JP6496978B2 - 電子機器およびこれを備えた電源装置 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、インバータ筐体部内の流動をよくして筐体部内の電子機器の冷却を効率よく行うために、筐体部内において発生した熱気が筐体部の内部から外部に向かって斜め上方に発散するように、側壁に斜めに通気孔を形成したインバータの構成について開示されている。
すなわち、上記公報に開示されたインバータでは、筐体部の側面には熱気を放出するための通気孔が側壁に対して斜めに形成されている。しかし、筐体部内に外気を取り込むための開口については、全閉形(JEM1267のIP40相当)を遵守しているため、1mm以下の隙間を利用することが開示されているのみであり、筐体部内へ外気を流入させるための流路が十分に確保されているとは言い難い。このため、筐体部内において効率よく流動させることができないおそれがある。
また、上記設置姿勢とは、当該電子機器が、使用現場等において設置される場合に取ると想定される姿勢を意味する。設置される場合に取ると想定される姿勢としては、当該電子機器の設置姿勢として推奨されている姿勢を含む。例えば、付随する取扱説明書、マニュアル等により、使用するときの取り付けの上下方向が指定、推奨される場合を含む。また、箱型形状を有する筐体部が、操作を行うためのボタンやスイッチ、タッチパネル、表示を行うための表示パネル、表示灯等を有する場合、これらの操作用部品や表示用部品が最も多く配置される面において、記載もしくは表示される文字、数字、記号の下側を、設置される場合に取ると想定される姿勢の下側とする場合を含む。尚、下とは、当該装置が設定された姿勢において重力の働く方向が下であり、その逆方向が上である。側面とは、当該箱型形状を有する筐体部の上側と下側に位置する2つの面を除く面である。
すなわち、筐体部内において発熱部品によって温められた空気は、上昇気流となって筐体部の上部へ移動することから、第1通気孔から斜め上向きに取り込まれた外気は、筐体部内において温められて上昇した後、第1通気孔よりも上部に設けられた第2通気孔から斜め上方に向かってスムーズに排出される。
この結果、筐体部の上下面、あるいは側面に同じ向きで設けられた通気孔だけを利用して筐体部内の放熱を行う従来の構成と比較して、筐体部の内部において効率よく空気を流動させて、冷却効率を向上させることができる。
これにより、発熱部品(コイル、トランス、半導体素子の少なくともいずれか)によって温められた空気は筐体部内において上昇していくため、発熱部品の側方かそれより上部に第2通気孔が設けられていることで、温められた空気を効果的に筐体部の外部へ排出することができる。
ここでは、第2通気孔よりも下部に設けられた第1通気孔が、筐体部内に設けられたアルミ電解コンデンサの側方か、それよりも下方に設けられている。
これにより、アルミ電解コンデンサが筐体部内で加熱されることを防ぐために、アルミ電解コンデンサの側方かそれより下方に第1通気孔が設けられていることで、最も温度が低い外気を効果的にアルミ電解コンデンサの側方かその下方に取り込むことができる。よって、アルミ電解コンデンサの近傍には、外気温度に近い温度の空気が流れるため、アルミ電解コンデンサの温度上昇を効果的に抑制することができる。
ここでは、筐体部内に設けられた発熱部品が、筐体部内の上部空間に設けられている。
これにより、発熱部品によって温められた空気は、すぐに筐体部の上面に形成された上部通気孔、および第2通気孔から外部へ排出される。よって、発熱部品によって温められた空気によって筐体部内に設けられ、高温度下で使用されると劣化が速く進む電子部品(例えば、アルミ電解コンデンサ)等が加熱されてしまうことを防止することができる。
ここでは、第1通気孔および第2通気孔は、筐体部を構成する複数の側面のうち、最大の面積を有する第1の側面に形成されている。
これにより、第1通気孔および第2通気孔を第1側面の幅方向に延伸するように形成することで、筐体部内に効率よく大量の外気を取り込むとともに、筐体部内で温められた空気を外部へ放出することができる。よって、冷却効率をさらに向上させることができる。
ここでは、発熱部品等が実装された基板が、筐体部内において、上下方向に沿って縦向きに配置されている。
ここでは、第1通気孔および第2通気孔が、基板の平面(実装面、その裏面)に対して対向する位置に貫通穴として設けられている。
