JP6448986B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6448986B2 JP6448986B2 JP2014223678A JP2014223678A JP6448986B2 JP 6448986 B2 JP6448986 B2 JP 6448986B2 JP 2014223678 A JP2014223678 A JP 2014223678A JP 2014223678 A JP2014223678 A JP 2014223678A JP 6448986 B2 JP6448986 B2 JP 6448986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating layer
- forming
- silver
- silver plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014223678A JP6448986B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014223678A JP6448986B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | リードフレームの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016092153A JP2016092153A (ja) | 2016-05-23 |
| JP2016092153A5 JP2016092153A5 (enExample) | 2017-03-09 |
| JP6448986B2 true JP6448986B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=56016369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014223678A Active JP6448986B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6448986B2 (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017005224A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | Shマテリアル株式会社 | 光学素子用リードフレームおよびその製造方法 |
| JP7148792B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP6736643B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-08-05 | 日亜化学工業株式会社 | 多列型リードフレーム、多列型led用リードフレーム及びそれらの製造方法並びにledパッケージの製造方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181241A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームの表面処理方法 |
| JP4367457B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2009-11-18 | パナソニック電工株式会社 | 銀膜、銀膜の製造方法、led実装用基板、及びled実装用基板の製造方法 |
| JP2008091818A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置用リードフレームおよびこれを用いた光半導体装置、並びにこれらの製造方法 |
| JP4758976B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-08-31 | 日立ケーブルプレシジョン株式会社 | 半導体発光素子搭載用リードフレーム及びその製造方法並びに発光装置 |
| JP5636184B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2014-12-03 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置、半導体装置用基板及びこれらの製造方法 |
| WO2011145647A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | Jx金属商事株式会社 | 表面に酸化層を有する電気銀めっき及び/又は電気銀合金めっき物 |
| JP5618189B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| JP2012089830A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-05-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP6015231B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2016-10-26 | 大日本印刷株式会社 | Led素子搭載用基板及びその製造方法、並びにled素子搭載用基板を用いた半導体装置 |
| WO2013047606A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社カネカ | 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびその製造方法ならびに表面実装型発光装置 |
| JP2013174865A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-09-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅又は銅合金層上にインジウム−銀合金層を有する積層構造物、及び該積層構造物の製造方法 |
| JP5998621B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-09-28 | 大日本印刷株式会社 | Led用リードフレーム及び当該led用リードフレームを用いた半導体装置 |
| JP6230778B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2017-11-15 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置用電解銀めっき液 |
| US9590155B2 (en) * | 2012-06-06 | 2017-03-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices and substrates with improved plating |
| CN103806058A (zh) * | 2012-11-08 | 2014-05-21 | 无锡新三洲特钢有限公司 | 一种led引脚电镀高光泽银镀层的方法 |
| JP6175822B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-08-09 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置用のリードフレーム又は基板 |
| JP2014197605A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日立化成株式会社 | Led搭載用基板の製造方法 |
-
2014
- 2014-10-31 JP JP2014223678A patent/JP6448986B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016092153A (ja) | 2016-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI557933B (zh) | A manufacturing method of a wire frame or a substrate for a light emitting diode, a semiconductor device, and a wire frame or a substrate for a light emitting diode | |
| TWI514629B (zh) | A semiconductor light-emitting element mounting substrate, and a semiconductor light-emitting device using the same | |
| TW200416993A (en) | Lead frame for a semiconductor device | |
| TW201030191A (en) | Optical semiconductor device lead frame and manufacturing method thereof | |
| KR20100103015A (ko) | 리드 프레임 및 그 제조방법 | |
| JP6493952B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2010199166A (ja) | 光半導体装置用リードフレームおよび光半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JP2010232216A (ja) | 半導体素子基板、その製造方法及び半導体装置 | |
| JP2011077519A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3940124B2 (ja) | 装置 | |
| JP2010080895A (ja) | リードフレーム型基板とその製造方法ならびに半導体装置 | |
| JP6448986B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP5578960B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP5771124B2 (ja) | Led用リードフレームおよびその製造方法 | |
| KR101646094B1 (ko) | 리드 프레임 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지 | |
| JP5871174B2 (ja) | Led用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびled用リードフレームまたは基板の製造方法 | |
| JP6414669B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| KR101341159B1 (ko) | 고반사율을 갖는 led 리드프레임 도금 방법 | |
| JP2010206034A (ja) | 光半導体装置用リードフレーム,光半導体装置用パッケージ,光半導体装置,光半導体装置用リードフレームの製造方法,光半導体装置用パッケージの製造方法および光半導体装置の製造方法 | |
| JP2011228687A (ja) | Led用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびled用リードフレームまたは基板の製造方法 | |
| JP5767521B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2018022835A (ja) | 電子部品用部材、ledパッケージおよびledモジュール | |
| JP2016092153A5 (enExample) | ||
| JP2012227327A (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JP2012138441A (ja) | Led用基板とその製造方法および半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170201 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170201 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180307 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181002 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20181016 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181016 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181120 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6448986 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |