JP6480661B2 - 絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料の製造方法及び接続構造体の製造方法 - Google Patents
絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料の製造方法及び接続構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6480661B2 JP6480661B2 JP2013535614A JP2013535614A JP6480661B2 JP 6480661 B2 JP6480661 B2 JP 6480661B2 JP 2013535614 A JP2013535614 A JP 2013535614A JP 2013535614 A JP2013535614 A JP 2013535614A JP 6480661 B2 JP6480661 B2 JP 6480661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- conductive
- insulating
- insulating particles
- conductive particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
Description
図1に、本発明の第1の実施形態に係る絶縁性粒子付き導電性粒子を断面図で示す。
上記導電性粒子は、少なくとも表面に導電部を有していればよい。該導電部は導電層であることが好ましい。導電性粒子は、基材粒子と、基材粒子の表面上に配置された導電層を有する導電性粒子であってもよく、全体が導電部である金属粒子であってもよい。なかでも、コストを低減したり、導電性粒子の柔軟性を高くして、電極間の導通信頼性を高めたりする観点からは、基材粒子と、基材粒子の表面上に配置された導電部とを有する導電性粒子が好ましい。
上記第1,第2の絶縁性粒子は、絶縁性を有する粒子である。上記第1,第2の絶縁性粒子はそれぞれ、導電性粒子よりも小さい。絶縁性粒子付き導電性粒子を用いて電極間を接続すると、上記第1,第2の絶縁性粒子により、隣接する電極間の短絡を防止できる。具体的には、複数の絶縁性粒子付き導電性粒子が接触したときに、複数の絶縁性粒子付き導電性粒子における導電性粒子間には上記第1,第2の絶縁性粒子が存在するので、上下の電極間ではなく、横方向に隣り合う電極間の短絡を防止できる。なお、電極間の接続の際に、2つの電極で絶縁性粒子付き導電性粒子を加圧することにより、導電部と電極との間の上記第1,第2の絶縁性粒子を容易に排除できる。導電性粒子の表面に突起が設けられている場合には、導電部と電極との間の上記第1,第2の絶縁性粒子をより一層容易に排除できる。
本発明に係る導電材料は、本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子をバインダー樹脂中に分散させる際には、導電性粒子の表面から第1,第2の絶縁性粒子が脱離し難い。本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散され、導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。
上述した絶縁性粒子付き導電性粒子を用いて、又は該絶縁性粒子付き導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
(無電解めっき前処理工程)
テトラメチロールメタンテトラアクリレートとジビニルベンゼンとの共重合樹脂により形成された樹脂粒子(平均粒子径3μm)10gについて、水酸化ナトリウム水溶液によるアルカリ脱脂、酸中和、二塩化スズ溶液におけるセンシタイジングを行った。
パラジウム触媒が付与された樹脂粒子10gをイオン交換水300mLに分散させ、分散液を作製した。分散液に金属ニッケル粒子(平均粒子径50nm)1gを3分間かけて添加し、金属ニッケル粒子が付着した樹脂粒子を作製した。
次に、イオン交換水500mLにコハク酸ナトリウムを溶解させたコハク酸ナトリウム1重量%溶液を調製した。この溶液に金属ニッケル粒子とパラジウムが付着された樹脂粒子10gを加え、混合し、スラリーを調製した。スラリーに硫酸を添加し、スラリーのpHを5に調整した。
4ツ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた1000mLセパラブルフラスコに、メタクリル酸グリシジル45mmol、メタクリル酸メチル380mmol、ジメタクリル酸エチレングリコール13mmol、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールメタクリレート0.5mmol、及び2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジノ]プロパン}1mmolを含むモノマー組成物を入れた。該モノマー組成物を固形分が10重量%となるように蒸留水を添加した後、150rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で24時間重合を行った。反応終了後、凍結乾燥して、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールメタクリレートに由来するP−OH基を表面に有する第1の絶縁性粒子(平均粒子径400nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子をそれぞれ超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子A10gを蒸留水500mLに分散させ、第1の絶縁性粒子の水分散液3gを添加し、室温で3時間攪拌した。さらに、第2の絶縁性粒子の水分散液2gを添加し、室温で3時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、更にメタノールで洗浄、乾燥し、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
第1,第2の絶縁性粒子の水分散液の添加量を下記の表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
(1)導電性粒子の表面積全体に占める第1,第2の絶縁性粒子により被覆されている部分の合計の面積である被覆率Z
A:個数の割合X2が70%以上
B:個数の割合X2が50%以上、70%未満
C:個数の割合X2が50%未満
A:個数の割合X3が65%以上
B:個数の割合X3が50%以上、65%未満
C:個数の割合X3が50%未満
A:平均個数Y1が10個以上、100個以下
B:平均個数Y1が3個以上、10個未満
C:平均個数Y1が3個未満
A:平均個数Y2が20個以上、1000個以下
B:平均個数Y2が6個以上、20個未満
C:平均個数Y2が6個未満
得られた絶縁性粒子付き導電性粒子において、導電性粒子1個当たりの、導電性粒子の表面上に配置されている第1の絶縁性粒子の平均個数Y1の、導電性粒子1個当たりの、導電性粒子の表面上に配置されている第2の絶縁性粒子の平均個数Y2に対する比(平均個数Y1/平均個数Y2)を求めた。該比(平均個数Y1/平均個数Y2)を下記の基準で判定した。
A:比(平均個数Y1/平均個数Y2)の比が0.005以上、0.5以下
B:比(平均個数Y1/平均個数Y2)の比が0.5を超え、1以下
C:比(平均個数Y1/平均個数Y2)の比が1を超える
得られた絶縁性粒子付き導電性粒子を含有量が10重量%となるように、三井化学社製「ストラクトボンドXN−5A」に添加し、分散させ、異方性導電ペーストを得た。
○:抵抗値が5Ω以下の接続構造体の個数の割合が80%以上
