JP6482814B2 - フィルター - Google Patents

Description

本発明は、エレクトレット化シートを用いたフィルターに関する。詳細には、圧力損失が少なく塵や埃の濾過効率に優れた帯電型の空気濾過材に関する。

従来、フィルムを連続的に折り曲げて積層するなどして、特定の立体構造に成形して得られた、空隙を有する構造体が知られている。さらに該構造体においてフィルムを帯電（エレクトレット化）させ、該空隙に塵を含む空気を流通したとき、静電気力で塵を吸着させる原理のエレクトレットフィルターが知られている。例えば、特許文献１、２には、エレクトレット化されたフィルムを連続的に折り曲げて、厚み方向に積層することによってエレクトレットフィルターを得ることが開示されている。
これらのエレクトレットフィルターは、圧力損失が少ない利点がある。しかしながら、これらのエレクトレット化されたフィルムは帯電量が少ないがゆえに、該フィルムで囲まれた空間電荷密度が低く、塵の捕集能力を高くすることができなかった。また、該フィルム内に蓄積された電荷量（帯電量）の減衰が早く、長期間安定した捕集能力が得られない欠点があった。

また、特許文献３には、プラスチック壁に囲まれた通路を有する配列体の外壁にエレクトレット特性を付与することによってエレクトレットフィルターを得ることが開示されている。ところが、エレクトレット特性を付与するための帯電処理を行う際に、溝内部をアース電位に、かつ前記シート材料の外面をそれぞれ高い負のかつ正の電位に接続する導電性液体で前記面を充填することによっておこなうため、帯電させるための装置を要し、該装置により高電圧を印加するがゆえに絶縁破壊による漏電や感電の危険があった。
また、特許文献４、５には、フローチャンネルを形成する高アスペクト比構造を有するフィルムによる空隙を有する構造体で、該フィルムが帯電されている濾過装置が開示されている。これらの濾過装置は、表面積が高く捕集効率が向上する利点はあるが、フィルム表面に起伏を有するため、該フィルムを構造体に成形するときの加工性に劣り、フィルターの空間容積が減少し、圧力損失が上昇する欠点があり、また、フィルム内部に空孔を有していないため、帯電減衰速度が速く、エレクトレットフィルターとしての持続力が劣るものとなる恐れがある。

一方、特許文献６には、特定の空孔率及び圧縮高さのフィルムを波長０．５〜６０ｍｍ、波の最頂部と最低部の高さが１〜２０ｍｍの波状に加工したフィルム（１）と、少なくともその片面上に熱可塑性樹脂フィルム（２）を積層したシート及び該シートを複数積層した構造体が開示されている。このような構造体は、空気の流通に伴う摩擦によりフィルム表面が帯電する可能性があるが、帯電した場合であってもフィルム表面の電荷密度が小さいため、フィルターとしての機能は不十分であった。

また、特許文献７には、正に帯電した第１の面と、前記第１の面に対向し、かつ負に帯電した第２の面とを具備した台形コルゲート形のフィルターが開示されているが、帯電電荷量を高める方法が具体的に記されておらず、当該文献の製造方法で得られたエレクトレットフィルターは、帯電減衰速度が速く、エレクトレットフィルターとしての持続力が劣るものとなる恐れがある。

特開昭５６−０１０３１２号公報 特開昭５６−０１０３１４号公報 特開２０１０−０９９６５７号公報 特表２００２−５３５１２５号公報 特表２００３−５１２１５５号公報 特開２００３−３２０６０２号公報 特開２０００−２８８３２２号公報

本発明は塵や埃の捕集に高い捕集力を有し、加工性および捕集力の持続性に優れた低圧力損失型フィルターを提供することを目的とする。

本発明者らは、前記課題に鑑み、種々検討を重ねた結果、特定のエレクトレット化シートを用い、これを特定の流路断面率及び特定の空間電荷密度を有する構造体に加工することにより、前記課題を解決し得ることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は下記の通りである。

（１）エレクトレット化シートを用いて空気の流路を形成したフィルターであって、該エレクトレット化シートの空孔率が１〜７０％であり、該フィルターの流路断面率が１０〜９９％であり、該フィルターの空間電荷密度が１０〜５０００ｎＣ／ｃｍ³であることを特徴とするフィルター。
（２）該エレクトレット化シートが熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする（１）に記載のフィルター。
（３）該熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする（２）に記載のフィルター。
（４）該ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン系樹脂を含むことを特徴とする（３）に記載のフィルター。
（５）該エレクトレット化シートがポリプロピレン系樹脂５０〜９８質量％と、ポリエチレン系樹脂１〜４９質量％と、無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも一方１〜４９質量％とを含むことを特徴とする（１）〜（４）の何れかに記載のフィルター。
（６）該エレクトレット化シートが少なくとも１軸方向に延伸されていることを特徴とする（１）〜（５）の何れかに記載のフィルター。

（７）該エレクトレット化シートの比誘電率が１．１〜２．５であることを特徴とする（１）〜（６）の何れかに記載のフィルター。
（８）該エレクトレット化シートが直流式コロナ放電によってエレクトレット化されたシートを含むことを特徴とする（１）〜（７）の何れかに記載のフィルター。
（９）該エレクトレット化シート表面の中心面平粗さ（ＳＲａ）が０．１〜５μｍであることを特徴とする（１）〜（８）の何れかに記載のフィルター。
（１０）コルゲート加工により波板状に加工された該エレクトレット化シートと、コルゲート加工されていない平板状の該エレクトレット化シートとを交互に積層し、これらを接着または融着することで形成した空気の流路を有することを特徴とする（１）〜（９）の何れかに記載のフィルター。
（１１）（１）〜（１０）の何れかに記載のフィルターに用いられるエレクトレット化シート。

本発明によれば、塵埃等の捕集効率が高く、捕集力の持続性に優れた低圧力損失型のフィルターを提供することができる。
また本発明によれば、フッ素含有樹脂やアゾ化合物等の双極子モーメントが大きな化合物を含有しない一般的な熱可塑性樹樹脂を材料とするエレクトレット化シートを使用することで、構造体への加工性に優れたフィルターを提供することができる。

本発明のフィルターに用いる樹脂フィルム層（Ａ）の一様態である。 本発明のフィルターに用いる樹脂フィルム層（Ａ）の別の一様態である。 本発明のフィルターに用いる樹脂フィルム層（Ａ）の別の一様態である。 本発明のフィルターの断面の一態様である。 本発明のフィルターの断面の別の一態様である。 本発明のフィルターの断面の別の一態様である。 本発明のフィルターの断面の別の一態様である。 本発明のフィルターの断面の別の一態様である。 本発明の帯電処理に用い得るバッチ式コロナ放電処理装置の一例である。 本発明の帯電処理に用い得るバッチ式コロナ放電処理装置の一例である。 本発明の帯電処理に用い得る連続式コロナ放電処理装置の一例である。 本発明の帯電処理に用い得る連続式コロナ放電処理装置の一例である。 本発明の帯電処理に用い得る連続式コロナ放電処理装置の一例である。 本発明の実施例に使用したエレクトレット化シートの製造装置の概略図である。 本発明の実施例に使用したエレクトレット化シートの電荷量測定装置の概略図である。 本発明の実施例に使用した評価用フィルターの概略図である 本発明の実施例に使用した捕集率測定方法の概略図である。 本発明の実施例において捕集率測定に使用した紛体供給ビンの概略図である。 本発明の実施例において粉塵除去率測定に使用した設備の概略図である。

以下、本発明を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例（代表例）であり、本発明はこれらの説明内容に特定されるものではない。
なお、本発明において「〜」と表記するときは、その前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を指す。
また、「（メタ）アクリレート」と表記する時はアクリレートとメタクリレートの両方を指す。（メタ）アクリル酸誘導体についても同様である。

［フィルター］
本発明のフィルターは、エレクトレット化シートを用いて空気の流路を形成したものであり、流路断面率が１０〜９９％であり、空間電荷密度が１０〜５０００ｎＣ／ｃｍ³であることを特徴とする。

（流路構造）
フィルターの流路構造は、エレクトレット化シートを加工して空気の流路を形成するものであり、流路断面率が１０〜９９％であれば、その形状は限定されない。中でもコルゲート加工により波板状に加工されたエレクトレット化シートと、コルゲート加工されていない平板状のエレクトレット化シートを交互に積層し、これらを接着または融着して得た流路構造が、その構造が強固であり、エレクトレット化シートの帯電量を上げても該構造が潰れにくく、かつ製造が簡便であることから好ましい。
また、例えば波状やプリーツ状に加工した同形状のシートを積層し、両者の接触点又は接触面を接着した形状のものでもよく、具体的には流路の断面形状が六角形のハニカムコアとなるような構造が挙げられる。また、波状やプリーツ状に加工したシートとそのような加工を行っていない平板状のシートとを交互に積層し、両者の接触点又は接触面を接着した形状のものでもよく、具体的にはプリーツ状に加工したフェザーコア、波状に加工したコルゲートコア、円形に加工したロールコア等の断面形状を有する構造が挙げられる。また、二枚のエレクトレット化シートの間にピラー構造またはリブ構造を有するものでもよい。この場合、エレクトレット化シートの帯電減衰速度を低下させる観点から、ピラー構造またはリブ構造は絶縁性材料で構成することが好ましい。
このような流路の断面形状を構成するパターン（例えばハニカム構造における六角形）は、一定のピッチで等間隔に配置されるものでもよく、ランダムに配置されるものでもよい。このようなパターンが、一定のピッチで配置されるものである場合、フィルターへの加工性や塵や埃の捕集効率の観点から、該ピッチは０．５〜１０ｍｍの範囲であることが好ましく１〜３ｍｍの範囲であることがより好ましい。

（流路断面率）
フィルターにおける空気の流路断面率とは、フィルターの断面に対して空気の流路が占める割合である。したがって、その値が低いほど、フィルターの強度が増加すると同時に、空気の流通に対する抵抗となり圧力損失が増加する傾向がある。
具体的に空気の流路断面率は、フィルターの断面積から、シート基材厚みと流路成形に使用したシート基材の長さの積であるシート基材の断面積を除したものである。また同値は断面の画像観察から求めることもできる。
空気の流通に対する圧力損失を少なくする観点から、空気の流路断面率の下限は１０％以上であり、３０％以上が好ましく、５０％以上がより好ましい。一方、フィルターの強度の観点から、空気の流路断面率の上限は９９％以下であり、９７％以下が好ましく、９５％以下がより好ましい。

（空間電荷密度）
フィルターにおける空間電荷密度は、フィルターの空間容積を占める電荷の総量を示すものである。その値が高いほど、塵や埃の捕集性能が高いことを示す。
具体的にフィルターにおける空間電荷密度は、フィルターのシート基材が有する電荷量を該シート基材が形成する空間容積で除したものである。フィルターのシート基材が有する電荷量は実測値を用い、空間容積はフィルター形状から論理的に求めてもよく、フィルターの密度から求めてもよい。
例えば、空間容積をフィルター形状から論理的に求める場合、その単位空間を縦１ｃｍ×横１ｃｍ×高さ１ｃｍの立方体と規定する。続いてエレクトレットフィルターの流路と垂直に切断した断面の縦１ｃｍ×横１ｃｍの正方形（単位面積）当たりに存在するエレクトレット化シートの総長さＬｓ（ｃｍ／ｃｍ²）をフィルター形状から計算または測定により求める。
すると、単位空間容積当たりに存在するエレクトレット化シートの総面積Ｓｓ（ｃｍ²／ｃｍ³）は、それぞれ断面正方形（単位面積）当たりに存在するエレクトレット化シートの総長さＬｓに、シートの幅として単位空間の奥行きを乗じたものであるから、次式で表されるように、ＳｓとＬｓは同値である。
Ｓｓ（ｃｍ²／ｃｍ³） ＝ Ｌｓ（ｃｍ／ｃｍ²） ×１ｃｍ ／１ｃｍ
＝ Ｌｓ（ｃｍ／ｃｍ²）
一方、エレクトレット化シートの単位面積当たりの電荷量Ｑｓ（ｎＣ／ｃｍ²）は実測で求められる。
従って、単位空間当たりに存在するエレクトレット化シートの電荷量Ｑａ（ｎＣ／ｃｍ³）、すなわち空間電荷密度は、次式で表される。
Ｑａ（ｎＣ／ｃｍ³） ＝ Ｓｓ（ｃｍ²／ｃｍ³） × Ｑｓ（ｎＣ／ｃｍ²）
＝ Ｌｓ（ｃｍ／ｃｍ²） × Ｑｓ（ｎＣ／ｃｍ²）
上記の通り、空間電荷密度は、断面の単位面積当たりのエレクトレット化シートの総長さＬｓと、エレクトレット化シートの単位面積当たりの電荷量Ｑｓの積から求めることができる。
なお、フィルターが多種類のエレクトレット化シートから構成される場合、例えば１，２・・・ｎ種類のエレクトレット化シートから構成される場合は、単位空間当たりに存在するエレクトレット化シートの電荷量Ｑａは、それぞれのエレクトレット化シートの単位空間当たりの電荷量Ｑａ１，Ｑａ２，・・・Ｑａｎの和で表される。

フィルターの空間電荷密度が高いほど、同フィルターにおける塵の捕集効率が高くなり、フィルターに求める捕集効率が一定であれば、空気の流路の長さ（フィルターの奥行き・厚み）を短くすることができる。一方、空気の流路の長さが一定であれば、フィルターの寿命を長くすることができる。
空間電荷密度は捕集効率を高くする観点から、その下限は１０ｎＣ／ｃｍ³以上であり、５０ｎＣ／ｃｍ³以上が好ましく、８０ｎＣ／ｃｍ³以上がより好ましく、１１０ｎＣ／ｃｍ³以上が特に好ましい。一方、シート基材が保有できる電荷量の制約から、その上限は５０００ｎＣ／ｃｍ³以下であるが、シート基材製造上の簡便さから、２０００ｎＣ／ｃｍ³以下が好ましく、１０００ｎＣ／ｃｍ³以下がより好ましい。

［エレクトレット化シート］
本発明に用い得るエレクトレット化シートは、少なくともその空孔率が１〜７０％であるものであり、好ましくは熱可塑性樹脂を含むフィルムよりなるものである。該樹脂フィルムはある程度の絶縁性を有するものであり、帯電処理を行うことにより、その表面や内部に電荷を安定的に保持することができるものである。本発明では以後、熱可塑性樹脂を含むフィルムを樹脂フィルム層（Ａ）と表記し、これに帯電処理を施したものをエレクトレット化シートと表記する。

［樹脂フィルム層（Ａ）］
本発明における樹脂フィルム層（Ａ）は前述のとおり、帯電処理によりその表面や内部に電荷を保持したエレクトレット化シートとなり、エレクトレット化シートを用いて形成したフィルターにおいて、その静電吸着力によってエレクトレット化シートの表面に塵埃等を吸着することを可能にするものである。
樹脂フィルム層（Ａ）には熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。中でも絶縁性の優れた熱可塑性樹脂を使用することにより、内部に蓄積した電荷を保持しやすくなりより好ましい。

（熱可塑性樹脂）
樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂の種類は特に制限されない。例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、プロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン等のポリオレフィン系樹脂；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、マレイン酸変性ポリエチレン、マレイン酸変性ポリプロピレン等の官能基含有ポリオレフィン系樹脂；ナイロン−６、ナイロン−６，６等のポリアミド系樹脂；ポリエチレンテレフタレートやその共重合体、ポリブチレンテレフタレート、脂肪族ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン等のポリスチレン系樹脂等を使用することができる。これらの熱可塑性樹脂の中では、絶縁性と加工性に優れるポリオレフィン系樹脂または官能基含有ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂のより具体的な例としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ヘキセン、オクテン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、メチル−１−ペンテン、環状オレフィンなどのオレフィン類の単独重合体、及び、これらオレフィン類２種類以上からなる共重合体が挙げられる。

官能基含有ポリオレフィン系樹脂のより具体的な例としては、前記オレフィン類と共重合可能な官能基含有モノマーとの共重合体が挙げられる。かかる官能基含有モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン類；酢酸ビニル、ビニルアルコール、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ブチル安息香酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；アクリル酸、メタクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メタロール（メタ）アクリルアミドなどの（メタ）アクリル酸エステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロペンチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、フェニルビニルエーテルなどのビニルエーテル類が挙げられる。これら官能基含有モノマーの中から、必要に応じ１種類もしくは２種類以上を適宜選択し、共重合したものを用いることができる。
更に、これらのポリオレフィン系樹脂及び官能基含有ポリオレフィン系樹脂を必要によりグラフト変性して使用することも可能である。

グラフト変性には公知の手法が用いることができる。具体的な例としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体によるグラフト変性が挙げられる。該不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。また、上記不飽和カルボン酸の誘導体としては、酸無水物、エステル、アミド、イミド、金属塩等が挙げられる。上記不飽和カルボン酸の誘導体の具体例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル、フマル酸ジメチルエステル、イタコン酸モノメチルエステル、イタコン酸ジエチルエステル、（メタ）アクリルアミド、マレイン酸モノアミド、マレイン酸ジアミド、マレイン酸−Ｎ−モノエチルアミド、マレイン酸−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミド、マレイン酸−Ｎ−モノブチルアミド、マレイン酸−Ｎ，Ｎ−ジブチルアミド、フマル酸モノアミド、フマル酸ジアミド、フマル酸−Ｎ−モノエチルアミド、フマル酸−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミド、フマル酸−Ｎ−モノブチルアミド、フマル酸−Ｎ，Ｎ−ジブチルアミド、マレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、（メタ）アクリル酸ナトリウム、（メタ）アクリル酸カリウム等が挙げられる。グラフト変性物は、グラフトモノマーをポリオレフィン系樹脂及び官能基含有ポリオレフィン系樹脂に対して、一般に０．００５〜１０質量％、好ましくは０．０１〜５質量％グラフト変性したものである。

