JP2006165385A - Wafer mounting method and wafer mounting equipment using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に亘ってダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体ウエハを粘着テープを介してリングフレームに一体化するためのウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置に関する。 The present invention attaches a dicing adhesive tape across the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer placed in the center of the ring frame, and integrates the semiconductor wafer into the ring frame via the adhesive tape. The present invention relates to a wafer mounting method and a wafer mounting apparatus using the same.
従来のウエハマウント手段としては、例えば、マウントフレーム作成用のリングフレームへのダイシングテープの貼付けを行った後、リングフレームに貼り付けられたダイシングテープの中央にウエハを貼付けることが知られている(特許文献1参照)。
近年、高密度実装の要求にともない、半導体ウエハ(以下、適宜「ウエハ」という)の厚みが薄くなる傾向にある。これに伴って裏面薄型加工後のウエハ端部であるべべリング部分が鋭角になる。したがって、リングフレームとウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化したウエハマウントを作成する場合、リングフレームの端部から粘着テープを押圧転動する弾性を有する貼付けローラが、リングフレームとウエハとの間隙に落ち込む。その後、鋭角となったウエハ端部を乗り上げる貼付けローラは変形し、ウエハ端部に粘着テープを密着させた状態で貼付けることができない。このような貼付け不良が発生すると、後のダイシング加工時に貼付け不良箇所に位置するチップが剥がれて飛び散るといった問題が発生する。 In recent years, with the demand for high-density mounting, the thickness of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer” as appropriate) tends to be reduced. Along with this, the beveling portion, which is the edge of the wafer after the back surface thinning, becomes an acute angle. Therefore, when creating an integrated wafer mount by attaching an adhesive tape across the ring frame and the back surface of the wafer, an adhesive roller having elasticity to press and roll the adhesive tape from the end of the ring frame is It falls into the gap with the wafer. Thereafter, the affixing roller that rides over the wafer edge having an acute angle is deformed and cannot be affixed with the adhesive tape in close contact with the wafer edge. When such a sticking failure occurs, there arises a problem that chips located at the sticking failure portion are peeled off and scattered during subsequent dicing.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ端部への粘着テープの貼付けを確実に行えるようにすることを主たる目的としている。 This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at making it possible to stick the adhesive tape to the edge part of a semiconductor wafer reliably.
第1の発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に対向配置された粘着テープの非粘着面に貼付けローラを押圧しながら転動させて、リングフレームと半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付けて一体化するウエハマウント方法において、
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, a ring frame and a semiconductor are rolled by pressing a sticking roller on a non-adhesive surface of an adhesive tape disposed opposite to a ring frame and a back surface of a semiconductor wafer placed in the center of the ring frame. In the wafer mounting method of pasting and integrating the adhesive surface of the adhesive tape across the back surface of the wafer,
The back surface height of the back surface of the ring frame to which the adhesive tape is affixed is set to be substantially the same as the back surface height of the semiconductor wafer placed in the center of the ring frame, and the adhesive material extends across both the back surface of the ring frame and the semiconductor wafer. It is characterized by sticking a tape.
(作用・効果) この方法によると、半導体ウエハの端部に乗りかかった際の貼付けローラは、リングフレームと半導体ウエハの裏面高さが略同じ高さとなる平面上を転動することになる。すなわち、リングフレームと半導体ウエハの間隙での貼付けローラの大きい落ち込みのない状態で半導体ウエハへの貼付けが開始される。すなわち、半導体ウエハの貼付け開始位置での貼付け不良を解消することができる。 (Operation / Effect) According to this method, the affixing roller on the end of the semiconductor wafer rolls on a plane where the height of the back surface of the ring frame and the semiconductor wafer is substantially the same. That is, the application to the semiconductor wafer is started without a large drop of the application roller in the gap between the ring frame and the semiconductor wafer. That is, it is possible to eliminate a bonding failure at the bonding start position of the semiconductor wafer.
第2の発明は、上記第1の発明に係るウエハマウント方法において、
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とする。
A second invention is the wafer mounting method according to the first invention,
The ring frame is held on a ring holding table, and the height of the back surface of the ring frame is adjusted by moving the ring holding table up and down.
(作用・効果) これによると、半導体ウエハの裏面高さに変化があっても、リング保持テーブルの高さが調整されてリングフレームの裏面高さがウエハ裏面高さに対応する略同じ高さとなる好適な状態に設定され、リングフレームと半導体ウエハの間隙での貼付けローラの大きい落ち込みのない状態で粘着テープの良好な貼付けを行なうことができる。 According to this, even if there is a change in the back surface height of the semiconductor wafer, the height of the ring holding table is adjusted so that the back surface height of the ring frame is substantially the same as the wafer back surface height. Thus, the adhesive tape can be satisfactorily stuck without the large drop of the sticking roller in the gap between the ring frame and the semiconductor wafer.
第3の発明は、上記第2の発明に係るウエハマウント方法において、
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とする。
A third invention is the wafer mounting method according to the second invention,
Detection means for detecting the back surface height of the semiconductor wafer is provided, and the height of the ring holding table is adjusted based on the detection result of the detection means.
(作用・効果) これによると、連続した貼付け処理においても、半導体ウエハごとにリング保持テーブルを自動的に好適な高さに維持させることができ、粘着テープの貼付け開始位置での貼付け不良を解消することができる。 (Action / Effect) According to this, even in the continuous pasting process, the ring holding table can be automatically maintained at a suitable height for each semiconductor wafer, eliminating the sticking failure at the sticking start position of the adhesive tape. can do.
第4の発明は、上記第2または第3の発明に係るウエハマウント方法において
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから200μm以内の範囲に調整することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the wafer mounting method according to the second or third aspect of the invention, the upper limit of the back surface height of the ring frame is adjusted within a range of 200 μm or less from the back surface height of the semiconductor wafer. To do.
(作用・効果) これによると、リングフレームから半導体ウエハに向けて貼付けローラが転動するとき、リングフレームと半導体ウエハの間隙に貼付けローラが落ち込まない。すなわち、半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始端である半導体ウエハの端部に貼付けローラが乗り上げることがないので、半導体ウエハ端部での粘着テープの貼付け不良が発生しない。 (Operation / Effect) According to this, when the application roller rolls from the ring frame toward the semiconductor wafer, the application roller does not fall into the gap between the ring frame and the semiconductor wafer. That is, the sticking roller does not run on the end portion of the semiconductor wafer, which is the sticking tape sticking start end of the semiconductor wafer, so that sticking failure of the sticking tape at the end portion of the semiconductor wafer does not occur.
第5の発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープを貼り付けて一体化するウエハマウント装置において、
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とする。
5th invention is the wafer mount apparatus which sticks and integrates an adhesive tape over the back surface of the semiconductor wafer mounted in the center of the ring frame and the said ring frame,
A ring holding table for holding the ring frame;
A wafer holding table for holding the semiconductor wafer disposed in the center of the ring holding table;
Drive means for raising and lowering the ring holding table;
Control means for driving the drive means to adjust the height of the ring holding table;
Affixing means for affixing the adhesive surface of the adhesive tape across the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer by rolling while pressing an adhesive roller having elasticity on the non-adhesive surface of the adhesive tape;
Cutting means for cutting the adhesive tape attached across the ring frame and the semiconductor wafer along the ring frame;
Peeling means for peeling off the unnecessary adhesive tape after being cut by the cutting means;
A tape collecting means for collecting unnecessary adhesive tape peeled off by the peeling means;
It is provided with.
(作用・効果) この構成によると、駆動手段の駆動を制御手段により制御し、リング保持テーブルの高さが調整される。つまり、ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さに応じて、リング保持テーブルに保持されたリングフレームの裏面高さを調整することができる。すなわち、本発明に係るウエハマウント方法を好適に実現することができる。 (Operation and Effect) According to this configuration, the drive of the drive unit is controlled by the control unit, and the height of the ring holding table is adjusted. That is, the height of the back surface of the ring frame held on the ring holding table can be adjusted according to the height of the back surface of the semiconductor wafer held on the wafer holding table. That is, the wafer mounting method according to the present invention can be suitably realized.
第6の発明は、上記第5の発明に係るウエハマウント装置において、
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とする。
A sixth invention is the wafer mount apparatus according to the fifth invention, wherein:
Detecting means for detecting the back surface height of the semiconductor wafer held on the wafer holding table;
The control means controls the drive of the drive means based on the detection result of the detection means.
(作用・効果) この構成によると、ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハごとに、その裏面高さを検出手段で検出することができる。したがって、半導体ウエハごとに対応させてリングフレームの裏面高さを調整することができる。すなわち、本発明に係るウエハマウント方法を好適に実現することができる。 (Operation and Effect) According to this configuration, the height of the back surface of each semiconductor wafer held on the wafer holding table can be detected by the detecting means. Therefore, the height of the back surface of the ring frame can be adjusted corresponding to each semiconductor wafer. That is, the wafer mounting method according to the present invention can be suitably realized.
この本発明に係るウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント方法によると、半導体ウエハ端部への粘着テープの貼付けを確実に行なうことが可能となる。 According to the wafer mounting method and the wafer mounting method using the same according to the present invention, it is possible to reliably adhere the adhesive tape to the end portion of the semiconductor wafer.
以下、図面を参照して本発明のリングフレームと半導体ウエハとを一体化してウエハマウントを作製するウエハマウント装置の実施例を説明する。 Embodiments of a wafer mount apparatus for manufacturing a wafer mount by integrating a ring frame and a semiconductor wafer according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、この発明の一実施例に係るウエハマウント装置の全体構成を示した一部破断斜視図である。 FIG. 1 is a partially broken perspective view showing the entire configuration of a wafer mount apparatus according to an embodiment of the present invention.
このウエハマウント装置1は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハ(以下、単に「ウエハW」という)Wを多段に収納するカセットCが装填されるウエハ供給部2と、ロボットアーム4と押圧機構5とを備えたウエハ搬送機構3と、ウエハWの位置合わせをするアライメントステージ7と、アライメントステージ7に載置されたウエハWに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット14と、ウエハWを吸着保持するウエハ保持テーブル15と、リングフレームfが多段に収納されたリングフレーム供給部16と、リングフレームfを粘着テープの一例であるダイシングテープDTの貼付け位置に搬送するリングフレーム搬送機構17と、リングフレームfとウエハWに亘ってダイシングテープDTを貼り付け位置と待機位置に昇降移動させるリングフレーム昇降機構26と、リングフレームfとウエハWの裏面にダイシングテープDTを貼り付けて一体化したマウントフレームMFを作製するマウントフレーム作製部18と、作製されたマウントフレームMFを搬送する第1マウントフレーム搬送機構29と、ウエハWの表面に予め貼り付けられている保護テープPTを剥離する剥離機構30と、剥離機構30で保護テープPTが剥離されたマウントフレームMFを搬送する第2マウントフレーム搬送機構35と、マウントフレームMFの方向転換および搬送を行なうターンテーブル36と、マウントフレームMFを多段に収納するマウントフレーム回収部37とから構成されている。なお、リングフレーム昇降機構26は、本発明の駆動手段に相当する。
The
ウエハ供給部2は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープPTがパターン面に貼り付けられたウエハWを多段に収納したカセットCが載置されるようになっている。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
The
ウエハ搬送機構3は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されており、後述するロボットアーム4のウエハ保持部や、押圧機構5に備わった押圧プレート6の位置調整を行なうとともに、ウエハWをカセットCからアライメントステージ7に搬送するようになっている。
The
ウエハ搬送機構3のロボットアーム4は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム4は、カセットCに多段に収納されたウエハW同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なおウエハ保持部の上面には吸着孔が設けられており、ウエハWを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
The robot arm 4 of the
ウエハ搬送機構3の押圧機構5は、その先端にウエハWと略同形状をした円形の押圧プレート6を備えており、この押圧プレート6がアライメントステージ7に載置されたウエハWの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート6の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハWに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハWの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。
The pressing mechanism 5 of the
この押圧機構5は、後述するアライメントステージ7の保持テーブルにウエハWが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハWに反りが発生してウエハWを吸着保持できないとき、押圧プレート6がウエハWの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハWを裏面から真空吸着するようになっている。
The pressing mechanism 5 operates when a suction failure occurs when the wafer W is placed on a holding table of an
アライメントステージ7は、載置されたウエハWをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハWの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
The
アライメントステージ7は、ウエハWを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するマウントフレーム作製部18の上方に多段に配備されたウエハ保持テーブル15とリングフレーム昇降機構26との中間位置とにわたってウエハWを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。
The
紫外線照射ユニット14は、初期位置にあるアライメントステージ7の上方に位置している。この紫外線照射ユニット14は、ウエハWの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープPTに向けて紫外線を照射して、保護テープPTの接着力を低下させるようになっている。
The
ウエハ保持テーブル15は、ウエハWの表面を覆って真空吸着できるようにウエハWよりも若干大きい外径を有する円形をしており、図示しない駆動機構によって、マウントフレーム作製部18の上方の待機位置からウエハWをリングフレームfに貼付け位置に亘って昇降移動するようになっている。
The wafer holding table 15 has a circular shape having an outer diameter slightly larger than that of the wafer W so as to cover the surface of the wafer W and can be vacuum-sucked, and a standby position above the mount
また、ウエハ保持テーブル15は、後述するダイシングテープDTが裏面から貼り付けられたリングフレームfを吸着保持した状態で昇降する。つまり、ダイシングテープDTの貼付け位置まで降下するようになっている。 Further, the wafer holding table 15 moves up and down in a state where the ring frame f to which a dicing tape DT described later is attached from the back surface is sucked and held. That is, it descends to the position where the dicing tape DT is attached.
