JP6500170B2

JP6500170B2 - Adhesive tape bonding apparatus to substrate and method of bonding

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Publication number: JP6500170B2
Application number: JP2015061216A
Authority: JP
Inventors: 隆樹谷川; 耕一北村; 植田　義明; 義明植田
Original assignee: Takatori Corp
Current assignee: Takatori Corp
Priority date: 2015-03-24
Filing date: 2015-03-24
Publication date: 2019-04-17
Anticipated expiration: 2035-03-24
Also published as: JP2016181613A

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板に保護テープ、ダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦという）、レジストフィルム等の接着テープを貼り付ける基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法に関する。 The present invention relates to an adhesive tape bonding apparatus and method for bonding a substrate such as a semiconductor wafer to a substrate such as a protective tape, a die attach film (hereinafter referred to as DAF), or a resist film.

従来より、一般的に半導体の製造工程においては、半導体ウエハ（以下、ウエハという）の回路形成面に保護テープを貼り付けた後、該ウエハの裏面を研削して薄厚化し、その後、保護テープに貼り付けられた状態のウエハをダイシングテープを介してリングフレームにマウントし、前記ウエハから保護テープを剥離テープ等で剥離した後、前記ウエハをダイシングしてチップ化することが行われている。また、最近では、前記ウエハをチップ化する前に該ウエハの裏面にＤＡＦを貼り付け、上記のようにチップ化した後、ＤＡＦを介してダイに接着することも行われている。 Conventionally, generally in a semiconductor manufacturing process, a protective tape is attached to a circuit forming surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and then the back surface of the wafer is ground and thinned, and then the protective tape is used. The wafer in the attached state is mounted on a ring frame through a dicing tape, and after the protective tape is peeled off from the wafer with a peeling tape or the like, the wafer is diced into chips. In recent years, it has been also practiced to attach a DAF to the back surface of the wafer before chipping the wafer, chip it as described above, and then bond it to a die through the DAF.

上記ウエハへの保護テープの貼り付け装置として、予めウエハ形状に切断された保護テープを搬送体に吸着保持してウエハ上に搬送し、該保護テープをウエハに押圧して貼り付ける保護テープの貼り付け装置が知られている（例えば特許文献１）。 As a device for attaching the protective tape to the wafer, the protective tape which has been cut into a wafer shape in advance is held by suction on a carrier, conveyed onto the wafer, and the protective tape is pressed against the wafer and attached. An attaching device is known (for example, patent document 1).

また、貼り付けテーブル上にウエハを保持しておき、該ウエハ上にウエハの外形よりも広幅の保護テープを引き延ばし、該保護テープをウエハに貼り付けローラで押圧して貼り付けた後、前記ウエハの外形に沿って保護テープをカッターで切断する保護テープの貼り付け装置も知られている（例えば特許文献２）。
特開２００１−１４８４１２号公報特開２００５−１１６７１１号公報 The wafer is held on a bonding table, a protective tape wider than the outer shape of the wafer is stretched on the wafer, and the protective tape is bonded to the wafer by pressing with a roller, and then the wafer is removed. An apparatus for applying a protective tape is also known which cuts the protective tape with a cutter along the outer shape of (see, for example, Patent Document 2).
JP 2001-148412 A JP, 2005-116711, A

ところで、上記特許文献１のウエハへの保護テープの貼り付けは、円形のウエハの外形よりも広幅の保護テープをウエハとほぼ同形状または、ウエハの外径よりも小さく保護テープをくり貫いて、ウエハに該保護テープを貼り付けている。 By the way, the affixing of the protective tape to the wafer of the above-mentioned patent document 1 makes the protective tape wider than the outer shape of the circular wafer almost the same shape as the wafer or smaller than the outer diameter of the wafer. The protective tape is attached to the wafer.

従って、保護テープには、円形のくり貫き孔が保護テープの供給方向（長手方向）に一列に連続して形成される。このくり貫き孔は、ほぼ円形であるので、それぞれのくり貫き孔の間の幅方向には、余剰の保護テープが多く残される。 Therefore, circular perforations are continuously formed in the protective tape in a row in the supply direction (longitudinal direction) of the protective tape. Since the perforations are substantially circular, a large amount of excess protective tape is left in the width direction between the perforations.

また上記同様に特許文献２のウエハへの保護テープの貼り付けも保護テープにはほぼ円形のくり貫き孔が保護テープ供給方向（長手方向）に一列に連続して形成される。すなわち、上記特許文献２においても、それぞれのくり貫き孔の間の幅方向には、余剰の保護テープが多く残される。 In the same manner as described above, also when the protective tape is attached to the wafer of Patent Document 2, substantially circular holes are continuously formed in a row in the protective tape supply direction (longitudinal direction) in the protective tape. That is, also in Patent Document 2 above, a large amount of excess protective tape is left in the width direction between the through holes.

しかしながら、上記のような産業用用途の各種の接着テープは、信頼性が要求されたり、機能面でも特殊な機能を要求されたりするため、非常にコストが高い問題がある。従って、できるだけ接着テープの余剰部分が少なくなるようにして欲しいという要請がある。また、接着テープの余剰部分が多いと、廃棄する接着テープも多くなり環境上の問題もある。 However, various adhesive tapes for industrial use as described above are required to have high reliability because they are required or special functions are required. Therefore, there is a demand for reducing the excess portion of the adhesive tape as much as possible. In addition, when the excess portion of the adhesive tape is large, the amount of adhesive tape to be discarded also increases, which causes environmental problems.

そこで、本発明は、接着テープの消費効率を高め、生産コストを低減するとともに環境上の廃棄物の量を削減できる基板への接着テープの貼り付け装置及び貼り付け方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a bonding apparatus and a bonding method of an adhesive tape to a substrate capable of enhancing the consumption efficiency of the adhesive tape and reducing the production cost and reducing the amount of environmental waste.

そこで、請求項１の発明は、その上部に基板が保持される保持テーブルと、前記基板とほぼ同形状の開孔が設けられた接着テープ切断テーブルと、該接着テープ切断テーブル上に前記基板より幅広の接着テープを供給する接着テープ供給手段と、該接着テープ供給手段から供給された接着テープを前記接着テープ切断テーブル上に押圧して貼り付ける押圧手段と、前記接着テープ切断テーブルの開孔の下方に設けられ該開孔に沿って前記接着テープを切断する接着テープ切断手段と、前記接着テープ切断テーブル上と前記保持テーブル上との間を移動可能に設けられ前記基板とほぼ同形状に形成された接着テープ搬送体とを備え、前記接着テープ供給手段から供給される接着テープを前記接着テープ切断テーブル上に貼り付けた後、前記接着テープを裏面側から前記接着テープ搬送体で吸着保持し、前記接着テープを前記開孔に沿って切断することで前記接着テープ搬送体に前記基板とほぼ同形状の接着テープを保持し、該接着テープを保持テーブル上に搬送して前記接着テープを基板上に押圧して貼り付けする接着テープ貼り付け装置において、前記接着テープ切断テーブルは、前記接着テープの幅方向の第１接着テープ切断位置と第２接着テープ切断位置との間が移動可能に構成され、前記接着テープ搬送体は、前記第１接着テープ切断位置と第２接着テープ切断位置との上方と前記保持テーブル上との間を移動可能に構成され、前記接着テープ切断テーブルを第１接着テープ切断位置と第２接着テープ切断位置との間を交互に移動させながら前記接着テープを切断することで、前記接着テープのくり貫き穴が千鳥配置となるように形成される構成を採用した基板への接着テープ貼り付け装置である。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, there is provided a holding table on which the substrate is held, an adhesive tape cutting table provided with an opening having substantially the same shape as the substrate, and the substrate on the adhesive tape cutting table. Adhesive tape supply means for supplying a wide adhesive tape, pressing means for pressing and sticking the adhesive tape supplied from the adhesive tape supply means onto the adhesive tape cutting table, and holes of the adhesive tape cutting table Adhesive tape cutting means provided below and cutting the adhesive tape along the opening, and provided so as to be movable between the adhesive tape cutting table and the holding table and formed in substantially the same shape as the substrate And bonding the adhesive tape supplied from the adhesive tape supply means onto the adhesive tape cutting table. And holding the adhesive tape by suction from the back side with the adhesive tape carrier, and cutting the adhesive tape along the opening to hold the adhesive tape having substantially the same shape as the substrate on the adhesive tape carrier, In an adhesive tape affixing device for conveying an adhesive tape onto a holding table and pressing and adhering the adhesive tape onto a substrate, the adhesive tape cutting table is a first adhesive tape cutting position in the width direction of the adhesive tape. Between the first adhesive tape cutting position and the second adhesive tape cutting position and on the holding table. It is configured to be movable, and cutting the adhesive tape while moving the adhesive tape cutting table alternately between the first adhesive tape cutting position and the second adhesive tape cutting position. The void holes of the adhesive tape is adhesive tape applying device to the substrate where the configuration is formed such that the staggered arrangement.

請求項２の発明は、前記保持テーブルが下部チャンバ内に設けられ、前記接着テープ搬送体が上部チャンバ内に垂下支持されて構成され、前記接着テープの貼り付け時に前記上部チャンバと下部チャンバとで真空チャンバを形成し、該真空チャンバ内で真空状態で前記接着テープを基板上に貼り付けるようにした構成を採用した請求項１に記載の基板への接着テープ貼り付け装置である。 In the invention of claim 2, the holding table is provided in the lower chamber, and the adhesive tape carrier is suspended and supported in the upper chamber, and the upper and lower chambers are attached when the adhesive tape is attached. The apparatus for adhering an adhesive tape to a substrate according to claim 1, wherein a vacuum chamber is formed, and the adhesive tape is adhered on the substrate in a vacuum state in the vacuum chamber.

請求項３の発明は、その上部に基板が保持される貼り付けテーブルと、前記貼り付けテーブル上に前記基板より幅広の接着テープを供給する接着テープ供給手段と、該接着テープ供給手段から供給された接着テープを貼り付けテーブル上の基板に押圧して貼り付ける押圧手段と、前記基板の外形に沿って前記接着テープを切断する接着テープ切断手段とを備えた基板への接着テープ貼り付け装置において、前記貼り付けテーブルを前記接着テープと相対的に水平動可能に設け、前記接着テープを基板の外形に沿って切断する毎に前記貼り付けテーブルを前記接着テープと相対的に水平動させて、前記接着テープのくり貫き穴が千鳥配置となるように形成される構成を採用した基板への接着テープ貼り付け装置である。 The invention of claim 3 comprises: a sticking table on which a substrate is held at its upper part; adhesive tape supply means for supplying an adhesive tape wider than the substrate on the adhesion table; and the adhesive tape supply means An adhesive tape adhering apparatus to a substrate comprising: pressing means for pressing the adhesive tape onto the substrate on the affixing table, and adhesive tape cutting means for cutting the adhesive tape along the outer shape of the substrate The attachment table is provided so as to be horizontally movable relative to the adhesive tape, and the attachment table is moved horizontally relative to the adhesive tape each time the adhesive tape is cut along the outer shape of the substrate. It is an adhesive tape sticking device to a substrate which adopted the composition formed so that the perforations of the above-mentioned adhesive tape might become a zigzag arrangement.

請求項４の発明は、基板より幅広の接着テープを基板とほぼ同形状の開孔が設けられた接着テープ切断テーブル上に貼り付けし、前記開孔上で前記接着テープの裏面側から接着テープ搬送体で吸着保持しながら前記接着テープを開孔に沿って切断することで前記接着テープ搬送体にくり貫かれた接着テープを保持し、該接着テープを前記基板上に搬送して、前記基板上に接着テープを押圧して貼り付ける基板への接着テープ貼り付け方法において、前記接着テープ切断テーブルを接着テープの幅方向に移動可能に構成しておき、前記接着テープを切断してくり貫く毎に接着テープの供給と前記接着テープ切断テーブルの移動を行うことで、前記接着テープを千鳥配置でくり貫いていくようにした構成を採用した基板への接着テープの貼り付け方法である。 According to the invention of claim 4, an adhesive tape wider than the substrate is attached on an adhesive tape cutting table provided with an opening having substantially the same shape as the substrate, and an adhesive tape is formed on the opening from the back side of the adhesive tape. The adhesive tape is cut along the opening while being suctioned and held by the carrier to hold the adhesive tape punched in the adhesive tape carrier, and the adhesive tape is carried on the substrate to carry out the substrate In the adhesive tape affixing method to the substrate by pressing the adhesive tape onto the substrate, the adhesive tape cutting table is configured to be movable in the width direction of the adhesive tape, and the adhesive tape is cut and cut. Bonding the adhesive tape to a substrate employing a configuration in which the adhesive tape is cut in a staggered arrangement by supplying the adhesive tape and moving the adhesive tape cutting table. It is the law.

請求項５の発明は、貼り付けテーブル上に基板を保持しておき、前記貼り付けテーブル上に前記基板より幅広の接着テープを供給し、供給された接着テープを貼り付けテーブル上の基板に押圧して貼り付けた後、前記基板の外形に沿って前記接着テープを切断する基板への接着テープ貼り付け方法において、前記貼り付けテーブルと前記接着テープとを相対的に水平動可能に設け、前記接着テープを基板の外形に沿って切断してくり貫く毎に前記貼り付けテーブルと前記接着テープとを相対的に水平動させて、前記接着テープのくり貫き孔が千鳥配置となるように形成される構成を採用した基板への接着テープ貼り付け方法である。 The invention of claim 5 holds the substrate on the affixing table, supplies an adhesive tape wider than the substrate on the affixing table, and presses the supplied adhesive tape against the substrate on the affixing table And affixing the adhesive tape to the substrate according to the outer shape of the substrate, wherein the affixing table and the adhesive tape are provided relatively horizontally movable, Each time the adhesive tape is cut and cut along the outer shape of the substrate, the adhesive table and the adhesive tape are relatively moved horizontally to form the through holes of the adhesive tape in a staggered arrangement. Method of bonding an adhesive tape to a substrate adopting the following configuration.

本発明によれば、接着テープの使用部分が千鳥配置となるようにくり貫かれるので、それぞれのくり貫き孔の間隔を密にすることができ、接着テープの消費効率を上げることができる。また、接着テープの消費効率を上げることができるので、半導体装置の生産コストを低減でき、廃棄物も低減できるので環境負荷を低減できる。 According to the present invention, since the used portions of the adhesive tape are hollowed out in a staggered arrangement, the intervals of the respective through holes can be made dense, and the consumption efficiency of the adhesive tape can be increased. Further, since the consumption efficiency of the adhesive tape can be increased, the production cost of the semiconductor device can be reduced, and the waste can be reduced, so that the environmental load can be reduced.

は本発明の基板への接着テープ貼り付け装置の一部省略全体平面図である。FIG. 2 is a partially omitted overall plan view of the adhesive tape adhering apparatus to a substrate of the present invention. は、図１のＡ−Ａ方向の縦断正面図である。FIG. 2 is a front elevational view in the direction of A-A in FIG. は、図１のＢ−Ｂ方向の縦断側面図である。Fig. 2 is a longitudinal side view in the direction of arrows B in Fig. 1. は、図３におけるＣ−Ｃ方向の矢視断面図である。These are arrow sectional drawing of the CC direction in FIG. は、テープ切断テーブル部の概略平面図である。Is a schematic plan view of a tape cutting table unit. は、図３のＤ−Ｄ方向の矢視断面図である。These are arrow sectional drawing of the DD direction of FIG. （ａ）乃至（ｃ）は、本発明の基板への接着テープの貼り付け動作の説明図である。(A) thru | or (c) are explanatory drawings of the adhesion | pasting operation | movement of the adhesive tape to the board | substrate of this invention. （ｄ）乃至（ｇ）は、本発明の基板への接着テープの貼り付け動作の説明図である。(D)-(g) is an explanatory view of pasting operation of an adhesive tape to a substrate of the present invention. （ｈ）及び（ｉ）は、本発明の基板への接着テープの貼り付け動作の説明図である。(H) and (i) are explanatory drawings of the adhesion | pasting operation | movement of the adhesive tape to the board | substrate of this invention. （ａ）及び（ｂ）は、本発明の基板への接着テープの貼り付け動作の概略説明斜視図である。(A) And (b) is a schematic explanatory perspective view of the adhesion | pasting operation | movement of the adhesive tape to the board | substrate of this invention. （ｃ）及び（ｄ）は、本発明の基板への接着テープの貼り付け動作の概略説明斜視図である。(C) And (d) is a schematic explanatory perspective view of the adhesion | pasting operation | movement of the adhesive tape to the board | substrate of this invention.

以下、この発明の実施の形態を図１乃至図６に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 6.

図１は、基板への接着テープ貼り付け装置の全体構造を示す一部省略平面図、図２は、図１のＡ−Ａ方向の縦断正面図、図３は、図１におけるＢ−Ｂ方向の縦断側面図である。また、図４は、図３におけるＣ−Ｃ方向の矢視断面図である。図５は、テープ貼り付けテーブル部の概略平面図であり、図６は、図３のＤ−Ｄ方向の矢視断面図である。 1 is a partially omitted plan view showing the entire structure of the adhesive tape bonding apparatus to a substrate, FIG. 2 is a front elevational view in the direction of AA of FIG. 1, and FIG. 3 is the direction of BB in FIG. FIG. Moreover, FIG. 4 is arrow sectional drawing of the CC direction in FIG. FIG. 5 is a schematic plan view of the tape affixing table portion, and FIG. 6 is a cross-sectional view in the direction of arrows D in FIG.

図１乃至図３において、基板（ウエハ）への接着テープ貼り付け装置１は、基板供給／収納部ａと、位置決め部ｂと、基板供給／収納部ａのウエハＷを一枚ずつ取り出して位置決め部ｂに搬送する基板搬送機構ｃと、上記位置決め部ｂで位置決めされたウエハＷを受け取って保持する接着テープ貼り付け部ｄと、上記位置決め部ｂ上のウエハＷを接着テープ貼り付け部ｄに移送する基板搬送機構ｅと、上記接着テープ貼り付け部ｄに隣接して位置し、接着テープＴをウエハＷの外形に見合う大きさと形状に切断する接着テープ切断部ｆと、上記接着テープ貼り付け部ｄと接着テープ切断部ｆとの間を移動し、接着テープ切断部ｆで切断された接着テープＴを吸着保持して接着テープ貼り付け部ｄに移送するとともに接着テープ貼り付け部ｄでウエハＷ上に接着テープＴを貼り付ける接着テープ搬送機構ｇとからなり、これらを機台２上に設けて構成されている。 In FIG. 1 to FIG. 3, the adhesive tape adhering apparatus 1 to a substrate (wafer) takes out the wafer W of the substrate supply / storage unit a, the positioning unit b, and the substrate supply / storage unit a one by one and positions them A substrate transport mechanism c for transporting to the portion b, an adhesive tape affixing portion d for receiving and holding the wafer W positioned by the positioning portion b, and a wafer W on the positioning portion b to the adhesive tape affixing portion d A substrate transport mechanism e to be transferred, an adhesive tape cutting portion f located adjacent to the adhesive tape affixing portion d and cutting the adhesive tape T into a size and shape matching the outer shape of the wafer W, and the adhesive tape affixing Move between the part d and the adhesive tape cutting part f, suction and hold the adhesive tape T cut by the adhesive tape cutting part f and transfer it to the adhesive tape affixing part d and at the adhesive tape affixing part d It consists of a adhesive tape feeding mechanism g pasting the adhesive tape T on Fine W, and is constituted by providing on these base 2.

