JP6459565B2 - 積層配線板 - Google Patents

Description

本発明は、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層配線板に関するものである。

複数の配線層間が接続された配線板としては、例えば、同一平面内の異なる箇所、厚み方向の異なる箇所等に配置された配線層間が接続されたものが知られている。
配線板が厚み方向に異なる箇所に配置された配線層間が接続されたものである場合、その配線板の形成方法としては、例えば、配線層が形成された導電基板を複数準備し、導電基板を配線層同士が対向するように配置した上で、導電基板同士を固着すると共に配線層間を電気的に接続する方法が知られている。
また、導電基板同士を固着および電気的に接続する方法としては、例えば、導電基板の配線層同士をはんだ、異方導電性接着剤等を用いて接着する方法が知られている。

また、配線板が同一平面内の異なる箇所に配置された配線層間が接続されたものである場合、その配線板の形成方法としては、同一基板上の異なる箇所に、保護層により表面が覆われた配線層を複数形成した後、各配線層の接続端子を覆う保護層を除去することにより配線層を露出させ、露出した配線層間を電気的に接続させることにより配線層間を接続する方法が知られている。
例えば、特許文献１には、基材上に保護層、金属蒸着層および接着層が積層された金属蒸着層転写シートを用いた配線層の形成方法が提案されている。
特許文献１では、金属蒸着層転写シートを用いて支持基材上に接着層、金属蒸着層および保護層からなる積層体を複数回転写した後、各積層体の保護層を除去し、露出した金属蒸着層同士を電気的に接続することにより、同一基板内の異なる箇所に配置された複数の配線層間が接続された配線板を形成する方法が記載されている。
また、特許文献１には、露出した金属蒸着層同士を電気的に接続する方法として、導電層転写シートを用いて、露出する金属蒸着層間を跨るように導電層を転写する方法、はんだ付けする方法、導電インクを吐出して金属粒子層を設けて導通させる方法等が記載されている。

特許第４６４９５９８号

しかしながら、配線板の形成方法が、配線層同士が対向するように配置された導電基板の配線層同士をはんだにより接着する方法である場合、基板の耐熱性によっては十分にはんだを加熱することができず、導電基板同士を安定的に固着し、さらに電気的に接続することができないといった問題がある。また、すずやビスマス等の低融点金属を配合した、所謂、低温はんだ（融点１５０℃以下）も存在する。しかしながら、配線層としてポリエチレンテレフタレートフィルム基材上に蒸着法を用いて形成された銅箔を有する導電基板に対して低温はんだを用いた場合、配線層である銅箔の熱変形が生じることがある。これは熱容量が大きい金属からの熱エネルギーが銅とフィルム基材との界面で拡散しにくく、歪みが生じるためであると推測される。加えて、仮にはんだを用いて接着できたとしても接合部が固くなり部分的なフレキシブル性の低下を招き、フレキシブル基材を用いるメリットを活かすことができない場合があるといった問題がある。さらに、配線層とはんだとの間の濡れ性が低い場合には、導電基板間を安定的に固着し、電気的に接続することができないといった問題がある。さらに、個々の配線層毎にはんだ付けをする必要があり、接続が煩雑であるといった問題がある。
また、異方導電性接着剤は、数μｍから数十μｍの導電性粒子と熱あるいは光硬化性樹脂を配合し、接着時に導電性粒子同士の接触および導電性粒子と配線の接触により導通を確保し、それを熱あるいは光硬化性樹脂で固定化するという原理である。したがって、配線板の形成方法が、配線層同士が対向するように配置された導電基板の配線層同士を異方導電性接着剤により接着する方法である場合、はんだを用いて接着する場合のような熱の問題は解消されるが、導電性粒子の粒子サイズより配線板を薄くすることが原理的に難しく、配線板の厚膜化、およびそれに伴う配線板のフレキシブル性の低下の懸念がある。さらに異方導電性接着剤が高価であるといった問題や、導電基板間に異方導電性接着剤を塗布する必要があることから、接続が煩雑であるといった問題がある。
さらに、配線板の形成方法が特許文献１で示される方法である場合は、接続箇所の保護層を除去して配線層を露出させる工程が必要となること、さらには、配線層間を接続するために導電基板以外に多孔性導電層転写シート等が必要であること等から、接続が煩雑であるといった問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層配線板を提供することを主目的とする。

本発明者等は、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、対向配置させる導電基板に形成される導電層として、多孔性導電層を用いた場合、導電基板の導電層同士を接着層を介して熱圧着等することにより、導電基板間を固着できるとともに、導電層同士を電気的に接続できることが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至ったのである。

すなわち、本発明は、第１基材、上記第１基材の一方の表面上に形成された第１多孔性導電層および上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の表面上に形成された第１接着層を有する第１導電基板と、第２基材、上記第２基材の一方の表面上に形成された第２多孔性導電層および上記第２多孔性導電層の上記第２基材とは反対側の表面上に形成された第２接着層を有する第２導電基板と、を有し、上記第１導電基板および上記第２導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第２導電基板の上記第２接着層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第２導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第２多孔性導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする積層配線板を提供する。

また、本発明は、第１基材、上記第１基材の一方の表面上に形成された第１多孔性導電層および上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の表面上に形成された第１接着層を有する第１導電基板と、第３基材、上記第３基材の一方の表面上に形成された第３接着層および上記第３接着層の上記第３基材とは反対側の表面上に形成された第３多孔性導電層を有する第３導電基板と、を有し、上記第１導電基板および上記第３導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第３導電基板の上記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第３導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第３多孔性導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする積層配線板を提供する。
なお、以下、第１基材、第２基材および第３基材を単に基材と称し、第１多孔性導電層、第２多孔性導電層および第３多孔性導電層を単に多孔性導電層と称し、第１接着層、第２接着層第３接着層を単に接着層と称し、第１導電基板、第２導電基板および第３導電基板を単に導電基板と称する場合がある。

本発明によれば、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることのみで導電基板同士が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができる。このため、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層配線板とすることができる。

本発明においては、上記接合部が、上記第１導電基板および上記第２導電基板のそれぞれの端部、または上記第１導電基板および上記第３導電基板のそれぞれの端部に形成されていることが好ましい。接合部の形成が容易だからである。

上記第１多孔性導電層、上記第２多孔性導電層および上記第３多孔性導電層は、それぞれパターン状に形成されており、さらに、上記第１多孔性導電層、上記第２多孔性導電層、および上記第３多孔性導電層のそれぞれの上記接合部に相当する部位には、接続端子部が形成されていることが好ましい。上記接合部の形成が容易だからである。また、パターン状に形成されていることにより、上記各導電層を配線層として用いることが容易だからである。

本発明においては、上記第１多孔性導電層、上記第２多孔性導電層および上記第３多孔性導電層の空孔率がそれぞれ５％〜５０％の範囲内であり、上記第１接着層、上記第２接着層および上記第３接着層に含まれる接着材料が、それぞれ、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂であることが好ましい。
多孔性導電層と基材との密着性に優れ、接合部の形成が容易なものとすることができるからである。

本発明は、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層配線板を提供できるという効果を奏する。

本発明の積層配線板の一例を示す概略平面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 本発明における接合部を説明する説明図である。 本発明に用いられる導電層の形成方法の一例を示す工程図である。 本発明に用いられる導電基板の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の積層配線板の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の積層配線板の他の例を示す概略断面図である。 本発明に用いられる導電基板の製造方法の他の例を示す工程図である。 積層配線板の導通の確認方法を説明する説明図である。

