JP7109244B2 - Adhesive Tape Conveying Method and Adhesive Tape Conveying Device - Google Patents

Adhesive Tape Conveying Method and Adhesive Tape Conveying Device Download PDF

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Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）や基板などのワークに粘着テープを貼り付ける際に、当該粘着テープを搬送するための粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置に関する。 The present invention relates to an adhesive tape conveying method and an adhesive tape conveying apparatus for conveying an adhesive tape when the adhesive tape is adhered to a workpiece such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") or substrate.

ウエハの表面に回路パターン形成処理を行った後、ウエハの裏面全体を均一に研削して薄型化するバックグラインド処理が施される。当該バックグラインド処理を行う前に、回路を保護するべくウエハの表面に保護用の粘着テープ（保護テープ）を貼り付けている。 After performing the circuit pattern forming process on the front surface of the wafer, the back grinding process for uniformly grinding the entire back surface of the wafer to make it thinner is performed. Before performing the back grinding process, a protective adhesive tape (protective tape) is attached to the surface of the wafer to protect the circuits.

ウエハに保護テープを貼り付ける従来の方法としては、ウエハを保持する保持テーブルにウエハを載置した後、帯状の保護テープを繰り出してウエハへと供給させる。そして貼付けローラを保護テープ上で転動させて当該保護テープをウエハの回路面に押圧して貼付け、さらに保護テープをウエハの外形に沿って切り抜く方法が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。 As a conventional method of attaching a protective tape to a wafer, after the wafer is placed on a holding table for holding the wafer, a belt-like protective tape is fed out and supplied to the wafer. Then, a method is used in which a bonding roller is rolled on the protective tape to press and bond the protective tape to the circuit surface of the wafer, and the protective tape is cut out along the contour of the wafer (for example, see Patent Document 1). reference).

従来の貼付け方法の他の例としては、予めウエハの形状に切断した（プリカットした）保護テープ片が貼付け保持されている帯状のキャリアテープを、保持テーブル上のウエハへと供給させる。そしてエッジ部材などでキャリアテープを折り返し走行させることにより保護テープ片をキャリアテープから剥離させ、剥離された保護テープ片をウエハに貼り付ける方法なども用いられている（例えば、特許文献２を参照）。 As another example of the conventional pasting method, a band-shaped carrier tape to which protective tape pieces pre-cut into a wafer shape are pasted and held is supplied to the wafer on the holding table. Then, a method is also used in which the protective tape piece is peeled off from the carrier tape by running the carrier tape back with an edge member or the like, and the peeled protective tape piece is attached to the wafer (for example, see Patent Document 2). .

特開２０１０－２７２７５５号公報JP 2010-272755 A 特開２００９－２２９６８３号公報JP 2009-229683 A

しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。
すなわち、従来の貼付け方法では、帯状の保護テープや帯状のキャリアテープが必要となる。近年では高密度実装の要求に伴いウエハが大型化する傾向にあるので、これら帯状テープの幅や長さも増すこととなる。その結果、保護テープの貼付けに要するテープの量が膨大になるという問題が懸念される。さらに、これら帯状テープをウエハへと案内する構成や、保護テープを貼り付けた後に不要な帯状テープを回収する構成などが複雑であるので、貼付け装置のランニングコストを抑制することは困難となる。 However, the above conventional device has the following problems.
That is, the conventional pasting method requires strip-shaped protective tapes and strip-shaped carrier tapes. In recent years, with the demand for high-density mounting, there is a tendency to increase the size of wafers, so the width and length of these belt-like tapes are also increasing. As a result, there is concern about the problem that the amount of tape required for attaching the protective tape becomes enormous. Furthermore, since the structure for guiding the band-shaped tape to the wafer and the structure for collecting the unnecessary band-shaped tape after the protective tape is applied are complicated, it is difficult to suppress the running cost of the applying device.

そこで、発明者は検討を重ね、帯状のテープを用いることなく保護テープをウエハに貼り付ける新たな方法として、以下の構成を考案するに至った。本構成に係る比較例では、図１９（ａ）に示すように、予めウエハＷの形状にプリカットされた保護テープＰＴを、搬送アーム１０１で吸着保持する。 Therefore, the inventors conducted extensive studies and came up with the following configuration as a new method of attaching a protective tape to a wafer without using a band-shaped tape. In the comparative example according to this configuration, as shown in FIG. 19A, the protective tape PT precut into the shape of the wafer W is sucked and held by the transfer arm 101 .

本構成において保護テープＰＴは、非粘着性の基材Ｂと粘着層Ｃとが積層された構造を備えている。粘着層Ｃは、常温では非粘着性であり、加熱されて高温になると粘着性を備える材料で構成されている。搬送アーム１０１は、常温状態で保護テープＰＴの粘着層Ｃを吸着する。すなわち搬送アーム１０１は非粘着状態となっている粘着層Ｃを介して保護テープＰＴを保持する。 In this configuration, the protective tape PT has a structure in which a non-adhesive base material B and an adhesive layer C are laminated. The adhesive layer C is made of a material that is non-adhesive at room temperature and becomes adhesive when heated to a high temperature. The transport arm 101 adsorbs the adhesive layer C of the protective tape PT at room temperature. That is, the transport arm 101 holds the protective tape PT via the adhesive layer C which is in a non-adhesive state.

そして搬送アーム１０１によって保護テープＰＴを保持テーブル１０３へと搬送し、保護テープＰＴを保持テーブル１０３の保持面に載置させ（図１９（ｂ））、搬送アーム１０１を退避させる。保持テーブル１０３は、内蔵されているヒータ１０５により予め加熱されている。保持テーブル１０３に載置されることにより、保護テープＰＴの粘着層Ｃはヒータ１０５によって加熱されて粘着性を有することとなる。 Then, the protective tape PT is transferred to the holding table 103 by the transfer arm 101, the protective tape PT is placed on the holding surface of the holding table 103 (FIG. 19B), and the transfer arm 101 is retracted. The holding table 103 is preheated by a built-in heater 105 . By being placed on the holding table 103, the adhesive layer C of the protective tape PT is heated by the heater 105 and becomes adhesive.

最後に保護テープ片ＰＴの上にウエハＷを供給し（図１９（ｃ））、平坦な押圧部材１０５でウエハＷを押圧することによって、ウエハＷに保護テープＰＴが貼り付けられる（図１９（ｄ））。本構成では、プリカットされた保護テープＰＴの搬送に搬送アーム１０１を用いるので、帯状のキャリアテープを必要としない。よって、テープ貼付け装置の小型化および単純化が容易となる。 Finally, the wafer W is supplied onto the protective tape piece PT (FIG. 19(c)), and the wafer W is pressed by the flat pressing member 105, thereby attaching the protective tape PT to the wafer W (FIG. 19 ( d)). In this configuration, since the transport arm 101 is used to transport the pre-cut protective tape PT, no band-shaped carrier tape is required. Therefore, the size and simplification of the tape applying device are facilitated.

しかし、このような比較例の構成では、保護テープＰＴを搬送および載置させる工程にエラーが発生するという新たな問題が懸念される。すなわち、図１９（ｂ）に示すように、本比較例では保護テープＰＴを保持テーブル１０３に載置させる際に、搬送アーム１０１は保護テープＰＴを介して、加熱状態の保持テーブル１０３と接触する。 However, in the configuration of such a comparative example, there is a concern that an error may occur in the process of transporting and placing the protective tape PT. That is, as shown in FIG. 19B, in this comparative example, when the protective tape PT is placed on the holding table 103, the transport arm 101 contacts the heated holding table 103 through the protective tape PT. .

当該接触により、保持テーブル１０３の熱が保護テープＰＴおよび搬送アーム１０１へと伝わっていく。そのため、搬送アーム１０１が保護テープＰＴから離れて退避するより前に、粘着層Ｃが加熱されて粘着性を備えてしまい、搬送アーム１０１に保護テープＰＴの粘着層Ｃが粘着する。その結果、保持テーブル１０３から搬送アーム１０１を退避させる際に、保護テープＰＴが搬送アーム１０１とともに保持テーブル１０３から離れる事態や、保持テーブル１０３上で保護テープＰＴの位置がずれる事態などが発生する。 Due to this contact, the heat of the holding table 103 is transmitted to the protective tape PT and the transport arm 101 . Therefore, before the transfer arm 101 leaves the protective tape PT and retreats, the adhesive layer C is heated and becomes sticky, and the adhesive layer C of the protective tape PT adheres to the transfer arm 101 . As a result, when the transfer arm 101 is retracted from the holding table 103 , the protective tape PT leaves the holding table 103 together with the transfer arm 101 , or the position of the protective tape PT shifts on the holding table 103 .

また、当該搬送過程では粘着層Ｃは粘着性を備えなかった場合であっても、搬送アーム１０１は保持テーブル１０３との接触によって温度が上昇する。すなわち、保護テープＰＴの搬送および載置を繰り返すことにより、搬送アーム１０１の温度は徐々に上昇していく。その結果、保護テープＰＴの粘着層Ｃが粘着性を備える所定の温度を、搬送アーム１０１の温度が上回ってしまい、搬送アーム１０１に保護テープＰＴが粘着して離れなくなる。よって、比較例の構成では保護テープＰＴの搬送工程を連続して稼働させることが困難である。 Further, even if the adhesive layer C does not have adhesiveness in the transfer process, the temperature of the transfer arm 101 rises due to contact with the holding table 103 . That is, the temperature of the transport arm 101 gradually rises by repeating the transport and placement of the protective tape PT. As a result, the temperature of the transfer arm 101 exceeds a predetermined temperature at which the adhesive layer C of the protective tape PT is sticky, and the protective tape PT adheres to the transfer arm 101 and cannot be separated. Therefore, in the configuration of the comparative example, it is difficult to operate the process of transporting the protective tape PT continuously.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、搬送アームを用いて粘着テープを搬送し、粘着テープをウエハへ貼り付ける構成において、粘着テープの搬送を連続で精度良く実行できる粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置を提供することを主たる目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances. A main object of the present invention is to provide a tape transporting method and an adhesive tape transporting device.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
第１の発明は、粘着テープを搬送して載置テーブルへ載置させる粘着テープ搬送方法であって、
所定の形状に切断された前記粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を搬送アームで吸着して保持する保持過程と、
前記搬送アームで前記粘着テープを保持しながら、前記粘着テープを前記載置テーブルの近傍へ搬送させる搬送過程と、
前記粘着テープを保持している前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持しつつ前記粘着テープの保持を解除することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる載置過程と、
を備えることを特徴とする。 In order to achieve these objects, the present invention has the following configuration.
A first invention is an adhesive tape conveying method for conveying an adhesive tape and placing it on a mounting table,
a holding process of sucking and holding an adhesive layer in a non-adhesive state of the adhesive tape cut into a predetermined shape with a conveying arm;
a conveying process of conveying the adhesive tape to the vicinity of the mounting table while holding the adhesive tape with the conveying arm;
By releasing the holding of the adhesive tape while maintaining the state in which the conveying arm holding the adhesive tape is separated from the placing table, the adhesive tape is placed on the placing table. a placement process;
characterized by comprising

（作用・効果）この構成によれば、所定の形状に切断された粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を搬送アームで吸着して保持しながら、当該粘着テープを載置テーブルの近傍へ搬送させる。そして、載置過程では粘着テープを保持している搬送アームが載置テーブルから離間している状態を維持しつつ、粘着テープの保持を解除することによって粘着テープを載置テーブルに載置させる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive layer in the non-adhesive state of the adhesive tape cut into a predetermined shape is sucked and held by the conveying arm, and the adhesive tape is placed on the mounting table. Have the patient transported to a nearby location. In the mounting process, the adhesive tape is mounted on the mounting table by releasing the holding of the adhesive tape while maintaining a state in which the conveying arm holding the adhesive tape is separated from the mounting table.

当該離間状態を維持することにより、粘着テープを保持している搬送アームと、載置テーブルとの接触に起因して粘着層が非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。そのため、粘着テープを保持している状態で搬送アームに粘着テープが粘着し、粘着テープを載置テーブルに載置させる工程にエラーが発生する事態を回避できる。 By maintaining the separated state, it is possible to prevent the adhesive layer from changing from a non-adhesive state to an adhesive state due to contact between the transport arm holding the adhesive tape and the mounting table. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape adheres to the transport arm while the adhesive tape is being held, and an error occurs in the process of placing the adhesive tape on the placement table.

また、上述した発明において、前記粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでおり、前記載置過程は、前記搬送アームが加熱状態となっている前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the adhesive layer contains a thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher, and the placing process is performed when the transport arm is in a heated state. It is preferable that the adhesive tape is mounted on the mounting table by maintaining a state of being separated from the mounting table.

（作用・効果）この構成によれば、粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでいる。載置過程において、搬送アームが加熱状態となっている載置テーブルから離間している状態を維持することにより、載置テーブルとの接触に起因して粘着層が加熱され、非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。そのため、粘着テープを保持している状態で搬送アームに粘着テープが粘着し、粘着テープを載置テーブルに載置させる工程にエラーが発生する事態を回避できる。 (Action and Effect) According to this configuration, the adhesive layer contains the thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher. In the mounting process, the transfer arm is kept away from the heated mounting table, so that the adhesive layer is heated due to the contact with the mounting table, and the non-adhesive state is changed to the adhesive layer. Avoid changing state. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape adheres to the transport arm while the adhesive tape is being held, and an error occurs in the process of placing the adhesive tape on the placement table.

また、上述した発明において、前記粘着層は所定以上の圧力が作用することにより粘着状態となる感圧性粘着剤を含んでおり、前記載置過程は、前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive that becomes adhesive when a predetermined pressure or more is applied, and the mounting process is performed when the transport arm is separated from the mounting table. It is preferable that the adhesive tape is placed on the placement table by maintaining the state of being held.

（作用・効果）この構成によれば、粘着層は所定以上の圧力が作用することにより粘着状態となる感圧性粘着剤を含んでいる。載置過程において、搬送アームが載置テーブルから離間している状態を維持することにより、載置テーブルとの接触に起因して粘着層が押圧されて非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。そのため、粘着テープを保持している状態で搬送アームに粘着テープが粘着し、粘着テープを載置テーブルに載置させる工程にエラーが発生する事態を回避できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive layer contains the pressure-sensitive adhesive that becomes adhesive when a predetermined pressure or more is applied. By maintaining a state in which the transfer arm is separated from the mounting table during the mounting process, the adhesive layer is pressed due to contact with the mounting table, and the non-adhesive state changes to the adhesive state. can be avoided. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape adheres to the transport arm while the adhesive tape is being held, and an error occurs in the process of placing the adhesive tape on the placement table.

また、上述した発明において、前記載置過程は、離間部材を前記搬送アームと前記載置テーブルとの間に介在させることより前記搬送アームと前記載置テーブルとを離間させることが好ましい。 In the above-described invention, it is preferable that, in the placing step, the transport arm and the placing table are separated from each other by interposing a spacing member between the transport arm and the placing table.

（作用・効果）この構成によれば、離間部材を搬送アームと載置テーブルとの間に介在させることより搬送アームと載置テーブルとを離間させる。すなわち離間部材によって、粘着テープを保持している搬送アームと、載置テーブルとが接触することを防止できる。そのため、粘着テープを保持している状態で搬送アームに粘着テープが粘着し、粘着テープを載置テーブルに載置させる工程にエラーが発生する事態を回避できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the separation member is interposed between the transfer arm and the mounting table to separate the transfer arm and the mounting table. That is, the spacing member can prevent contact between the transfer arm holding the adhesive tape and the mounting table. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape adheres to the transport arm while the adhesive tape is being held, and an error occurs in the process of placing the adhesive tape on the placement table.

また、上述した発明において、前記載置過程は、前記載置テーブルで吸引を行うことにより、前記搬送アームが保持している前記粘着テープを前記載置テーブルへ載置させることが好ましい。 In the above-described invention, it is preferable that the mounting step causes the adhesive tape held by the transfer arm to be mounted on the mounting table by performing suction on the mounting table.

（作用・効果）この構成によれば、載置テーブルで吸引を行うことにより、搬送アームが保持している粘着テープは吸引され、速やかに搬送アームから載置テーブルへと移動する。よって、粘着テープを速やかに載置テーブルに載置させることができるので、粘着テープの搬送効率を向上できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive tape held by the transfer arm is sucked by the suction on the mounting table, and is quickly moved from the transfer arm to the mounting table. Therefore, since the adhesive tape can be quickly placed on the placement table, the transport efficiency of the adhesive tape can be improved.

また、上述した発明において、前記載置過程は、前記搬送アームから気体を排出させることにより、前記搬送アームによる前記粘着テープの保持を解除させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that, in the placing step, holding of the adhesive tape by the transport arm is released by exhausting gas from the transport arm.