この発明で使用する基板の一実施形態として例えば半導体ウエハを用いた例を基に説明する。また、ウエハＷに貼着する接着テープＴは、ウエハＷの裏面に貼り付けられるＤＡＦを用い、上記ウエハＷの外形よりも広幅でロール状に形成されたものを使用した例を基に説明する。なお、ＤＡＦの幅は、これに限定されるものではないが、例えばウエハＷの外形の約２．５倍程度のものを用いる。 An embodiment using a semiconductor wafer, for example, will be described as an embodiment of the substrate used in the present invention. The adhesive tape T attached to the wafer W will be described based on an example using a DAF attached to the back surface of the wafer W and formed in a roll shape wider than the outer shape of the wafer W. . Although the width of the DAF is not limited to this, for example, a width of about 2.5 times the outer diameter of the wafer W is used.

図１のように上記基板供給／収納部ａは、機台２上の右側角部分に位置し、図示しない適宜の昇降機構上に収納カセット３が載置されて構成されている。前記収納カセット３には、多数枚のウエハＷが収納されている。 As shown in FIG. 1, the substrate supply / storage unit a is located at the right corner of the machine base 2 and the storage cassette 3 is mounted on an appropriate lifting mechanism (not shown). A large number of wafers W are stored in the storage cassette 3.

前記位置決め部ｂは、基板供給／収納部ａに近接して設けられている。基板搬送機構ｃは、先端でウエハＷを吸着する吸着ハンドを有する搬送ロボット４を備え、該搬送ロボット４は、前後、上下及び旋回が可能になっている。前記搬送ロボット４は、前記基板供給／収納部ａのウエハＷを一枚ずつ取り出して位置決め部ｂに搬送するようになっている。 The positioning portion b is provided in proximity to the substrate supply / storage portion a. The substrate transfer mechanism c includes a transfer robot 4 having a suction hand that sucks the wafer W at its front end, and the transfer robot 4 can be turned back and forth, up and down, and swing. The transfer robot 4 takes out wafers W one by one in the substrate supply / storage unit a and transfers the wafers W to a positioning unit b.

前記搬送ロボット４は、ウエハＷを上面から吸着して受け渡しを行うようになっている。なお、吸着ハンドには、非接触でウエハＷを搬送する非接触ハンドを採用しても良い。 The transfer robot 4 sucks and delivers the wafer W from the top surface. A non-contact hand that transfers the wafer W non-contacting may be employed as the suction hand.

前記位置決め部ｂと接着テープ貼り付け部ｄ及び接着テープ切断部ｆは、機台２上の中央部に一列に並べて設けられている。位置決め部ｂは、機台２上にウエハＷを水平に保持するように設けられた位置決めテーブル５と、前記ウエハＷを回転させる回転モータ６と、前記位置決めテーブル５上に保持されたウエハＷのオリフラを光学的に検出する位置決めセンサ７が設けられている。 The positioning portion b, the adhesive tape affixing portion d and the adhesive tape cutting portion f are provided in line in the center of the machine base 2. The positioning unit b is provided with a positioning table 5 provided to horizontally hold the wafer W on the machine base 2, a rotary motor 6 for rotating the wafer W, and the wafer W held on the positioning table 5. A positioning sensor 7 is provided which optically detects the orientation flat.

前記回転モータ６は、前記位置決めテーブル５に回転を付与するようになっており、該位置決めテーブル５にウエハＷが載置されると、該位置決めテーブル５とウエハＷを一体に回転させ、前記位置決めセンサ７でオリフラが検出される。該オリフラが検出されたウエハＷは、該オリフラが所定の方向に向くように位置決めされる。なお、オリフラに代えてノッチが設けられたウエハＷであっても同様に位置決めが行なわれる。 The rotary motor 6 applies rotation to the positioning table 5. When the wafer W is placed on the positioning table 5, the positioning table 5 and the wafer W are integrally rotated, and the positioning is performed. The orientation flat is detected by the sensor 7. The wafer W in which the orientation flat is detected is positioned such that the orientation flat is oriented in a predetermined direction. In addition, even if it is the wafer W provided with the notch instead of an orientation flat, positioning is performed similarly.

上記位置決め部ｂ上に保持されたウエハＷを接着テープ貼り付け部ｄに搬送する基板搬送機構ｅは、ウエハＷの上面部分を吸着保持するとともに適宜な機構で昇降自在な吸着ハンド１５を備える。該吸着ハンド１５は、後端部分にスライダ１６が設けられ、該スライダ１６は、機台２上の位置決め部ｂと接着テープ貼り付け部ｄに沿って敷設されたレール１６に摺動可能に嵌合されている。また、前記吸着ハンド１５は、図示しない適宜な駆動源によりレール１６に沿って、位置決め部ｂと接着テープ貼り付け部ｄとの間を移動するようになっている。前記吸着ハンド１５に吸着されたウエハＷは、位置決め部ｂから接着テープ貼り付け部ｄの保持テーブル９上に搬送されるようになっている。なお、吸着ハンド１５に非接触でウエハＷを保持する非接触ハンドを用いても良い。 The substrate transfer mechanism e for transferring the wafer W held on the positioning portion b to the adhesive tape affixing portion d has a suction hand 15 which can hold the upper surface portion of the wafer W by suction and can move up and down by an appropriate mechanism. The suction hand 15 is provided with a slider 16 at its rear end portion, and the slider 16 is slidably fitted on a positioning portion b on the machine base 2 and a rail 16 laid along the adhesive tape affixing portion d. It is united. Further, the suction hand 15 is configured to move between the positioning portion b and the adhesive tape affixing portion d along the rail 16 by an appropriate drive source (not shown). The wafer W sucked by the suction hand 15 is transported from the positioning unit b onto the holding table 9 of the adhesive tape bonding unit d. A non-contact hand that holds the wafer W in non-contact with the suction hand 15 may be used.

前記接着テープ切断部ｆは、前記接着テープ貼り付け部ｄを挟んだ位置決め部ｂと反対側に位置するように配置されている。前記接着テープ切断部ｆは、機台２上に間隔を開けて対向するように立設された一対の側板１８、１８間に配置され、両側板１８、１８間の中央付近に前記下部チャンバ８の上端部と略等しい高さ位置となる接着テープ切断テーブル１９が水平に設けられている。この接着テープ切断テーブル１９の下部位置に、接着テープ切断手段としてのカッター機構５０が設けられている。該カッター機構５０は、上下動と旋回動自在に配置され、接着テープ切断テーブル１９に貼り付けられた接着テープＴを開孔２８の内周に沿って切り抜くようになっている。 The adhesive tape cutting portion f is disposed opposite to the positioning portion b across the adhesive tape affixing portion d. The adhesive tape cutting portion f is disposed between a pair of side plates 18, 18 erected to face each other at an interval on the machine base 2, and the lower chamber 8 near the center between the side plates 18, 18. An adhesive tape cutting table 19 is provided horizontally at a height position substantially equal to the upper end portion of the. A cutter mechanism 50 as adhesive tape cutting means is provided at a lower position of the adhesive tape cutting table 19. The cutter mechanism 50 is disposed so as to be vertically movable and pivotable, and cuts the adhesive tape T attached to the adhesive tape cutting table 19 along the inner periphery of the opening 28.

図３のように両側板１８、１８間の一端側上部に接着テープ供給手段としての接着テープ供給ロール２１が設けられている。また、両側板１８、１８の下部にはセパレータ巻取ロール２２が設けられ、同じく両側板１８、１８の他端側の上部には切り抜き後の余剰接着テープを巻き取る接着テープ巻取ロール２３が設けられている。また、両側板１８、１８間には、さらに接着テープ供給ロール２１から引き出された接着テープＴを下方に誘導するガイドローラ２４と、前記ガイドローラ２４の下方で接着テープＴからセパレータＴｓを剥がす一対のガイドローラ２５と、前記接着テープ切断テーブル１９の上面に対して接着テープＴの供給方向の後方に位置するガイドローラ２６と、接着テープＴを上方のテープ巻取ロール２３に誘導する一対のガイドローラ２７、２７とが設けられている。そして、セパレータＴｓを剥がされた接着テープＴは、一対のガイドローラ２５、２５とガイドローラ２６の間の部分が、その粘着面を下に向けた略水平状態で、貼り付けテーブル１９の上面に供給される。 Contact adhesive tape supply roll 21 as an adhesive tape supplying means to one end side upper between the side plates 18 are provided as shown in FIG. In addition, a separator winding roll 22 is provided at the lower part of both side plates 18 and 18 and an adhesive tape winding roll 23 for winding the excess adhesive tape after cutting out is also provided at the upper part on the other end side of both side plates 18 and 18 similarly. It is provided. Further, a guide roller 24 for guiding the adhesive tape T further drawn out from the adhesive tape supply roll 21 downward between the side plates 18 and 18, and a pair for peeling the separator Ts from the adhesive tape T below the guide roller 24. Guide roller 25, a guide roller 26 positioned behind the upper surface of the adhesive tape cutting table 19 in the supply direction of the adhesive tape T, and a pair of guides for guiding the adhesive tape T to the upper tape winding roll 23. Rollers 27, 27 are provided. The adhesive tape T from which the separator Ts has been peeled is placed on the upper surface of the affixing table 19 such that the portion between the pair of guide rollers 25, 25 and the guide roller 26 is substantially horizontal with its adhesive surface facing downward. Supplied.