樹脂フィルム層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂としては、上記の熱可塑性樹脂の中から１種を選択して単独で使用してもよいし、２種以上を選択して組み合わせて使用してもよい。
更にこれらポリオレフィン系樹脂の中でも、プロピレン系樹脂が、絶縁性、加工性、耐湿性、耐薬品性、コストの面などから好ましい。プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体であり、アイソタクティックないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポリプロピレンや、プロピレンを主成分とし、これと、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンとを共重合させた共重合体を主成分として使用することが望ましい。この共重合体は、２元系でも３元系以上でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体でもよい。プロピレン系樹脂には、シート成形性の観点からプロピレン単独重合体よりも融点が低い樹脂を２〜２５質量％配合して使用することが好ましい。そのような融点が低い樹脂としては、高密度ないしは低密度のポリエチレンを例示することができる。
樹脂フィルム層（Ａ）における熱可塑性樹脂の配合量は、熱可塑性樹脂の総質量として５０〜９９質量％であることが好ましく、５１〜９９質量％であることがより好ましく、６０〜９５質量％であることが更に好ましい。熱可塑性樹脂の配合量が５０質量％以上であれば、樹脂フィルム層（Ａ）を成形しやすく、得られた樹脂フィルム層（Ａ）は、その熱可塑性樹脂の絶縁性から電荷を保持しやすい。
樹脂フィルム層（Ａ）における配合組成は、ポリプロピレン系樹脂５０〜９８質量％と、ポリエチレン系樹脂１〜４９質量％を含むことが更に好ましく、ポリプロピレン系樹脂５０〜９６質量％と、ポリエチレン系樹脂３〜２９質量％を含むことが特に好ましい。

本発明の一様態として、複数のエレクトレット化シートを積層した構造体よりなるフィルターを得るとき、エレクトレット化シートがヒートシール性を有していれば、熱接着により容易にフィルターを製造することができる。エレクトレット化シートにヒートシール性を付与するには、樹脂フィルム層（Ａ）を基層および表面層よりなる２層または３層以上の多層構造とし、基層の片面または両面に、基層の融点より低い融点を有する表面層を設ける方法がある。または、樹脂フィルム層（Ａ）を形成した後に、樹脂フィルム層（Ａ）の少なくとも片面に熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有する樹脂のフィルムをドライラミネート法や溶融押出ラミネート法によりラミネートする方法や、樹脂フィルム層（Ａ）の少なくとも片面に熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有する樹脂を含む塗工液を塗工する方法等が挙げられる。
ヒートシール性を付与するのに好適な樹脂としては、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の金属塩、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等の変性ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリブチラール系樹脂、ウレタン系樹脂などが例示できる。

（無機微細粉末および有機フィラー）
樹脂フィルム層（Ａ）には、無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも一方を添加しても良い。無機微細粉末や有機フィラーの添加により、樹脂フィルム層（Ａ）の中にボイド（空隙）を形成し、樹脂と空気との界面（表面積）を増加させることで、樹脂フィルム層（Ａ）の帯電性を向上できる場合がある。また、樹脂フィルム層（Ａ）の表面に無機微細粉末や有機フィラーに起因する起伏（突起構造）を形成して、樹脂フィルム層（Ａ）の表面を粗面とすることができ、樹脂フィルム層（Ａ）の表面積を増大させることでエレクトレット化シートの吸着面積が大きくなり、結果としてフィルターの捕集効率を向上できる場合がある。
樹脂フィルム層（Ａ）における無機微細粉末および有機フィラーの配合量は、総量として１〜４９質量％であることが好ましく、５〜４０質量％であることがより好ましい。無機微細粉末および有機フィラーの配合量が１質量％以上であれば樹脂フィルム層（Ａ）中にボイドを成形しやすく、同配合量が４９質量％以下であれば、得られる樹脂フィルム層（Ａ）の帯電量を制御しやすく、フィルターの捕集効率が持続しやすくできるため好ましい。

樹脂フィルム層（Ａ）に無機微細粉末を添加する場合は、レーザー回折による粒度分布計で測定した体積平均粒径が、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍ、更に好ましくは０．５〜５μｍのものを使用する。このような体積平均粒径を有する無機微細粉末は、後述する延伸に伴い内部に空孔を形成しやすく好ましい。
無機微細粉末としては、具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、白土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ、ゼオライト、マイカ、セリサイト、ベントナイト、セピオライト、バーミキュライト、ドロマイト、ワラストナイト、ガラスファイバーなどを使用することができる。
有機フィラーを添加する場合は、樹脂フィルム層（Ａ）の主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である場合には、有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリメタクリレート等の重合体であって、ポリオレフィン系樹脂の融点よりも高い融点（例えば１７０〜３００℃）ないしはガラス転移温度（例えば１７０〜２８０℃）を有し、かつ非相溶のものを使用することができる。

樹脂フィルム層（Ａ）には、必要に応じて、熱安定剤（酸化防止剤）、光安定剤、分散剤、滑剤などを添加することができる。熱安定剤を添加する場合は、通常０．００１〜１質量％の範囲内で添加する。具体的には、立体障害フェノール系、リン系、アミン系等の安定剤などを使用することができる。光安定剤を使用する場合は、通常０．００１〜１質量％の範囲内で使用する。具体的には、立体障害アミン系やベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系の光安定剤などを使用することができる。分散剤や滑剤は、例えば無機微細粉末を分散させる目的で使用する。使用量は通常０．０１〜４質量％の範囲内にする。具体的には、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸ないしはそれらの塩等を使用することができる。

樹脂フィルム層（Ａ）の肉厚は、２０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜２５０μｍの範囲であり、更に好ましくは４０〜２００μｍの範囲である。樹脂フィルム層（Ａ）の肉厚が２０μｍ未満では、得られるフィルターの強度が低く風圧等で潰れやすく、形状を維持しにくくなる傾向がある。また、エレクトレット化シートを加工してフィルターとする際に、帯電によりシート同士又はシートと加工機が貼り付いてしまい、作業性が悪くなることがある。一方、樹脂フィルム層（Ａ）の肉厚が３００μｍを越えてしまうと、エレクトレット化シートを用いて流路を形成したフィルターにおいて、流路断面率が小さくなる傾向にあり、また、樹脂フィルム層（Ａ）の剛性が高くなりすぎて、エレクトレット化シートを加工してフィルターとするのが困難になる傾向がある。

（帯電防止層）
フィルターを構成する樹脂フィルム層（Ａ）は、その片面に帯電防止層を設けてもよい。樹脂フィルム層（Ａ）に帯電防止層を設けることにより、フィルターの製造工程において、エレクトレット化シート同士が貼り付いたり、フィルターとして加工前に塵埃を付着したりするトラブルを抑制することができるため好ましい。
帯電防止層を設ける場合は、後述するフィルター製造工程において、樹脂フィルム層（Ａ）の帯電防止層を有する面に他の部材を貼合するなどして、最終的なフィルターの流路に帯電防止層を有する面が露出しないようにすればよい。
帯電防止層は、樹脂フィルム層（Ａ）の片面に、後述する帯電防止剤を含有する塗料を塗布、乾燥して設けてもよい。また、樹脂フィルム層（Ａ）が２層以上の多層構成の場合は、その片面の表面層に後述の帯電防止剤を練りこんで設けてもよい。また、樹脂フィルム層（Ａ）の片面に、帯電防止性能を有する樹脂フィルムを帯電防止層として積層して設けてもよい。

帯電防止剤としては、ステアリン酸モノグリセリド、アルキルジエタノールアミン、ソルビタンモノラウレート、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、アルキルジフェニルエーテルスルフォン酸塩などに代表される低分子量有機化合物系の帯電防止剤；ＩＴＯ（インジウムドープド酸化錫）、ＡＴＯ（アンチモンドープド酸化錫）、グラファイトウィスカなどに代表される導電性無機充填剤；ポリチオフェン、ポリピロイル、ポリアニリンなどの分子鎖内のパイ電子により導電性を発揮するいわゆる電子導電性ポリマー；そしてポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン等の非イオン性ポリマー系の帯電防止剤；ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ポリジメチルアミノエチルメタクリレート四級化物等の第四級アンモニウム塩型共重合体；アルキレンオキシド基および／または水酸基含有ポリマーへのアルカリ金属イオン添加物等のアルカリ金属塩含有ポリマーに代表される帯電防止機能を有するポリマー；などが挙げられる。
中でも、第四級アンモニウム塩型共重合体やアルカリ金属塩含有ポリマーは帯電防止性能が良好であるためより好ましい。

帯電防止剤を含有する塗料を塗布、乾燥して帯電防止層を設ける場合は、樹脂フィルム層（Ａ）からの脱落を抑制する観点から、前記塗料中に高分子バインダーを含んでいても良い。
高分子バインダーとしては、ポリエチレンイミン、炭素数１〜１２のアルキル変性ポリエチレンイミン、ポリ（エチレンイミン−尿素）、ポリ（エチレンイミン−尿素）のエチレンイミン付加物、ポリアミンポリアミド、ポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加物、ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン系重合体；アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体等のアクリル酸エステル系重合体およびポリビニルピロリドン、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、塩素化エチレン樹脂、塩素化プロピレン樹脂、ブチラール樹脂、スチレン−アクリル共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体等のラジカル重合系重合体；ポリエチレングリコール、シリコーン樹脂等の縮合系重合体；テルペン樹脂、石油樹脂、酢酸セルロース、ニトロセルロース樹脂等の天然系重合体などが挙げられる。
これらの高分子バインダーは、いずれか１種を単独で使用してもよいし、２種類以上を混合して使用してもよい。これらの高分子バインダーは有機溶剤または水に希釈または分散した様態で用いることができる。これらの中でも、ポリエーテルウレタン、ポリエステルポリウレタン、アクリルウレタンなどのウレタン樹脂、若しくはアクリル酸エステル共重合体が、帯電防止剤との相性、即ち相溶性、がよく、混溶して塗料とした際に安定しており、塗工しやすく好ましい。