△:抵抗値が5Ω以下の接続構造体の個数の割合が60%以上、80%未満
×:抵抗値が5Ω以下の接続構造体の個数の割合が60%未満
上記(7)導通性の評価で得られた20個の接続構造体において、隣接する電極間のリークの有無を、テスターで抵抗を測定することにより評価した。絶縁性を下記の基準で判定した。
○○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が90%以上
○:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が80%以上、90%未満
△:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が60%以上、80%未満
×:抵抗値が108Ω以上の接続構造体の個数の割合が60%未満
結果を下記の表1に示す。
2…導電性粒子
3…第1の絶縁性粒子
4…第2の絶縁性粒子
11…基材粒子
12…導電部
21…絶縁性粒子付き導電性粒子
22…導電性粒子
26…導電部
27…芯物質
28…突起
31…絶縁性粒子付き導電性粒子
32…導電性粒子
36…導電部
37…突起
81…接続構造体
82…第1の接続対象部材
82a…第1の電極
83…第2の接続対象部材
83a…第2の電極
84…接続部
Claims (9)
- 導電部を少なくとも表面に有する導電性粒子を用意し、複数の第1の絶縁性粒子と、前記第1の絶縁性粒子の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する複数の第2の絶縁性粒子とを別々に用意して、
前記導電性粒子の表面上に前記第1の絶縁性粒子を配置する工程と、前記導電性粒子の表面上に前記第2の絶縁性粒子を配置する工程とを備え、
前記第1の絶縁性粒子の最小粒子径が、前記第2の絶縁性粒子の最大粒子径よりも大きく、
前記導電性粒子の表面積全体に占める前記第1の絶縁性粒子と前記第2の絶縁性粒子とにより被覆されている部分の合計の面積である被覆率が、20%以上であり、前記第2の絶縁性粒子の全個数の内の50%以上が、前記第1の絶縁性粒子に接触しないように、前記導電性粒子の表面上に配置されている絶縁性粒子付き導電性粒子を得る、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。 - 前記第2の絶縁性粒子の全個数の内の70%以上が、前記第1の絶縁性粒子に接触しないように、前記導電性粒子の表面上に配置されている絶縁性粒子付き導電性粒子を得る、請求項1に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。
- 前記第2の絶縁性粒子の全個数の内の50%以上が、前記第1の絶縁性粒子に接触しないようにかつ前記導電性粒子に接触するように、前記導電性粒子の表面上に配置されている絶縁性粒子付き導電性粒子を得る、請求項1又は2に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。
- 前記導電性粒子の表面に、化学結合を介して、前記第1の絶縁性粒子が付着している絶縁性粒子付き導電性粒子を得る、請求項1〜3のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。
- 前記導電性粒子の表面に、化学結合を介して、前記第2の絶縁性粒子が付着している絶縁性粒子付き導電性粒子を得る、請求項1〜4のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。
- 前記第1の絶縁性粒子及び前記第2の絶縁性粒子をそれぞれ、前記導電性粒子の表面上に、ハイブリダイゼーション法により配置しない、請求項1〜5のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。
- 前記導電性粒子が、前記導電部の外表面に突起を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法により絶縁性粒子付き導電性粒子を得る工程と、
前記絶縁性粒子付き導電性粒子と、バインダー樹脂とを混合し、導電材料を得る工程とを備える、導電材料の製造方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法により絶縁性粒子付き導電性粒子を得る工程と、
前記絶縁性粒子付き導電性粒子と、バインダー樹脂とを混合し、導電材料を得る工程と、
第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程と、
前記導電材料の前記第1の接続対象部材側とは反対の表面上に、第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材を、前記第1の電極と前記第2の電極とが対向するように配置する工程と、
前記導電材料を加熱することで、前記第1の接続対象部材と、前記第2の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第1の電極と前記第2の電極とを、前記接続部中の前記導電性粒子により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012149212 | 2012-07-03 | ||
JP2012149213 | 2012-07-03 | ||
JP2012149213 | 2012-07-03 | ||
JP2012149212 | 2012-07-03 | ||
PCT/JP2013/068116 WO2014007238A1 (ja) | 2012-07-03 | 2013-07-02 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017193562A Division JP6470810B2 (ja) | 2012-07-03 | 2017-10-03 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014007238A1 JPWO2014007238A1 (ja) | 2016-06-02 |
JP6480661B2 true JP6480661B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=49881993
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535614A Active JP6480661B2 (ja) | 2012-07-03 | 2013-07-02 | 絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料の製造方法及び接続構造体の製造方法 |
JP2013535612A Active JP6480660B2 (ja) | 2012-07-03 | 2013-07-02 | 絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料の製造方法及び接続構造体の製造方法 |
JP2017193264A Active JP6475805B2 (ja) | 2012-07-03 | 2017-10-03 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2017193562A Active JP6470810B2 (ja) | 2012-07-03 | 2017-10-03 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535612A Active JP6480660B2 (ja) | 2012-07-03 | 2013-07-02 | 絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料の製造方法及び接続構造体の製造方法 |