前記接着テープ切断テーブル１９は、図２乃至図５のようにウエハＷの外形よりも大きな平面矩形状に形成され、その中央部にウエハＷの外径と略等しい開孔２８を備える。また、後述するが、前記開孔２８の後端側（接着テープＴの供給側）の両側には、接着テープＴのウエハＷへの貼り付け面と対向する部分に切欠き部１９ａ、１９ｂが設けられている。 The adhesive tape cutting table 19 is formed in a flat rectangular shape larger than the outer shape of the wafer W as shown in FIGS. 2 to 5, and is provided with an opening 28 substantially equal to the outer diameter of the wafer W at its central portion. As will be described later, on both sides of the rear end side (supply side of the adhesive tape T) of the opening 28, notches 19a and 19b are provided in portions facing the surface to which the adhesive tape T is attached to the wafer W. It is provided.

前記接着テープ切断テーブル１９には、前方側（接着テープＴの回収側）の鉛直方向にスライダ３８が設けられ、該スライダ３８は、前方側に立設された支持枠３６に沿って敷設されたレール３７、３７に摺動可能に嵌合している。前記接着テープ切断テーブル１９は、図示しない適宜の駆動源により前記レール３７、３７に沿って昇降動可能になっている。 A slider 38 is provided on the adhesive tape cutting table 19 in the vertical direction on the front side (the recovery side of the adhesive tape T), and the slider 38 is laid along a support frame 36 erected on the front side. The rails 37, 37 are slidably fitted. The adhesive tape cutting table 19 can be moved up and down along the rails 37 and 37 by a suitable drive source (not shown).

また、前記支持枠３６の下端は、テーブル台３９に固定されている。前記テーブル台３９の下方で機枠２上には、接着テープＴの幅方向に２本のレール４０、４０が敷設されている。前記テーブル台３９の下面にはスライダ４１、４１が設けられ、前記スライダ４１、４１が前記レール４０、４０に摺動可能に嵌合している。また図６のように前記テーブル台３９の前方側には前記レール４０に沿って、ボールネジ４３が並設され、このボールネジ４３と螺合するナット部材４４が前記テーブル台３９に接続されている。また、前記ボールネジ４３にはモータ４２が接続され、該モータ４２を駆動することで前記テーブル台３９が前記接着テープ切断テーブル１９と一体に接着テープＴの幅方向に移動するようになっている。 Further, the lower end of the support frame 36 is fixed to the table base 39. Two rails 40, 40 are laid on the machine frame 2 below the table table 39 in the width direction of the adhesive tape T. Sliders 41, 41 are provided on the lower surface of the table base 39, and the sliders 41, 41 are slidably fitted to the rails 40, 40. Further, as shown in FIG. 6, a ball screw 43 is juxtaposed along the rail 40 on the front side of the table base 39, and a nut member 44 screwed with the ball screw 43 is connected to the table base 39. Further, a motor 42 is connected to the ball screw 43, and the table base 39 is moved in the width direction of the adhesive tape T integrally with the adhesive tape cutting table 19 by driving the motor 42.

前記テーブル台３９は、図２、図３及び図６のようにその中央部に開孔３９ａが設けられている。また、前記開孔３９ａの前後側には、２枚の支持枠５８、５８が鉛直に設けられ、機枠２の開孔２ａを貫通している。前記開孔２ａは、前記テーブル台３９の移動時に干渉しない大きさに形成されている。 As shown in FIGS. 2, 3 and 6, the table base 39 is provided with an opening 39a at its center. Further, two support frames 58, 58 are provided vertically on the front and rear sides of the opening 39a, and penetrate the opening 2a of the machine frame 2. The opening 2 a is formed so as not to interfere with the movement of the table base 39.

また、前記接着テープ切断テーブル１９の上方位置で前記一対のガイドローラ２５、２５とガイドローラ２６との間には押圧手段としての貼り付けローラ２９と、前記接着テープＴの下流側に位置するテープチャック機構３０とが設けられている。前記貼り付けローラ２９は、接着テープＴの供給方向に沿った前後方向に図示しない適宜な駆動源により移動するようになっている。また、図４のように両側板１８、１８の内側に接着テープＴの供給方向に沿ってレール４５、４５が敷設されている。また、前記テープチャック機構３０の両側にはスライダ４７、４７が設けられ、前記スライダ４７、４７は、前記レール４５、４５に摺動可能に嵌合されている。前記テープチャック機構３０は、図示しない適宜の駆動源により、前記レール４５、４５に沿って移動自在になっている。 Further, an adhesive roller 29 as a pressing means between the pair of guide rollers 25 and 25 and the guide roller 26 at a position above the adhesive tape cutting table 19 and a tape located on the downstream side of the adhesive tape T A chuck mechanism 30 is provided. The affixing roller 29 is configured to move in the front-rear direction along the supply direction of the adhesive tape T by a suitable driving source (not shown). Further, as shown in FIG. 4, rails 45, 45 are laid on the inner side of the side plates 18, 18 along the supply direction of the adhesive tape T. Sliders 47, 47 are provided on both sides of the tape chuck mechanism 30, and the sliders 47, 47 are slidably fitted on the rails 45, 45. The tape chuck mechanism 30 is movable along the rails 45, 45 by a suitable drive source (not shown).

図３及び図４のように前記テープチャック機構３０は、前記接着テープＴを裏面側から押える上部チャック３１と、該上部チャック３１と対向して設けられ、前記接着テープＴを上部チャック３１とで挟持する剥離ローラ３２と、前記上部チャック３１を上下動させて接着テープＴの挟持と解放を行うシリンダ３３と、前記接着テープＴを案内するガイドローラ３５などで構成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the tape chuck mechanism 30 is provided with an upper chuck 31 for pressing the adhesive tape T from the back side, and the upper chuck 31 so as to face the upper chuck 31. It comprises a peeling roller 32 for holding, a cylinder 33 for holding and releasing the adhesive tape T by moving the upper chuck 31 up and down, a guide roller 35 for guiding the adhesive tape T, and the like.

また、前記上部チャック３１は、図４のように３分割されて構成されている。また、前記上部チャック３１のそれぞれに対向して剥離ローラ３２が３分割して設けられている。前記上部チャック３１にはそれぞれシリンダ３３が接続され、前記上部チャック３１は、それぞれ独立にまたは同期して剥離ローラ３２との間で接着テープＴを挟持して引き出すようになっている。また、前記上部チャック３１と剥離ローラ３２は、図示しない適宜の機構で中央の上部チャック３１Ｍ及び剥離ローラ３２Ｍを基準に接着テープＴの幅方向に移動可能になっており、接着テープＴを挟持した際に幅方向の張力を調節可能になっている。 The upper chuck 31 is divided into three as shown in FIG. Further, peeling rollers 32 are divided into three to be opposed to the upper chucks 31 respectively. A cylinder 33 is connected to each of the upper chucks 31, and the upper chucks 31 are adapted to hold or draw the adhesive tape T between the peeling rollers 32 independently or in synchronization with each other. The upper chuck 31 and the peeling roller 32 are movable in the width direction of the adhesive tape T based on the central upper chuck 31M and the peeling roller 32M by an appropriate mechanism not shown, and the adhesive tape T is held. It is possible to adjust the tension in the width direction.

前記テープチャック機構３０は、前記上部チャック３１と剥離ローラ３２とで接着テープＴを挟持して、前記接着テープ切断テーブル１９上に繰り出すようになっている。前記貼り付けローラ２９は、シリンダ２０によって上下動可能に構成され、図示しない適宜の駆動源によって往復移動することにより、接着テープＴをテープ切断テーブル１９上に押圧して接着させるようになっている。 The tape chuck mechanism 30 holds the adhesive tape T between the upper chuck 31 and the peeling roller 32 and feeds it onto the adhesive tape cutting table 19. The affixing roller 29 is configured to be vertically movable by a cylinder 20, and is reciprocated by a suitable driving source (not shown) to press and bond the adhesive tape T onto the tape cutting table 19. .

また、剥離ローラ３２も前記レール４５に沿って前後に移動自在となるように架設され、適宜の駆動源によって往復移動することにより、カッター刃５１による切り抜き後の接着テープ切断テーブル１９上に接着された余剰接着テープＴを接着テープ切断テーブル１９の上面から剥がすようになっている。 Further, the peeling roller 32 is also constructed so as to be movable back and forth along the rail 45 , and is reciprocated by an appropriate drive source to be adhered on the adhesive tape cutting table 19 after being cut out by the cutter blade 51. The excess adhesive tape T is peeled off from the upper surface of the adhesive tape cutting table 19.

図２及び図３のように前記カッター機構５０は、前記開孔２８と同軸心状に立設された回転軸５２と、該回転軸５２を回転させるモータ５３と、前記回転軸５２の上端に接続された支持板４６と、該支持板４６上に設けられたカッター刃５１と、前記モータ５３に接続された駆動プーリ５４と、前記回転軸５２の下端に軸止された従動プーリ５５と、前記モータ５３を支持するモータ枠５７と、前記駆動プーリ５４と従動プーリ５５との間に張設されたベルト５６と、前記テーブル台３９から下垂された支持枠５８と、該支持枠５８の底板５８ａ上に固定されたシリンダ５９などを備えて構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the cutter mechanism 50 has a rotary shaft 52 erected coaxially with the opening 28, a motor 53 for rotating the rotary shaft 52, and an upper end of the rotary shaft 52. A connected support plate 46, a cutter blade 51 provided on the support plate 46, a drive pulley 54 connected to the motor 53, and a driven pulley 55 axially fixed to the lower end of the rotation shaft 52; A motor frame 57 supporting the motor 53, a belt 56 stretched between the drive pulley 54 and the driven pulley 55, a support frame 58 dropped from the table base 39, and a bottom plate of the support frame 58 It comprises a cylinder 59 etc. fixed on 58a.