これにより、第1通気孔から取り込まれた外気は筐体部内において温められながら基板の平面に沿って上方へと移動し、第2通気孔から外部へと排出される。この結果、基板に実装された発熱部品や他の電子機器等の表面付近を通過するように空気の流路を形成することができるため、冷却効果を向上させることができる。
ここでは、第1通気孔および第2通気孔が形成された側面を、複数設けている。
これにより、例えば、第1側面に対向する側面にも第1通気孔および第2通気孔を設けることで、より効果的に外気を筐体部内へ取り込んで、温められた空気を外部へ排出することができる。
ここでは、第1側面に形成された第1通気孔および第2通気孔を、複数の貫通穴によって構成している。
これにより、例えば、複数の貫通穴を直線状に並べて第1通気孔および第2通気孔とすることができる。
ここでは、第1側面に形成された第1通気孔および第2通気孔を、1本の直線状のスリット(切れ目)によって構成している。
これにより、上記電子機器によって得られる効果と同等の効果を得ることが可能な電源装置を提供することができる。
なお、以下の説明において、前後方向とは、図1および図2に矢印で示すように、電源装置10の前面側を前、その反対側を後とした場合の電源装置10の組み立て方向と一致する方向を意味している。また、左右方向とは、電源装置10の前面蓋部12を正面に見た状態の左右方向を意味している。さらに、上下方向とは、図1に矢印で示す設置姿勢における鉛直方向を意味している。
本実施形態に係る電源装置10は、交流電圧を直流電圧に変換して安定的に供給するための装置であって、図1および図2に示すように、筐体部11と、前面蓋部12と、電子基板ユニット13とを備えている。
筐体部11は、前面側に開口部分(前面開口部11e)を有する樹脂製の箱型形状の部材であって、内部空間に、電子基板ユニット13を格納する。また、筐体部11は、前面側に前面蓋部12が取り付けられることで、前面開口部11e側が覆われる。なお、筐体部11の詳細な構成については、後段にて詳述する。
係止部12a,12aは、前面蓋部12の一部として成形された爪状の部材であって、前面蓋部12の左右の両側面における上部の後端から後方へ突出するように成形されている。係止部12aは、前面蓋部12が筐体部11の前面開口部11eに装着される際には、弾性変形しながら筐体部11の側面11c,11dの内側の面に沿って進み、後述する筐体部11の係止穴21cc,21dc(図3等参照)に対して係合する。
電子基板ユニット13は、図2に示すように、2つの基板(第1基板31a,第2基板31b)上に複数の電子機器が搭載されて構成されており、その大部分が筐体部11の内部に挿入され、前側の一部が前面蓋部12によって覆われる。なお、電子基板ユニット13の詳細な構成については、後段にて詳述する。
筐体部11は、図3に示すように、5つの面(上面11a、下面11b、左右の側面(第1側面)11c,11d、および背面11f)によって構成されており、前側に前面開口部11eを有している。
上面11aは、図1に示す電源装置10の設置姿勢において、略水平方向に沿って配置された筐体部11の上側の面であって、図3に示すように、複数の貫通穴(上部通気孔)21aa、長穴(上部通気孔)21ab、係止穴21acが形成されている。
貫通穴21aaは、筐体部11内で生じ筐体部11の上部に溜まりやすい熱気を、上面11aから外部へ放出するために形成されている。また、貫通孔21aaは、図4(a)に示すように、長手方向(前後方向)における前端から後端にかけて、3列で配列された複数の6角形の穴として形成されている。
長穴21abは、貫通穴21aaと同様に、筐体部11内で生じ筐体部11の上部に溜まりやすい熱気を、上面11aから外部へ放出するために形成されている。また、長穴21abは、図4(a)に示すように、左右の端部における前端から後端にかけて配置された2つの長方形の切欠きとして形成されている。
下面11bは、図1に示す電源装置10の設置姿勢において、略水平方向に沿って配置された筐体部11の下(底)側の面であって、図3および図4(c)に示すように、複数の貫通穴(下部通気孔)21ba、長穴21bb(下部通気孔)、係止穴21bcが形成されている。
長穴21bbは、貫通穴21baと同様に、上述した筐体部11内で生じた熱気の上昇・排出に伴って、冷却用の外気を外部から取り込むために形成されている。また、長穴21bbは、図4(c)に示すように、左右の端部における前端から後端にかけて配置された2つの長方形の切欠きとして形成されている。
