JP6446158B1 - イオン操作方法及びイオン操作装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】実質的に無損失であり、イオン操作の広範囲の作用順序を可能とするイオン操作装置およびイオン操作方法
【解決手段】イオン操作装置イオン操作装置は、イオンを受けるための空間を画定する長手軸線方向に延在する第1の表面および第2の表面を含み、表面に結合した内側電極アレイが、RF電圧を受け、イオンが第1および第2の表面に接近することを防止する擬似電位を形成し、内側電極アレイの少なくとも2つの電極が、長手方向軸線に沿って隣接して位置付けられ、第1の外側電極アレイ及び第2の外側電極アレイが、各々、第1のDC電圧を受け、第1のDC電位を形成し、擬似電位および第1のDC電位により、第1の表面と第2の表面との間でイオンの運動を操作する。
【選択図】図1A

Description

本発明はガス中でのイオン操作に関するものである。
より詳細には、本発明は、電極を介してイオンを操作するためのRF電場及び/又はDC電場の使用、および1つ又は複数の表面及び表面上に構築された構造体を有する装置内でのこの操作の複雑な順序の構築に関するものである。
質量分析、並びにイオンの使用、操作及び分析を伴う他の技術の役割が拡大しつづけるが、高圧領域を通ってのる輸送、反応(イオン−分子及びイオン−イオンの両方)及びイオン移動度分離を含むイオン操作の広範囲の順序のために現在使用される手法によって、新たな機会が制限されてしまう可能性がある。
このような操作がより複雑になるにつれ、従来の器具設計及び従来のイオンの光学的手法が、次第に非実用的、高価及び/又は非効率になっている。
本発明はガス中でイオンを操作するための装置及び方法を対象とする。一具体例によれば、実質的に無損失(lossless)であり、イオン操作の広範囲の作用順序を可能とするイオン操作装置が開示される。この装置は一対の表面を有し、表面のいずれかに荷電粒子が接近することを妨げる擬似電位(pseudopotential)が形成され、表面間でのイオンの移動を制御及び制限するためにDC電位も同時に印加される。
具体的には、この装置は、第1の外側アレイの電極及び第2の外側アレイの電極によって囲まれた内側アレイの電極を有する2つの実質的に同一又は同一の表面を含む。各外側アレイの電極は内側電極の両側に配置され、内側アレイの電極と同様の形で各平行な表面に設けられて実質的にその長さに沿って延在する。DC電位が第1及び第2の外側アレイの電極に印加される。重畳する電場と共にRF電位が内側電極のアレイに印加される。
重畳する電場は静的な電場であっても動的な電場であってもよい。限定しないが、静的な電場はDC勾配であってよい。限定しないが、動的な電場は進行波であってよい。
一具体例によれば、2つの表面の電極構成が等しく、その結果、類似の又は等しい電圧が両方の表面に印加される。しかし、電極の正確な構成は異なっていてよく、2つの対向する表面に印加される正確な電圧も異なってよい。
この対の表面は実質的に平面であってよく、略平行であっても平行でなくてもよく、又は、平坦でなくてもよい。
一具体例によれば、RF電位は、DC電位と共に、第1及び第2の外側電極アレイに印加される。別の具体例では、RF電位が2つの表面のうちの1つの表面のみに印加される。別の具体例では、RF電位が両方の表面に印加される。
一具体例によれば、装置の全体又は一部の電場は、ガス流れの方向にイオンを移動させるためのガス流れに置き換えることができる。
一具体例によれば、少なくとも1つの内側電極のRFはその隣接する内側電極から位相がずらすことができる。一具体例によれば、各電極のRFは、反発的な擬似電位を形成するように隣接する内側電極から位相シフトされる。一具体例では、各電極のRFは、擬似電位を形成するように隣接する内側電極から位相が約180°ずらされる。
一具体例によれば、内側電極のアレイは、対の表面に少なくとも2つの電極を備える。別の具体例では、第1の外側アレイの電極及び第2の外側アレイの電極の各々が、対の表面に少なくとも2つの電極を備える。装置は、電極の間に絶縁物質又は抵抗物質を有することができる。
電極に印加されるRF電圧は0.1kHzから50MHzまでの間であり、電場は0ボルト/mmから5000ボルト/mmまでの間であり、動作圧力は0.133Pa(10−3トル)未満から概略大気圧までであるか又はそれより大きい。
一具体例によれば、電極は少なくとも1つの表面に対して垂直である。代替的具体例では、電極は少なくとも1つの表面に平行である。電極は、表面上に薄い導電層を設けることができる。
特定の具体例によれば、装置が複数対の表面を備え、異なる対の表面の間を移動させるためにアパーチャを通してイオンを運ぶことが可能である。