［成形］
樹脂フィルム層（Ａ）は押出し成形により成形されることが好ましい。係る押出し成形の具体的な例としては、樹脂フィルム層（Ａ）の融点またはガラス転移点温度よりも高い温度に設定した押出機で樹脂フィルム層（Ａ）の原料を溶融混練し、ＴダイやＩダイなどを使用してシート状に押出し金属ロールやゴムロールや金属ベルトで冷却するシート成形や、円形のダイを使用してチューブ状に押出しチューブ内の内圧力により一定の倍率に膨らませながら、空気や水で冷却するインフレーション成形などが挙げられる。
樹脂フィルム層（Ａ）の成形にシート成形を用いる場合は、冷却用の金属ロールやゴムロールに起伏形状（凹凸形状）を持っているものを使用して表面を粗面化してもよい。樹脂フィルム層（Ａ）の表面の粗面化により、エレクトレット化シートの吸着面積が大きくなり、フィルターの捕集率が向上する。

［多層化］
樹脂フィルム層（Ａ）は、２層構造、３層以上の多層構造のものであってもよい。
樹脂フィルム層（Ａ）の多層化により、電荷注入時における耐電圧性能の向上、注入した電荷が外部に逃げないように封じこめる能力の向上、エレクトレット化シート同士の接着などの２次加工適性や帯電防止性等の様々な機能の付加が可能となる。
樹脂フィルム層（Ａ）を多層構造にする場合は公知の種々の方法が使用できるが、具体例としては、フィードブロック、マルチマニホールドを使用した多層ダイス方式と、複数のダイスを使用する押出しラミネーション方式等が挙げられる。又、多層ダイスと押出しラミネーションを組み合わせて使用することも可能である。

（延伸）
樹脂フィルム層（Ａ）は、少なくとも１軸方向に延伸された樹脂フィルムを含むことが好ましい。樹脂フィルムの延伸は、通常用いられる種々の方法のいずれかによって行うことができる。
樹脂フィルム層（Ａ）が多層構造である場合、これを構成する樹脂フィルムは、その延伸軸数が１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／１軸、１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸／２軸／２軸のフィルムの積層構造を含むものであっても良い。

延伸方法としては、ロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、縦延伸と横延伸の組み合わせによる逐次２軸延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時２軸延伸、テンターオーブンとパンタグラフの組み合わせによる同時２軸延伸などが挙げられる。又、インフレーションフィルムの延伸方法としては、チューブラー法による同時２軸延伸が挙げられる。
延伸倍率は、特に限定されず、樹脂フィルム層（Ａ）に用いる熱可塑性樹脂の特性等を考慮して適宜決定する。例えば、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ないしはその共重合体を使用しこれを一方向に延伸する場合の延伸倍率は、通常１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、２軸延伸の場合には、面積倍率で通常１．５〜６０倍、好ましくは４〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用しこれを一方向に延伸する場合の延伸倍率は、通常１．２〜１０倍、好ましくは２〜５倍であり、２軸延伸の場合には、面積倍率で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。
延伸の温度は、樹脂フィルム層（Ａ）に主に用いる熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上から結晶部の融点以下の熱可塑性樹脂に好適な公知の温度範囲内で行うことができる。具体的には、樹脂フィルム層（Ａ）の熱可塑性樹脂がプロピレン単独重合体（融点１５５〜１６７℃）の場合は１００〜１６６℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３６℃）の場合は７０〜１３５℃であり、融点より１〜７０℃低い温度である。また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分にするのが好ましい。

［樹脂フィルム層（Ａ）およびエレクトレット化シートの物性］
（空孔率）
前述のようにして得られる樹脂フィルム層（Ａ）、およびこれに後述の帯電処理をして得られるエレクトレット化シートは、フィルム内部に微細な空孔を有するものであり、具体的には次式で算出された空孔率が１〜７０％のものである。
エレクトレット化シートが内部に空孔を有することにより、空孔を含めたエレクトレット化シート内部に電荷を閉じ込めやすく、エレクトレット化シートから電荷が逃げにくいために、捕集効率が高く、捕集力の持続性に優れたフィルターが得られやすい。
また、エレクトレット化シート内部に空孔を有することは、エレクトレット化シートの密度の低下につながるため、得られるフィルターの軽量化の観点からも好ましい。

該空孔率は１％以上であり、５％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましい。一方、該空孔率は７０％以下であり、６０％以下であることが好ましく、４０％以下であることがより好ましい。空孔率が７０％を超えると、空孔同士が互いに連通し、電荷の保持能力が劣る傾向がある。一方、空孔率が１％未満では、電荷を蓄積する能力があるものの、帯電減衰速度が速く、フィルター性能の持続性に劣る場合がある。空孔率を上記範囲に制御することにより、本発明の目的とする安定な吸着力を有するエレクトレット化シートを得ることができる。

樹脂フィルム層（Ａ）の真密度ρ_０は、これに使用している熱可塑性樹脂の融点あるいはガラス転移点温度よりも１０℃〜１５０℃高い温度に設定した圧縮成形機を用いて、樹脂フィルム層（Ａ）を３ＭＰａ以上の圧力で３分間以上加熱圧縮した後、２５℃以下に設定した圧縮成形機で３ＭＰａ以上の圧力で３分間以上冷却して、樹脂フィルム層（Ａ）内の空孔を取り除き、次いで樹脂フィルム層（Ａ）に使用している熱可塑性樹脂の融点あるいはガラス転移点温度よりも１０℃〜７０℃低い温度に設定したオーブンを用いて２４時間以上状態調整した後、２３℃、相対湿度５０％の環境で２４時間以上状態調整を行い、ＪＩＳ−Ｋ−７１１２：１９９９に記載されている方法により測定する。

樹脂フィルム層（Ａ）の密度は、樹脂フィルム層（Ａ）を１０ｃｍ×１０ｃｍサイズに打ち抜き、その重量を測定することにより得られた坪量Ｗｆ（ｇ／ｃｍ²）と、ＪＩＳ−Ｋ−７１３０：１９９９に記載の定圧厚さ測定器を用いて測定した樹脂フィルム層（Ａ）の厚みＴｆ（ｃｍ）を用い、下記の計算式によって求める。
ρ ＝ Ｗｆ／Ｔｆ
ρ ：樹脂フィルム層（Ａ）の密度（ｇ／ｃｍ³）
Ｗｆ：樹脂フィルム層（Ａ）の坪量（ｇ／ｃｍ²）
Ｔｆ：樹脂フィルム層（Ａ）の厚み（ｃｍ）

（比誘電率）
エレクトレット化シートは、フィルターにおける構成部材であると同時に、電荷が外部に逃げないように封じこめる役割を有する。この電荷を封じ込める能力は、エレクトレット化シートの比誘電率ε（エレクトレット化シートの誘電率ε_Bと真空の誘電率ε₀の比 ε_B／ε₀）で整理することができる。
通常、エレクトレット化シートの比誘電率は低い程、同じ電荷量であっても表面電位が高くなる傾向があり、埃塵の捕集効率が優れたフィルターを得やすい傾向にある。エレクトレット化シートの比誘電率は、誘電率が低く絶縁性の樹脂を含むことや、エレクトレット化シートの内部に空孔を形成することにより、より低い、所望の範囲とすることができる。
エレクトレット化シートの比誘電率は、好ましくは１．１〜２．５、より好ましくは１．１〜２．２、更に好ましくは１．２〜２．０、特に好ましくは１．２５〜１．９の範囲である。エレクトレット化シートの比誘電率が２．５を超えると、エレクトレット化シートが電荷を長期間保持できずに、フィルターの静電吸着力が低下し易くなる傾向がある。一方、比誘電率が１．１未満のものは本発明品の原料構成からは空孔率が７０％を超えたものでしか達成できずに、フィルターの電荷の保持能力が低下し易くなる傾向がある。

エレクトレット化シートの比誘電率の測定は、測定周波数範囲により測定法が選定される。測定周波数が１０Ｈｚ以下の場合には超低周波ブリッジを用い、１０Ｈｚ〜３ＭＨｚの場合には変成器ブリッジを用い、１ＭＨｚを越える場合には並列Ｔ型ブリッジ、高周波シェリングブリッジ、Ｑメーター、共振法、定在波法、空洞共振法を用いる。又、測定周波数の交流信号に対して、回路部品に対する電圧・電流ベクトルを測定し、この値から静電容量を算出するＬＣＲメーター等でも測定できる。
エレクトレット化シートの比誘電率を測定する測定装置としては、５Ｖ程度の電圧が印加でき、測定周波数が任意に選定できる測定装置が好ましい。このような測定機によれば、周波数を変更することにより、試料の周波数依存性が把握でき、適正使用範囲の指標にできる。このような測定装置としては、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社の「４１９２Ａ ＬＦ ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ ＡＮＡＬＹＺＥＲ」、横河電機（株）社の「ＬＣＲメーター４２７４Ａ」、日置電機（株）社の「ＨＩＯＫＩ ３５２２ ＬＣＲハイテスター」などが挙げられる。

エレクトレット化シートの比誘電率の測定には、先ずシート表裏に銀導電性塗料を塗工するか、真空金属蒸着をすることにより電極を形成して試料とする。次いで好ましくは、温度２３℃、相対湿度５０％の環境条件下で試料に５Ｖの電圧を印加し、１０Ｈｚ〜１ＭＨｚの範囲の周波数で測定し、周波数１００ｋＨｚの静電容量（Ｃｘ）測定値を代表値として用いる。
比誘電率は以下の式により算出して求める。
ε_r ＝ Ｃ_x × ｈ ／（ε₀ × Ａ）
ε_r： エレクトレット化シートの比誘電率（−）
Ｃ_x： エレクトレット化シートの静電容量（ｐＦ）
ｈ ： エレクトレット化シートの厚み（ｍ）
ε₀： 真空の誘電率 ＝ ８．８５４（ｐＦ／ｍ）
Ａ ： 主電極の面積 ＝ ３．８４８×１０^-4（ｍ²）

