KR20160046732A - Method and apparatus for joining adhesive tape - Google Patents

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다카오 마츠시타
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

An adhesive tape is attached with high precision to a concave area outside a convex area with a convex portion formed in an uneven substrate. For instance, a convex area (36) having at least a bump (37) as a convex portion of an uneven wafer (W) is supported by a first supporting member (34) having elasticity. A concave area (38) on the outer circumference of the wafer (W) is supported by a second supporting member (35) in the shape of a ring, which is lighter than the first supporting member (34). A supporting plate (G) is pressurized and bonded onto a strip of a double-sided adhesive tape (T) attached to the wafer (W) supported by the first supporting member (34) and the second supporting member (35).

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치{METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of attaching an adhesive tape,

본 발명은 반도체 웨이퍼(이하, 적절하게 「웨이퍼」라고 함), 회로 기판, LED 기판 등의 요철을 갖는 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape attaching method and an adhesive tape attaching apparatus for attaching an adhesive tape to a substrate having concavo-convexes such as a semiconductor wafer (hereinafter, appropriately referred to as a &

기판으로서 예를 들어 반도체 웨이퍼의 경우, 이면(裏面) 연삭 전에 회로 형성면에 보호용 점착 테이프를 부착하고 있다(특허문헌 1 참조).As a substrate, for example, in the case of a semiconductor wafer, a protective adhesive tape is attached to a circuit formation surface before grinding (see Patent Document 1).

또한, 최근의 고밀도 실장 요구에 따라 웨이퍼가 대형화됨과 함께, 단층으로 박형화되는 경향이 있다. 회로 형성면의 보호와 보강을 겸하여 양면 점착 테이프를 통하여 유리 기판 등의 지지판을 웨이퍼에 접합하고 있다(특허문헌 2 참조).Further, according to the demand for high-density mounting in recent years, the wafer tends to be large in size and thin as a single layer. A support plate such as a glass substrate or the like is bonded to the wafer through the double-faced adhesive tape to protect and reinforce the circuit formation surface (see Patent Document 2).

일본 특허 공개 제2010-272755호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-272755 일본 특허 공개 제2005-88379호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-88379

보호 테이프 및 양면 점착 테이프를 종래의 방법으로 웨이퍼에 부착한 경우, 점착 테이프와 웨이퍼의 계면에, 연삭시에 오염수나 진애가 침입하여 회로를 오염 및 파손시키는 등의 문제가 발생하고 있다.When the protective tape and the double-sided adhesive tape are attached to the wafer by a conventional method, contaminated water or dust enters the interface between the adhesive tape and the wafer during grinding, thereby causing contamination and breakage of the circuit.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 요철이 형성된 기판에 점착 테이프를 고정밀도로 부착할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and its main object is to provide an adhesive tape adhering method and an adhesive tape adhering apparatus which can adhere an adhesive tape to a substrate on which unevenness is formed with high accuracy.

따라서, 발명자들은 상이한 형태의 웨이퍼마다 보호용 점착 테이프(보호 테이프)의 부착 및 양면 점착 테이프를 통하여 지지판을 접합하는 실험을 반복하여, 웨이퍼 회로의 오염 등의 발생 원인을 예의 검토하였다. 그 결과, 발명자들은 이하의 지견을 얻었다.Therefore, the inventors repeatedly carried out the experiment of attaching the protective adhesive tape (protective tape) for each of the different types of wafers and bonding the support plate through the double-faced adhesive tape to investigate the cause of the contamination of the wafer circuit. As a result, the inventors obtained the following findings.

양면 점착 테이프를 통하여 웨이퍼에 지지판을 접합하는 경우, 당해 웨이퍼 이면에 범프가 형성되어 있다. 그로 인해, 범프가 형성된 볼록 영역과 당해 볼록 영역의 주위를 둘러싸는 웨이퍼 외주의 오목 영역에서 갭이 발생한다. 보유 지지 테이블에 당해 웨이퍼를 적재하여 양면 점착 테이프를 미리 형성한 지지판을 웨이퍼에 접합할 때, 보유 지지 테이블과 접촉하는 범프가 파손되지 않을 레벨로 가압이 조정되고 있다. 따라서, 보유 지지 테이블에 비접촉으로 지지되어 있지 않은 오목 영역에 작용하는 가압이 볼록 영역에 비하여 작아져, 결과적으로 오목 영역에 양면 점착 테이프가 밀착되지 않음을 알 수 있었다.When the support plate is bonded to the wafer through the double-faced adhesive tape, bumps are formed on the back surface of the wafer. As a result, a gap occurs in the convex region where the bump is formed and the concave region on the outer periphery of the wafer surrounding the periphery of the convex region. The pressure is adjusted to a level at which the bumps contacting the holding table are not broken when the wafer is loaded on the holding table and the supporting plate on which the double-sided adhesive tape is previously formed is bonded to the wafer. Thus, it was found that the pressing force acting on the concave area which is not supported on the holding table in a non-contact manner is smaller than the convex area, and consequently the double-sided adhesive tape is not adhered to the concave area.

웨이퍼 표면에 부착하는 보호용 점착 테이프에 대해서도, 회로 형성된 볼록 영역과 외주의 오목 영역의 갭에 의해 동일한 문제가 발생함을 알 수 있었다.It was found that the same problem also arises in the case of the protective adhesive tape adhering to the wafer surface due to the gap between the convex region formed on the circuit and the concave region on the outer circumference.

따라서, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 취한다.Therefore, the present invention has the following configuration in order to achieve the above object.

즉, 요철을 갖는 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법으로서,That is, an adhesive tape attaching method for attaching an adhesive tape to a substrate having concavo-

상기 요철 중 적어도 볼록 영역을 탄성을 갖는 제1 지지 부재에 의해 지지하고,At least a convex region of the concavities and convexities is supported by a first supporting member having elasticity,

상기 제1 지지 부재보다 경질이며 환 형상(環狀)인 제2 지지 부재에 의해 기판 외주의 오목 영역을 지지하고,A concave region on the outer periphery of the substrate is supported by a second support member which is harder than the first support member and is annular,

상기 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 의해 지지된 기판에 점착 테이프를 부착하는 것을 특징으로 한다.And an adhesive tape is attached to the substrate supported by the first and second support members.

상기 방법에 따르면, 점착 테이프를 기판에 부착할 때, 볼록 영역에 하중이 가해지면 제1 지지 부재가 탄성 변형된다. 동시에, 제1 지지 부재의 탄성 변형에 수반하여 오목 영역에도 하중이 가해진다. 오목 영역은 제1 지지 부재보다 단단한 제2 지지 부재로 지지되어 있으므로, 볼록 영역 이상의 하중을 가할 수 있다. 따라서, 오목 영역에 점착 테이프를 밀착시킬 수 있으므로, 기판의 이면 연삭시, 점착 테이프와 기판의 계면에 오염수나 진애가 침입하는 것을 방지할 수 있다.According to the above method, when the adhesive tape is attached to the substrate, the first supporting member is elastically deformed when a load is applied to the convex region. At the same time, a load is applied to the concave region along with the elastic deformation of the first supporting member. Since the concave region is supported by the second support member which is harder than the first support member, a load equal to or larger than the convex region can be applied. Therefore, since the adhesive tape can be brought into close contact with the concave region, it is possible to prevent contaminated water and dust from entering the interface between the adhesive tape and the substrate during the back grinding of the substrate.

또한, 기판이 이면에 범프를 갖는 경우, 다음과 같이 하여 점착 테이프를 부착해도 된다.When the substrate has bumps on the back surface, an adhesive tape may be attached as follows.

예를 들어, 탄성 시트인 제1 지지 부재를 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지하고,For example, a first supporting member, which is an elastic sheet, is loaded and held on a holding table,

제1 지지 부재 상에 범프의 높이와 동일한 높이의 제2 지지 부재를 적재 보유 지지하고,A second support member having a height equal to the height of the bump is mounted and held on the first support member,

제2 지지 부재 상에 기판을 적재한 상태로 점착 테이프를 부착한다.The adhesive tape is attached in a state in which the substrate is mounted on the second support member.

또는, 제2 지지 부재를 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지하고,Alternatively, the second support member may be mounted on and held on the holding table,

탄성 시트인 제1 지지 부재를 제2 지지 부재 상에 적재 보유 지지하고,A first support member, which is an elastic sheet, is stacked and held on a second support member,

상기 제1 지지 부재 상에 기판을 적재하여 점착 테이프를 부착할 때, 오목 영역에 작용하는 가압이 볼록 영역에 작용하는 가압 이상이 되도록 제1 지지 부재와 제2 지지 부재의 두께를 조정한다.The thickness of the first supporting member and the second supporting member is adjusted so that the pressure acting on the concave region becomes equal to or higher than the pressing force acting on the convex region when the adhesive tape is mounted on the first supporting member.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

즉, 요철을 갖는 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치로서,That is, an adhesive tape adhering apparatus for adhering an adhesive tape to a substrate having unevenness,

상기 요철 중 적어도 볼록 영역을 탄성을 갖도록 지지하는 제1 지지 부재와,A first supporting member for supporting at least the convex region of the unevenness so as to have elasticity,

상기 기판 외주의 오목 영역을 지지하는 제1 지지 부재보다 경질의 제2 지지 부재와,A second supporting member that is harder than the first supporting member that supports the concave region on the outer periphery of the substrate,

제1 지지 부재 및 제2 지지 부재 상에 적재한 기판에 점착 테이프를 부착하는 부착 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.And an attaching mechanism for attaching an adhesive tape to the substrate mounted on the first and second support members.

이 구성에 따르면, 테이프 부착시, 한쪽 볼록 영역을 지지하는 제1 지지 부재가 탄성 변형된다. 다른 쪽 오목 영역은 제1 지지 부재보다 단단한 제2 지지 부재로 지지되므로, 볼록 영역 이상의 하중이 가해진다. 따라서, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.According to this configuration, when the tape is attached, the first support member that supports one convex region is elastically deformed. And the other concave region is supported by the second support member which is harder than the first support member, so that a load equal to or greater than the convex region is applied. Therefore, the above method can be appropriately carried out.

본 발명의 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 따르면, 요철을 갖는 기판의 오목 영역에 점착 테이프를 밀착시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the adhesive tape applying method and the adhesive tape attaching apparatus of the present invention, the adhesive tape can be brought into close contact with the recessed area of the substrate having the unevenness.

도 1은 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 점착 테이프 부착 기구의 정면도이다.
도 3은 절단 롤러의 사시도이다.
도 4는 세퍼레이터 박리 기구의 개략 구성을 도시하는 정면도이다.
도 5는 지지판 접합 기구의 종단면도이다.
도 6은 보유 지지 테이블의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 7은 보유 지지 테이블에 웨이퍼를 적재하였을 때의 종단면도이다.
도 8은 양면 점착 테이프편의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 9는 양면 점착 테이프편의 부착 동작을 도시하는 모식도이다.
도 10은 지지판을 웨이퍼에 접합하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 11은 지지판을 웨이퍼에 접합하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 12는 지지판을 접합하는 상태를 도시하는 부분 확대도이다.
도 13은 변형예의 보유 지지 테이블의 구성을 도시하는 정면도이다.
도 14는 변형예의 보유 지지 테이블을 이용하여 지지판을 접합하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 15는 변형예의 보유 지지 테이블의 구성을 도시하는 정면도이다.1 is a plan view showing an entire configuration of an adhesive tape applying apparatus.
2 is a front view of the adhesive tape attaching mechanism.
3 is a perspective view of the cutting roller.
4 is a front view showing a schematic structure of a separator peeling mechanism.
5 is a longitudinal sectional view of the support plate joining mechanism.
6 is an exploded perspective view showing the configuration of the holding table.
7 is a longitudinal sectional view when the wafer is loaded on the holding table.
8 is a schematic diagram showing an attaching operation of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape piece.
9 is a schematic diagram showing an attaching operation of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape piece.
10 is a schematic view showing an operation of bonding the support plate to the wafer.
11 is a schematic view showing an operation of bonding the support plate to the wafer.
12 is a partially enlarged view showing a state in which the support plate is joined.
Fig. 13 is a front view showing a configuration of a holding table in a modified example. Fig.
14 is a schematic diagram showing an operation of joining the support plate using the holding table of the modified example.
15 is a front view showing a configuration of a holding table according to a modification.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 적절하게 「웨이퍼」라고 함)는 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 이면 연삭 후의 이면 및 표면에 땜납 볼이나 범프 등의 돌기 전극(37)이 형성되어 있다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 두께는 100㎛ 이하이고, 돌기 전극(37)의 두께 및 돌기 전극끼리의 피치는 100㎛이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 12 and 13, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a " wafer " as appropriate) in the present embodiment has a projecting electrode 37 such as a solder ball or a bump Is formed. For example, the thickness of the wafer W is 100 mu m or less, the thickness of the projection electrode 37 and the pitch between the projection electrodes are 100 mu m.

도 1에 점착 테이프 부착 장치의 평면도가 도시되어 있다.1 is a plan view of the adhesive tape applying apparatus.

