JP6508385B2 - 撮像素子および撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像素子および撮像装置に関する。

結像用のマイクロレンズアレイにおける各レンズに対して複数設けられた光電素子を用いて撮像データを取得し、当該撮像データに基づいて任意の焦点面において再結像させた画像を合成する撮像装置が知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］ 特表２００８−５１５１１０号公報

多数のレンズを有するマイクロレンズアレイを用いて撮像データを取得する場合、各マイクロレンズから対応する光電素子までの距離をできるだけ均一にすることが求められる。

本発明の第１の態様における撮像素子は、複数のレンズのうち一つのレンズを透過した光が入射する複数の受光部と、複数のレンズと複数の受光部との間に受光部毎に設けられた開口を有する遮光部と、を備え、遮光部の開口は、一つのレンズの光軸から受光部までの距離に基づいて、それぞれの受光部の中央からずれた位置に設けられている。

本発明の第２の態様における撮像装置は、上記の撮像素子を備える。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本実施形態に係る裏面照射型の撮像素子１００の断面図である。 複数のＰＤ１０４およびマイクロレンズ１０１の関係の一例を示す図である。 本実施形態に係る撮像装置５００の構成を示すブロック図である。 撮影レンズ５２０における複数の射出瞳５２２の一例を示す図である。 それぞれの射出瞳５２２に対応する視差画像５２４の一例を示す図である。 図５に示した複数の視差画像５２４を合成した合成画像５３２を示す図である。 図５に示した複数の視差画像５２４から、被写体５３０に焦点があった合成画像５３２を生成する例を示す図である。 任意焦点の合成画像５３２を生成する場合の、画像処理部５１１の動作例を示す図である。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係る裏面照射型の撮像素子１００の断面図である。撮像素子１００は、入射光に対応した画素信号を出力する撮像チップ１１３と、画素信号を処理する信号処理チップ１１１と、画素信号を記憶するメモリチップ１１２とを備える。撮像チップ１１３、信号処理チップ１１１およびメモリチップ１１２はこの順番で積層されており、Ｃｕ等の導電性を有するバンプ１０９により、隣接するチップどうしが互いに電気的に接続される。

なお、図示するように、入射光は主に白抜き矢印で示すＺ軸プラス方向へ向かって入射する。また、撮像チップ１１３の各層において入射光が入射する側の面を入射面と称する。また、座標軸に示すように、Ｚ軸に直交する紙面右方向をＸ軸プラス方向、Ｚ軸およびＸ軸に直交する紙面手前方向をＹ軸プラス方向とする。以降のいくつかの図においては、図１の座標軸を基準として、それぞれの図の向きがわかるように座標軸を表示する。

撮像チップ１１３の一例は、裏面照射型のＭＯＳイメージセンサである。撮像チップ１１３は、配線層１０８、光電素子層１０６、接着層１２２および透過基板１２０を有する。光電素子層１０６には、複数のＰＤ（フォトダイオード）１０４および複数のトランジスタ１０５が形成される。ＰＤ１０４は、入射面からの入射光に応じた画素信号を出力する光電素子の一例である。

複数のＰＤ１０４は、ＸＹ平面に二次元的に配置される。また、トランジスタ１０５は、それぞれのＰＤ１０４に対応して設けられる。トランジスタ１０５は、ＰＤ１０４が出力する画素信号を、配線層１０８に出力するか否かを切り替える。ＰＤ１０４およびトランジスタ１０５の組が一つの画素を形成する。

光電素子層１０６は、パッシベーション層１０３を更に有してよい。パッシベーション層１０３は、複数のＰＤ１０４を覆って設けられる。パッシベーション層１０３は、入射光に対して透明な材料で形成され、複数のＰＤ１０４を保護する。なお、光電素子層１０６は、パッシベーション層１０３上に、カラーフィルタ１０２を更に有してよい。カラーフィルタ１０２は、互いに異なる波長領域を透過する複数の種類を有しており、ＰＤ１０４のそれぞれに対応してベイヤー配列等の特定の配列を有している。カラーフィルタ１０２、ＰＤ１０４およびトランジスタ１０５の組が一つの画素を形成する。

