JP6453680B2 - 光デバイス及び光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の光デバイスの製造方法を図2に示す。本発明の光デバイスのショット保持用治具を図3に示す。図2の最上段から最下段まで、製造工程を順に説明する。
第1の実施形態の光デバイスの構成を示す斜視図を図4、5に示す。第1の実施形態では、光入出射端面1a側から光入出射方向と略平行方向に光デバイス1cを見るとき、電極形成面1bが見えないように、堤防状の突起状のパターン9が、光入出射端面1aと略平行方向に延伸して形成され、かつ、光入出射端面1aの近傍に形成される。また、堤防状の突起状のパターン9は、複数の基板を略平行な状態で積載可能とするため、光入出射端面1aおよびそれと対向する端面のそれぞれの近傍に形成される。
第2の実施形態の光デバイスの構成を示す斜視図及び上面図を図6、7に示す。第2の実施形態では、光入出射端面1a側から光入出射方向と略平行方向に光デバイス1cを見るとき、電極形成面1bが見えないように、複数列のポスト状の突起状のパターン9が、光入出射端面1aと略平行方向に延伸して形成され、かつ、光入出射端面1aの近傍に形成される。また、複数列のポスト状の突起状のパターン9は、複数の基板を略平行な状態で積載可能とするため、光入出射端面1aおよびそれと対向する端面のそれぞれの近傍に形成される。
光デバイス1cの製造工程において、光学薄膜10は必ずしも電極形成面1bのほぼ全面に付着しないようにする必要はない。光学薄膜10が付着することで光デバイス1cの性能が劣化したり機能が不全となってしまうような箇所にのみ、光学薄膜10を付着させないようにすれば足りる。そこで、第3の実施形態では、突起状のパターン9は電極形成面1bの所定の部位を囲むように形成するようにした。その際、所定の部位を囲むように形成した突起状のパターン9は、複数の基板を略平行な状態で積載できる程度のサイズとなるように形成すればよい。あるいは、所定の部位を囲むように形成した突起状のパターン9を電極形成面1b上に複数設け、複数の突起状のパターン9でもって、複数の基板を略平行な状態で積載可能としてもよい。
突起状のパターン9の製造方法として、種々の製造方法を採用することができる。以下では、5種類の製造方法を説明するが、突起状のパターン9の製造方法はこれに限定されるものではない。
前述した光デバイス1cの製造方法では、電極形成面1bに突起状のパターン9を残したまま、ショット1を劈開して光デバイス1cを形成するようにしている。その他の光デバイス1cの製造方法として、電極形成面1bから突起状のパターン9を除去した後、ショット1を劈開して光デバイス1cを形成するようにしてもよい。
1a: 光入出射端面
1b:電極形成面
1c:光デバイス
2、2’:スペーサ
3:基部
4:固定部
5:可動部
6:ねじ
7:ねじ取付部
8:板ばね
9:突起状のパターン
10:光学薄膜、誘電体膜
11:セットステージ
12:固定用ブロック
13、14:固定部材
15:固定用ばね
16:電極
17:パッド
18:光導波路
19:配線
A、B:ショット保持用治具
Claims (7)
- 光入出射端面及び前記光入出射端面に略垂直な電極形成面を有する基板を備える光デバイスの製造方法であって、
複数の前記基板を略平行な状態で積載可能なように、前記電極形成面に突起状のパターンを前記光入出射端面と略平行方向に延伸して形成し、かつ、前記突起状のパターンの外部に向けて露出された表面を前記光入出射端面と同一平面上にないようにする工程と、
前記電極形成面に前記突起状のパターンを形成された複数の前記基板について、全ての前記光入出射端面が略同一平面上となるように、かつ、一の前記基板の前記突起状のパターンと他の前記基板の前記電極形成面の対向面が接触するように、積層を形成する工程と、
略同一平面上となった全ての前記光入出射端面に一括して光学薄膜を形成する工程と、
前記光入出射端面に前記光学薄膜を形成された複数の前記基板について、積層を分解し、複数の前記光デバイスを製造する工程と、
を順に備えることを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 光入出射端面及び前記光入出射端面に略垂直な電極形成面を有する基板を備える光デバイスの製造方法であって、
複数の前記基板を略平行な状態で積載可能なように、前記電極形成面に突起状のパターンを前記電極形成面の所定の部位を囲むように形成する工程と、
前記電極形成面に前記突起状のパターンを形成された複数の前記基板について、全ての前記光入出射端面が略同一平面上となるように、かつ、一の前記基板の前記突起状のパターンと他の前記基板の前記電極形成面の対向面が接触するように、積層を形成する工程と、
略同一平面上となった全ての前記光入出射端面に一括して光学薄膜を形成する工程と、
前記光入出射端面に前記光学薄膜を形成された複数の前記基板について、積層を分解し、複数の前記光デバイスを製造する工程と、
を順に備えることを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 複数の前記光デバイスを製造する工程は、前記光入出射端面に前記光学薄膜を形成された複数の前記基板について、積層を分解し、前記電極形成面から前記突起状のパターンを除去し、複数の前記光デバイスを製造する工程であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の光デバイスの製造方法。
- 光入出射端面及び前記光入出射端面に略垂直な電極形成面を有する基板を備える光デバイスであって、
前記光入出射端面に、光学薄膜が形成され、
複数の前記基板を略平行な状態で積載可能なように、前記電極形成面に突起状のパターンが形成され、
前記突起状のパターンは、前記光入出射端面と略平行方向に延伸して形成され、
前記突起状のパターンの外部に向けて露出された表面は、前記光入出射端面と同一平面上にないことを特徴とする光デバイス。 - 光入出射端面及び前記光入出射端面に略垂直な電極形成面を有する基板を備える光デバイスであって、
前記光入出射端面に、光学薄膜が形成され、
複数の前記基板を略平行な状態で積載可能なように、前記電極形成面に突起状のパターンが形成され、
前記突起状のパターンは、前記電極形成面の所定の部位を囲むように形成されることを特徴とする光デバイス。 - 前記光学薄膜は、誘電体膜であり、
前記電極形成面は、外部より供給される前記光デバイスを駆動するための電気信号を受容するパッドを形成され、
前記突起状のパターンは、前記パッドを囲むように形成されることを特徴とする、請求項5に記載の光デバイス。 - 前記突起状のパターンは、複数列のポスト状に形成されることを特徴とする、請求項4から6のいずれかに記載の光デバイス。
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