CN104380392A - 带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供1种在连接电极间的情况下，能够提高绝缘可靠性的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)的表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。第二绝缘性粒子(4)的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子(3)的方式配置在导电性粒子(2)的表面上。

Description

带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体

技术领域

本发明涉及1种例如可用于电极间电连接的带绝缘性粒子的导电性粒子。另外，本发明涉及1种使用了上述带绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料及连接结构体。

背景技术

公知有各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料。就这些各向异性导电材料而言，粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

上述各向异性导电材料可用于IC芯片与挠性印制电路基板的连接、及IC芯片与具有ITO电极的电路基板的连接等。例如，将各向异性导电材料配置在IC芯片的电极和电路基板的电极之间后，对其进行加热及加压，由此可对这些电极进行电连接。

作为上述导电性粒子的1个例子，在下述专利文献1中，公开了1种带绝缘性粒子的导电性粒子：其具备导电性金属表面的粒子、以及对上述具有导电性金属表面的粒子的表面进行包覆的绝缘性粒子。在专利文献1中记载有：通过组合使用2种以上粒径不同的绝缘性粒子，从而使小绝缘性粒子进入由大绝缘性粒子进行包覆而成的间隙中，使包覆密度提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-44773号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中记载的带绝缘性粒子的导电性粒子中，导电性的金属表面由绝缘性粒子包覆，因此，在上下的导电连接后，可以对不可连接的沿横向邻接的电极间的电连接进行抑制。即，可以提高进行了导电连接的连接结构体中的绝缘可靠性。另外，组合使用2种以上粒径不同的绝缘性粒子，使小的绝缘性粒子进入由大的绝缘性粒子包覆而成的间隙中，由此包覆密度得到提高，结果可以提高绝缘可靠性。但是，在专利文献1中，仅记载有使小的绝缘性粒子进入由大的绝缘性粒子包覆而成的间隙中。

另一方面，近年来，电子部件正向小型化的方向发展。因此，在电子部件中的由导电性粒子连接的配线中，表示形成了配线的线(L)的宽度和未形成配线的空隙(S)的宽度的L/S变小。在形成有这样的微细的配线的情况下，若使用现有的带绝缘性粒子的导电性粒子进行导电连接，则难以确保充分的绝缘可靠性。

另外，在现有的带绝缘性粒子的导电性粒子中，在导电连接前，绝缘性粒子容易非目的性地从导电性粒子的表面脱离。例如，在使带绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂树脂中时，有时绝缘性粒子容易从导电性粒子的表面脱离，露出导电性粒子的表面。该结果，存在绝缘可靠性降低的问题。

本发明的目的在于提供1种在对电极间进行连接的情况下，可以提高绝缘可靠性的带绝缘性粒子的导电性粒子、以及使用了该带绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料及连接结构体。

本发明的限定性目的在于提供1种即使在导电连接前等赋予冲击，绝缘性粒子也难以非目的性地从导电性粒子的表面脱离的带绝缘性粒子的导电性粒子、以及使用了该带绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料及连接结构体。

解决问题的方法

根据本发明的宽泛方面，提供了1种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有：至少表面具有导电部的导电性粒子、配置在所述导电性粒子表面上的多个第一绝缘性粒子、配置在所述导电性粒子表面上的多个第二绝缘性粒子，所述第二绝缘性粒子的平均粒径小于所述第一绝缘性粒子的平均粒径，所述第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触所述第一绝缘性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。

在本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的某种特定方面，所述第二绝缘性粒子的总个数中的70％以上以不接触所述第一绝缘性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。

在本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的某种特定方面，所述第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触所述第一绝缘性粒子但接触所述导电性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。

在本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的某种特定的方面，所述第一绝缘性粒子经由化学键附着在所述导电性粒子的表面。

在本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的某种特定的方面，所述第二绝缘性粒子经由化学键附着在所述导电性粒子的表面。

在本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的某种特定的方面，所述第一绝缘性粒子及所述第二绝缘性粒子均不是通过混成法配置在所述导电性粒子的表面上的。

在本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的某种特定的方面中，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有突起。

根据本发明的宽泛方面，提供了1种导电材料，其含有上述的带绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。

根据本发明的宽泛方面，提供了1种连接结构体，其具有：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，所述连接部由上述的带有绝缘性粒子的导电性粒子形成，或由含有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电性粒子实现电连接。

发明的效果

本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子具备至少表面具有导电部的导电性粒子、配置在所述导电性粒子表面上的多个第一绝缘性粒子、配置在所述导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子，进而，上述第二绝缘性粒子的平均粒径小于上述第一绝缘性粒子的平均粒径，上述第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以接触上述第一绝缘性粒子的方式配置在上述导电性粒子的表面上，因此，在使用本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接的情况下，可以提高绝缘可靠性。

附图说明

图1是示出本发明第一实施方式中带绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图；

图2是示出本发明第二实施方式中带绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图；

图3是示出本发明第三实施方式中带绝缘性粒子的导电性粒子的剖面图；

图4是示意地示出使用了图1所示的带绝缘性粒子的导电性粒子的连接结构体的正面剖面图；

图5是用于对包覆率的评价方法进行说明的示意图。

标记说明

1    带绝缘性粒子的导电性粒子

2    导电性粒子

3    第一绝缘性粒子

4    第二绝缘性粒子

11   基材粒子

12   导电部

21   带绝缘性粒子的导电性粒子

22   导电性粒子

26   导电部

27   芯物质

28   凸起

31   带绝缘性粒子的导电性粒子

32   导电性粒子

36   导电部

37   凸起

81   连接结构体

82   第一连接对象部件

82a  第一电极

83   第二连接对象部件

83a  第二电极

84   连接部

具体实施方式

下面，一边参照附图，一边通过对本发明的具体实施方式及实施例进行说明来明确本发明。

(带绝缘性粒子的导电性粒子)

图1中以剖面图对本发明第一实施方式中带绝缘性粒子的导电性粒子进行表示。

图1所示的带绝缘性粒子的导电性粒子1具备导电性粒子2、多个第一绝缘性粒子3、多个第二绝缘性粒子4。

导电性粒子2至少在表面具有导电部12。第一绝缘性粒子3配置在导电性粒子2的表面上。第二绝缘性粒子4配置在导电性粒子2的表面上。

第二绝缘性粒子4的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子3的方式配置在导电性粒子2的表面上。第二绝缘性粒子4可以全部以不接触第一绝缘性粒子3的方式配置在导电性粒子2的表面上。第二绝缘性粒子4可以一部分以不接触第一绝缘性粒子3的方式配置在导电性粒子2的表面上。

多个第一绝缘性粒子3与导电性粒子2的表面接触，附着于导电性粒子2的表面。多个第一绝缘性粒子3与导电性粒子2的导电部12的外表面接触，附着于导电部12的外表面。多个第二绝缘性粒子4与导电性粒子2的表面接触，附着于导电性粒子2的表面。多个第二绝缘性粒子4与导电性粒子2的导电部12的外表面接触，附着于导电部12的外表面。

