JP6462191B1 - データの書き込み方法、検査方法、スピン素子の製造方法及び磁気抵抗効果素子 - Google Patents
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Abstract
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。
Description
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。
本実施形態にかかるデータの書き込み方法は、3端子型のスピン素子の通電部に、所定のエネルギー以下のエネルギーを負荷する方法である。
図1は、本実施形態にかかるスピン素子の一例であるスピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子10の断面模式図である。図1に示すスピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子10は、素子部1とスピン軌道トルク配線(通電部)2とを備える。スピン軌道トルク配線2の素子部1を挟む位置には、導電性を有する第1電極3及び第2電極4を備える。
以下、通電部が延在する第1の方向をx方向、素子部1の積層方向(第2の方向)をz方向、x方向及びz方向のいずれにも直交する方向をy方向と規定して説明する。
<スピン軌道トルク配線>
スピン軌道トルク配線2は、x方向に延在する。スピン軌道トルク配線2は、第1強磁性層1Aのz方向の一面に接続されている。スピン軌道トルク配線2は、第1強磁性層1Aに直接接続されていてもよいし、他の層を介し接続されていてもよい。
素子部1は、第1強磁性層1Aと第2強磁性層1Bとこれらに挟まれた非磁性層1Cとを備える。素子部1は、スピン軌道トルク配線2と交差する第2の方向(z方向)に積層されている。
図2は、本実施形態にかかるスピン素子の一例である磁壁移動型磁気記録素子20の断面模式図である。図2に示す磁壁移動型磁気記録素子20は、素子部11と磁気記録層(通電部)12とを備える。磁気記録層12の素子部11を挟む位置には、導電性を有する第1電極3及び第2電極4を備える。
素子部11は、第1強磁性層11Aと非磁性層11Bとを備える。第1強磁性層11A及び非磁性層11Bは、図1に示すスピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子10と同様のものを用いることができる。
磁気記録層12は、x方向に延在している。磁気記録層12は、内部に磁壁12Aを有する。磁壁12Aは、互いに反対方向の磁化を有する第1の磁区12Bと第2の磁区12Cとの境界である。図2に示す磁壁移動型磁気記録素子20は、第1の磁区12Bが+x方向に配向した磁化を有し、第2の磁区12Cが−x方向に配向した磁化を有する。
本実施形態にかかるデータの書き込み方法は、上記の3端子型のスピン素子にデータを書き込むためのエネルギーを負荷する際に、通電部2、12のx方向に、以下の関係式(1)で表記されるエネルギー以下のエネルギーを負荷する。
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
関係式(1)において、Eは通電部に印加されるエネルギー(×10−3mΩA2)であり、tは印加する印加パルスのパルス幅であり、A、B、C、Dは非磁性層1C、11Bに応じて決定する定数である。
本実施形態にかかるスピン素子の製造方法は、スピン素子を作製する第1工程と、スピン素子を検査する第2工程とを備える。
第1工程は、第1の方向に延在する通電部を形成する工程と、通電部の一面に非磁性層と強磁性体とを含む素子部を形成する工程と、を有する。
第2工程では、印加パルスのパルス幅をtとした際に、スピン素子の通電部の第1の方向に、上記の関係式(1)で表記されるエネルギー以下のエネルギーを負荷する。
本実施形態にかかる磁気抵抗効果素子は、スピン素子と、エネルギー源とを備える。スピン素子は上述のものが用いられる。エネルギー源は、スピン素子の通電部のx方向に、印加パルスのパルス幅をtとした際に、関係式(1)で表記されるエネルギーE以下のエネルギーを負荷できる。本実施形態にかかる磁気抵抗効果素子は、エネルギー源に接続される制御部を有してもよい。制御部は、印加パルスのパルス幅に応じて、関係式(1)からエネルギー源から出力されるエネルギー量を決定する。
図1に示すスピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子10を作製した。熱酸化Si基板上にタングステン(W)を3nm積層した。そしてこのタングステンからなる層を幅50nm、長さ300nmに加工し、スピン軌道トルク配線2とした。そしてその周囲を、酸化シリコンからなる絶縁膜で被覆した。
実施例2は、非磁性層1CをMgOに変えた点が実施例1と異なる。図3に示すように、非磁性層1CがMgOの場合も実施例1と同様の曲線が得られた。図3に示すMgOについてのグラフは、E=(−0.18264+13.2554t0.22749)−1+0.2でフィッティングできた。
実施例3は、非磁性層の厚みを2nmとし、素子部1の平面視サイズを100nm×100nmとした点が実施例1と異なる。実施例3の場合も実施例1と同じフィッティング曲線が得られた。すなわち、非磁性層の厚み、大きさは、ブレイクダウンに影響しないことが確認された。
1A、11A 第1強磁性層
1B 第2強磁性層
1C、11B 非磁性層
2 スピン軌道トルク配線
3 第1電極
4 第2電極
10 スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子
12 磁気記録層
12A 磁壁
12B 第1の磁区
12C 第2の磁区
20 磁壁移動型磁気記録素子
Claims (9)
- 第1の方向に延在する通電部と、前記通電部の一面に積層され、非磁性層と強磁性層とを含む素子部と、を備えるスピン素子において、
印加パルスのパルス幅をtとした際に、前記通電部の前記第1の方向に、以下の関係式(1)で表記されるエネルギーE以下のエネルギーを負荷する、データの書き込み方法;
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。 - 前記非磁性層がMgOであり、前記関係式(1)においてA=−0.18264、B=13.2554、C=0.22749、D=0.2を満たす、
または、前記非磁性層がMgAl2O4であり、前記関係式(1)においてA=−0.13792、B=6.98、C=0.20832、D=0.2を満たす、請求項1に記載のデータの書き込み方法。 - 前記パルス幅が1sec以下であり、前記通電部の前記第1の方向に付加するエネルギーが0.2mΩA2以下である、請求項1または2に記載のデータの書き込み方法。
- 前記通電部がスピン軌道トルク配線であり、前記素子部が第1強磁性層と第2強磁性層とこれらに挟まれた非磁性層とを備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載のデータの書き込み方法。
- 前記通電部が磁壁を備える磁気記録層であり、前記素子部が前記磁気記録層側から非磁性層と第3強磁性層とを備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載のデータの書き込み方法。
- 第1の方向に延在する通電部と、前記通電部の一面に積層され、非磁性層と強磁性層とを含む素子部と、を備えるスピン素子において、
印加パルスのパルス幅をtとした際に、前記通電部の前記第1の方向に、以下の関係式(1)で表記されるエネルギーE以下のエネルギーを負荷する、検査方法;
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。 - 前記非磁性層がMgOであり、前記関係式(1)においてA=−0.18264、B=13.2554、C=0.22749、D=0.2を満たす、
または、前記非磁性層がMgAl2O4であり、前記関係式(1)においてA=−0.13792、B=6.98、C=0.20832、D=0.2を満たす、請求項6に記載の検査方法。 - 請求項6に記載の検査方法により前記スピン素子を検査する工程を有する、スピン素子の製造方法。
- 第1の方向に延在する通電部と、
前記通電部の一面に積層され、非磁性層と強磁性層とを含む素子部と、を備えるスピン素子と、
前記通電部の前記第1の方向に、印加パルスのパルス幅をtとした際に、以下の関係式(1)で表記されるエネルギーE以下のエネルギーを負荷できるエネルギー源と、
を備える磁気抵抗効果素子;
E=(A+BtC)−1+D ・・・(1)
前記関係式(1)において、A、B、C、Dは前記非磁性層に応じて決定する定数である。
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