対の表面上の電極は、1つ又は複数の異なる構成を形成できる。これらの構成は限定しないが、T形構成の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする概略T形構成、Y形構成の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする概略Y形構成、X形若しくはクロス形構成の一方若しくは両方の側の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする概略X形又はクロス形構成、及び/又は、構成の1つ若しくは複数の側の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする複数の分岐点を有するアスタリスク(*)形構成などの概略多角形構成が含まれる。
一具体例によれば、電場が、円形経路、長方形経路又は他の不規則な経路でイオンを移動させることを可能にし、それによりイオンを2回以上通過させることが可能となり、一例として、より高い分解能のイオン移動度分離を達成することができる。
表面間の空間は、不活性ガス、又は、イオンとイオンとが反応するガスで充填されてよい。
サイクロトロン・ステージのスタックが装置と共に使用できる。例えば、異なる範囲のイオン移動度を異なるサイクロトロン・ステージで分離することが可能となる。要するに、混合物中のイオンの全範囲をカバーできる。
電場はイオンを反応又は解離させるように増大できる。
装置は、電荷検出器、光学検出器及び/又は質量分析器のうちの少なくとも1つに結合できる。
一具体例によれば、装置は、プリント回路基板技術を使用して製作されて組み立てられることができ、質量分析器にインターフェース接続できる。
装置はイオン移動度分離及び/又は微分型イオン移動度分離(differential ion mobility separation)(例えば、FAIMS)を実施するために使用できる。
イオンは、光イオン化、コロナ放電、レーザー・イオン化、電子衝撃、フィールド・イオン化、電子スプレー、又は、この装置と共に使用されるためのイオンを生成するための他の任意のイオン化技術を使用して、装置の外側又は内部に形成できる。
本発明の別の具体例によれば、イオン操作装置が開示される。この装置は、一対の略平行な表面を有する。この装置が、各平行な表面に設けられて実質的にその長さに沿って延在する内側電極のアレイをさらに有する。装置は、第1の外側アレイの電極及び第2の外側アレイの電極をも有し、これらの各々が内側電極の両側に配置され、各平行な表面に設けられて実質的にその長さに沿って延在し、ここでは、平行な表面のいずれかに荷電粒子が接近することを妨げる擬似電位が形成される。装置は、RF電圧源及びDC電圧源をも有し、ここでは、第1のDC電圧源が第1及び第2の外側アレイの電極に印加され、また、第2のDC電圧が各電極に印加されることにより、重畳する電場と共にRF周波数が内側電極に印加され、その結果、イオンを、平行な表面の間のイオン閉じ込め領域(ion confinement area)内を電場の方向に移動させるか又はイオン閉じ込め領域内にトラップすることが可能になる。
一具体例によれば、電極に印加されるRF周波数は0.1kHzから50MHzまでの間である。RFのピーク間電圧(peak−to−peak voltage)は約10ボルトから2000ボルトまでである。電場は約0ボルト/mmから約5000ボルト/mmまでの間であり、圧力は0.133Pa(10−3トル)から大気圧までの間である。
一具体例では、1つ又は複数の電極が表面から0.5mmから10mmまでのレリーフを有し、その結果、電極間での表面の帯電を原因とする装置性能の低下が防止される。
本発明の別の具体例によれば、イオンを操作する方法が開示される。この方法が一対の略平行な表面の間にイオンを射出することを含み、ここでは、各対の平行な表面が、内側電極のアレイと、内側電極の両側にある第1及び第2のアレイの外側電極とを有する。この方法は、表面の間でイオンを閉じ込めるためにRF電場を印加することをさらに含む。この方法は、側方にイオンを閉じ込めるために、内側電極に印加される第2のDC電場に等しいか又はそれより大きい第1のDC電場を外側電極に印加することも含む。この方法は、さらなる閉じ込めのために及び電場によって設定される方向に沿わせてイオンを移動させるために、RF電場に第2のDC電場を重畳することも含む。
一具体例によれば、この方法が、対の平行な表面のうちの少なくとも1つに設けられたアパーチャを通してイオンを運ぶことをさらに含み、ここでは、イオンが別の対の平行な表面の間まで移動する。
本発明の別の具体例によれば、イオン操作装置が開示される。この装置は、複数の対の略平行な表面を有する。装置が、各平行な表面に設けられて実質的にその長さに沿って延在する内側電極のアレイをさらに有する。この装置は、複数の外側アレイの電極も有し、ここでは、少なくとも1つの外側アレイの電極が内側電極の両側に配置される。各外側アレイが各平行な表面に設けられて実質的にその長さに沿って延在し、それにより、外側アレイの電極の方向にイオンを移動させることを妨げることができる電位が形成され、この電位は、平行な表面のいずれかに荷電粒子が接近することを妨げるための内側アレイの電極に印加される電位によって作られる擬似電位と併せて作用する。装置は、RF電圧源及びDC電圧源も有する。DC電圧が複数の外側アレイの電極に印加される。DC電圧を各電極に印加することにより、重なるDC電場と共にRF電圧が内側電極に印加され、その結果、イオンが、平行な表面の間のイオン閉じ込め領域内を電場の方向に移動するようになるか、又は、その移動(モーション)が特定の領域に閉じ込められてその結果イオンがイオン閉じ込め領域内でトラップされるようになる。別の対の平行な表面までイオンを運ぶこと又は複数の対の平行な表面を通してイオンを運ぶことが、表面のうちの1つ又は複数の表面内にあるアパーチャを介して可能となる。
本発明の別の具体例では、電極が表面からの有意なレリーフを有する。このようなレリーフの領域は電場を変化させるために使用できるか、又は、電極間の非導電性領域の帯電による効果を防止するためにも使用できる。このような設計は、イオンの閉じ込めが不完全となるような領域内で特定の値を有しており、不完全となる領域は、イオン−分子又はイオン−イオンの反応により、効果的なイオンの閉じ込めのためには高すぎるか又は低すぎるかのいずれかであるm/z値を有するイオン生成物が生成されるような反応領域などである。このような場合、この反応領域のみが表面から延在する電極を必要とする可能性があり、またこのような場合、これらの領域が2つの表面の間に異なる間隔を有してよく、または、しばしばより大きい間隔を有することができる。
本発明の別の具体例によれば、2つ以上の別個の周波数及び異なる電場を有するRF電位が2つの表面の電極のアレイに同時に印加され、ここでの印加パターンは、単一周波数のRF電位で実現可能となるよりも有意に大きいm/z範囲において、略平行な表面の一方又は両方に荷電粒子が接近することを妨げる擬似電位を形成するようなパターンである。
本発明の別の具体例では、中央電極又は内側電極の各々が2つ以上の電極に置き換えられ、隣接し合う電極に異なる位相のRFが印加され、その結果、表面のうちの1つの表面に近接するイオンのために形成されるトラップが大幅に縮小され、それにより、可能性としてのトラップ効果が低減される、又は、特には上限に近いイオン電流が伝達される場合の伝達され得るm/z範囲が縮小される、などといったように、性能が向上する。
本発明の一具体例による、イオン操作装置の電極構成を有する個別の平行な表面の一部分を示す概略図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置の一部分を示す概略図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置のための、電極構成を有する個別の平行な表面の一部分と、イオン閉じ込め領域とを示す概略図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置のための電極構成を有する個別の平行な表面を示す概略図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置を示す概略図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置を示す概略図。 本発明の一具体例による、DC電位及びRF電位が図4Aの装置に印加されている場合の閉じ込められるイオンを示す図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置のT形構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示す図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置のT形構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示す図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置のT形構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示す図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置内でのイオン−イオン反応の場合の二重極性トラップ領域を示す図。 本発明の一具体例による、イオン操作装置の「エレベータ(elevator)」構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示す図であり、ここでは、イオンが1つ又は複数のアパーチャを通して運ばれ、異なる対の平行な表面の間を移動する。 本発明の一具体例による、イオン操作装置の、複数の高さを有する「エレベータ」構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示す図であり、ここでは、イオンが1つ又は複数のアパーチャを通して運ばれ、異なる対の平行な表面の間を移動する。 本発明の一具体例による、高い分解能の分離のためのイオン移動度サイクロトロン(ion mobility cyclotron)として実施されるイオン操作装置を示す図。 本発明の一具体例による、イオン源のアレイと質量分析器装置のアレイとの間で結合されるイオン移動度装置(ion mobility device)を示す図である。
本発明は、イオンを操作するための装置、機器及び方法を対象とする。本発明は、損失を最小にするか損失をゼロにしながら、気相中のイオンを操作するために電場を使用して、電場によって決定される経路、トラップ及びスイッチを形成する。この装置の具体例によれば、離間配置されて各々が導電性電極を用いてパターンが作られた2つの表面の間の空間内で、イオンの分離、運搬、経路スイッチ及びトラップの複雑な作用順序の実施が可能になる。一具体例によれば、本発明は密接な間隔の電極のアレイによって作られる非一様な電場を使用し、これらの電極には容易に発生できるピーク間RF電圧(Vp−p〜100V;〜1MHz)が印加され、ここで、隣接し合う電極が反対の極性を有し、それにより、イオンの表面への接近を防止するのに効果的な電位場又は擬似電位場が作られる。これらのイオン閉じ込め電場はRF電位及びDC電位の組合せにより得られ、ここでは、RF電位が、とりわけ、表面に対して特定のm/z範囲においてイオン及び荷電粒子の損失を防止するための擬似電位を作り出す役割を担い、DC電位が2つの表面同士間の領域の特定の所定経路にイオンを閉じ込めるために使用されるか又は表面に平行にイオンを移動させるために使用されるという役割を担う。この閉じ込めは、一定の圧力範囲(<0.133Pa(0.001トル)〜133kPa(1000トル))にわたって、且つ、有用で広範囲の調整可能な質量/電荷数(m/z)の範囲において機能する。特に重要なのは、質量分析器によって分析可能なイオンを操作する能力であり、ここでは、例えばm/zが20から>5000であるといったような有用なm/z範囲においてイオンを容易に操作するのに<13.3Pa(0.1トル)〜6.6kPa(50トル)までの圧力が使用できる。この効果的な電位により、イオン損失を防止するために側方の電極に印加されるDC電位と併せて作用し、印加されるDC電場内での任意の勾配の結果としてイオンを効果的に無損失で保持するために及び/又はイオンを効果的に移動させるために、2つの表面の間の隙間内にイオン・トラップ及び/又はルートを作ることが可能になる。
一具体例によれば、本発明は、イオンを操作するためのRF電場及びDC電場の使用を開示する。限定ではないが、操作には、イオン経路を制御すること、イオンを分離すること、イオンを反応させること、さらには、トラップ領域にイオンを加えることによりイオンをトラップして蓄積することが含まれる。「イオン・コンベア」又は無損失イオン操作のための構造(SLIM)と称することのできるイオン操作装置が、イオンの動きを制御するために、略平行な表面上にある電極のアレイを使用する。RF電位及びDC電位の組合せが電極に印加され、それにより、イオンを運ぶための及びイオンをトラップするための経路が作られる。平行な表面は、限定しないが、プリント回路基板技術又は3Dプリントを使用して製作できる。
図1Aは、本発明の一具体例によるイオン操作装置のための、外側電極120の第1及び第2のアレイ及び内側電極130のアレイを含む一つの平行な表面100の一部分の概略図である。内側電極130のアレイが表面100に設けられて実質的にその長さに沿って延在する。また、内側電極130の両側に配置された外側電極120のアレイも表面100に設けられて実質的にその長さに沿って延在する。
図1Bは、本発明の一具体例によるイオン操作装置200の一部分の概略図である。装置200は一対の略平行な表面210及び215を有する。各表面が、内側電極230のアレイと、外側電極220の第1及び第2のアレイとを含む。外側電極220のアレイが内側電極230のアレイの両側に配置される。電極220及び230のアレイが各平行な表面210及び215に設けられて実質的にその長さに沿って延在する。対向する表面上の電極構成は同じにでき、印加される電場も等しくできる。別法として、装置間でのイオンの移動(モーション)及びトラップに影響を与えるために、電極構成の詳細又は印加される電場のいずれかは異ならせることができる。
装置200の一部には、RF電圧源及びDC電圧源(図示せず)も含まれる。一具体例では、DC電圧が電極220の第1及び第2の外側アレイに印加される。隣接し合う電極上で反対の極性を有するRF電圧が、DC電場に重ねて、電極220の内側アレイに印加される。図2の構成では、このように印加されたRF電場及びDC電場を用いて、印加されるDC電圧に応じて、イオンを平行な表面210及び215の間のイオン閉じ込め領域内で電場の方向に移動させるか、又はイオン閉じ込め領域内にトラップすることができる。
一具体例では、少なくとも1つの内側電極上のRFは隣接する内側電極から位相をずらすことができる。別の具体例では、各内側電極は、平行な表面のいずれかに荷電粒子が接近することを妨げる擬似電位を形成するように、隣接する内側電極から位相を180°ずらされる。別の具体例では、各内側電極が、各々にRFが印加されてそのうちの1つ又は複数の電極が隣接する内側電極から位相がずらされるような2つ以上の電極に置き換えられる。
この電場は、円形経路又は長方形経路でイオンを移動させ、それによりイオンを2回以上通過させることが可能となる。サイクロトロン・ステージのスタックが装置200と共に使用できる。イオンが円形経路を横断するようなサイクロトロンを用いる構成では、物理的サイズを小さくしながら移動度分離の分解能を非常に高めることが可能になる。
