JP6465274B2 - 構造検出装置 - Google Patents

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Description

本発明は、構造検出装置に関する。
従来において、例えばスポット溶接の良否を非破壊状態で評価可能な発明として、電極によって被溶接物に通電することで加熱したときの抵抗値を測定し、加熱を停止して予熱状態の抵抗値を測定し、測定した抵抗値の比を算出し、抵抗比に基づいて溶接状況を予測するステップを備えている評価方法が知られている(特許文献1の請求項9、段落[0004]、[0067]及び図3参照。)。
特開2011−031277号公報
溶接後の溶接状態の評価方法としては、上述のように様々な発明がある。しかしながら、溶接前において外観からは溶接するべき位置が視認不能な場合は、先ず溶接位置自体を特定する必要があり、従来においては溶接位置を特定する発明がなされてこなかった。
よって、本発明が解決しようとする課題は、板材が重ねられて成る重畳体の内部構造を、外観を視認するだけでは特定不能である場合に、重畳体の内部構造を特定可能な構造検出装置を提供することである。
前記課題を解決するための手段として、本発明に係る構造検出装置は、第1材料を含有する第1部材と、第1材料に溶接可能な第2材料を含有する第2部材とに挟まれた、第1材料及び第2材料とは異なる第3材料を含有する第3部材から成る重畳体が設けられ、第3部材は、露出しない貫通孔を有し、該貫通孔内は空隙であり又は第1材料及び第2材料に溶接可能な第4材料を含有する第4部材が配置される場合に、重畳体における貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置を検出する構造検出装置であって、第1物理量の入力を重畳体に対して入力する入力部材と、入力部材によって重畳体に入力された結果、重畳体から出力された第2物理量の出力を検出する検出部材と、重畳体に入力された第1物理量と重畳体から出力された第2物理量とに基づいて、又は、重畳体から出力された第2物理量に基づいて貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置を判別する判別部材と、を備える。
本発明に係る構造検出装置において、第1部材及び第2部材に対して接合可能な通電をすることができる溶接電極を備え、入力部材が溶接電極である、ことが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、溶接電極が第1部材及び第2部材の少なくとも一方に電流を第1物理量の入力として流し、検出部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方の温度を第2物理量の出力として検出する、ことが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、溶接電極が第1部材及び第2部材の少なくとも一方に電流を第1物理量の入力として流し、検出部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方の電流値又は抵抗値を第2物理量の出力として検出することが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、入力部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方に振動を第1物理量の入力として加え、検出部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方から振動を第2物理量の出力として検出することが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、第1部材及び第2部材の少なくとも一方の表面において、判別部材によって貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置と判別された位置に印を付すマーキング部材を備えることが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、入力部材が、溶接時の入力より小さい電流及び電圧を入力して、通電可能な溶接極であり、溶接電極はマーキング部材によって印が付された位置に通電することが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、第1部材及び第2部材に対して接合可能な通電をすることができる溶接電極を備え、入力部材が、振動による入力が可能な振動付加部材であり、溶接電極はマーキング部材によって印が付された位置に通電することが好ましい。
本発明に係る構造検出装置において、入力部材は、重畳体の平滑に形成される表面に対して第1物理量の入力を入力し、検出部材は、重畳体の平滑に形成される表面から第2物理量の出力を検出することが好ましい。
本発明によると、重畳体の内部構造、例えば露出しない貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置を、外観を視認することでは特定不能である場合に、入力部材によって入力される、内部構造に応じて変化する第1物理量、及び、検出部材によって検出される、第1物理量が変化して成る第2物理量等に基づいて、判別部材によって重畳体の内部構造を特定可能な構造検出装置を提供することができる。
図1は、本発明に係る構造検出装置が用いられる車両の一部を示す概略図である。 図2は、本発明に係る構造検出装置が用いられる車両の一部を示す断面概略図である。 図3は、本発明に係る構造検出装置が用いられる車両の製造工程を示すフローチャートである。 図4は、本発明に係る構造検出装置の一実施形態を示す模式図である 図5は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。 図6は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。 図7(A)は構造検出装置の一実施形態を示す模式図であり、図7(B)は第1電極及び第2電極による通電形態の一例を示す模式図であり、図7(C)は図7(B)に示した通電形態によって第2部材の昇温する領域を示す平面模式図であり、図7(D)は第1電極及び第2電極による通電形態の他の例を示す模式図であり、図7(E)は図7(D)に示した通電形態によって第2部材の昇温する領域を示す平面模式である。 図8(A)は構造検出装置の一実施形態を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図8(B)は図8(A)に示した通電形態によって第1部材の昇温する領域を示す平面模式図であり、図8(C)は図8(A)に示した通電形態によって第1部材の昇温する領域の温度勾配を示す平面模式図である。 図9(A)は構造検出装置の一実施形態を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図9(B)は図9(A)に示した通電形態によって第2部材の昇温する領域を示す平面模式図である。 図10(A)は構造検出装置の一実施形態を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図10(B)は図10(A)に示した通電形態によって通電したときの第2部材の各部位における抵抗値に基づいた円を示す平面模式図である。 図11(A)は構造検出装置の一実施形態を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図11(B)は図11(A)に示したアースの第2部材の表面における配置を示す平面模式図であり、図11(C)は図11(A)に示した通電形態によって通電したときの第2部材の各部位における抵抗値の分布を示す平面模式図である。 図12は、構造検出装置の一実施形態を示す一部断面概略図である。