以下、本発明の積層配線板について詳細に説明する。

本発明の積層配線板は２つの実施態様を有する。
以下、各実施態様に分けて説明する。

Ａ．第１実施態様
まず、本発明の積層配線板の第１実施態様について説明する。
本態様の積層配線板は、第１基材、上記第１基材の一方の表面上に形成された第１多孔性導電層および上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の表面上に形成された第１接着層を有する第１導電基板と、第２基材、上記第２基材の一方の表面上に形成された第２多孔性導電層および上記第２多孔性導電層の上記第２基材とは反対側の表面上に形成された第２接着層を有する第２導電基板と、を有し、上記第１導電基板および上記第２導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第２導電基板の上記第２接着層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第２導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第２多孔性導電層とが電気的に接続されていることを特徴とするものである。

本態様の積層配線板について図面を参照して説明する。
図１は本態様の積層配線板の一例を示す概略平面図である。図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図１および図２に示すように、本態様の積層配線板１０は、第１基材２ａ、上記第１基材２ａの一方の表面上に形成された第１多孔性導電層３ａおよび上記第１多孔性導電層３ａの上記第１基材２ａとは反対側の表面上に形成された第１接着層４ａを有する第１導電基板１ａと、第２基材２ｂ、上記第２基材２ｂの一方の表面上に形成された第２多孔性導電層３ｂおよび上記第２多孔性導電層３ｂの上記第２基材２ｂとは反対側の表面上に形成された第２接着層４ｂを有する第２導電基板１ｂと、を有し、上記第１導電基板１ａおよび上記第２導電基板１ｂは、上記第１導電基板１ａの上記第１接着層４ａ側の表面、および上記第２導電基板１ｂの上記第２接着層４ｂ側の表面が対向して配置された接合部１１を有し、上記接合部１１では、上記第１導電基板１ａと上記第２導電基板１ｂとが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層３ａと上記第２多孔性導電層３ｂとが電気的に接続されているものである。
なお、この例では、接合部１１は第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂのそれぞれの端部に形成されるものである。
また、この例では、多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）は、接合部１１に相当する部位に接続端子部５が形成され、接続端子部５同士が接触することにより電気的に接続されているものである。
また、図１においては、説明の容易のため、接着層の記載を省略するものである。

本態様によれば、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることのみで導電基板同士が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができる。このため、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層配線板とすることができる。
また、接合部において導電基板間が安定的に固着および電気的に接続されていることにより、電気信頼性に優れた積層配線板とすることができる。
ここで、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できる理由については明確ではないが、以下のように推察される。

すなわち、本態様における多孔性導電層は、多孔質であるため、空孔部を有する。
このため、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等がされた場合、接着層を構成する接着材料等の接着層由来の成分は、多孔性導電層の空孔部内に流動することが可能である。
このため、圧着等がされた箇所において、多孔性導電層同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、対向する多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料同士の密着、および、一方の多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料と他方の多孔性導電層との間の密着により、接合部における多孔性導電層間も十分な密着力で密着したものとすることができる。このため、接合部において、導電基板間を安定的に固着した状態とすることができる。
より具体的には、図３に例示するように、接合部１１において、第１および第２多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、第１および第２接着層（４ａおよび４ｂ）に由来する接着材料は、第１および第２多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）の空孔部１３内に入り込むことができ、第１および第２多孔性導電層の空孔部１３に入り込んだ接着材料（１４ａ）同士の密着または一方の導電層の空孔部１３に入り込んだ接着材料（１４ｂ）と他方の多孔性導電層との密着により、第１および第２導電基板間（１ａおよび１ｂ）を安定的に固着させることができる。
このようなことから、上記多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できる。
一方、導電基板が有する導電層が空孔部を有さない蒸着金属層等であり、圧着等をして導電層同士を接触させて接続された状態とした場合には、接着材料等の接着層由来の成分は圧着等がされた箇所の周囲に押し退けられることになり、導電基板同士を十分な強度で固着することができないおそれがある。

また、圧着等をすることのみで接合部を形成可能であるため、はんだ、異方導電性接着剤等による接着を不要とすることができる。
その結果、はんだの使用による基板の変形等の不具合を防ぐことができる。このようなことから、積層配線板を形状安定性に優れたものとすることができる。
また、異方導電性接着剤を用いて接着する際の課題である、積層配線板の厚膜化、それに伴う積層配線板のフレキシブル性の低下および高コスト化を解消することができる。このようなことから、厚みが薄く、フレキシブル性に優れ、さらに低コストで形成可能な積層配線基板とすることができる。

また、後述するように、多孔性導電層では、金属粒子同士が焼結し、融着しているものである。
ここで、金属粒子はその粒子径を小さくすると、低温で焼結することが知られている。本態様においては、このような金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができる。したがって、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。

また、本態様において、多孔性導電層は、例えば基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、基材との密着性が良好な多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。

また、本態様においては、多孔性導電層上に接着層が形成されている。このため、積層配線板の製造前および製造後において、導電基板における多孔性導電層を構成する金属等の導電性材料を接着層に含まれる接着材料等の接着層由来の成分で保護することができ、多孔性導電層の酸化を抑制することができる。したがって、多孔性導電層の導電性の低下が抑制された積層配線板とすることができる。
本態様においては、両導電基板も多孔性導電層上に接着層を有するものであるため、特に多孔性導電層の導電性の低下が抑制された積層配線板とすることができる。

本態様の積層配線板は、第１導電基板、第２導電基板および接合部を有するものである。
以下、本態様の積層配線板における各構成について説明する。

１．導電基板
本態様に用いられる導電基板は、第１導電基板および第２導電基板を含むものである。
また、第１導電基板および第２導電基板は、基材（第１基材および第２基材）、多孔性導電層（第１多孔性導電層および第２多孔性導電層）、および接着層(第１接着層および第２接着層)を有するものである。

（１）基材
上記基材は、多孔性導電層および接着層を支持するものである。
また、上記基材は、第１基材および第２基材を含むものである。

このような基材としては、絶縁性を有し、所望の支持性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板、セラミックス基板等の無機基材、樹脂基材、紙基材等を用いることができる。
本態様においては、上記基材が２００℃以下の熱で変形する樹脂基材または紙基材であることが好ましく、なかでも、樹脂基材であることが好ましい。本態様においては、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるため、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。

上記樹脂基材としては、一般的な樹脂基材を用いることができる。樹脂基材の好適な具体例としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン等のポリシクロオレフィン、液晶性高分子化合物等の樹脂フィルムが挙げられる。なかでも、上記樹脂基材は、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材が好適である。

上記基材の膜厚としては、所望の支持性を有するものとすることができるものであれば良く、一般的な導電基板と同様とすることができる。

（２）多孔性導電層
上記多孔性導電層は、上記基材の一方の表面上に形成されるものである。
上記多孔性導電層は、上記第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を含むものである。

ここで、多孔性導電層とは、多数の孔を有する導電層をいい、同じ体積を持つ孔の無い導電層よりも表面積が拡大されている。

多孔性導電層を構成する導電性材料としては、例えば金属、金属酸化物を挙げることができる。多孔性導電層を構成する導電性材料は１種でもよく２種以上であってもよい。
中でも、上記導電性材料は金属が好ましい。金属の粒子は、より低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるからである。

金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、モリブデン、アルミニウム、アンチモン、スズ、クロム、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、鉛等が挙げられる。中でも、導電性やコスト等の観点から、上記金属は、銀、銅が好ましい。金属は１種であってもよく２種以上であってもよい。
金属酸化物としては、例えば酸化インジウム錫、アンチモンドープ酸化錫等が挙げられる。

多孔性導電層中の孔の形状は、少なくとも一部の孔に接着材料等の接着層由来の成分が入り込める形状であればよく、特に限定されない。上記形状は、少なくとも多孔性導電層の接着層側の面には、多数の孔が互いに連結した連通孔を有することが好ましい。

多孔性導電層の空孔率としては、導電性および密着性を両立可能な範囲に適宜調整すればよく、特に限定されない。具体的には、多孔性導電層の空孔率は５％〜５０％の範囲内であることが好ましく、中でも１０％〜４５％の範囲であることが好ましく、特に１５％〜４０％の範囲内であることが好ましい。多孔性導電層と基材との密着性に優れ、接合部の形成が容易なものとすることができるからである。また、空孔率が大きすぎると、多孔性導電層と基材との密着性が低下するおそれがある。また、空孔率が小さすぎると、多孔性導電層の空孔部の内部に接着層由来の成分が入り込むことによる上述の効果が十分に得られない場合がある。
なお、多孔性導電層の空孔率は、多孔性導電層を構成する導電性材料が存在していない部分を表すものであり、接着層由来の成分が混在している部分も含まれる。

多孔性導電層の空孔率は、接着層形成前の多孔性導電層の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から確認することができる。具体的には、得られたＳＥＭ像から孔の面積と多孔性導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を多孔性導電層の面積で除することにより上記断面における空孔率を求めることができる。また、空孔率は、基材を除く多孔性導電層から算出し、基材と多孔性導電層と界面の孔は、多孔性導電層の方に含める。
また、空孔率は、導電基板の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から確認することもできる。具体的には、得られたＳＥＭ像から孔の面積と、接着層由来の成分の面積と、多孔性導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積と接着層由来の成分の面積との合計を、多孔性導電層の面積で除することにより上記断面における空孔率を求めることができる。
導電基板の大きさに応じて適宜複数の断面について同様に空孔率を求め、その平均値を多孔性導電層の空孔率とする。
上記断面観察を行う面積としては、各箇所で５０ｎｍ×５０ｎｍ以上とすることができる。
また、上記空孔率の平均値は、より具体的には、ランダムに選択された１０箇所以上で求められた空孔率の平均値とすることができる。

上記多孔性導電層の厚みは、０．０１μｍ〜５０μｍ程度であり、好ましくは０．０５μｍ〜１０μｍの範囲内、特に好ましくは０．１μｍ〜５μｍの範囲内である。

上記多孔性導電層は、基材の全面に形成されるものであっても良いが、パターン状に形成されるものであることが好ましい。上記多孔性導電層が、平面視上、パターン状となるように形成されるものであることにより、上記多孔性導電層を配線層として用いることが容易だからである。これにより積層配線板を機能性に優れたものとすることができるからである。なお、配線層としての使用には、アンテナとしての使用も含まれるものである。
既に説明した図１および図２は、多孔性導電層が、平面視上パターン状となるように形成される例を示すものである。

上記多孔性導電層は、上記接合部に相当する部位には、接続端子部が形成されていることが好ましい。第１多孔性導電層および第２多孔性導電層の電気的な接続が容易だからである。
このような接続端子部の形状等については、一般的な導電基板における接続端子と同様とすることができる。
既に説明した図１および図２は、多孔性導電層が、接続端子部を有する例を示すものである。

多孔性導電層の形成方法としては、基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成する方法が用いられる。
なお、本願明細書において、金属粒子とは、金属状態の粒子に加えて、合金状態の粒子や、金属化合物の粒子等も含まれるものである。
図４は、多孔性導電層の形成方法の一例を示す工程図である。図４に例示するように、多孔性導電層の形成方法は、基材２を準備し、基材２上に金属粒子分散液１３ａを塗布し（図４（ａ））、次いで、基材２上の金属粒子分散液１３ａに対して加熱ｈを行うことにより乾燥させることで金属粒子を含有する塗膜を形成し（図４（ｂ））、その後、塗膜１３ｂに対して表面波プラズマ処理ｐを施すことにより塗膜１３ｂに含まれる金属粒子同士を焼結させることにより（図４（ｃ））、多孔質である多孔性導電層３を得る方法が挙げられる（図４（ｄ））。

金属粒子としては、焼成後に導電性を生じる金属粒子の中から適宜選択して用いることができる。
金属粒子を構成する金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、モリブデン、アルミニウム、アンチモン、スズ、クロム、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、鉛等が挙げられる。中でも、上記金属は、導電性やコスト等の観点から、銀、銅が好ましい。金属粒子を構成する金属は１種であってもよく２種以上であってもよい。また、２種以上の金属がコアシェル構造を形成しているものや、金属状態の粒子の表面が酸化または窒化されているもの等を上記金属粒子として用いてもよい。金属粒子は、表面が酸化されていてもよく、また内部まで酸化されていてもよい。
また、金属化合物の粒子を構成する金属化合物としては、例えば金属酸化物、金属窒化物、金属水素化物、金属水酸化物、有機金属化合物等が挙げられる。これらの金属化合物は、焼成時に分解されて金属状態となるものであることが好ましい。上記金属化合物の粒子は、例えば、還元して導電性を発現する金属化合物の粒子、具体的には酸化第一銅、酸化第二銅、酸化銀、窒化銅、水素化銅等の金属化合物の粒子を挙げることができる。また、金属酸化物としては、例えば酸化インジウム錫、アンチモンドープ酸化錫等も挙げられる。
金属粒子は１種単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、上記金属粒子は、金属状態の粒子が好ましい。金属状態の粒子は、より低温で焼結して多孔性導電層を形成することができるからである。

金属粒子は金属ナノ粒子であることが好ましい。すなわち、多孔性導電層は、金属ナノ粒子の焼結体であることが好ましい。金属ナノ粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成して多孔性導電層を形成する場合には、孔径や結晶粒径を箔切れ性等に好適な範囲に制御することができるからである。

金属粒子の平均粒子径は、１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、中でも２ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内、特に２ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内が好ましい。平均粒子径が上記範囲内であると、多孔性導電層を形成する際に用いられる金属粒子分散液の分散安定性が良好であり、多孔性導電層を形成した際の導電性が良好となり、また融点が低く維持され、十分な焼結が可能であり、高い導電性が得られる。
ここで、金属粒子の平均粒子径は、金属粒子分散液中の金属粒子の平均１次粒子径であり、透過型電子顕微鏡による観察像から測定することができる。
なお、上記金属粒子の平均一次粒径は、電子顕微鏡写真から一次粒子の大きさを直接計測する方法で求めることができる。具体的には、透過型電子顕微鏡写真（ＴＥＭ）（例えば、日立ハイテク製 Ｈ−７６５０）にて粒子像を測定し、ランダムに選択した１００個の一次粒子の最長部の長さの平均値を平均一次粒径とすることができる。なお、電子顕微鏡は透過型（ＴＥＭ）または走査型（ＳＥＭ）のいずれを用いても同じ結果を得ることができる。

金属粒子の調製方法としては、例えば、メカノケミカル法等による金属粉または金属酸化物粉を粉砕して得る物理的な方法；ＣＶＤ法や蒸着法、スパッタ法、熱プラズマ法、レーザー法のような化学的な乾式法；熱分解法、化学還元法、電気分解法、超音波法、レーザーアブレーション法、超臨界流体法、マイクロ波合成法等による化学的な湿式法と呼ばれる方法が挙げられる。

得られた金属粒子は、金属粒子分散液とするために、金属粒子を、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子化合物やグラフト共重合高分子化合物のような保護剤、界面活性剤、金属または金属酸化物と相互作用するようなチオール基やアミノ基、水酸基、カルボキシル基を有する化合物で被覆することが好ましい。また、金属粒子の合成法によっては、原料の熱分解物や酸化物が粒子表面を保護し、分散性に寄与する場合もある。熱分解法や化学還元法等の湿式法の場合は、還元剤等がそのまま金属粒子の保護剤として作用することがある。また、金属粒子分散液の分散安定性を高めるために、金属粒子の表面処理を行ったり、金属粒子分散液に高分子化合物、イオン性化合物、界面活性剤等からなる分散剤を添加したりしてもよい。