一具体例では、内側電極220のアレイが一対の平行な表面210及び215上に少なくとも2つの電極を備える。第1の外側アレイの電極及び第2の外側アレイの電極220の各々が、一対の平行な表面210及び215上に少なくとも2つの電極を備えることができる。
一具体例ではRFがDC電位と共に電極220に同時に印加され、別の具体例では、隣接する外側電極に印加されるRFが反対の極性を有する。
一具体例では、表面210及び215の間の空間が、イオンと反応するガス又は他の蒸発種若しくは分散種を有することができる。
一具体例では、電極220が、反対の極性を有するDC電位を印加される中央電極からさらに変位した追加のセットの電極によって増強される。それらは反対の極性を有し、イオンを閉じ込めること又は分離させることが可能となる。
装置200は他の装置、機器及びシステムに結合できる。限定しないが、これらには、電荷検出器、光学検出器及び/又は質量分析器が含まれる。装置200を用いて可能となるイオン移動度分離は、任意の移動度の分解種(resolved species)を複数回分離させることを介して、濃縮、選択、回収及び蓄積のために使用できる。
装置200はイオン移動度分離の実施に使用できる。
一実施例では、電極230に印加されるRF周波数は0.1kHzから50MHzまでの間であり、電場は0ボルト/mmから5000ボルト/mmまでの間である。
一実施例では、電極220及び230は少なくとも1つの表面に対して垂直であり、表面210及び215上に薄い導電層を備えることができる。
装置200は略平行な表面の複数対を有することができ、それにより、異なる対の表面間を移動させるためにアパーチャを通してイオンを運ぶことが可能となる。
一対の表面210及び215上の電極が、多くの異なる構成のうちの1つの構成を形成することができる。一具体例では、表面210及び215は概略T形構成を形成し、それによりT形構成の分岐部分のところでイオンを方向転換させることが可能となる。別の具体例では、表面210及び215が概略Y形構成を形成し、それによりY形構成の分岐部分のところでイオンを方向転換させることが可能となる。別の具体例では、表面210及び215が概略X形構成又はクロス形構成を形成し、それによりX形構成の1つ又は複数の側の分岐部分のところでイオンを方向転換させることが可能となる。別の具体例では、表面210及び215が、複数の分岐点を有するアスタリスク(*)形構成などの概略多角形を形成し、それによりこの構成の1つ又は複数の側の分岐部分のところでイオンを方向転換させることが可能となる。装置は任意の数のこのような要素から構成できる。
表面上の電極は、図1に示されるような長方形に限定されず、任意の形状を有することができる。例えば、電極は円形であるか、楕円形状若しくは長円形状を有するか、又は、丸みのついた角部を有する長方形であってもよい。
図2は、本発明の一具体例による、イオン操作装置のためのイオン閉じ込め領域340を備える電極構成320及び330を有する個別の平行な表面300の概略図である。静的なDC電圧が外側電極320に印加され、RFが内側電極330に印加できる。各中央電極が、隣接する電極から位相がずれるようにRFを印加されることができる。
各外側電極320に印加される電圧が継続的に低くなるとともにDC電場又は他の電場がRFに重畳して内側電極330に印加されることにより、図2の装置を通ってイオンが移動するようになり、これは、極性及び所望される移動方向に応じて、左から右に移動するか又は右から左に移動する。この電場はイオンを右に押し込み、RF電場及びDC電場も、示されるようにイオンを装置の中央領域に閉じ込める。負イオン及び正イオンの両方を操作することを可能にするために電圧極性は変更できる。
図3Aは、本発明の一具体例による、イオン操作装置のための、一電極構成を有する個別の平行な表面400の概略図である。表面400が、DC電圧によって個別にプログラム可能な電極450と、負のRF電圧に関連付けられる電極430と、正のRF電圧に関連付けられる電極435とを有する。ここでの負及び正のRFはRF波形の位相を意味する。
図3Bは、本発明の一具体例によるイオン操作装置500の概略図である。イオン操作装置500が、図3Aの表面400と同様の略平行な表面510及び515を有する。装置500が、DC電圧によって個別にプログラム可能な電極550と、負のRF電圧に関連付けられる電極530と、正のRF電圧に関連付けられる電極535とを有する。この構成では、イオンが表面510及び515間で閉じ込められる。イオンは電場によって規定された方向に移動する。
図4Aは、本発明の一具体例によるイオン操作装置の概略図である。中央又は内側電極が隣接する電極とは反対の極性を有するように印加されたRF電場を有し、それにより、表面の近くにまでイオンが接近することを防止するための場が作られる。イオンは、外側電極に印加されるDC電場下でのそれらの移動度に従って移動する。
図4Bは、本発明の一具体例による、イオン操作装置の電極を有する表面同士の間でのイオンのトラップ量を示す。正及び負の荷電イオン粒子の両方がイオン操作装置の重複領域内で閉じ込められる。これは、外側電極の複数のアレイを使用してRF電位及びDC電位の両方を印加することにより達成できる。