配線層１０８は、光電素子層１０６の入射面とは逆側の面に接して設けられる。配線層１０８には、複数のＰＤ１０４と電気的に接続される配線群１０７が形成される。配線群１０７は、光電素子層１０６からの画素信号を信号処理チップ１１１に伝送する。配線群１０７は多層配線であってよい。また、配線層１０８には、受動素子および能動素子が設けられてもよい。信号処理チップ１１１は、配線層１０８から受け取った画素信号を処理する。例えば信号処理チップ１１１は、ガンマ補正等の信号補正を行ってよい。メモリチップ１１２は、信号処理チップ１１１が出力する画素信号を記憶する。

透過基板１２０は、光電素子層１０６の入射面側に設けられ、光を透過する。透過基板１２０は、例えばガラス基板、プラスチック基板またはシリカ基板等である。接着層１２２は、透過基板１２０と光電素子層１０６とを接着する。接着層１２２は、透過基板１２０と略同一の屈折率を有することが好ましい。透過基板１２０は、光電素子層１０６の平坦面に接着される。光電素子層１０６に含まれるカラーフィルタ１０２、遮光部１２３およびパッシベーション層１０３が積層される順番は、図１に示した順番に限定されない。透過基板１２０は、カラーフィルタ１０２、遮光部１２３およびパッシベーション層１０３のうち、Ｚ軸方向において最もマイナス側に設けられた層に貼りあわされてよい。また、透過基板１２０および光電素子層１０６の間には、エアギャップが無いことが好ましい。

透過基板１２０には、複数のＰＤ１０４に対向する位置にレンズアレイ１２１が形成される。なお図１の例では、レンズアレイ１２１は、透過基板１２０の入射面に形成されているが、レンズアレイ１２１は、透過基板１２０の内部に形成されてよい。例えば、透過基板１２０とは屈折率の異なる領域が、透過基板１２０の内部にレンズ状に形成される。レンズアレイ１２１は、予め定められた個数のＰＤ１０４ごとに一つずつ形成されたマイクロレンズ１０１を含む。マイクロレンズ１０１は、結像性能を有するレンズである。本例のマイクロレンズ１０１は、ｍ×ｎ個のＰＤ１０４（ｍはｘ軸方向のＰＤ１０４の個数、ｎはｙ軸方向のＰＤ１０４の個数）ごとに一つずつ形成され、それぞれのＰＤ１０４に対して像を結像させる。一つのマイクロレンズ１０１に対して複数のＰＤ１０４が配置されるので、マイクロレンズ１０１の中心に対する各ＰＤ１０４の相対位置はそれぞれ異なる。このため、それぞれのＰＤ１０４が受光する光は視差を有する。これにより、一つのマイクロレンズ１０１に対応するＰＤ１０４の個数に応じた射出瞳を形成することができ、後述するように、ＰＤ１０４の当該個数に応じた視差画像を撮像することができる。

遮光部１２３は、レンズアレイ１２１および複数のＰＤ１０４の間に設けられる。図１に示した例では遮光部１２３は光電素子層１０６に形成されるが、遮光部１２３は光電素子層１０６と透過基板１２０との間に形成されてよく、また、透過基板１２０に形成されてもよい。本例において光電素子層１０６はシリコン等の半導体を含む層であり、遮光部１２３は光電素子層１０６の内部または入射面に形成される。遮光部１２３は、タングステン、アルミ等の金属薄膜、有機物薄膜、または、カラーフィルタの２色以上を重ね合わせたものであってよい。

遮光部１２３は、一つのマイクロレンズ１０１に対応する複数のＰＤ１０４の間で、それぞれのＰＤ１０４の受光面に対する相対位置が互いに異なる開口が形成される。それぞれの開口は、それぞれのＰＤ１０４に対応する射出瞳を通過した光だけを通過させるように、一つのマイクロレンズ１０１に対応する複数のＰＤ１０４の間で互いに位置が偏位している。本例において射出瞳は、マイクロレンズ１０１よりもＺ軸マイナス方向に設けられるべき撮影レンズにおける瞳を指す。