リングフレーム供給部16は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体1内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームfをスライド上昇させて送り出すようになっている。
The ring
リングフレーム搬送機構17は、リングフレーム供給部16に収納されているリングフレームfを上側から1枚ずつ順番に真空吸着保持して、アライメントステージとダイシングテープ貼付け位置とに亘ってリングフレームfを順番に搬送するようになっている。
The ring
マウントフレーム作製部18は、ダイシングテープDTを供給するテープ供給部19、ダイシングテープDTにテンションをかける引張機構20、ダイシングテープDTをリングフレームfに貼り付ける貼付ユニット21、リングフレームfに貼り付けられたダイシングテープDTを裁断するカッター機構24、カッター機構24によって裁断された後の不要なテープをリングフレームfから剥離する剥離ユニット23、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部25とを備えている。なお、貼付けユニット21は、本発明の貼付け手段に相当し、カッター機構24は裁断手段に相当し、剥離ユニット23は剥離手段に相当し、テープ回収部25はテープ回収手段に相当する。
The mount
引張機構20は、ダイシングテープDTを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシングテープDTを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシングテープDTの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームfにダイシングテープDTを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけるのである。
The
貼付ユニット21は、ダイシングテープDTの上方に保持されたリングフレームfの斜め下方の待機位置に配備されている。この貼付ユニット21には、ゴムや弾性樹脂材料などからなる表面に適度な弾性を有する貼付けローラ22が備えられている。貼付ローラ22は、貼付け開始位置に到達すると、ダイシングテープDTの非粘着面を押圧しながら転動し、リングフレームfとウエハWの裏面に亘ってダイシングテープDTを貼り付けてゆくようになっている。
The affixing
カッター機構24は、リングフレームfが載置されたダイシングテープDTの下方に配備されている。ダイシングテープDTが貼付ユニット21によってリングフレームfに貼り付けられると、引張機構20によるダイシングテープDTの保持が開放され、このカッター機構24が上昇する。上昇したカッター機構24はリングフレームfに沿ってダイシングテープDTを裁断する。
The
剥離ユニット23は、カッター機構24によって裁断されたダイシングテープDTの不要な部分をリングフレームfから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームfへのダイシングテープDTの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構20によるダイシングテープDTの保持が開放される。次いで、剥離ユニット23が、リングフレームf上をテープ供給部19側に向かって移動し、裁断後の不要なダイシングテープDTを剥離する。
The peeling
リングフレーム昇降機構26は、リングフレームfを吸着保持するリング保持テーブル41を備えている。つまり、リングフレーム昇降機構26は、リングフレーム搬送機構17によってダイシングテープ貼付け位置にリングフレームfが搬送されてくると降下し、リング保持テーブル41によりリングフレームfを吸着保持させるとともに、吸着保持されたリングフレームfにダイシングテープを貼り付け位置まで昇降移動させる。なお、リング保持テーブル41にリングフレームfが吸着保持されると、リングフレームfを保持していたリングフレーム搬送機構17は、リングフレーム供給部16の上方の初期位置に戻る。
The ring
また、このとき、ウエハWを吸着保持したウエハ保持テーブル15もウエハWの貼付け位置まで降下する。 At this time, the wafer holding table 15 holding the wafer W by suction is also lowered to the wafer W attaching position.
第1マウントフレーム搬送機構29は、リングフレームfとウエハWとが一体化されたマウントフレームMFを真空吸着して剥離機構30の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
The first mount
剥離機構30は、ウエハWを載置して移動させる剥離テーブル(図示しない)、剥離テープTsを供給するテープ供給部31、剥離テープTsの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット32、および剥離された剥離テープTsと保護テープPTを回収するテープ回収部34とから構成されている。
The
テープ供給部31は、原反ローラから導出した剥離テープTsを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
The
剥離ユニット32は、剥離プレート33を備えている。この剥離プレート33は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハW(マウントフレームMFにダイシングテープDTを介して貼り付けられたウエハW)のパターン面に貼り付けられた保護テープPTの表面を押圧しながら移動する。このとき、剥離プレート33は、剥離テープTsの非粘着面を押圧しながら保護テープPTに剥離テープTsを貼り付けるとともに、剥離テープTsと保護テープPTとを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープTsは、ウエハWの径よりも幅狭のものが利用される。
The peeling unit 32 includes a peeling
第2マウントフレーム搬送機構35は、剥離機構30から払い出されたマウントフレームMFを真空吸着してターンテーブル36に移載するようになっている。
The second mount
ターンテーブル36は、マウントフレームMFの位置合わせおよびマウントフレーム回収部37への収納を行なうように構成されている。つまり、第2マウントフレーム搬送機構35によってターンテーブル36上にマウントフレームMFが載置されると、ウエハWのオリエンテーションフラットや、リングフレームfの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部37へのマウントフレームMFの収納方向を変更するために、ターンテーブル36は旋回するようになっている。また、ターンテーブル36は、収納方向が定まるとマウントフレームMFを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部37にマウントフレームMFを収納するようになっている。
The
マウントフレーム回収部37は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームMFをマウントフレーム回収部37の任意の段に収納できるようになっている。
The mount
次に、上述の実施例装置について一巡の動作の概略を説明する。 Next, an outline of one round operation of the above-described embodiment apparatus will be described.
ロボットアーム4のウエハ保持部がカセットCの隙間に挿入される。ウエハWは下方から吸着保持されて1枚ずつ取り出される。取り出されたウエハWは、アライメントステージ7に搬送される。
The wafer holding part of the robot arm 4 is inserted into the gap of the cassette C. The wafers W are sucked and held from below and taken out one by one. The extracted wafer W is transferred to the
ロボットアーム4によってウエハWが保持テーブル8に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。 The wafer W is placed on the holding table 8 by the robot arm 4 and sucked and held from the back surface. At this time, alignment is performed based on the orientation flat or notch.
アライメントステージ7上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット14によってウエハWの表面に紫外線が照射される。
When the alignment on the
ウエハWは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル8に吸着保持されたままアライメントステージ7ごと次のマウントフレーム作製部27へと搬送される。つまり、アライメントステージ7は、ウエハ保持テーブル15とリングフレーム昇降機構26との中間位置に移動する。
When the ultraviolet irradiation process is performed, the wafer W is conveyed to the next mount frame manufacturing unit 27 together with the
アライメントステージ7が所定の位置で待機すると、上方に位置するウエハ保持テーブル15が降下し、ウエハ保持テーブル15の底面がウエハWに当接して真空吸着を開始する。ウエハ保持テーブル15の真空吸着が開始すると、保持テーブル8側の吸着保持が開放され、ウエハWはウエハ保持テーブル15に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。
When the
ウエハWを受け渡したアライメントステージ7は、初期位置へと戻る。
The
リングフレーム供給部16に多段に収納されたリングフレームfが、リングフレーム搬送機構17によって上方から1枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームfは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシングテープDTの上方の貼付け位置に搬送される。
The ring frames f housed in multiple stages in the ring
リングフレーム搬送機構17によって保持されたリングフレームfが貼付け位置に到達すると、上方に待機しているリングフレーム昇降機構26が降下し、その下部に備えられたリング保持テーブル41でリングフレームfの表面を吸着保持する。この吸着にともなって、リングフレーム搬送機構17は、リングフレームの吸着を解除し、初期位置に戻る。
When the ring frame f held by the ring
リングフレーム搬送機構17が初期位置に戻るのにともなって、ウエハ保持テーブル15がダイシングテープDTの貼付け位置に降下する。
As the ring
ウエハ保持テーブル15が貼付け位置に到達すると、リングフレーム昇降機構26が、さらにダイシングテープDTの貼付け位置に降下する。リングフレーム昇降機構26が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。このとき、テープ供給部19からダイシングテープDTの供給が開始される。同時に貼付けローラ22が貼付け開始位置に移動する。つまり、ウエハWを吸着保持したウエハ保持テーブル15の底面が、リングフレーム昇降機構26の中央に設けられた開口部に収まり、リングフレームfおよびウエハWがダイシングテープDTの粘着面とが近接する。
When the wafer holding table 15 reaches the attaching position, the ring
貼付け開始位置に貼付けローラ22が到達すると、ダイシングテープDTの幅方向の両端を引張機構20が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
When the affixing
次いで貼付ローラ22が上昇し、ダイシングテープDTをリングフレームfの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームfの端部にダイシングテープDTを貼り付けると、貼付けローラ22は待機位置であるテープ供給部19側に向かって転動する。この時、貼付けローラ22は、ダイシングテープDTの上面(非粘着面)を押圧しながら転動し、リングフレームfとウエハWの裏面に亘ってダイシングテープDTを貼り付けてゆく。その結果、リングフレームfとウエハWとが一体化されたマウントフレームMFが作製される。
Next, the affixing
ダイシングテープDTの貼り付けに先立って、ウエハWの裏面高さが、例えば、図2に示すように、光学式の裏面高さ検出センサ44で検出され、当該検出結果が制御部42に入力され、制御部42が検出結果に基づいて駆動機構を作動制御し、リング保持テーブル41を昇降させてリングフレームfの裏面高さを調整する。この場合のリングフレームfの裏面高さは、ウエハWの裏面高さ以上で、かつ、ウエハWの裏面高さより200μm以内の高い範囲内に設定される。換言すれば、ウエハ裏面からの上限高さが200μm以下に設定される。また、図3の拡大図に示すように、リングフレームfの内周端とウエハWの外周端との間隙Lは、狭いことが好ましい。なお、当該間隙Lは、ウエハWの直径、リングフレームfの内径、貼付けロール22の曲率によって異なるが、例えば、ウエハWの直径が200mm、リングフレームfの内径が250mm、および貼付けロール22の直径が40mmの場合、間隙Lは、3mm以内であることが望ましい。なお、裏面高さ検出センサ44は、本発明の検出手段に相当し、制御部42は、制御手段に相当する。
Prior to the application of the dicing tape DT, the back surface height of the wafer W is detected by an optical back surface
また、貼付け用外周リング41に貼付けられたダイシングテープDTが容易に剥がれるように、貼付け用外周リング41の裏面には難接着処理が施されている。
Moreover, a difficult adhesion process is given to the back surface of the outer
貼付けローラ22が貼付位置の終端に到達すると、引張機構20によるダイシングテープDTの保持が開放される。
When the sticking
同時にカッター機構24が上昇し、リングフレームfに沿ってダイシングテープDTを裁断する。ダイシングテープDTの裁断が終了すると、剥離ユニット23がテープ供給部19側に向かって移動し、不要なダイシングテープDTを剥離する。
At the same time, the
ダイシングテープDTが貼り付けられて作成されたマウントフレームMFは、リングフレームfについてはリングフレーム昇降機構26によって吸着保持され、ウエハWは、ウエハ保持テーブル15によって吸着保持された状態で連動して上方へ搬送される。
The mount frame MF created by attaching the dicing tape DT is sucked and held by the ring
このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームMFの下方に移動し、マウントフレームMFがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームMFは、第1マウントフレーム搬送機構29によって吸着保持され、図示しない剥離テーブルに移載される。
At this time, a holding table (not shown) moves below the mount frame MF, and the mount frame MF is placed on the holding table. The mounted mount frame MF is sucked and held by the first mount
マウントフレームMFが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット32の下方に向かって移動する。マウントフレームMFが剥離ユニット32の下方に到達すると、剥離プレート33がテープ供給部31から供給される剥離テープTsをウエハWの表面の保護テープPTに押圧しながら貼り付けてゆく。剥離プレート33は剥離テープTsの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープTsを剥離しながら保護テープPTを一緒にウエハWの表面から剥離してゆく。
The peeling table on which the mount frame MF is mounted moves toward the lower side of the peeling unit 32. When the mount frame MF reaches the lower side of the peeling unit 32, the peeling
保護テープPTの剥離処理が終了したマウントフレームMFは、剥離テーブルによって第2マウントフレーム搬送機構35の待機位置まで移動する。
The mount frame MF that has completed the peeling process of the protective tape PT moves to the standby position of the second mount
剥離機構30から払い出されたマウントフレームMFは、第2マウントフレーム搬送機構35によってターンテーブル36に移載される。移載されたマウントフレームMFは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームMFは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部37に収納される。
The mount frame MF paid out from the
上述の実施例装置は、ダイシングテープDTの貼付け位置にあるウエハ保持テーブル15に保持されたウエハWの裏面高さを裏面高さ検出センサ44により検出し、当該検出結果に応じてリングフレームfの裏面高さがウエハWの裏面高さと略同じ高さとなるように、リングフレーム昇降機構26を駆動制御して調整しているので、ウエハ端部でのダイシングテープDTの貼り付けにおいて、貼付けローラ28の前記間隙Lへの落ち込み変形を少なくすることができる。すなわち、ウエハ外周端部での貼付け不良の発生が防止される。
In the above-described embodiment apparatus, the back surface height of the wafer W held on the wafer holding table 15 at the position where the dicing tape DT is attached is detected by the back surface
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.