이 점착 테이프 부착 장치는 기판 공급ㆍ회수부(1), 제1 기판 반송 기구(2), 얼라인먼트 기구(3), 점착 테이프 부착 기구(4), 세퍼레이터 박리 기구(5) 및 지지판 접합 기구(6) 등을 포함한다. 이하, 각 구성에 대하여 상세하게 설명한다.This adhesive tape attaching apparatus comprises a substrate feeding / collecting section 1, a first substrate transporting mechanism 2, an alignment mechanism 3, an adhesive tape attaching mechanism 4, a separator peeling mechanism 5, ) And the like. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

기판 공급ㆍ회수부(1)에는 2개의 카세트(C1, C2)가 적재된다. 한쪽 카세트(C1)에는 다수매의 웨이퍼(W)가 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다. 다른 쪽 카세트(C2)에는 보강용 지지판(G)이 접합된 웨이퍼(W) 및 접합 전의 지지판(G)이 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다. 지지판(G)은, 예를 들어 웨이퍼(W)와 동일 형상의 유리 기판 또는 스테인리스강 등으로 형성되어 있다. 또한, 웨이퍼(W)는 회로면을 상향으로 하여 수납되어 있다.In the substrate supply / recovery section 1, two cassettes C1 and C2 are stacked. A plurality of wafers W are inserted and stored in a horizontal position in a multi-stage cassette C1. And the wafer W on which the reinforcing supporting plate G is joined and the supporting plate G before the bonding are inserted and stored in a horizontal position in multiple stages in the other cassette C2. The support plate G is formed of, for example, a glass substrate having the same shape as the wafer W, stainless steel or the like. Further, the wafer W is housed with its circuit surface facing upward.

제1 기판 반송 기구(2)는 로봇 아암(7)을 구비하고 있다. 당해 로봇 아암(7)은 가동대에 의해 수평 이동한다. 로봇 아암(7) 자체는 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(7)의 선단에는 말굽형을 한 진공 흡착식의 기판 보유 지지부가 구비되어 있다.The first substrate transport mechanism 2 includes a robot arm 7. The robot arm 7 is horizontally moved by the movable base. The robot arm 7 itself is configured to be capable of moving back and forth horizontally, and is also capable of turning and elevating the entire robot arm 7. At the front end of the robot arm 7, a horseshoe-shaped vacuum suction type substrate holding portion is provided.

얼라인먼트 기구(3)는 보유 지지면으로부터 진퇴하는 흡착 패드로 웨이퍼(W) 및 지지판(G)의 이면을 흡착 보유 지지한 상태로 회전시키면서, 각 외주에 형성된 노치 등 얼라인먼트 마크를 검출한다. 그 후, 얼라인먼트 기구(3)는, 당해 검출 결과에 기초하여 웨이퍼(W) 및 지지판(G)의 중심 맞춤을 행한다.The alignment mechanism 3 detects an alignment mark such as a notch formed on the outer periphery while rotating the wafer W and the back surface of the support plate G with the adsorption pad advancing and retreating from the holding surface in a state of being held by suction. Thereafter, the alignment mechanism 3 aligns the wafer W and the support plate G based on the detection result.

점착 테이프 부착 기구(4)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(8), 양면 점착 테이프 공급 기구(9), 절단 기구(10), 댄서 롤러(11), 불필요 테이프 회수 기구(12), 세퍼레이터 박리 기구(13), 세퍼레이터 회수 기구(14) 및 부착 기구(15) 등을 포함한다.2, the adhesive tape attaching mechanism 4 includes a holding table 8, a double-sided adhesive tape supply mechanism 9, a cutting mechanism 10, a dancer roller 11, an unnecessary tape recovery mechanism 12, a separator peeling mechanism 13, a separator recovery mechanism 14, an attachment mechanism 15, and the like.

보유 지지 테이블(8)은 웨이퍼 이면을 흡착 보유 지지하는 척 테이블이다. 당해 보유 지지 테이블(8)은, 로봇 아암(7)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하는 위치와 후술하는 양면 점착 테이프편(ta)을 부착하는 부착 위치에 부설된 가이드 레일을 따라 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 보유 지지 테이블(8)의 표면에는 통기성을 갖는 탄성 시트가 구비되어 있다.The holding table 8 is a chuck table for holding and holding the back surface of the wafer. The holding table 8 is configured to move along a guide rail attached to a position for receiving the wafer W from the robot arm 7 and an attachment position for attaching a double-sided adhesive tape piece ta described later . On the surface of the holding table 8, an elastic sheet having air permeability is provided.

양면 점착 테이프 공급 기구(9)는 양면 점착 테이프(T)를 롤 권취한 원재료 롤을 장착하는 보빈을 구비하고 있다. 이 양면 점착 테이프 공급 기구(9)는, 원재료 롤로부터 풀어내어진 양면 점착 테이프(T)를, 댄서 롤러(11)를 통하여 소정의 텐션을 당해 양면 점착 테이프(T)에 부여하면서 소정의 반송 경로로 유도하고, 절단 기구(10)를 거쳐 세퍼레이터 박리 기구(13)에 공급되도록 구성되어 있다. 또한, 양면 점착 테이프(T)는 표면 및 이면에 세퍼레이터(S)가 설치되어 있다.The double-faced pressure-sensitive adhesive tape supply mechanism 9 is provided with a bobbin for mounting a roll of raw material on which the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T is roll-wound. The double-faced pressure-sensitive adhesive tape supply mechanism 9 applies a double-faced pressure-sensitive adhesive tape T unrolled from the raw material roll to the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T by a predetermined tension via the dancer roller 11, And is supplied to the separator peeling mechanism 13 via the cutting mechanism 10. The separator peeling mechanism 13 shown in Fig. Further, the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T is provided with a separator S on its front surface and its back surface.

절단 기구(10)는 동조 구동하는 절단 롤러(16)와 받침 롤러(17)를 상하로 대향 배치하고 있다. 절단 롤러(16)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 절단날(18)을 형성한 시트(19)를 구동 롤러(20)에 장착하여 구성되어 있다. 절단날(18)은 양면 점착 테이프(T)를 원형으로 절단하는 환 형상으로 형성되어 있다.The cutting mechanism 10 includes a cutting roller 16 and a receiving roller 17 which are driven to rotate in a symmetrical manner. As shown in Fig. 3, the cutting roller 16 is constituted by attaching a sheet 19 on which a cutting edge 18 is formed to a driving roller 20. As shown in Fig. The cutting edge 18 is formed in a circular shape to cut the double-sided adhesive tape T into a circular shape.

받침 롤러(17)는 금속제 구동 롤러이다. 또한, 절단 롤러(16) 또는 받침 롤러(17)의 적어도 한쪽이 구동 실린더에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 양쪽 롤러(16, 17)의 간극을 양면 점착 테이프(T)의 두께에 따라 설정을 변경 가능하게 구성되어 있다.The supporting roller 17 is a metal driving roller. At least one of the cutting roller 16 and the receiving roller 17 is configured to be movable up and down by a drive cylinder. Therefore, the gap between the rollers 16 and 17 can be changed in accordance with the thickness of the double-sided adhesive tape T.

불필요 테이프 회수 기구(12)는, 이면측의 세퍼레이터(S) 상에서 원형의 양면 점착 테이프편(ta)으로 오려내어져 연결된 불필요한 양면 점착 테이프(T')를, 이송 롤러(21)의 직전에 세퍼레이터(S)로부터 박리하여 회수 보빈(22)에 권취하도록 구성되어 있다. 따라서, 양면 점착 테이프편(ta)이 남겨진 세퍼레이터(S)가 세퍼레이터 박리 기구(13)로 유도된다.The unnecessary tape recovery mechanism 12 removes unnecessary double-sided adhesive tape T 'that is cut and connected to the circular double-sided adhesive tape piece ta on the back side separator S by a separator (not shown) immediately before the conveying roller 21 S, and wound around the recovery bobbin 22. Therefore, the separator S remaining on the double-faced pressure-sensitive adhesive tape ta is guided to the separator peeling mechanism 13.

세퍼레이터 박리 기구(13)는 박리 부재(23)를 구비하고 있다. 박리 부재(23)는 양면 점착 테이프편(ta)을 수평으로 보유 지지 가능한 편평면을 갖는다. 또한, 박리 부재(23)의 선단은 끝이 가는 테이퍼를 가진 판 형상이며, 당해 선단에서 세퍼레이터(S)를 접어 세퍼레이터 회수 기구(14)에 안내함과 함께, 양면 점착 테이프편(ta)을 박리하면서 전방으로 풀어낸다.The separator peeling mechanism 13 is provided with a peeling member 23. The peeling member 23 has a flat surface capable of holding the both-side adhesive tape piece ta horizontally. The peeling member 23 is in the form of a plate having a tapered end and the separator S is folded at the leading end to guide the peeling member 23 to the separator recovery mechanism 14 and to peel off the double- While it is unfolded forward.

부착 기구(15)는 부착 롤러(25)를 구비하고 있다. 부착 롤러(25)는 박리 부재(23)로부터 풀어낸 양면 점착 테이프편(ta)의 선단을 보유 지지 테이블(8)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)에 가압하여 부착해 간다.The attaching mechanism 15 is provided with an attaching roller 25. The attaching roller 25 presses the tip of the double-sided adhesive tape piece ta released from the peeling member 23 against the wafer W held by the holding table 8 and attaches it.

제2 기판 반송 기구(26)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 양면 점착 테이프편(ta)이 부착된 웨이퍼(W)의 표면을 흡착 보유 지지하여 반송한다. 즉, 장치 프레임에 부설된 레일을 따라 이동하는 가동대에 승강 가능한 흡착 플레이트(27)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, the second substrate transport mechanism 26 sucks, holds, and conveys the surface of the wafer W on which the double-sided adhesive tape strip ta is attached. That is, there is provided an adsorption plate 27 which can be moved up and down on a movable base which moves along a rail attached to the apparatus frame.

세퍼레이터 박리 기구(5)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(30), 보유 지지 테이블(31), 박리 롤러(32) 및 테이프 회수부(33)를 포함한다.The separator peeling mechanism 5 includes a tape supply unit 30, a holding table 31, a peeling roller 32 and a tape recovery unit 33 as shown in Fig.

테이프 공급부(30)는 양면 점착 테이프편(ta)의 직경보다 폭이 좁은 박리 테이프(PE)의 원재료 롤이 보빈에 장전되어 있다. 이 테이프 공급부(30)로부터 풀어낸 박리 테이프(PE)는 박리 롤러(32)로 유도된다.The tape supplying section 30 is loaded on the bobbin with a raw material roll of a peeling tape PE whose width is narrower than the diameter of the double-stick tape tape ta. The peeling tape PE unreeled from the tape supplying portion 30 is guided to the peeling roller 32.

보유 지지 테이블(31)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 후술하는 지지판 접합 기구(6)의 챔버(45)를 구성하는 상하 한 쌍의 상측 하우징(45A)과 하측 하우징(45B) 중 하측 하우징(45B)에 수납되어 있다.5, the holding table 31 includes upper and lower pairs of upper and lower housings 45A and 45B constituting a chamber 45 of a supporting plate joining mechanism 6 to be described later, and a lower housing 45B of the lower housing 45B, (45B).

또한, 보유 지지 테이블(31)은, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 그 표면에 제1 지지 부재(34) 및 제2 지지 부재(35)의 순서대로 적층되어 있다. 제1 지지 부재(34)는 실리콘 고무 등의 탄성 시트로 구성되어 있다.6 and 7, the holding table 31 is laminated on its surface in the order of a first supporting member 34 and a second supporting member 35 in this order. The first support member 34 is made of an elastic sheet such as silicone rubber.

제2 지지 부재(35)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 회로 패턴의 볼록 영역(36)의 외륜 형상으로 오려낸 환 형상의 플레이트로 구성되어 있다. 당해 제2 지지 부재(35)는, 도 7에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 직경보다 크고, 또한 범프(37)(돌기 부재)의 높이 이하의 두께로 설정되어 있다. 즉, 웨이퍼 이면 외주의 범프(37)가 형성되어 있지 않은 오목 영역(38)이 제2 지지 부재(35)에 접촉하였을 때, 범프(37)의 선단이 제1 지지 부재(34)와 접촉하도록 되어 있다. 또한, 제2 지지 부재(35)는, 예를 들어 PET(polyethyleneterephthalate) 등의 경질의 부재로 형성되어 있다.6, the second support member 35 is constituted by an annular plate cut out into the outer ring shape of the convex region 36 of the circuit pattern of the wafer W. 7, the second support member 35 is set to a thickness larger than the diameter of the wafer W and less than or equal to the height of the bumps 37 (protruding members). That is, when the concave area 38 on which the bumps 37 on the outer peripheral surface of the wafer are not formed is in contact with the second support member 35, the tip of the bump 37 contacts the first support member 34 . Further, the second support member 35 is formed of a hard member such as PET (polyethyleneterephthalate).

제1 지지 부재(34) 및 제2 지지 부재(35)는 복수개의 핀 홀(39a, 39b)이 형성되어 있으며, 보유 지지 테이블(31)에 세워 설치되어 있는 지지 핀(40)이 각 핀 홀(39a, 39b)에 걸림 결합한다.The first support member 34 and the second support member 35 are formed with a plurality of pin holes 39a and 39b and a support pin 40, (39a, 39b).

또한, 하측 하우징(45B)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(31)을 수납한 상태로 가이드 레일(41)을 따라 세퍼레이터의 박리 위치와 상측 하우징(45A)의 하방 사이를 왕복 이동하도록 구성되어 있다.1, the lower housing 45B accommodates the holding table 31, and moves along the guide rail 41 between the peeling position of the separator and the lower side of the upper housing 45A, .

박리 롤러(32)는 에어 실린더에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 즉, 보유 지지 테이블(31) 상에서 양면 점착 테이프편(ta)의 표면에 설치되어 있는 세퍼레이터(S)에 박리 테이프(PE)를 부착한다.The peeling roller 32 is configured to be movable up and down by an air cylinder. That is, the peeling tape PE is attached to the separator S provided on the surface of the double-sided adhesive tape piece ta on the holding table 31.

테이프 회수부(33)는, 테이프 공급부(30)에 의한 박리 테이프(PE)의 풀어냄 및 세퍼레이터(S)의 박리 속도에 동조하여 세퍼레이터(S)가 부착된 박리 테이프(PE)를 권취하여 회수한다.The tape recovery unit 33 takes up the peeling tape PE having the separator S attached thereto in synchronism with the peeling of the peeling tape PE by the tape supply unit 30 and the peeling speed of the separator S, do.

부착 기구(15)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 챔버(45) 및 부착 기구(46) 등을 포함한다.The attachment mechanism 15 includes a chamber 45, an attachment mechanism 46, and the like as shown in Fig.

챔버(45)는 상하 한 쌍의 상측 하우징(45A)과 하측 하우징(45B)을 포함한다.The chamber 45 includes a pair of upper and lower housings 45A and 45B.

상측 하우징(45A)은 승강 구동 기구(47)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(47)는, 세로벽(48)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(49)을 따라 승강 가능한 가동대(50), 이 가동대(50)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(51), 이 가동 프레임(51)으로부터 전방을 향하여 연장된 아암(52)을 구비하고 있다. 이 아암(52)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(53)에 상측 하우징(45B)이 장착되어 있다.The upper housing 45A is provided in the elevation drive mechanism 47. [ The elevating drive mechanism 47 includes a movable base 50 capable of elevating and descending along a rail 49 disposed in the longitudinal direction on the rear face of the vertical wall 48, A frame 51, and an arm 52 extending forward from the movable frame 51. As shown in Fig. An upper housing 45B is mounted on a support shaft 53 extending downward from the distal end of the arm 52. [

가동대(50)는 나사축(57)을 모터(58)에 의해 정역회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다. 또한, 상측 하우징(45A)의 내부에는 승강 가능한 가압 플레이트(59)가 내장되어 있다.The movable base 50 is adapted to be moved up and down by a screw by rotating the screw shaft 57 in the normal and reverse directions by a motor 58. Further, a pressable plate 59 capable of being elevated is built in the upper housing 45A.

본 발명에 관한 점착 테이프 부착 장치는 이상과 같이 구성되어 있다. 당해 점착 테이프 부착 장치를 사용하여 양면 점착 테이프(T)의 웨이퍼(W)에의 부착 및 양면 점착 테이프편(ta)을 통하여 지지판(G)을 웨이퍼(W)에 접합하는 일순의 동작을 도 8 내지 도 12를 참조하면서 설명한다.The adhesive tape adhering apparatus according to the present invention is configured as described above. 8 (a) to 8 (d), the operation of attaching the double-sided adhesive tape T to the wafer W and bonding the supporting plate G to the wafer W via the double- Will be described with reference to FIG.

우선, 초기 설치를 행한다. 예를 들어, 보유 지지 테이블(31)에 제1 지지 부재(34) 및 제2 지지 부재(35)를 세트한다. 초기 설정이 완료되면 장치를 작동시킨다.First, initial installation is performed. For example, the first supporting member 34 and the second supporting member 35 are set on the holding table 31. [ When the initial setup is completed, operate the device.

로봇 아암(7)이, 그 선단을 카세트(C1)의 웨이퍼(W)의 사이에 삽입하고, 이면으로부터 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하여 반출한다. 로봇 아암(7)은, 얼라인먼트 기구(3)의 보유 지지면으로부터 돌출되어 있는 흡착 패드에 웨이퍼(W)를 전달한다. 얼라인먼트 기구(3)는, 흡착 패드에 의해 웨이퍼(W)를 흡착한 채 당해 웨이퍼(W)에 형성된 노치 등의 얼라인먼트 마크에 기초하여 중심 위치를 구하여 위치 정렬한다. 위치 정렬이 완료되면, 흡착 패드에 의해 흡착면으로부터 들어올려진 웨이퍼(W)는, 다시 로봇 아암(7)에 의해 흡착되어 보유 지지 테이블(8)에 적재된다.The robot arm 7 inserts its tip between the wafers W of the cassette C1 and sucks and holds the wafers W from the back face. The robot arm 7 transfers the wafer W to the adsorption pad protruding from the holding surface of the alignment mechanism 3. The alignment mechanism 3 obtains the center position based on alignment marks such as a notch formed on the wafer W while sucking the wafer W with the adsorption pad, and aligns the alignment positions. When the position alignment is completed, the wafer W lifted from the adsorption surface by the adsorption pad is again adsorbed by the robot arm 7 and loaded on the holding table 8.

보유 지지 테이블(8)은, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한 채 점착 테이프 부착 기구(4)의 부착 위치로 이동한다.The holding table 8 moves to the attachment position of the adhesive tape attaching mechanism 4 while holding the wafer W by suction.

장치의 작동 개시와 동시에, 점착 테이프 부착 기구(4)도 연동한다. 당해 점착 테이프 부착 기구(4)는 띠 형상의 양면 점착 테이프(T)를 풀어내 공급한다. 양면에 세퍼레이터(S)가 부착된 양면 점착 테이프(T)는, 절단 기구(10)의 절단 롤러(16)와 받침 롤러(17)의 사이를 통과하는 과정에서, 회전 구동하는 절단 롤러(16)에 의해 이면측의 세퍼레이터(S) 상에서 원형의 양면 점착 시트편(ta)으로 하프컷되어 간다.At the same time as the operation of the apparatus is started, the adhesive tape attaching mechanism 4 is interlocked. The adhesive tape attaching mechanism 4 uncovers and feeds the double-sided adhesive tape T in a strip shape. The double-faced pressure-sensitive adhesive tape T with the separator S on both sides thereof passes through the cutting roller 16 rotating and driven in the process of passing between the cutting roller 16 and the receiving roller 17 of the cutting mechanism 10, Side double-faced pressure-sensitive adhesive sheet piece ta on the separator S on the back side.

하프컷이 완료된 양면 점착 테이프(T)는, 댄서 롤러(11)를 경유하여 불필요 시트 회수부(12)로 보내진다. 이 과정에서 불필요 시트 회수부(12)는, 양면 점착 테이프편(ta)을 오려낸 후의 불필요한 양면 점착 테이프(T')를 이송 롤러(21)에 의해 박리하고, 회수 보빈(22)에 권취하여 회수해 간다.The double-faced pressure-sensitive adhesive tape T on which the half-cut has been completed is sent to the unnecessary sheet collecting section 12 via the dancer roller 11. In this process, the unnecessary sheet collecting section 12 separates the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T 'after the double-faced pressure-sensitive adhesive tape piece ta is cut off by the conveying roller 21 and winds it on the recovery bobbin 22 I will collect it.

양면 점착 테이프편(ta)의 남겨진 이면측의 세퍼레이터(S)는, 세퍼레이터 박리 기구(13)에 보내진다. 세퍼레이터 박리 기구(13)는, 양면 점착 테이프편(ta)이 박리 위치에 도달하면, 양면 점착 테이프(T)의 이송 속도에 동조시켜 보유 지지 테이블(8)을 양면 점착 테이프(T)의 반송 방향으로 이동시킨다.The remaining separator S on the back side of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape piece ta is sent to the separator peeling mechanism 13. When the double-sided adhesive tape piece ta reaches the peeling position, the separator peeling mechanism 13 aligns the holding table 8 with the conveying speed of the double-sided adhesive tape T, .

이때, 세퍼레이터(S)로부터 박리된 양면 점착 테이프편(ta)이 박리 부재(23)의 선단으로부터 풀어내어지면, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 부착 위치에서 대기하고 있는 보유 지지 테이블(8) 상의 웨이퍼(W)의 단부를 향하여 부착 롤러(25)를 하강시켜 부착한다. 그 후, 양면 점착 테이프(T)의 반송 속도에 동조시켜 보유 지지 테이블(8)을 이동시킴으로써, 세퍼레이터(S)로부터 동일한 속도로 박리되는 양면 점착 테이프편(ta) 위를 부착 롤러(25)가 구름 이동한다. 따라서, 부착 롤러(25)는 웨이퍼(W)의 전체면에 양면 점착 테이프편(ta)을 부착해 간다. 이 시점에서, 양면 점착 테이프편(ta)은 웨이퍼(W)의 오목 영역에 밀착되어 있지 않다.At this time, when the double-sided adhesive tape piece ta peeled off from the separator S is loosened from the front end of the peeling member 23, as shown in Figs. 8 and 9, the holding table 8 with the attaching roller 25 being lowered toward the end of the wafer W. [ Thereafter, the holding table 8 is moved in synchronism with the conveying speed of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T so that the attaching roller 25 is pressed on the double-faced pressure-sensitive adhesive tape ta which is peeled from the separator S at the same speed The clouds move. Therefore, the attaching roller 25 attaches the double-sided adhesive tape piece ta to the entire surface of the wafer W. [ At this point, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape piece ta is not in close contact with the concave area of the wafer W.

양면 점착 테이프편(ta)의 부착이 완료되면, 보유 지지 테이블(8)은 제2 기판 반송 기구(26)의 전달 위치로 이동한다. 제2 기판 반송 기구(26)는, 웨이퍼(W)의 표면을 흡착 보유 지지하여 세퍼레이터 박리 기구(5)측의 보유 지지 테이블(31)에 웨이퍼(W)를 적재한다.When the attachment of the double-sided adhesive tape piece ta is completed, the holding table 8 moves to the delivery position of the second substrate transport mechanism 26. The second substrate transport mechanism 26 sucks and holds the surface of the wafer W to load the wafer W on the holding table 31 on the separator peeling mechanism 5 side.

이때, 웨이퍼(W)는, 범프(37)의 볼록 영역(36)이 제1 지지 부재(34)에 의해 지지되고, 오목 영역(38)이 제2 지지 부재(35)에 의해 지지된다.At this time, in the wafer W, the convex region 36 of the bump 37 is supported by the first support member 34, and the concave region 38 is supported by the second support member 35.

웨이퍼(W)가 보유 지지 테이블(31)에 적재 보유 지지되면, 박리 롤러(32)가 양면 점착 테이프편(ta)의 일단부측으로 하강하여, 박리 테이프(PE)를 부착한다. 그 후, 도 4에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(31)을 이동시킴과 함께, 이동 속도에 동조시켜 테이프 공급부(30)로부터 박리 테이프(PE)를 공급하면서, 테이프 회수부(33)에 의해 박리 테이프(PE)와 일체가 된 세퍼레이터(S)를 권취하여 회수한다.When the wafer W is stacked and held on the holding table 31, the peeling roller 32 is lowered to one end side of the double-sided adhesive tape piece ta to attach the peeling tape PE. Thereafter, as shown in Fig. 4, while the peeling table 31 is moved and the peeling tape PE is supplied from the tape supplying section 30 in synchronization with the moving speed, the tape peeling section 33 The separator S integral with the peeling tape PE is wound and recovered.

양면 점착 테이프편(ta)으로부터 세퍼레이터(S)의 박리가 완료되면, 보유 지지 테이블(31)은 상측 하우징(45A)의 하방으로 이동한다.When the peeling of the separator S from the double-sided adhesive tape piece ta is completed, the holding table 31 moves downward of the upper housing 45A.

또한, 웨이퍼(W)에 양면 점착 테이프편(ta)이 부착되어 있는 동안에, 로봇 아암(7)에 의해 카세트(C2)로부터 지지판(G)이 반출되어, 얼라인먼트 기구(3)로 얼라인먼트된다. 얼라인먼트가 완료된 지지판(G)은, 로봇 아암(7)에 의해 흡착 보유 지지되어, 상측 하우징(45A) 내에 배치된 가압 플레이트(59)에 전달된다. 가압 플레이트(59)는 지지판(G)을 흡착 보유 지지한 채, 웨이퍼(W)가 반송되어 올 때까지 대기한다.While the double-sided adhesive tape piece ta is attached to the wafer W, the support arm G is carried out of the cassette C2 by the robot arm 7 and is aligned by the alignment mechanism 3. [ The aligned support plate G is attracted and held by the robot arm 7 and is transmitted to the pressing plate 59 disposed in the upper housing 45A. The pressurizing plate 59 stands by until the wafer W is conveyed while holding the support plate G by suction.

보유 지지 테이블(31)이 상측 하우징(45)의 하방에 도달하면, 도 10에 도시한 바와 같이, 상측 하우징(45A)을 하강시켜 하측 하우징(45B)에 맞대어 챔버(45)를 형성한다.When the holding table 31 reaches the lower side of the upper housing 45, as shown in Fig. 10, the upper housing 45A is lowered to form the chamber 45 against the lower housing 45B.

챔버(45)의 내부를 소정의 기압까지 감압한 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 가압 플레이트(59)를 하강시켜 지지판(G)을 양면 점착 테이프편(ta)에 부착해 간다. 이때, 제2 지지 부재(35)의 높이가 범프(37)의 높이보다 약간 낮으므로, 범프(37)의 선단이 제1 지지 부재(34)에 눌려져 간다. 그러나, 소정의 하중에 도달하면, 도 12에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 오목 영역(38)을 지지하고 있는 제2 지지 부재(35)에 의해 가압 플레이트(59)의 하강이 규제됨과 함께, 범프(37)에 걸리는 하중이 제1 지지 부재(34)의 탄성 변형에 의해 흡수된다. 따라서, 오목 영역(38)에 가해지는 하중이 볼록 영역(36)에 가해지는 하중 이상이 된다. 바꾸어 말하면, 볼록 영역(36)에 가해지는 하중(P1)과 오목 영역(38)에 가해지는 하중(P2)에 있어서 P1≤P2의 관계가 성립한다.The inside of the chamber 45 is depressurized to a predetermined atmospheric pressure and the pressing plate 59 is lowered to attach the supporting plate G to the double-sided adhesive tape piece ta, as shown in Fig. At this time, since the height of the second support member 35 is slightly lower than the height of the bump 37, the tip of the bump 37 is pressed by the first support member 34. [ 12, the lowering of the pressing plate 59 is regulated by the second supporting member 35 supporting the concave region 38 of the wafer W, The load applied to the bump 37 is absorbed by the elastic deformation of the first support member 34. [ Therefore, the load applied to the concave region 38 becomes equal to or greater than the load applied to the convex region 36. [ In other words, a relationship of P1? P2 holds between the load P1 applied to the convex area 36 and the load P2 applied to the concave area 38. [

소정 시간 동안 지지판(G)을 양면 점착 테이프편(ta)에 가압하고 나면, 챔버(45) 내를 대기압으로 복귀시켜, 상측 하우징(45A) 및 가압 플레이트(59)를 상승시켜 해방시킨다.The pressure inside the chamber 45 is returned to the atmospheric pressure so that the upper housing 45A and the pressure plate 59 are lifted and released.

로봇 아암(7)의 선단을 반전시켜 흡착면을 하향으로 하고, 지지판(G)을 흡착 보유 지지하여 카세트(C2)에 수납한다.The tip end of the robot arm 7 is reversed to bring the adsorption surface downward, and the support plate G is held by suction and stored in the cassette C2.

이상으로 일련의 처리가 완료되고, 소정 매수의 처리가 완료될 때까지 상기 처리가 반복하여 행해진다.The above process is repeated until a series of processes are completed and a predetermined number of processes are completed.

상기 실시예의 장치에 따르면, 웨이퍼(W)의 볼록 영역(36)을 지지하는 제1 지지 부재(34)보다 경질의 제2 지지 부재(35)에 의해 오목 영역(38)을 지지한 상태로 지지판(G)을 웨이퍼(W)에 접합하므로, 웨이퍼(W)의 오목 영역(38)으로 양면 점착 테이프편(ta)을 밀착시킬 수 있다. 따라서, 양면 점착 테이프편(ta)과 웨이퍼(W)의 접착 계면으로의 오염수나 진애의 침입을 방지할 수 있다.According to the apparatus of this embodiment, the concave region 38 is supported by the second supporting member 35, which is harder than the first supporting member 34, which supports the convex region 36 of the wafer W, The double-faced pressure-sensitive adhesive tape piece ta can be brought into close contact with the concave area 38 of the wafer W by bonding the adhesive tape G to the wafer W. [ Therefore, contaminated water and dust can be prevented from entering the bonding interface between the double-faced pressure-sensitive adhesive tape piece ta and the wafer W. [

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.Further, the present invention may be carried out in the following manner.

(1) 상기 실시예에 있어서, 도 13에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(31) 상에 제2 지지 부재(35)를 적재한 후, 이 제2 지지 부재(35) 상에 제1 지지 부재(34)를 적재한 구성이라도 된다. 이 경우, 볼록 영역(36)에 가해지는 하중(P1)과 오목 영역(38)에 가해지는 하중(P2)에 있어서 P1≤P2의 관계가 성립하도록, 범프(37)의 높이와 제1 지지 부재(34)의 탄성률의 관계로부터 제1 지지 부재(34) 및 제2 지지 부재(35)의 두께가 적절하게 설정된다. 당해 관계에 의해, 도 14에 도시한 바와 같이, 제1 지지 부재(34)는 범프(37)에 의해 제2 지지 부재(35)의 오려낸 부분에 탄성 변형되면서 압입된다. 따라서, 범프(37)에 걸리는 과잉의 가압이 흡수된다. 제2 지지 부재(35)에 지지된 오목 영역(38)은, 제2 지지 부재(35)가 탄성 변형되기 어려우므로, 가압 플레이트(59)에 의한 하중이 볼록 영역(36)보다 커진다. 따라서, 오목 영역(38)에 양면 점착 테이프(T)를 고정밀도로 밀착시킬 수 있다.(1) In the above embodiment, as shown in Fig. 13, after the second supporting member 35 is mounted on the holding table 31, the first supporting member 35 is mounted on the second supporting member 35, The member 34 may be mounted. In this case, the height of the bumps 37 is set so that the relationship of P1? P2 is satisfied between the load P1 applied to the convex area 36 and the load P2 applied to the concave area 38, The thicknesses of the first support member 34 and the second support member 35 are appropriately set from the relationship of the elastic modulus of the first support member 34 and the second support member 35. [ 14, the first support member 34 is press-fitted into the cut-away portion of the second support member 35 by the bump 37 while being elastically deformed. Therefore, excess pressure applied to the bumps 37 is absorbed. The concave area 38 supported by the second support member 35 is hardly elastically deformed by the second support member 35 so that the load applied by the pressing plate 59 becomes larger than the convex area 36. [ Therefore, the double-faced pressure-sensitive adhesive tape T can be brought into close contact with the concave region 38 with high accuracy.

(2) 상기 실시예에 있어서, 지지판(G)은 내경을 원형으로 오려낸 원환형이라도 된다.(2) In the above embodiment, the support plate G may be an annular shape obtained by cutting the inner diameter into a circular shape.

(3) 상기 실시예에 있어서, 지지판(G)을 가압하는 가압 플레이트(59)에 히터를 매설하고, 가열하면서 지지판(G)을 웨이퍼(W)에 접합해도 된다.(3) In the above embodiment, the heater may be embedded in the pressing plate 59 for pressing the support plate G, and the support plate G may be bonded to the wafer W while heating.

(4) 상기 실시예에 있어서, 지지판(G)을 가압하는 가압 플레이트(59)에 히터를 매설하고, 가열하면서 지지판(G)을 웨이퍼(W)에 접합해도 된다.(4) In the above embodiment, the heater may be embedded in the pressing plate 59 for pressing the support plate G, and the support plate G may be bonded to the wafer W while heating.

(5) 상기 실시예에서는 원형의 웨이퍼(W)를 예로 들어 설명하였지만, 2차원 어레이 형상으로 LED가 형성된 사각형의 기판에도 적용할 수 있다. 이 경우, LED가 형성되어 있지 않은 외주의 오목 영역을 지지하는 제2 지지 부재를 볼록 영역의 외륜을 따라 오려낸 환 형상으로 구성하면 된다.(5) Although the circular wafer W has been described as an example in the above embodiments, the present invention can also be applied to a rectangular substrate having LEDs formed in a two-dimensional array. In this case, the second support member for supporting the outer circumferential concave region where the LED is not formed may be formed as an annular shape cut along the outer ring of the convex region.