本例の撮像素子１００は、配線層１０８が形成された面の裏面側から入射光が入射する裏面照射型の素子なので、それぞれのＰＤ１０４毎に集光レンズを設けなくとも、それぞれのＰＤ１０４に対して十分な強度の光を入射できる。従って、レンズアレイ１２１からＰＤ１０４までの間に他のレンズを有さない構成にすることができる。このため、透過基板１２０を貼り合わせる面を平坦にすることができ、レンズアレイ１２１が設けられた透過基板１２０を容易に接着することができる。

配線層１０８の表面には複数のバンプ１０９が配される。当該複数のバンプ１０９が信号処理チップ１１１の対向する面に設けられた複数のバンプ１０９と位置合わせされて、撮像チップ１１３と信号処理チップ１１１とが加圧等されることにより、位置合わせされたバンプ１０９同士が接合されて、電気的に接続される。

同様に、信号処理チップ１１１およびメモリチップ１１２の互いに対向する面には、複数のバンプ１０９が配される。これらのバンプ１０９が互いに位置合わせされて、信号処理チップ１１１とメモリチップ１１２とが加圧等されることにより、位置合わせされたバンプ１０９同士が接合されて、電気的に接続される。

なお、バンプ１０９間の接合には、固相拡散によるＣｕバンプ接合に限らず、はんだ溶融によるマイクロバンプ結合を採用してもよい。また、バンプ１０９は、後述する一つの画素グループに対して一つ程度設ければよい。したがって、バンプ１０９の大きさは、ＰＤ１０４のピッチよりも大きくてもよい。また、画素が配列された画素領域以外の周辺領域において、画素領域に対応するバンプ１０９よりも大きなバンプを併せて設けてもよい。

信号処理チップ１１１は、表裏面にそれぞれ設けられた回路を互いに接続するＴＳＶ（シリコン貫通電極）１１０を有する。ＴＳＶ１１０は、周辺領域に設けられることが好ましい。また、ＴＳＶ１１０は、撮像チップ１１３の周辺領域、メモリチップ１１２にも設けられてよい。

本例においてレンズアレイ１２１は、透過基板１２０と一体に形成される。例えばレンズアレイ１２１は、透過基板１２０を射出成形、加圧成形等で形成される。また、レンズアレイ１２１は、透過基板１２０とは別体で形成されてもよい。また、撮像チップ１１３に信号処理チップ１１１を接続する前に、透過基板１２０を撮像チップ１１３に接着してよい。これにより、透過基板１２０を、撮像チップ１１３のハンドリング時における補強部材として機能させることができる。また、レンズアレイ１２１と透過基板１２０が別体で形成される場合、レンズアレイ１２１は、撮像チップ１１３に信号処理チップ１１１およびメモリチップ１１２を接続した後に、透過基板１２０に固定されてよい。

また、透過基板１２０およびレンズアレイ１２１は、撮像素子１００のパッケージとして機能してよい。つまり、撮像素子１００は、透過基板１２０およびレンズアレイ１２１よりもＺ軸マイナス方向側に、ガラスまたは樹脂等の更なるパッケージ部材を有さなくてよい。

また、それぞれのマイクロレンズ１０１は、焦点面が遮光部１２３の面の近傍となるような焦点距離を有してよい。透過基板１２０は、当該焦点距離に応じた厚さを有する。一例として透過基板１２０の厚さは、０．３ｍｍから数ｍｍ程度である。

なお、図１においては、いわゆる裏面照射型の撮像素子１００を用いて説明したが、撮像素子１００は、表面照射型であってもよい。この場合、配線層１０８は、光電素子層１０６の入射面側に設けられ、透過基板１２０は、配線層１０８の入射面側に設けられる。

遮光部１２３においては、各ＰＤ１０４に対応する射出瞳の位置が、一つのマイクロレンズ１０１に対応する複数のＰＤ１０４の間で互いに偏位しており、当該偏位に応じてそれぞれの開口１２４の位置が決定される。例えば、一つのマイクロレンズ１０１の下にｍ×ｎのマトリクス状に配置された開口１２４は、当該マトリクスの中央の開口１２４に対応する射出瞳が、撮影レンズの中央に位置し、当該マトリクスの端部の開口１２４に対応する射出瞳が、撮影レンズの端部に位置するように形成されてよい。また、それぞれの開口１２４の、標準位置からの偏位量は、マトリクスの中央から離れるほど大きくなってよい。開口１２４の標準位置とは、例えば各ＰＤ１０４の受光面の中央に対向する位置である。なお、一つのマイクロレンズ１０１に対応する複数の射出瞳は、それぞれ一部の領域が重なってよい。また、それぞれの開口１２４の形状および面積は同一であることが好ましい。

