前記基板を所定の温度に加熱維持する基板加熱工程と、
前記基板加熱工程後、前記ガス供給部から前記加熱炉内に塩素系ガスを供給することで、前記固体原料と前記塩素系ガスとを反応させて該固体原料の塩化物を生成する工程と、
前記反応炉内に前記固体原料の塩化物を供給するとともに、前記ガス供給部から前記反応炉に前記気相原料ガスとして水素化物を含むガスを供給することで、該固体原料の塩化物と該水素化物とを反応させるハイドライドVPE法により、前記基板の表面に前記気相成長膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする気相成長方法。
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