（作用・効果）この構成によれば、搬送アームから気体を排出させることにより、搬送アームによる粘着テープの保持が解除される。そのため、粘着テープは速やかに搬送アームから離れ、載置テーブルへと移動する。よって、粘着テープを速やかに載置テーブルに載置させることができるので、粘着テープの搬送効率を向上できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the holding of the adhesive tape by the transport arm is released by discharging the gas from the transport arm. Therefore, the adhesive tape quickly leaves the transport arm and moves to the placement table. Therefore, since the adhesive tape can be quickly placed on the placement table, the transport efficiency of the adhesive tape can be improved.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
第２の発明は、粘着テープを搬送して載置テーブルへ載置させる粘着テープ搬送装置であって、
所定の形状に切断された前記粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を吸着して保持する搬送アームと、
前記搬送アームを駆動させ、前記搬送アームで前記粘着テープを保持しながら、前記粘着テープを前記載置テーブルの近傍へ搬送させる搬送制御機構と、
前記粘着テープを保持している前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持しつつ前記粘着テープの保持を解除させ、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる載置制御機構と、
を備えることを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention may take the following configuration.
A second invention is an adhesive tape conveying device for conveying an adhesive tape and placing it on a mounting table,
a conveying arm that absorbs and holds an adhesive layer that is in a non-adhesive state of the adhesive tape that has been cut into a predetermined shape;
a transport control mechanism that drives the transport arm and transports the adhesive tape to the vicinity of the mounting table while holding the adhesive tape with the transport arm;
Placement control for releasing the holding of the adhesive tape while maintaining a state in which the conveying arm holding the adhesive tape is separated from the placing table, and placing the adhesive tape on the placing table. a mechanism;
characterized by comprising

（作用・効果）この構成によれば、所定の形状に切断された粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を搬送アームで吸着して保持しながら、当該粘着テープを載置テーブルの近傍へ搬送させる。そして、載置制御機構は粘着テープを保持している搬送アームが載置テーブルから離間している状態を維持しつつ、粘着テープの保持を解除することによって粘着テープを載置テーブルに載置させる。当該離間状態を維持することにより、粘着テープを保持している搬送アームと載置テーブルとの接触に起因して、粘着層が非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。従って、上記方法を好適に実現できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive layer in the non-adhesive state of the adhesive tape cut into a predetermined shape is sucked and held by the conveying arm, and the adhesive tape is placed on the mounting table. Have the patient transported to a nearby location. Then, the placement control mechanism causes the adhesive tape to be placed on the placement table by releasing the holding of the adhesive tape while maintaining a state in which the conveying arm holding the adhesive tape is separated from the placement table. . By maintaining the separated state, it is possible to prevent the adhesive layer from changing from a non-adhesive state to an adhesive state due to contact between the carrier arm holding the adhesive tape and the mounting table. Therefore, the above method can be suitably implemented.

また、上述した発明において、前記粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでおり、前記載置制御機構は、前記搬送アームが加熱状態となっている前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the adhesive layer contains a thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher, and the placement control mechanism causes the transport arm to become in a heated state. It is preferable that the adhesive tape is mounted on the mounting table by maintaining a state of being separated from the mounting table.

（作用・効果）この構成によれば、粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでいる。そして搬送アームが加熱状態となっている載置テーブルから離間している状態を維持することにより、載置テーブルとの接触に起因して粘着層が加熱され、非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。従って、上記方法を好適に実現できる。 (Action and Effect) According to this configuration, the adhesive layer contains the thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher. By maintaining a state in which the transfer arm is separated from the heated mounting table, the adhesive layer is heated due to contact with the mounting table, and the non-adhesive state changes to the adhesive state. can be avoided. Therefore, the above method can be suitably implemented.

また、上述した発明において、前記粘着層は所定以上の圧力が作用することにより粘着状態となる感圧性粘着剤を含んでおり、前記載置制御機構は、前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させることが好ましい。 Further, in the above-described invention, the adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive that becomes adhesive when a predetermined pressure or more is applied, and the placement control mechanism moves the transport arm away from the placement table. It is preferable that the adhesive tape is placed on the placement table by maintaining the state of being held.

（作用・効果）この構成によれば、粘着層は所定以上の圧力が作用することにより粘着状態となる感圧性粘着剤を含んでいる。そして、搬送アームが載置テーブルから離間している状態を維持することにより、載置テーブルとの接触に起因して粘着層が押圧されて非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。従って、上記方法を好適に実現できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive layer contains the pressure-sensitive adhesive that becomes adhesive when a predetermined pressure or more is applied. By maintaining the state in which the transfer arm is separated from the mounting table, it is possible to avoid the pressure on the adhesive layer due to contact with the mounting table and the change from the non-adhesive state to the adhesive state. Therefore, the above method can be suitably implemented.

また、上述した発明において、前記粘着テープを保持している前記搬送アームと前記載置テーブルとの間に介在し、前記搬送アームと前記載置テーブルとを離間させる離間部材を備えることが好ましい。 Further, in the above-described invention, it is preferable that a spacing member is interposed between the transport arm holding the adhesive tape and the mounting table to separate the transport arm and the mounting table.

（作用・効果）この構成によれば、離間部材を搬送アームと載置テーブルとの間に介在させることより搬送アームと載置テーブルとを離間させる。すなわち離間部材によって、粘着テープを保持している搬送アームと、載置テーブルとが接触することを防止できる。そのため、粘着テープを保持している状態で搬送アームに粘着テープが粘着し、粘着テープを載置テーブルに載置させる工程にエラーが発生する事態を回避できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the separation member is interposed between the transfer arm and the mounting table to separate the transfer arm and the mounting table. That is, the spacing member can prevent contact between the transfer arm holding the adhesive tape and the mounting table. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape adheres to the transport arm while the adhesive tape is being held, and an error occurs in the process of placing the adhesive tape on the placement table.

また、上述した発明において、前記載置テーブルは前記搬送アームが保持している前記粘着テープを吸引する吸引機構を備え、前記吸引機構が前記粘着テープを吸引することにより、前記粘着テープを保持している前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持しつつ、前記粘着テープを前記載置テーブルへ載置させることが好ましい。 Further, in the above invention, the mounting table has a suction mechanism for sucking the adhesive tape held by the transport arm, and the suction mechanism sucks the adhesive tape to hold the adhesive tape. It is preferable that the adhesive tape is mounted on the mounting table while maintaining a state in which the conveying arm is separated from the mounting table.

（作用・効果）この構成によれば、載置テーブルに備えられている吸引機構で吸引を行うことにより、搬送アームが保持している粘着テープは吸引され、速やかに搬送アームから載置テーブルへと移動する。よって、粘着テープを速やかに載置テーブルに載置させることができるので、粘着テープの搬送効率を向上できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive tape held by the transfer arm is sucked by the suction mechanism provided on the mounting table, and the adhesive tape is quickly transferred from the transfer arm to the mounting table. and move. Therefore, since the adhesive tape can be quickly placed on the placement table, the transport efficiency of the adhesive tape can be improved.

また、上述した発明において、前記搬送アームは、気体を排出する気体排出機構を備え、
前記気体排出機構が前記気体を排出することにより、前記搬送アームによる前記粘着テープの保持が解除されることが好ましい。 Further, in the invention described above, the transport arm includes a gas discharge mechanism for discharging gas,
It is preferable that the pressure-sensitive adhesive tape is released from being held by the conveying arm when the gas discharge mechanism discharges the gas.

（作用・効果）この構成によれば、搬送アームに備えられている気体排出機構から気体を排出させることにより、搬送アームによる粘着テープの保持が解除される。そのため、粘着テープは速やかに搬送アームから離れ、載置テーブルへと移動する。よって、粘着テープを速やかに載置テーブルに載置させることができるので、粘着テープの搬送効率を向上できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the holding of the adhesive tape by the transport arm is released by discharging the gas from the gas discharge mechanism provided in the transport arm. Therefore, the adhesive tape quickly leaves the transport arm and moves to the placement table. Therefore, since the adhesive tape can be quickly placed on the placement table, the transport efficiency of the adhesive tape can be improved.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
第３の発明は、所定の温度以上に加熱されることによって非粘着状態から粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含む粘着層を備える粘着テープを搬送して載置テーブルへ載置させる粘着テープ搬送装置であって、
所定の形状に切断された前記粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を吸着して保持する搬送アームと、
前記搬送アームを駆動させ、前記搬送アームで前記粘着テープを保持しながら、前記粘着テープを前記載置テーブルの近傍へ搬送させる搬送制御機構と、
前記搬送アームによる前記粘着テープの保持を解除させ、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる載置制御機構と、
前記搬送アームを冷却する冷却機構と、
を備えることを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention may take the following configuration.
A third aspect of the present invention is an adhesive tape having an adhesive layer containing a heat-softening adhesive that changes from a non-adhesive state to an adhesive state by being heated to a predetermined temperature or higher, and is placed on a mounting table by conveying the adhesive tape. A conveying device,
a conveying arm that absorbs and holds an adhesive layer that is in a non-adhesive state of the adhesive tape that has been cut into a predetermined shape;
a transport control mechanism that drives the transport arm and transports the adhesive tape to the vicinity of the mounting table while holding the adhesive tape with the transport arm;
a placement control mechanism for releasing the holding of the adhesive tape by the transport arm and placing the adhesive tape on the placement table;
a cooling mechanism for cooling the transfer arm;
characterized by comprising

（作用・効果）この構成によれば、粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでいる。そして搬送アームを冷却することにより、加熱されている載置テーブルによって搬送アームが高温となる場合であっても、当該搬送アームを当該所定の温度より低くすることができる。 (Action and Effect) According to this configuration, the adhesive layer contains the thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher. By cooling the transport arm, even if the temperature of the transport arm becomes high due to the heated mounting table, the temperature of the transport arm can be lowered below the predetermined temperature.

よって、搬送アームが粘着テープを保持している状態において、当該粘着テープが非粘着状態から粘着状態に変化することを回避できる。そのため、粘着テープを保持している状態で搬送アームに粘着テープが粘着し、粘着テープを載置テーブルに載置させる工程にエラーが発生する事態を回避できる。 Therefore, it is possible to prevent the adhesive tape from changing from a non-adhesive state to an adhesive state while the transport arm is holding the adhesive tape. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape adheres to the transport arm while the adhesive tape is being held, and an error occurs in the process of placing the adhesive tape on the placement table.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
第４の発明は、所定の温度以上に加熱されることによって非粘着状態から粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含む粘着層を備える粘着テープをワークに貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
所定の形状に切断された前記粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を吸着して保持する搬送アームと、
前記搬送アームを駆動させ、前記搬送アームで前記粘着テープを保持しながら、前記粘着テープを前記載置テーブルの近傍へ搬送させる搬送制御機構と、
前記搬送アームによる前記粘着テープの保持を解除させ、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる載置制御機構と、
前記載置テーブル上の前記粘着テープにワークを載置させるワーク搬送機構と、
前記粘着テープの粘着層を加熱して前記粘着層を非粘着状態から粘着状態とさせる加熱機構と、
前記粘着テープを前記ワークに貼付けさせる貼付け機構と、
を備えることを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention may take the following configuration.
A fourth invention is an adhesive tape applying apparatus for applying an adhesive tape to a work, the adhesive tape having an adhesive layer containing a heat-softening adhesive that changes from a non-adhesive state to an adhesive state by being heated to a predetermined temperature or higher,
a conveying arm that absorbs and holds an adhesive layer that is in a non-adhesive state of the adhesive tape that has been cut into a predetermined shape;
a transport control mechanism that drives the transport arm and transports the adhesive tape to the vicinity of the mounting table while holding the adhesive tape with the transport arm;
a placement control mechanism for releasing the holding of the adhesive tape by the transport arm and placing the adhesive tape on the placement table;
a work conveying mechanism for mounting a work on the adhesive tape on the mounting table;
a heating mechanism that heats the adhesive layer of the adhesive tape to change the adhesive layer from a non-adhesive state to an adhesive state;
an affixing mechanism for affixing the adhesive tape to the work;
characterized by comprising

（作用・効果）この構成によれば、所定の形状に切断された粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を搬送アームで吸着して保持しながら、当該粘着テープを載置テーブルの近傍へ搬送させる。そのため、帯状のテープを用いることなく粘着テープを所望の場所へと搬送し、ワークに粘着テープを貼り付けることができる。よって、装置の小型化とランニングコストの低下とを容易に実現できる。また、粘着層を搬送アームで吸着保持して搬送するので、粘着テープの粘着層にセパレータを添設させておく必要がない。よって所定形状の粘着テープからセパレータを剥離させるという精密かつ煩雑な操作を省略できる。 (Function and Effect) According to this configuration, the adhesive layer in the non-adhesive state of the adhesive tape cut into a predetermined shape is sucked and held by the conveying arm, and the adhesive tape is placed on the mounting table. Have the patient transported to a nearby location. Therefore, the adhesive tape can be conveyed to a desired location and applied to the workpiece without using a band-shaped tape. Therefore, miniaturization of the device and reduction in running cost can be easily realized. Further, since the adhesive layer is adsorbed and held by the transport arm and transported, there is no need to add a separator to the adhesive layer of the adhesive tape. Therefore, it is possible to omit the precise and complicated operation of peeling off the separator from the pressure-sensitive adhesive tape having a predetermined shape.

本発明に係る粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置によれば、所定の形状にプリカットされた粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を搬送アームで吸着して保持しながら、当該粘着テープを載置テーブルへ搬送して載置させる。また、搬送アームが粘着テープを保持する状態において、粘着層が非粘着状態から粘着状態への変化が防止される。従って、粘着テープを載置テーブルへ載置させる際に搬送アームから粘着テープが離れなくなる事態を回避できる。 According to the adhesive tape conveying method and the adhesive tape conveying apparatus according to the present invention, while the adhesive layer in the non-adhesive state of the adhesive tape precut into a predetermined shape is sucked and held by the conveying arm, the adhesive tape is The tape is conveyed to and placed on the placement table. In addition, the adhesive layer is prevented from changing from a non-adhesive state to an adhesive state while the transport arm holds the adhesive tape. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the adhesive tape cannot be separated from the transport arm when the adhesive tape is placed on the placement table.

実施例１に係る装置の基本構成を示す平面図である。1 is a plan view showing the basic configuration of an apparatus according to Example 1; FIG. 実施例１に係る装置の基本構成を示す正面図である。1 is a front view showing a basic configuration of an apparatus according to Example 1; FIG. 実施例１に係る搬送機構の構成を示す正面図である。4 is a front view showing the configuration of the transport mechanism according to the first embodiment; FIG. 実施例１に係る搬送機構の構成を示す平面図である。（ａ）は左右可動台の平面図であり、（ｂ）は前後可動台の平面図である。3 is a plan view showing the configuration of a transport mechanism according to Example 1; FIG. (a) is a plan view of left and right movable bases, and (b) is a plan view of front and rear movable bases. 実施例１に係る載置テーブルの構成を示す図である。（ａ）は載置テーブルの平面図であり、（ｂ）は載置テーブルの縦断面図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a mounting table according to Example 1; (a) is a plan view of a mounting table, and (b) is a longitudinal sectional view of the mounting table. 実施例１に係る貼付けユニットの構成を示す正面図である。2 is a front view showing the configuration of the sticking unit according to Example 1. FIG. 各実施例に係る装置の動作を示すフローチャートである。（ａ）は実施例１のフローチャートであり、（ｂ）は実施例２のフローチャートである。It is a flow chart which shows the operation of the device according to each embodiment. (a) is a flow chart of the first embodiment, and (b) is a flow chart of the second embodiment. 実施例１の装置における、ステップＳ２の動作を示す図である。（ａ）は保持ユニットを示す正面図であり、（ｂ）は搬送アームの部分を拡大した正面図である。4 is a diagram showing the operation of step S2 in the device of Example 1. FIG. (a) is a front view showing a holding unit, and (b) is a front view showing an enlarged portion of a transfer arm. 実施例１の装置における、ステップＳ４の動作を示す図である。（ａ）は載置を行う前の状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は載置を行った後の状態を示す縦断面図であり、（ｃ）は載置テーブルに載置された保護テープＰＴと離間部材との位置関係を示す平面図である。4 is a diagram showing the operation of step S4 in the apparatus of Example 1. FIG. (a) is a longitudinal sectional view showing the state before placing, (b) is a longitudinal sectional view showing the state after placing, and (c) is placed on a placing table. FIG. 10 is a plan view showing the positional relationship between the protective tape PT and the spacing member. 実施例１に係る装置における、ステップＳ５の動作を示す図である。（ａ）はウエハを保持する状態を示す正面図であり、（ｂ）はウエハを載置させる状態を示す縦断面図である。4 is a diagram showing the operation of step S5 in the apparatus according to Example 1; FIG. (a) is a front view showing a state in which a wafer is held, and (b) is a longitudinal sectional view showing a state in which a wafer is placed. 実施例１の装置における、ステップＳ６の動作を示す図である。（ａ）はウエハを押圧する前の状態を示す縦断面図であり、（ｂ）はウエハを押圧している状態を示す縦断面図である。4 is a diagram showing the operation of step S6 in the device of Example 1. FIG. (a) is a vertical cross-sectional view showing a state before pressing the wafer, and (b) is a vertical cross-sectional view showing a state where the wafer is being pressed. 実施例２に係る装置の基本構成を示す図である。（ａ）は搬送機構の全体を示す正面図であり、（ｂ）は要部を拡大した正面図である。FIG. 10 is a diagram showing the basic configuration of an apparatus according to Example 2; (a) is a front view showing the entire transport mechanism, and (b) is a front view showing an enlarged main part. 変形例に係る装置を説明する図である。（ａ）はマウントフレームの構成を示す斜視図であり、（ｂ）はチャンバの構成を示す縦断面図である。It is a figure explaining the apparatus concerning a modification. (a) is a perspective view showing the configuration of a mount frame, and (b) is a longitudinal sectional view showing the configuration of a chamber. 変形例の装置におけるステップＳ５の動作を示す図である。（ａ）はマウントフレームを載置させた状態を示す図であり、（ｂ）はチャンバを形成させた状態を示す図である。It is a figure which shows the operation|movement of step S5 in the apparatus of a modification. (a) is a diagram showing a state in which a mount frame is placed, and (b) is a diagram showing a state in which a chamber is formed. 変形例の装置におけるステップＳ６の動作を示す図である。（ａ）は差圧を発生させてウエハに保護テープを貼り付ける状態を示す図であり、（ｂ）はチャンバと押圧部材との両方を備える変形例におけるステップＳ６の動作を示す図である。It is a figure which shows the operation|movement of step S6 in the apparatus of a modification. (a) is a diagram showing a state in which a differential pressure is generated to apply a protective tape to a wafer, and (b) is a diagram showing the operation of step S6 in a modification provided with both a chamber and a pressing member. 変形例の構成を示す図である。（ａ）は載置テーブルの平面図であり、（ｂ）は実施例のステップＳ４において、保護テープＰＴを載置させる前の状態を示す図であり、（ｃ）は実施例のステップＳ４において、保護テープＰＴを載置させた後の状態を示す図である。It is a figure which shows the structure of a modification. (a) is a plan view of the mounting table, (b) is a diagram showing a state before the protective tape PT is placed in step S4 of the embodiment, and (c) is a 4 is a diagram showing a state after the protective tape PT is placed. FIG. 変形例の構成を示す図である。（ａ）はリング状の離間部材を備える載置テーブルを示す平面図であり、（ｂ）は搬送アームに離間部材を備える変形例を示す図であり、（ｃ）は離間部材に対応する凹部を備える変形例を示す図である。It is a figure which shows the structure of a modification. (a) is a plan view showing a mounting table provided with a ring-shaped spacing member, (b) is a diagram showing a modified example in which a transfer arm is provided with the spacing member, and (c) is a recess corresponding to the spacing member. FIG. 11 shows a variant with 変形例の構成を示す図である。（ａ）はノッチを備える略円形状の保護テープを用いる変形例を示す図であり、（ｂ）は矩形状の保護テープを用いる変形例を示す図であり、（ｃ）は載置テーブルによる保護テープの吸引および搬送アームによる気体の排出を行いつつ、保護テープを載置テーブルに載置させる変形例を示す図である。It is a figure which shows the structure of a modification. (a) is a diagram showing a modification using a substantially circular protective tape having a notch, (b) is a diagram showing a modification using a rectangular protective tape, and (c) is a mounting table. It is a figure which shows the modification which mounts a protective tape on a mounting table, performing suction of a protective tape and discharge|emission of gas by a conveyance arm. 比較例に係る構成を示す図である。（ａ）は搬送アームが保護テープを保持する動作を示す図であり、（ｂ）は搬送アームが保護テープを載置させる動作を示す図であり、（ｃ）はウエハを載置させる動作を示す図であり、（ｄ）はウエハに保護テープを貼り付ける動作を示す図である。It is a figure which shows the structure which concerns on a comparative example. (a) is a diagram showing the operation of the transfer arm to hold the protective tape, (b) is a diagram showing the operation of the transfer arm to place the protective tape, and (c) is a diagram showing the operation of placing the wafer. FIG. 4D is a diagram showing an operation of attaching the protective tape to the wafer.

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。なお、本実施例では、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」と略称する）の回路形成面に保護テープＰＴを貼り付ける粘着テープ貼付け装置１に、本発明に係る搬送機構が備わった構成を例示して説明する。 Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, the adhesive tape applying device 1 for applying the protective tape PT to the circuit forming surface of the semiconductor wafer W (hereinafter simply referred to as "wafer W") is provided with the conveying mechanism according to the present invention. will be described as an example.

保護テープＰＴは図８（ｂ）などに示すように、基材Ｂと粘着層Ｃとが積層された構造を有している。基材Ｂは非粘着性の材料、一例としてプラスチック、不織布、金属箔などによって構成される。 The protective tape PT has a structure in which a base material B and an adhesive layer C are laminated, as shown in FIG. 8(b) and the like. The base material B is made of a non-adhesive material such as plastic, non-woven fabric, or metal foil.

粘着層Ｃは、常温などの非加熱状態においては粘着性を有しない状態（非粘着状態）であり、加熱によって高温になると粘着性を備える状態（粘着状態）となる特性を備えている。ここで、粘着層Ｃが粘着性を備えるようになる温度の閾値をＴとする。粘着層Ｃを構成する材料の一例としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱軟化性粘着剤が挙げられる。また、保護テープＰＴとして、所定の形状に予め切断された（プリカットされた）プリカットテープを用いる。本実施例において、保護テープＰＴは円形にプリカットされている。 The adhesive layer C is in a non-adhesive state (non-adhesive state) in a non-heated state such as room temperature, and has a property of becoming adhesive (adhesive state) when heated to a high temperature. Here, let T be the temperature threshold at which the adhesive layer C becomes adhesive. An example of a material forming the adhesive layer C is a thermosoftening adhesive such as an epoxy resin or an acrylic resin. As the protective tape PT, a pre-cut tape that has been previously cut (pre-cut) into a predetermined shape is used. In this embodiment, the protective tape PT is pre-cut into a circular shape.

＜全体構成の説明＞
粘着テープ貼付け装置１は、ウエハ収納部２、テープ収納部３、搬送機構４、アライナ５、載置テーブル７、および貼付けユニット９などを備えている。ウエハ収納部２は一例としてウエハＷを収納するカセットであり、多数枚のウエハＷが、回路形成面（表面）を下向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。テープ収納部３は一例としてカセットであり、円形にプリカットされている保護テープＰＴが、粘着層Ｃを上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。 <Explanation of overall configuration>
The adhesive tape application device 1 includes a wafer storage unit 2, a tape storage unit 3, a transport mechanism 4, an aligner 5, a mounting table 7, an application unit 9, and the like. The wafer storage unit 2 is, for example, a cassette for storing wafers W, and a large number of wafers W are inserted and stored in multiple stages in a horizontal posture with the circuit forming surface (front surface) facing downward. The tape storage unit 3 is, for example, a cassette, in which protective tapes PT pre-cut into a circular shape are inserted and stored in multiple stages in a horizontal posture with the adhesive layer C facing upward.

搬送機構４は、左右方向（図ではｘ方向）に水平に架設された案内レール１１に左右往復移動可能に支持されている。また、搬送機構４は図３に示すように、案内レール１１に沿って左右に往復移動可能な左右可動台１３が装備されている。 The conveying mechanism 4 is supported so as to reciprocate left and right on a guide rail 11 that extends horizontally in the left and right direction (the x direction in the figure). In addition, as shown in FIG. 3, the transport mechanism 4 is equipped with a laterally movable table 13 capable of reciprocating laterally along the guide rails 11 .

また、左右可動台１３に備えられている案内レール１５に沿って前後方向（図ではｙ方向）に往復移動可能な前後可動台１７が装備されている。さらに、前後可動台１７の下部に、保持ユニット１９が上下方向（図ではｚ方向）に往復移動可能に装備されている。保持ユニット１９は、保護テープＰＴの保持とウエハＷの保持とを行う。 In addition, a front-rear movable table 17 is provided that can reciprocate in the front-rear direction (the y direction in the figure) along a guide rail 15 provided on the left-right movable table 13 . Further, a holding unit 19 is provided below the front-rear movable table 17 so as to be reciprocally movable in the vertical direction (the z-direction in the figure). The holding unit 19 holds the protective tape PT and the wafer W. As shown in FIG.

図１および図４（ａ）に示すように、案内レール１１の右端近くにはモータ２０で正逆転駆動される駆動プーリ２１が軸支されるとともに、案内レール１１の中央側には遊転プーリ２２が軸支されている。これら駆動プーリ２１と遊転プーリ２２とにわたって巻き掛けられたベルト２３に、左右可動台１３のスライド係合部１３ａが連結され、ベルト２５の正逆回動によって左右可動台１３が左右に移動されるようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 4(a), a drive pulley 21 driven forward and reverse by a motor 20 is pivotally supported near the right end of the guide rail 11, and an idle pulley is provided at the center of the guide rail 11. 22 are journalled. The slide engaging portion 13a of the left and right movable table 13 is connected to the belt 23 wound over the driving pulley 21 and the idle pulley 22, and the right and left movable table 13 is moved left and right by the forward and reverse rotation of the belt 25. It has become so.

図４（ｂ）に示すように、左右可動台１３の上端近くにはモータ２４で正逆転駆動される駆動プーリ２５が軸支されるとともに、左右可動台１３の下端近くには遊転プーリ２６が軸支されている。これら駆動プーリ２５と遊転プーリ２６とにわたって巻き掛けられたベルト２７に、前後可動台１７のスライド係合部１７ａが連結され、ベルト２７の正逆回動によって前後可動台１７が前後に移動されるようになっている。 As shown in FIG. 4(b), a driving pulley 25 driven forward and reverse by a motor 24 is pivotally supported near the upper end of the left and right movable table 13, and an idle pulley 26 is near the lower end of the left and right movable table 13. is pivoted. A slide engaging portion 17a of the front/rear movable table 17 is connected to the belt 27 wound over the drive pulley 25 and the idle pulley 26, and the front/rear movable table 17 is moved back and forth by forward and reverse rotation of the belt 27. It has become so.

図３に示すように、保持ユニット１９は、前後移動可動台１７の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム３０、この支持フレーム３０の縦枠部に沿ってモータ３１でネジ送り昇降される昇降台３２、昇降台３２に回動軸３３を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された旋回用モータ、回動台３４の下部に軸支された搬送アーム３７などを備えている。 As shown in FIG. 3, the holding unit 19 has an inverted L-shaped support frame 30 connected to the lower portion of the front-rear movable table 17, and is lifted and lowered by a motor 31 along the vertical frame portion of the support frame 30. Lifting table 32, rotating table 34 supported on the lifting table 32 via a rotating shaft 33 so as to be rotatable around a vertical support shaft p, and rotating interlocked by winding around the rotating shaft 33 via a belt 35 , a transfer arm 37 pivotally supported under the rotating table 34, and the like.

搬送アーム３７は馬蹄形をしている。搬送アーム３７の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッド３８が設けられている。また、搬送アーム３７は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。 The transfer arm 37 has a horseshoe shape. A plurality of slightly projecting suction pads 38 are provided on the holding surface of the transfer arm 37 . Further, the transfer arm 37 is connected to the pneumatic device via a channel formed therein and a connection channel connected to the base end of the channel.

上記した可動構造を利用することで、ウエハＷまたは保護テープＰＴは、吸着パッド３８を介して搬送アーム３７に吸着保持される。そして搬送アーム３７は、ウエハＷまたは保護テープＰＴを保持した状態で前後移動、左右移動、上下移動、および縦向き支軸ｐ周りの旋回移動ができるようになっている。 By using the movable structure described above, the wafer W or the protective tape PT is sucked and held by the transfer arm 37 via the suction pad 38 . The transfer arm 37 can move back and forth, move left and right, move up and down, and swivel around the vertical support shaft p while holding the wafer W or the protective tape PT.

アライナ５は中央部に吸着パッド６を備えており、ウエハＷや保護テープＰＴの位置合わせを行う。 The aligner 5 is equipped with a suction pad 6 in the central portion, and aligns the wafer W and the protective tape PT.

載置テーブル７は金属製のチャックテーブルであり、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、保護テープＰＴおよびウエハＷを載置させる載置部８を備えている。載置部８の表面には複数個の吸着孔５０が備えられている。吸着孔５０の各々は、流路５１を介して外部の真空装置５２と連通接続されている。真空装置を用いて真空吸引を行うことにより、載置テーブル７は載置された保護テープＰＴを吸着保持する。 The mounting table 7 is a chuck table made of metal, and includes a mounting portion 8 on which the protective tape PT and the wafer W are mounted, as shown in FIGS. 5(a) and 5(b). A plurality of suction holes 50 are provided on the surface of the mounting portion 8 . Each suction hole 50 is communicated with an external vacuum device 52 via a channel 51 . By performing vacuum suction using a vacuum device, the mounting table 7 holds the mounted protective tape PT by suction.

載置テーブル７は金属製に限定されることはなく、セラミックの多孔質で形成された構成などを適宜代用してもよい。また、吸着孔５０、流路５１、および真空装置５２は必須な構成ではなく、ウエハＷを安定に保持できる構成であれば、載置テーブル７は保護テープＰＴを吸着する構成を省略してもよい。 The mounting table 7 is not limited to being made of metal, and may be appropriately substituted with a structure made of porous ceramic. Also, the suction holes 50, the flow path 51, and the vacuum device 52 are not essential components, and the mounting table 7 may omit the structure for sucking the protective tape PT as long as the structure can stably hold the wafer W. good.

また、載置部８には複数の離間部材５３が装備されているとともに、載置された保護テープＰＴを加熱するヒータ５５が内蔵されている。実施例１において。離間部材５３はピン状の部材で構成されている。各々の離間部材５３は載置テーブル７から所定の長さＶだけ突出するように構成されている。離間部材５３は熱伝導性の低い材料で構成されているか、あるいは熱伝導性の低い材料で被覆されていることが好ましい。 In addition, the mounting portion 8 is equipped with a plurality of spacing members 53 and has a built-in heater 55 for heating the mounted protective tape PT. In Example 1; The spacing member 53 is composed of a pin-shaped member. Each spacing member 53 is configured to protrude from the mounting table 7 by a predetermined length V. As shown in FIG. The spacing member 53 is preferably made of a material with low thermal conductivity or coated with a material with low thermal conductivity.

また実施例１では好ましい構成として、離間部材５３はシリンダ５７によって出退昇降可能に構成されている。すなわちシリンダ５７によって上昇することにより、各々の離間部材５３は載置テーブル７から所定の長さＶだけ突出する。またシリンダ５７によって下降することにより、各々の離間部材５３の先端は載置テーブル７に内蔵される。 Further, in the first embodiment, as a preferable configuration, the spacing member 53 is configured to be moved up and down by a cylinder 57 . That is, each spacing member 53 protrudes from the mounting table 7 by a predetermined length V by being lifted by the cylinder 57 . Further, the tip of each spacing member 53 is incorporated in the mounting table 7 by being lowered by the cylinder 57 .

載置テーブル７から突出した離間部材５３は、載置テーブル７の上方へ保護テープＰＴを搬送した搬送アーム３７が、載置テーブル７の載置面に接触することを防止する。言い換えれば、離間部材５３により、載置テーブル７と搬送アーム３７とは所定の長さＶを空けて離間する状態が維持される。所定の長さＶは、加熱された載置テーブル７の熱により、少なくとも搬送アーム３７の温度が閾値Ｔ以上とならない程度の距離に設定される。 The spacing member 53 protruding from the mounting table 7 prevents the transfer arm 37 that has conveyed the protective tape PT above the mounting table 7 from contacting the mounting surface of the mounting table 7 . In other words, the spacing member 53 maintains a state in which the mounting table 7 and the transport arm 37 are separated from each other with a predetermined length V therebetween. The predetermined length V is set to a distance such that at least the temperature of the transfer arm 37 does not exceed the threshold value T due to the heat of the heated mounting table 7 .

図６（ｂ）に示すように、離間部材５３の各々は、載置テーブル７と中心を共有しており保護テープＰＴと同等または僅かに大きい径を有する円Ｒに接するように配設されていることが好ましい。 As shown in FIG. 6(b), each spacing member 53 is arranged so as to be in contact with a circle R which shares the center with the mounting table 7 and has a diameter equal to or slightly larger than that of the protective tape PT. preferably.