前記モータ枠５７は、前後方向に上方突出部５７ａ、５７ａが立設され、前記上方突出部５７ａ、５７ａのそれぞれの裏面にスライダ６０、６０が設けられている。また、前記支持枠５８は、前記スライダ６０を介して前記支持枠５８上に敷設されたレール６１に摺動可能に嵌合し、前記シリンダ５９のシリンダ軸が伸縮することで前記カッター機構５０が昇降動するようになっている。 In the motor frame 57, upper protrusions 57a, 57a are erected in the front-rear direction, and sliders 60, 60 are provided on the back surfaces of the upper protrusions 57a, 57a. Further, the support frame 58 is slidably fitted to the rail 61 laid on the support frame 58 via the slider 60, and the cutter mechanism 50 is configured by the expansion and contraction of the cylinder axis of the cylinder 59. It is designed to move up and down.

また、前記モータ５３を駆動することで前記回転軸５２が回転し、カッター刃５１が前記回転軸５２を中心に回転するようになっている。従って、前記カッター刃５１は、シリンダ５９の駆動により上昇すると接着テープ切断テーブル１９上に接着された接着テープＴの開孔２８に位置する部分を突き破り、モータ５３の起動による旋回で接着テープＴを円形に切り抜くようになっている。前記開孔２８はウエハＷの外径と同径かそれよりも少し大径に形成され、前記カッター刃５１はウエハＷの外径とほぼ同等か、外径よりも少し小径に接着テープＴを切り抜くように上昇位置での旋回半径を適宜の手段で調整可能に構成されている。 Further, by driving the motor 53, the rotating shaft 52 is rotated, and the cutter blade 51 is rotated around the rotating shaft 52. Therefore, when the cutter blade 51 ascends by driving the cylinder 59, it breaks through the portion of the adhesive tape T bonded to the adhesive tape cutting table 19 and located in the opening 28 and pivots by activation of the motor 53. It is designed to cut in a circle. The opening 28 is formed to have the same diameter as or a little larger than the outer diameter of the wafer W, and the cutter blade 51 has an adhesive tape T with a diameter substantially equal to the outer diameter of the wafer W or slightly smaller than the outer diameter. The turning radius at the raised position is configured to be adjustable by appropriate means so as to cut out.

なお、ウエハＷにノッチやオリフラが形成されている場合は、接着テープＴが図示しない適宜のカッター機構（例えば、Ｖ形状のカッターでの打ち抜きや直線カッター）により、カッター刃５１による接着テープＴの切り抜き前にノッチやオリフラの形状に切込みを形成しておけば良い。なお、本実施形態のようにウエハＷにオリフラが形成されている場合、例えば貼り付けローラ２９の支持枠に昇降可能にカッターを設けて、貼り付けローラ２９の前進時にカッターを作用させて接着テープＴに直線状の切込みを形成するようにしても良い。 When a notch or an orientation flat is formed in the wafer W, the adhesive tape T is not shown in the figure by a suitable cutter mechanism (for example, punching with a V-shaped cutter or linear cutter). Before cutting out, it is sufficient to form a notch in the shape of a notch or orientation flat. When an orientation flat is formed on the wafer W as in the present embodiment, for example, a cutter is provided so as to be able to move up and down on the support frame of the bonding roller 29, and the cutter is made to act when the bonding roller 29 advances A linear cut may be formed in T.

前記接着テープ貼り付け部ｄは、前記位置決め部ｂと接着テープ切断部ｆの間に配置されている。前記接着テープ貼り付け部ｄは、後述する上部チャンバ７０と合わさって真空チャンバを形成する下部チャンバ８を備える。該下部チャンバ８は、その内部に保持テーブル９が水平に設けられている。 The adhesive tape affixing portion d is disposed between the positioning portion b and the adhesive tape cutting portion f. The adhesive tape affixing portion d includes a lower chamber 8 which forms a vacuum chamber together with an upper chamber 70 described later. The lower chamber 8 has a holding table 9 horizontally provided therein.

前記保持テーブル９は、下方にガイド部材１２が固定され、該ガイド部材１２は、下部チャンバ８の底部を介して前記保持テーブル９と平行に設けられた支持板１４に支持されている。前記支持板１４は、下部チャンバ８の下方のチャンバ枠に固定されたシリンダ１３のシリンダ軸と接続され、該シリンダ１３を作用させることで前記保持テーブル９は昇降するようになっている。 A guide member 12 is fixed to the lower side of the holding table 9, and the guide member 12 is supported by a support plate 14 provided parallel to the holding table 9 via the bottom of the lower chamber 8. The support plate 14 is connected to a cylinder shaft of a cylinder 13 fixed to a lower chamber frame of the lower chamber 8, and the holding table 9 is moved up and down by operating the cylinder 13.

また、前記保持テーブル９は、その上面でウエハＷを吸着保持するようウエハＷの形状に多孔質体が設けられている。前記多孔質体の下方には、図示しない適宜のヒーターが設けられ、前記保持テーブル９を加熱するようになっている。また、該多孔質体には、前記下部チャンバ８の外側に連通した通気パイプ１１が接続されており、該通気パイプ１１には図示しない適宜の真空ポンプが接続されている（真空チャンバ内の減圧度と差圧が設けられるようになっている）。また、前記保持テーブル９のテーブル面と水平となるよう吸着パッド１０が複数設けられている。該吸着パッド１０は、前記支持板１４の下面に固定されたシリンダ６２のシリンダ軸と接続されており、前記吸着パッド１０は、前記シリンダ６２の作用で保持テーブル９の表面から突没自在になっている。なお、吸着パッド１０に代えて吸着孔などウエハＷを保持できるものであれば各種のものが使用できる。 Further, the holding table 9 is provided with a porous body in the shape of the wafer W so as to hold the wafer W by suction on its upper surface. Below the porous body, a suitable heater (not shown) is provided to heat the holding table 9. Further, the porous body is connected to a vent pipe 11 communicated with the outside of the lower chamber 8, and a suitable vacuum pump (not shown) is connected to the vent pipe 11 (pressure reduction in the vacuum chamber Differential pressure is provided). Further, a plurality of suction pads 10 are provided to be horizontal to the table surface of the holding table 9. The suction pad 10 is connected to the cylinder shaft of a cylinder 62 fixed to the lower surface of the support plate 14, and the suction pad 10 can be protruded and retracted from the surface of the holding table 9 by the action of the cylinder 62. ing. It should be noted that various kinds of materials can be used as long as they can hold the wafer W, such as suction holes, instead of the suction pads 10.

前記接着テープ貼り付け部ｄと接着テープ切断部ｆとの間の上方にはテープ搬送体７０が設けられている。該テープ搬送体７０の上方には前記側板１８、１８上から前記下部チャンバ８上方に至るまでの間に渡って支持板６５が設けられ、該支持板６５の下面にレール６６、６６が敷設されている。また前記レール６６に沿ってボールネジ６７が設けられている。該ボールネジ６７の一端は、前記テープ貼り付け部ｄの上方で前記支持板６５の一端に固定されたモータ枠８７に軸支されており、前記ボールネジ６７の他端は、機枠２の一端側の側板１８に軸支されている。また、モータ枠８７には、モータ６８が固定され、該モータ６８と前記ボールネジ６７の一端が接続されている。 A tape carrier 70 is provided above the adhesive tape attaching part d and the adhesive tape cutting part f. A support plate 65 is provided above the tape transport body 70 from above the side plates 18, 18 to above the lower chamber 8, and rails 66, 66 are laid on the lower surface of the support plate 65. ing. Further, a ball screw 67 is provided along the rail 66. One end of the ball screw 67 is pivotally supported by a motor frame 87 fixed to one end of the support plate 65 above the tape attachment portion d, and the other end of the ball screw 67 is one end side of the machine frame 2 It is pivotally supported by the side plate 18 of the Further, a motor 68 is fixed to the motor frame 87 , and the motor 68 and one end of the ball screw 67 are connected.

前記上部チャンバ７０は、その上部に間隔を開けて支持枠７１が設けられ、前記上部チャンバ７０は、前記支持枠７１に設けられたガイド部材７３を介して支持されている。また、前記支持枠７１にはシリンダ７２が設けられ、該シリンダ７２のシリンダ軸が前記上部チャンバ７０に前記支持枠７１を介して接続されている。また、前記支持枠７１上にはスライダ７４、７４が設けられ、前記スライダ７４、７４は、前記レール６６、６６に摺動可能に嵌合している。また、前記ボールネジ６７と螺合されたナット部材７５は、前記支持枠７１に固定されている。従って、前記モータ６８を駆動することで、前記上部チャンバ７０はレール６６に沿って、接着テープ貼り付け部ｄと接着テープ切断部ｆの上方を移動するようになっている。 The upper chamber 70 is provided with a support frame 71 at an upper portion thereof at an interval, and the upper chamber 70 is supported via a guide member 73 provided on the support frame 71. Further, a cylinder 72 is provided in the support frame 71, and a cylinder axis of the cylinder 72 is connected to the upper chamber 70 via the support frame 71. Sliders 74, 74 are provided on the support frame 71, and the sliders 74, 74 are slidably fitted to the rails 66, 66. Further, a nut member 75 screwed with the ball screw 67 is fixed to the support frame 71. Therefore, by driving the motor 68, the upper chamber 70 is moved along the rail 66 above the adhesive tape affixing portion d and the adhesive tape cutting portion f.

前記上部チャンバ７０は、外側上部に真空アダプタ７６が設けられ、図示しない適宜の真空ポンプに接続されている（なお、前記真空アダプタ７６の真空源は、前記保持テーブル９の真空源とは別のラインで接続するか、バルブ等で前記真空チャンバ内の真空圧と前記保持テーブル９の真空圧に差圧を設けるようにしてある）。前記上部チャンバ７０が下部チャンバ８と合わさって真空チャンバを形成した際に前記真空アダプタ７６から排気することで真空チャンバ内を減圧状態とすることができる。また、前記真空アダプタ７６から大気を導入することで真空チャンバ内の減圧を解除できるようになっている。なお、真空チャンバ内を減圧した後、アルゴンや窒素などの不活性ガスを導入することで、不活性ガス雰囲気下での貼り付けを行うことも可能である。 The upper chamber 70 is provided with a vacuum adapter 76 at the upper outside and connected to a suitable vacuum pump not shown (note that the vacuum source of the vacuum adapter 76 is different from the vacuum source of the holding table 9) A differential pressure is provided between the vacuum pressure in the vacuum chamber and the vacuum pressure of the holding table 9 by connecting with a line or by using a valve or the like. When the upper chamber 70 is combined with the lower chamber 8 to form a vacuum chamber, the inside of the vacuum chamber can be depressurized by evacuating the vacuum adapter 76. Further, by introducing the air from the vacuum adapter 76, the reduced pressure in the vacuum chamber can be released. In addition, after pressure-reducing the inside of a vacuum chamber, it is also possible to attach in inert gas atmosphere by introduce | transducing inert gas, such as argon and nitrogen.

前記接着テープ搬送機構ｇは、前記上部チャンバ７０と、その内部に形成された接着テープ搬送体７７と、該接着テープ搬送体７７を上部から支持する支持枠７８と、前記支持枠７８を上方から押圧し揺動させる押圧ローラ８１と、前記真空チャンバ内でウエハＷに接着テープＴを貼り付けた後、さらに接着テープＴをウエハＷに押圧する貼り付けローラ８３などを備えて構成されている。 The adhesive tape transport mechanism g includes the upper chamber 70, an adhesive tape transport body 77 formed therein, a support frame 78 supporting the adhesive tape transport body 77 from above, and the support frame 78 from above. The apparatus comprises a pressure roller 81 which is pressed and oscillated, and an adhesion roller 83 which applies the adhesive tape T to the wafer W after adhering the adhesive tape T to the wafer W in the vacuum chamber.

前記接着テープ搬送体７７は、ウエハＷの外形とほぼ同径またはやや小径に形成された多孔質体で形成されている。また、前記接着テープ搬送体７７には、真空パイプ８８が接続され、該真空パイプ８８は図示しない適宜の真空ポンプに接続されている。従って、前記真空ポンプにより前記接着テープ搬送体７７に吸着力を発生させるようになっている（なお、前記真空チャンバ内の減圧度とは差圧が設けられるようになっている）。前記接着テープ搬送体７７は、前記接着テープ切断テーブル１９に形成された開孔２８上で接着テープ切断テーブル１９上に貼り付けられた接着テープＴの裏面側を吸着保持するようになっている。 The adhesive tape transfer body 77 is formed of a porous body formed to have substantially the same diameter or a slightly smaller diameter than the outer shape of the wafer W. Further, a vacuum pipe 88 is connected to the adhesive tape transfer body 77, and the vacuum pipe 88 is connected to a suitable vacuum pump (not shown). Therefore, an adsorption force is generated on the adhesive tape transfer body 77 by the vacuum pump (note that a pressure difference is provided as to the degree of pressure reduction in the vacuum chamber). The adhesive tape transfer body 77 sucks and holds the back surface side of the adhesive tape T affixed on the adhesive tape cutting table 19 on the opening 28 formed in the adhesive tape cutting table 19.

前記接着テープ搬送体７７は、その上面の支持枠７８に支持されている。該支持枠７８の一端は、上チャンバ７０内に下垂して設けられた支持枠８６の下端の軸７９に軸支され、揺動可能になっている。前記支持枠７８の他端側は、上部チャンバ７０内に下垂して設けられたバネ８０及びガイド部材に接続され、前記支持枠７８は、上部チャンバ７０内に傾斜状態で吊架されている。また、上チャンバ７０の内面上部には前記支持板７８の上面に沿ってレール８２が敷設されており、該レール８２に沿って移動可能に押圧ローラ８１が設けられている。該押圧ローラ８１は、図示しない適宜の駆動源により、前記レール８２に沿って移動することで前記支持板７８をその上面から押圧し、該支持板７８を前記テープ搬送体７７と一体に水平方向に揺動させるようになっている。 The adhesive tape carrier 77 is supported by a support frame 78 on the upper surface thereof. One end of the support frame 78 is pivotally supported by a shaft 79 at the lower end of the support frame 86 provided in the upper chamber 70 so as to be swingable. The other end side of the support frame 78 is connected to a spring 80 and a guide member provided in a hanging manner in the upper chamber 70, and the support frame 78 is suspended in an inclined state in the upper chamber 70. A rail 82 is laid along the upper surface of the support plate 78 on the upper surface of the upper chamber 70, and a pressing roller 81 is provided so as to be movable along the rail 82. The pressure roller 81 is moved along the rail 82 by a suitable drive source (not shown) to press the support plate 78 from the upper surface thereof, and the support plate 78 is integrated with the tape carrier 77 in the horizontal direction. It is made to rock.

また、前記上チャンバ７０の側方には、支持板８４が突出して設けられ、該支持板８４の下方のローラ枠に貼り付けローラ８３が軸支されている。該貼り付けローラ８３は、前記支持板８４に固定されたシリンダ８５により昇降し、ウエハＷ上に貼り付けられた接着テープＴを保持テーブル９上に押圧するようになっている。 Further, a support plate 84 is provided so as to project from the side of the upper chamber 70, and a sticking roller 83 is pivotally supported by a roller frame below the support plate 84. The sticking roller 83 is moved up and down by a cylinder 85 fixed to the support plate 84 to press the adhesive tape T stuck on the wafer W onto the holding table 9.

以上が、本発明の一実施形態に係る構成であり、次に本発明の接着テープ貼り付け装置１でのウエハＷへの接着テープＴの貼り付け動作について、図７乃至図１１に基づいて以下に説明する。 The above is the configuration according to the embodiment of the present invention. Next, the operation of attaching the adhesive tape T to the wafer W in the adhesive tape attaching apparatus 1 of the present invention will be described below based on FIGS. Explain to.

まず、接着テープＴの貼り付けに先立って、基板供給／収納部ａの収納カセット３から搬送ロボット４でウエハＷを１枚ずつ取出して、位置決め部ｂの位置決めテーブル５上に移送する。続いて、位置決めテーブル５を回転させて位置決めセンサ７でウエハＷのオリフラ位置を認識して位置決めする。なお、ウエハＷは、表面に図示しない回路パターンが形成されており、その表面に図示しない保護テープが貼り付けられている。また、理解が容易なようにウエハＷや接着テープの厚みは実際よりも誇張して描いている。また、図１０及び図１１は、接着テープＴのウエハＷへの貼り付け動作を概念的に示したもので、一部省略されている。 First, prior to bonding of the adhesive tape T, the wafer W is taken out one by one from the storage cassette 3 of the substrate supply / storage unit a by the transfer robot 4 and transferred onto the positioning table 5 of the positioning unit b. Subsequently, the positioning table 5 is rotated to recognize and position the orientation flat of the wafer W by the positioning sensor 7. In the wafer W, a circuit pattern (not shown) is formed on the surface, and a protective tape (not shown) is attached to the surface. Also, for easy understanding, the thickness of the wafer W and the adhesive tape is drawn exaggerating more than actual. 10 and 11 conceptually show the attaching operation of the adhesive tape T to the wafer W, and are partially omitted.

また、上記位置決め動作と並行して、図１０（ａ）のように接着テープ切断テーブル１９上に接着テープＴが前記テープチャック機構３０に挟持されて引き出される。続いて、接着テープ切断テーブル１９の開孔２８上に接着テープＴの左側寄りの部分が位置するように該接着テープ切断テーブル１９を第１接着テープ切断位置Ｐ１に移動させておき、貼り付けローラ２９で接着テープＴを押圧して接着テープ切断テーブル１９に貼り付ける。また、図示しない適宜のカッター機構でオリフラ部分の接着テープＴを切断する。 Further, in parallel with the positioning operation, the adhesive tape T is held by the tape chuck mechanism 30 and pulled out on the adhesive tape cutting table 19 as shown in FIG. 10A. Subsequently, the adhesive tape cutting table 19 is moved to the first adhesive tape cutting position P1 so that the left side portion of the adhesive tape T is positioned on the opening 28 of the adhesive tape cutting table 19, and the affixing roller The adhesive tape T is pressed at 29 and attached to the adhesive tape cutting table 19. Further, the adhesive tape T at the orientation flat portion is cut by a suitable cutter mechanism (not shown).

図７（ａ）のように、位置決めされたウエハＷは、吸着ハンド１５の上面に吸着され、接着テープ貼り付け部ｄの保持テーブル９上へ搬送される。前記ウエハＷは、保持テーブル９から突出した吸着パッド１０上に吸着保持される。 As shown in FIG. 7A, the positioned wafer W is suctioned to the upper surface of the suction hand 15, and is transferred onto the holding table 9 of the adhesive tape sticking section d. The wafer W is sucked and held on a suction pad 10 protruding from the holding table 9.

また、上記保持テーブル９へのウエハＷの移送と並行して上部チャンバ７０が接着テープ切断部ｆの接着テープ切断テーブル１９上へ移動し、前記開孔２８上に下降する（図７（ａ）及び１０（ｂ）参照）。 Further, in parallel with the transfer of the wafer W to the holding table 9, the upper chamber 70 moves onto the adhesive tape cutting table 19 of the adhesive tape cutting portion f and descends onto the opening 28 (FIG. 7A). And 10 (b)).

前記保持テーブル９上に貼り付けられた接着テープＴは、開孔２８上で前記接着テープ搬送体７７に裏面側から吸着される。その後、カッター刃５１が上昇して開孔２８に沿った一部に刃先が突き刺されて回転することで接着テープＴがウエハＷの形状にくり貫かれる。これにより、ウエハＷの外形に沿ってくり貫かれた接着テープＴは、前記テープ接着吸着体７７に吸着保持された状態となる。また、接着テープ切断テーブル１９上に貼り付けられた接着テープＴには、くり貫き孔Ｔｈが形成される。 The adhesive tape T stuck on the holding table 9 is attracted to the adhesive tape carrier 77 from the back side on the opening 28. Thereafter, the cutter blade 51 ascends, and the cutting edge is pierced into a part along the opening 28 and rotates, whereby the adhesive tape T is punched into the shape of the wafer W. As a result, the adhesive tape T punched along the outer shape of the wafer W is in a state of being held by suction by the tape bonding adsorber 77. Further, in the adhesive tape T pasted on the adhesive tape cutting table 19, a through hole Th is formed.

次に図７（ｂ）のように吸着パッド１０上に保持されたウエハＷは、吸着パッド１０の下降により保持テーブル９に吸着保持され、加熱される。また、上部チャンバ７０は、接着テープ搬送体７７にくり貫かれた接着テープＴを吸着保持した状態で接着テープ切断テーブル１９から上昇して離間する。前記上部チャンバ７０の上昇に伴い、接着テープ搬送体７７が押圧ローラ８１の移動により水平状態から傾斜状態となる。また、カッター刃５１が下降して接着テープＴから離間する。 Next, as shown in FIG. 7B, the wafer W held on the suction pad 10 is held by suction on the holding table 9 by the lowering of the suction pad 10 and heated. Further, the upper chamber 70 ascends and separates from the adhesive tape cutting table 19 in a state where the adhesive tape T punched in the adhesive tape carrier 77 is held by suction. As the upper chamber 70 ascends, the adhesive tape carrier 77 is inclined from the horizontal state by the movement of the pressing roller 81. Further, the cutter blade 51 descends and separates from the adhesive tape T.

次に図７（ｃ）及び図１１（ｃ）のように上部チャンバ７０が、下部チャンバ８上に移動した後、下降して、真空チャンバが形成される。真空チャンバが形成されると、図示しない真空ポンプが作動して、真空チャンバ内が減圧され、真空状態となる。 Next, as shown in FIGS. 7 (c) and 11 (c), the upper chamber 70 is moved onto the lower chamber 8 and then lowered to form a vacuum chamber. When the vacuum chamber is formed, a vacuum pump (not shown) is operated to reduce the pressure in the vacuum chamber to a vacuum.

次に図８（ｄ）のように保持テーブル９の吸着パッド１０が上昇してウエハＷが接着テープ搬送体７７に吸着保持された接着テープＴの傾斜下端に接着される。 Next, as shown in FIG. 8D, the suction pad 10 of the holding table 9 is raised, and the wafer W is bonded to the inclined lower end of the adhesive tape T suction-held by the adhesive tape carrier 77.

続いて図８（ｅ）のように保持テーブル９がウエハＷの下面位置まで上昇し、ウエハＷを吸着保持しながら、保持テーブル９に内蔵された図示しない適宜のヒーターによりウエハＷを加熱する。 Subsequently, as shown in FIG. 8E, the holding table 9 ascends to the lower surface position of the wafer W, and the wafer W is heated by a suitable heater (not shown) built in the holding table 9 while suction-holding the wafer W.

次に図８（ｆ）のように上部チャンバ７０の押圧ローラ８１が図示矢印方向に移動することで、接着テープ搬送体７７が傾動状態から水平状態へと揺動し、接着テープＴが傾斜下端側からウエハＷ上に押圧貼り付けされる。 Next, as shown in FIG. 8F, the pressure roller 81 of the upper chamber 70 moves in the direction of the arrow in the figure to swing the adhesive tape carrier 77 from the tilted state to the horizontal state, and the adhesive tape T is inclined at the lower end. The wafer W is pressed and attached onto the wafer W from the side.

次に図８（ｇ）のように真空アダプタ７６から大気を導入し、真空状態を解除することで接着テープＴは、ウエハＷへ押圧されさらに密着良く貼り付けられる。 Next, as shown in FIG. 8 (g), air is introduced from the vacuum adapter 76, and the adhesive tape T is pressed against the wafer W and adhered in a close contact by releasing the vacuum state.

次に図９（ｈ）のように上部チャンバ７０が上昇して水平動し、貼り付けローラ８３がウエハＷ上に臨み、続いて図９（ｉ）のように貼り付けローラ８３が上部チャンバ７０の移動とともにウエハＷ上を転動することでウエハＷへの接着テープＴの貼り付けが完了する。なお、この貼付ローラ８３による押圧は、例えば接着テープ搬送体７７の外周からはみ出している場合や、真空チャンバ内での貼り付けが不十分な場合に有効であり、前記貼り付けローラ８３を使用せずに貼り付けを行なっても良い。貼り付けが完了したウエハＷは、保持テーブル９上から取り出され、搬送ロボット４により、収納カセット３に順次収納されていく。 Next, as shown in FIG. 9 (h), the upper chamber 70 ascends and moves horizontally, and the sticking roller 83 faces the wafer W, and then, as shown in FIG. 9 (i), the sticking roller 83 becomes the upper chamber 70. By rolling on the wafer W with the movement, the affixing of the adhesive tape T to the wafer W is completed. Note that this pressing by the sticking roller 83 is effective, for example, when it protrudes from the outer periphery of the adhesive tape transport body 77 or when the sticking in the vacuum chamber is insufficient, and the sticking roller 83 is used. You may paste without. The wafers W that have been attached are taken out from the holding table 9 and sequentially stored in the storage cassette 3 by the transfer robot 4.

次に図５及び図１１（ｄ）のように接着テープ切断テーブル１９が接着テープＴの幅方向右側寄りの第２接着テープ切断位置Ｐ２に移動する。なお、接着テープ切断テーブル１９の移動に先立って、テープチャック機構３０が接着テープＴの挟持を解放した状態で供給側へ移動することで剥離ローラ２５が接着テープ切断テーブル１９上を転動し、接着テープＴが接着テープ切断テーブル１９から剥離される。 Next, as shown in FIGS. 5 and 11 (d), the adhesive tape cutting table 19 is moved to the second adhesive tape cutting position P2 near the right side in the width direction of the adhesive tape T. Incidentally, prior to the movement of the adhesive tape cutting table 19, the peeling roller 25 rolls on the adhesive tape cutting table 19 by moving to the supply side in a state where the tape chuck mechanism 30 releases the sandwiching of the adhesive tape T. The adhesive tape T is peeled off from the adhesive tape cutting table 19.

前記接着テープ切断テーブル１９が第２接着テープ切断位置Ｐ２に移動すると、テープチャック機構３０が接着テープＴの余剰部分を挟持して、接着テープＴを所定の張力で接着テープ切断テーブル１９上に引き出す。このとき、接着テープＴの次のくり貫き部が接着テープ切断テーブル１９の開孔２８上に位置される。なお、この接着テープＴのくり貫き部は、千鳥配置となるように設定されている。従って、接着テープＴのくり貫き孔Ｔｈがほぼ円形である場合は、それぞれのくり貫き孔Ｔｈの間隔を近接することができ、接着テープＴの消費量が低減できる。使用する接着テープの幅や貼り付ける基板の大きさにもよるが、通常千鳥配置の２列取りであれば４インチウエハであれば約１０〜１５％程度消費量を低減できる。 When the adhesive tape cutting table 19 moves to the second adhesive tape cutting position P2, the tape chuck mechanism 30 holds the surplus portion of the adhesive tape T and pulls the adhesive tape T onto the adhesive tape cutting table 19 with a predetermined tension. . At this time, the next hollow portion of the adhesive tape T is positioned on the opening 28 of the adhesive tape cutting table 19. The hollowed portion of the adhesive tape T is set in a staggered arrangement. Therefore, when the perforations Th of the adhesive tape T are substantially circular, the intervals between the perforations Th can be made closer, and the consumption of the adhesive tape T can be reduced. Although depending on the width of the adhesive tape to be used and the size of the substrate to be attached, the consumption can be reduced by about 10 to 15% for a 4-inch wafer in the case of two rows usually arranged in a staggered arrangement.

上記動作が繰り返されることで、接着テープＴのくり貫きが千鳥配置で行われながら、ウエハＷに接着テープＴが順次貼り付けられていく。 By repeating the above operation, the adhesive tape T is sequentially attached to the wafer W while the perforations of the adhesive tape T are performed in a staggered arrangement.

以上が、本発明の基板への接着テープの貼り付け装置の一実施形態であるが、発明の範囲内で適宜の変更が行なえる。 Although the above is one Embodiment of the bonding apparatus of the adhesive tape to the board | substrate of this invention, an appropriate change can be performed within the range of invention.

例えば、本発明は接着テープとして、ＤＡＦを貼り付ける例を基に説明したが、その他の各種の接着テープに適用できる。例えば、基板の表面を保護する保護テープや、基板に貼り付けるレジストフィルム、ダイシングテープなどにも適用できる。ダイシングテープに利用する場合は、基板の外周にリングフレームを有するものであっても良い。この場合は、接着テープ切断テーブルの開孔はリングフレームより内側に収まる形状に形成すれば良い。 For example, although the present invention was explained based on the example which sticks DAF as an adhesive tape, it is applicable to other various adhesive tapes. For example, the invention can be applied to a protective tape for protecting the surface of a substrate, a resist film to be attached to the substrate, a dicing tape, and the like. When using for a dicing tape, you may have a ring frame in the outer periphery of a board | substrate. In this case, the opening of the adhesive tape cutting table may be formed to fit inside the ring frame.