JP2017193264A Active JP6475805B2 (ja) | 2012-07-03 | 2017-10-03 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP2017193562A Active JP6470810B2 (ja) | 2012-07-03 | 2017-10-03 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP6480661B2 (ja) |
KR (2) | KR102095826B1 (ja) |
CN (2) | CN104395967B (ja) |
TW (2) | TWI607458B (ja) |
WO (2) | WO2014007237A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201533960A (zh) * | 2014-02-21 | 2015-09-01 | Long Time Tech Co Ltd | 碳矽複合電極材料及其製備方法 |
JP6577723B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2019-09-18 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP6431411B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2018-11-28 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
WO2015186704A1 (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-10 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP6592235B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2019-10-16 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
EP3047973A3 (en) * | 2015-01-23 | 2016-09-07 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet head, method of producing inkjet head, and inkjet recording device |
JP2016135563A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP6610117B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2019-11-27 | コニカミノルタ株式会社 | 接続構造体、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット記録装置 |
WO2017138483A1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 日立化成株式会社 | 絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、及び接続構造体 |
KR102422589B1 (ko) * | 2017-01-27 | 2022-07-18 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 절연 피복 도전 입자, 이방 도전 필름, 이방 도전 필름의 제조 방법, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 |
WO2018199329A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、及び接続体の製造方法 |
JP7284703B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2023-05-31 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
WO2019194133A1 (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-10 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
CN111902884B (zh) * | 2018-04-04 | 2023-03-14 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、其制造方法、导电材料及连接结构体 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2748705B2 (ja) * | 1991-02-14 | 1998-05-13 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
JP3869785B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2007-01-17 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁被覆導電性微粒子及び導電接続構造体 |
CN100437838C (zh) * | 2003-07-07 | 2008-11-26 | 积水化学工业株式会社 | 包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体 |
JP4387175B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2009-12-16 | 積水化学工業株式会社 | 被覆導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体 |
JP4313664B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2009-08-12 | 積水化学工業株式会社 | 突起導電性粒子、被覆導電性粒子及び異方性導電材料 |
JP2005187637A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子 |
JP2006269296A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 突起粒子の製造方法、突起粒子、導電性突起粒子及び異方性導電材料 |
KR100819524B1 (ko) * | 2007-01-25 | 2008-04-07 | 제일모직주식회사 | 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 |
KR20110019392A (ko) * | 2008-07-01 | 2011-02-25 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료 및 회로 접속 구조체 |
JP5368760B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-12-18 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁被覆導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