離間部材５３の各々を円Ｒに接するように配設することにより、載置テーブル７に載置された保護テープＰＴは離間部材５３の各々によって精度良く位置決めされる。すなわち離間部材５３によって保護テープＰＴの位置ズレを防止できる。なお、本実施例において、４本の離間部材５３が等間隔に配設されている構成を例示している。 By arranging each of the spacing members 53 so as to be in contact with the circle R, the protective tape PT placed on the mounting table 7 is accurately positioned by each of the spacing members 53 . That is, the spacing member 53 can prevent the protective tape PT from being displaced. In addition, in this embodiment, a configuration in which four spacing members 53 are arranged at regular intervals is exemplified.

貼付けユニット９は、図６に示すように、左右可動台３９、前後可動台４１、縦枠４２、昇降枠４３、屈伸リンク機構４４、モータ４５、および押圧部材４７を備えている。左右可動台３９は案内レール１１に沿って、左右方向へ往復移動可能となるように構成されている。前後可動台４１は、左右可動台３９に備えられている案内レール４０に沿って、前後方向へ往復移動可能となるように構成されている。 As shown in FIG. 6 , the pasting unit 9 includes a left/right movable table 39 , a front/rear movable table 41 , a vertical frame 42 , an elevating frame 43 , a bending and stretching link mechanism 44 , a motor 45 , and a pressing member 47 . The left-right movable table 39 is configured to be reciprocally movable in the left-right direction along the guide rail 11 . The front/rear movable table 41 is configured to be reciprocally movable in the front/rear direction along the guide rails 40 provided on the left/right movable table 39 .

縦枠４２は、前後可動台４１の下部に連結されており、昇降枠４３は縦枠４２に沿ってスライド昇降可能に支持されている。屈伸リンク機構４４はモータ４５の回転に応じて正逆屈伸駆動され、当該正逆屈伸駆動によって昇降枠４３は上下方向に駆動される。 The vertical frame 42 is connected to the lower part of the front/rear movable table 41 , and the elevating frame 43 is supported along the vertical frame 42 so as to be slidable up and down. The bending and stretching link mechanism 44 is driven to bend and stretch forward and backward according to the rotation of the motor 45, and the lift frame 43 is driven vertically by the forward and reverse bending and stretching drive.

押圧部材４７は、昇降枠４３の下端に配設されている。押圧部材４７は、平坦な押圧面４７ａを備えている。押圧部材４７は、当該押圧面４７ａをウエハＷに当接させた状態で、載置テーブル７に載置されている保護テープＰＴとウエハＷとを押圧する。当該押圧によって、保護テープＰＴはウエハＷに貼り付けられる。押圧部材４７の内部には、ウエハＷおよび保護テープＰＴを加熱するヒータ４９が配設されている。 The pressing member 47 is arranged at the lower end of the lifting frame 43 . The pressing member 47 has a flat pressing surface 47a. The pressing member 47 presses the protective tape PT and the wafer W mounted on the mounting table 7 while the pressing surface 47a is in contact with the wafer W. As shown in FIG. The protective tape PT is attached to the wafer W by the pressing. A heater 49 for heating the wafer W and the protective tape PT is provided inside the pressing member 47 .

粘着テープ貼付け装置１は、制御部６０を備えている。制御部６０はモータ２０，２４、３１の回転などに基づく搬送機構４の各種動作、真空装置５２の動作、離間部材５３の昇降移動などを例とする、粘着テープ貼付け装置１の各種動作を統括制御する。 The adhesive tape applying device 1 has a control section 60 . The controller 60 controls various operations of the adhesive tape applying apparatus 1, such as various operations of the conveying mechanism 4 based on the rotation of the motors 20, 24, and 31, operations of the vacuum device 52, vertical movement of the separating member 53, and the like. Control.

＜動作の説明＞
次に、実施例１に係る粘着テープ剥離装置１を用いて、保護テープＰＴをワークに貼り付けるための一連の動作を説明する。動作のフローチャートは図７（ａ）に示す通りである。なお実施例１ではワークとしてウエハＷを用いる構成を例示して説明する。 <Description of operation>
Next, a series of operations for applying the protective tape PT to the work using the adhesive tape peeling device 1 according to the first embodiment will be described. The flow chart of the operation is as shown in FIG. 7(a). In the first embodiment, a configuration using a wafer W as a work will be described as an example.

ステップＳ１（条件設定の入力）
先ず、図示しない操作部を操作して各種条件設定を入力する。各種条件設定の一例として、ヒータ５５の加熱温度および加熱時間や、載置テーブル７の載置面から離間部材５３を突出させる長さＶ、ウエハＷおよび保護テープＰの径の長さ、および保護テープＰＴの厚みに関する情報などが挙げられる。ヒータ５５の加熱温度や加熱時間は、非加熱状態では粘着性を有しない保護テープＰＴの粘着層Ｃが、加熱により粘着性を発揮して粘着状態となる程度に設定する。 Step S1 (input of condition setting)
First, an operation unit (not shown) is operated to input various condition settings. As an example of various condition settings, the heating temperature and heating time of the heater 55, the length V by which the separation member 53 protrudes from the mounting surface of the mounting table 7, the diameter length of the wafer W and the protective tape P, and the protection Information on the thickness of the tape PT and the like can be given. The heating temperature and heating time of the heater 55 are set to such an extent that the adhesive layer C of the protective tape PT, which does not have adhesiveness in a non-heated state, becomes adhesive by heating.

各種設定が完了すると、操作部を操作して粘着テープ剥離装置１を作動させる。作動開始により、ヒータ５５により載置テーブル７が加熱されるとともに、離間部材５３の先端が載置テーブル７の載置面から突出する。 When various settings are completed, the operation unit is operated to operate the adhesive tape peeling device 1 . When the operation is started, the mounting table 7 is heated by the heater 55 and the tip of the spacing member 53 protrudes from the mounting surface of the mounting table 7 .

ステップＳ２（テープの保持）
載置テーブル７が十分に加熱されると、搬送機構４を作動させる。搬送機構４は左右可動台１３および前後可動台１７を適宜駆動させ、保持ユニット１９をテープ収納部３の上方へ移動させる。その後、保持ユニット１９を下降させ、テープ収納部３に差し込み収納されている保護テープＰＴの上面に搬送アーム３７を近接させる。 Step S2 (holding tape)
When the mounting table 7 is sufficiently heated, the transport mechanism 4 is activated. The conveying mechanism 4 appropriately drives the left and right movable table 13 and the front and rear movable table 17 to move the holding unit 19 above the tape storage section 3 . After that, the holding unit 19 is lowered, and the conveying arm 37 is brought close to the upper surface of the protective tape PT inserted and stored in the tape storage portion 3 .

保持ユニット１９は圧空装置を作動させ、吸着パッド３８を介して保護テープＰＴを搬送アーム３７に吸着保持させる。このとき、保護テープＰＴの粘着層Ｃおよび搬送アーム３７はいずれも非加熱状態である。よって粘着層Ｃは非粘着状態となっているので、搬送アーム３７は粘着層Ｃの面を吸着することにより、保護テープＰＴを安定かつ可逆的に保持できる。 The holding unit 19 actuates the pneumatic device to suck and hold the protective tape PT on the transfer arm 37 via the suction pad 38 . At this time, both the adhesive layer C of the protective tape PT and the transfer arm 37 are in a non-heated state. Therefore, since the adhesive layer C is in a non-adhesive state, the transfer arm 37 can hold the protective tape PT stably and reversibly by sucking the surface of the adhesive layer C. FIG.

ステップＳ３（テープの搬送）
搬送アーム３７による保護テープＰＴの吸着保持が完了すると、搬送機構４は左右可動台１３および前後可動台１７を適宜駆動させる。当該駆動により、搬送アーム３７は保護テープＰＴを吸着保持した状態で、テープ収納部３からアライナ５へと保護テープＰＴを搬送する。 Step S3 (conveyance of tape)
When the transfer arm 37 completes sucking and holding the protective tape PT, the transfer mechanism 4 appropriately drives the left and right movable bases 13 and the front and rear movable bases 17 . By this driving, the transport arm 37 transports the protective tape PT from the tape housing portion 3 to the aligner 5 while holding the protective tape PT by suction.

アライナ５は吸着パッド６により保護テープＰＴを吸着し、保護テープＰＴの中心の偏差などに基づいて、ｘ方向およびｙ方向に保護テープＰＴの位置合わせを行う。保護テープＰＴの位置合わせが完了すると、搬送アーム３７は再び保護テープＰＴを吸着パッド３８で吸着保持し、アライナ５から載置テーブル７の上方へと保護テープＰＴを搬送する。 The aligner 5 sucks the protective tape PT with a suction pad 6, and aligns the protective tape PT in the x-direction and the y-direction based on deviation of the center of the protective tape PT. When the positioning of the protective tape PT is completed, the transfer arm 37 sucks and holds the protective tape PT again with the suction pad 38 and transfers the protective tape PT from the aligner 5 to above the mounting table 7 .

ステップＳ４（テープの載置）
保護テープＰＴを載置テーブル７の上方へ搬送させた後、保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させる工程が実行される。すなわち、モータ３１の制御により搬送アーム３７を下降させ、保護テープＰＴを載置テーブル７の載置面に近接させていく。なお、この状態で保護テープＰＴは平面視において円Ｒの内部に位置するよう、搬送アーム３７が保護テープＰＴを吸着する位置などが予め調整されている（図５（ａ））。 Step S4 (placement of tape)
After conveying the protective tape PT above the mounting table 7, a step of mounting the protective tape PT on the mounting table 7 is performed. That is, the transfer arm 37 is lowered under the control of the motor 31 to bring the protective tape PT closer to the mounting surface of the mounting table 7 . In this state, the position at which the transport arm 37 sucks the protective tape PT is adjusted in advance so that the protective tape PT is positioned inside the circle R in plan view (FIG. 5A).

ここで、載置テーブル７の載置面から離間部材５３が突出している。そのため、搬送アーム３７は図９（ａ）に示すように、載置テーブル７の載置面から所定長さＶの距離を空けて離間している位置で、離間部材５３の先端と当接する。当該当接により、搬送アーム３７は離間部材５３によって支持され、それ以上載置テーブル７の載置面に近づくことが防止される。 Here, a spacing member 53 protrudes from the mounting surface of the mounting table 7 . Therefore, as shown in FIG. 9A, the transfer arm 37 abuts on the tip of the spacing member 53 at a position spaced apart from the mounting surface of the mounting table 7 by a predetermined distance V. As shown in FIG. Due to this contact, the transfer arm 37 is supported by the spacing member 53 and is prevented from approaching the mounting surface of the mounting table 7 any further.

そのため、この時点ではヒータ５５の熱が保護テープＰＴおよび搬送アーム３７に伝達され、粘着層Ｃや搬送アーム３７が高温となることを防止できる。そのため、搬送アーム３７が保護テープＰＴを保持している状態で粘着層Ｃに含まれる熱軟化性粘着剤が粘着性を発揮し、搬送アーム３７から保護テープＰＴが離れなくなる事態の発生をより確実に回避できる。 Therefore, at this time, the heat of the heater 55 is transmitted to the protective tape PT and the transport arm 37, and the adhesive layer C and the transport arm 37 can be prevented from becoming hot. Therefore, when the transfer arm 37 holds the protective tape PT, the heat-softening adhesive contained in the adhesive layer C exerts adhesiveness, and the protective tape PT cannot be separated from the transfer arm 37 more reliably. can be avoided.

搬送アーム３７が離間部材５３に当接し、距離Ｖを空けて載置テーブル７から離間している状態となった後、搬送アーム３７は圧空装置の作動を停止させて吸着パッド３８による保護テープＰＴの吸着保持を解除する。吸着保持の解除により、保護テープＰＴは落下して載置テーブル７の載置面に載置される。 After the conveying arm 37 comes into contact with the separating member 53 and is separated from the mounting table 7 with a distance V, the conveying arm 37 stops the operation of the air pressure device, and the protective tape PT by the suction pad 38 is removed. release the adsorption hold. The protective tape PT drops and is placed on the placing surface of the placing table 7 by releasing the holding by suction.

載置された保護テープＰＴと離間部材５３との平面視における位置関係は図９（ｃ）に示す通りである。離間部材５３は保護テープＰＴの径と同等またはやや大きい径の円Ｒに接する位置に配置されている。そのため、載置された保護テープＰＴは各々の離間部材５３の内側に配置されるように位置決めされ、保護テープＰＴの位置ズレは各々の離間部材５３によって防止される。 The positional relationship in plan view between the placed protective tape PT and the spacing member 53 is as shown in FIG. 9(c). The spacing member 53 is arranged at a position in contact with a circle R having a diameter equal to or slightly larger than the diameter of the protective tape PT. Therefore, the placed protective tape PT is positioned so as to be arranged inside each spacing member 53 , and the positioning of the protective tape PT is prevented by each spacing member 53 .

そして載置テーブル７において真空装置５２が作動し、吸着孔５０を介して吸引を行う。当該吸引により、保護テープＰＴは吸着孔５０を介して載置テーブル７に吸着保持される。保護テープＰＴが載置テーブル７の載置面に載置されることにより、ヒータ５５の熱が保護テープＰＴに伝えられる。その結果、粘着層Ｃは加熱されて非粘着状態から粘着状態となる。保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させた後、離間部材５３を下降させ、離間部材５３の先端を載置テーブル７の内部に収納させる。 Then, the vacuum device 52 is activated on the mounting table 7 to perform suction through the suction holes 50 . Due to the suction, the protective tape PT is held by suction on the mounting table 7 through the suction holes 50 . By placing the protective tape PT on the placement surface of the placing table 7, the heat of the heater 55 is transferred to the protective tape PT. As a result, the adhesive layer C is heated and changed from a non-adhesive state to an adhesive state. After the protective tape PT is placed on the mounting table 7 , the spacing member 53 is lowered so that the tip of the spacing member 53 is housed inside the mounting table 7 .

ステップＳ５（ウエハの搬送）
保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させた後、ウエハＷを保護テープＰＴの上に搬送する操作を行う。すなわち、搬送機構４は左右可動台１３および前後可動台１７を適宜駆動させ、保持ユニット１９をウエハ収納部２へ移動させる。そして、ウエハ収納部２に差し込み収納されているウエハＷの上面を搬送アーム３７の吸着パッド３８で吸着させる。当該吸着により、ウエハＷは搬送アーム３７の下面に保持される（図１０（ａ））。 Step S5 (wafer transfer)
After the protective tape PT is mounted on the mounting table 7, an operation of transferring the wafer W onto the protective tape PT is performed. That is, the transfer mechanism 4 drives the laterally movable table 13 and the longitudinally movable table 17 appropriately to move the holding unit 19 to the wafer storage section 2 . Then, the suction pad 38 of the transfer arm 37 sucks the upper surface of the wafer W inserted into the wafer storage section 2 and stored. By this suction, the wafer W is held on the lower surface of the transfer arm 37 (FIG. 10(a)).

搬送アーム３７はウエハＷを吸着保持した状態で、ウエハ収納部２からアライナ５へと搬送する。アライナ５はウエハＷの中心に基づいて、ウエハＷをｘ方向またはｙ方向に位置合わせさせる。またアライナ５は、ウエハＷに設けられているノッチまたはオリエンテーションフラットの位置に基づいて、ウエハＷをｚ方向の軸周りに適宜回転させ、回転方向の位置合わせも行う。 The transfer arm 37 transfers the wafer W from the wafer storage unit 2 to the aligner 5 while holding the wafer W by suction. The aligner 5 aligns the wafer W in the x-direction or the y-direction based on the center of the wafer W. FIG. The aligner 5 also rotates the wafer W around the axis in the z-direction based on the position of the notch or orientation flat provided on the wafer W, and also aligns the wafer W in the rotational direction.

ウエハＷの位置合わせが完了すると、搬送アーム３７は再度ウエハＷの上面を吸着し、ウエハＷをアライナ５から載置テーブル７の上方へと搬送する。そして載置テーブル７の上方に移動した後、図１０（ｂ）に示すように搬送アーム３７を下降させ、回路面が下向きとなっているウエハＷを保護テープＰＴの上に載置させる。 When the alignment of the wafer W is completed, the transfer arm 37 sucks the upper surface of the wafer W again and transfers the wafer W from the aligner 5 to above the mounting table 7 . After moving above the mounting table 7, the transfer arm 37 is lowered as shown in FIG. 10B, and the wafer W with the circuit surface facing downward is mounted on the protective tape PT.

ステップＳ６（テープの貼付け）
ウエハＷを保護テープＰＴの上に載置させた後、搬送アーム３７を載置テーブル７から退避させ、ウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける工程を実行する。すなわち貼付けユニット９を案内レール１１および案内レール１５に沿って適宜移動させ、押圧部材４７を載置テーブル７の上方へと移動させる（図１１（ａ））。 Step S6 (Applying tape)
After placing the wafer W on the protective tape PT, the transfer arm 37 is retracted from the placing table 7, and the step of attaching the protective tape PT to the wafer W is performed. That is, the sticking unit 9 is appropriately moved along the guide rails 11 and 15, and the pressing member 47 is moved above the mounting table 7 (FIG. 11(a)).