导电性粒子2具有基材粒子11、配置在基材粒子11的表面上的导电部12。导电部12为导电层。导电部12覆盖基材粒子11的表面。导电性粒子2为基材粒子11的表面由导电部12包覆而成的包覆粒子。导电性粒子2在表面具有导电部12。

第一绝缘性粒子3及第二绝缘性粒子4分别由具有绝缘性的材料形成。第二绝缘性粒子4的平均粒径小于第一绝缘性粒子3的平均粒径。

图2中以剖面图示出本发明的第二实施方式中带绝缘性粒子的导电性粒子。

图2所示的带绝缘性粒子的导电性粒子21具备导电性粒子22、多个第一绝缘性粒子3、多个第二绝缘性粒子4。

导电性粒子22至少在表面具有导电部26。第一绝缘性粒子3配置在导电性粒子22的表面上。第二绝缘性粒子4配置在导电性粒子22的表面上。

第二绝缘性粒子4的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子3的方式配置在导电性粒子22的表面上。

就带绝缘性粒子的导电性粒子1和带绝缘性粒子的导电性粒子21而言，仅导电性粒子2、22不同。导电性粒子22具有基材粒子11、配置在基材粒子11的表面上的导电部26。导电性粒子22在基材粒子11的表面上具有多个芯物质27。导电部26包覆基材粒子11和芯物质27。导电部26包覆芯物质27，由此在导电性粒子22表面具有多个凸起28。由于芯物质27导电部26的表面隆起，形成有多个凸起28。

图3中以剖面图对本发明的第三实施方式的带绝缘性粒子的导电性粒子进行表示。

图3所示的带绝缘性粒子的导电性粒子31具备导电性粒子32、多个第一绝缘性粒子3、多个第二绝缘性粒子4。

导电性粒子32至少在表面具有导电部36。第一绝缘性粒子3配置在导电性粒子32的表面上。第二绝缘性粒子4配置在导电性粒子32的表面上。

第二绝缘性粒子4的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子3的方式配置在导电性粒子32的表面上。

就带绝缘性粒子的导电性粒子1和带绝缘性粒子的导电性粒子31而言，仅导电性粒子2、32不同。导电性粒子32具有基材粒子11、配置在基材粒子11的表面上的导电部36。导电性粒子22具有芯物质27，但导电性粒子32不具有芯物质。导电部36具有第一部分、厚度比该第一部分厚的第二部分。导电性粒子32在表面具有多个凸起37。除多个凸起37以外的部分为导电部36的上述第一部分。多个凸起37为导电部36的厚度较厚的上述第二部分。

就带绝缘性粒子的导电性粒子1、21、31中任一个而言，第二绝缘性粒子4的平均粒径均比第一绝缘性粒子3的平均粒径小，第二绝缘性粒子4的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子3的方式配置在导电性粒子2、22、32的表面上。第二绝缘性粒子4不与第一绝缘性粒子3接触，由此导电性粒子2露出的表面的间隙变窄。因此，若使用带绝缘性粒子的导电性粒子1、21、31对上下电极间进行电连接，则可抑制不可连接的沿横向邻接的电极间电连接。即，可以提高绝缘可靠性。需要说明的是，通常，在进行导电连接时，对第一绝缘性粒子3、第二绝缘性粒子4的脱离赋予影响较大的力，其结果，第一绝缘性粒子3、第二绝缘性粒子4发生脱离，露出的导电性粒子2、22、32与电极接触。

进而，也可以有效地防止较大的第一绝缘性粒子在导电连接前由于冲击而非目的性地从导电性粒子表面脱离。例如，可抑制在使带绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂树脂中时，第一绝缘性粒子从导电性粒子的表面脱离。进而，在多个带绝缘性粒子的导电性粒子接触时，第一绝缘性粒子也不易因接触时的冲击从导电性粒子的表面脱离。另外，通过使用带绝缘性粒子的导电性粒子对上下电极间进行电连接得到连接结构体，即使对连接结构体施加冲击，也可抑制第一绝缘性粒子的非目的性地脱离，因此，可抑制邻接的电极间发生电连接，可确保充分的绝缘可靠性。

从进一步提高绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性的观点考虑，由上述第一绝缘性粒子和上述第二绝缘性粒子包覆的部分的总计面积占上述导电性粒子的总表面积的包覆率Z优选为20％以上，更优选为30％以上，更加优选为40％以上，进一步优选为50％以上，更进一步优选为60％以上，特别优选为70％以上，最优选为80％以上。

由上述第一绝缘性粒子和上述第二绝缘性粒子包覆的部分的总计面积占上述导电性粒子的总表面积的包覆率如下所述求出。

利用扫描型电子显微镜(SEM)观察20个带绝缘性粒子的导电性粒子，求出带绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子的包覆率Z(％)(也称为附着率Z(％))。上述包覆率为由第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子包覆的部分的总计面积(投影面积)占导电性粒子的表面积的比率。

具体而言，上述包覆率是指在用扫描型电子显微镜(SEM)从1个方向对带绝缘性粒子的导电性粒子进行观察的情况下，导电性粒子的表面的外周缘部分的圆中的第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的总计面积(图5(b)的斜线部分)占观察图像中的带绝缘性粒子的导电性粒子的导电性粒子的表面的外周缘部分的圆内(图5(a)的斜线部分)的总面积。

从进一步提高导通可靠性、绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性的观点考虑，上述第二绝缘性粒子的平均粒径优选为上述第一绝缘性粒子的平均粒径的9/10以下，更优选为4/5以下，进一步优选为2/3以下，特别优选为1/2以下。上述第二绝缘性粒子的平均粒径优选为上述第一绝缘性粒子的平均粒径的1/30以上，更优选为1/20以上，进一步优选为1/10以上。

上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的“平均粒径”分别表示数均粒径。上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的平均粒径通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意的导电性粒子50个，算出平均值来求出。

从进一步提高导通可靠性的观点考虑，优选第二绝缘性粒子中的至少一部分以接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上。从进一步提高导通可靠性的观点考虑，优选以接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上的第二绝缘性粒子的个数较多。从更进一步提高导通可靠性的观点考虑，优选第二绝缘性粒子的总个数中的10％以上以接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上。以接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X1更优选为20％以上，进一步优选为30％以上。若第二绝缘性粒子与第一绝缘性粒子接触，则在进行导电连接时，随着第一绝缘性粒子的脱离，与第一绝缘性粒子接触的第二绝缘性粒子也容易脱离。该结果，导通可靠性进一步得到提高。需要说明的是，第二绝缘性粒子的总个数表示每1个导电性粒子具有的第二绝缘性粒子的个数。另外，以接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的个数包括与导电性粒子接触的第二绝缘性粒子的个数、以及不与导电性粒子接触的第二绝缘性粒子的个数这两者。

作为使第二绝缘性粒子与第一绝缘性粒子接触的方法，可以举出：对第一绝缘性粒子进行表面处理，使得第二绝缘性粒子变得容易附着的方法；对第二绝缘性粒子进行表面处理，使得第一绝缘性粒子变得容易附着的方法；以及使第二绝缘性粒子附着于第一绝缘性粒子的表面后，使附着有第二绝缘性粒子的第一绝缘性粒子附着于导电性粒子的表面的方法等。