また、それぞれのマイクロレンズ１０１に対する複数の開口１２４の位置のパターンは、同一であることが好ましい。つまり、第１のマイクロレンズ１０１に対応する複数の開口１２４の、第１のマイクロレンズ１０１に対する相対位置のパターンは、第２のマイクロレンズ１０１に対応する複数の開口１２４の、第２のマイクロレンズ１０１に対する相対位置のパターンと同一であることが好ましい。ただし、レンズアレイ１２１の周辺近傍におけるマイクロレンズ１０１に対しては、複数の開口１２４の位置のパターンが微調整されていてもよい。

このように、それぞれの開口１２４を偏位させることで、異なる位置における射出瞳を介した入射光を、一つのマイクロレンズ１０１に対して配置したそれぞれのＰＤ１０４で受光することができる。このため、それぞれの射出瞳を介して受光した光は、それぞれ視差を有する。従って、各マイクロレンズ１０１に対応する複数のＰＤ１０４のうち、同一の相対位置にあるＰＤ１０４が出力する画素信号を、対応するマイクロレンズ１０１の位置に応じて画像領域内にマッピングすることで、それぞれの射出瞳に対応する視差画像データを取得できる。これらの視差画像を画像処理して適宜合成することで、任意焦点の画像を生成することができる。

図２は、複数のＰＤ１０４およびマイクロレンズ１０１の関係の一例を示す図である。なお、図２においてはＰＤ１０４の間が一部離間しているが、それぞれのＰＤ１０４は離間せずに設けられてよい。本図では、ＰＤ１０４およびマイクロレンズ１０１以外の構成を省略している。上述したように、マイクロレンズ１０１は、ｍ×ｎ個のＰＤ１０４毎に設けられる。ｍおよびｎは同一の数であってよい。一例として、ＰＤ１０４の総数は２０００万個以上であり、ｍおよびｎは２０程度であってよい。

上述したように、各マイクロレンズ１０１に対する複数のＰＤ１０４のうち、同一の相対位置のＰＤ１０４が検出する各画素（例えば画素ａ１からａ４）を、対応するマイクロレンズ１０１の位置に応じて画像領域３００にマッピングすることで、視差画像データを取得することができる。

図３は、本実施形態に係る撮像装置５００の構成を示すブロック図である。撮像装置５００は、撮影レンズ５２０、撮像素子１００、システム制御部５０１、駆動部５０２、測光部５０３、ワークメモリ５０４、記録部５０５、表示部５０６および入力部５０７を備える。撮影レンズ５２０は、光軸ＯＡに沿って入射する被写体光束を撮像素子１００へ導く。撮影レンズ５２０は、撮像装置５００に対して着脱できる交換式レンズであっても構わない。

撮影レンズ５２０は、複数の光学レンズ群から構成され、シーンからの被写体光束をその焦点面近傍に結像させる。なお、図３では瞳近傍に配置された仮想的な１枚のレンズで代表して表している。駆動部５０２は、システム制御部５０１からの指示に従って撮像素子１００のトランジスタ１０５等を制御して、電荷蓄積制御、電荷電圧の変換タイミング制御、画素信号の伝送タイミング制御等の制御を実行する。駆動部５０２は、撮像素子１００と組み合わされて撮像ユニットを形成する。駆動部５０２を形成する制御回路は、チップ化されて、撮像素子１００に積層されてもよい。

撮像素子１００は、画素信号をシステム制御部５０１の画像処理部５１１へ引き渡す。画像処理部５１１は、ワークメモリ５０４をワークスペースとして種々の画像処理を施し、画像データを生成する。例えば、ＪＰＥＧファイル形式の画像データを生成する場合は、ホワイトバランス処理、ガンマ処理等を施した後に圧縮処理を実行する。画像処理部５１１が生成した画像データは、記録部５０５に記録されるとともに、表示信号に変換されて予め設定された時間の間、表示部５０６に表示される。