そして昇降枠４３を駆動させて押圧部材４７を下降させる。当該下降により、押圧部材４７の押圧面４７ａによって、ウエハＷは全面にわたって押圧される。既に加熱によって保護テープＰＴの粘着層Ｃは粘着性を備えているので、ウエハＷを押圧することによって保護テープＰＴはウエハＷの回路面に貼り付けられる（図１１（ｂ））。なお、ヒータ４９により押圧部材４７を予め加熱させておき、ウエハＷおよび保護テープＰＴを加熱しながら押圧してもよい。 Then, the lifting frame 43 is driven to lower the pressing member 47 . As a result of the descent, the entire surface of the wafer W is pressed by the pressing surface 47 a of the pressing member 47 . Since the adhesive layer C of the protective tape PT has already become adhesive by heating, the protective tape PT is adhered to the circuit surface of the wafer W by pressing the wafer W (FIG. 11(b)). Alternatively, the pressing member 47 may be heated in advance by the heater 49, and the wafer W and the protective tape PT may be pressed while being heated.

保護テープＰＴが貼り付けられた後、搬送アーム３７はウエハＷの上面を吸着保持する。そして吸着保持した状態で搬送アーム３７はウエハＷを載置テーブル７からウエハ収納部２へと搬送し、保護テープＰＴが貼り付けられたウエハＷを元の位置に差し込み収納する。以上で一巡の動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。 After the protective tape PT is attached, the transfer arm 37 holds the upper surface of the wafer W by suction. Then, while being held by suction, the transfer arm 37 transfers the wafer W from the mounting table 7 to the wafer storage section 2, and inserts and stores the wafer W to which the protective tape PT is adhered to its original position. One round of operations is completed as described above, and the same operations are repeated thereafter.

＜実施例１の構成による効果＞
実施例１に係る装置によれば、保護テープＰＴをウエハＷに貼り付ける操作において、ウエハＷに応じた所定の形状にプリカットされている保護テープＰＴを用いる。また、当該プリカットされた保護テープＰＴは、搬送アーム３７で保持されるとともに任意の位置へと搬送される。この場合、帯状の保護テープ、および保護テープを搬送するための帯状のキャリアテープといった帯状のテープを必要としない。よって、帯状のテープを操作するために多数の装置や広い空間を確保する必要がないので、装置のコストを大きく低減できる。 <Effects of Configuration of Embodiment 1>
According to the apparatus according to the first embodiment, in the operation of attaching the protective tape PT to the wafer W, the protective tape PT pre-cut into a predetermined shape corresponding to the wafer W is used. Further, the precut protective tape PT is held by the transport arm 37 and transported to an arbitrary position. In this case, a belt-shaped tape such as a belt-shaped protective tape and a belt-shaped carrier tape for conveying the protective tape is not required. Therefore, since it is not necessary to secure a large number of devices and a large space for manipulating the band-shaped tape, the cost of the device can be greatly reduced.

また、保護テープＰＴを載置テーブル７へ載置させる際に、搬送アーム３７と載置テーブル７とを離間させた状態で、保護テープＰＴは搬送アーム３７から載置テーブル７へと受け渡しされる。 When the protective tape PT is placed on the mounting table 7, the protective tape PT is transferred from the transfer arm 37 to the mounting table 7 while the transfer arm 37 and the mounting table 7 are separated from each other. .

そのため、搬送アーム３７が載置テーブル７に対して接触することに起因して、搬送アーム３７が保護テープＰＴを保持している状態で粘着層Ｃが閾値Ｔより高温となって粘着性を発揮し、搬送アーム３７から保護テープＰＴが離れなくなるという事態を確実に回避できる。なお、上記接触とは搬送アーム３７が載置テーブル７に直接接触する場合の他、図１９（ｂ）に示すように、保護テープＰＴを介して搬送アーム３７が間接的に載置テーブル７と接触する場合も含む。 Therefore, due to the contact of the transfer arm 37 with the mounting table 7, the temperature of the adhesive layer C becomes higher than the threshold value T while the transfer arm 37 is holding the protective tape PT, and the adhesive layer C exhibits adhesiveness. As a result, the situation in which the protective tape PT cannot be separated from the transfer arm 37 can be reliably avoided. In addition to the case where the transfer arm 37 directly contacts the mounting table 7, the above-mentioned contact means that the transfer arm 37 indirectly contacts the mounting table 7 via the protective tape PT as shown in FIG. 19(b). Including the case of contact.

実施例１では搬送アーム３７と載置テーブル７とを離間させることにより、搬送アーム３７が保護テープＰＴを保持している状態でヒータ５５の熱が保護テープＰＴに伝えられ、粘着層Ｃに含まれる熱軟化性粘着剤が加熱されて粘着性を発揮するという事態を回避できる。 In the first embodiment, by separating the transport arm 37 and the mounting table 7, the heat of the heater 55 is transmitted to the protective tape PT while the transport arm 37 is holding the protective tape PT, and the adhesive layer C contains the heat. It is possible to avoid a situation in which the heat-softening adhesive is heated and exhibits adhesiveness.

また、搬送アーム３７と載置テーブル７とを離間させた状態を維持しつつ保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させるので、ヒータ５５の熱が搬送アーム３７に伝えられて搬送アーム３７の温度が上昇する事態も回避できる。そのため、搬送アーム３７による保護テープＰＴの搬送を繰り返すうちに搬送アーム３７の温度が閾値Ｔを越え、搬送アーム３７が保護テープＰＴの粘着層Ｃを吸着保持する際に粘着層Ｃが粘着するという事態も回避できる。従って、保護テープＰＴを任意の場所へ搬送して載置させる動作を連続で精度よく実施できる。 In addition, since the protective tape PT is placed on the placing table 7 while maintaining the state in which the carrying arm 37 and the placing table 7 are separated from each other, the heat of the heater 55 is transferred to the carrying arm 37 and the carrying arm 37 You can also avoid situations where the temperature rises. Therefore, while the transfer of the protective tape PT by the transfer arm 37 is repeated, the temperature of the transfer arm 37 exceeds the threshold value T, and when the transfer arm 37 adsorbs and holds the adhesive layer C of the protective tape PT, the adhesive layer C sticks. You can avoid the situation. Therefore, the operation of conveying and placing the protective tape PT to an arbitrary location can be carried out continuously and accurately.

ここで、比較例に係る保護テープＰＴの貼り付け工程について説明する。実施例１に係る一連の貼付け工程と、比較例に係る一連の貼付け工程とは、ステップＳ４を除いて共通する。 Here, the step of attaching the protective tape PT according to the comparative example will be described. The series of attaching steps according to Example 1 and the series of attaching steps according to the comparative example are common except for step S4.

すなわち、比較例の構成を用いて保護テープＰＴをウエハＷに貼り付ける場合、まず各種設定を行うとともに載置テーブル７を加熱させる（ステップＳ１）。そして搬送機構４をテープ収納部３へと移動させ、吸着パッド３８を介して保護テープＰＴを搬送アーム３７に吸着保持させる（ステップＳ２）。ステップＳ２において、保護テープＰＴの粘着層Ｃの温度は閾値Ｔより低く、非粘着状態となるように予め調整されている。搬送アーム３７が非粘着状態の粘着層Ｃを吸着して保護テープＰＴを保持すると、搬送機構４は、テープ収納部３からアライナ５を経由して載置テーブル７の上方へと保護テープＰＴを搬送する（ステップＳ３）。 That is, when attaching the protective tape PT to the wafer W using the configuration of the comparative example, first, various settings are made and the mounting table 7 is heated (step S1). Then, the conveying mechanism 4 is moved to the tape housing portion 3, and the protective tape PT is held by the conveying arm 37 by suction through the suction pad 38 (step S2). In step S2, the temperature of the adhesive layer C of the protective tape PT is adjusted in advance so that it is lower than the threshold value T and is in a non-adhesive state. When the transport arm 37 holds the protective tape PT by sucking the adhesive layer C in the non-adhesive state, the transport mechanism 4 moves the protective tape PT from the tape storage section 3 to above the mounting table 7 via the aligner 5 . Convey (step S3).

実施例１に係るステップＳ４では図９（ｂ）に示すように、保護テープＰＴを保持している搬送アーム３７を載置テーブル７から離間させた状態で、保護テープＰＴの保持を解除して保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させる。一方、比較例に係るステップＳ４では搬送アーム３７と載置テーブル７とを離間させる構成に限られない。すなわち、比較例に係るステップＳ４では一例として図１９（ｂ）に示すように、搬送アーム３７を下降させ、保護テープＰＴを保持している搬送アーム３７を載置テーブル７に接触させた状態で当該保持を解除し、保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させてよい。 In step S4 according to the first embodiment, as shown in FIG. 9B, the transfer arm 37 holding the protective tape PT is released from the holding of the protective tape PT while the transport arm 37 holding the protective tape PT is separated from the mounting table 7. The protective tape PT is placed on the placing table 7 . On the other hand, in step S<b>4 according to the comparative example, the configuration is not limited to separating the transport arm 37 and the mounting table 7 . That is, in step S4 according to the comparative example, as an example, as shown in FIG. The holding may be released and the protective tape PT may be placed on the placing table 7 .

保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させた後、搬送機構４はウエハＷを吸着保持する。そして搬送機構４はウエハＷをウエハ収納部２からアライナ５を経由して載置テーブル７へと搬送し、保護テープＰＴの上にウエハＷを載置させる（ステップＳ５）。保護テープＰＴの上にウエハＷを載置させた後、押圧部材４７でウエハＷを押圧することによってウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける（ステップＳ６）。 After placing the protective tape PT on the placing table 7, the transfer mechanism 4 holds the wafer W by suction. Then, the transport mechanism 4 transports the wafer W from the wafer container 2 to the mounting table 7 via the aligner 5, and mounts the wafer W on the protective tape PT (step S5). After placing the wafer W on the protective tape PT, the protective tape PT is attached to the wafer W by pressing the wafer W with the pressing member 47 (step S6).

このように比較例の構成によっても実施例１と同様、帯状のテープを用いることなく保護テープＰＴをウエハＷに精度よく貼り付けることができる。また搬送アーム３７は、保護テープＰＴのうち非粘着状態の粘着層Ｃを吸着することにより当該保護テープＰＴを保持する。すなわち粘着層Ｃにセパレータを添設させておく必要がない。よって、プリカットされた状態の保護テープＰＴからセパレータを除去させるといった、精密さが要求される煩雑な過程を行わなくとも、プリカットされた状態の保護テープＰＴを安定に保持して精度よく搬送できる。 As described above, according to the configuration of the comparative example, similarly to the first embodiment, the protective tape PT can be adhered to the wafer W with high accuracy without using a band-shaped tape. Further, the transport arm 37 holds the protective tape PT by sucking the non-adhesive adhesive layer C of the protective tape PT. That is, there is no need to add a separator to the adhesive layer C. Therefore, the pre-cut protective tape PT can be stably held and accurately transported without performing a complicated process requiring precision such as removing the separator from the pre-cut protective tape PT.

次に、本発明の実施例２を説明する。実施例１と実施例２において共通する構成については同一符号を付し、以下、実施例２に特徴的な構成について図面を用いて説明する。 Next, Example 2 of the present invention will be described. Configurations common to the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and configurations characteristic of the second embodiment will be described below with reference to the drawings.

実施例２に係る粘着テープ貼付け装置１は、搬送アーム３７を冷却させる冷却機構６１と、搬送アーム３７の温度を検知する温度センサ６３と、搬送アーム３７による搬送の可否を判定する判定部６６とを備えている。冷却機構６１は一例として図１２（ａ）に示すように、保持ユニット１９Ａに設けられている。 The adhesive tape applying apparatus 1 according to the second embodiment includes a cooling mechanism 61 that cools the transfer arm 37, a temperature sensor 63 that detects the temperature of the transfer arm 37, and a determination unit 66 that determines whether the transfer by the transfer arm 37 is possible. It has The cooling mechanism 61 is provided in the holding unit 19A as shown in FIG. 12(a) as an example.

冷却機構６１は図１２（ｂ）に示すように、搬送アーム３７の形状に沿って配設されている複数本のエアーノズル６２を備えている。エアーノズル６２の各々は、電磁バルブ６４を介してポンプ６５と接続されている。ポンプ６５から各々のエアーノズル６２へと供給された気体Ｎが、エアーノズル６２の各々から搬送アーム３７へと吹き付けられ、搬送アーム３７を冷却できる。 The cooling mechanism 61 includes a plurality of air nozzles 62 arranged along the shape of the transfer arm 37, as shown in FIG. 12(b). Each air nozzle 62 is connected to a pump 65 via an electromagnetic valve 64 . The gas N supplied from the pump 65 to each of the air nozzles 62 is sprayed from each of the air nozzles 62 onto the carrier arm 37 to cool the carrier arm 37 .

なお、冷却機構６１は気体Ｎを吹き付けて搬送アーム３７を冷却する構成に限ることはなく、ペルチェ素子などを用いて搬送アーム３７を冷却してもよい。 The cooling mechanism 61 is not limited to cooling the transfer arm 37 by blowing the gas N, and the transfer arm 37 may be cooled using a Peltier element or the like.

温度センサ６３は一例として搬送アーム３７に内蔵されており、搬送アーム３７の温度を逐次検知する。温度センサ６３が検知した温度の情報は判定部６６へと送信される。判定部６６は、検知された搬送アーム３７の温度Ｆ１と予め定められている許容温度Ｆとを比較する。許容温度Ｆの値は、保護テープＰＴの粘着層Ｃが確実に非粘着状態となる温度として定められる値であり、一例として１０℃～２５℃程度であることが好ましい。 As an example, the temperature sensor 63 is built in the transfer arm 37 and sequentially detects the temperature of the transfer arm 37 . Information on the temperature detected by the temperature sensor 63 is transmitted to the determination unit 66 . The determination unit 66 compares the detected temperature F1 of the transfer arm 37 with a predetermined allowable temperature F. FIG. The allowable temperature F is a value determined as a temperature at which the adhesive layer C of the protective tape PT becomes non-adhesive, and is preferably about 10°C to 25°C.

搬送アーム３７の温度Ｆ１が許容温度Ｆより低い場合、判定部６６は搬送アーム３７による搬送を許可する内容の信号を制御部６０へと送信する。この場合、搬送アーム３７は保護テープＰＴやウエハＷを搬送できる状態となる。 When the temperature F<b>1 of the transfer arm 37 is lower than the allowable temperature F, the determination unit 66 transmits to the control unit 60 a signal permitting the transfer by the transfer arm 37 . In this case, the transfer arm 37 is ready to transfer the protective tape PT and the wafer W. FIG.

一方、搬送アーム３７の温度Ｆ１が許容温度Ｆより高い場合、判定部６６は搬送アーム３７による搬送を停止する内容の信号を制御部６０へと送信する。この場合、搬送アーム３７は保護テープＰＴやウエハＷを搬送できない状態となる。実施例２では温度センサ６３を用いた制御機構により、搬送アーム３７の温度に応じて、搬送アーム３７による搬送のオン／オフを制御する。 On the other hand, when the temperature F<b>1 of the transfer arm 37 is higher than the allowable temperature F, the determination unit 66 transmits to the control unit 60 a signal to stop the transfer by the transfer arm 37 . In this case, the transfer arm 37 cannot transfer the protective tape PT or the wafer W. FIG. In the second embodiment, a control mechanism using a temperature sensor 63 controls on/off of the transfer by the transfer arm 37 according to the temperature of the transfer arm 37 .

次に、実施例２に係る粘着テープ剥離装置１を用いて、保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けるための一連の動作を説明する。実施例２に係る一連の動作のフローチャートは、図７（ｂ）に示す通りである。 Next, a series of operations for attaching the protective tape PT to the wafer W using the adhesive tape peeling device 1 according to the second embodiment will be described. A flowchart of a series of operations according to the second embodiment is shown in FIG. 7(b).

すなわち、ステップＳ１とステップＳ２との間にステップＳ１－ａの工程を行い、かつ少なくともステップＳ５の後にステップＳ７の工程を行う点で、実施例１と実施例２とは相違する。そこで、ステップＳ１－ａおよびステップＳ７の工程について以下説明する。 That is, the first embodiment differs from the second embodiment in that the process of step S1-a is performed between steps S1 and S2, and the process of step S7 is performed after at least step S5. Therefore, steps S1-a and S7 will be described below.

ステップＳ１－ａ（アーム温度の判定）
実施例２では各種設定および載置テーブル７の加熱が完了すると、保護テープＰＴの保持を行う前に、搬送アーム３７の判定を行う。すなわち搬送アーム３７の温度Ｆ１が温度センサ６３によって検知され、検知された温度Ｆ１の情報は温度センサ６３から判定部６６へと送信される。 Step S1-a (arm temperature determination)
In the second embodiment, when various settings and heating of the mounting table 7 are completed, the transport arm 37 is judged before holding the protective tape PT. That is, the temperature sensor 63 detects the temperature F<b>1 of the transfer arm 37 , and information on the detected temperature F<b>1 is transmitted from the temperature sensor 63 to the determination unit 66 .