为了提高绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性，第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上。更优选以不接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X2超过50％，更加优选为55％以上，进一步优选为60％以上，更进一步优选为65％以上，特别优选为70％以上，最优选超过80％。需要说明的是，第二绝缘性粒子的总个数表示每1个导电性粒子具有的第二绝缘性粒子的个数。另外，以不接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的个数包含与导电性粒子接触的第二绝缘性粒子的个数、和不与导电性粒子接触的第二绝缘性粒子的个数这两者。

为了提高绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性，优选第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触第一绝缘性粒子且接触导电性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上。以不接触第一绝缘性粒子且接触导电性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X3更优选为70％以上，进一步优选为75％以上，特别优选为80％以上，且优选为100％以下。上述个数的比例可以为99％以下，也可以为95％以下，还可以为90％以下。需要说明的是，第二绝缘性粒子的总个数表示每1个导电性粒子具有的第二绝缘性粒子的个数。

作为使第二绝缘性粒子不与第一绝缘性粒子接触的方法，可以举出：对第一绝缘性粒子进行表面处理，使得第二绝缘性粒子不易附着方法；对第二绝缘性粒子进行表面处理，使得第一绝缘性粒子变得不易附着的方法；对第二绝缘性粒子进行表面处理，使得第二绝缘性粒子变得比第一绝缘性粒子容易附着于导电性粒子的方法等。

从进一步提高导通可靠性、绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性的观点考虑，每1个上述导电性粒子的配置在上述导电性粒子的表面上的上述第一绝缘性粒子的平均个数Y1优选为1个以上，更优选为2个以上，进一步优选为3个以上，特别优选为5个以上，最优选为10个以上，且优选为100个以下，更优选为50个以下，进一步优选为20个以下。上述平均个数Y1可以低于10个。每1个上述导电性粒子的配置在上述导电性粒子的表面上的上述第一绝缘性粒子的平均个数为每1个上述导电性粒子具有的第一绝缘性粒子个数的平均值。

从进一步提高导通可靠性、绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性的观点考虑，优选每1个上述导电性粒子的配置在上述导电性粒子的表面上的上述第二绝缘性粒子的平均个数Y2为1个以上，更优选为4个以上，进一步优选为6个以上，特别优选为10个以上，最优选为20个以上，且优选为1000个以下，更优选为500个以下，进一步优选为100个以下。每1个上述导电性粒子的配置在上述导电性粒子的表面上的上述第二绝缘性粒子的平均个数为每1个上述导电性粒子具有的第二绝缘性粒子个数的平均值。

在本发明的导电性粒子中，每1个上述导电性粒子的配置在上述导电性粒子的表面上的上述第一绝缘性粒子的平均个数Y1与每1个上述导电性粒子的配置在上述导电性粒子表面上的上述第二绝缘性粒子的平均个数Y2的比(平均个数Y1/平均个数Y2)优选为0.001以上，更优选为0.005以上，进一步优选为0.05以上，且优选为1以下，更优选为0.5以下。上述比(平均个数Y1/平均个数Y2)可以超过0.5。需要说明的是，配置在上述导电性粒子表面上的上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的个数也包括不与导电性粒子接触的上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的个数。

从进一步提高绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性的观点考虑，优选上述第二绝缘性粒子经由化学键附着在上述导电性粒子的表面。

从进一步抑制第一绝缘性粒子因冲击非目的性地从导电性粒子的表面脱离的观点考虑，优选上述第一绝缘性粒子经由化学键附着在上述导电性粒子的表面。另外，若上述第一绝缘性粒子经由化学键附着在上述导电性粒子的表面，则连接结构体的绝缘可靠性进一步提高。

从提高电极间的导通可靠性的观点考虑，优选上述导电性粒子在上述导电部的外表面具有凸起。通常，就导电部的外表面具有凸起的导电性粒子而言，具有该凸起越大绝缘可靠性越降低的倾向。就本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子而言，由于具备上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子，因此即使凸起大，也可确保绝缘可靠性充分。

下面，对带绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子、第一绝缘性粒子及第二绝缘性粒子的详细情况进行说明。

[导电性粒子]

上述导电性粒子只要至少在表面具有导电部即可。该导电部优选为导电层。导电性粒子可以具有基材粒子和配置在基材粒子表面上的导电层，也可以为整体为导电部的金属粒子。其中，从降低成本、或提高导电性粒子的挠性、提高电极间的导通可靠性的观点考虑，优选具有基材粒子和配置在基材粒子表面上的导电部的导电性粒子。

作为上述基材粒子，可以举出：树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子、有机无机混合粒子及金属粒子等。上述基材粒子可以为芯壳粒子。其中，上述基材粒子优选为除金属粒子以外的基材粒子，更优选为树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子或有机无机混合粒子。

上述基材粒子优选为由树脂形成的树脂粒子。在使用带绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接时，将带绝缘性粒子的导电性粒子配置在电极间后，进行压合，由此使带绝缘性粒子的导电性粒子压缩。若基材粒子为树脂粒子，则在进行上述压合时导电性粒子容易变形，导电性粒子与电极的接触面积变大。因此，电极间的导通可靠性进一步提高。

作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可优选使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，例如可以举出：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯鸟粪胺甲醛树脂、尿醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯鸟粪胺树脂、脲树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜及使1种或者2种以上的具有烯属不饱和基团的各种聚合性单体聚合得到的聚合物等。由于可容易地将基材粒子的硬度控制在优选的范围，因此，用于形成上述树脂粒子的树脂优选为使1种或2种以上的具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而成的聚合物。

在使具有烯属不饱和基团的单体聚合得到上述树脂粒子的情况下，作为该具有烯属不饱和基团的单体，可以举出非交联性的单体和交联性的单体。

作为上述非交联性的单体，例如可以举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯腈等含腈单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯类；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素单体等。

作为上述交联性的单体，例如可以举出：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯类；三烯丙基(异)氰脲酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷单体等。

可以通过利用公知的方法使上述具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可以举出：在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法、以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂一同使单体溶胀并聚合的方法等。

在上述基材粒子为除金属以外的无机粒子或有机无机混合粒子的情况下，作为用于形成基材粒子的无机物，可以举出二氧化硅及炭黑等。作为由上述二氧化硅形成的粒子没有特别限定，例如可以举出：通过在对具有2个以上的水解性烷氧基甲硅烷基的硅化合物进行水解形成交联聚合物粒子后，根据需要进行烧成所得到的粒子。作为上述有机无机混合粒子，例如可以举出：由交联而成的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机无机混合粒子等。

在上述基材粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可以举出：银、铜、镍、硅、金及钛等。但是，上述基材粒子优选非金属粒子。