金属粒子分散液に用いられる分散媒としては、金属粒子を分散させるものであれば特に限定されるものではなく、例えば水、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒としては、例えばアルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等が挙げられる。

また、金属粒子分散液には、必要に応じて、粘度調整剤、表面張力調整剤、あるいは安定剤等を添加してもよい。

金属粒子分散液は、固形分濃度が５質量％〜９５質量％の範囲内であることが好ましく、中でも１０質量％〜９０質量％の範囲内、特に１５質量％〜８５質量％の範囲内であることが好ましい。固形分濃度が上記範囲内であると、十分な導電性が得られ、また粘度が十分に低く、基材への金属粒子分散液の塗布が容易である。

基材上に金属粒子分散液を塗布する際には、基材上の全面に金属粒子分散液を塗布してもよく、基材上にパターン状に金属粒子分散液を塗布してもよい。
基材上に金属粒子分散液を塗布する方法としては、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、スプレーコート、スピンコート、コンマコート、バーコート、ナイフコート、ダイコート、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を挙げることができる。基材上にパターン状に金属粒子分散液を塗布する場合には、微細なパターニングを行うことができるという観点から、上記塗布方法は、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷が好ましい。

金属粒子分散液の塗布後は、通常の方法で乾燥を行ってもよい。乾燥方法としては、例えば、一般的なオーブン等を用いて、８０℃〜１４０℃程度の温度で０．１分〜２０分程度加熱する乾燥方法が挙げられる。乾燥後の塗膜の厚みは、塗布量や金属粒子の平均粒子径等を調整することで制御することができるが、通常、０．０１μｍ〜１００μｍ程度であり、好ましくは０．１μｍ〜５０μｍの範囲内である。

金属粒子分散液の塗膜を焼成する方法としては、金属粒子を焼結できる方法であればよく、一般的な焼成方法を適用することができる。例えば、上記焼成方法としては、加熱処理、光処理、プラズマ処理による方法等が挙げられる。塗膜を焼成することにより、金属粒子の焼結体からなる多孔性導電層が得られる。
加熱処理としては、例えばホットプレート加熱、熱風加熱、熱板や熱ロールによるホットプレス法が挙げられる。
光処理としては、例えばレーザー処理、紫外線ランプ処理、赤外線ランプ処理、遠赤外線ランプ処理、フラッシュ光ランプ処理等が挙げられる。
プラズマ処理は、還元性を示す水素、一酸化炭素、アンモニア、アルコール等のガスを電離してプラズマ状態とし、反応性の高い活性種を生成させる処理であり、例えば、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）プラズマ、容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、大気圧プラズマ、マイクロ波プラズマ、マイクロ波エネルギーの印加により発生するマイクロ波表面波プラズマ等が挙げられる。中でも、上記プラズマ処理は、マイクロ波表面波プラズマ処理が好ましい。
なお、上記の焼成方法は、２種以上を組み合わせて用いることができる。

マイクロ波表面波プラズマは、プラズマ密度が高く、電子温度が低い特性を有し、塗膜を低温かつ短時間で焼成処理することが可能であり、緻密かつ平滑な多孔性導電層を形成することができる。マイクロ波表面波プラズマは、処理面に対して、面内で均一の密度のプラズマが照射される。その結果、他の焼成方式と比べて、マイクロ波表面波プラズマは、面内で部分的に金属粒子の焼結が進行する等、不均一な膜が形成されることが少なく、また粒成長を防ぐことができるため、非常に緻密で、平滑な膜が得られる。また、マイクロ波表面波プラズマは、面内処理室内に電極を設ける必要がないので、電極由来の不純物のコンタミネーションを防ぐことができ、また処理材料に対して異常な放電によるダメージを防ぐことができる。さらに、マイクロ波表面波プラズマは、樹脂基材を用いる場合には、樹脂基材のダメージが少なく、またその他の層へのダメージも少ない。

また、マイクロ波表面波プラズマは、樹脂基材に対する多孔性導電層の密着性を高めるのに好適である。この理由としては、マイクロ波表面波プラズマは、基材と多孔性導電層との界面で水酸基やカルボキシル基等の極性官能基を発生させやすいためと推測される。特にポリエステル基材に対して、還元性ガス雰囲気下で発生するプラズマを用いた場合には、基材のエステル結合に、還元性ガスを有するガスのプラズマが反応し、基材の界面側に改質が起こり、極性の高い反応基が多く発生するために、多孔性導電層と基材との界面での密着性が向上するものと推察している。したがって、マイクロ波表面波プラズマは、従来のように基材表面を予めプラズマ処理等により粗化して、多孔性導電層との密着性を向上させる方法に比較しても、基材と多孔性導電層との密着性が高い点で優れている。

なお、マイクロ波表面波プラズマの条件については、例えば特開２０１０−８６８２５号公報に記載の条件を適用することができる。

焼成時の雰囲気としては、多孔性導電層を構成する導電性材料の種類に応じて適宜選択される。
金属を含有する多孔性導電層を形成する場合には、焼成時の雰囲気は、不活性ガスまたは還元性ガスの雰囲気とすることが好ましく、中でも還元性ガスの雰囲気とすることが好ましい。還元性ガス雰囲気の場合、金属粒子表面に存在する酸化物が還元除去され、導電性の良好な多孔性導電層を形成することができる。そのため、金属を含有する多孔性導電層を形成する場合には、金属粒子として、表面が酸化されている金属粒子や、内部まで酸化されている金属粒子を用いることができる。

還元性ガスとしては、例えば、水素、一酸化炭素、アンモニア、およびこれらの混合ガス等が挙げられる。上記還元性ガスは、中でも、水素ガスが好ましい。金属粒子表面に付着した有機物の除去には水素ガスが好適である。
還元性ガスには、窒素、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノン等の不活性ガスを混合してもよい。この場合、プラズマが発生し易くなる等の効果がある。

一方、金属酸化物を含有する多孔性導電層を形成する場合には、窒素やアルゴン等の不活性ガスと、必要に応じて酸素とを含んだ雰囲気とすればよい。

さらに、銅を含有する多孔性導電層を形成する場合には、水素プラズマや窒素プラズマによる方法が好ましい。特に水素プラズマで行うことで、３×１０^−６Ω・ｃｍ〜３×１０^−５Ω・ｃｍ程度の比抵抗が得られ、また基材との密着性が良好な多孔性導電層を形成することができるからである。

焼成温度としては、金属粒子を焼結できる温度であればよく、金属粒子の種類や粒子径、焼成方法等に応じて適宜選択される。中でも、焼成温度は、基材の耐熱温度以下であることが好ましく、銀粒子を例とすれば、１００℃〜１５０℃の範囲内が好ましい。
焼成時間としては、金属粒子の種類、焼成方法等に応じて適宜選択される。例えば銀粒子を加熱処理により焼成する場合、焼成時間は１０分〜１２０分の範囲内、中でも１５分〜４０分の範囲内であることが好ましい。また、例えば銅粒子を水素プラズマにより焼成する場合、焼成時間は１分〜１０分の範囲内、中でも２分〜５分の範囲内であることが好ましい。

（３）接着層
上記接着層は、上記多孔性導電層の上記基材とは反対側の表面上に形成されるものである。
上記接着層は、接合部において第１導電基板および第２導電基板を固着させる機能を有するものである。
上記接着層は、上記第１接着層および第２接着層を含むものである。

接着層に含まれる接着材料としては、第１導電基板および第２導電基板を固着できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を挙げることができる。

上記熱可塑性樹脂としては、第１導電基板および第２導電基板を固着できるものであれば特に限定されるものではなく、第１導電基板および第２導電基板の種類に応じて適宜選択される。
また、熱可塑性樹脂は、加熱し、溶融または軟化して、粘着性または接着性を発現するものであればよく、一部が硬化する硬化性樹脂を用いてもよい。
具体的には、上記熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂、スチレン―ブタジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ゼラチン、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、スチロール樹脂、ポリオレフィン、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の従来の接着剤として既知のものが広く使用できる。熱可塑性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

上記熱硬化性樹脂としては、第１導電基板および第２導電基板を固着できるものであれば特に限定されるものではなく、第１導電基板および第２導電基板の種類に応じて適宜選択される。
また、熱硬化性樹脂は、室温付近では粘着性または接着性を発現するものであればよく、一定の温度と時間が掛ると硬化反応が積極的に発生し、粘着性または接着性が低下する熱硬化性樹脂を用いてもよい。
具体的には、上記熱硬化性樹脂は、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を挙げることができる。
このような熱硬化性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂としては、例えば紫外線、可視光線、赤外線等の特定波長の光の照射によって硬化し、粘着性または接着性が低下するものを用いることができる。具体的には、感光性樹脂として、多官能（メタ）アクリル樹脂に光重合開始剤を処方したもの、あるいはエポキシ樹脂に光酸発生剤または光塩基発生剤を処方した光硬化性ワニス等、既知のものが広く使用できる。また、感光性樹脂は、溶剤希釈型、Ｗ／Ｏエマルジョン型、溶剤を含まないノンソル型を用いてもよい。このような感光性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

また、接着層には、接着材料以外に添加剤が含まれていてもよい。接着材料が熱可塑性樹脂である場合、添加剤としては、例えば分散剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤等を挙げることができる。接着材料が熱硬化性樹脂である場合、添加剤としては、架橋剤、熱重合開始剤等を挙げることができる。

上記接着層の膜厚としては、接合部において第１導電基板と上記第２導電基板とを固着することができ、かつ、第１多孔性導電層と第２多孔性導電層とを電気的に接続できるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、接着層の膜厚は、０．５μｍ〜 ５μｍの範囲内であることがより好ましい。
上記膜厚が上述の範囲内であることにより、第１導電基板および第２導電基板が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができるからである。
なお、上記接着層の膜厚は、上記多孔性導電層の膜厚を含むものである。具体的には、図２のａで示されるものである。
また、上記第１導電基板と上記第２導電基板との固着前における第１導電基板および第２導電基板の接合部に相当する部位における接着層の膜厚については、接合部において第１導電基板と上記第２導電基板とを固着することができ、かつ、第１多孔性導電層と第２多孔性導電層とを電気的に接続できるものであれば特に限定されるものではなく、上記接着層の膜厚と同様とすることができる。

上記接着層は、上記多孔性導電層の空孔部に入り込んでない状態であっても良く、上記多孔性導電層の空孔部に入り混んだ状態であっても良い。また、接着層が多孔性導電層の空孔部に入り込んでいる場合には、多孔性導電層の全ての空孔部を埋めない程度に入り込んだ状態とすることができる。

上記接着層の形成方法としては、所望の膜厚の接着層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではない。上記形成方法は、例えば、上記接着材料が熱可塑性樹脂である場合には、接着層の材料を加熱溶融したものを多孔性導電層上に塗布し、次いで、冷却することにより固化させる方法を挙げることができる。
なお、塗布方法については、上記金属粒子分散液の塗布方法と同様の方法を用いることができる。
また、上記接着層は、上記接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、接合部以外が加熱または光照射により硬化されているものであっても良い。

（４）導電基板
上記導電基板は、基材、多孔性導電層および接着層を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであってもよい。
上記導電基板は、上記第１導電基板および第２導電基板を含むものである。

上記導電基板の製造方法としては、基材、多孔性導電層および接着層がこの順で積層した導電基板を安定的に形成できる方法であれば良く、基材上に多孔性導電層を形成した後に、接着層を形成する方法を用いることができる。
ここで、多孔性導電層がパターン状である場合の導電基板の製造方法としては、金属粒子分散液をパターン状に塗布する方法であっても良いが、基材の全面に多孔性導電層が形成された導電基板用基材を準備し、パターン状に残す箇所以外の箇所の多孔性導電層を加熱転写により除去する方法であっても良い。
図５は、パターン状の多孔性導電層を有する導電基板の製造方法の一例を示す工程図である。また、図５は、接着材料が熱可塑性樹脂である場合の例を示すものである。図５に例示するように、導電基板の製造方法は、基材２、多孔性導電層３および接着層４がこの順で積層した導電基板用基材１Ｘと、転写用基板２１と、を準備し（図５（ａ））、導電基板用基材１Ｘの接着層４と転写用基板２１とを接触させた状態で、多孔性導電層３のうちパターン状に残す箇所以外の部位をサーマルヘッドプリンタのサーマルヘッド等の加熱体２２で加熱することにより接着層４と共に多孔性導電層３を転写用基板２１側に転写させ、接着層４のうち加熱されておらず粘着性または接着性が低い低接着部位のみを基材２に残し（図５（ｂ））、加熱した箇所を冷却した後に転写用基板２１を剥離することにより、パターン状の多孔性導電層３を有する導電基板１を得る方法とすることができる（図５（ｃ））。
なお、この方法では、接着層４も多孔性導電層３と同一パターンで形成されるものとなる。

また、多孔性導電層がパターン状である場合の導電基板の製造方法としては、接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、パターン状に残す箇所の多孔性導電層を加熱または光照射により、粘着性または接着性が低い低接着部位を形成した後、転写用基板を接触することで、未加熱または未照射部位を転写用基板に転写させことで、パターン状に残す箇所以外の箇所の多孔性導電層を除去する方法を用いることもできる。
光照射を行う方法としては、フォトマスク等の遮光部と開口部とからなるパターンを介して露光する方法や、レーザーによる直接描画法等を挙げることができる。

ここで、多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、多孔性導電層は、良好な箔切れ性を得ることができる。このため、既に説明した図５に示すように、パターン状に残す箇所以外の箇所の多孔性導電層に対して加熱し転写用基板に転写すること等で、解像度良く転写することができる。

また、多孔性導電層は、空孔部の内部に、接着層由来の成分、例えば接着層に含まれる接着材料等を入り込ませることができ、見かけ上、多孔性導電層および接着層由来の成分の混合物となることで、熱拡散を起こりにくくすることができる。したがって、多孔性導電層を転写用基板に転写する際には、熱が逃げにくいため、過剰に加熱する必要がなく、熱転写に有利である。

さらに、上述したように、多孔性導電層の空孔部の内部に接着層由来の成分を入り込ませることができるので、多孔性導電層および接着層が接触する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により多孔性導電層および接着層の密着性を高めることができる。したがって、多孔性導電層を転写用基板に転写する際には、転写用基板に接着層および多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

２．接合部
本態様における接合部は、上記第１導電基板および上記第２導電基板の、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第２導電基板の上記第２接着層側の表面が対向して配置される部位である。
また、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第２導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第２多孔性導電層とが電気的に接続されるものである。
上記接合部は、より具体的には、第１導電基板および第２導電基板のうち、電気的に接続される第１多孔性導電層および第２多孔性導電層が平面視上重なり、接触している箇所を含むものである。

ここで、固着されているとは、第２導電基板および第２導電基板が密着することにより固定されていることをいうものである。また、両導電基板の剥離強度としては、積層配線板の製造時および使用時において、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層間の電気的接続を維持できるように、第１導電基板および第２導電基板が分離しない程度の剥離強度であることが好ましい。

また、電気的に接続されているとは、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層が接触し、通電可能な状態であることをいうものである。また、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層の接触の程度としては、本態様の積層配線板が所望の機能を果たすことができる程度に第１多孔性導電層および第２多孔性導電層が接触していることが好ましい。

上記接合部の第１導電基板および第２導電基板内の形成箇所、すなわち、第１導電基板および第２導電基板の互いに対向配置される箇所としては、両導電基板を安定的に固着し、かつ、両導電層間を電気的に接続できる箇所であれば特に限定されるものではないが、第１導電基板および第２導電基板のそれぞれの端部であることが好ましい。接合部の形成が容易だからである。

上記接合部の面積としては、第１導電基板および第２導電基板を安定的に固着できるものであれば特に限定されるものではなく、上記積層配線板の種類、導電基板のサイズ等に応じて適宜設定されるものである。

３．積層配線板
本態様の積層配線板は、上記第１導電基板、第２導電基板および接合部を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであってもよい。

上記積層配線板の用途としては、一般的な配線基板に用いることができ、なかでも、強度および電気的信頼性が要求され、さらに形成が容易であることが要求される配線基板に好ましく用いることができる。
より具体的には、本発明の積層配線板は、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサー用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサー、ガスセンサー、光センサー、圧力センサー、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ等の作製、および接合材、コネクタ材に利用することができる。
また、本発明の積層配線板は、非接触型ＩＣカードに記録された情報の不正読み取りを防止するための電磁波シールド層、共振周波数を変調させるための導電層として使用することができる。例えば、カードの一部に多孔性導電層を付与して読み取りができない状態として輸送し、使用時に接着層ごとスクラッチして取り除くことが可能である。本発明の積層配線板は、多孔性導電層を有するので、接着層の粘着力を制御することで、スクラッチで容易に剥離させることが可能である。

上記積層配線板の製造方法としては、第１導電基板および第２導電基板を安定的に固着および電気的に接続できる方法であれば特に限定されるものではない。上記製造方法としては、例えば、第１導電基板および第２導電基板を、第１および第２多孔性導電層が第１および第２接着層を介して対向するように配置し、圧着等をする方法を挙げることができる。
図６は、本態様の積層配線板の製造方法の一例を示す工程図である。また、図６は、接着材料が熱可塑性樹脂である場合の例を示すものである。図６に例示するように、本態様の積層配線板の製造方法は、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂを準備し、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂを接合物１１が形成される箇所で、第１および第２多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）が、第１および第２接着層（４ａおよび４ｂ）を介して対向するように配置した後、接触させる対向配置工程と（図６（ａ））、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂの接合部１１が形成される箇所を加熱体２２を用いて加熱および加圧する接合工程と（図６（ｂ））、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂの接合部１１が形成される箇所を冷却する冷却工程と(図示せず)、を有し、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂが固着し、かつ、第１多孔性導電層３ａおよび第２多孔性導電層３ｂが電気的に接続された接合部１１を有する積層配線板１０を得るものとすることができる（図６（ｃ））。
また、図６中の符号については、既に説明した図１および図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、接合工程は、接合部が形成される箇所を圧着するものとすることができる。上記接合工程は、接合部を加熱または光照射するものであっても良く、対向配置した第１導電基板および第２導電基板の全体を加熱または光照射するものであっても良い。上記接合工程は、接着材料が上記感光性樹脂である場合、光照射と共に加熱するものであっても良い。

接着材料が熱可塑性樹脂である場合、第１および第２導電基板同士を加熱圧着する際の加熱温度としては、第１および第２接着層に含まれる接着材料としての熱可塑性樹脂が流動性を示すことができる温度以上であれば良く、第１および第２接着層の種類等に応じて適宜設定することができる。
また、導電基板同士を圧着等をする際に加える圧力としては、接着層に含まれる接着材料を流動させて、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を接触させることができるものであれば良く、第１および第２接着層の種類および上記加熱温度等に応じて適宜設定することができる。

Ｂ．第２実施態様
次に、本発明の積層配線板の第２実施態様について説明する。
本態様の積層配線板は第１基材、上記第１基材の一方の表面上に形成された第１多孔性導電層および上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の表面上に形成された第１接着層を有する第１導電基板と、第３基材、上記第３基材の一方の表面上に形成された第３接着層および上記第３接着層の上記第３基材とは反対側の表面上に形成された第３多孔性導電層を有する第３導電基板と、を有し、上記第１導電基板および上記第３導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第３導電基板の上記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第３導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第３多孔性導電層とが電気的に接続されていることを特徴とするものである。

本態様の積層配線板について図面を参照して説明する。
図７は本態様の積層配線板の一例を示す概略断面図である。図７に示すように、本態様の積層配線板１０は、第１基材２ａ、上記第１基材２ａの一方の表面上に形成された第１多孔性導電層３ａおよび上記第１多孔性導電層３ａの上記第１基材２ａとは反対側の表面上に形成された第１接着層４ａを有する第１導電基板１ａと、第３基材２ｃ、上記第３基材２ｃの一方の表面上に形成された第３接着層４ｃおよび上記第３接着層４ｃの上記第３基材２ｃとは反対側の表面上に形成された第３多孔性導電層３ｃを有する第３導電基板１ｃと、を有し、上記第１導電基板１ａおよび上記第３導電基板１ｃは、上記第１導電基板１ａの上記第１接着層４ａ側の表面、および上記第３導電基板１ｃの上記第３多孔性導電層３ｃ側の表面が対向して配置された接合部１１を有し、上記接合部１１では、上記第１導電基板１ａと上記第３導電基板１ｃとが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層３ａと上記第３多孔性導電層３ｃとが電気的に接続されているものである。
なお、この例では、接合部１１は第１導電基板１ａおよび第３導電基板１ｃの端部に形成されるものである。

本態様によれば、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることのみで導電基板同士が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができる。このため、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層配線板とすることができる。
また、接合部において導電基板間が安定的に固着および電気的に接続されていることにより、電気信頼性に優れた積層配線板とすることができる。
ここで、上記多孔性導電層が上記多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できる理由については明確ではないが、以下のように推察される。

すなわち、本態様における多孔性導電層は、多孔質であるため、空孔部を有する。
このため、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等がされた場合、接着層を構成する接着材料は、多孔性導電層の空孔部内に流動することが可能である。
このため、圧着等がされた箇所において、多孔性導電層同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、対向する多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料同士の密着、および、一方の多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料と他方の多孔性導電層との間の密着により、導電基板同士が固着した状態とすることができる。
より具体的には、圧着等がされた箇所において、第１および第３多孔性導電層同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、第１接着層の接着材料は、第１多孔性導電層および第３多孔性導電層の空孔部内に入り込むことができ、両多孔性導電層の空孔部に入り込んだ接着材料同士の密着または一方の多孔性導電層の空孔部に入り込んだ接着材料と他方の多孔性導電層とが密着することにより、導電基板同士を固着させることができる。
このようなことから、上記多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できるのである。
また、多孔性導電層の空孔部に入り込んだ接着材料により接合部の多孔性導電層間が安定的に密着されていることで、接合部における多孔性導電層間の電気的接続を信頼性に優れたものとすることができる。

また、圧着等をすることのみで接合部を形成可能であるため、はんだ、異方導電性接着剤等による接着を不要とすることができる。
その結果、導電基板同士の形状安定性に優れ、また、厚みが薄く、フレキシブル性に優れ、さらに低コストで形成可能な積層配線基板とすることができる。

また、本態様における多孔性導電層は、金属粒子同士が焼結し、融着しているものである。本態様においては、金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができる。したがって、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。

また、本態様において、多孔性導電層は、例えば基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、基材との密着性が良好な多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。

また、本態様における第１導電基板は導電層上に接着層が形成されている。このため、多孔性導電層の導電性の低下を抑制することができる。
したがって、多孔性導電層の導電性の低下が抑制された積層配線板とすることができる。

本態様の積層配線板は、第１導電基板および第３導電基板を有するものである。
以下、本態様の積層配線板における各構成について説明する。
なお、第１導電基板については、上記「Ａ．第１実施態様」の「１．導電基板」と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

１．第３導電基板
上記第３導電基板は、第３基材、上記第３基材上に形成された第３接着層および上記第３接着層上に形成された第３多孔性導電層を有するものである。
このような第３導電基板を構成する第３基材、第３多孔性導電層および第３接着層については、上記「Ａ．第１実施態様」の「１．導電基板」に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

上記第３導電基板の製造方法としては、第３基材、第３接着層および第３多孔性導電層がこの順で積層した第３導電基板を精度よく得られる方法であれば特に限定されるものではない。
このような第３導電基板の製造方法としては、例えば、転写基材、多孔性導電層および接着層がこの順で積層した転写基板と、基材と、を準備し、転写基板の接着層および多孔性導電層を基材に転写する方法を挙げることができる。
上記製造方法は、接着材料が熱可塑性樹脂である場合には、より具体的には図８に例示するように、転写基材３２、多孔性導電層３および接着層４がこの順で積層された転写基板３１を準備し、転写基板３１の接着層４と基材２とを対向するように配置し接触させる対向配置工程と（図８（ａ））、転写基板３１および基材２を加熱および加圧する加熱加圧工程と（図８（ｂ））、転写基板３１および基材２を冷却する冷却工程と(図示せず)、を有し、次いで転写基板３１に含まれる転写基材３２を剥離することにより、第３基材２ｃ、第３接着層４ｃ、および第３多孔性導電層３ｃがこの順で積層した第３導電基板１ｃを得る方法を用いることができる（図８（ｃ））。
また、図８中の符号については、既に説明した図７のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、上記製造方法として、対向配置工程後に、転写基板および基材を加圧する加圧工程を行う方法を用いることができる。

上記第３導電基板の製造方法として、上述のような転写する方法を用いることにより、第３基材上に第３接着層および第３多孔性導電層を形成することができるため、第３基材として、従来では多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の上に多孔性導電層が形成された導電性基板を得ることができる。

２．接合部
本態様における接合部は、上記第１導電基板および上記第３導電基板の、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第３導電基板の上記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された部位である。
また、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第３導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第３多孔性導電層とが電気的に接続されるものである。
上記接合部は、より具体的には、第１導電基板および第３導電基板のうち、電気的に接続される第１多孔性導電層および第３多孔性導電層が平面視上重なり、接触している箇所を含むものである。

また、上記接合部の第１および第３導電基板の剥離強度、第１および第３導電基板内の接合部の形成箇所、および接合部の面積については、上記「Ａ．第１実施態様」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

３．積層配線板
本態様の積層配線板は、上記第１導電基板および第３導電基板を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであってもよい。
上記その他の構成としては、例えば、第３多孔性導電層を覆う保護層を挙げることができる。多孔性導電層の導電性の低下を抑制できるからである。なお、接合部内の第３多孔性導電層は、通常、保護層により覆われないものである。したがって、上記保護層が接合部を形成する前に第３多孔性導電層上に形成される場合、上記保護層は、第３多孔性導電層の接合部が形成される箇所を除いて形成されるか、第３多孔性導電層を覆うように形成した後、接合部が形成される箇所の保護層を除去して用いられるものである。
上記保護層を構成する材料としては、絶縁性を有すものであれば良く、例えば、上記基材の構成材料と同様とすることができる。

上記積層配線板の用途および製造方法については、上記「Ａ．第１実施態様」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。

［合成例１：銅粒子の合成］
２００ｍｌ三ッ口フラスコ中に、水酸化銅 １０．０ｇ（和光純薬工業製）、デカン酸 ３４．５ｇ（花王製ルナック１０−９８）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）１８．５ｇを量り取った。この混合液を撹拌しながら１００℃まで加熱し、その温度を２０分維持した。その後、３−エトキシプロピルアミン ４１．３ｇ（広栄化学工業製）を添加し、１００℃で１０分加熱、撹拌した。この混合液を、氷浴を用いて１０℃まで冷却した後、氷浴中でヒドラジン一水和物 １０．０ｇをＰＧＭＥ １８．５ｇ（関東化学製）に溶解させた溶液を添加し、１０分撹拌した。その後、反応溶液を１００℃まで加熱し、その温度を１０分維持した。３０℃まで冷却後、ヘキサン６６ｇを添加した。遠心分離後、上澄み液を除去した。沈殿物をヘキサンで洗浄し、銅粒子を得た。
得られた銅粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察したところ、平均一次粒径は６５ｎｍであった。

［調製例１：銅粒子分散体の調製］
合成例１で得られた銅粒子４０質量部、高分子分散剤としてソルスパース ４１０００（ルーブリゾール製）４質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）５６質量部を混合し、ペイントシェーカー（浅田鉄工製）にて予備分散として２ｍｍジルコニアビーズで１時間、さらに本分散として０．１ｍｍジルコニアビーズで２時間分散し、銅粒子分散体１を得た。

［製造例１：導電フィルムＡの作製］
ＰＥＴフィルム（商品名 コスモシャイン Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅粒子分散体１をミヤバー＃４を使って塗布し、温風乾燥機で８０℃、３分乾燥させ、赤銅光沢を持つフィルムを得た。その後、水素ガスを導入圧力２０Ｐａで導入しながら、マイクロ波表面波プラズマ処理装置（ＭＳＰ−１５００、ミクロ電子株式会社製）を用いて、マイクロ波出力４５０Ｗで２４０秒間焼成し、導電層として多孔性導電層を有する導電フィルムＡを得た。

［製造例２：導電フィルムＢの作製］
ＰＥＴフィルム（商品名 コスモシャイン Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅をスパッタ法により製膜し、導電層として蒸着導電層を有する導電フィルムＢを得た。

［導電フィルムの評価］
（導電層のシート抵抗値の測定）
導電層の導電性評価は、表面抵抗計（ダイアインスツルメンツ社製「ロレスタＧＰ」、ＰＳＰタイププローブ）を用いて、４探針法によりシート抵抗値を測定することにより行った。導電フィルムＡの多孔性導電層のシート抵抗値は０．２０Ω／□であり、導電フィルムＢの蒸着導電層のシート抵抗値は０．０７５Ω／□であった。

（導電層の膜厚の測定）
導電層の膜厚評価は下記の通り行った。作製した導電フィルムについて保護層として導電層上部に真空蒸着法にてカーボンを、スパッタ法にて白金を順次積層し、次いでＦＩＢ（集束イオンビーム、日立ハイテク製 ＦＢ−２１００）を用いてタングステンを積層後、導電層の断面を作製した。その後、ＳＥＭ（日立ハイテク製 Ｓ−４８００）を用いて基板を４５°傾斜させた状態にて導電層断面を観察し、ＳＥＭ像より膜厚を測定した。膜厚は３０ｋ〜４０ｋの倍率で測定したＳＥＭ像内で１０箇所測長し、傾斜分を補正した後、その平均値を膜厚とした。導電フィルムＡおよびＢの導電層の膜厚は４００ｎｍであった。この結果から導電フィルムＡの体積抵抗値は８μΩ・ｃｍであり、導電フィルムＢの体積抵抗値は３μΩ・ｃｍであることがわかった。

（導電層の空孔率の測定）
導電層の空孔率測定は下記の通り行った。上記膜厚測定において得られたＳＥＭ像における、孔の面積と導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を導電層の面積で除することにより当該断面における空孔率を求めた。
より具体的には、上記測定は、上記「導電層の膜厚の測定」と同様の方法により３０ｋ〜４０ｋの倍率で撮影したＳＥＭ像を用いた。また、空孔率は、多孔性導電層の異なる１０箇所で測定し、平均すること（各箇所での空孔率の合計を１０で除すこと）により求めた。なお、各箇所での空孔率の測定はＳＥＭ像内の４００ｎｍ×４００ｎｍの正方形断面内で行った。
その結果、導電フィルムＡの多孔性導電層の空孔率は３５％であった。また、導電フィルムＢの導電層には空孔がなかった。

［実施例１］
接着剤である大日精化製 ＴＭ−Ｒ８５０（ＬＶ−ＮＴ）Ｋ３にメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）３０重量％相当を追加し、十分撹拌することで塗布液を調整した。これを導フィルムＡの銅箔面上にミヤバー＃４で塗布、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させて、多孔性導電層上に接着層が形成された導電基板Ａを得た。
次にこの導電基板Ａを２０ｍｍ×１００ｍｍサイズに２枚切りだし、長辺の端部から２０ｍｍが重なるように接着層の形成面同士を重ね合わせ、日本ＧＢＣ製マルチラミネーター ＧＬ８３５ＰＲＯを使って、１３０℃、ＧＡＰ１ｍｍ以下、搬送速度０．３ｍ／ｍｉｎで加熱ラミネート処理により加熱圧着することで、積層配線板Ｘ−１を作製した。

［実施例２］
実施例１同様の塗布液を導電フィルムＡの多孔性導電層上にアプリケーターを用いてＷｅｔ膜厚で約２５４μｍになるように塗布し、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させ、導電基板Ｂを得た。これを２０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切り出した。
次に、被転写基材としてポリカーボネート（以下、ＰＣと略す）およびポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと略す）の積層フィルム Ｃ００１（住友化学製 膜厚１２５μｍ）のＰＣ面と導電基板Ｂの接着剤塗布面とを重ね、実施例１同様に加熱ラミネート処理を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、導電基板Ｂ２を得た。
多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後の導電基板Ｂ２のシート抵抗値は０．２２Ω／□であった。
次いで２０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切り出した導電基板ＡとＢ２の長辺の端部から２０ｍｍが重なるように接着層の形成面同士を重ね合わせ、さらに実施例１同様の加熱ラミネート処理により加熱圧着することで、積層配線板Ｘ−２を作製した。

［比較例１］
導電フィルムＡに代わり、導電フィルムＢを用いた以外は、実施例１と同様の手順で積層配線板Ｘ−３を作製した。

［比較例２］
ミヤバー＃８に変更した以外は、実施例１と同様の手順で積層配線板Ｘ−４を作製した。

［積層配線板の評価］
実施例および比較例で作製された積層配線板Ｘ−１〜Ｘ−４について、接着層上からの導通の確認、接着層除去後の導通の確認、および接着層の導電層上の膜厚を測定した。

（接着層上からの導通の確認）
実施例および比較例の積層配線板を構成する２つの導電基板のそれぞれ積層配線板Ｘ−１〜Ｘ−４の端部から５ｍｍ程度の箇所での接着層側にテスターをあてることにより導通の確認を行った。
その結果、実施例および比較例の積層配線板Ｘ−１〜Ｘ−４のいずれにおいても導通は確認できなかった。

（接着層除去後の導通の確認）
実施例および比較例の積層配線板Ｘ−１〜Ｘ−４の積層配線板を構成する２つの導電基板のそれぞれの端部近傍（端部から５ｍｍ程度までの領域）の接着層をアセトンを使って除去し、図９に示すように、導電層３（３ａおよび３ｂ）の露出箇所１３を形成し、２つの導電基板のそれぞれの露出箇所の導電層に対してテスターをあてることにより導通の確認を行った。
その結果、実施例１および実施例２のＸ−１およびＸ−２では、導通が確認された。
一方、比較例１および比較例２のＸ−３およびＸ−４では、導通が確認できなかった。

（接着層の膜厚の測定）
実施例１および比較例２について、接着層除去後の導通の確認の際に、接着層を除去した箇所と未除去箇所の膜厚の差から、導電層表面上の接着層の膜厚を確認した。
その結果、実施例１および比較例２の積層配線板の導電層上の接着層の膜厚は、それぞれ、４μｍおよび８μｍであった。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ … 導電基板
２、２ａ、２ｂ、２ｃ … 基材
３、３ａ、３ｂ、３ｃ … 多孔性導電層
４、４ａ、４ｂ、４ｃ … 接着層
５ … 接続端子部
１０ … 積層配線板
１１ … 接合部

Claims (5)

1. 第１基材、前記第１基材の一方の表面上に形成された第１多孔性導電層および前記第１多孔性導電層の前記第１基材とは反対側の表面上に形成された第１接着層を有する第１導電基板と、
   第２基材、前記第２基材の一方の表面上に形成された第２多孔性導電層および前記第２多孔性導電層の前記第２基材とは反対側の表面上に形成された第２接着層を有する第２導電基板と、を有し、
   前記第１導電基板および前記第２導電基板は、前記第１導電基板の前記第１接着層側の表面および前記第２導電基板の前記第２接着層側の表面が対向して配置された接合部を有し、
   前記接合部では、前記第１導電基板と前記第２導電基板とが固着されており、かつ前記第１多孔性導電層と前記第２多孔性導電層とが電気的に接続されており、
   前記接合部では、前記第１基材の端部と前記第１多孔性導電層の端部とが平面視上一致しており、かつ、前記第２基材の端部と前記第２多孔性導電層の端部とが平面視上一致していることを特徴とする積層配線板。
2. 第１基材、前記第１基材の一方の表面上に形成された第１多孔性導電層および前記第１多孔性導電層の前記第１基材とは反対側の表面上に形成された第１接着層を有する第１導電基板と、
   第３基材、前記第３基材の一方の表面上に形成された第３接着層および前記第３接着層の前記第３基材とは反対側の表面上に形成された第３多孔性導電層を有する第３導電基板と、を有し、
   前記第１導電基板および前記第３導電基板は、前記第１導電基板の前記第１接着層側の表面および前記第３導電基板の前記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された接合部を有し、
   前記接合部では、前記第１導電基板と前記第３導電基板とが固着されており、かつ前記第１多孔性導電層と前記第３多孔性導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする積層配線板。
3. 前記接合部が、前記第１導電基板および前記第２導電基板のそれぞれの端部、または前記第１導電基板および前記第３導電基板のそれぞれの端部に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層配線板。
4. 前記第１多孔性導電層、前記第２多孔性導電層および前記第３多孔性導電層は、それぞれパターン状に形成されており、さらに、前記第１多孔性導電層、前記第２多孔性導電層および前記第３多孔性導電層のそれぞれの前記接合部に相当する部位には、接続端子部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の積層配線板。
5. 前記第１多孔性導電層、前記第２多孔性導電層および前記第３多孔性導電層の空孔率がそれぞれ５％〜５０％の範囲内であり、
   前記第１接着層、前記第２接着層および前記第３接着層に含まれる接着材料が、それぞれ熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項４でのいずれかの請求項に記載の積層配線板。

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