測光部５０３は、画像データを生成する一連の撮影シーケンスに先立ち、シーンの輝度分布を検出する。測光部５０３は、例えば１００万画素程度のＡＥセンサを含む。システム制御部５０１の演算部５１２は、測光部５０３の出力を受けてシーンの領域ごとの輝度を算出する。演算部５１２は、算出した輝度分布に従ってシャッタ速度、絞り値、ＩＳＯ感度を決定する。なお、演算部５１２は、撮像装置５００を動作させるための各種演算も実行する。

また、画像処理部５１１は、指定される焦点位置に基づいて、当該焦点位置で結像した画像データを合成する。当該焦点位置は、入力部５０７を介してユーザが入力してよい。例えばユーザは、表示部５０６に表示されている画像中の任意の点を指定する。画像処理部５１１は、指定された点における被写体深度を、指定された焦点位置としてよい。つまり、画像処理部５１１は、ユーザが指定した画像中の被写体に焦点が合った任意焦点画像データを生成する。以下では、複数の視差画像から任意焦点画像データを生成する方法を説明する。

図４は、撮影レンズ５２０における複数の射出瞳５２２の一例を示す図である。以下においては、説明を簡略化するべく、５つの射出瞳５２２−Ａ、５２２−Ｂ、５２２−Ｃ、５２２−Ｄおよび５２２−Ｅを用いて説明するが、異なる数の射出瞳５２２が形成されてもよい。

図５は、それぞれの射出瞳５２２に対応する視差画像５２４の一例を示す図である。視差画像５２４−Ａ、５２４−Ｂ、５２４−Ｃ、５２４−Ｄおよび５２４−Ｅが、射出瞳５２２−Ａ、５２２−Ｂ、５２２−Ｃ、５２２−Ｄおよび５２２−Ｅにそれぞれ対応する。なお、それぞれの視差画像５２４には、同一の被写体５２６、５２８および５３０が撮像されている。被写体５２６、５２８および５３０の被写体深度はそれぞれ異なる。また、被写体５２６が、撮像装置５００の焦点面に存在する。

この場合、それぞれの視差画像５２４において、焦点面にある被写体５２６の位置は同一である。しかし、焦点面に存在しない被写体５２８および５３０には、それぞれの被写体深度およびそれぞれの射出瞳５２２の位置に応じて視差が生じる。

図６は、図５に示した複数の視差画像５２４を合成した合成画像５３２を示す図である。上述したように、焦点面にある被写体５２６の位置は、それぞれの視差画像５２４で同一であるので、これらの視差画像５２４を重ね合わせても、被写体５２６の画像はぼやけない。これに対して、被写体５２８および５３０の位置は、それぞれの視差画像５２４において各被写体深度に応じてずれている。このため、これらの視差画像５２４を重ね合わせると、被写体５２８および５３０の画像は、その被写体深度に応じてぼやける。この結果、被写体５２６に焦点があった合成画像５３２を生成できる。なお、複数の視差画像５２４から合成画像５３２を合成する場合に、それぞれの視差画像５２４に対して、射出瞳５２２の位置等に応じた重み付けを行ってもよい。

図７は、被写体５３０に焦点があった合成画像５３２を示す図である。画像処理部５１１は、被写体５３０の位置が同一となるように、それぞれの視差画像５２４の位置を変位させた画像データを生成する。これにより、それぞれの視差画像５２４における被写体５２６および５２８の位置も変化する。画像処理部５１１は、変位させたそれぞれの視差画像５２４の画像データを重ね合わせることで、被写体５３０に焦点があった合成画像５３２の画像データを生成する。なお、視差画像５２４を変位させるときの、各画素の変位量は、当該画素に対応する被写体の被写体深度等に基づいて、画素毎に定めてもよい。