用于形成上述导电部的金属没有特别限定。进而，在导电性粒子的整体为导电部的金属粒子的情况下，用于形成该金属粒子的金属没有特别限定。作为该金属，例如可以举出：金、银、钯、铜、铂、锌、铁、锡、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、铊、锗、镉、硅及它们的合金等。另外，作为上述金属，可以举出：锡掺杂氧化铟(ITO)及焊锡等。其中，由于电极间的连接电阻进一步降低，因此优选含有锡的合金、镍、钯、铜或金，优选镍或钯。上述导电部的熔点优选为300℃以上，更优选为450℃以上。上述导电部可以为非焊锡的导电部。

需要说明的是，导电部的表面多由于氧化而存在羟基。通常，由镍形成的导电部的表面由于氧化而存在羟基。可以使第一绝缘性粒子经由化学键附着在这样的具有羟基的导电部的表面(导电性粒子的表面)。另外，也可以使第二绝缘性粒子经由化学键附着在这样的具有羟基的导电部的表面(导电性粒子的表面)。

上述导电层可以由一层形成。导电层也可以由多层形成。即，导电层可以具有2层以上的层叠结构。在导电层由多层形成的情况下，最外层优选为金层、镍层、钯层、铜层或含有锡和银的合金层，更优选为金层。在最外层为这些优选的导电层的情况下，电极间的连接电阻进一步降低。另外，在最外层为金层的情况下，耐腐蚀性进一步提高。

在上述基材粒子的表面形成导电层的方法没有特别限定。作为形成导电层的方法，例如可以举出：利用非电解电镀的方法、利用电镀的方法、利用物理蒸镀的方法、以及将金属粉末或者含有金属粉末和粘合剂的膏涂布于基材粒子的表面的方法等。其中，由于导电层的形成简便，因此优选利用非电解电镀的方法。作为上述利用物理蒸镀的方法，可以举出：真空蒸镀、离子镀及离子溅射等方法。

上述导电性粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，优选为500μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为50μm以下，特别优选为20μm以下。若导电性粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下，则在使用带绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接的情况下，充分增大导电性粒子和电极的接触面积，且在形成导电层时不易形成凝聚而成的导电性粒子。另外，经由导电性粒子进行了连接的电极间的间隔不会变得过大，且导电层不易从基材粒子的表面剥离。

上述导电性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。导电性粒子的平均粒径可通过采用电子显微镜或光学显微镜对任意的50个导电性粒子进行观察并算出平均值来求出。

上述导电层的厚度优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，且优选为10μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为0.3μm以下。若导电层的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则可得到充分的导电性，且导电性粒子不会变得过硬，对电极间进行连接时，导电性粒子充分变形。

在上述导电层由多层形成的情况下，最外层的导电层的厚度，特别是最外层为金层的情况下金层的厚度优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，且优选为0.5μm以下，更优选为0.1μm以下。若上述最外层的导电层的厚度为上述下限以上及上述上限以下，则最外层的导电层的包覆均匀，耐腐蚀性充分提高，且电极间的连接电阻充分变低。另外，在上述最外层为金层的情况下的金层的厚度越薄，成本越低。

上述导电层的厚度可通过使用例如透过型电子显微镜(TEM)对导电性粒子或带绝缘性粒子的导电性粒子的剖面进行观察来测得。

优选导电性粒子的导电部外表面具有凸起，该凸起优选为多个。由带绝缘性粒子的导电性粒子连接的电极的表面多形成有氧化被膜。在使用了导电部的表面具有凸起的带绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，可通过在电极间配置带绝缘性粒子的导电性粒子并对其进行压合从而利用凸起有效地排除上述氧化被膜。因此，电极和导电部进一步确实地接触，电极间的连接电阻进一步降低。进而，在电极间的连接时，可通过导电性粒子的凸起有效地对导电性粒子和电极之间的绝缘性粒子进行排除。因此，电极间的导通可靠性进一步得到提高。

作为在导电性粒子的表面形成凸起的方法，可以举出：使芯物质附着在基材粒子的表面后，利用非电解电镀形成导电层的方法；利用非电解电镀等在基材粒子的表面上形成第一导电层后，在该第一导电层上配置芯物质，接着利用非电解电镀等形成第二导电层的方法；以及在基材粒子的表面上形成导电层的中途阶段添加芯物质的方法等。

作为使芯物质附着在基材粒子表面的方法，例如可以举出：在基材粒子的分散液中，添加芯物质，利用例如范德瓦耳斯力使芯物质蓄积、附着在基材粒子表面的方法、以及将芯物质添加在装有基材粒子的容器中，利用容器的旋转等产生的机械作用使芯物质附着在基材粒子表面的方法等。其中，为了易于控制附着的芯物质的量，优选使芯物质蓄积、附着在分散液中的基材粒子表面的方法。

上述导电性粒子可以在基材粒子的表面上具有第一导电层，且在该第一导电层上具有第二导电层。此时，可以使芯物质附着在第一导电层的表面。芯物质优选由第二导电层包覆。上述第一导电层的厚度优选为0.05μm以上，且优选为0.5μm以下。导电性粒子优选通过在基材粒子的表面上形成第一导电层，接着使芯物质附着在该第一导电层的表面上后，在第一导电层及芯物质的表面上形成第二导电层来得到。

作为构成上述芯物质的物质，可以举出导电性物质及非导电性物质。作为上述导电性物质，例如可以举出：金属、金属的氧化物、石墨等导电性非金属及导电性聚合物等。作为上述导电性聚合物，可以举出聚乙炔等。作为上述非导电性物质，可以举出：二氧化硅、氧化铝及氧化锆等。其中，由于导电性会得到提高，因此优选金属。

作为上述金属，例如可以举出：金、银、铜、铂、锌、铁、铅、锡、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属、以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金、锡-铅-银合金及碳化钨等由2种以上金属构成的合金等。其中，优选镍、铜、银或金。构成上述芯物质的金属可以与构成上述导电部(导电层)的金属相同，也可以不同。

上述芯物质的形状没有特别限定。芯物质的形状优选为块状。作为芯物质，例如可以举出：粒子状的块、多个微粒子凝聚而成的凝聚块、及不规则的块等。

上述芯物质的平均直径(平均粒径)优选为0.001μm以上，更优选为0.05μm以上，且优选为0.9μm以下，更优选为0.2μm以下。若上述芯物质的平均直径为上述下限以上及上限以下，则电极间的连接电阻有效地降低。

上述芯物质的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。芯物质的平均直径可以通过采用电子显微镜或光学显微镜对任意的50个芯物质进行观察算出平均值来求出。

每1个上述导电性粒子的上述的凸起优选为3个以上，更优选为5个以上。上述凸起的数量对上限没有特别限定。凸起数量的上限可考虑导电性粒子的粒径等适宜进行选择。

从进一步提高绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性的观点考虑，上述第二绝缘性粒子的平均粒径优选为上述凸起的平均高度的0.7倍以上，更优选为1倍以上，且优选为5倍以下，更优选为3倍以下。