側面11cは、図1に示す電源装置10の設置姿勢において、略鉛直方向に沿って配置された筐体部11の右側の側面であって、筐体部11を構成する面のうち、最大の面積を有している。また、側面11cには、図3に示すように、下部スリット部(第1通気孔)21ca、上部スリット部(第2通気孔)21cb、係止穴21cc,21cdが形成されている。
さらに、下部スリット部21caは、筐体部11の外側から見て、筐体部11内に設けられた第1基板31aにおける裏面、換言すれば、トランス34等の電子機器が実装された表面の反対側の面に向かって形成されている。
上部スリット部21cbは、上述した上面11aの貫通穴21aa等と同様に、筐体部11内で生じ筐体部11の上部に溜まりやすい熱気を外部へ放出するために、図2および図7等に示すように、側面11cにおける上部領域に形成されている。また、上部スリット部21cbは、図7等に示すように、筐体部11の内側から見て斜め上方に向かって、側面11cを貫通するように形成されている。
さらに、上部スリット部21cbは、下部スリット部21caと同様に、筐体部11の外側から見て、筐体部11内に設けられた第1基板31aにおける裏面、換言すれば、トランス34等の電子機器が実装された表面の反対側の面に向かって形成されている。
係止穴21cc,21cdは、上述した前面蓋部12が筐体部11の前面開口部11eを覆うように取り付けられた状態において、前面蓋部12の係止部12a,12bが係合される。
側面11dは、側面11cと対称に配置された左側の側面であって、側面11cと同様に、筐体部11を構成する面のうち、最大の面積を有している。また、側面11dは、図3および図4(b)に示すように、側面11cと同様に、下部スリット部(第1通気孔)21da、上部スリット部(第2通気孔)21db、係止穴21dc,21ddが形成されている。
さらに、下部スリット部21daは、筐体部11の外側から見て、筐体部11内に設けられた第1基板31aにおけるトランス34等の電子機器が実装された表面に向かって形成されている。
上部スリット部21dbは、側面11cの上部スリット部21cbと同様に、筐体部11内で生じ筐体部11の上部に溜まりやすい熱気を外部へ放出するために、図3および図4(b)等に示すように、側面11dにおける上部領域に形成されている。また、上部スリット部21dbは、図7等に示すように、筐体部11の内側から見て斜め上方に向かって、側面11dを貫通するように形成されている。
さらに、上部スリット部21dbは、下部スリット部21daと同様に、図7等に示すように、筐体部11の外側から見て、筐体部11内に設けられた第1基板31aにおけるトランス34等の電子機器が実装された表面に向かって形成されている。
なお、下部・上部スリット部21da,21dbと、筐体部11内に設けられた各種電子機器との位置関係については、後段にて詳述する。
係止穴21dc,21ddは、上述した前面蓋部12が筐体部11の前面開口部11eを覆うように取り付けられた状態において、前面蓋部12の係止部12a,12bが係合される。
前面開口部11eは、筐体部11内へ収納される電子基板ユニット13が挿入される開口部分であって、筐体部11内へ電子基板ユニット13が収納された後、前面蓋部12によって覆われる。
背面11fは、前面開口部11eとは反対側に設けられた後端側の面であって、図3および図4(b)等に示すように、前側に窪むように形成された取付部11faを有している。
取付部11faは、取り付け位置に設けられた支持レール(図示せず)が窪み部分に嵌合することで、図1に示す設置姿勢において取り付けられる。つまり、支持レールは、略水平方向に沿って配置されており、取付部11faの窪み部分に支持レールが嵌め込まれて略水平方向にスライド移動することで、電源装置10を所定の設置位置へ取り付けることができる。
電子基板ユニット13は、筐体部11内に収納され、複数の電子機器が実装された2つの電子基板によって構成されており、図5および図6に示すように、第1基板31aと第2基板31bを有している。
第1基板31aは、図7に示すように、筐体部11の側面11c,11dと略平行になるように、筐体部11内に収納されており、側面11cに対して所定の隙間を介して近接配置されている。