本発明の装置により、少なくとも、(a)直線的なイオンの移動及び移動度分離、(b)角部(例えば、90度の湾曲部)に沿わせたイオンの輸送、(c)少なくとも2つの経路のうちの1つの経路にイオンを誘導するためのイオン・スイッチ、(d)複数の高さを有するイオン操作装置の異なる高さの間でイオンを輸送するためのイオン・エレベータ、および(e)1つの極性のイオンをトラップして蓄積して反応させるためのイオン・トラップが無損失で可能になる。これらの装置は、イオン移動度サイクロトロンなどのより複雑なイオン操作装置のためのコア・モジュールを作るために組み合わせられる。一実施形態では、いくつかのモジュールを統合することにより、限定された移動度範囲の種に対して最高で約1000の分解能を達成しながら、0.1秒〜10秒のオーダーの時間にわたってイオンを分離することを可能にする単一の高さの装置を製作することができる。分解能が向上することにより、移動度の範囲が縮小され、また、全体の生体分子イオン混合物から分離できる画分も縮小される。このようにして、イオン移動度サイクロトロン・モジュールが有用で的を絞った分離/分析能力を提供することができる、ここでは、限定されるサブセットの種の情報が所望される。
統合された装置は、移動度スペクトル全体の異なる部分を各々がカバーするモジュールのスタックから構成できる。これらは、共同で、1つの試料のために必要となるイオン移動度の全範囲をカバーするような分離を提供し、同時に、試料からのすべてのイオンを効率的に使用することも可能にする。統合される装置は、低分解能の分離を提供するために、イオン・スイッチ、イオン・エレベータ及びイオン・トラップの構成要素を活用することができ、このような分離は、試料からイオンの断片を分割させて、イオン・エレベータを使用して別のサイクロトロンのところまで送る。
図5A、図5B及び図5Cが、本発明の一具体例による、イオン操作装置のT形構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示す。これらのイオン経路はスイッチ要素を使用して制御できる。図5A、図5B及び図5Cに示されるように、イオン経路は、装置の電極構成を修正することにより及び/又はRF電圧及びDC電圧を変更することにより、動的又は静的に変更できる。イオンは図5Aに示されるように分岐部分のところで方向転換でき、図5Bに示されるように直線経路を移動することができ、及び/又は、図5Cに示されるように分岐部分のところの角部に沿ってカーブすることができ、すなわち曲がることができる。別法として、装置の対の平行な表面が、限定しないが、Y形構成、X形又はクロス形構成、及び、他の多角形形状などの他の構成を形成することもできる。
図6が、本発明の一具体例による、イオン操作装置内でのイオン−イオン反応の場合の二重極性トラップ領域を示す。正及び負の異なる極性のイオンが、複数のセットの電極を使用してRF電位及びDC電位の両方を印加することにより、装置の2つの表面の間の少なくとも部分的に重複する物理体積部内で同時にトラップできる。反応速度又は反応生成物を変化させることを目的として正又は負に荷電されるイオンのいずれかを加熱して励磁するために、追加のRF電位又はDC電位が印加できる。
図7が、本発明の一具体例による、イオン操作装置の「エレベータ」構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示している。ここでは、イオンが1つ又は複数のアパーチャを通して運ばれ、異なる対の平行な表面間を移動する。これにより、イオン操作装置を使用して複数の面でイオンを操作することが可能となる。いくつかの具体例では、異なる高さの間を運ぶときの効率を向上させるために追加の電極が加えられ、これには、隣接し合う電極で異なる極性を有するDC及び/又はRF電位を有する電極が含まれる。
図8が、本発明の一具体例による、イオン操作装置の複数の高さを有する「エレベータ」構成でのイオン・スイッチのシミュレーションを示しており、ここでは、イオンが1つ又は複数のアパーチャを通して運ばれ、異なる対の平行な表面間を移動する。
図9は、イオン移動度サイクロトロンとして実施されるイオン操作装置を示す概略図である。まず、イオン源から入ってくるイオンがトラップされ、次いで、第1の低分解能分離が行われる。分離した対象のイオンがトラップされ、次いで、可能性として1000を超える分解能を達成するサイクロトロンでの分離のために射出される。スイッチング・ポイントでイオンは少なくとも2つの経路のうちの1つの経路に誘導される。回転するDC電場内で切り替わるところのスイッチング・ポイント及び湾曲部である合計で4つのポイントが、サイクロトロン運動を引き起こすために適用できる。
図10が、本発明の一具体例による、イオン源のアレイと質量分析器装置のアレイとの間で結合されるイオン移動度装置を示す。図10に示されるように、本発明は、イオン源のアレイを使用して複数のイオンを並行して分離することによる多重の試料分析をも可能にし、これは、装置を通って移動するときに分離され、高速・高ダイナミック・レンジの飛行時間(TOF)型質量分析器(MS)のアレイを使用して検出される。