（表面の中心面平均粗さ）
エレクトレット化シートの表面は、フィルター構造への加工性の観点からは平滑であることが好ましい一方、フィルターの吸着した埃の保持性能の観点からは凹凸を有することが好ましい。
そのためエレクトレット化シートの表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）は、０．１〜５μｍであることが好ましく、０．３〜４μｍであることがより好ましい。
エレクトレット化シートの表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）の測定は、触針式の三次元表面粗さ計を用いて測定することができる。測定装置の具体例としては、東京精密（株）社製の「サーフコムシリーズ（５０００ＤＸ、２０００ＤＸ３／ＳＸ３、１５００ＤＸ３／ＳＤ３、１９００ＤＸ３／ＳＸ、２９００ＤＸ３／ＳＸ）」（商品名）、（株）小坂研究所社製の「サーフコーダシリーズ（ＳＥ３５００Ｋ、ＳＥ４０００）」（商品名）などが挙げられる。中心面平均粗さ（ＳＲａ）の測定には、測定精度が０．０１μｍ以下の装置を用いることが好ましい。

（表面の固有抵抗値）
樹脂フィルム層（Ａ）は、前述のとおりその片面に帯電防止層を設けたものでよいが、樹脂フィルム層（Ａ）に帯電処理を施しエレクトレット化シートとするために、樹脂フィルム層（Ａ）の帯電防止層を有しない表面の表面抵抗率は、１×１０¹³〜９×１０¹⁷Ωの範囲であることが好ましい。該表面抵抗率は、５×１０¹³〜９×１０¹⁶Ωの範囲であることがより好ましく、１×１０¹⁴〜９×１０¹⁵Ωの範囲であることが更に好ましい。表面抵抗率が１×１０¹³Ω未満であると、後述の帯電処理を施す際に与えた電荷がフィルム表面を伝い逃げやすくなるために、樹脂フィルム層（Ａ）への電荷注入の効率が低下する。そのため、エレクトレット化シート表面の電荷密度も低下し、空間電荷密度が低下し、静電吸着性能が低下する。或いは、帯電処理に過剰なエネルギーの印加が必要となる。一方、該表面の表面抵抗率が９×１０¹⁷Ωを超える場合には、エレクトレット化シートの機能としては問題ないが、現在公知の物資を使用してこの様な高絶縁性の表面を形成することは困難であり、実現できたとしても高コストの為、現実的でない。
樹脂フィルム層（Ａ）の表面の表面抵抗率を所望の範囲とすることは、熱可塑性樹脂として絶縁性に優れるポリオレフィン系樹脂を使用することや、これに配合する無機微細粉末の種類や量を調整することで達成できる。

［エレクトレット化］
エレクトレット化シートは、樹脂フィルム層（Ａ）にエレクトレット化処理を施し、その表面や内部に電荷を保持させることにより得られる。樹脂フィルム層（Ａ）のエレクトレット化は、空気の流路構造を有するフィルターの形状を構成する前に行ってもよく、フィルターの形状を構成した後に行ってもよいが、立体物に均一にエレクトレット化処理を施すためにはエレクトレット化装置が複雑となるため、予め樹脂フィルム層（Ａ）に帯電処理を行いエレクトレット化シートとした後に、これを用いてフィルターを構成することが好ましい。
エレクトレット化の方法としては、特に制限されず、公知の種々の方法にしたがって実施することができる。例えば、樹脂フィルム層（Ａ）の表面にコロナ放電やパルス状高電圧を加える方法（エレクトロエレクトレット化法）や、樹脂フィルム層（Ａ）の両面を誘電体で保持し、両面に直流高電圧を加える方法や、樹脂フィルム層（Ａ）にγ線や電子線等の電離放射線を照射してエレクトレット化する方法（ラジオエレクトレット化法）などが挙げられる。

（エレクトロエレクトレット化法）
エレクトロエレクトレット化法のより具体的な例としては、直流高圧電源に繋がった印加電極とアース電極の間に樹脂フィルム層（Ａ）を固定する方法（バッチ式、図９、１０参照）か、又は通過させる方法（連続式、図１１〜１３参照）が好ましい。本手法を用いる場合の印加電極は針状のものを等間隔で無数に配置するか金属ワイヤーを使用し、アース電極には平な金属板か金属ロールを使用することが好ましい。
エレクトレット化には、直流式コロナ放電処理を用いることがより好ましい。直流式コロナ放電処理とは、図９〜１３に例示するように針状やワイヤー状の主電極（印加電極）と平板状やロール状の対電極（アース電極）を直流高圧電源に繋げた装置を用い、対電極上に樹脂フィルム層（Ａ）を設置し、主電極と対電極の間に直流高電圧をかけることで発生するコロナ放電により、樹脂フィルム層（Ａ）に電荷を注入する処理である。
主電極と対電極の間隔は１〜５０ｍｍとすることが好ましく、２〜３０ｍｍとすることがより好ましく、５〜２０ｍｍとすることが更に好ましい。電極間の距離が１ｍｍ未満では例えば図１３の様態で電極間距離をシート幅方向に均一に保つ事が難しく、シート幅方向に均一な帯電処理を行えない場合がある。一方、５０ｍｍを超えるとコロナ放電が発生し難くなり、樹脂フィルム層（Ａ）への帯電処理が不均一となる場合がある。

主電極と対電極との間に印加する電圧は、樹脂フィルム層（Ａ）の電気特性（絶縁性等）、エレクトレット化シートの電気特性（求める表面電位や比誘電率）、主電極と対電極の形状や材質、および主電極と対電極の間隔等により決定する。
直流式コロナ放電処理によって樹脂フィルム層（Ａ）に導入される電荷の量は、処理時に主電極と対電極に流れた電流量に依存する。該電流量は両電極間の電圧が高いほど多くなる。そのため印加電圧は、エレクトレット化シートにより高い処理効果を望む場合、樹脂フィルム層（Ａ）が絶縁破壊しない程度に高く設定することが望ましい。一方、印加電圧は一般的な直流コロナ放電処理を考慮した場合、具体的には１〜１００ｋＶの範囲が好ましく、３〜７０ｋＶの範囲がより好ましく、５〜５０ｋＶの範囲が更に好ましく、１０〜３０ｋＶの範囲が特に好ましい。
主電極側の極性はプラスでもマイナスでも良いが、主電極側をマイナス極性にした方が比較的安定したコロナ放電処理を行えるために好ましい。
主電極と対電極の材質は、導電性の物質から適宜選択されるが、通常は鉄、ステンレス、銅、真鍮、タングステンなどの金属製またはカーボン製のものが用いられる。

樹脂フィルム層（Ａ）はエレクトレット化処理後に除電処理を行うことも可能である。ここでいう除電処理とは、エレクトレット化シートからフィルターへの加工を含む製造工程での塵埃の吸着、シート同士の張り付き、シートと製造設備の張り付き等のトラブルを回避するために、電圧印加式除電器（イオナイザ）や自己放電式除電器など公知の除電装置を用いて、一時的に表面の電荷を減少／除去するものである。除電処理を行なうことにより上述のトラブルを回避しやすくなる。一方、これら一般的な除電器は、シート表面の電荷を減少／除去することはできるが、シート内部に蓄積した電荷までは除去できない。したがって除電処理によりエレクトレット化シートの静電吸着力が大きく影響を受けることはない。

［フィルターの製造方法］
フィルターは、エレクトレット化シートを用いて空気の流路を形成したものであるが、その立体構造は特に限定されない。フィルターは、前述の流路構造で述べた種々の立体構造を採用できるが、中でもコルゲート加工により波板状に加工されたエレクトレット化シートと、コルゲート加工されていない平板状のエレクトレット化シートとを交互に積層し、これらを接着または融着した構造を有することが好ましい。
コルゲート加工により波板状に加工されたエレクトレット化シートと、コルゲート加工されていない平板状のエレクトレット化シートとを交互に積層し、両者の接点を、感圧接着剤を用いて接着、またはヒートシール性接着剤の熱融着等により接着することで、フィルターとしての立体構造や空気の流路を得ることができる。

（コルゲート加工）
エレクトレット化シートをコルゲート加工し、フィルターを形成する場合のコルゲート構造体は、通常の紙製ハニカムコアの製造に使用するハニカムマシン等または通常の紙製段ボールの製造に使用するシングルフェーサー等のコルゲートマシンを、適宜利用して製造することができる。
例えばハニカムコアの製造に用いるコルゲートマシンを使用する場合は、エレクトレット化シート上に、線状の接着剤の塗布ラインを、ｎの塗布幅かつ４ｎのピッチで多数設け、次いで同シート上に、同様に接着剤の塗布ラインを多数設けた別のシートを１／２のピッチ（＝２ｎ）ずらして積層することを繰り返して積層体を得た後、得られた積層体をシートの面に対して垂直方向に展張することにより、ハニカムコア構造が得られる。