第1基板31aにおける側面11d側の表面には、図5および図6に示すように、主に、スイッチング素子(発熱部品)32、ヒートシンク(発熱部品)33、トランス(発熱部品)34、アルミ電解コンデンサ35、ヒートシンク(発熱部品)36、アルミ電解コンデンサ37、コイル38(発熱部品)等の電子機器が実装されている。
スイッチング素子32は、通電時に発熱するMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)等の発熱部品であって、図5および図6に示すように、第1基板31aの表面における筐体部11の背面11f側の端部に配置されている。
ここで、トランス34は、本電源装置10の筐体部11内に設けられた各種電子機器の中で、通電時に最も大きな熱量を発生させる発熱部品である。このため、本実施形態の電源装置10では、筐体部11内におけるできるだけ上方空間に、トランス34を配置している。
これにより、筐体部11の内部空間においてトランス34付近を上向きに流れる空気はトランス34から熱を受け取った後、速やかに斜め上方に向かって形成された上部スリット部21dbから排出される。
このため、本実施形態の電源装置10においては、トランス34やスイッチング素子32等において発生する熱の影響がアルミ電解コンデンサ35に及ばないように、効果的な冷却を行うことが必要とされる。
これにより、筐体部11の内部空間において温度上昇に伴って上向きに流れる空気は、下部スリット部21daから斜め上向きに筐体部11内へ取り込まれた後、すぐにアルミ電解コンデンサ35の表面付近を上方に向かう。このとき、下部スリット部21daから取り込まれた外気は、最も温度が低い状態にある。このため、温度の低い外気をほぼ直接的にアルミ電解コンデンサ35に当てることで、アルミ電解コンデンサ35の温度上昇を効果的に抑制することができる。この結果、熱の影響によってアルミ電解コンデンサ35の寿命が短縮されることを防ぐことができる。
アルミ電解コンデンサ37は、アルミ電解コンデンサ35と同様に、第1基板31aの表面におけるヒートシンク36の前側に、上下方向に沿って3つ配置されている。
コイル38は、通電時に発熱する発熱部品であって、第1基板31aの表面におけるアルミ電解コンデンサ37の下側であって、アルミ電解コンデンサ35の前側に配置されている。
第2基板31bは、図5および図6に示すように、第1基板31aの表面における3つのアルミ電解コンデンサ37およびコイル38よりも前側に配置されている。また、第2基板31bは、図3に示すように、電子基板ユニット13が筐体部11内へ挿入された状態において、前面開口部11eをほぼ塞ぐように配置される。さらに、第2基板31bは、第1基板31aに対して略垂直に立設されている。また、第2基板31bは、筐体部11の背面11fに略平行であって、上面11aおよび下面11bに対して略垂直に配置されている。
第1配線接続部39aおよび第2配線接続部39bは、電子基板ユニット13が筐体部11内へ挿入された状態において、前面蓋部12の内側に配置される。そして、第1配線接続部39aおよび第2配線接続部39bは、それぞれ複数の配線を接続できるように区分けされている。
ここで、本実施形態の電源装置10では、図5および図6に示すように、筐体部11の側面11c,11dに対して略平行に配置された第1基板31aの表面に取り付けられた各電子機器、および第2基板31bが、図1に示す設置姿勢において、上下方向に沿って配置されている。
また、3つのアルミ電解コンデンサ37が、上下方向に沿って配列されている。
さらに、ヒートシンク33,36が、上下方向に沿って配置されている。
そして、第2基板31bも、上下方向に沿って配置されている。
つまり、本実施形態の電源装置10では、筐体部11の内部空間において下から上に向かう空気の流れを遮断することがないように、それぞれの電子機器が上下方向に沿って配置されているため、筐体部11内においてスムーズに空気を流動させて、冷却効果を向上させることができる。
そして、下部スリット部21ca,21daは、図6に示すように、側面視においてアルミ電解コンデンサ35の正面やや下寄りの位置に、図7に示すように、筐体部11の内側から見て斜め下向きに側面11c,11dを貫通するように形成されている。
また、下部スリット部21ca,21daおよび上部スリット部21da,21dbは、図3および図4(b)等に示すように、筐体部11を構成する複数の面のうちの最大面積を有する側面11a,11dにおける前後方向に沿って長く形成されている。
