JP2016092153A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016092153A5 JP2016092153A5 JP2014223678A JP2014223678A JP2016092153A5 JP 2016092153 A5 JP2016092153 A5 JP 2016092153A5 JP 2014223678 A JP2014223678 A JP 2014223678A JP 2014223678 A JP2014223678 A JP 2014223678A JP 2016092153 A5 JP2016092153 A5 JP 2016092153A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- lead frame
- silver
- forming
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 64
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 12
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 8
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000002585 base Substances 0.000 claims 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 5
- 239000003518 caustics Substances 0.000 claims 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014223678A JP6448986B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014223678A JP6448986B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | リードフレームの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016092153A JP2016092153A (ja) | 2016-05-23 |
| JP2016092153A5 true JP2016092153A5 (enExample) | 2017-03-09 |
| JP6448986B2 JP6448986B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=56016369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014223678A Active JP6448986B2 (ja) | 2014-10-31 | 2014-10-31 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6448986B2 (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017005224A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | Ｓｈマテリアル株式会社 | 光学素子用リードフレームおよびその製造方法 |
| JP7148792B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP6736643B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-08-05 | 日亜化学工業株式会社 | 多列型リードフレーム、多列型ｌｅｄ用リードフレーム及びそれらの製造方法並びにｌｅｄパッケージの製造方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181241A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームの表面処理方法 |
| JP4367457B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2009-11-18 | パナソニック電工株式会社 | 銀膜、銀膜の製造方法、ｌｅｄ実装用基板、及びｌｅｄ実装用基板の製造方法 |
| JP2008091818A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置用リードフレームおよびこれを用いた光半導体装置、並びにこれらの製造方法 |
| JP4758976B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-08-31 | 日立ケーブルプレシジョン株式会社 | 半導体発光素子搭載用リードフレーム及びその製造方法並びに発光装置 |
| JP5636184B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2014-12-03 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置、半導体装置用基板及びこれらの製造方法 |
| WO2011145647A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | Jx金属商事株式会社 | 表面に酸化層を有する電気銀めっき及び／又は電気銀合金めっき物 |
| JP5618189B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-11-05 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| JP2012089830A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-05-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP6015231B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2016-10-26 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ素子搭載用基板及びその製造方法、並びにｌｅｄ素子搭載用基板を用いた半導体装置 |
| WO2013047606A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社カネカ | 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびその製造方法ならびに表面実装型発光装置 |
| JP2013174865A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-09-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 銅又は銅合金層上にインジウム−銀合金層を有する積層構造物、及び該積層構造物の製造方法 |
| JP5998621B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-09-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ用リードフレーム及び当該ｌｅｄ用リードフレームを用いた半導体装置 |
| JP6230778B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2017-11-15 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置用電解銀めっき液 |
| US9590155B2 (en) * | 2012-06-06 | 2017-03-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices and substrates with improved plating |
| CN103806058A (zh) * | 2012-11-08 | 2014-05-21 | 无锡新三洲特钢有限公司 | 一种led引脚电镀高光泽银镀层的方法 |
| JP6175822B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-08-09 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置用のリードフレーム又は基板 |
| JP2014197605A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日立化成株式会社 | Ｌｅｄ搭載用基板の製造方法 |
-
2014
- 2014-10-31 JP JP2014223678A patent/JP6448986B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017525650A5 (enExample) | ||
| RU2016108818A (ru) | Сверхпроводник и способ его изготовления | |
| JP6493952B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2020526029A5 (enExample) | ||
| JP2009108389A5 (enExample) | ||
| JP2016092153A5 (enExample) | ||
| WO2011056698A3 (en) | Immersion tin silver plating in electronics manufacture | |
| WO2012148104A3 (ko) | 은 코팅 안료 및 그 제조 방법 | |
| SG11201909369RA (en) | Electroless plating process | |
| JP2005203781A5 (enExample) | ||
| MY189133A (en) | Semiconductor device and method of manufacture | |
| PH12015502509A1 (en) | Lead frame construct for lead-free solder connections | |
| JP2014526615A5 (enExample) | ||
| JP2015036447A5 (enExample) | ||
| JP5766318B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP6448986B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2016165675A5 (enExample) | ||
| TWI686361B (zh) | 附膜玻璃板之製造方法 | |
| JP2013140982A5 (enExample) | ||
| JP6449690B2 (ja) | Ｓｎめっき層を備えた導電材 | |
| CN105839104A (zh) | 挠性金属积层材料的制造方法 | |
| CN104593634B (zh) | 一种化学镀金钯键合银合金丝及其制备方法 | |
| CN104152872B (zh) | 镁合金处理方法及其产品 | |
| JP5968093B2 (ja) | リードスイッチの製造方法及びリードスイッチ | |
| MX387586B (es) | Tecnicas mejoradas para la produccion de bronce dorado por interdifusion de estaño y cobre en condiciones controladas. |