以下の例は本発明の特定の実施例及び態様を例示するためのものであり、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
図1Bに示される装置を使用して、外部ESI源から射出されるイオンを操作した。装置のデザインを改善するためにシミュレーションを行った。例えば、電極のサイズ及び平坦な表面間の間隔を調整した。効率的なイオン輸送、イオン移動度分離、イオン・トラッピング、及び、選択肢である通路又は経路の間でのイオン・スイッチングを含む性能を試験するための電極領域を有する基板を製作した。
一試験では、外部ESI源からイオンを導入し、〜533Pa(4トル)の圧力でイオン通路のうちの1つの通路にイオンを射出した。対向する基板表面の間のイオン通路内にイオンを閉じ込めるための反発的な電場を作るために、約1.4MHz、140Vp−pのRF周波数を印加した。この通路でのさらなる閉じ込めのために、また、それらのイオン移動度に基づいて通路に沿わせてイオンを移動させるために、RF電場にDC電場を組み合わせた。分離する電極を使用して、種々のロケーションでイオン電流を測定して装置の異なる領域を介してのイオン透過効率を評価した。初期測定で、イオンがこれらの装置に効率的に導入でき、さらに損失を最小にしてこれらの装置を通して輸送できることが示された。
本発明の装置は、その多様な具体例を含めて、非常に低コストで製造でき、また、非常に高い適応性を有することから、質量分析における多くの異なる領域に適用することが可能である。一例として、この装置はプリント回路基板技術を使用して製作されて組み立てられ、質量分析器にインターフェース接続できる。また、この装置は無損失とできる。この装置を用いることにより、イオン移動度分離と複雑なイオン操作との方針が容易に実施できるようになる。
本発明の装置は、その多様な具体例を含めて、有意な厚さを有ししたがって一方の表面又は両方の表面からの実質的なレリーフを有する電極を使用することによりその性能が変更できる。この厚さは電極間で異なっていてよく、個々の電極が多様な厚さを有することができる。これらの電極は、非常に薄い電極(例えば、従来のプリント回路基板などの上に付着される表面)では実際的ではないような電場を作るのに使用できる。そのような電極を備える装置の領域は、良好に制御された電場を提供することができる。また、電極間表面の帯電を原因として電場に歪みが生じることで性能が低下することを防止することができる、反応によって作られるイオンのm/zが非常に低いか又は非常に高い場合などの、イオンの閉じ込めを不完全又は無効化にすることができる特定の値を有する。
本発明の具体例は、例えば、プロテオミクス、メタボロミクス、リピドミクス、グライコミクス、さらには、広範囲の生物学的測定及び化学測定へのその適用、及び、適用可能な研究分野での、分析能力を向上及び拡張させることができる。このイオン操作装置を利用することにより、化学システム、環境システム又は生物システムを理解することに関連する測定をより迅速、より安価及びより高感度にすることができる。本発明は、従来の液相での手法を補強することができるか又は従来の液相での手法に完全に取って代わることができるような、気相中でイオンを複雑に操作することを伴うMSベースの手法を可能にする。本発明はまた、ほぼ無損失で長時間にわたって分離させること及びその他のイオン操作を行うことを可能にする。これらの能力により、非常に高速で、高分解能の、イオンの気相分離が可能となる。
本発明の構成及び動作の原理を理解することを容易にするために、細部を含めた特定の具体例に関連させて本発明を説明してきた。したがって、本明細書において特定の具体例及びその細部を参照することは添付の特許請求の範囲を限定することを意図されない。例示のために選択されたこれらの具体例において本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく変更が行われ得ることは当業者には明らかであろう。

Claims (19)

  1. イオン操作装置であって、
    イオンを受けるための空間を画定する長手軸線方向に延在する第1の表面および第2の表面を含む少なくとも1対の表面を備え、前記第1の表面および第2の表面の各々は、
    前記表面に結合した内側電極アレイであって、該内側電極アレイは、RF電圧を受け、イオンが前記第1の表面および第2の表面に接近することを防止する擬似電位を形成するように構成され、前記内側電極アレイの少なくとも2つの電極が、前記長手方向軸線に沿って隣接して位置付けられている、前記内側電極アレイと、
    前記表面に結合した第1の外側電極アレイ及び第2の外側電極アレイであって、前記第1の外側電極アレイおよび前記第2の外側電極アレイは、各々、第1のDC電圧を受け、第1のDC電位を形成するように構成され、前記擬似電位および前記第1のDC電位により、前記第1の表面と第2の表面との間でイオンの運動を操作するようになっている、前記第1の外側電極アレイ及び前記第2の外側電極アレイと
    を備える、イオン操作装置。