(6) 웨이퍼 이면이 평탄하고, 표면에만 볼록 영역을 갖는 경우, 이면에 범프 등의 볼록 영역을 갖지 않는 경우에는, 다음과 같이 구성해도 된다.(6) In the case where the back surface of the wafer is flat and has convex regions only on the surface, and the back surface has no convex regions such as bumps, the following structure may be used.

예를 들어, 도 15에 도시한 바와 같이, 오목 영역(38)의 이면측을 지지하는 보유 지지 테이블(31A)의 외주 부분(70)을 금속 또는 세라믹의 다공질 등의 경질의 부재로 구성하고, 볼록 영역(36)의 이면측에 접촉하는 부분에 통기성을 갖는 탄성체(71)를 개재하여 지지한다. 또한, 외주 부재(70)가 본 발명의 제2 지지 부재에, 탄성체(71)가 본 발명의 제1 지지 부재에 각각 상당한다.For example, as shown in Fig. 15, the outer peripheral portion 70 of the holding table 31A for supporting the back side of the concave region 38 is made of a rigid member such as porous metal or ceramic, And is supported via an elastic body 71 having air permeability at a portion contacting the back side of the convex region 36. [ The outer peripheral member 70 corresponds to the second support member of the present invention, and the elastic member 71 corresponds to the first support member of the present invention.

이 구성에 따르면, 볼록 영역(36)에 하중이 가해지면, 탄성체(71)가 탄성 변형되어 하중을 경감한다. 오목 영역(38)을 지지하는 외주 부분(70)은 탄성 변형되지 않으므로, 볼록 영역(36) 이상의 하중이 가해진다. 따라서, 상기 구성과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.According to this configuration, when a load is applied to the convex region 36, the elastic body 71 is elastically deformed to reduce the load. Since the outer peripheral portion 70 supporting the concave region 38 is not elastically deformed, a load equal to or larger than the convex region 36 is applied. Therefore, the same effect as the above-described configuration can be obtained.

4: 점착 테이프 부착 기구
6: 로봇 아암
8: 보유 지지 테이블
15: 부착 기구
25: 부착 롤러
31: 보유 지지 테이블
34: 제1 지지 부재
35: 제2 지지 부재
36: 볼록 영역
37: 범프
38: 오목 영역
45: 챔버
59: 가압 플레이트
W: 반도체 웨이퍼
T: 양면 점착 테이프
ta: 양면 점착 테이프편 4: Adhesive tape attachment mechanism
6: Robot arm
8: Holding table
15: Attachment mechanism
25: Attachment roller
31: Retaining table
34: first supporting member
35: second supporting member
36: convex region
37: Bump
38: concave region
45: chamber
59: pressure plate
W: Semiconductor wafer
T: Double-sided adhesive tape
ta: Double-sided adhesive tape piece

Claims (7)

요철을 갖는 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법으로서,
상기 요철 중 적어도 볼록 영역을 탄성을 갖는 제1 지지 부재에 의해 지지하고,
상기 제1 지지 부재보다 경질이며 환 형상(環狀)인 제2 지지 부재에 의해 기판 외주의 오목 영역을 지지하고,
상기 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 의해 지지된 기판에 점착 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.A method for attaching an adhesive tape to a substrate having concavities and convexities,
At least a convex region of the concavities and convexities is supported by a first supporting member having elasticity,
A concave region on the outer periphery of the substrate is supported by a second support member which is harder than the first support member and is annular,
Wherein the adhesive tape is attached to the substrate supported by the first and second support members. 제1항에 있어서,
상기 기판은 이면에 범프를 갖고,
탄성 시트인 상기 제1 지지 부재를 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지하고,
상기 제1 지지 부재 상에 범프의 높이와 동일한 높이의 제2 지지 부재를 적재 보유 지지하고,
상기 제2 지지 부재 상에 기판을 적재한 상태로 점착 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate has bumps on the back surface,
The first support member, which is an elastic sheet, is loaded and held on the holding table,
A second support member having a height equal to the height of the bump is mounted and held on the first support member,
And attaching the adhesive tape in a state in which the substrate is loaded on the second support member. 제1항에 있어서,
상기 기판은 이면에 범프를 갖고,
상기 제2 지지 부재를 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지하고,
탄성 시트인 제1 지지 부재를 제2 지지 부재 상에 적재 보유 지지하고,
상기 제1 지지 부재 상에 기판을 적재하여 점착 테이프를 부착할 때, 오목 영역에 작용하는 가압이 볼록 영역에 작용하는 가압 이상이 되도록, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재의 두께를 조정하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate has bumps on the back surface,
The second support member is mounted on and held on the holding table,
A first support member, which is an elastic sheet, is stacked and held on a second support member,
The thickness of the first and second support members is adjusted so that the pressure applied to the concave region becomes equal to or higher than the pressure applied to the convex region when the adhesive tape is mounted on the first support member And the adhesive tape is attached to the adhesive tape. 요철을 갖는 기판에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 장치로서,
상기 요철 중 적어도 볼록 영역을 탄성을 갖도록 지지하는 제1 지지 부재와,
상기 기판 외주의 오목 영역을 지지하는 제1 지지 부재보다 경질의 제2 지지 부재와,
제1 지지 부재 및 제2 지지 부재 상에 적재한 기판에 점착 테이프를 부착하는 부착 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.An adhesive tape attaching apparatus for attaching an adhesive tape to a substrate having concave and convex,
A first supporting member for supporting at least the convex region of the unevenness so as to have elasticity,
A second supporting member that is harder than the first supporting member that supports the concave region on the outer periphery of the substrate,
And an attachment mechanism for attaching an adhesive tape to the substrate stacked on the first and second support members. 제4항에 있어서,
상기 제1 지지 부재는 탄성 시트이고,
상기 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 적층 배치하는 보유 지지 테이블을 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first support member is an elastic sheet,
And a holding table for stacking and arranging the first and second support members. 제5항에 있어서,
상기 보유 지지 테이블 상에 제1 지지 부재를 적재하고,
상기 제1 지지 부재 상에 기판의 이면에 형성된 볼록부인 범프의 높이와 동일한 높이의 제2 지지 부재를 적재 보유 지지하여 구성하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.6. The method of claim 5,
A first supporting member is mounted on the holding table,
And a second support member having a height equal to a height of a bump which is a convex portion formed on a back surface of the substrate on the first support member is stacked and held. 제5항에 있어서,
상기 보유 지지 테이블 상에 제2 지지 부재를 적재하고,
상기 제1 지지 부재 상에 기판을 적재하고,
상기 오목 영역에 작용하는 가압이 볼록 영역에 작용하는 가압 이상이 되도록, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재의 두께를 조정하여 구성하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 부착 장치.6. The method of claim 5,
A second supporting member is mounted on the holding table,
The substrate is loaded on the first supporting member,
Wherein the thickness of the first and second support members is adjusted so that the pressure acting on the concave region becomes higher than the pressure applied to the convex region.
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