判定部６６は温度Ｆ１と、許容温度Ｆとを比較する。許容温度Ｆより搬送アーム３７の温度Ｆ１が低い場合、搬送アーム３７が保護テープＰＴを保持しても粘着層Ｃは非粘着状態を維持する。よって、判定部６６は搬送アーム３７による搬送が可能であると判定し、搬送を許可する内容の信号を制御部６０へ送信する。制御部６０は当該信号に基づいて、各種モータおよび駆動機構を制御し、搬送アーム３７の各種動作を可能とさせる。従ってこの場合、搬送アーム３７によるステップＳ２以降の工程を実行可能となる。 The determination unit 66 compares the temperature F1 and the allowable temperature F. When the temperature F1 of the transfer arm 37 is lower than the allowable temperature F, the adhesive layer C maintains a non-adhesive state even if the transfer arm 37 holds the protective tape PT. Therefore, the determination unit 66 determines that the transport by the transport arm 37 is possible, and transmits to the control unit 60 a signal indicating that the transport is permitted. The control unit 60 controls various motors and driving mechanisms based on the signals, and enables various operations of the transport arm 37 . Therefore, in this case, the processes after step S2 by the transfer arm 37 can be executed.

許容温度Ｆより搬送アーム３７の温度Ｆ１が高い場合、搬送アーム３７が保護テープＰＴを保持すると粘着層Ｃは粘着性を発揮して粘着状態となる場合がある。よって、判定部６６は搬送アーム３７による搬送が不適切であると判定し、搬送を禁止する内容の信号を制御部６０へ送信する。 When the temperature F1 of the transfer arm 37 is higher than the allowable temperature F, the adhesive layer C may exhibit adhesiveness and be in an adhesive state when the transfer arm 37 holds the protective tape PT. Therefore, the determination unit 66 determines that the transportation by the transportation arm 37 is inappropriate, and transmits a signal prohibiting the transportation to the control unit 60 .

制御部６０は当該信号に基づいて、各種モータおよび駆動機構を制御し、搬送アーム３７の各種動作を停止させるとともに、冷却機構６１による冷却を実行させる。この場合、搬送アーム３７は一時的に保護テープＰＴやウエハＷを搬送できない状態となる。その一方で、制御部６０によってポンプ６５が作動するとともに電磁バルブ６４が開放され、気体Ｎがエアーノズル６２の各々に供給される。そして、エアーノズル６２から搬送アーム３７へと気体Ｎが吹き付けられ、搬送アーム３７が冷却される。 Based on the signal, the control unit 60 controls various motors and drive mechanisms to stop various operations of the transfer arm 37 and causes the cooling mechanism 61 to perform cooling. In this case, the transfer arm 37 is temporarily unable to transfer the protective tape PT or the wafer W. FIG. On the other hand, the controller 60 operates the pump 65 and opens the electromagnetic valve 64 to supply the gas N to each of the air nozzles 62 . Then, the gas N is blown from the air nozzle 62 to the transfer arm 37 to cool the transfer arm 37 .

搬送アーム３７の温度は逐次温度センサ６３に検知されており、搬送アーム３７の温度が許容温度Ｆ以下となるまで冷却機構６１による搬送アーム３７の冷却が行われる。搬送アーム３７の温度が許容温度Ｆ以下となることにより、搬送アーム３７は再び駆動可能となり、保護テープＰＴやウエハＷを搬送可能となる。その結果、ステップＳ２以降の工程を開始することができる。 The temperature of the transfer arm 37 is sequentially detected by the temperature sensor 63, and the cooling mechanism 61 cools the transfer arm 37 until the temperature of the transfer arm 37 becomes equal to or lower than the allowable temperature F. When the temperature of the transfer arm 37 becomes equal to or lower than the allowable temperature F, the transfer arm 37 becomes drivable again, and the protective tape PT and the wafer W can be transferred. As a result, the processes after step S2 can be started.

ステップＳ７（搬送アームの冷却）
搬送アーム３７によって保護テープＰＴおよびウエハＷの各々が載置テーブル７に載置された後、搬送アーム３７を載置テーブル７から退避させるとともに、冷却機構６１によって搬送アーム３７を冷却させる。すなわち、制御部６０によってエアーノズル６２の各々に気体Ｎが供給され、搬送アーム３７に気体Ｎが吹き付けられて冷却される。 Step S7 (cooling of transfer arm)
After each of the protective tape PT and the wafer W is mounted on the mounting table 7 by the transfer arm 37 , the transfer arm 37 is retracted from the mounting table 7 and the cooling mechanism 61 cools the transfer arm 37 . That is, the gas N is supplied to each of the air nozzles 62 by the control unit 60, and the gas N is blown to the transfer arm 37 to cool it.

ステップＳ７は、ステップＳ６に係る保護テープＰＴを貼り付ける工程と同期して行われることが好ましい。ステップＳ７に係る冷却工程を行うことにより、ヒータ５５の熱などによって搬送アーム３７の温度が上昇している場合であっても、速やかに搬送アーム３７は冷却される。そのため、次の一巡におけるステップＳ１－ａにおいて搬送アーム３７の動作が停止される事態を回避できる。 Step S7 is preferably performed in synchronization with the step of attaching the protective tape PT in step S6. By performing the cooling process in step S7, the transfer arm 37 is quickly cooled even when the temperature of the transfer arm 37 is increased due to the heat of the heater 55 or the like. Therefore, it is possible to avoid the situation where the operation of the transfer arm 37 is stopped in step S1-a in the next cycle.

気体Ｎの供給を所定時間行う、または搬送アーム３７の温度が所定温度以下となる、などを例とする所定の条件を満たすことによりステップＳ７の工程は完了する。ステップＳ６およびステップＳ７の工程が完了することにより、実施例２に係る一巡の動作は完了する。 The process of step S7 is completed by satisfying a predetermined condition, for example, the gas N is supplied for a predetermined period of time, or the temperature of the transfer arm 37 becomes equal to or lower than a predetermined temperature. A round of operations according to the second embodiment is completed by completing steps S6 and S7.

なお実施例２において、ステップＳ７に係る搬送アーム３７の冷却過程は、ステップＳ６の後に行う構成に限られず、搬送アーム３７の温度を閾値Ｔより低く維持できるよう、適宜タイミングで行ってよい。一例として、ステップＳ１からＳ６までの工程と同期して、搬送アーム３７を冷却し続けてもよい。 In the second embodiment, the cooling process of the transfer arm 37 in step S7 is not limited to the configuration performed after step S6, and may be performed at an appropriate timing so that the temperature of the transfer arm 37 can be maintained below the threshold value T. As an example, cooling of the transfer arm 37 may be continued in synchronization with steps S1 to S6.

また実施例２のステップＳ４では、搬送アーム３７と載置テーブル７とを離間させた状態で保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させる構成（図９（ｂ））に限ることはない。すなわち、冷却機構６１により搬送アーム３７の温度を少なくとも閾値Ｔより低く維持できる限りにおいて、図１９（ｂ）に示すように保護テープＰＴを保持する搬送アーム３７を載置テーブル７に接触させた状態で保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させてもよい。 Further, in step S4 of the second embodiment, the configuration is not limited to placing the protective tape PT on the placing table 7 while the transport arm 37 and the placing table 7 are separated from each other (FIG. 9B). That is, as long as the cooling mechanism 61 can maintain the temperature of the transfer arm 37 at least below the threshold T, the transfer arm 37 holding the protective tape PT is brought into contact with the mounting table 7 as shown in FIG. 19(b). , the protective tape PT may be placed on the placing table 7 by .

実施例２では冷却機構６１、温度センサ６３、および判定部６６を備えることにより、搬送アーム３７の温度を確実に許容温度Ｆ以下である状態で、保護テープＰＴを搬送できる。そのため、高温となっている搬送アーム３７が保護テープＰＴの粘着層Ｃを吸着することにより、粘着層Ｃが加熱されて粘着性が上昇し、保護テープＰＴが搬送アーム３７に粘着して離れなくなるという事態を確実に回避できる。 In the second embodiment, by providing the cooling mechanism 61, the temperature sensor 63, and the determination unit 66, the protective tape PT can be transported in a state in which the temperature of the transport arm 37 is reliably kept below the allowable temperature F. Therefore, when the transfer arm 37 having a high temperature adsorbs the adhesive layer C of the protective tape PT, the adhesive layer C is heated to increase the adhesiveness, and the protective tape PT adheres to the transfer arm 37 and cannot be separated. You can definitely avoid this situation.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified as follows.

（１）上記各実施例および比較例に係る構成において、保護テープＰＴをワークに貼り付けるステップＳ６の工程は、押圧部材４７を用いてウエハＷを保護テープＰＴに押圧させる構成に限定されるものではない。一例としてウエハＷをチャンバ内に収納させ、減圧作用によりウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける構成が挙げられる。 (1) In the configurations according to the above-described embodiments and comparative examples, the step S6 of attaching the protective tape PT to the workpiece is limited to the configuration in which the pressing member 47 is used to press the wafer W against the protective tape PT. is not. As an example, there is a configuration in which the wafer W is housed in a chamber and the protection tape PT is attached to the wafer W by the decompressing action.

ここでは当該構成の一例として、図１３（ａ）に示すような、ウエハＷの裏面とリングフレームｆにわたって支持用の粘着テープＤＴが貼り付けられたマウントフレームＭＦをワークとして用いる。そしてマウントフレームＭＦのうちウエハＷをチャンバ内に収納させ、減圧作用によりウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける。 Here, as an example of the configuration, a mount frame MF having an adhesive tape DT for support pasted over the rear surface of the wafer W and the ring frame f as shown in FIG. 13A is used as the work. Then, the wafer W is accommodated in the chamber of the mount frame MF, and the protective tape PT is attached to the wafer W by the depressurization action.

以下、（１）に係る変形例の構成について説明する。変形例に係る粘着テープ貼付け装置１は、図１３（ｂ）に示すように、一対の上ハウジング７１ａと下ハウジング７１ｂとを備えている。上ハウジング７１ａと下ハウジング７１ｂとは一体化することによりチャンバ７１を構成する。チャンバ７１は密閉状態となっており、上ハウジング７１ａと下ハウジング７１ｂの各々には図示しない電磁バルブと真空装置が接続されている。 Hereinafter, the configuration of the modification related to (1) will be described. As shown in FIG. 13(b), the adhesive tape applying device 1 according to the modification includes a pair of upper housing 71a and lower housing 71b. A chamber 71 is formed by integrating the upper housing 71a and the lower housing 71b. The chamber 71 is in a sealed state, and an electromagnetic valve and a vacuum device (not shown) are connected to each of the upper housing 71a and the lower housing 71b.

上ハウジング７１ａは貼付けユニット９に設けられており、昇降枠４３の下端に配設されている。貼付けユニット９における他の構成は、図６に示す実施例１の構成と共通する。すなわち図１３（ｂ）では、貼付けユニット９が押圧部材４７の代わりにチャンバ７１を備える構成を例示している。 The upper housing 71 a is provided in the pasting unit 9 and arranged at the lower end of the lifting frame 43 . Other configurations of the sticking unit 9 are common to those of the first embodiment shown in FIG. That is, FIG. 13B illustrates a configuration in which the sticking unit 9 includes a chamber 71 instead of the pressing member 47 .

下ハウジング７１ｂは載置テーブル７に設けられており、載置部８の周囲に配設されている。また、載置テーブル７は下ハウジング７１ｂの周囲に、リングフレームｆを保持するフレーム保持部７０を備えている。また下ハウジング７１ｂのうち、上ハウジング７１ａと接する円筒上部はフッ素加工などの離型処理が施されている。 The lower housing 71 b is provided on the mounting table 7 and arranged around the mounting portion 8 . Further, the mounting table 7 has a frame holding portion 70 for holding the ring frame f around the lower housing 71b. The cylindrical upper portion of the lower housing 71b, which is in contact with the upper housing 71a, is subjected to release treatment such as fluorine processing.

チャンバ７１の径は、支持用の粘着テープＤＴの幅および長さよりも小さくなるように構成されている。すなわちマウントフレームＭＦのうちウエハＷを下ハウジング７１ｂの内部に納めた状態で上ハウジング７１ａを昇降移動させることにより、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で露出する粘着テープＤＴを両ハウジング７１ａ、７１ｂで挟み込むことになる。 The diameter of the chamber 71 is configured to be smaller than the width and length of the adhesive tape DT for support. That is, by vertically moving the upper housing 71a of the mount frame MF with the wafer W housed inside the lower housing 71b, the adhesive tape DT exposed between the outer periphery of the wafer W and the inner diameter of the ring frame f is removed from both housings. It is sandwiched between 71a and 71b.

また、（１）に係る変形例において、ウエハ収納部２にはウエハＷの代わりに、支持用の粘着テープＤＴを上向きにしたマウントフレームＭＦが多段に差し込み収納されている。 In the modification of (1), instead of wafers W, mount frames MF with supporting adhesive tapes DT facing upward are inserted into and stored in the wafer storage unit 2 in multiple stages.

次に、（１）に係る変形例においてウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。図７（ａ）および図７（ｂ）に示す一連の動作のうち、ステップＳ５およびステップＳ６の工程について、チャンバ７１を利用する変形例と、押圧部材４７を利用する各実施例とは相違する。そこで共通する工程については説明を省略し、ステップＳ５およびステップＳ６の工程について説明する。 Next, a series of operations for attaching the protective tape PT to the wafer W in the modified example of (1) will be described. Of the series of operations shown in FIGS. 7A and 7B, the steps S5 and S6 are different from the modification using the chamber 71 and each embodiment using the pressing member 47. . Therefore, the explanation of the common steps is omitted, and the steps S5 and S6 will be explained.

ステップＳ５（ウエハの搬送）
ステップＳ１ないしＳ４の工程により、保護テープＰＴは載置テーブル７の載置部８に載置されるとともに、ヒータ５５によって保護テープＰＴが加熱される。保護テープＰＴの載置および加熱が完了すると、搬送アーム３７はウエハ収納部２へと移動し、マウントフレームＭＦの粘着テープＤＴを吸着することによって、マウントフレームＭＦを保持する。 Step S5 (wafer transfer)
Through steps S1 to S4, the protective tape PT is placed on the placing portion 8 of the placing table 7, and the protective tape PT is heated by the heater 55. As shown in FIG. When the mounting and heating of the protective tape PT are completed, the transfer arm 37 moves to the wafer storage section 2 and holds the mount frame MF by sucking the adhesive tape DT on the mount frame MF.

搬送アーム３７はアライナ５によってマウントフレームＭＦの位置合わせを行った後、マウントフレームＭＦを載置テーブル７の上方へと搬送する。そして搬送アーム３７を下降させ、図１４（ａ）に示すように、マウントフレームＭＦを載置テーブル７に載置させる。 After positioning the mount frame MF by the aligner 5 , the transport arm 37 transports the mount frame MF above the mounting table 7 . Then, the transport arm 37 is lowered to place the mount frame MF on the placement table 7 as shown in FIG. 14(a).

このとき、リングフレームｆはフレーム保持部７０に保持される。また、リングフレームｆとウエハＷとの間における粘着テープＤＴは下ハウジング７１ｂの円筒上部に接している。ウエハＷと保護テープＰＴとは所定の距離を空けて近接対向している。すなわち、マウントフレームＭＦを載置テーブル７に載置させる際に、搬送アーム３７はヒータ５５の熱による温度上昇が発生しない程度に載置テーブル７の載置面から離間している。 At this time, the ring frame f is held by the frame holding portion 70 . Also, the adhesive tape DT between the ring frame f and the wafer W is in contact with the cylindrical upper portion of the lower housing 71b. The wafer W and the protective tape PT are closely opposed to each other with a predetermined distance therebetween. That is, when mounting the mount frame MF on the mounting table 7 , the transfer arm 37 is separated from the mounting surface of the mounting table 7 to the extent that the heat of the heater 55 does not cause a temperature rise.

ステップＳ６（テープの貼付け）
マウントフレームＭＦを載置テーブル７に載置させた後、搬送アーム３７を載置テーブル７から退避させ、昇降枠４３を駆動させて上ハウジング７１ａを下降させる。この下降に伴って、図１４（ｂ）に示すように、リングフレームｆとウエハＷとの間における粘着テープＤＴは上ハウジング７１ａと下ハウジング７１ｂとによって挟持され、密閉状態のチャンバ７１が形成される。このとき、粘着テープＤＴがシール材として機能し、チャンバ７１の内部空間は粘着テープＤＴによって、上ハウジング７１ａ側と下ハウジング７１ｂ側との２つの空間に分割される。 Step S6 (Applying tape)
After mounting the mount frame MF on the mounting table 7, the transfer arm 37 is retracted from the mounting table 7, and the elevating frame 43 is driven to lower the upper housing 71a. Along with this descent, as shown in FIG. 14B, the adhesive tape DT between the ring frame f and the wafer W is sandwiched between the upper housing 71a and the lower housing 71b to form a sealed chamber 71. be. At this time, the adhesive tape DT functions as a sealing material, and the internal space of the chamber 71 is divided by the adhesive tape DT into two spaces on the upper housing 71a side and the lower housing 71b side.