本発明に係る構造検出装置の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
(1)車両における本発明の適用部位
本発明に係る構造検出装置は、例えば車両のボディ部分及びルーフ部分等を製造する際に異なる種類の金属間の溶接が必要となる部位に適用することができる。本発明に係る構造検出装置の一実施形態を適用可能な部位の一例として、図1及び2に車体の側部となる構造体を示した。
図1に示すように、前後方向に延在する表皮部材のサイドシル101と、サイドシル101の前端部から上方に延在するヒンジピラー102と、サイドシル101の中央部から上方に延在するセンターピラー103とが一体的に形成されている。また、図1のA部分の断面斜視図である図2に示すように、サイドシル101、ヒンジピラー102、及びセンターピラー103の内部には、中間部材であるサイドシルレインフォースメント105、ヒンジピラーレインフォースメント(図2には図示せず)、及びセンターピラーレインフォースメント(図2には図示せず)等が設けられている。
図2に示すように、サイドシル101は、車内側の表皮部材であるサイドシルインナ101aと、車外側の表皮部材であるサイドシルアウタ101bとを有している。サイドシルインナ101a及びサイドシルアウタ101bの内部には、サイドシル101の補強用部材であるインナレインフォースメント105a及びアウタレインフォースメント105bが配設されている。
サイドシルインナ101a及びサイドシルアウタ101bと、インナレインフォースメント105a及びアウタレインフォースメント105bとは、溶接によって接合されるが、それぞれが異なる金属で形成されていることが多く、直接溶接しようとしても高い溶接強度を確保することが困難であった。
そこで、図2に示すように、接合体の内側に位置するインナレインフォースメント105a及びアウタレインフォースメント105bの少なくとも一方に貫通孔を形成し、外側に位置するサイドシルインナ101a及びサイドシルアウタ101bに対して溶接可能な材料によって形成された円盤状部材を挿入配置し、該円盤状部材とサイドシルインナ101a及びサイドシルアウタ101bとを溶接するという形態を採用することができる。
これにより、高い溶接強度を確保することができる。
本実施形態に係る構造検出装置は、例えばインナレインフォースメント105a及びアウタレインフォースメント105bに形成される貫通孔、及び該貫通孔内に配置される円盤状部材が、サイドシルインナ101a及びサイドシルアウタ101b等のように透過性の無い部材によって覆われている場合に、溶接前段階で用いることができる。貫通孔等が一旦覆われてしまうと、溶接するべき位置が視認不可能となるので、正確な溶接位置に合わせて溶接を行い、良好な溶接強度を確保することが困難となる。
(2)車両製造時における本発明の適用時期
本発明に係る構造検出装置は、例えば車両のボディ部分及びルーフ部分等に成る部品をプレス成形した後から、プレス成形した部品を溶接するまでの間に適用することができる。図3には、車両の製造工程を示すフローチャートを示した。
図3に示すように、車両の製造工程としては、例えば部品プレス成形工程S1、車体溶接工程S2、車体塗装工程S3、及び組付工程S4を挙げることができる。部品プレス成形工程S1は、ボディ部分及びルーフ部分となる部品をそれぞれの形状にプレス成形する工程である。車体溶接工程S2は、部品プレス成形工程S1でプレス成形された複数の部品を集めて溶接する工程である。車体塗装工程S3は、溶接されて外形がある程度完成したボディ部分及びルーフ部分等の外面を塗装する工程である。組付工程S4は、塗装体にエンジン、タイヤ、補機、及び内装材等を取り付ける工程である。
本実施形態に係る構造検出装置は、部品プレス成形工程S1のプレス成形後から車体溶接工程S2の溶接時までの間に適用することができる。具体的には、図2に示したサイドシルインナ101a、サイドシルアウタ101b、インナレインフォースメント105a及びアウタレインフォースメント105bをそれぞれプレス成形した後、プレス成形された各部品を溶接のために重ね合わせたときに、溶接位置が外側に重ねられる部材によって視認不能になった場合において適用することができる。
(3)構造検出装置
(3−1)内部構造が検出される部材
本実施形態に係る構造検出装置は、第1部材と、第2部材と、第3部材とを重ね合わせた上で、例えばスポット溶接によって接合する際に、通電のための電極を当接する位置が視認不能な場合に用いられる。
第1部材は、第1材料を含有する、例えば板状部材である。
第2部材は、第1材料に溶接可能な第2材料を含有する、例えば板状部材である。
第3部材は、第1材料及び第2材料とは異なる第3材料を含有する、例えば板状部材である。また、第3部材は、接合される際に第1部材と第2部材との間に挟まれて配置される。接合の際の第1部材と第2部材との間に位置する第3部材の一部位には、第1部材及び第2部材によって覆われて露出しない貫通孔が形成される。接合の際に、貫通孔内は、空隙である場合と、第4部材が配置される場合とに分けられる。第4部材は、第1材料及び第2材料に溶接可能な第4材料を含有し、貫通孔と略同一形状に形成される、例えば板状部材である。
第1材料と第3材料との組合せとしては、溶接が困難な材料の組合せ、又は、溶接しても金属間化合物等の生成によって例えば車両用部品として使用に耐え得る溶接強度を得ることが困難な材料の組合せが挙げられる。具体的には、第1材料及び第3材料の組合せとして、例えば第1材料が鉄又は鉄系材料であり、第3材料がアルミニウム、アルミニウム系材料、マグネシウム、マグネシウム系材料又は繊維強化プラスチック等である組合せ等を採用することができる。
また、第1材料と、第2材料と、第4材料とは、通常の抵抗溶接等によって相互に溶接されたとしても金属間化合物が生成しない又は生成し難い材料の組合せであれば良い。第2材料及び第4材料としては、上述した第1材料及び第3材料の組合せが決定した後に、第1材料と同一材料又は同系材料を用いることとするのが良い。
なお、上述の溶接が困難であること、及び、溶接が可能であることというのは、例えば通電を伴う溶接、具体的には車両用部品の製造に多く用いられるスポット溶接を用いる場合についての、溶接の可否を意味している。つまり、第1材料、第2材料及び第4材料と第3材料とは、通電を伴う溶接が困難であり、第1材料と第2材料と第4材料とは通電を伴う溶接が可能である。
(3−2)構造検出装置の概要
ここで、図4に本発明の一実施形態である構造検出装置1を示す。
図4は、構造検出装置1を示す模式図である。
構造検出装置1は、第1部材2と第2部材3とを、第3部材4及び第4部材5を介して接合する場合に用いられる。第1部材2と第2部材3とに挟まれる第3部材4の一部には、貫通孔6が形成されている。該貫通孔6内には、第3部材4と略同一厚み、孔径と略同一径、及び貫通孔6と略同一形状に形成される第4部材5が挿入配置されている。
図4に示すように、構造検出装置1は、入力部材7と、検出部材8と、判別部材9とを備える。
入力部材7は、重畳体の内部構造に応じて変化する第1物理量を有する入力Xを、第1部材2に対して行う部材である。入力Xにおける第1物理量の種類については、種々の物理量を採用することができる。
検出部材8は、重畳体の内部構造に応じて第1物理量が変化した第2物理量を有する出力Yを検出する部材である。出力Yにおける第2物理量の種類については、種々の物理量を採用することができる。
なお、入力X、第1物理量及び第2物理量の具体例については後述する。
判別部材9は、第2物理量に基づいて、重畳体の内部構造を判別する部材である。判別部材9と検出部材8とは電気的に接続され、検出部材8により検出される出力Yの第2物理量が判別部材9に対して伝達されるようになっている。
判別部材9としては、例えば第2物理量に基づいて演算処理及び画像処理等が可能な部材であれば良く、具体的にはCPU等を搭載する電気計算機等を採用することができる。
好ましい態様として、例えば重畳体の内部構造の判別結果を判別部材9から電気溶接装置等に対して出力することによって、第3部材4の貫通孔6の位置に合わせて溶接用の電極を当接させる態様を挙げることができる。これにより、外観からは視認不能な貫通孔6に対して正確に位置決めされた電極による溶接作業が達成される。
本実施形態において判別部材9は、第2物理量に基づいて内部構造の判別を行うこととしているが、第2物理量だけでなく、第1物理量も合わせて内部構造の判別に用いることとしても良い。この場合は、判別部材9と入力部材7とが電気的に接続される。
なお、重畳体の内部構造としては、例えば第1部材2及び第2部材3の間に挟まれて配置される第3部材4の貫通孔6の位置、形状及び大きさ、並びに、第4部材5の有無、位置、形状及び大きさ等を挙げることができる。
本実施形態においては、第1部材2、第2部材3及び第3部材4の3枚の板状部材を重ね合わせて成る重畳体の内部構造を判別しているが、第1物理量及び第2物理量等に基づいて内部構造が判別可能な限り、重ね合わせられる部材の数に制限は無い。なお、内部構造が判別される重畳体を溶接に供するのであれば、溶接の難易性及び第2物理量の検出精度等に鑑みて、重ね合わせられる部材の数は2枚〜4枚程度であるのが良い。
本発明に係る構造検出装置が好適である部材としては、抵抗溶接等によって接合される部材であって、異種の材料を含有する部材を挟み込んで複数枚の板材が重ねられた重畳体を挙げることができる。
重畳体は、基本的に外観からは内部構造を視認することが不可能であり、更に外側に位置する部材、例えば上記第1部材2及び第2部材3の表面が平滑である場合は、凹凸を検出するタッチセンサ等によっても上記貫通孔6及び第4部材5が配置される部位が検出不能である。
貫通孔6及び第4部材5の配置される部位は、適宜の治具及び基準位置の設定等によってある程度の位置の特定は可能である。
しかしながら、異種金属板を挟み込んだ重畳体を抵抗溶接に供する場合、正確な位置において溶接しなければ、溶接品質を低下させる可能性がある。例えば、溶接用の電極が貫通孔6及び第4部材5の位置から離れている場合、電流の流れる領域は円形にならないので、溶着領域に偏りが生じてしまい、溶接箇所の品質を低下させる可能性がある。この問題は、貫通孔6及び第4部材5の面積を広げることで回避可能であるが、挟み込む第3部材4における欠落部が大きくなるため、第3部材4を設けること自体の効果が低下し、更に剛性の低下にもつながる可能性がある。
よって、異種金属板を挟み込んで成る重畳体の内部構造を、例えば抵抗溶接に先がけて特定しておくことは重要である。
更に、異種金属板を挟み込んで成る重畳体は、接合形態の一例として適宜の接着剤による接合も挙げられる。このとき、接着剤による接合強度を更に補強する方法として、上記貫通孔6及び第4部材5等を設けた上での抵抗溶接を採用するのが好ましい。したがって、本実施形態に係る構造検出装置1は、いわゆるウェルドボンドの形成及びその量産化に寄与することができる。
以下に、本発明に係る構造検出装置の具体的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
なお、以下の説明では、第1部材2と第2部材3とを第4部材5を介してスポット溶接により接合する場合を想定している。よって、第1部材2及び第2部材3の表面において第4部材5が内部に配置される部位を特定し、特定した部位に対して電極を当接させる工程まで説明する。
(4)入力Xが通電である実施形態
(4−1)重畳体の両面において温度測定する実施形態
図5には、構造検出装置11を示している。
図5は、本発明に係る構造検出装置の一実施形態を示す模式図である。
構造検出装置11は、第1電極71A、第2電極71B、第1熱電対81A、第2熱電対81B及び判別部材(図示せず)を備える。
第1電極71A及び第2電極71Bは、本発明における入力部材の一例であり、第1部材2及び第2部材3に対して進退、圧接及び通電が可能な棒状部材である。図5において第1電極71A及び第2電極71Bの各先端部の間に示す太線は、電流の流れる経路を示している。
なお、第1電極71A及び第2電極71Bは、第1部材2と第2部材3とをスポット溶接により接合可能な程度の通電をすることができる溶接電極である。つまり、構造検出装置11は、重畳体の内部構造を判別した後に、電気溶接装置としても機能する。
第1熱電対81A及び第2熱電対81Bは、本発明における検出部材の一例であり、第1部材2及び第2部材3に対して進退、当接及び温度測定が可能な棒状部材である。
第1熱電対81A及び第2熱電対81Bは、第1電極71A及び第2電極71Bをそれぞれ中心として円周状に6本ずつ配置されている。また、第1熱電対81A及び第2熱電対81Bは、各先端部がコイルばね等の適宜の付勢部材によって付勢されることによって、第1部材2及び第2部材3の表面に対して押し当てられる。これにより、全ての第1熱電対81A及び第2熱電対81Bが確実に第1部材2及び第2部材3の表面にそれぞれ当接可能になるので、重畳体の確実な温度測定が可能になる。
図5に示す実施形態において、第1電極71A及び第2電極71Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は電流値である。
構造検出装置11の使用方法としては、先ず図5に示すように、第1電極71A及び第1熱電対81Aを第1部材2の表面に押し当てると共に、第2電極71B及び第2熱電対81Bを第2部材3の表面に押し当てる。
次に、第1電極71A及び第2電極71Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、溶接に際して使用する程度の大きな電流は必要無く、第1部材2及び第2部材3の第1電極71A及び第2電極71Bが当接している部位とその周辺部位とが昇温可能な程度の比較的小さな電流を流すこととする。
通電開始から所定時間経過後に、第1熱電対81Aによって第1部材2の温度を測定すると共に、第2熱電対81Bによって第2部材3の温度を測定する。測定された温度は、判別部材に対して入力される。
次いで、判別部材は、第1部材2の温度測定結果と第2部材3の温度測定結果とを比較することによって、第3部材4が挟まれる第1部材2及び第2部材3の内部構造、つまり重畳体の内部構造を判別することができる。
例えば、円周状の温度測定結果に差異が無い又はほとんど無い場合は、図5に示すように第1電極71A及び第2電極71Bが、第4部材5が配置された部位において通電していることになる。この場合、内部構造の検出後に抵抗溶接を行うのであれば、第1電極71A及び第2電極71Bは溶接するべき位置に当接しているので、重畳体への当接状態を解除することなく溶接作業に移行するのが好ましい。
温度測定結果に差異が生じている場合は、第1電極71A及び第2電極71Bが、第4部材5が配置された部位からずれた部位において通電していることになる。本実施形態においては、基本的に重畳体の第3部材4のみが、他の第1部材2、第2部材3及び第4部材5に対して導電率及び抵抗値等が大きく異なる。つまり、各部材の各材料の導電率又は抵抗値等の大小差に応じて、温度測定結果に差異が生じ得る。
第1電極71A及び第2電極71Bを第4部材5が配置された部位に当接させるには、測定結果の温度分布に基づいて、第1電極71A及び第2電極71Bの移動させる方向及び距離を決定することができる。具体的には、第4部材5が配置された部位は、第1部材2側と第2部材3側とが電気的に導通しているので、第1部材2及び第2部材3の表面においても昇温し易い。よって、それぞれ複数個配置される第1熱電対81A及び第2熱電対81Bのうち、高温が検出される側が第4部材5が配置された部位に近いと判別することができる。
第4部材5が配置された部位に向って第1電極71A及び第2電極71Bを移動させる距離については、第4部材5が配置された部位に通電したときに第4部材5からの距離と温度変化との関係性を予め測定しておく。該関係性に基づいた温度想定値に対する測定値の差から、第1電極71A及び第2電極71Bが第4部材5からどの程度離れているかを導出することができる。
本実施形態は、通電による第1部材2及び第2部材3の温度変化が、第4部材5が配置された部位とその周辺部位とにおいて差異を生じる限り様々な場合に適用することができる。本実施形態は、例えば第3部材4の貫通孔6内に第4部材5等の導電性部材が配置されている場合、第3部材4が導電性材料を含有して貫通孔6内が空隙である場合、第3部材4が絶縁体である場合等に適用されるのが好ましい。
(4−2)重畳体の片面において温度測定する第1実施形態
図6には、構造検出装置12を示している。
図6は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。
構造検出装置12は、第1電極72A、第2電極72B、熱電対82及び判別部材(図示せず)を備える。
構造検出装置12と上記構造検出装置11との相違点は、第2熱電対81Bの有無である。該相違点以外は同一部材を用いているので、同一部材については同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。
熱電対82は、本発明における検出部材の一例であり、上記第1熱電対81Aと同一部材である。熱電対82は、重畳体における第1部材2側のみを温度測定する。
図6に示す実施形態において、第1電極72A及び第2電極72Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は電流値である。
構造検出装置11の使用方法としては、先ず図6に示すように、第1電極72A及び熱電対82を第1部材2の表面に押し当てると共に、第2電極72Bを第2部材3の表面に押し当てる。
次に、第1電極72A及び第2電極72Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、流す電流は、第1部材2の第1電極72Aが当接している部位とその周辺部位とが昇温可能な程度であれば良い。
通電開始から所定時間経過後に、熱電対82によって第1部材2の温度を測定する。測定された温度は、判別部材に対して入力される。
次いで、判別部材は、第1部材2の温度測定結果を分析することによって、第3部材4が挟まれる第1部材2及び第2部材3の内部構造、つまり重畳体の内部構造を判別することができる。
例えば、円周状に配列された熱電対82によって測定した6箇所の温度を比較して、温度差が所定範囲内である場合は、図6に示すように、第1電極72A及び第2電極72Bが、第4部材5が配置された部位において通電していることになる。これは、第4部材5が配置された部位を中心として略同一距離だけ離れた6箇所で温度測定しても温度差は生じないからである。この場合、内部構造の検出後に抵抗溶接を行うのであれば、第1電極72A及び第2電極72Bは溶接するべき位置に当接しているので、重畳体への当接状態を解除することなく溶接作業に移行するのが好ましい。
熱電対82によって測定した6箇所の温度を比較して、部分的に高温が検出される場合は、第1電極72A及び第2電極72Bが、第4部材5が配置された部位からずれた部位において通電していることになる。第1電極72A及び第2電極72Bを第4部材5が配置された部位に当接させるには、測定結果の温度分布に基づいて、第1電極72A及び第2電極72Bの移動させる方向及び距離を決定することができる。
具体的には、複数個配置される熱電対82のうち、高温が検出される側が第4部材5が配置された部位に近いと判別することができる。また、第1電極72A及び第2電極72Bの移動は、例えば移動距離を導出しても良く、また熱電対82の測定結果における温度差が所定範囲内に収まる箇所を複数回の温度測定によって探しても良い。移動距離は、第4部材5が配置された部位に通電したときに第4部材5からの距離と温度変化との関係性を予め測定しておく。該関係性に基づいた温度想定値に対する測定値の差から、第1電極72A及び第2電極72Bが第4部材5からどの程度離れているかを導出することができる。
本実施形態は、通電による第1部材2の温度変化が、第4部材5が配置された部位とその周辺部位とにおいて差異を生じる限り様々な場合に適用することができる。本実施形態は、例えば第3部材4の貫通孔6内に第4部材5等の導電性部材が配置されている場合、第3部材4が導電性材料を含有して貫通孔6内が空隙である場合、第3部材4が絶縁体である場合等に適用されるのが好ましい。
(4−3)重畳体の片面において温度測定する第2実施形態
図7には、構造検出装置13を示している。
図7は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。図7(A)は構造検出装置13を示す模式図であり、図7(B)は第1電極73A及び第2電極73Bによる通電形態の一例を示す模式図であり、図7(C)は図7(B)に示した通電形態によって第2部材3の昇温する領域を示す平面模式図であり、図7(D)は第1電極73A及び第2電極73Bによる通電形態の他の例を示す模式図であり、図7(E)は図7(D)に示した通電形態によって第2部材3の昇温する領域を示す平面模式である。
構造検出装置13は、第1電極73A、第2電極73B、熱電対83及び判別部材(図示せず)を備える。
構造検出装置13と上記構造検出装置11との相違点は、第1熱電対81Aの有無である。該相違点以外は同一部材を用いているので、同一部材については同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。
熱電対83は、本発明における検出部材の一例であり、上記第2熱電対81Bと同一部材である。熱電対83は、重畳体における第2部材3側のみを温度測定する。
図7(A)に示す実施形態は、第1電極73A及び第2電極73Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は電流値である。
本実施形態を適用する場合、第1電極73A及び第2電極73Bは予めある程度の位置決めは不要である。位置決めされていない第1電極73A及び第2電極73Bは、第4部材5が配置された部位からずれることが多いが、後述するように通電による昇温領域から第4部材5の配置された部位を導出可能である。
構造検出装置13の使用方法としては、先ず図7(B)に示すように、第1電極73Aを第1部材2の表面に押し当てると共に、第2電極73B及び熱電対83を第2部材3の表面に押し当てる。第1部材2及び第2部材3は、第1電極73Aの軸線と第2電極73Bの軸線と第4部材5の軸線とが一致しない位置にそれぞれ配置される。もっとも、各軸線が一致していても問題は無い。
次に、第1電極73A及び第2電極73Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、流す電流は、第2部材3の通電経路とその周辺部位とが昇温可能な程度であれば良い。
通電開始から所定時間経過後に、熱電対83によって第2部材3の温度を測定する。測定された温度は、判別部材に対して入力される。
なお、図7(B)に示す通電形態の場合、図7(C)に黒色の楕円形で示すように、第2部材3の表面が、第4部材5が内部に配置される部位から第2電極73Bの先端部が当接する部位まで通電経路に沿って昇温する。
また、図7(D)に示す通電形態の場合、図7(E)に黒色の略円形で示すように、第2部材3の表面が、第4部材5が内部に配置される部位、つまり第2電極73Bの先端部が当接する部位において昇温する。
なお、第2電極73Bが第4部材5から離れれば離れた分だけ、昇温領域の楕円形の長軸が長くなる。逆に、第2電極73Bが第4部材5に近付けば近付いた分だけ、昇温領域は第4部材5の平面形状に近付く。
次いで、判別部材は、第2部材3の温度測定結果を分析することによって、重畳体の内部構造を判別することができる。
例えば、円周状に配列された熱電対83によって測定した6箇所の温度を比較して、温度差が所定範囲内である場合は、図7(E)に示すように、第2電極73Bが、第4部材5が配置された部位において通電していることになる。このとき、第2部材3の昇温領域は、図7(E)において破線で示す第4部材5と同位置で、第4部材5の平面形状と近似形状を有する。この場合、内部構造の検出後に抵抗溶接を行うのであれば、第1電極73A及び第2電極73Bは溶接するべき位置に当接しているので、重畳体への当接状態を解除することなく溶接作業に移行するのが好ましい。
熱電対83によって測定した6箇所の温度を比較して、部分的に高温が検出される場合は、第2電極73Bが、例えば図7(A)及び図7(B)に示す位置において、つまり第4部材5が配置された部位からずれた部位において通電していることになる。
第2電極73Bを第4部材5が配置された部位に当接させるには、測定結果の温度分布に基づいて、第2電極73Bの移動させるべき方向を決定する必要がある。具体的には、複数個配置される熱電対83のうち、高温が検出される側が、第4部材5が配置された部位に近いと判別することができる。よって、部分的に高温が検出されなくなるまで第2電極73Bを移動させれば良い。
本実施形態は、通電による第2部材3の温度変化が、第4部材5が配置された部位とその周辺部位とにおいて差異を生じる限り様々な場合に適用することができる。本実施形態は、例えば第3部材4の貫通孔6内に第4部材5等の導電性部材が配置されている場合、第3部材4が導電性材料を含有し、第4部材5が配置されずに貫通孔6内が空隙である場合、第3部材4が絶縁体である場合等に適用されるのが好ましい。
なお、第3部材4が導電性材料を含有して貫通孔6内が空隙である場合は、図7(C)及び図7(E)に示したような昇温領域は形成されない。具体的には、貫通孔6内が空隙であると該空隙は昇温しない又はし難いので、昇温領域としては貫通孔6が形成される部位だけが抜け落ちたようなドーナツ型等となる。
図7に示した実施形態において、重畳体をスポット溶接に供するには、先ず、第2部材3の昇温領域に基づいて、第2電極73Bを第4部材5が配置された部位まで移動させ、次に第1電極73Aを第2電極73Bと軸線が一致又は略一致するように移動させることによって、溶接作業の準備が完了する。つまり、第4部材5を基準位置として第2電極73Bを移動させ、移動させた第2電極73Bを基準位置として第1電極73Aを移動させることによって、溶接作業を円滑に行うことができるようになる。
(4−4)重畳体の片面において温度分布測定する第1実施形態
図8には、構造検出装置14を用いる実施形態を示している。
図8は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。図8(A)は構造検出装置14を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図8(B)は図8(A)に示した通電形態によって第1部材2の昇温する領域を示す平面模式図であり、図8(C)は図8(A)に示した通電形態によって第1部材2の昇温する領域の温度勾配を示す平面模式図である。
構造検出装置14は、第1電極74A、第2電極74B、第1サーモグラフィ84A、第2サーモグラフィ84B、及び判別部材(図示せず)を備える。
構造検出装置14と上記構造検出装置11との相違点は、熱電対に代えてサーモグラフィを用いている点である。該相違点以外は同一部材を用いているので、同一部材については同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。
第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bは、本発明における検出部材の一例であり、従来公知のサーモグラフィを使用することができる。第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bは、重畳体における第1部材2側のみを温度測定する。
なお、検出部材として2つのサーモグラフィを用いているのは、より正確な温度分布及び温度勾配等を導出するためであり、高精度の温度測定が可能であるサーモグラフィを用いる場合は1つだけ設けるようにしても良い。
図8に示す実施形態は、第1電極74A及び第2電極74Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は電流値である。
構造検出装置14の使用方法としては、先ず図8(A)に示すように、第1電極74Aを第1部材2の表面に押し当てると共に、第2電極74Bを第2部材3の表面に押し当てる。本実施形態において第1電極74A及び第2電極74Bは、図8(A)に示すように、第1電極74Aの軸線及び第2電極74Bの軸線と、第4部材5の軸線とは一致しない位置にそれぞれ配置される。もっとも、該軸線が一致していても内部構造の検出に問題は無い。
次に、第1電極74A及び第2電極74Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、流す電流は、第1部材2の通電経路、その周辺部位及び第4部材5が昇温可能な程度であれば良い。
通電開始から所定時間経過後に、第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bによって第1部材2の温度を測定する。測定された温度は、判別部材に対して入力される。
なお、本実施形態においては2つのサーモグラフィを用いているので、画像化された2つの温度分布を判別部材において組合せた上で、内部構造の判別を行う。図8(A)に示す通電形態の場合、図8(B)に白抜きの楕円形で示すように、第1部材2の表面が、第4部材5が内部に配置される部位から第1電極74Aの先端部が当接する部位まで通電経路に沿って昇温する。また、第4部材5が内部に配置される部位と、第1電極74Aの先端部が当接する部位とは昇温し易いので、第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bによって画像化された温度分布では区別し易くなる。
なお、第1電極74Aが第4部材5から離れた分だけ、昇温領域の楕円形の長軸が長くなる。逆に、第1電極74Aが第4部材5に近付いた分だけ、昇温領域は第4部材5の平面形状に近付く。
次いで、判別部材は、第1部材2の温度測定結果を分析することによって、重畳体の内部構造を判別することができる。
第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bによって測定された温度分布で、2つの高温部分と楕円形状の昇温領域が検出される場合は、第1電極74Aが、例えば図8(A)に示す位置において、つまり第4部材5が配置された部位からずれた部位において通電していることになる。
第1電極74Aを第4部材5が配置された部位に当接させるには、測定結果の温度分布に基づいて、第1電極74Aの移動させるべき方向を決定する必要がある。具体的には、2つの高温部分のうち一方は第1電極74Aの当接部位であるので、他方の高温部分が第4部材5の昇温が起因していると判別することができる。よって、他方の高温部分に当接部位が重なるように第1電極74Aを移動させれば良い。
第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bによって測定された温度分布で、1つの高温部分とその周辺の昇温領域が検出される場合は、第4部材5が配置された部位において第1電極74Aが通電していることになる。この場合、内部構造の検出後に抵抗溶接を行うのであれば、第1電極74A及び第2電極74Bは溶接するべき位置に当接しているので、重畳体への当接状態を解除することなく溶接作業に移行するのが好ましい。
(4−5)重畳体の片面において温度勾配を導出する実施形態
図8(A)に示した構造検出装置14を用いて検出される温度分布に基づいて、図8(C)に示すような温度勾配を導出することによって、内部構造を判別することもできる。
具体的には、例えば第1サーモグラフィ84A及び第2サーモグラフィ84Bによって温度測定を行い、その分布を得る。次いで、放射状に温度グラフを作成し、又は測定された温度に基づいて、温度勾配を得る。更に、温度勾配の大きい箇所を特定することによって、測定位置から第4部材5が配置される部位へのズレ方向を導出することができる。続いて、少なくとも3点の箇所を含む円を作成し、中心点を導出する。該中心点が最も昇温している部位、本実施形態においては第4部材5が配置される部位となる。これらの処理を判別部材等で演算処理及び画像処理することによって、内部構造を判別することができる。
図8に示した実施形態は、通電による第1部材2の温度変化が、第4部材5が配置された部位とその周辺部位とにおいて差異を生じる限り様々な場合に適用することができる。本実施形態は、例えば第3部材4の貫通孔6内に第4部材5等の導電性部材が配置されている場合、第3部材4が導電性材料を含有し、第4部材5が配置されずに貫通孔6内が空隙である場合、第3部材4が絶縁体である場合等に適用されるのが好ましい。
なお、第3部材4が導電性材料を含有して貫通孔6内が空隙である場合は、図8(B)及び図8(C)に示したような昇温領域は形成されない。具体的には、貫通孔6内が空隙であると該空隙は昇温しない又はし難いので、昇温領域としては貫通孔6が形成される部位だけが周辺部位よりも相対的に低温になり、画像化されると低温部位が抜け落ちたようなドーナツ型等となる。
(4−6)重畳体の片面において温度分布測定する第2実施形態
図9には、構造検出装置15を用いる実施形態を示している。
図9は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。図9(A)は構造検出装置15を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図9(B)は図9(A)に示した通電形態によって第2部材3の昇温する領域を示す平面模式図である。
構造検出装置15は、電極75A、アース75B、第1サーモグラフィ85A、第2サーモグラフィ85B、及び判別部材(図示せず)を備える。
構造検出装置15と上記構造検出装置14との相違点は、第2電極74Bに代えてアース75Bを用いていること、及び、サーモグラフィの配置である。該相違点以外は同一部材を用いているので、同一部材については同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。
第1サーモグラフィ85A及び第2サーモグラフィ85Bは、上記第1サーモグラフィ84A及び上記第2サーモグラフィ84Bと同一部材であり、単に配置を変更して、重畳体における第2部材3側のみを温度測定可能なようにしている。
図9に示す実施形態は、電極75A及びアース75Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は電流値である。
構造検出装置15の使用方法としては、先ず図9(A)に示すように、電極75Aを第1部材2の表面に押し当てると共に、アース75Bを第2部材3の表面に押し当てる。本実施形態において電極75A及びアース75Bは、図9(A)に示すように、電極75Aの軸線と、アース75Bの軸線と、第4部材5の軸線とは一致しない位置にそれぞれ配置される。もっとも、該軸線が一致していても内部構造の検出に問題は無い。
次に、電極75A及びアース75Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、流す電流は、第2部材3の通電経路、その周辺部位、及び第4部材5が昇温可能な程度であれば良い。
通電開始から所定時間経過後に、第1サーモグラフィ85A及び第2サーモグラフィ85Bによって第2部材3の温度を測定する。測定された温度は、判別部材に対して入力される。
図9(A)に示す通電形態の場合、図9(B)に白抜きの楕円形で示すように、第2部材3の表面が、第4部材5が内部に配置される部位からアース75Bの先端部が当接する部位まで通電経路に沿って昇温する。また、第4部材5が内部に配置される部位と、アース75Bの先端部が当接する部位とは昇温し易いので、第1サーモグラフィ85A及び第2サーモグラフィ85Bによって画像化された温度分布では区別し易くなる。
なお、アース75Bが第4部材5から離れた分だけ、昇温領域の楕円形の長軸が長くなる。逆に、アース75Bが第4部材5に近付いた分だけ、昇温領域は第4部材5の平面形状に近付く。
次いで、判別部材は、第2部材3の温度測定結果を分析することによって、重畳体の内部構造を判別することができる。
第1サーモグラフィ85A及び第2サーモグラフィ85Bによって測定された温度分布で、2つの高温部分と楕円形状の昇温領域が検出される場合は、アース75Bが、例えば図9(A)に示す位置において、つまり第4部材5が配置された部位からずれた部位において通電していることになる。
アース75Bを第4部材5が配置された部位に当接させるには、測定結果の温度分布に基づいて、アース75Bの移動させるべき方向を決定する必要がある。具体的には、2つの高温部分のうち一方はアース75Bの当接部位であるので、他方の高温部分が第4部材5の昇温が起因していると判別することができる。よって、他方の高温部分に当接部位が重なるようにアース75Bを移動させれば良い。
第1サーモグラフィ85A及び第2サーモグラフィ85Bによって測定された温度分布で、1つの高温部分とその周辺の昇温領域とが検出される場合は、第4部材5が配置された部位においてアース75Bが通電していることになる。この場合、内部構造の検出後に抵抗溶接を行うのであれば、アース75Bは溶接するべき位置に当接しているので、アース75Bの位置を基準位置として、電極75Aを移動させ、更に位置合わせしたアース75Bに代えて同位置に溶接用電極(図示せず)を配置すれば良い。これにより、一旦位置合わせをした溶接に用いる電極を、それ以上移動させることなく溶接作業に移行することができるので好ましい。
(4−7)重畳体の抵抗値測定する第1実施形態
図10には、構造検出装置16を用いる実施形態を示している。
図10は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。図10(A)は構造検出装置16を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図10(B)は図10(A)に示した通電形態によって通電したときの第2部材3の各部位における抵抗値に基づいた円を示す平面模式図である。
構造検出装置16は、第1電極76A、第2電極76B、抵抗値測定器86及び判別部材(図示せず)を備える。
構造検出装置16と上記構造検出装置13との相違点は、熱電対83に代えて抵抗値測定器86を用いている点である。該相違点以外は同一部材を用いているので、同一部材については同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。
抵抗値測定器86は、本発明における検出部材の一例であり、例えば従来公知の4端子測定法等により抵抗値を測定する機器を用いることができる。
図10に示す実施形態は、第1電極76A及び第2電極76Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は抵抗値である。
構造検出装置16の使用方法としては、先ず図10(A)に示すように、第1電極76Aを第1部材2の表面に押し当てると共に、第2電極76Bを第2部材3の表面に押し当てる。
次に、第1電極76A及び第2電極76Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、流す電流は、溶接に際して流される電流値より比較的小さい電流値を有する。
通電開始後に、抵抗値測定器86によって第2部材3の第2電極76Bが当接する部位の抵抗値を測定する。測定された抵抗値は、判別部材に対して入力される。
第2部材3の各部位における抵抗値に基づいて、第4部材5が配置された部位の位置を導出する方法として、2つ挙げることができる。
先ず一の方法としては、例えば第1電極76Aと第2電極76Bと第4部材5との軸線を一致させた状態での理想の抵抗値を予め測定しておき、様々な部位において実際に通電した際に測定される抵抗値と理想抵抗値とを比較することによって、第4部材5が配置された部位であるか否かを判別する方法を挙げることができる。この方法は、実際に測定される抵抗値が理想抵抗値と近い場合に、第1電極76A及び第2電極76Bの位置を微調整する際に有用である。
更に、第4部材5が配置された部位の位置を導出する他の方法としては、例えば図10(B)に示すように、第2部材3の各部位で測定される抵抗値に基づいた円を描いて、第4部材5が配置された部位を特定する方法を挙げることができる。
具体的には、第2部材3の複数部位において第2電極76Bを当接して抵抗値を測定する。重畳体における第2部材3側の各部位の抵抗値は、第4部材5が配置される部位からの距離に比例する。つまり、第2電極76Bの当接部位が第4部材5から離れている場合は抵抗値が大きくなり、当接部位が第4部材5に近い場合は抵抗値が小さくなる。
次に、図10(B)に示すように、様々な部位において測定した抵抗値を係数とした円を、抵抗値の測定時における第2電極76Bの当接部位を中心として描く。図10(B)には、各部位における抵抗値に基づく円を破線で示す。一部太線で示す複数の円の重複部分が、第4部材5が配置される部位であると判別することができる。
(4−8)重畳体の抵抗値分布を測定する実施形態
図11には、構造検出装置17を用いる実施形態を示している。
図11は、本発明に係る構造検出装置の他の実施形態を示す模式図である。図11(A)は構造検出装置17を用いた通電形態の一例を示す模式図であり、図11(B)は図11(A)に示したアース77Bの第2部材3の表面における配置を示す平面模式図であり、図11(A)に示した通電形態によって通電したときの第2部材3の各部位における抵抗値の分布を示す平面模式図である。
構造検出装置17は、電極77A、多数のアース77B、抵抗値測定器87及び判別部材(図示せず)を備える。
構造検出装置17と上記構造検出装置16との相違点は、第2電極76Bに代えて多数個列設されて成るアース77Bを用いている点である。該相違点以外は同一部材を用いているので、同一部材については同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。
アース77Bは、本発明における検出部材の一例であり、例えば図11(B)に示すように複数個のアース77Bが第4部材5の周辺部位に適宜の範囲を以って、等間隔に列設されている。
図11に示す実施形態は、電極77A及びアース77Bによる入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は抵抗値である。
構造検出装置17の使用方法としては、先ず図11(A)に示すように、第1電極76Aを第1部材2の表面の適宜の位置に押し当てると共に、複数のアース77Bを第2部材3の表面に一様に押し当てる。
次に、電極77A及びアース77Bによって、第1部材2と第2部材3との間に通電する。このとき、流す電流は、溶接に際して流される電流値より比較的小さい電流値を有する。
通電開始後に、第2部材3の複数のアース77Bが当接する各部位の抵抗値を、抵抗値測定器87によって測定する。測定された抵抗値は、判別部材に対して入力される。
第2部材3の各部位で測定された抵抗値において、抵抗値毎に分布をとると、図11(C)に示すように、第4部材5が配置される部位の抵抗値が最小になり、第4部材5が配置される部位を中心とした略同心円を複数描くことができる。
この抵抗値の分布に基づいて、重畳体の内部構造を判別することができる。
なお、一のアース77Bと隣接するアース77Bとの間隔は、抵抗溶接時にとうせつさせる電極の当接領域の寸法と当接精度都により決定することができる。
本発明に係る構造検出装置は、上述した抵抗値を測定する実施形態に代えて、電流計等を用いて電流値を測定する形態を採用することもできる。
電流値を測定する形態の場合、電極及びアース等による入力Xが通電であり、第1物理量及び第2物理量は電流値である。なお、抵抗値から電流値は容易に算出可能であるので、上述の抵抗値を測定する実施形態で一旦抵抗値を測定し、抵抗値から電流値に変換して内部構造の判別に用いても良い。逆に、上述の抵抗値を測定する実施形態で電流計等によって一旦電流値を測定し、電流値から抵抗値に変換して内部構造の判別に用いることもできる。
(4−9)重畳体の抵抗値測定する第2実施形態
図12に示す構造検出装置18は、コイルばねSによって第1部材2に向って付勢される球状の電極78Aと、コイルばねSによって第2部材3に向って付勢される球状のアース78Bと、アース78Bに接続される抵抗測定器88とを備える。また、電極78A及びアース78Bはいずれも、付勢方向及び重畳体に対する進退方向を規制する筒状のガイドGの内部に配置されている。構造検出装置18は、図10に示した構造検出装置16の変形例であり、通電によって測定される抵抗値を内部構造の判別に用いることができる。
図12に示すように、電極78A及びアース78BはいずれもコイルばねSによって付勢されているので、通電時及び抵抗測定時に重畳体に対して圧接及び脱離が容易であり、一回の測定準備から完了までを短時間で行うことができる。更に、例えばアース78Bを第2部材3の複数部位に当接させて抵抗値を順次測定していく作業を行う場合、第2部材3の表面から一旦離れさせて、別部位に当接させる動作が容易であり、次の測定に移り易いので、装置としての可動性及び機動性が高い。したがって、第2部材3における各部位の抵抗値を短時間で効率良く測定することができる。
(5)入力Xが振動である実施形態
本発明に係る構造検出装置の他の実施形態として、適宜の入力部材によって振動を重畳体に付加する形態を採用することもできる。
重畳体における第1部材及び第2部材の少なくとも一方に対して、例えば衝突、音波又は超音波等を入力することによって、振動として伝達される。よって、衝突により重畳体に生じる振動、音波により重畳体に響く音響、又は超音波により重畳体に生じる振動等を検出可能な適宜の検出部材と、検出した振動を分析、数値化又は画像化することのできる判別部材とを更に設けることによって、入力Xが振動であっても重畳体の内部構造の判別が可能である。
(6)他の変形例
内部構造の判別後にスポット溶接作業に移行する場合、上記第4部材5の配置された部位において溶接する必要がある。例えば上記構造検出装置18等のように内部構造の判別に用いる装置では、電極の圧接能力の不足等によって、抵抗溶接機としてはそのまま転用することが困難である。この場合、第4部材5が配置されていると判別された部位に対して、一旦印を付しておくためのマーキング部材を付設するのが好ましい。マーキング部材としては、例えば塗料で印を付す塗工部材、又は第1部材2及び第2部材3の表面に凹部を形成するポンチ又はけがき針等を採用することができる。
例えば上記構造検出装置18における電極78A及びアース78Bの先端部に出し入れ可能なポンチを設けることもできる。
また、ガイドGの先端部に塗料が充填及び保持される塗工部材を設け、電極78A及びアース78Bが第4部材5の配置される部位に当接したと判別されたときに、ガイドGを第1部材2及び第2部材3に当接させて塗料によって印を付すようにしても良い。
なお、マーキング部材を設けることによって、第1部材及び第2部材等に印を付すと、溶接時に目印となるだけでなく、溶接作業時に何らかの不具合によって溶接作業が一旦中断され、その後再開される場合に、マーキング部材によって付した印の一つを溶接再開位置としてティーチング作業に利用することができるので好ましい。
以上、本発明者によってなされた発明を適用した実施形態について説明したが、この実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により、本発明は限定されることはない。すなわち、この実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付け加えておく。
1、11、12、13、14、15、16、17及び18:構造検出装置、2:第1部材、3:第2部材、4:第3部材、5:第4部材、6:貫通孔、7:入力部材、8:検出部材、9:判別部材、101:サイドシル、101a:サイドシルインナ、101b:サイドシルアウタ、102:ヒンジピラー、103:センターピラー、105:サイドシルレインフォースメント、105a:インナレインフォースメント、105b:アウタレインフォースメント、S1:部品プレス成形工程、S2:車体溶接工程、S3:車体塗装工程、S4:組付工程、X:入力、Y:出力

Claims (10)

  1. 第1材料を含有する第1部材と、第1材料に溶接可能な第2材料を含有する第2部材とに挟まれた、第1材料及び第2材料とは異なる第3材料を含有する第3部材から成る重畳体が設けられ、
    第3部材は、露出しない貫通孔を有し、該貫通孔内は空隙であり又は第1材料及び第2材料に溶接可能な第4材料を含有する第4部材が配置される場合に、
    重畳体における貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置を検出する構造検出装置であって、
    1物理量の入力を重畳体に対して入力する入力部材と、
    入力部材によって重畳体に入力された結果、重畳体から出力された第2物理量の出力を検出する検出部材と、
    重畳体に入力された第1物理量と重畳体から出力された第2物理量とに基づいて、又は、重畳体から出力された第2物理量に基づいて貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置を判別する判別部材と、を備える、
    構造検出装置。
  2. 第1部材及び第2部材に対して接合可能な通電をすることができる溶接電極を備え、
    入力部材が溶接電極である、
    請求項1に記載の構造検出装置。
  3. 溶接電極が第1部材及び第2部材の少なくとも一方に電流を第1物理量の入力として流し、
    検出部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方の温度を第2物理量の出力として検出する、
    請求項2に記載の構造検出装置。
  4. 溶接電極が第1部材及び第2部材の少なくとも一方に電流を第1物理量の入力として流し、
    検出部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方の電流値又は抵抗値を第2物理量の出力として検出する、
    請求項2に記載の構造検出装置。
  5. 入力部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方に振動を第1物理量の入力として加え、
    検出部材が第1部材及び第2部材の少なくとも一方から振動を第2物理量の出力として検出する、
    請求項1に記載の構造検出装置。
  6. 第1部材及び第2部材の少なくとも一方の表面において、判別部材によって貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置と判別された位置に印を付すマーキング部材を備える、
    請求項のいずれかに記載の構造検出装置。
  7. 第1部材及び第2部材の少なくとも一方の表面において、判別部材によって貫通孔の位置、又は第4部材が配置される位置と判別された位置に印を付すマーキング部材を備える、
    請求項5に記載の構造検出装置。
  8. 力部材が、溶接時の入力より小さい電流及び電圧を入力して、通電可能な溶接極であり、
    溶接電極はマーキング部材によって印が付された位置に通電する、
    請求項6に記載の構造検出装置。
  9. 第1部材及び第2部材に対して接合可能な通電をすることができる溶接電極を備え、
    入力部材が、振動による入力が可能な振動付加部材であり、
    溶接電極はマーキング部材によって印が付された位置に通電する、
    請求項7に記載の構造検出装置。
  10. 入力部材は、重畳体の平滑に形成される表面に対して第1物理量の入力を入力し、
    検出部材は、重畳体の平滑に形成される表面から第2物理量の出力を検出する、
    請求項1〜のいずれかに記載の構造検出装置。
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