さらに、下部スリット部21ca,21daから筐体部11内に取り込まれた外気は、筐体部11内において温度上昇しながら上方へと流れていく。
これにより、上方に移動した温められた空気は、図8(a)に示すように、高温のトランス34の表面を経由して、そのまま上部スリット部21cb,21dbを介して斜め上方に進み、筐体部11の外部へと排出される。
なお、筐体部11の上面11aに形成された通気孔(貫通孔21aa、長穴21ab)と、下面11bに形成された通気孔(貫通孔21ba、長穴21bb)とについても、上部スリット部21cb,21dbおよび下部スリット部21ca,21daと同様の効果が期待される。
具体的には、第1基板31a上に実装されたトランス34やアルミ電解コンデンサ35、アルミ電解コンデンサ37、コイル38等は、図7に示すように、第1基板31a上において高さのある電子機器である。このため、筐体部11の上面11aと下面11bとの正面は、これらの電子機器によって塞がれる部分が生じてしまう。
これにより、側面11c,11dに対して略垂直に貫通した構成と比較して、下から上に流れる空気の流動性を利用して、スムーズに筐体部11内へ外気を取り込むとともに、温められた空気を筐体部11の外部へとスムーズに排出することができる。
この結果、冷却効果の高い電源装置10を提供することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記実施形態では、第1通気孔および第2通気孔としての下部スリット部21ca,21daおよび上部スリット部21cb,21dbが直線状のスリットとして形成されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図9に示すように、複数の穴部121da,121dbによって第1通気孔および第2通気孔が形成された筐体部111を備えた電源装置(電子機器)110であってもよい。
また、穴部の形状としては、図9に示す四角形に限らず、円形、楕円形、三角形、多角形等、他の形状であってもよい。
この場合でも、筐体部の内側から見て、斜め下向き、斜め上向きに側面を貫通する貫通穴であれば、上記と同様の効果を得ることができる。
上記実施形態では、第1通気孔および第2通気孔としての下部スリット部21ca,21daおよび上部スリット部21cb,21dbが両側の側面11c,11dに設けられている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、第1通気孔および第2通気孔が片方の側面にのみ設けられた構成であってもよい。
上記実施形態では、第1通気孔および第2通気孔としての下部スリット部21ca,21daおよび上部スリット部21cb,21dbが、それぞれの側面11c,11dに2本ずつ設けられている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、第1通気孔および第2通気孔は、各側面に1本ずつ、あるいは3本以上設けられていてもよい。
上記実施形態では、第1通気孔および第2通気孔としての下部スリット部21ca,21daおよび上部スリット部21cb,21dbが側面11c,11dに形成された筐体部11が樹脂によって成形されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、筐体部を金属によって成形した構成であってもよい。あるいは、筐体部の側面に金属製の板を貼り付けた構成であってもよい。
この場合には、筐体部を金属によって成形した後、第1通気孔および第2通気孔となる貫通穴をパンチによって抜く加工を実施すればよい。
上記実施形態では、第1通気孔および第2通気孔としての下部スリット部21ca,21daおよび上部スリット部21cb,21dbが、側面11c,11dに対して約40度の角度で斜めに形成されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、筐体部の側面の肉厚に応じて、真横から見て内部が見えない程度の角度になるように、第1通気孔および第2通気孔の角度を変更すればよい。
上記実施形態では、本発明を電源装置10に対して適用した例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
11 筐体部
11a 上面
11b 下面
11c 側面(第1側面)
11d 側面(第1側面)
11e 前面開口部
11f 背面
11fa 取付部
12 前面蓋部
12a〜12c 係止部
13 電子基板ユニット
21aa 貫通穴(上部通気孔)
21ab 長穴(上部通気孔)
21ac 係止穴
21ba 貫通穴(下部通気孔)
21bb 長孔(下部通気孔)
21bc 係止穴
21ca 下部スリット部(第1通気孔)
21cb 上部スリット部(第2通気孔)
21cc 係止穴
21cd 係止穴
21da 下部スリット部(第1通気孔)
21db 上部スリット部(第2通気孔)
21dc 係止穴
21dd 係止穴
31a 第1基板
31b 第2基板
32 スイッチング素子(発熱部品)
33 ヒートシンク(発熱部品)
34 トランス(発熱部品)
35 アルミ電解コンデンサ
36 ヒートシンク(発熱部品)
37 アルミ電解コンデンサ
38 コイル(発熱部品)
39a 第1配線接続部
39b 第2配線接続部
110 電源装置(電子機器)
111 筐体部
121da 穴部(第2通気孔)
121db 穴部(第1通気孔)
Claims (10)
- 箱型形状を有する筐体部と、
前記筐体部内に配置されており、通電によって熱を発生させる発熱部品と、
設置姿勢において、前記筐体部を構成する上面および下面にそれぞれ形成された上部通気孔および下部通気孔と、
設置姿勢において、前記筐体部を構成する複数の側面のうちの少なくとも1つの第1側面に、前記筐体部の内部から見て斜め下方であって、前記発熱部品の表面に向かって貫通するように形成され、前記発熱部品に向かって外気を供給する第1通気孔と、
設置姿勢において、前記第1側面における前記第1通気孔よりも上部領域に、前記筐体部の内部から見て斜め上方であって、前記発熱部品の表面に向かって貫通するように形成され、前記発熱部品によって温められた空気を外気へ排出する第2通気孔と、
を備え、
前記発熱部品は、コイル、トランス、半導体素子を含み、
前記トランスは、前記コイルおよび前記半導体素子よりも前記筐体部内における上部空間に配置されており、
前記第2通気孔は、前記トランスから見て斜め上方に貫通する方向の延長線上に設けられている、
電子機器。 - 前記筐体部内に設けられたアルミ電解コンデンサをさらに備えており、
前記第1通気孔は、前記第1側面における前記アルミ電解コンデンサの側方、あるいは前記アルミ電解コンデンサよりも下方に設けられている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記発熱部品は、設置姿勢において、前記筐体部内における上部空間に設けられている、
請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記第1側面は、前記筐体部を構成する複数の側面の中で最大面積を有している、
請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記発熱部品が実装されており、設置姿勢において、前記筐体部の内部に上下方向に沿って配置された基板を、さらに備えている、
請求項1から4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1通気孔および前記第2通気孔は、前記基板の実装面あるいはその裏面に向かって前記第1側面を貫通するように形成されている、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記第1通気孔および前記第2通気孔は、前記筐体部を構成する前記第1側面以外の側面にも形成されている、
請求項1から6のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1通気孔および前記第2通気孔は、前記第1側面に形成された複数の貫通穴によって構成されている、
請求項1から7のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1通気孔および前記第2通気孔は、直線状に形成されたスリットである、
請求項1から8のいずれか1項に記載の電子機器。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の電子機器を備えた電源装置。
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