チャンバ７１が形成された後、制御部６０によって電磁バルブの開閉を調整するとともに真空装置の作動を開始させ、上ハウジング７１ａの内部と下ハウジング７１ｂの内部とを同じ速度で減圧させる。所定の気圧まで両空間が減圧されると、電磁バルブを閉じるとともに真空装置の作動を停止させる。 After the chamber 71 is formed, the controller 60 adjusts the opening/closing of the electromagnetic valve and starts the operation of the vacuum device to decompress the inside of the upper housing 71a and the inside of the lower housing 71b at the same rate. When both spaces are depressurized to a predetermined atmospheric pressure, the solenoid valve is closed and the operation of the vacuum device is stopped.

制御部６０は、電磁バルブの開度を調整してリークさせながら上ハウジング７１ａの内部を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング７１ｂの内部の気圧は上ハウジング７１ａの内部の気圧よりも低くなるので、図１５（ａ）に示すように、差圧によって粘着テープＤＴがウエハＷとともに下ハウジング７１ｂへと引き込まれていく。その結果、ウエハＷの下面に保護テープＰＴが貼り付けられていく。 The controller 60 adjusts the opening of the electromagnetic valve to cause leakage, and gradually increases the pressure inside the upper housing 71a to a predetermined pressure. At this time, the air pressure inside the lower housing 71b becomes lower than the air pressure inside the upper housing 71a, so that the adhesive tape DT is drawn into the lower housing 71b together with the wafer W due to the differential pressure, as shown in FIG. 15(a). will be lost. As a result, the protective tape PT is attached to the lower surface of the wafer W. As shown in FIG.

ウエハＷに保護テープＰＴが貼り付けられると、制御部６０は上ハウジング７１ａの内部と下ハウジング７１ｂの内部とを同じ気圧に調整する。このとき、載置部８を上昇させてリングフレームｆの上面とウエハの上面とを同じ高さにすることが好ましい。気圧を調整した後、昇降枠４３を駆動させて上ハウジング７１ａを上昇させて両ハウジングの内部を大気開放する。 When the protective tape PT is attached to the wafer W, the controller 60 adjusts the pressure inside the upper housing 71a and the pressure inside the lower housing 71b to the same pressure. At this time, it is preferable to raise the mounting portion 8 so that the upper surface of the ring frame f and the upper surface of the wafer are at the same height. After the atmospheric pressure is adjusted, the lift frame 43 is driven to raise the upper housing 71a and open the inside of both housings to the atmosphere.

大気開放を行った後、搬送アーム３７を載置テーブル７に移動させ、吸着パッド３８を介して粘着テープＤＴを吸着することによりマウントフレームＭＦを保持する。そして保護テープＰＴが貼り付けられたマウントフレームＭＦをウエハ収納部２へ搬送し、再度差し込み収納する。 After opening to the atmosphere, the transfer arm 37 is moved to the mounting table 7, and the mount frame MF is held by sucking the adhesive tape DT via the suction pad . Then, the mount frame MF to which the protective tape PT is attached is transported to the wafer storage section 2 and inserted again.

ここまで、（１）に係る変形例として押圧部材４７を省略した構成を例示したがこれに限ることはなく、押圧部材４７とチャンバ７１とを協働させて保護テープＰＴを貼り付けてもよい。すなわち図１５（ｂ）に示すように、上ハウジング７１ａの内部に押圧部材４７を昇降移動可能に配設してもよい。この場合、チャンバ７１を形成させて差圧を発生させる時点で、押圧部材４７を下降させてウエハＷおよび粘着テープＤＴを押圧する。当該構成により、保護テープＰＴをより精度良くワークに貼り付けることができる。 So far, the configuration in which the pressing member 47 is omitted has been exemplified as a modification related to (1), but the present invention is not limited to this, and the pressing member 47 and the chamber 71 may cooperate to adhere the protective tape PT. . That is, as shown in FIG. 15(b), the pressing member 47 may be vertically movable inside the upper housing 71a. In this case, the pressing member 47 is lowered to press the wafer W and the adhesive tape DT at the time when the chamber 71 is formed and the differential pressure is generated. With this configuration, the protective tape PT can be adhered to the work more accurately.

（２）上記各実施例、比較例および各変形例に係る構成において、離間部材５３は、図５に示すような構成に限られない。以下、離間部材の構成に係る変形例について説明する。 (2) In the configurations according to the above embodiments, comparative examples, and modifications, the spacing member 53 is not limited to the configuration shown in FIG. Modifications relating to the configuration of the spacing member will be described below.

第１に、図１６（ａ）に示すように、保護テープＰＴを載置させる領域に相当する円Ｒの内部に、１または２以上の離間部材５３を配設してもよい。この場合、ステップＳ４において、載置部８の載置面から突出させた離間部材５３の先端で保護テープＰＴを支持することにより、搬送アーム３７から離間部材５３へと保護テープＰＴが受け渡される（図１６（ｂ））。 First, as shown in FIG. 16(a), one or more spacing members 53 may be arranged inside a circle R corresponding to the region where the protective tape PT is placed. In this case, in step S4, the protective tape PT is transferred from the transport arm 37 to the spacing member 53 by supporting the protective tape PT at the tip of the spacing member 53 projected from the mounting surface of the mounting portion 8. (FIG. 16(b)).

このとき、搬送アーム３７と載置テーブル７とは離間部材５３によって、少なくとも所定の長さＶを空けて離間することが保証されている。従って、ヒータ５５の熱が搬送アーム３７に伝えられて搬送アーム３７の温度が上昇する事態を確実に回避できる。保護テープＰＴが離間部材５３に支持されると、制御部６０は離間部材５３を下降させて載置部８に内蔵させる。その結果、図１６（ｃ）に示すように、搬送アーム３７から載置テーブル７へと保護テープＰＴが受け渡され、保護テープＰＴは載置部８に載置される。 At this time, the separation member 53 ensures that the transfer arm 37 and the mounting table 7 are separated from each other by at least a predetermined length V. FIG. Therefore, it is possible to reliably avoid the situation where the heat of the heater 55 is transferred to the transfer arm 37 and the temperature of the transfer arm 37 rises. When the protective tape PT is supported by the spacing member 53 , the control section 60 lowers the spacing member 53 and incorporates it into the placement section 8 . As a result, as shown in FIG. 16(c), the protective tape PT is transferred from the transfer arm 37 to the mounting table 7, and the protective tape PT is mounted on the mounting portion 8. Then, as shown in FIG.

第２に、離間部材５３はピン状の部材に限ることはなく、図１７（ａ）に示すように、支持リング５４のようなリング状の部材を配設してもよい。そして、支持リング５４の内径を保護テープＰＴの径と同じまたは僅かに大きい径に調整することが好ましい。支持リング５４の内径を調整することにより、支持リング５４は保護テープＰＴの位置ズレを防ぐ位置合わせ部材としても機能することができる。 Second, the spacing member 53 is not limited to a pin-shaped member, and may be a ring-shaped member such as a support ring 54 as shown in FIG. 17(a). Then, it is preferable to adjust the inner diameter of the support ring 54 to be the same as or slightly larger than the diameter of the protective tape PT. By adjusting the inner diameter of the support ring 54, the support ring 54 can also function as an alignment member that prevents the protective tape PT from being displaced.

第３に、離間部材５３を載置テーブル７に配設させる構成に限ることはなく、図１７（ｂ）に示すように、搬送アーム３７に配設してもよい。離間部材５３を搬送アーム３７に配設させる構成であっても、ステップＳ４において、搬送アーム３７と載置テーブル７とは所定の長さを空けて確実に離間するように調整される。そして当該離間状態を維持しつつ、搬送アーム３７から載置テーブル７へと保護テープＰＴが受け渡され、保護テープＰＴは載置テーブル７に載置される。 Thirdly, the spacing member 53 is not limited to being arranged on the mounting table 7, and may be arranged on the transfer arm 37 as shown in FIG. 17(b). Even if the separation member 53 is disposed on the transfer arm 37, in step S4, the transfer arm 37 and the mounting table 7 are adjusted so that they are reliably separated from each other by a predetermined distance. The protective tape PT is transferred from the transport arm 37 to the mounting table 7 while maintaining the separated state, and the protective tape PT is mounted on the mounting table 7 .

第４に、突出した凸部となっている離間部材５３と嵌合する、凹部５６がさらに設けられていることが好ましい。離間部材５３が載置テーブル７に配設されている場合、凹部５６は搬送アーム３７に設けられる。離間部材５３が搬送アーム３７に配設されている場合、凹部５６は載置テーブル７に設けられる（図１７（ｃ））。凹部５６は平面視において、離間部材５３に対応する位置に設けられる。 Fourthly, it is preferable to further provide a concave portion 56 that fits with the spacing member 53 that is a projecting convex portion. When the spacing member 53 is arranged on the mounting table 7 , the concave portion 56 is provided on the transfer arm 37 . When the separating member 53 is arranged on the transfer arm 37, the concave portion 56 is provided on the mounting table 7 (FIG. 17(c)). The recess 56 is provided at a position corresponding to the spacing member 53 in plan view.

凹部５６を備えることにより、ステップＳ４において搬送アーム３７から載置テーブル７へと保護テープＰＴを受け渡す際に、離間部材５３と凹部５６とを嵌合させることができる。当該嵌合により、平面視において搬送アーム３７と載置テーブル７とは精度よく位置合わせされる。よって、保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させる位置を精度よく制御できる。 By providing the concave portion 56, the separating member 53 and the concave portion 56 can be fitted when the protective tape PT is transferred from the transfer arm 37 to the mounting table 7 in step S4. By this fitting, the transfer arm 37 and the mounting table 7 are aligned with high accuracy in plan view. Therefore, the position at which the protective tape PT is placed on the placing table 7 can be controlled with high accuracy.

（３）上記実施例２に係るステップＳ１－ａにおいて、搬送アーム３７の温度Ｆ１が許容温度Ｆより高い場合、搬送アーム３７を冷却機構６１で冷却して許容温度Ｆ以下とした後にステップＳ２以降の工程を再開させる構成を例示したがこれに限られない。すなわち、搬送機構４に搬送アーム３７を複数設けさせ、許容温度Ｆ以下の温度となっている搬送アーム３７を選択して保護テープＰＴの搬送に使用する構成であってもよい。 (3) In step S1-a according to the second embodiment, if the temperature F1 of the transfer arm 37 is higher than the allowable temperature F, the transfer arm 37 is cooled by the cooling mechanism 61 to the allowable temperature F or less, and then step S2 and subsequent steps are performed. Although the configuration for restarting the step of 1 is exemplified, it is not limited to this. That is, the transport mechanism 4 may be provided with a plurality of transport arms 37, and the transport arm 37 having a temperature equal to or lower than the allowable temperature F may be selected and used to transport the protective tape PT.

このような（３）に係る変形例では、搬送に用いている搬送アーム３７の温度Ｆ１が許容温度Ｆより高い場合、当該搬送アーム３７の使用を停止させる。そして残りの搬送アーム３７の温度を温度センサ６３によって検知し、許容温度Ｆ以下の温度となっている搬送アーム３７を選択する。そして選択された搬送アーム３７を保護テープＰＴの搬送に用いてステップＳ２以降の工程を再開させる。 In the modified example of (3), when the temperature F1 of the transfer arm 37 used for transfer is higher than the allowable temperature F, the use of the transfer arm 37 is stopped. Then, the temperatures of the remaining transfer arms 37 are detected by the temperature sensor 63, and the transfer arms 37 having a temperature equal to or lower than the allowable temperature F are selected. Then, the selected transport arm 37 is used for transporting the protective tape PT, and the steps after step S2 are resumed.

このような（３）に係る変形例の構成であっても、実施例２と同様に、保護テープＰＴの搬送に用いられる搬送アーム３７の温度は確実に許容温度Ｆ以下とすることができる。よって、搬送アーム３７に保護テープＰＴの粘着層Ｃが粘着する事態を回避できる。 Even with the configuration of the modification according to (3), the temperature of the transfer arm 37 used to transfer the protective tape PT can be reliably kept below the allowable temperature F, as in the second embodiment. Therefore, it is possible to prevent the adhesive layer C of the protective tape PT from adhering to the transfer arm 37 .

（４）上記各実施例、比較例および各変形例に係る構成において、保護テープＰＴの粘着層Ｃは、加熱により粘着性を発揮する熱軟化性接着剤を有する構成を例示して説明したが、粘着層Ｃの構成は加熱により粘着状態となる構成に限られない。特に押圧部材４７で押圧することによってワークに保護テープＰＴを貼り付ける構成において、粘着層Ｃは加圧によって粘着状態となる構成であってもよい。 (4) In the configurations according to the above examples, comparative examples, and modifications, the adhesive layer C of the protective tape PT has been described by exemplifying a configuration having a heat-softening adhesive that exhibits adhesiveness when heated. , The structure of the adhesive layer C is not limited to the structure in which it becomes an adhesive state by heating. In particular, in a configuration in which the protective tape PT is attached to the workpiece by pressing with the pressing member 47, the adhesive layer C may be configured to be in an adhesive state by pressing.

このような（４）に係る変形例において、保護テープＰＴの粘着層Ｃは感圧性粘着剤を含んでおり、予め決められた所定の閾値Ｔ１以下の圧力が作用している条件下では粘着性を有さず、所定の閾値Ｔ１より大きい圧力が作用することによって粘着性を発揮して粘着状態となる。 In this modification of (4), the adhesive layer C of the protective tape PT contains a pressure-sensitive adhesive, and is adhesive under the condition that a pressure equal to or lower than a predetermined threshold value T1 is applied. , and when a pressure larger than a predetermined threshold value T1 acts, it exerts adhesiveness and becomes an adhesive state.

感圧性粘着剤を備える保護テープＰＴをワークに貼り付ける工程は、各実施例のような熱軟化性粘着剤を備える保護テープＰＴを用いる構成における工程と共通する（図７（ａ）、（ｂ））。すなわち、ステップＳ１～Ｓ５の各工程において、保護テープＰＴの粘着層Ｃには閾値Ｔ１以下の圧力しか作用しないので、粘着層Ｃは搬送アーム３７に粘着することはない。 The process of attaching the protective tape PT provided with the pressure-sensitive adhesive to the work is common to the process in the configuration using the protective tape PT provided with the heat-softening adhesive as in each embodiment (FIGS. 7(a) and 7(b). )). That is, in each process of steps S1 to S5, the adhesive layer C of the protective tape PT does not adhere to the transfer arm 37 because only the pressure equal to or lower than the threshold value T1 acts on the adhesive layer C. FIG.

特にステップＳ４において、搬送アーム３７は載置テーブル７から離間させた状態を維持しつつ、保護テープＰＴを載置テーブル７に載置させる（図９（ｂ）を参照）。そのため、保護テープＰＴを載置させる際に搬送アーム３７が保護テープＰＴを過度に押圧することを防止できる。よって、粘着層Ｃが粘着状態となる事態を回避できる。 In particular, in step S4, the protective tape PT is placed on the mounting table 7 while the conveying arm 37 is kept separated from the mounting table 7 (see FIG. 9B). Therefore, it is possible to prevent the transfer arm 37 from excessively pressing the protective tape PT when placing the protective tape PT. Therefore, it is possible to avoid a situation where the adhesive layer C is in an adhesive state.

そして、ステップＳ６において押圧部材４７を下降させてウエハＷを押圧することにより、粘着層Ｃには閾値Ｔ１より大きい圧力が作用する。当該押圧により、感圧性粘着剤を備える粘着層Ｃにおいて粘着性が発生し、保護テープＰＴはウエハＷに粘着して貼り付けられることとなる。 Then, in step S6, the pressing member 47 is lowered to press the wafer W, so that the adhesive layer C is subjected to a pressure larger than the threshold value T1. Due to the pressing, the adhesive layer C provided with the pressure-sensitive adhesive becomes sticky, and the protective tape PT is attached to the wafer W by sticking.