このような処理により、複数の視差画像５２４から、任意の焦点面に結像した合成画像５３２を生成することができる。また、画像処理部５１１は、複数の視差画像５２４から、任意の視点位置に対する右眼用画像および左眼用画像を選択または生成して、任意の視点位置に対する３次元画像の画像データを生成することもできる。また、画像処理部５１１は、複数の視差画像５２４から、任意の視点位置に対する２次元画像の画像データを選択または生成することもできる。なお、画像処理部５１１は、特許文献１等に開示された公知の方法によって、複数の視差画像５２４から合成画像５３２を合成してよい。

図８は、任意焦点の合成画像５３２を生成する場合の、画像処理部５１１の動作例を示す図である。まず、画像処理部５１１は、撮像素子１００からの画素信号に基づいて、複数の視差画像の画像データを生成する（Ｓ８０２）。視差画像の画像データは、記録部５０５に記録されてよい。次に、入力部５０７に対する入力により、焦点位置が決定される（Ｓ８０４）。画像処理部５１１は、当該焦点位置に基づいて、それぞれの視差画像を変位させた画像データを生成する（Ｓ８０６）。そして、画像処理部５１１は、変位させた視差画像の画像データを合成した合成画像データを生成する（Ｓ８０８）。なお、上述した動作のうちの一部は、信号処理チップ１１１において実行されてよい。例えば信号処理チップ１１１は、撮像チップ１１３からの画素信号に基づいて、複数の視差画像の画像データを生成してよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１００ 撮像素子、１０１ マイクロレンズ、１０２ カラーフィルタ、１０３ パッシベーション層、１０４ ＰＤ、１０５ トランジスタ、１０６ 光電素子層、１０７ 配線群、１０８ 配線層、１０９ バンプ、１１０ ＴＳＶ、１１１ 信号処理チップ、１１２ メモリチップ、１１３ 撮像チップ、１２０ 透過基板、１２１ レンズアレイ、１２２ 接着層、１２３ 遮光部、１２４ 開口、３００ 画像領域、５００ 撮像装置、５０１ システム制御部、５０２ 駆動部、５０３ 測光部、５０４ ワークメモリ、５０５ 記録部、５０６ 表示部、５０７ 入力部、５１１ 画像処理部、５１２ 演算部、５２０ 撮影レンズ、５２２ 射出瞳、５２４ 視差画像、５２６ 被写体、５２８ 被写体、５３０ 被写体、５３２ 合成画像

Claims (7)

1. 光が入射されるマイクロレンズと、
   前記マイクロレンズからの光が入射される第１開口部及び第２開口部を有する部材と、
   前記第１開口部からの光を電荷に変換する第１光電変換部と、
   前記第２開口部からの光を電荷に変換する第２光電変換部と、を備え、
   前記第１開口部は、前記部材において前記第２開口部よりも前記マイクロレンズの光軸に近い位置に配置され、
   前記第１開口部の中心位置から前記第２開口部の中心位置までの距離は、前記第１光電変換部の中心位置から前記第２光電変換部の中心位置までの距離よりも長い撮像装置。
2. 光が入射されるマイクロレンズと、
   前記マイクロレンズからの光が入射される第１開口部及び第２開口部を有する部材と、
   前記第１開口部からの光を電荷に変換する第１光電変換部と、
   前記第２開口部からの光を電荷に変換する第２光電変換部と、を備え、
   前記第１開口部は、前記部材において前記第２開口部よりも前記マイクロレンズの光軸に近い位置に配置され、
   前記第１開口部の中心と前記第２開口部の中心との間隔は、前記第１光電変換部の中心と前記第２光電変換部の中心との間隔よりも長い撮像装置。
3. 前記第１光電変換部で変換された電荷に基づく信号により第１画像データを生成する生成部を備える請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記第１画像データの画像を表示部に表示させる制御部を備える請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記生成部は、前記第２光電変換部で変換された電荷に基づく信号により第２画像データを生成し、
   前記制御部は、前記第２画像データの画像を前記表示部に表示させる請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記第１光電変換部で変換された電荷に基づく信号と前記第２光電変換部で変換された電荷に基づく信号とにより第３画像データを生成する生成部を備える請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
7. 前記第３画像データの画像を表示部に表示させる制御部を備える請求項６に記載の撮像装置。

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