一方、紙製段ボールの製造に用いるシングルフェーサーを使用する場合は、エレクトレット化シートを、噛み合った一対の歯車の間に供給して屈曲させることにより、波板状にコルゲート加工し、次いでコルゲート加工済みのシート（以下、「フルート」と称することがある）の片面または両面に、コルゲート加工されていない平版なシート（以下、「ライナー」と称することがある）を貼り合わせることによって、コルゲートコアが得られる。
この時、ライナーとしては、Ｔダイから溶融押出成形した別のプラスチックシート等を使用してもよいが、フィルターの空間電荷密度を向上させる観点から、前述の樹脂フィルム層（Ａ）と同様のものを使用することが好ましく、更にはこれをエレクトレット化したエレクトレット化シートを使用することがより好ましい。

コルゲート加工により波板状に加工されたエレクトレット化シート（フルート）と、コルゲート加工されていない平板状のエレクトレット化シート（ライナー）とを交互に積層する構造体を製造する場合は、コルゲート加工後の構造体の取り扱い易さの観点から、片面に前述の帯電防止層を設けたライナーを使用することができる。
この場合、予め帯電防止層を設けた面をフルートとは接触しない面に用いる。好ましくは、フルートの両面にライナーを有するコルゲート構造であって、両ライナーの外側の面（ライナーのフルートと接触していない面）が帯電防止層を有する構造体を複数得て、次いで該コルゲート構造体の一方のライナー（の帯電防止層を有する面）と、他のコルゲート構造体の一方のライナー（の帯電防止層を有する面）とを、接着剤を介して接着する。
これにより、最終的には帯電防止層が空気の流路に露出していないフィルターを得ることができる。

（接着剤）
エレクトレット化シートの接着に用いる接着剤としては、公知のドライラミネート用接着剤や、感圧接着剤を用いることが好ましい。
接着剤としては、エーテル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ウリア樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂等からなる樹脂成分を、従来公知の溶剤を用いてその相の中に溶解、分散、乳濁分散、希釈して、流動性があり塗工を可能とした、溶液型やエマルジョン型の様態の液状の接着剤が挙げられる。
エーテル樹脂の例としては、プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ビスフェノールＡ等の低分子量ポリオールを開始剤として用いて、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン等のオキシラン化合物を重合させることにより得られるポリエーテルポリオール、より具体的には、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。

エステル樹脂の例としては、多塩基酸と多価アルコールの脱水縮合反応物が挙げられる。多塩基酸としては、イソフタル酸、テレフタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸ジメチルエステル、テレフタル酸ジメチルエステル、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、グルル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などが挙げられ、これらを単独あるいは２種以上使用し、多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４−トリメチルペンタン１，３−ジオール、ポリエチレングリコールなどが挙げられ、これらを単独あるいは２種以上使用して重合される。

ウレタン樹脂の例としては、前述の多価アルコール、エーテル樹脂及びエステル樹脂の少なくとも一種と、イソシアネート化合物の縮合反応物が挙げられる。イソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４−ジイソシアネート−１−１−メチルシクロヘキサン、ジイソシアネートシクロブタン、テトラメチレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ジメチルジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ドデカンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネートまたはイソホロンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ｍ−もしくはｐ−フェニレンジイソシアネート、ｏ−、ｍ−もしくはｐ−キシリレンジイソシアネート、クロロフェニレン−２，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１，５−ジイソシアネート、ジフェニル−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニル−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネートカルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルポリメチレンポリイソシアネート等の芳香族イソシアネート；ジフェニルエーテルジイソシアネート等のイソシアネートモノマー類；等が挙げられる。さらに、イソシアネート化合物は、ウレタン樹脂の分子量を上げると共に、接着力や安定性などの種々の性能を付与するために、多価アルコールで変性したポリイソシアネート化合物を使用することもできる。

ウリア樹脂の例としては、前述のイソシアネート化合物と、アミン化合物の縮合反応物が挙げられる。アミン化合物としては、エチレンジアミン、１，２−プロピレンジアミン、１，３−プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン；イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソプロピリデンビス−４−シクロヘキシルジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン等の脂環式アミン；ピペラジン、メチルピペラジン、アミノエチルピペラジン等の複素環式アミン等が挙げられる。

アクリル樹脂の例としては、有機過酸化物を重合開始剤として、アクリル化合物を重合したものが挙げられる。アクリル化合物としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリルニトリル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらを単独あるいは２種以上使用して重合される。
アミド樹脂の例としては、前述の多塩基酸と前述のアミン化合物の縮合反応物が挙げられる。

エポキシ樹脂の例としては、多価フェノール類と、エピハロヒドリン及び低分子量エポキシ化合物の少なくとも一方を反応して得られるポリグリシジルエーテルの単独縮合反応や前述のエーテル樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、ウリア樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂との縮合反応によって得られる縮合反応物が挙げられる。多価フェノール類の具体的な例としては、ビスフェノールＡ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＢ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン）、ビスフェノールＥ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン）、ビスフェノールＳ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルプロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−フェニルエタン、ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等のビスフェノール類が挙げられる。

（ヒートシール性接着剤）
エレクトレット化シートの接着に用いるヒートシール性接着剤に好適なものとして、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の金属塩、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリブチラール系樹脂、ウレタン系樹脂などが例示できる。
（厚み）
接着剤を塗工で設ける場合は、乾燥後の接着剤の厚みが好ましくは０．１〜５００μｍ、より好ましくは０．２〜５０μｍ、さらに好ましくは０．５〜２５μｍとなるように設ける。接着剤の厚みが０．１μｍ未満では、部分的に接着剤が塗工されていない箇所を生じやすく、フィルターとしての構造を維持しにくくなる傾向がある。一方、５００μｍを超えてしまうと、過剰な接着剤が溢れてエレクトレット化シート表面を部分的に覆ってしまい、フィルターの静電吸着力を阻害する場合がある。

以下に製造例、実施例、比較例および試験例を示し、本発明を更に具体的に説明する。しかしながら以下に示す材料、使用量、割合、操作等は、本発明の精神から逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例に制限されるものではない。なお、以下に記載される原料組成に係る％の表記は、特記しない限り質量％である。

＜熱可塑性樹脂組成物の製造例＞
（熱可塑性樹脂組成物（ａ））
プロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）製、商品名：ノバテックＰＰ ＦＹ４）を２１０℃に設定した２軸混練機にて溶融混練し、次いで２３０℃に設定した押出機にてストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにて切断して熱可塑性樹脂組成物（ａ）のペレットを作成して、以降の製造例で使用した。

（熱可塑性樹脂組成物（ｂ））
プロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）製、商品名：ノバテックＰＰ ＦＹ４）９０％、高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製、商品名：ノバテックＨＤ ＨＪ３６０）５％、重質炭酸カルシウム（備北粉化工業（株）製、商品名：ソフトン１８００）５％を２１０℃に設定した２軸混練機にて溶融混練し、次いで２３０℃に設定した押出機にてストランド状に押し出し、冷却後にストランドカッターにて切断して熱可塑性樹脂組成物（ｂ）のペレットを作成して、以降の製造例で使用した。

（熱可塑性樹脂組成物（ｃ）〜（ｈ））
用いるプロピレン単独重合体、高密度ポリエチレン、重質炭酸カルシウム、およびその配合比率を表１に記載したとおりに変更した以外は、熱可塑性樹脂組成物（ｂ）の製造と同様の方法で、熱可塑性樹脂組成物（ｃ）〜（ｈ）のペレットを作成して、以降の製造例で使用した。
各組成物における使用原料および配合割合を表１にまとめて示す。