上述凸起的平均高度表示多个凸起的高度的平均值，凸起的高度表示连结导电性粒子的中心和凸起的尖端的线(图2所示的虚线L1)上的自假定没有凸起时的导电层的假想线(图2所示的虚线L2)上开始(假定没有凸起时的球状的导电性粒子的外表面上)至凸起的尖端的距离。即，在图2中，表示自虚线L1和虚线L2的交点至凸起的尖端的距离。

(第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子)

上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子为具有绝缘性的粒子。上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子均小于导电性粒子。若使用带绝缘性粒子的导电性粒子对电极间进行连接，则可通过上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子防止邻接电极间的短路。具体而言，在多个带绝缘性粒子的导电性粒子接触时，由于在多个带绝缘性粒子的导电性粒子中导电性粒子间存在上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子，因此可防止横向相邻的电极间的短路而非上下电极间的短路。另外，在对电极间进行连接时，可通过用2个电极对带绝缘性粒子的导电性粒子进行加压来容易地排除导电部与电极之间的上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子。在导电性粒子的表面设有凸起的情况下，可进一步容易地排除导电部和电极之间的上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子。

作为形成上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的材料，可以举出绝缘性的树脂、及绝缘性的无机物等。作为上述绝缘性的树脂，可以举出作为用于形成可用作基材粒子的树脂粒子的树脂举出的上述树脂。作为上述绝缘性的无机物，可以举出作为用于形成可用作基材粒子的无机粒子的无机物举出的上述无机物。

作为上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的材料绝缘性树脂的具体例，可以举出：聚烯烃类、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段聚合物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固性树脂及水溶性树脂等。

作为上述聚烯烃类，可以举出：聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可以举出：聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为上述嵌段聚合物，可以举出：聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、SB型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、及SBS型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及它们的氢化物等。作为上述热塑性树脂，可以举出：乙烯基聚合物及乙烯基共聚物等。作为上述热固性树脂，可以举出：环氧树脂、酚醛树脂及三聚氰胺树脂等。作为上述水溶性树脂，可以举出：聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯基吡咯烷酮、聚环氧乙烷及甲基纤维素等。其中，优选水溶性树脂，更优选聚乙烯醇。

从进一步提高压合时上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的脱离性的观点考虑，上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子分别优选为无机粒子，优选为二氧化硅粒子。

作为上述无机粒子，可以举出：白砂粒子、羟基磷灰石粒子、氧化镁粒子、氧化锆粒子及二氧化硅粒子等。作为上述二氧化硅粒子，可以举出：粉碎二氧化硅、球状二氧化硅。优选使用球状二氧化硅。另外，二氧化硅粒子优选在表面具有例如羧基、羟基等可化学键合的官能团，更优选具有羟基。无机粒子较硬，特别是二氧化硅粒子较硬。在使用这样的具备较硬的绝缘性粒子的带绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，在对带绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂进行混炼时，较硬的绝缘性粒子具有容易从导电性粒子的表面脱离的倾向。与此相对，在使用本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，即使使用较硬的第一绝缘性粒子，在进行上述混炼时，即使第一绝缘性粒子脱离也残留有第二绝缘性粒子，其结果可确保绝缘可靠性。

优选上述第二绝缘性粒子经由化学键附着在上述第一绝缘性粒子的表面。优选上述第一绝缘性粒子经由化学键附着在上述导电性粒子的表面。该化学键包括共价键、氢键、离子键及配位键等。其中，优选共价键，优选使用了反应性官能团的化学键。

作为形成上述化学键的反应性官能团，例如可以举出：乙烯基、(甲基)丙烯酰基、硅烷基、硅烷醇基、羧基、氨基、铵基、硝基、羟基、羰基、硫醇基、磺酸基、锍基、硼酸基、噁唑啉基、吡咯烷酮基、磷酸基及腈基等。其中，优选乙烯基、(甲基)丙烯酰基。

从进一步抑制第一绝缘性粒子的脱离，且进一步提高连接结构体的绝缘可靠性的观点考虑，作为上述第一绝缘性粒子，优选使用表面具有反应性官能团的绝缘性粒子。从进一步抑制绝缘性粒子的脱离，且进一步提高连接结构体的绝缘可靠性的观点考虑，作为上述第一绝缘性粒子，优选使用用具有反应性官能团的化合物进行表面处理后的第一绝缘性粒子。另外，从进一步提高绝缘可靠性的观点考虑，作为上述第二绝缘性粒子，优选使用表面具有反应性官能团的绝缘性粒子。从进一步提高绝缘可靠性的观点考虑，作为上述第二绝缘性粒子，优选使用用具有反应性官能团的化合物表面处理后的第二绝缘性粒子。

作为可引入至上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的表面的上述反应性官能团，可以举出：(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基、羟基、乙烯基及氨基等。上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子表面具有的上述反应性官能团优选为选自(甲基)丙烯酰基、缩水甘油基、羟基、乙烯基及氨基中的至少1种反应性官能团。

作为用于引入上述反应性官能团的化合物(表面处理物质)，可以举出：具有(甲基)丙烯酰基的化合物、具有环氧基的化合物及具有乙烯基的化合物等。

作为用于引入乙烯基的化合物(表面处理物质)，可以举出：具有乙烯基的硅烷化合物、具有乙烯基的钛化合物、及具有乙烯基的磷酸化合物等。上述表面处理物质优选为具有乙烯基的硅烷化合物。作为上述具有乙烯基的硅烷化合物，可以举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷及乙烯基三异丙氧基硅烷等。

作为用于引入(甲基)丙烯酰基的化合物(表面处理物质)，可以举出：具有(甲基)丙烯酰基的硅烷化合物、及具有(甲基)丙烯酰基的钛化合物、及具有(甲基)丙烯酰基的磷酸化合物等。上述表面处理物质也优选为具有(甲基)丙烯酰基的硅烷化合物。作为上述具有(甲基)丙烯酰基的硅烷化合物，可以举出：(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及(甲基)丙烯酰氧基丙基三二甲氧基硅烷等。

作为使第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子附着在上述导电性粒子表面及上述导电部表面的方法，可以举出化学方法、及物理或者机械方法等。作为上述化学方法，例如可以举出：界面聚合法、在粒子存在下的悬浮聚合法及乳液聚合法等。作为上述物理或者机械方法，可以举出：利用喷雾干燥、混成法、静电附着法、喷雾法、浸渍及真空蒸镀的方法等。其中，在混成法中，由于具有容易发生第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子脱离的倾向，因此配置上述第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的方法优选为除混成法以外的方法。第一绝缘性粒子优选不利用混成法配置在导电性粒子的表面上。第二绝缘性粒子优选不利用混成法配置在导电性粒子的表面上。从第一绝缘性粒子进一步不易脱离考虑，优选将第一绝缘性粒子经由化学键配置在导电性粒子的表面的方法。从第二绝缘性粒子进一步不易脱离的方面考虑，优选将第二绝缘性粒子经由化学键配置在导电性粒子的表面的方法。

作为使第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子附着在上述导电性粒子的表面及上述导电部的表面的方法的1个例子，可以举出以下的方法。