上記実施例では、リングフレームfとウエハWの裏面へのダイシングテープDTの貼付けを同時に行っていたが、リングフレームfにダイシングテープDTを貼付けた後に、リングフレームfの中央にウエハWを近接させて貼付けローラによってダイシングテープDTを押圧しながら転動させて貼り付けてゆくようにしてもよい。 In the above embodiment, the dicing tape DT is simultaneously attached to the ring frame f and the back surface of the wafer W. However, after the dicing tape DT is attached to the ring frame f, the wafer W is brought close to the center of the ring frame f. Then, the dicing tape DT may be rolled while being pressed by the sticking roller.
このようなダイシングテープDTの貼り付けを行なう場合、上記実施例装置において、ウエハマウント作製部18の部分をテープ処理部28とし、その情報に個別の貼付けローラを設け、その部分をウエハマウント作製部18となるように構成すればよい。
In the case of attaching such a dicing tape DT, in the above-described embodiment apparatus, the portion of the wafer
具体的には、テープ処理部28では、図4に示すように、リングフレーム搬送機構17によって表面を吸着保持されたリングフレームfをダイシングテープDTの貼付け位置で保持機構として利用する。つまり、リングフレームfに保持された状態のまま裏面にダイシングテープDTを供給し、幅方向にテンションをかけた状態で非粘着面に貼付ローラ22を押圧させながら転動させてダイシングテープDTを貼り付ける。また、貼り付けられたダイシングテープDTは、カッター機構24によってリングフレームfに沿って裁断する。
Specifically, as shown in FIG. 4, the
ダイシングテープDTが貼り付けられたリングフレームfは、上方に配備されたリングフレーム昇降機構26によって吸着保持されてマウントフレーム作成部18のウエハWの貼付け位置に上昇させられる。このとき、ウエハ保持テーブル15をリングフレーム中央に位置するダイシングテープDTの粘着面に近接するように降下させるようにする。つまり、先にウエハ保持テーブル15を所定位置に到達させ、その後に、裏面高さ検出センサ44によってウエハWのダイシングテープ貼付け面である裏面高さを検出し、当該検出結果に応じてリングフレーム昇降機構26の高さを調整する。設定裏面高さとしては、位置合わせ時にダイシングテープDTがウエハWに引っ付かないように、ウエハWの裏面高さよりも高く設定される。
The ring frame f to which the dicing tape DT is affixed is attracted and held by the ring
両機構15、26のウエハ貼付け位置が決定すると、当該貼付け位置の近傍に配備された個別の貼付けローラ28を貼付け位置に移動させ、リングフレームfの裏面に貼り付けられているダイシングテープDTの非粘着面を押圧させながら転動し、ダイシングテープDTをウエハWの裏面に貼り付けてゆく。その結果、リングフレームfとウエハWとが一体化されてマウントフレームMFが作成される。
When the wafer attaching positions of both
このように構成することにより、貼付けローラ28がリングフレームfとウエハWとの間で落ち込み変形するのを回避できる。すなわち、上記実施例と同様の効果を奏する。
By configuring in this way, it is possible to avoid the sticking
(2)上記実施例は、次のように構成してもよい。例えば、ダイシングテープDTを貼り付けるウエハ外周端の前半域では、リングフレームfとウエハWの間隙に落ち込む貼付けローラの変形に起因して貼付け不良が発生するので、前半部分のリング保持テーブル41の内径に、ウエハWの外周端と近接する形状の、図5および図6に示すような、貼付け用内径リング50を設けてもよい。当該貼付け用内径リングは、その表面高さがリングフレームの裏面高さと同じに設定する。
(2) The above embodiment may be configured as follows. For example, in the first half area of the outer peripheral edge of the wafer to which the dicing tape DT is stuck, a sticking failure occurs due to deformation of the sticking roller that falls into the gap between the ring frame f and the wafer W, so the inner diameter of the ring holding table 41 in the first half part Further, an affixing
この構成によれば、リングフレームfからウエハWのダイシングテープDTの貼付け面までが面一になるので、貼付けローラの落ち込み起因する貼付け不良が発生しない。 According to this configuration, since the ring frame f to the bonding surface of the dicing tape DT of the wafer W are flush with each other, a bonding failure due to the dropping of the bonding roller does not occur.
(3)上記実施例では、ウエハ裏面側の下方からダイシングテープDTを貼り付ける構成であったが、上下反転し、ウエハ裏面を上側に向け、上からダイシングテープDTを貼り付ける構成としてもよい。 (3) In the above embodiment, the dicing tape DT is attached from the lower side of the wafer back side. However, the dicing tape DT may be turned upside down and the dicing tape DT is attached from the upper side.
15 … ウエハ保持テーブル
22 … 貼付けローラ
26 … リングフレーム昇降機構
41 … リング保持テーブル
42 … 制御部
28 … 貼付けローラ
f … リングフレーム
DT … 粘着テープ(ダイシングテープ)
W … 半導体ウエハ
DESCRIPTION OF
W ... Semiconductor wafer
Claims (6)
前記粘着テープを貼り付けるリングフレーム裏面の裏面高さを、当該リングフレームの中央に載置した前記半導体ウエハの裏面高さと略同じに設定し、リングフレームと半導体ウエハの両裏面に亘って前記粘着テープを貼り付けることを特徴とするウエハマウント方法。 A ring roller and a back surface of a semiconductor wafer placed in the center of the ring frame are rolled while pressing a sticking roller against a non-adhesive surface of an adhesive tape disposed opposite to the back surface of the semiconductor wafer. In the wafer mounting method of attaching and integrating the adhesive surface of the adhesive tape,
The back surface height of the back surface of the ring frame to which the adhesive tape is affixed is set to be substantially the same as the back surface height of the semiconductor wafer placed in the center of the ring frame, and the adhesive material extends across both the back surface of the ring frame and the semiconductor wafer. A wafer mounting method comprising attaching a tape.
前記リングフレームをリング保持テーブルに保持し、当該リング保持テーブルを昇降させてリングフレームの裏面高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。 The wafer mounting method according to claim 1,
A wafer mounting method comprising: holding the ring frame on a ring holding table; and adjusting the back surface height of the ring frame by moving the ring holding table up and down.
前記半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、当該検出手段の検出結果に基づいてリング保持テーブルの高さを調整することを特徴とするウエハマウント方法。 The wafer mounting method according to claim 2,
A wafer mounting method comprising: detecting means for detecting a back surface height of the semiconductor wafer; and adjusting a height of the ring holding table based on a detection result of the detecting means.
前記リングフレームの裏面高さは、その上限が半導体ウエハの裏面高さから200μm以内の範囲に調整することを特徴とするウエハマウント方法。 4. The wafer mount method according to claim 1, wherein an upper limit of the back surface height of the ring frame is adjusted within a range of 200 μm or less from a back surface height of the semiconductor wafer. 5. Method.
前記リングフレームを保持するリング保持テーブルと、
前記リング保持テーブルの中央に配置された前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記リング保持テーブルを昇降させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御して前記リング保持テーブルの高さを調節する制御手段と、
前記粘着テープの非粘着面に弾性を有する貼付けローラを押圧しながら転動させて前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に亘って粘着テープの粘着面を貼り付ける貼付け手段と、
前記リングフレームと半導体ウエハに亘って貼り付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断する裁断手段と、
前記裁断手段により裁断された後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により剥離された不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と、
を備えたことを特徴とするウエハマウント装置。 In a wafer mount device that attaches and integrates an adhesive tape across the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer placed in the center of the ring frame,
A ring holding table for holding the ring frame;
A wafer holding table for holding the semiconductor wafer disposed in the center of the ring holding table;
Drive means for raising and lowering the ring holding table;
Control means for driving the drive means to adjust the height of the ring holding table;
Affixing means for affixing the adhesive surface of the adhesive tape across the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer by rolling while pressing an adhesive roller having elasticity on the non-adhesive surface of the adhesive tape,
Cutting means for cutting the adhesive tape attached across the ring frame and the semiconductor wafer along the ring frame;
Peeling means for peeling off the unnecessary adhesive tape after being cut by the cutting means;
A tape collecting means for collecting unnecessary adhesive tape peeled off by the peeling means;
A wafer mounting apparatus comprising:
前記ウエハ保持テーブルに保持された半導体ウエハの裏面高さを検出する検出手段を備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記駆動手段を駆動制御することを特徴とするウエハマウント装置。
The wafer mount apparatus according to claim 5, wherein
Detecting means for detecting the back surface height of the semiconductor wafer held on the wafer holding table;
The wafer mount apparatus characterized in that the control means controls the drive means based on the detection result of the detection means.
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