JP6456956B2 - 不純物が積層したエピタキシーのための装置 - Google Patents
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Description
図1Aは、一つの実施形態による、例示的な裏側加熱処理チャンバ100の概略断面図を示している。処理チャンバ100は、概して、基板108の上側表面上での材料のエピタキシャル堆積を含んで、1以上の基板を処理するために使用される。処理チャンバ100は、他の構成要素の中でとりわけ、処理チャンバ100内に配置された基板支持体106の裏側104を加熱するための、一群の放射加熱ランプを含み得る。ある実施形態では、一群の放射加熱ランプが、上側ドーム128の上に代替的に又は付加的に配置され得る。基板支持体106は、示されるように円盤状の基板支持体106であり得、又は中央に開口部がないリング状の基板支持体107であり得、基板支持体107は、基板の端部から基板を支持し、基板をランプ102の熱放射に晒すことを容易にする。
図2は、本開示の一実施形態による、図1Aの処理ガス供給源172及びパージガス供給源162などの、処理ガス供給源及びパージガス供給源に、それぞれ、結合するように構成され得る例示的なガス供給システム200を描いている。ガス供給システムは、囲い202を含み得る。囲い202は、化学種を収容し及び/又は経路指定するように働き得る。例えば、化学種は、中央設備源(central facility source)又は任意の適切なガス源などの外部の源から、図1Aの処理チャンバ100へ、囲い202を通って経路指定され得る。代替的に又は付加的に、化学種は、液体及び/又は固体などの状態で、囲い202内に収容され得、それは、蒸発及び/又は昇華され図1Aの処理チャンバ100へ経路指定され得る。
Claims (15)
- 半導体基板を処理する装置であって、
エピタキシャル処理チャンバを備え、前記エピタキシャル処理チャンバが、
前記エピタキシャル処理チャンバ内に配置された基板支持体、
前記基板支持体よりも下方に配置された下側ドーム、
前記基板支持体よりも上方に配置され、前記下側ドームと対向する上側ドーム、及び
前記エピタキシャル処理チャンバの側壁内に配置された複数のガス注入口であって、1種以上の化学種を前記基板の上側表面上に層流として流すように動作可能な複数のガス注入口を備え、
更に、前記装置は、前記複数のガス注入口を介して前記エピタキシャル処理チャンバに結合されたガス供給システムを備え、前記ガス供給システムが、
第1の流体ラインを介して1種以上の化学種を前記複数のガス注入口に提供するように動作可能なガス導管、
第2の流体ラインを介して1種以上のドーパントを前記複数のガス注入口に提供するように動作可能なドーパント源、及び
前記第2の流体ラインと前記エピタキシャル処理チャンバとの間に配置され、前記1種以上のドーパントの流れを前記エピタキシャル処理チャンバと排気部との間で切り換えるように動作可能な高速切換弁を備えている、装置。 - 前記高速切換弁は、約0.05秒から約20秒までのパルス繰り返し率で、前記1種以上のドーパントの短パルス投与を提供するように動作可能である、請求項1に記載の装置。
- 前記高速切換弁は、前記1種以上のドーパントの流れを、50ms未満の間に前記エピタキシャル処理チャンバと前記排気部との間で切り換えるように動作可能である、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の流体ラインと前記エピタキシャル処理チャンバとの間に配置され、前記1種以上の化学種の流れを前記エピタキシャル処理チャンバと前記排気部との間で切り換えるように動作可能な切換弁を更に備える、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の流体ライン及び前記第2の流体ラインと結合されたパージガス源を更に備える、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の流体ラインに結合された第1のパージガス源、及び
前記第2の流体ラインに結合された第2のパージガス源を更に備える、請求項1に記載の装置。 - 前記ドーパント源が更に、前記第2の流体ラインを介して希釈ガスを前記複数のガス注入口に提供するように動作可能である、請求項1に記載の装置。