首先，在水等溶剂3L中添加导电性粒子，一边搅拌，一边慢慢地添加第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子。经过充分搅拌后，对带绝缘性粒子的导电性粒子进行分离，利用真空干燥机等干燥，得到带绝缘性粒子的导电性粒子。

上述导电部优选在表面具有可与上述第一绝缘性粒子反应的反应性官能团。上述第一绝缘性粒子优选在表面具有可与导电部反应的反应性官能团。利用这些反应性官能团引入化学键，由此第一绝缘性粒子不易非目的性地从导电性粒子的表面脱离。另外，绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性进一步得到提高。上述导电部优选在表面具有可与上述第二绝缘性粒子反应的反应性官能团。上述第二绝缘性粒子优选在表面具有可与导电部反应的反应性官能团。利用这些反应性官能团引入化学键，由此第二绝缘性粒子不易非目的性地从导电性粒子的表面脱离。另外，绝缘可靠性及针对冲击的绝缘可靠性进一步提高。

作为上述反应性官能团，可考虑反应性选择适宜的基团。作为上述反应性官能团，可以举出：羟基、乙烯基及氨基等。由于反应性优异，因此上述反应性官能团优选为羟基。上述导电性粒子优选在表面具有羟基。上述导电部优选在表面具有羟基。上述绝缘性粒子优选在表面具有羟基。

在绝缘性粒子的表面和导电性粒子的表面具有羟基的情况下，基于脱水反应第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子与导电性粒子的附着力适度地得到提高。

作为具有上述羟基的化合物，可以举出：含P-OH基化合物及含Si-OH基化合物等。作为用于在绝缘性粒子的表面引入羟基的具有羟基的化合物，可以举出：含P-OH基化合物及含Si-OH基化合物等。

作为上述含P-OH基化合物的具体例，可以举出：酸式磷酸氧基乙基甲基丙烯酸酯(アシッドホスホオキシエチルメタクリレート)、酸式磷酸氧基丙基甲基丙烯酸酯(アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート)、酸式磷酸氧基聚氧乙二醇单甲基丙烯酸酯(アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート)及酸式磷酸氧基聚氧丙二醇单甲基丙烯酸酯(アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート)等。上述含P-OH基化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述含Si-OH基化合物的具体例，可以举出：乙烯基三羟基硅烷、及3-甲基丙烯酰氧基丙基三羟基硅烷等。上述含Si-OH基化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

例如，表面具有羟基的绝缘性粒子可以通过使用硅烷偶联剂进行处理来得到。作为上述硅烷偶联剂，例如可以举出羟基三甲氧基硅烷等。

(导电材料)

本发明的导电材料包括本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。在使本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂树脂中时，第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子不易从导电性粒子的表面脱离。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子优选分散在粘合剂树脂中用作导电材料。上述导电材料优选为各向异性导电材料。

上述粘合剂树脂没有特别限定。作为上述粘合剂树脂，使用通常的绝缘性的树脂。作为上述粘合剂树脂，例如可以举出：乙烯基树脂、热塑性树脂、固化性树脂、热塑性嵌段共聚物及弹性体等。上述粘合剂树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述乙烯基树脂，例如可以举出：乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂及苯乙烯树脂等。作为上述热塑性树脂，例如可以举出：聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯共聚物及聚酰胺树脂等。作为上述固化性树脂，例如可以举出：环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂及不饱和聚酯树脂等。需要说明的是，上述固化性树脂可以为常温固化型树脂、热固型树脂、光固型树脂或湿气固化型树脂。上述固化性树脂可以与固化剂组合使用。作为上述热塑性嵌段共聚物，例如可以举出：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物、及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物等。作为上述弹性体，例如可以举出：苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶等。

上述导电材料除上述带绝缘性粒子的导电性粒子及上述粘合剂树脂以外，例如可以含有填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。

使上述带绝缘性粒子的导电性粒子分散在上述粘合剂树脂中的方法可以使用现有公知的分散方法，没有特别限定。作为使带绝缘性粒子的导电性粒子分散在粘合剂树脂中的方法，例如可以举出：将带绝缘性粒子的导电性粒子添加在粘合剂树脂中后，用行星式混合机等进行混炼使其分散的方法；使用均质器等使带绝缘性粒子的导电性粒子均匀地分散在水或有机溶剂中后，添加到粘合剂树脂中，用行星式混合机等混炼使其分散的方法；以及将粘合剂树脂用水或有机溶剂等稀释后，添加带绝缘性粒子的导电性粒子，用行星式混合机等进行混炼使其分散的方法等。

本发明的导电材料可用作导电膏及导电膜等。在本发明的导电材料为导电膜的情况下，可以将不含有导电性粒子的膜层叠在含有导电性粒子的导电膜上。上述导电膏优选为各向异性导电膏。上述导电膜优选为各向异性导电膜。

本发明的导电材料优选为导电膏。导电膏的操作性及电路填充性优异。在得到导电膏时，虽然对带绝缘性粒子的导电性粒子赋予较大的力，但是可通过上述第二绝缘性粒子的存在抑制绝缘性粒子从导电性粒子的表面脱离。

在上述导电材料100重量％中，上述粘合剂树脂的含量优选为10重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上，且优选为99.99重量％以下，更优选为99.9重量％以下。若粘合剂树脂的含量为上述下限以上及上述上限以下，则可有效地在电极间配置带绝缘性粒子的导电性粒子，由导电材料进行了连接而成的连接对象部件的导通可靠性进一步提高。

在上述导电材料100重量％中，上述带绝缘性粒子的导电性粒子的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，且优选为40重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为15重量％以下。若带绝缘性粒子的导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则电极间的导通可靠性进一步得到提高。

(连接结构体)

使用上述的带绝缘性粒子的导电性粒子，或使用含有该带绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，对连接对象部件进行连接，由此可以得到连接结构体。

上述连接结构体具备第一连接对象部件、第二连接对象部件、连接第一连接对象部件和第二连接对象部件的连接部，优选该连接部为由上述带绝缘性粒子的导电性粒子形成的、或由含有该带绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料(各向异性导电材料等)形成的连接结构体。上述第一连接对象部件优选表面具有第一电极。上述第二连接对象部件优选表面具有第二电极。优选上述第一电极和上述第二电极由上述带绝缘性粒子的导电性粒子中的上述导电性粒子进行电连接。在使用上述的带绝缘性粒子的导电性粒子的情况下，连接部自身由带绝缘性粒子的导电性粒子形成。即，第一连接对象部件、第二连接对象部件由带绝缘性粒子的导电性粒子中的导电性粒子进行电连接。

图4是示意地对使用了图1所示的带绝缘性粒子的导电性粒子1的连接结构体进行表示的剖面图。

图4所示的连接结构体81具备第一连接对象部件82、第二连接对象部件83、连接第一连接对象部件82和第二连接对象部件83的连接部84。连接部84由含有带绝缘性粒子的导电性粒子1和粘合剂树脂的导电材料形成。在图4中，为了方便图示，概略地示出了带绝缘性粒子的导电性粒子1。除带绝缘性粒子的导电性粒子1以外，可以使用带绝缘性粒子的导电性粒子21、以及带绝缘性粒子的导电性粒子31。

第一连接对象部件82在表面(上面)具有多个第一电极82a。第二连接对象部件83在表面(下面)具有多个第二电极83a。第一电极82a和第二电极83a由1个或多个带绝缘性粒子的导电性粒子1中的导电性粒子2进行电连接。因此第一连接对象部件82、第二连接对象部件83由带绝缘性粒子的导电性粒子1中的导电性粒子2进行电连接。

上述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为连接结构体的制造方法的1个例子，可以举出：在第一连接对象部件与第二连接对象部件之间配置上述导电材料，得到层叠体后，对该层叠体进行加热及加压的方法等。上述加压的压力为9.8×10⁴～4.9×10⁶Pa左右。上述加热的温度为120～220℃左右。

在对上述层叠体进行加热及加压时，可对导电性粒子2与第一电极82a、第二电极83a之间存在的第一绝缘性粒子3、第二绝缘性粒子4进行排除。例如，在进行上述加热及加压时，导电性粒子2与第一电极82a、第二电极83a之间存在的第一绝缘性粒子3、第二绝缘性粒子4发生熔融，或者变形，从而导电性粒子2的表面部分地露出。需要说明的是，在进行上述加热及加压时，由于赋予较大的力，因此，有时部分的第一绝缘性粒子3、部分的第二绝缘性粒子4从导电性粒子2的表面脱离，从而导电性粒子2的表面部分地露出。可通过导电性粒子2的表面露出的部分与第一电极82a、第二电极83a接触来经由导电性粒子2对第一电极82a、第二电极83a进行电连接。

作为上述连接对象部件，具体而言，可以举出：半导体芯片、电容器及二极管等电子部件、以及印制基板、挠性印制基板、玻璃环氧基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述导电材料为膏状，优选在膏的状态下将其涂布到连接对象部件上。上述带绝缘性粒子的导电性粒子及导电材料优选用于对电子部件即连接对象部件进行连接。上述连接对象部件优选为电子部件。上述带绝缘性粒子的导电性粒子优选用于电子部件中的电极进行电连接。

本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子特别优选用于以玻璃基板和半导体芯片为连接对象部件的COG、或以玻璃基板和挠性印制基板(FPC)为连接对象部件的FOG。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子可以用于COG，也可以用于FOG。在本发明的连接结构体中，优选上述第一连接对象部件、第二连接对象部件为玻璃基板和半导体芯片，或为玻璃基板和挠性印制基板。上述第一接对象部件、第二连接对象部件可以为玻璃基板和半导体芯片，也可以为玻璃基板和挠性印制基板。

优选在以玻璃基板和半导体芯片为连接对象部件的COG所使用的半导体芯片上设有凸块。该凸块尺寸优选为1000μm²以上、且10000μm²以下的电极面积。设有该凸块(电极)的半导体芯片中的电极空隙优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为10μm以下。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子优选用于这样的COG用途。在以玻璃基板和挠性印制基板为连接对象部件的FOG所使用的FPC中，电极空隙优选为30μm以下，更优选为20μm以下。

作为上述连接对象部件所设有的电极，可以举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印制基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝电极的情况下，可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面层叠有铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可以举出：掺杂有3价的金属元素的氧化铟及掺杂有3价的金属元素的氧化锌等。作为上述3价的金属元素，可以举出：Sn、Al及Ga等。

下面，举出实施例及比较例对本发明具体地进行说明。本发明不仅限于以下的实施例。

(实施例1)

(非电解电镀预处理工序)

对由四羟甲基甲烷四丙烯酸酯和二乙烯基苯的共聚树脂形成的树脂粒子(平均粒径3μm)10g进行了利用氢氧化钠水溶液的碱脱脂、酸中和、二氯化锡溶液中的敏化。

利用离子吸附剂处理上述树脂粒子5分钟，接着，添加到硫酸钯水溶液中。然后，加入二甲胺硼烷进行还原处理，通过进行过滤、清洗而得到附着有钯的树脂粒子。

(芯物质复合化工序)

使赋予了钯催化剂的树脂粒子10g分散在离子交换水300mL中制备了分散液。历时3分钟将金属镍粒子(平均粒径50nm)1g添加在分散液中制备了附着了金属镍粒子的树脂粒子。

(无电解镀镍工序)

接着，制备使琥珀酸钠溶解在离子交换水500mL中而得到的琥珀酸钠1重量％溶液。将附着有金属镍粒子和钯的树脂粒子10g加入到该溶液中，并进行混合来制备浆料。在浆料中添加硫酸，将浆料的pH调整为5。

制备含有硫酸镍10重量％、次磷酸钠10重量％、氢氧化钠4重量％及琥珀酸钠20重量％的前期镍镀液作为镍镀液。将pH调整为5的上述浆料加温至80℃后，连续地将前期镍镀液滴加在浆料中，搅拌20分钟，由此进行电镀反应。确认氢气不再产生并结束电镀反应。

接着，制备含有硫酸镍20重量％、二甲胺硼烷5重量％及氢氧化钠5重量％的后期镍镀液。连续地将后期镍镀液滴加在结束了利用前期镍镀液进行的电镀反应而得到的溶液中，搅拌1小时，由此进行电镀反应。如上所述，在树脂粒子的表面形成镍层，得到导电性粒子A。需要说明的是，镍层的厚度为0.1μm。

(绝缘性粒子的制作工序)

将含有下述单体的组合物添加到安装了4口可分离式盖、搅拌叶片、三通阀、冷却管及温度探针的1000mL可分离式烧瓶中：含有甲基丙烯酸缩水甘油酯45mmol、甲基丙烯酸甲酯380mmol、乙二醇二甲基丙烯酸酯13mmol、磷酸氧基聚氧乙二醇甲基丙烯酸酯0.5mmol、及2,2’-偶氮双{2-[N-(2-羧乙基)脒基]丙烷}1mmol。添加蒸馏水使得该单体组合物的固体成分成为10重量％，然后，以150rpm进行搅拌，在60℃氮气氛围下进行聚合24小时。反应结束后进行冻干，从而得到表面具有源自磷酸氧基聚氧乙二醇甲基丙烯酸酯的P-OH基的第一绝缘性粒子(平均粒径400nm)。

另外，将上述的搅拌速度变更为300rpm，将聚合温度变更为80℃，除此以外，以同样的方法得到第二绝缘性粒子(平均粒径180nm)。

(带绝缘性粒子的导电性粒子的制作工序)

使上述得到的绝缘性粒子分别在超声波照射下分散在蒸馏水中，得到绝缘性粒子的10重量％水分散液。使得到的导电性粒子A10g分散在蒸馏水500mL中，并添加第一绝缘性粒子的水分散液3g，在室温搅拌3小时。进而，添加第二绝缘性粒子的水分散液2g，在室温搅拌3小时。用3μm的筛网过滤器过滤后，再用甲醇清洗，进行干燥，从而得到了带绝缘性粒子的导电性粒子。

利用扫描型电子显微镜(SEM)进行了观察，在带绝缘性粒子的导电性粒子的具有凸起的导电性粒子的表面，由绝缘性粒子形成了包覆层。

(实施例2～4及比较例1～3)

如下述表1所示，对第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子的添加量进行变更，除此以外，与实施例1同样地得到带绝缘性粒子的导电性粒子。

(评价)

(1)由第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子包覆的部分的总计面积占导电性粒子的总表面积的包覆率Z

利用SEM对20个带绝缘性粒子的导电性粒子进行观察。求出由第一绝缘性粒子、第二绝缘性粒子包覆的部分的总计投影面积占导电性粒子的总表面积的包覆率。将20个包覆率的平均值设为包覆率Z。

(2)第二绝缘性粒子的总个数中，以不接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二导电性粒子的个数的比例X2

求出得到的带绝缘性粒子的导电性粒子中，第二绝缘性粒子的总个数中的以不接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X2(％)。以下述的标准判定该个数的比例X2。

[第二绝缘性粒子的总个数中以不接触第一绝缘性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X2的判定标准]

A：个数的比例X2为70％以上

B：个数的比例X2为50％以上、且低于70％

C：个数的比例X2低于50％

(3)第二绝缘性粒子的总个数中以不接触第一绝缘性粒子且接触导电性粒子的方式配置在导电性粒子表面上的第二导电性粒子的个数的比例X3

求出在得到的带绝缘性粒子的导电性粒子中，第二绝缘性粒子的总个数中以不接触第一绝缘性粒子且接触导电性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X3(％)。以下述的标准判定该个数的比例X3。

[第二绝缘性粒子的总个数中以不接触第一绝缘性粒子且接触导电性粒子的方式配置在导电性粒子的表面上的第二绝缘性粒子的个数的比例X3的判定标准]

A：个数的比例X3为65％以上

B：个数的比例X3为50％以上、且低于65％

C：个数的比例X3低于50％

(4)每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第一绝缘性粒子的平均个数Y1

求出在得到的带绝缘性粒子的导电性粒子中，每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第一绝缘性粒子的平均个数Y1。以下述的标准判定该平均个数Y1。

[每1个导电性粒子的配置在导电性粒子的表面上的第一绝缘性粒子的平均个数Y1的判定标准]

A：平均个数Y1为10个以上、且100个以下

B：平均个数Y1为3个以上、且低于10个

C：平均个数Y1低于3个

(5)每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的平均个数Y2

求出得到的带绝缘性粒子的导电性粒子中，每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的平均个数Y2。以下述的标准判定该平均个数Y2。

[每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的平均个数Y2的判定标准]

A：平均个数Y2为20个以上、且1000个以下

B：平均个数Y2为6个以上、且低于20个

C：平均个数Y2低于6个

(6)每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第一绝缘性粒子的平均个数Y1与每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的平均个数Y2的比(平均个数Y1/平均个数Y2)

求出得到的带绝缘性粒子的导电性粒子中，每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第一绝缘性粒子的平均个数Y1与每1个导电性粒子的配置在导电性粒子表面上的第二绝缘性粒子的平均个数Y2的比(平均个数Y1/平均个数Y2)。以下述的标准判定该比值(平均个数Y1/平均个数Y2)。

[比值(平均个数Y1/平均个数Y2)的判定标准]

A：比(平均个数Y1/平均个数Y2)的比为0.005以上、且0.5以下

B：比(平均个数Y1/平均个数Y2)的比大于0.5、且1以下

C：比(平均个数Y1/平均个数Y2)的比大于1

(7)导通性(上下电极间)

将得到的带绝缘性粒子的导电性粒子添加到三井化学公司制“Struct BondXN-5A”中使带绝缘性粒子的导电性粒子的含量成为10重量％，使其分散，得到各向异性导电膏。

准备上面形成有L/S为30μm/30μm的ITO电极图案的透明玻璃基板。另外，准备下面形成有L/S为30μm/30μm的铜电极图案的半导体芯片。

在上述透明玻璃基板上对得到的各向异性导电膏进行涂布而形成各向异性导电膏层，使得其厚度为30μm。接着，在各向异性导电膏层上层叠上述半导体芯片，使得电极彼此对置。然后，一边调整压头的温度使得各向异性导电膏层的温度为185℃，一边在半导体芯片的上面装载加压加热压头，施加1MPa的压力使各向异性导电膏层在185℃下固化，得到连接结构体。

利用4端子法分别对得到的20个连接结构体的上下电极间的连接电阻进行测定。需要说明的是，可以由电压＝电流×电阻的关系通过对通过一定的电流时的电压进行测定从而求出连接电阻。以下述的标准判定导通性。

[导通性的判定标准]

○：电阻值为5Ω以下的连接结构体的个数的比例为80％以上

△：电阻值为5Ω以下的连接结构体的个数的比例为60％以上、且低于80％

×：电阻值为5Ω以下的连接结构体的个数的比例低于60％

(8)绝缘性(横向相邻的电极间)

在上述(7)导通性的评价中得到的20个连接结构体中，通过用测试仪对电阻进行测定来评价有无邻接电极间的泄漏。以下述的标准对绝缘性进行判定。

[绝缘性的判定标准]

○○：电阻值为10⁸Ω以上的连接结构体的个数的比例为90％以上

○：电阻值为10⁸Ω以上的连接结构体的个数的比例为80％以上、且低于90％

△：电阻值为10⁸Ω以上的连接结构体的个数的比例为60％以上、且低于80％

×：电阻值为10⁸Ω以上的连接结构体的个数的比例低于60％

将结果示于下述的表1。

Claims (9)

1.1种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具有：

至少表面具有导电部的导电性粒子、

配置在所述导电性粒子表面上的多个第一绝缘性粒子、

配置在所述导电性粒子表面上的多个第二绝缘性粒子，

所述第二绝缘性粒子的平均粒径小于所述第一绝缘性粒子的平均粒径，

所述第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触所述第一绝缘性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。

2.如权利要求1所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第二绝缘性粒子的总个数中的70％以上以不接触所述第一绝缘性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。

3.如权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第二绝缘性粒子的总个数中的50％以上以不接触所述第一绝缘性粒子但接触所述导电性粒子的方式配置在所述导电性粒子的表面上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第一绝缘性粒子经由化学键附着在所述导电性粒子的表面。

5.如权利要求1～4中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第二绝缘性粒子经由化学键附着在所述导电性粒子的表面。

6.如权利要求1～5中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第一绝缘性粒子及所述第二绝缘性粒子均不是通过混成法配置在所述导电性粒子的表面上的。

7.如权利要求1～6中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有突起。

8.1种导电材料，其含有权利要求1～7中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂。

9.1种连接结构体，其具有：

表面具有第一电极的第一连接对象部件、

表面具有第二电极的第二连接对象部件、

连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，

所述连接部由权利要求1～7中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子形成，或由含有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，

所述第一电极和所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电性粒子实现电连接。