図１９（ｂ）に示すように、保護テープＰＴを保持する搬送アーム３７を、載置テーブル７に接触させるまで下降させて載置テーブル７に保護テープＰＴを載置させる場合、搬送アーム３７が載置テーブル７に接触することによって保護テープＰＴが過度に押圧されることがある。その結果、粘着層Ｃに閾値Ｔ１を越える圧力が作用して粘着層Ｃが粘着状態となり、保護テープＰＴが搬送アーム３７から離れなくなるという事態が発生する。 As shown in FIG. 19B, when the transfer arm 37 holding the protective tape PT is lowered until it contacts the mounting table 7 to place the protective tape PT on the mounting table 7, the transfer arm 37 is The protective tape PT may be excessively pressed by contacting the mounting table 7 . As a result, pressure exceeding the threshold value T1 acts on the adhesive layer C, causing the adhesive layer C to become adhesive, and the protective tape PT cannot be separated from the transport arm 37 .

本発明の構成では、搬送アーム３７を載置テーブル７から離間させた状態で載置テーブル７に保護テープＰＴを載置させるので、感圧性粘着剤を含む保護テープＰＴをウエハＷに貼り付ける構成においても、当該保護テープＰＴをウエハＷに貼り付ける工程を連続して精度良く実行できる。 In the configuration of the present invention, since the protective tape PT is placed on the mounting table 7 while the transfer arm 37 is separated from the mounting table 7, the protective tape PT containing the pressure-sensitive adhesive is attached to the wafer W. Also in , the step of attaching the protective tape PT to the wafer W can be performed continuously and accurately.

（５）上記各実施例、比較例および各変形例に係る構成において、粘着テープを貼り付ける対象となるワークとしてウエハＷの他に、リングフレームｆおよびウエハＷをワークとする構成を例示したがこれに限られない。ワークとして用いられる構成としては、ウエハＷの他にガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣを例とする有機材料基板、精密部品等の金属材料、リングフレームなど種々の物品が挙げられる。 (5) In the above embodiments, comparative examples, and modified examples, a ring frame f and a wafer W, in addition to the wafer W, are used as workpieces to which the adhesive tape is attached. It is not limited to this. In addition to the wafer W, the workpiece may be a glass substrate, a ceramic substrate, an organic material substrate such as an FPC, a metal material such as a precision component, or various articles such as a ring frame.

（６）上記各実施例、比較例および各変形例に係る構成において、ワークに貼り付ける粘着テープの一例として回路保護用の保護テープＰＴを例にとって説明したが、ワークに貼り付ける粘着テープは保護テープに限ることはない。すなわち、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）や粘着テープを剥離するための剥離テープなど、他の用途に用いる粘着テープにも本発明の構成を適用できる。 (6) In the configurations according to the above embodiments, comparative examples, and modifications, the protective tape PT for circuit protection was used as an example of the adhesive tape to be attached to the work. It is not limited to tape. That is, the configuration of the present invention can also be applied to adhesive tapes used for other purposes, such as adhesive tapes for support (dicing tapes) and peeling tapes for peeling off adhesive tapes.

（７）上記各実施例、比較例および各変形例に係る構成において、保護テープＰＴが円形である場合を例示したが、ワークに貼り付けられる粘着テープは円形に限られない。一例として、ノッチやオリエンテーションフラットを備えるウエハＷの形状に対応した、円の一部に凹部や直線を有する略円形にプリカットされた保護テープＰＴが挙げられる。 (7) In the configurations according to the above examples, comparative examples, and modifications, the case where the protective tape PT is circular was exemplified, but the adhesive tape attached to the work is not limited to being circular. One example is a protective tape PT that is pre-cut into a substantially circular shape having a concave part and a straight line in a part of the circle corresponding to the shape of the wafer W having a notch and an orientation flat.

図１８（ａ）は、ノッチＮが形成された保護テープＰＴを用いる場合を例示している。この場合、複数の離間部材５３のうち、離間部材５３ａは保護テープＰＴの円周部に近接または当接する位置に設けられている。そして離間部材５３ｂは保護テープＰＴのノッチ部分Ｎに近接または当接するよう、離間部材５３ａと比べて載置部８の中心に近い位置に配設されている。 FIG. 18(a) illustrates a case where a protective tape PT having a notch N is used. In this case, among the plurality of spacing members 53, the spacing member 53a is provided at a position close to or in contact with the circumferential portion of the protective tape PT. The spacing member 53b is arranged closer to the center of the mounting portion 8 than the spacing member 53a so as to come close to or abut on the notch portion N of the protective tape PT.

このように、ノッチやオリエンテーションフラットの有無に応じて離間部材５３の位置を調整することにより、保護テープＰＴおよびウエハＷはｘ方向およびｙ方向へ位置ズレする事態を回避できるだけでなく、ｚ軸周りに回転する方向へ位置ズレする事態も回避できる。 In this way, by adjusting the position of the separating member 53 according to the presence or absence of the notch and the orientation flat, it is possible not only to avoid the positional deviation of the protective tape PT and the wafer W in the x and y directions, but also to It is also possible to avoid the situation where the position shifts in the direction of rotation.

また、基板をワークとする場合に、当該基板の形状に応じて矩形にプリカットされた保護テープＰＴを用いる場合にも本発明の構成を適用できる。この場合、図１８（ｂ）に示すように、保護テープＰＴにおいて対角線上の頂点をそれぞれ近接または当接して挟むように、各々の離間部材５３を配設することが好ましい。このような配置にすることで、矩形状の保護テープＰＴは、ｘ方向またはｙ方向に位置合わせされるだけでなく、ｚ軸周りの回転方向にも位置合わせされることとなる。よって、載置テーブル７に載置させる保護テープＰＴの位置を精度良く制御できる。 Further, when a substrate is used as a work, the configuration of the present invention can also be applied when using protective tape PT pre-cut into a rectangular shape according to the shape of the substrate. In this case, as shown in FIG. 18(b), it is preferable to dispose the separating members 53 so as to sandwich the diagonal vertices of the protective tape PT in close proximity or in contact with each other. With such an arrangement, the rectangular protective tape PT is aligned not only in the x-direction or the y-direction, but also in the rotational direction around the z-axis. Therefore, the position of the protective tape PT to be placed on the placing table 7 can be accurately controlled.

（８）上記各実施例、比較例および各変形例において、ステップＳ４では搬送アーム３７による保護テープＰＴの吸着保持を解除させ、自然落下により保護テープＰＴを搬送アーム３７から載置テーブル７へと載置させている構成を例示しているが、これに限られない。すなわち、真空装置５２を作動させ、吸着孔５０を介した保護テープＰＴの吸引を開始させた後に搬送アーム３７による保護テープＰＴの吸着保持を解除させてもよい（図１８（ｃ）、符号Ｎ１）。この場合、載置テーブル７が吸着孔５０を介して保護テープＰＴを吸引することにより、保護テープＰＴは速やかに搬送アーム３７から離れて載置テーブル７へと載置される。吸着孔５０および真空装置５２は、本発明における吸引機構に相当する。 (8) In each of the above-described embodiments, comparative examples, and modifications, in step S4, the protective tape PT is released from the adsorption and holding by the transport arm 37, and the protective tape PT is dropped from the transport arm 37 onto the mounting table 7 by natural fall. Although the configuration in which it is placed is shown as an example, it is not limited to this. That is, after the vacuum device 52 is operated to start sucking the protective tape PT through the suction holes 50, the transfer arm 37 may be released from sucking and holding the protective tape PT (Fig. 18(c), reference numeral N1 ). In this case, the mounting table 7 sucks the protective tape PT through the suction holes 50 , so that the protective tape PT is quickly separated from the transport arm 37 and mounted on the mounting table 7 . The suction holes 50 and the vacuum device 52 correspond to the suction mechanism in the present invention.

さらに、搬送アーム３７は気体を排出する排出ノズル７５を備え、排出ノズル７５から気体を排出させながら保護テープＰＴの吸着保持を解除させてもよい。この場合、図１８（ｃ）に示すように、排出ノズル７５から排出される気体Ｎ２により保護テープＰＴは速やかに搬送アーム３７から離れて載置テーブル７へと載置される。排出ノズル７５は本発明における気体排出機構に相当する。 Further, the conveying arm 37 may be provided with a discharge nozzle 75 for discharging gas, and the protective tape PT may be released from suction and holding while discharging the gas from the discharge nozzle 75 . In this case, as shown in FIG. 18(c), the protective tape PT is quickly separated from the transport arm 37 by the gas N2 discharged from the discharge nozzle 75 and placed on the placing table 7. Then, as shown in FIG. The discharge nozzle 75 corresponds to the gas discharge mechanism of the invention.

なお、図１８（ｃ）は保護テープＰＴを載置テーブル７へ載置させる際に、吸着孔５０による吸引Ｎ１と排出ノズル７５による気体Ｎ２の排出の両方を行う構成を例示しているが、いずれか一方のみを行ってもよい。 Note that FIG. 18(c) exemplifies a configuration in which both the suction N1 by the suction holes 50 and the discharge of the gas N2 by the discharge nozzle 75 are performed when the protective tape PT is placed on the mounting table 7. Only one of them may be performed.

１ … 粘着テープ貼付け装置
２ … ウエハ収納部
３ … テープ収納部
４ … 搬送機構
５ … アライナ
７ … 載置テーブル
９ … 貼付けユニット
１１ … 案内レール
１３ … 左右可動台
１５ … 案内レール
１７ … 前後可動台
１９ … 保持ユニット
３７ … 搬送アーム
３９ … 吸着パッド
４７ … 押圧部材
５３ … 離間部材
６０ … 制御部
６１ … 冷却機構
６２ … エアーノズル
６３ … 温度センサ
Ｗ … 半導体ウエハ
ＰＴ … 保護テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Adhesive tape sticking device 2... Wafer storage part 3... Tape storage part 4... Transport mechanism 5... Aligner 7... Mounting table 9... Sticking unit 11... Guide rail 13... Left and right movable base 15... Guide rail 17... Front and rear movable base REFERENCE SIGNS LIST 19: Holding unit 37: Transfer arm 39: Suction pad 47: Pressing member 53: Spacing member 60: Control unit 61: Cooling mechanism 62: Air nozzle 63: Temperature sensor W: Semiconductor wafer PT: Protective tape

Claims (12)

粘着テープを搬送して載置テーブルへ載置させる粘着テープ搬送方法であって、
所定の形状に切断された前記粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を搬送アームで吸着して保持する保持過程と、
前記搬送アームで前記粘着テープを保持しながら、前記粘着テープを前記載置テーブルの近傍へ搬送させる搬送過程と、
前記粘着テープを保持している前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持しつつ前記粘着テープの保持を解除することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる載置過程と、
を備えることを特徴とする粘着テープ搬送方法。 An adhesive tape conveying method for conveying an adhesive tape and placing it on a mounting table,
a holding process of sucking and holding an adhesive layer in a non-adhesive state of the adhesive tape cut into a predetermined shape with a conveying arm;
a conveying process of conveying the adhesive tape to the vicinity of the mounting table while holding the adhesive tape with the conveying arm;
By releasing the holding of the adhesive tape while maintaining the state in which the conveying arm holding the adhesive tape is separated from the placing table, the adhesive tape is placed on the placing table. a placement process;
An adhesive tape conveying method comprising: 請求項１に記載の粘着テープ搬送方法において、
前記粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでおり、
前記載置過程は、前記搬送アームが加熱状態となっている前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送方法。 In the adhesive tape conveying method according to claim 1,
The adhesive layer contains a thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher,
In the mounting step, the adhesive tape is mounted on the mounting table by maintaining a state in which the transfer arm is separated from the mounting table in a heated state. Tape transport method. 請求項１に記載の粘着テープ搬送方法において、
前記粘着層は所定以上の圧力が作用することにより粘着状態となる感圧性粘着剤を含んでおり、
前記載置過程は、前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送方法。 In the adhesive tape conveying method according to claim 1,
The adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive that becomes adhesive when a predetermined pressure or more is applied,
The adhesive tape conveying method, wherein in the mounting step, the adhesive tape is mounted on the mounting table by maintaining a state in which the conveying arm is separated from the mounting table. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粘着テープ搬送方法において、
前記載置過程は、離間部材を前記搬送アームと前記載置テーブルとの間に介在させることより前記搬送アームと前記載置テーブルとを離間させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送方法。 In the adhesive tape conveying method according to any one of claims 1 to 3,
The adhesive tape conveying method, wherein the mounting step separates the conveying arm from the mounting table by interposing a spacing member between the conveying arm and the mounting table. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ搬送方法において、
前記載置過程は、前記載置テーブルで吸引を行うことにより、前記搬送アームが保持している前記粘着テープを前記載置テーブルへ載置させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送方法。 In the adhesive tape conveying method according to any one of claims 1 to 4,
The adhesive tape conveying method, wherein the mounting step causes the adhesive tape held by the conveying arm to be mounted on the mounting table by performing suction on the mounting table. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ搬送方法において、
前記載置過程は、前記搬送アームから気体を排出させることにより、前記搬送アームによる前記粘着テープの保持を解除させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送方法。 In the adhesive tape conveying method according to any one of claims 1 to 5,
The adhesive tape conveying method, wherein the placing process releases the adhesive tape from being held by the conveying arm by discharging gas from the conveying arm. 粘着テープを搬送して載置テーブルへ載置させる粘着テープ搬送装置であって、
所定の形状に切断された前記粘着テープのうち非粘着状態となっている粘着層を吸着して保持する搬送アームと、
前記搬送アームを駆動させ、前記搬送アームで前記粘着テープを保持しながら、前記粘着テープを前記載置テーブルの近傍へ搬送させる搬送制御機構と、
前記粘着テープを保持している前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持しつつ前記粘着テープの保持を解除させ、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる載置制御機構と、
を備えることを特徴とする粘着テープ搬送装置。 An adhesive tape conveying device for conveying an adhesive tape and placing it on a mounting table,
a conveying arm that absorbs and holds an adhesive layer that is in a non-adhesive state of the adhesive tape that has been cut into a predetermined shape;
a transport control mechanism that drives the transport arm and transports the adhesive tape to the vicinity of the mounting table while holding the adhesive tape with the transport arm;
Placement control for releasing the holding of the adhesive tape while maintaining a state in which the conveying arm holding the adhesive tape is separated from the placing table, and placing the adhesive tape on the placing table. a mechanism;
An adhesive tape conveying device comprising: 請求項７に記載の粘着テープ搬送装置において、
前記粘着層は所定の温度以上に加熱されることによって粘着状態となる熱軟化性粘着剤を含んでおり、
前記載置制御機構は、前記搬送アームが加熱状態となっている前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送装置。 In the adhesive tape conveying device according to claim 7,
The adhesive layer contains a thermosoftening adhesive that becomes adhesive when heated to a predetermined temperature or higher,
The placement control mechanism causes the adhesive tape to be placed on the placement table by maintaining a state in which the transport arm is separated from the placement table in a heated state. Adhesive tape carrier. 請求項７に記載の粘着テープ搬送装置において、
前記粘着層は所定以上の圧力が作用することにより粘着状態となる感圧性粘着剤を含んでおり、
前記載置制御機構は、前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持することにより、前記粘着テープを前記載置テーブルに載置させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送装置。 In the adhesive tape conveying device according to claim 7,
The adhesive layer contains a pressure-sensitive adhesive that becomes adhesive when a predetermined pressure or more is applied,
The adhesive tape conveying device, wherein the mounting control mechanism causes the adhesive tape to be mounted on the mounting table by maintaining a state in which the conveying arm is separated from the mounting table. 請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ搬送装置において、
前記粘着テープを保持している前記搬送アームと前記載置テーブルとの間に介在し、前記搬送アームと前記載置テーブルとを離間させる離間部材を備える
ことを特徴とする粘着テープ搬送装置。 In the adhesive tape conveying device according to any one of claims 7 to 9,
An adhesive tape conveying apparatus comprising: a spacing member interposed between the conveying arm holding the adhesive tape and the mounting table to separate the conveying arm and the mounting table. 請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の粘着テープ搬送装置において、
前記載置テーブルは前記搬送アームが保持している前記粘着テープを吸引する吸引機構を備え、
前記吸引機構が前記粘着テープを吸引することにより、前記粘着テープを保持している前記搬送アームが前記載置テーブルから離間している状態を維持しつつ、前記粘着テープを前記載置テーブルへ載置させる
ことを特徴とする粘着テープ搬送装置。 In the adhesive tape conveying device according to any one of claims 7 to 10,
The mounting table has a suction mechanism for sucking the adhesive tape held by the transport arm,
By the suction mechanism sucking the adhesive tape, the adhesive tape is mounted on the mounting table while the conveying arm holding the adhesive tape is kept separated from the mounting table. An adhesive tape conveying device characterized by placing the 請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の粘着テープ搬送装置において、
前記搬送アームは、気体を排出する気体排出機構を備え、
前記気体排出機構が前記気体を排出することにより、前記搬送アームによる前記粘着テープの保持が解除される
ことを特徴とする粘着テープ搬送装置。

The adhesive tape conveying device according to any one of claims 7 to 11,
The transport arm includes a gas discharge mechanism for discharging gas,
An adhesive tape conveying device, wherein the holding of the adhesive tape by the conveying arm is released when the gas discharge mechanism discharges the gas.
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