- 基板を処理する処理チャンバであって、
前記処理チャンバ内に配置された回転可能な基板支持体と、
前記基板支持体よりも下方に配置された下側ドームと、
前記基板支持体よりも上方に配置され、前記下側ドームと対向する上側ドームと、
前記上側ドームと前記下側ドームとの間に配置されたリング本体であって、前記上側ドーム、前記リング本体、及び前記下側ドームが、前記処理チャンバの内部容積を画定し、前記リング本体が、少なくとも1つの直線的なグループにおいて配置された複数のガス注入口を有し、前記複数のガス注入口が、1種以上の化学種を前記基板の上側表面上に層流として流すように動作可能なリング本体と、
前記複数のガス注入口を介して前記処理チャンバに結合されたガス供給システムとを備え、前記ガス供給システムが、
第1の流体ラインを介して前記複数のガス注入口に化学種の第1のセットを提供するように動作可能な第1のガス導管、
第2の流体ラインを介して前記複数のガス注入口に第1のドーパントを提供するように動作可能な第1のドーパント源、及び
前記第2の流体ラインと前記処理チャンバとの間に配置された高速切換弁であって、前記第1のドーパントの流れを前記処理チャンバと排気部との間で切り換えるように動作可能な高速切換弁を備える、処理チャンバ。 - 前記高速切換弁は、約0.05秒から約20秒までのパルス繰り返し率で、前記第1のドーパントの短パルス投与を提供するように動作可能である、請求項8に記載の処理チャンバ。
- 前記高速切換弁は、前記第1のドーパントの流れを50ms未満の間に前記処理チャンバと前記排気部との間で切り換えるように動作可能である、請求項8に記載の処理チャンバ。
- 第3の流体ラインを介して化学種の第2のセットを前記複数のガス注入口に提供するように動作可能な第2のガス導管、及び
第4の流体ラインを介して第2のドーパントを前記複数のガス注入口に提供するように動作可能な第2のドーパント源を更に備える、請求項8に記載の処理チャンバ。 - 前記第1の流体ラインに結合された第1のパージガス源、及び
前記第2の流体ラインに結合された第2のパージガス源を更に備える、請求項8に記載の処理チャンバ。 - 前記第1のドーパント源が、前記第2の流体ラインを介して希釈ガスを前記複数のガス注入口に提供するように動作可能である、請求項8に記載の処理チャンバ。
- 半導体基板を処理する装置であって、
エピタキシャル処理チャンバを備え、前記エピタキシャル処理チャンバが、
基板受け入れ表面を有する基板支持体と、
前記基板支持体よりも下方に配置された下側ドームであって、
ステム部分、
周縁フランジ、及び
前記ステム部分と前記周縁フランジとを連結するように半径方向に延伸した底部を備え、前記底部が、前記基板支持体の前記基板受け入れ表面に対して約8度から約16度の角度で延伸する、下側ドームと、
前記基板支持体よりも上方に配置され、前記下側ドームと対向する上側ドームであって、
中央窓部分、及び
前記中央窓部分を支持するための周縁フランジを備え、前記周縁フランジが、前記中央窓部分の円周で前記中央窓部分と係合し、前記中央窓部分が、前記基板支持体の前記基板受け入れ表面に対して約8度から約16度の角度で延伸する、上側ドームと、
前記下側ドームの下に配置された一群のランプとを備え、
更に、前記装置は、複数のガス注入口を介して前記エピタキシャル処理チャンバに結合されたガス供給システムを備え、前記ガス供給システムが、
第1の流体ラインを介して1種以上の化学種を前記複数のガス注入口に提供するように動作可能なガス導管、
第2の流体ラインを介して1種以上のドーパントを前記複数のガス注入口に提供するように動作可能なドーパント源、及び
前記第2の流体ラインと前記エピタキシャル処理チャンバとの間に配置され、前記1種以上のドーパントの流れを前記エピタキシャル処理チャンバと排気部との間で切り換えるように動作可能な高速切換弁を備えている、装置。 - 前記高速切換弁は、約0.05秒から約20秒までのパルス繰り返し率で、前記1種以上のドーパントの短パルス投与を提供するように動作可能である、請求項14に記載の装置。
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