基板についても、半導体ウエハや各種の板状部材へ適用できる。また、基板の形状も円形だけでなく楕円などでも良く、千鳥配置で効率的に配置できる形状であれば、適宜の形状のものに適用できる。また、接着テープ搬送体の外形サイズあるいはカッターの切断位置を変えることで貼り付ける接着テープの大きさは適宜変更できる。また、本発明の実施形態においては接着テープから、２列でくり貫きを行なったが、２列以上であっても良い。また、基板への接着テープの貼り付け方法も上記に限定されず、接着テープを基板形状にくり貫き、これを搬送して貼り付けるものであれば各種の貼り付け方法を採用できる。 The substrate can also be applied to semiconductor wafers and various plate-like members. Also, the shape of the substrate may be not only circular but also elliptical, and any shape that can be efficiently arranged in a staggered arrangement can be applied to an appropriate shape. In addition, the size of the adhesive tape to be attached can be appropriately changed by changing the external size of the adhesive tape carrier or the cutting position of the cutter. In the embodiment of the present invention, the adhesive tape is perforated in two rows, but may be two or more. Further, the method of bonding the adhesive tape to the substrate is not limited to the above, and various bonding methods can be adopted as long as the adhesive tape is hollowed into the shape of the substrate and transported and attached.

また、本発明の実施形態では、先にくり貫いた接着テープを基板上に搬送して貼り付けるようにしたが、貼り付けテーブル上に載置された基板上に接着テープを供給するようにし、基板に接着テープを押圧して貼り付けた後に基板形状に接着テープをくり貫くようにしても良い。この場合、貼り付けテーブルに適宜の離型処理や、接着テープの保持力を保つ処理を施すことが好ましい。 Also, in the embodiment of the present invention, the previously cut adhesive tape is conveyed and attached onto the substrate, but the adhesive tape is supplied onto the substrate placed on the affixing table, After the adhesive tape is pressed and attached to the substrate, the adhesive tape may be cut into the shape of the substrate. In this case, it is preferable to apply an appropriate release treatment or a treatment for maintaining the holding power of the adhesive tape on the attachment table.

Ｐ１第１接着テープ切断位置
Ｐ２第２接着テープ切断位置
Ｗ基板（ウエハ）
Ｔ接着テープ
Ｔｈくり貫き孔
Ｔｓセパレータ
ａ基板供給／収納部
ｂ位置決め部
ｃ基板搬送機構
ｄ接着テープ貼り付け部
ｅ基板搬送機構
ｆ接着テープ切断部
ｇ接着テープ搬送機構
１接着テープ貼り付け装置
２機台
３収納カセット
４搬送ロボット
５位置決めテーブル
６回転モータ
７位置決めセンサ
８下部チャンバ
９保持テーブル
１０吸着パッド
１１通気パイプ
１２ベルト
１３シリンダ
１４支持板
１５吸着ハンド
１６スライダ
１７レール
１８側板
１８ａ開口部
１９接着テープ切断テーブル
１９ａ切欠き部
１９ｂ切欠き部
２０シリンダ
２１テープ供給ロール
２２セパレータ巻取ロール
２３テープ巻取ロール
２４ガイドローラ
２５剥離ローラ
２６ガイドローラ
２７ガイドローラ
２８開孔
２９貼り付けローラ
３０テープチャック機構
３１上部チャック
３２剥離ローラ
３３シリンダ
３５ガイドローラ
３６支持枠
３７レール
３８スライダ
３９テーブル台
４０カッター機構
４１スライダ
４２モータ
４３ボールネジ
４４ナット部材
４５レール
４６支持板
４７スライダ
５０カッター機構（接着テープ切断手段）
５１カッター刃
５２回転軸
５３モータ
５４駆動プーリ
５５従動プーリ
５６ベルト
５７モータ枠
５７ａ上方突出部
５８支持枠
５８ａ底板
５９シリンダ
６０スライダ
６１レール
６２シリンダ
６５支持板
６６レール
６７ボールネジ
６８モータ
７０上部チャンバ
７１支持枠
７２シリンダ
７３ガイド部材
７４スライダ
７５ナット部材
７６真空アダプタ
７７接着テープ搬送体
７８支持枠
７９軸
８０バネ
８１押圧ローラ
８２レール
８３貼り付けローラ
８４支持板
８５シリンダ
８６支持枠
８７モータ枠 P1 First adhesive tape cutting position P2 Second adhesive tape cutting position W Substrate (wafer)
T adhesive tape Th through hole Ts separator a substrate supply / storage part b positioning part c substrate transport mechanism d adhesive tape affixing part e substrate transport mechanism f adhesive tape cutting part g adhesive tape transport mechanism 1 adhesive tape affixing device 2 machines Table 3 Storage cassette 4 Transport robot 5 Positioning table 6 Rotary motor 7 Positioning sensor 8 Lower chamber 9 Holding table 10 Suction pad 11 Ventilation pipe 12 Belt 13 Cylinder 14 Support plate 15 Suction hand 16 Slider 17 Rail 18 Side plate 18a Opening 19 Adhesive tape Cutting table 19a Notched portion 19b Notched portion 20 Cylinder 21 Tape supply roll 22 Separator winding roll 23 Tape winding roll 24 Guide roller 25 Peeling roller 26 Guide roller 27 Guide roller 28 Guide roller 28 Opening 29 Affixing roller 3 Tape chuck mechanism 31 upper chuck 32 peel roller 33 cylinder 35 guide rollers 36 supporting frame 37 rail 38 slider 39 table top 40 cutter mechanism 41 slider 42 motor 43 ball screw 44 nut 45 rail 46 supporting plate 47 slider 50 cutter mechanism (adhesive tape cutting means)
Reference Signs List 51 cutter blade 52 rotation shaft 53 motor 54 drive pulley 55 driven pulley 56 belt 57 motor frame 57a upward projecting portion 58 support frame 58a bottom plate 59 cylinder 60 slider 61 rail 62 cylinder 65 support plate 66 rail 67 ball screw 68 motor 70 upper chamber 71 support Frame 72 Cylinder 73 Guide member 74 Slider 75 Nut member 76 Vacuum adapter 77 Adhesive tape carrier
78 Support frame
79 shaft 80 spring 81 pressure roller 82 rail 83 pasting roller 84 support plate 85 cylinder 86 support frame
87 Motor frame

Claims

A holding table on which a substrate is held, an adhesive tape cutting table provided with an opening having substantially the same shape as the substrate, and an adhesive tape for supplying an adhesive tape wider than the substrate on the adhesive tape cutting table A feeding means, a pressing means for pressing and sticking the adhesive tape supplied from the adhesive tape feeding means onto the adhesive tape cutting table, and provided below the opening of the adhesive tape cutting table along the opening Adhesive tape cutting means for cutting the adhesive tape, and an adhesive tape carrier provided so as to be movable between the adhesive tape cutting table and the holding table and having substantially the same shape as the substrate. After adhering the adhesive tape supplied from the adhesive tape supply means onto the adhesive tape cutting table, the adhesive tape is adhered from the back side The adhesive tape is held by suction by the tape carrier, and the adhesive tape is cut along the opening to hold the adhesive tape having substantially the same shape as the substrate on the adhesive tape carrier, and the adhesive tape is held on the holding table. In an adhesive tape affixing apparatus for conveying and pressing and sticking the adhesive tape onto a substrate,
The adhesive tape cutting table is configured to be movable between a first adhesive tape cutting position and a second adhesive tape cutting position in the width direction of the adhesive tape.
The adhesive tape transport body is configured to be movable between the upper side of the first adhesive tape cutting position and the second adhesive tape cutting position and the holding table.
By cutting the adhesive tape while alternately moving the adhesive tape cutting table between the first adhesive tape cutting position and the second adhesive tape cutting position, the holes of the adhesive tape are arranged in a zigzag manner. An adhesive tape adhering apparatus to a substrate, characterized in that it is formed into

The holding table is provided in the lower chamber, and the adhesive tape carrier is vertically supported in the upper chamber, and a vacuum chamber is formed by the upper chamber and the lower chamber when the adhesive tape is attached, The apparatus for adhering an adhesive tape to a substrate according to claim 1, wherein the adhesive tape is adhered on the substrate in a vacuum state in a vacuum chamber.

Affixing table on which the substrate is held, adhesive tape supply means for supplying adhesive tape wider than the substrate on the affixing table, adhesive table supplied from the adhesive tape supply means An adhesive tape affixing apparatus to a substrate comprising: pressing means for pressing and sticking to an upper substrate; and adhesive tape cutting means for cutting the adhesive tape along the outer shape of the substrate,
The affixing table is provided so as to be horizontally movable relative to the adhesive tape, and the affixing table is horizontally moved relative to the adhesive tape each time the adhesive tape is cut along the outer shape of the substrate. An adhesive tape adhering apparatus to a substrate, wherein holes of the adhesive tape are formed in a staggered arrangement.

An adhesive tape wider than the substrate is pasted on an adhesive tape cutting table provided with an opening having substantially the same shape as the substrate, and while holding the adhesive tape by suction from the back side of the adhesive tape on the opening. The adhesive tape is cut along the opening to hold the adhesive tape perforated in the adhesive tape carrier, the adhesive tape is transported onto the substrate, and the adhesive tape is pressed onto the substrate. In the adhesive tape sticking method to the substrate to be stuck,
The bonding tape cutting table is configured to be movable in the width direction of the bonding tape, and the bonding is performed by supplying the bonding tape and moving the bonding tape cutting table each time the bonding tape is cut and cut. A method of applying an adhesive tape to a substrate, characterized in that the tapes are cut through in a staggered arrangement.

A substrate is held on a pasting table, an adhesive tape wider than the substrate is supplied onto the pasting table, and the supplied adhesive tape is pressed against the substrate on the pasting table and pasted. In the adhesive tape adhering method to a substrate, the adhesive tape is cut along the outer shape of the substrate.
The pasting table and the adhesive tape are provided so as to be relatively movable horizontally, and the pasting table and the adhesive tape are relatively horizontal each time the adhesive tape is cut and cut along the outer shape of the substrate. A method of attaching an adhesive tape to a substrate, characterized in that the perforations of the adhesive tape are formed in a staggered arrangement by moving the adhesive tape.