  2. 前記内側電極アレイは、第2のDC電圧を受け、第2のDC電位を形成するように構成され、該第2のDC電位は、イオンを前記長手軸線方向に駆動させるようになっている、請求項1に記載されたイオン操作装置。
  3. 前記第2のDC電圧が、前記長手軸線方向のDC勾配である、請求項2に記載されたイオン操作装置。
  4. 前記第2のDC電圧が、前記長手軸線方向のDC進行波である、請求項2に記載されたイオン操作装置。
  5. 前記第1の外側電極アレイが前記内側電極アレイの一方側に配置され、前記第2の外側電極アレイが前記内側電極アレイの他方側に配置される、請求項1に記載されたイオン操作装置。
  6. 前記内側電極アレイ並びに前記第1の外側電極アレイおよび前記第2の外側電極アレイが、実質的に前記長手軸線方向に延在する、請求項1に記載されたイオン操作装置。
  7. 少なくとも2つの隣接する電極が、位相のずれたRF電圧をうけるように構成された、請求項1に記載されたイオン操作装置。
  8. 前記イオン操作装置が第2の対の表面を備え、
    さらに、一方の対の表面から他の対の表面へイオンを移動させるように構成された1つまたは複数のアパーチャを備える、請求項1に記載されたイオン操作装置。
  9. 一方の対の表面から他の対の表面へのイオンの移動が、隣接する電極間で極性が交互するDC電位およびRF電位のうちの少なくとも1つを受ける少なくとも2つの隣接する輸送電極により案内される、請求項8に記載されたイオン操作装置。
  10. 前記内側電極アレイ並びに前記第1の外側電極アレイおよび前記第2の外側電極アレイが、前記第1の表面上に、
    T形構成の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする概略T形構成、
    Y形構成の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする概略Y形構成、
    X形又はクロス形構成の一方又は両方の側の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする概略X形又はクロス形構成、および
    構成の1つ又は複数の側の分岐部分のところでイオンを方向転換させることを可能にする複数の分岐点を有するアスタリスク(*)形構成などの概略多角形構成
    のうちの少なくとも1つで配置される請求項1に記載されたイオン操作装置。
  11. 前記第1の表面と前記第2の表面との間の前記空間が、不活性ガス、又は、イオンと反応するガスを有する、請求項1に記載されたイオン操作装置。
  12. イオンを操作する方法であって、
    第1の表面および第2の表面を含む少なくとも1対の表面の間に画定された空間内にイオンを射出するステップであって、第1の表面および第2の表面は長手軸線方向に延在し、
    前記表面に結合した内側電極アレイであって、該内側電極アレイは、前記長手方向軸線に沿って隣接して位置付けられている、前記内側電極アレイと、
    前記表面に結合した第1の外側電極アレイ及び第2の外側電極アレイとを備える、射出するステップと、
    RF電圧を前記内側電極アレイに印加してイオンが前記第1の表面および第2の表面に接近することを防止する擬似電位を形成するステップと、
    第1のDC電圧を前記第1の外側電極アレイ及び前記第2の外側電極アレイの各々に印加して、第1のDC電位を形成し、前記擬似電位および前記第1のDC電位により、前記第1の表面と第2の表面との間でイオンの運動を操作するステップを含む、イオンを操作する方法。
  13. 前記内側電極アレイは、第2のDC電圧を受け、第2のDC電位を形成するように構成され、該第2のDC電位は、イオンを前記長手軸線方向に駆動させるようになっている、請求項12に記載されたイオンを操作する方法。
  14. 前記第2のDC電圧が、前記長手軸線方向のDC勾配である、請求項13に記載されたイオンを操作する方法。
  15. 前記第2のDC電圧が、前記長手軸線方向のDC進行波である、請求項13に記載されたイオンを操作する方法。
  16. 前記第1の電極アレイが前記内側電極アレイの一方側に配置され、前記第2の外側電極アレイが前記内側電極アレイの他方側に配置される、請求項12に記載されたイオンを操作する方法。
  17. 前記内側電極アレイ並びに前記第1の外側電極アレイおよび前記第2の外側電極アレイが、実質的に前記長手軸線方向に延在する、請求項12に記載されたイオンを操作する方法。
  18. 前記内側電極アレイの少なくとも2つの隣接する電極が、位相のずれたRF電圧を受けるように構成された、請求項12に記載されたイオンを操作する方法。
  19. 前記第1の表面と前記第2の表面との間に注入したイオンを、第2の対の表面に1つまたは複数のアパーチャを通って移動させるステップを更に含み、
    イオンの移動が、隣接する電極間で極性が交互するDC電位およびRF電位のうちの少なくとも1つを受ける少なくとも2つの隣接する輸送電極により案内される、請求項12に記載されたイオンを操作する方法。
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