＜樹脂フィルム層（Ａ）の製造例＞
（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例１）
熱可塑性樹脂組成物（ｃ）を２３０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１３５℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向（ＭＤ）に５倍延伸して５倍延伸シートを得た。次いで、この５倍延伸シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５５℃に加熱して、横方向（ＴＤ）に８倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃まで冷却し、耳部をスリットした後、この２軸延伸フィルムの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が３０μｍ、空孔率が２０．３％の、製造例１の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例２）
熱可塑性樹脂組成物（ｇ）を２３０℃に設定した１台の押出機にて溶融混練するとともに、熱可塑性樹脂組成物（ｂ）を２３０℃に設定した２台の押出機にてそれぞれ溶融混練した後、それぞれの熱可塑性樹脂組成物を２５０℃に設定した押出ダイに供給し、各熱可塑性樹脂組成物をダイ内でｂ／ｇ／ｂの３層に積層してシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して３層構造の無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１３５℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸した。次いで、この５倍延伸シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５０℃に加熱して、横方向に９倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃まで冷却し、耳部をスリットした後、この２軸延伸フィルムの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が７０μｍ、空孔率が５５．４％、３層構造〔各層樹脂組成（ｂ／ｇ／ｂ）、各層厚み（２μｍ／６６μｍ／２μｍ）、各層延伸軸数（２軸／２軸／２軸）〕の、製造例２の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例３）
熱可塑性樹脂組成物（ｄ）を２３０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１４５℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸して５倍延伸シートを得た。次いで、可塑性樹脂組成物（ｅ）を２５０℃に設定した２台の押出機にて溶融混練した後、シート状に押し出し、５倍延伸シートの両面にそれぞれ積層し、３層構造の積層シートを得た。次いで、この積層シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５０℃に加熱して、横方向に８．５倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃に冷却し、耳部をスリットした後、この積層シートの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が５０μｍ、空孔率が３０．２％、３層構造〔各層樹脂組成（ｅ／ｄ／ｅ）、各層厚み（１０μｍ／３０μｍ／１０μｍ）、各層延伸軸数（１軸／２軸／１軸）〕の、製造例３の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例４）
熱可塑性樹脂組成物（ｄ）を２３０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１４５℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸して５倍延伸シートを得た。次いで、可塑性樹脂組成物（ｆ）を２５０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、シート状に押し出し、５倍延伸シートの片面にグラビアロール（１５０線／ピラミッド型）で冷却しながら積層し、更に可塑性樹脂組成物（ｆ）を２５０℃に設定した別の押出機にて溶融混練した後、シート状に押し出し、５倍延伸シートのもう片方の面にもグラビアロール（１５０線／ピラミッド型）で冷却しながら積層し、３層構造の積層シートを得た。次いで、この積層シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５０℃に加熱して、横方向に８．５倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃に冷却し、耳部をスリットした後、この積層シートの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が１１０μｍ、空孔率が３０．０％、３層構造〔各層樹脂組成（ｆ／ｄ／ｆ）、各層厚み（２０μｍ／７０μｍ／２０μｍ）、各層延伸軸数（１軸／２軸／１軸）〕の、製造例４の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例５）
熱可塑性樹脂組成物（ｄ）を２３０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１４５℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸して５倍延伸シートを得た。次いで、可塑性樹脂組成物（ｆ）を２５０℃に設定した２台の押出機にて溶融混練した後、シート状に押し出し、５倍延伸シートの両面にそれぞれ積層し、３層構造の積層シートを得た。次いで、この積層シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５０℃に加熱して、横方向に８．５倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃に冷却し、耳部をスリットした後、この積層シートの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が２００μｍ、空孔率が３２．２％、３層構造〔各層樹脂組成（ｆ／ｄ／ｆ）、各層厚み（５０μｍ／１００μｍ／５０μｍ）、各層延伸軸数（１軸／２軸／１軸）〕の、製造例５の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例６）
熱可塑性樹脂組成物（ｂ）を２３０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１５０℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に４倍延伸して４倍延伸シートを得た。次いで可塑性樹脂組成物（ｅ）を２５０℃に設定した２台の押出機にて溶融混練した後、シート状に押し出し、４倍延伸シートの両面にそれぞれ積層し、３層構造の積層シートを得た。次いで、この積層シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５５℃に加熱して、横方向に８倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃に冷却し、耳部をスリットした後、この積層シートの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が６０μｍ、空孔率が５．１％、３層構造〔各層樹脂組成（ｅ／ｂ／ｅ）、各層厚み（１０μｍ／４０μｍ／１０μｍ）、各層延伸軸数（１軸／２軸／１軸）〕の、製造例６の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例７）
熱可塑性樹脂組成物（ａ）を２３０℃に設定した押出機にて溶融混練した後、２５０℃に設定した押出ダイに供給しシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１５０℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸して５倍延伸シートを得た。次いで、この５倍延伸シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５０℃に加熱して、横方向に９倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃まで冷却し、耳部をスリットした後、この２軸延伸フィルムの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が４０μｍ、空孔率が０．０％の、製造例７の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。

（樹脂フィルム層（Ａ）の製造例８）
熱可塑性樹脂組成物（ｈ）を２３０℃に設定した１台の押出機にて溶融混練するとともに、熱可塑性樹脂組成物（ｂ）を２３０℃に設定した２台の押出機にてそれぞれ溶融混練した後、それぞれの熱可塑性樹脂組成物を２５０℃に設定した押出ダイに供給し、各熱可塑性樹脂組成物をダイ内でｂ／ｈ／ｂの３層に積層してシート状に押し出し、これを冷却装置により６０℃まで冷却して３層構造の無延伸シートを得た。
この無延伸シートを１５０℃に加熱し、ロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸して５倍延伸シートを得た。次いで、この５倍延伸シートを６０℃まで冷却し、テンターオーブンを用いて再び約１５５℃に加熱して、横方向に９倍延伸した後、更に１６０℃まで加熱して熱処理を行った。
次いで６０℃まで冷却し、耳部をスリットした後、この２軸延伸フィルムの両面にコロナ放電による表面処理を施し、肉厚が１５０μｍ、空孔率が８５％、３層構造〔各層樹脂組成（ｂ／ｈ／ｂ）、各層厚み（２μｍ／１４６μｍ／２μｍ）、各層延伸軸数（２軸／２軸／２軸）〕の、製造例８の樹脂フィルム層（Ａ）を得て、以降のエレクトレット化シートの製造に供した。
各製造例で得た樹脂フィルム層（Ａ）の中心面平均粗さ（ＳＲａ）を含む物性を表２にまとめて示す。

＜エレクトレット化シートの製造＞
（エレクトレット化シートの製造例Ｉ〜VIII）
図１４に概略図を示すエレクトレット化シート製造装置を用い、表３に記載の樹脂フィルム層（Ａ）をロール（２１）より巻きだし、直流高圧電源（２３）に接続した針状印加電極（２４）とロール状アース電極（２５）間で直流式のコロナ放電による電荷注入処理を実施して、これを巻き取り、製造例Ｉ〜VIIIのエレクトレット化シート(２２)を得た。電荷注入処理の条件としては、図１４中の針状印加電極（２４）とロール状アース電極（２５）間の距離を１ｃｍに設定し、各製造例では表３に記載の放電電圧を用いた。
各製造例で得たエレクトレット化シートの比誘電率を含む物性を表３にまとめて示す。

＜試験例＞
（厚み）
厚みは、ＪＩＳ−Ｋ−７１３０に準拠し、定圧厚さ測定器（（株）テクロック製、商品名：ＰＧ−０１Ｊ）を用いて測定した。
成形した樹脂フィルム層（Ａ）が多層構造である場合には、各層の厚みは、測定対象試料を液体窒素にて−６０℃以下の温度に冷却し、ガラス板上に置いた試料に対してカミソリ刃（シック・ジャパン（株）製、商品名：プロラインブレード）を直角に当て切断して断面観察用の試料を作成し、得られた試料を走査型電子顕微鏡（日本電子（株）製、商品名：ＪＳＭ−６４９０）を使用して断面観察を行い、組成外観から熱可塑性樹脂組成物ごとの境界線を判別して、樹脂フィルム層（Ａ）全体の厚みと観察される層厚み比率を乗算して求めた。
なお、エレクトレット化シートの厚みと樹脂フィルム層（Ａ）の厚みは同一である。

（比誘電率）
各製造例で得たエレクトレット化シートの一方の面に、導電性塗料（（株）藤倉化成製、商品名：ドータイトＤ−５００）を直径７０ｍｍの円となるようにスクリーン印刷し、常温で２４時間以上硬化させて主電極を形成し、次いで反対側の面に、同導電性塗料を直径１００ｍｍの同心円となるようにスクリーン印刷し、常温で２４時間以上硬化させて対電極を形成して、静電容量を測定した。
静電容量の測定装置としては、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製の「４１９２Ａ ＬＦ ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ ＡＮＡＬＹＺＥＲ」（機器名）を使用した。温度２３℃、相対湿度５０％の環境条件下で各エレクトレット化シートに５Ｖの電圧を印加し、１０Ｈｚ〜１ＭＨｚの範囲の周波数で静電容量を測定し、周波数１００ｋＨｚでの静電容量（Ｃｘ）を代表値として測定した。次いで同値と別途測定した厚みを用いて、以下の式により比誘電率を計算により求めた。
ε_r ＝ Ｃ_x × ｈ ／（ε₀ × Ａ）
ε_r： エレクトレット化シートの比誘電率（−）
Ｃ_x： エレクトレット化シートの静電容量（ｐＦ）
ｈ ： エレクトレット化シートの厚み（ｍ）
ε₀： 真空の誘電率 ＝ ８．８５４（ｐＦ／ｍ）
Ａ ： 主電極の面積 ＝ ３．８４８×１０^-4（ｍ²）

（電荷量）
各製造例で得たエレクトレット化シートを１５ｍｍ×１５ｍｍの正方形に断裁し、これをアルミ箔に包み、２３℃、相対湿度５０％の環境下で２４時間調整した後、アルミ箔より取り出し、これを図１５に記載の電荷量測定装置を用いて電荷量を測定した。測定装置のプラグラムホットプレート（３３）上のアース電極板（３１）上にエレクトレット化シート（３０）を設置し、その上に１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形、厚さ５ｍｍ、ＳＵＳ製の主電極板（３２）を設置する。
次いでプラグラムホットプレート（３３）の加熱を熱電対（３４）により測定しながら５℃／ｍｉｎの昇温速度で３０℃から２００℃まで昇温してゆき、主電極板とアース電極板間に流れる電流を電流計（３６）で測定し、コンピュータ（３７）で同測定値を１秒毎に記録してゆき、測定された電流値の絶対値の総和を求めて、各エレクトレット化シートの電荷量（Ｑｓ（ｎＣ／ｃｍ²））を求めた。

（中心面平均粗さ（ＳＲａ））
各製造例で得たエレクトレット化シートの表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）は、測定装置として東京精密（株）製の三次元表面粗さ計「サーフコム１５００ＤＸ３」（機器名）を使用し、測定速度：０．２ｍｍ／ｓｅｃ、測定長さ：５ｍｍ、送りピッチ２０μｍの条件で測定して求めた。

＜フィルターの実施例、比較例＞
（実施例１）参考例
製造例Ｉで得たエレクトレット化シートを紙製段ボールの製造に使用するシングルフェーサーに供給し、山高さ３ｍｍ、ピッチ３ｍｍのフルートとなる様に加工し、別途、製造例Ｉで得たエレクトレット化シートをライナーとして供給し、フルートの頂上部分に接着剤を塗工して片面段を作成した。
作成した片面段のもう一方のフルートの頂上部に接着剤を塗工し、別に作成した片面段を片面段同士が同方向になる様に（フルートとライナーが交互に積層する様に）積層してゆき、図１６に図示するエレクトレットフィルターを得た。

（実施例２〜６、比較例１、および比較例２）
実施例１のフィルターにおいて、フルートおよびライナーに、表４に記載の製造例のエレクトレット化シートを使用した以外は、実施例１と同様の方法によりエレクトレットフィルターを作成して得た。
（実施例７）
実施例１のフィルターにおいて、フルートおよびライナーに、製造例IIのエレクトレット化シートを使用し、シングルフェーサーの山高さを１ｍｍとした以外は、実施例１と同様の方法によりエレクトレットフィルターを作成して得た。
各実施例、各比較例で得られたフィルターの物性および試験結果を表４にまとめて示す。

＜試験例＞
（流路断面率）
各実施例、比較例で得たフィルターを用いて、その空気の流路方向と垂直となる様にカッターを用いて断面を作成し、同断面のデジタルカメラ撮影により得た拡大画像を得て、これを画像解析装置（（株）ニレコ製 商品名：ＬＵＺＥＸＲ ＡＰ）を使用して、観察領域における空間（空気の流路）の面積を測定して流路断面率（Ｓｒ）を得た。

（空間電荷密度）
各実施例、比較例で得たフィルターを用いて、その空気の流路方向と垂直となる様にカッターを用いて断面を作成し、同断面のデジタルカメラ撮影により得た拡大画像を得て、これを画像解析装置（（株）ニレコ製 商品名：ＬＵＺＥＸＲ ＡＰ）を使用して、エレクトレット化シートの単位面積当たりの総長さ（Ｌｓ）を得た。
次いで、エレクトレット化シートの単位面積当たりの総長さ（Ｌｓ）とエレクトレット化シートの単位面積当たりの電荷量（Ｑｓ）から、下記の計算式よりフィルターの空間電荷密度（Ｑａ）を計算により求めた。
Ｑａ＝Ｌｓ×Ｑｓ
Ｑａ：フィルターの空間電荷密度（ｎＣ／ｃｍ³）
Ｌｓ：エレクトレット化シートの単位面積当たりの総長さ（ｃｍ／ｃｍ²）
Ｑｓ：エレクトレット化シートの単位面積当たりの電荷量（ｎＣ／ｃｍ²）

（捕集率）
各実施例、比較例で得たフィルターを用いて、幅５０ｍｍ、高さ５０ｍｍ、長さ５０ｍｍの正立方体になる様に、段ボール用カッターで断裁して、評価用フィルター（３８）を作成した。
次いで図１７に示す捕集率測定装置に評価用フィルター（３８）を開口断面が上を向く様に設置し、その下には評価用フィルター（３８）との間隔が５ｍｍとなる様に受け皿（４１）を設置し、更にその上にφ４０ｍｍ×長さ１００ｍｍのガラス管（４０）を設置した。
評価用粉体として表面処理炭酸カルシウム（丸尾カルシウム（株）製、商品名：カルファイン２００）を１．０ｇ充填した粉体供給ビン（３９）から、評価用フィルター（３８）に評価用粉体が均一に落下する様に全量供給し、粉体供給後にガラス管（４０）の上部から風速が１ｍ／ｓｅｃとなる様に乾燥空気を１分間流した後に、評価用フィルター（３８）、紛体供給ビン（３９）、ガラス管（４０）、受け皿（４１）の各重量を測定して、下記の計算式より捕集率（Ｅｐ）を求めた。
Ｅｐ＝（Ｗｆａ−Ｗｆ０）／（（Ｗｂ０−Ｗｂａ）−（Ｗｐａ−Ｗｐ０））×１００
Ｅｐ：捕集率（％）
Ｗｆ０：評価用フィルターの試験前重量
Ｗｆａ：評価用フィルターの試験後重量
Ｗｂ０：紛体供給ビンの試験前重量
Ｗｂａ：紛体供給ビンの試験後重量
Ｗｐ０：ガラス管の試験前重量
Ｗｐａ：ガラス管の試験後重量
尚、粉体供給ビン（３９）は図１８に示す様な構造であり、ビン（４２）に取り付けた蓋（４３）には開口部が設けてあり、蓋（４３）の開口部には２００メッシュの平織金網（４４）を取り付けて使用した。
各実施例、比較例で得たフィルターの捕集性能を示す目安として、得られた捕集率から以下の基準でフィルター性能の良否を評価した。
○ ： 良好 捕集率が７０％以上
△ ： やや良好 捕集率が５０％以上、７０％未満
× ： 不良 捕集率が５０％未満

（粉塵除去率）
実施例２で得たフィルターを、空気の流路を成形した面を幅１００ｍｍ、高さ８０ｍｍ、流路の長さ（奥行）を１０ｍｍの直方体となる様に、段ボールカッターで断裁して、評価用フィルター（４５）を作成した。
図１９に示す内容積３０ｍ³のクリーンブース（４６）内に、デジタル粉塵計（４７）（柴田化学（株）製、商品名：ダストメイトＬＤ−３Ｋ２）と、エアコン（４８）と、イオン発生器（４９）と、撹拌ファン（５０）とを設置し、エアコン（４８）の吸込み口に評価用フィルター（４５）を取り付けた。
攪拌ファン（５０）を起動したクリーンブース内でタバコ５本を燃焼させ、初期の粉塵濃度Ｃ_０を４０００〜６０００ｍｇ／ｍ³に調整した後、１４分後に撹拌ファン（５０）を停止し、その３０秒後にエアコン（４８）を起動させ、更にその３０秒後に粉塵濃度の測定を開始した。デジタル粉塵計（４７）にて１０分間隔で１２０分間、粉塵濃度Ｃ_ｎを測定し、下記の計算式から１０分毎の除去率（Ｅｅ）を求めた。
実施例２で得られたフィルターにおける１２０分後の粉塵除去率（Ｅｅ）は９９％であり、タバコの煙などの細かい粉塵の除去に有効なものであった。
Ｅｅ＝（Ｃ_０−Ｃ_ｎ）／Ｃ_０ ×１００
Ｅｅ：粉塵除去率（％）
Ｃ_０ ：粉塵の初期濃度
Ｃ_ｎ：各時間毎の粉塵濃度

本発明のフィルターは、塵や埃の捕集に高い捕集力を有し、捕集力の持続性に優れた低圧力損失型フィルターであることから、集塵機、空気調和装置、エアコン、加湿器等のフィルターとして有用であり、オフィス、工場、クリーンルーム、家庭等の閉鎖空間の集塵においてきわめて有用である。

１ 樹脂フィルム層（Ａ）
２ 基層
３ａ 表面層（表層）
３ｂ 表面層（裏層）
４ａ，４ｂ 表面起伏形状(突起構造)
５ フィルター
６ ライナー
６ａ ライナー（表）
６ｂ ライナー（裏）
７ フルート
８ 接着剤
９ エレクトレット化シート
１０ ピラー構造
１１ 樹脂フィルム層（Ａ）
１２ 直流高圧電源
１３ 針状印加電極
１４ 板状アース電極（面状配列）
１５ ワイヤー状印加電極
１６ 針状印加電極
１７ ロール状アース電極
１８ ワイヤー状印加電極
１９ 針状印加電極（横一列配置）
２１ 樹脂フィルム層（Ａ）のロール
２２ エレクトレット化シート
２３ 直流高圧電源
２４ 針状印加電極（横一列配置）
２５ ロール状アース電極
２６ ガイドロール（グランドアース接続）
２７ ニップロール
２８ ニップロール
３０ エレクトレット化シート
３１ アース電極板
３２ 主電極板
３３ プログラムホットプレート
３４ 熱電対
３５ 温度計
３６ 電流計
３７ コンピュータ
３８ 評価用フィルター
３９ 紛体供給ビン
４０ ガラス管
４１ 受け皿
４２ ビン
４３ 蓋
４４ 金網
４５ 評価用フィルター
４６ クリーンブース
４７ デジタル粉塵計
４８ エアコン
４９ イオン発生器
５０ 攪拌ファン

Claims (7)

1. エレクトレット化シートを用いて空気の流路を形成したフィルターであって、
   該エレクトレット化シートが熱可塑性樹脂を含むフィルムよりなる、延伸軸数が１軸／２軸／１軸または２軸／２軸／２軸の積層構造を含む多層構造であり、
   該エレクトレット化シートの空孔率が１〜７０％であり、
   該フィルターの流路断面率が１０〜９９％であり、該フィルターの空間電荷密度が１０〜５０００ｎＣ／ｃｍ³であることを特徴とするフィルター。
2. 該熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルター。
3. 該ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン系樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載のフィルター。
4. 該エレクトレット化シートがポリプロピレン系樹脂５０〜９８質量％と、ポリエチレン系樹脂１〜４９質量％と、無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも一方１〜４９質量％とを含むことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフィルター。
5. 該エレクトレット化シートの比誘電率が１．１〜２．５であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフィルター。
6. 該エレクトレット化シート表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．１〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のフィルター。
7. コルゲート加工により波板状に加工された該エレクトレット化シートと、コルゲート加工されていない平板状の該エレクトレット化シートとを交互に積層し、これらを接着または融着することで形成した空気の流路を有することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のフィルター。

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