WO2012002508A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5548053B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-07-16 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5703149B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-04-15 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5667555B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2015-02-12 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 |
JP5667557B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2015-02-12 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子および異方性導電材料 |
-
2013
- 2013-07-02 KR KR1020147029846A patent/KR102095826B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-02 JP JP2013535614A patent/JP6480661B2/ja active Active
- 2013-07-02 WO PCT/JP2013/068115 patent/WO2014007237A1/ja active Application Filing
- 2013-07-02 CN CN201380032491.1A patent/CN104395967B/zh active Active
- 2013-07-02 KR KR1020147029845A patent/KR102076066B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-02 JP JP2013535612A patent/JP6480660B2/ja active Active
- 2013-07-02 WO PCT/JP2013/068116 patent/WO2014007238A1/ja active Application Filing
- 2013-07-02 CN CN201380032489.4A patent/CN104380392B/zh active Active
- 2013-07-03 TW TW102123868A patent/TWI607458B/zh active
- 2013-07-03 TW TW102123867A patent/TWI635517B/zh active
-
2017
- 2017-10-03 JP JP2017193264A patent/JP6475805B2/ja active Active
- 2017-10-03 JP JP2017193562A patent/JP6470810B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014007237A1 (ja) | 2016-06-02 |
JP2018029071A (ja) | 2018-02-22 |
CN104380392A (zh) | 2015-02-25 |
TW201405589A (zh) | 2014-02-01 |
KR20150028764A (ko) | 2015-03-16 |
WO2014007238A1 (ja) | 2014-01-09 |
CN104380392B (zh) | 2016-11-23 |
WO2014007237A1 (ja) | 2014-01-09 |
JP6475805B2 (ja) | 2019-02-27 |
CN104395967B (zh) | 2017-05-31 |
JP2018029072A (ja) | 2018-02-22 |
KR102076066B1 (ko) | 2020-02-11 |
TWI607458B (zh) | 2017-12-01 |
KR102095826B1 (ko) | 2020-04-01 |
JP6470810B2 (ja) | 2019-02-13 |
JP6480660B2 (ja) | 2019-03-13 |
KR20150028224A (ko) | 2015-03-13 |
TW201403628A (zh) | 2014-01-16 |
JPWO2014007238A1 (ja) | 2016-06-02 |
TWI635517B (zh) | 2018-09-11 |
CN104395967A (zh) | 2015-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6470810B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6188456B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6009933B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6333552B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
WO2012043472A1 (ja) | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | |
JP5636118B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6084868B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6276351B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6431411B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6151990B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6687408B2 (ja) | 導電性粒子粉体、導電性粒子粉体の製造方法、導電材料及び接続構造体 | |
JP6478308B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6577723B2 (ja) | 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6423687B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6200318B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | |
JP6441555B2 (ja) | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170704 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190208 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6480661 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |