JP6443003B2 - 温度応答性吸湿材料とその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は該知見に基づいて完成させた。
本発明の第1の態様は、平均細孔径が2nm以上50nm未満であるメソ多孔体の細孔内部に感温性分子が化学結合されている温度応答性吸湿材料である。
本発明の第1の態様は、平均細孔径が2nm以上50nm未満であるメソ多孔体の細孔内部に感温性分子が化学結合されている温度応答性吸湿材料である。
このような形態の温度応答性吸湿材料粒子10からなる温度応答性吸湿材料は、例えば、本発明の第2の態様に係る温度応答性吸湿材料の製造方法によって作製することができる。
本発明の第2の態様は、平均細孔径2nm以上50nm未満であり、表面に官能基を有するメソ多孔体と、上記官能基とカップリング反応可能な官能基を有する感温性分子とを、活性化剤及びカップリング剤を含む溶媒中でカップリング反応させる工程を有する、温度応答性吸湿材料の製造方法である。
本発明の製造方法によれは、感温性分子をメソ多孔体の細孔内に均一に保持させることが可能である。
以下、温度応答性吸湿材料の製造方法について、図2を参照しつつ、各構成について説明する。
本発明の製造方法に用いるメソ多孔体は平均細孔径が2nm以上50nm未満である細孔(メソ孔)を有する多孔体である。本発明に用いることのできるメソ多孔体は、このような細孔(メソ孔)を有するものであれば特に限定されず、特開平11−114410号公報に記載のメソ多孔体等を使用することができる。なお、本発明の製造方法により作製される温度応答性吸湿材料の吸湿性を向上させる観点からは、メソ多孔体の平均細孔径が2nm以上30nm以下であることが好ましく、2nm以上10nm未満であることがより好ましく、2nm以上4nm以下であることがさらに好ましい。
本発明の製造方法に用いる感温性分子は水に対するLCSTを有し、LCSTより低温側では親水性を示し、LCSTより高温側では疎水性を示す分子である。
感温性分子は、このような性質を有する分子であれば特に限定されないが、後述する温度応答性吸湿材料の製造方法によって、感温性分子を平均細孔径が2nm以上50nm未満であるメソ多孔体の細孔内に導入させやすくする観点から、数平均分子量が2000以上5000以下であることが好ましい。このような感温性分子としては、例えば、D. Roy, W. L. A. Brooks and B. S. Sumerlin, Chem. Soc. Rev., 2013, 42, 7214-7243.に記載の感温性高分子を構成するモノマーを構成単位とするオリゴマーが挙げられ、具体的には、N−イソプロピルアクリルアミド(NIPAM)オリゴマー、N−n−プロピルアクリルアミド(NNPAM)オリゴマー、N−シクロプロピルアクリルアミド(NCPAM)オリゴマー、N,N−ジメチルアクリルアミド(DEAM)オリゴマー等が挙げられる。これらは、それぞれ異なるLCSTを有するため、異なる感温性分子を採用することにより、任意の温度で吸湿特性が変化する温度応答性吸湿材料を作製することが可能である。
感温性分子には、本来の構造として、メソ多孔体表面の官能基とカップリング反応可能な官能基を有さないものや、カップリング反応可能な官能基を複数有するものがある。メソ多孔体表面の官能基とカップリング反応可能な官能基を有さない感温性分子を用いる場合には、カップリング反応の前に、メソ多孔体表面の官能基とカップリング反応可能な官能基を、感温性分子に予め付与しておくことにより、メソ多孔体表面の官能基とカップリング反応させることが可能となる。また、メソ多孔体表面の官能基とカップリング反応可能な官能基を複数有する感温性分子を用いる場合には、本来感温性分子が有する官能基と異なる官能基を予め所望の箇所に付与することで、メソ多孔体表面の官能基と感温性分子の複数の官能基とがカップリング反応してしまって、感温性分子の動きが妨げられることを防ぐことができる。感温性分子に、本来感温性分子が有さない官能基を付与する方法は特に限定されず、従来公知の方法で行えばよい。
感温性分子が、メソ多孔体表面の官能基とカップリング反応可能な官能基を、感温性分子の端部に有していることにより、感温性分子の動きを妨げることなく、メソ多孔体表面に十分な量の感温性分子に固定させることが可能となる。なお、「感温性分子の動き」とは、温度応答性に必須の動きのことであり、LCSTより低温では分子鎖が伸びた状態で水和状態となり、LCSTより高温では分子鎖が団子状態になって脱水和状態になることを意味する。
本発明の製造方法に用いる活性化剤は、カップリング反応において、メソ多孔体表面又は感温性分子の官能基を活性化し、カップリング剤とともに用いることにより、カップリング反応を促進する試薬である。例えば、メソ多孔体表面の官能基がアミノ基であり、感温性分子の有する官能基がカルボキシル基である場合に用いることができる活性化剤としては、カルボン酸の活性化試薬であるN−ヒドロキシスクシンイミド(NHS)、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール(HOBt)、1−ヒドロキシ−7−アザベンゾトリアゾール(HOAt)、ペンタフルオロフェノール等が挙げられる。
本発明の製造方法に用いるカップリング剤は、カップリング反応において、メソ多孔体表面又は感温性分子の官能基を活性化し、カップリング反応を進行させる試薬である。例えば、メソ多孔体表面の官能基がアミノ基であり、感温性分子の有する官能基がカルボキシル基である場合には、付加脱離反応を促進する脱水縮合剤であることが好ましく、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩、N,N’−ジシクロヘキシルカルボジイミド(DCC)、N,N’−ジイソプロピルカルボジイミド(DIC)等のカルボジイミド系縮合剤が挙げられる。
本発明の製造方法におけるカップリング反応の種類は、活性化剤及びカップリング剤の存在下において、メソ多孔体表面の官能基と感温性分子の有する官能基とが選択的に反応し、化学結合を形成するものであれば特に限定されるものではない。
付加脱離反応においては、メソ多孔体表面又は感温性高分子の官能基と活性化剤又はカップリング剤とが反応して生成される中間体や他の副生成物が種々生成され得るが、ここでは形式的に、メソ多孔体粒子1の粒子骨格2の表面に有する官能基2aの一部と、感温性高分子4の官能基4aの一部とが結合し、脱離基7が形成されるものとみなす。例えば、官能基2aがアミノ基であり、官能基4aがカルボキシル基である場合には、形式的に脱離基7として水分子が脱離したみなすことができる。この場合、化学結合Xとしてアミド結合が形成される。
[温度応答性吸湿材料の合成]
以下に示す主な原料を用いて、下記導入工程(1)〜(8)により、実施例1に係る温度応答性材料を合成した。
・メソ多孔体・・・球状アミノプロピルシリカゲル(ジーエルサイエンス株式会社)
平均粒径:10μm
比表面積:412m2/g
平均細孔径:10.1nm
・感温性分子・・・カルボキシル終端N−イソプロピルアミド(NIPAM)オリゴマー
(シグマアルドリッチ)
数平均分子量:2,000、5,000の2種類
(導入工程)
(1)300m1四つ口フラスコにメソ多孔体4.50g、感温性分子3.60g、ヒドロキシスクシンイミド(NHS)0.26g、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩(EDC)0.42g、ジメチルホルムアミド(DMF)75m1を投入した。
(2)メソ多孔体の空孔部の脱気を行うため、スターラーチップで撹拌しながら、5分間減圧したのち、5分間アルゴンを流量50ml/分にてフローさせた。この操作を計5回繰り返し、脱気を行った。
(3)アルゴンを流量50ml/分にてフローしながら0℃に冷却、24時間保持した。
(4)イオン交換水525mlに反応液を投入し、容量50mlの遠沈管12本に入れて15000rpmで2分遠心分離した。
(5)上澄みを捨て、遠沈管それぞれにイオン交換水を45ml投入し、15000rpmで5分遠心分離した。
(6)上澄みを捨て、遠沈管それぞれにイオン交換水を45ml投入し、15000rpmで7分遠心分離した。
(7)上澄みを捨て、遠沈管それぞれにイオン交換水を45ml投入し、15000rpmで10分遠心分離した。
(8)得られた沈殿を70℃で12時間減圧乾燥し、実施例1に係る温度応答性材料の粉末を得た。
(感温性分子の導入量)
感温性分子を導入する前のメソ多孔体及び感温性分子を導入した後の温度応答性吸湿材料の重量を測定した。その後、該メソ多孔体及び該温度応答性吸湿材料を、それぞれ蓋付きアルミナ容器に入れ、大気中1,000℃で24時間加熱し、残留したシリカ分の重量を測定した。加熱前後の重量からメソ多孔体及び温度応答性吸湿材料の重量減少率を測定し、温度応答性吸湿材料の重量減少率からメソ多孔体の重量減少率を引くことにより、感温性分子の導入量を算出した。結果を表1に示す。
(水蒸気吸着等温線)
BELSORP−max(日本ベル(株)製)を用いて、ポリ(N−イソプロピルアクリルアミド)(PNIPAM)のLCST(32℃)より低温(20℃)および高温(50℃)における水蒸気吸着等温線を測定した。結果を図4に示す。
また、各温度における最大吸着量の50%を吸着する際の相対湿度Rh50(20℃の時をRh50(L)、50℃の時をRh50(H)とする。)を測定し、Rh50の温度変化(Rh50(H)−Rh50(L))を求めた。Rh50(L)及びRh50(H)を図4に示し、測定結果を表2に示す。また、図12に、Rh50(H)−Rh50(L)を感温性分子の導入量に対してプロットした図を示す。
[温度応答性吸湿材料の合成]
実施例1における導入工程(3)を下記(3)´とし、導入工程(8)で得られた粉末を回収して(1)〜(8)を繰り返した以外は、実施例1と同様にして、実施例2に係る温度応答性吸湿材料を合成した。
(3)´アルゴンを流量50ml/分にてフローしながら60℃に加熱、24時間保持した後、自然冷却させた。
(感温性分子の導入量)
実施例1と同様に感温性分子の導入量を算出した。結果を表1に示す。
(水蒸気吸着等温線)
実施例1と同様に水蒸気吸着等温線及びRh50を測定した。結果を図5、12及び表2に示す。
(メソ多孔体中の感温性分子の分布)
作製した温度応答性吸湿材料の一次粒子を凍結、ミクロトームで切断(クライオミクロトーム ライカマイクロシステムズ)し、SEM(走査型電子顕微鏡)にて断面を観察した。観察したSEM像を図9に示す。なお、図9において、中心部の孔はイオンミル加工によるもので、試料組織を反映したものではない。
その後、TOF−SIMS(TRIFT V nanoTOF アルバックファイ)にて切断面に存在するH−C=O結合の存在量を、空間分解能約1μmにてマッピング測定し、球状アミノプロピルシリカ表面より導入した感温性分子が、球体の中心部に達しているかを評価した。図10(a)にTOF−SIMSで比較的強く検出された12C、13CH、16O、17OH、24C2、25C2H、26CN、42CNO、80SO3の二次イオン強度の合計のマッピング像を、図10(b)に感温性分子に特有の(メソ多孔体骨格にも表面のアミノプロピル基にも存在しない)構造である42CNOの二次イオン像を示す。また、図10(c)に実施例で用いた感温性分子における42CNO構造の位置を示す。
また、未反応の感温性分子が存在するかを確認するため、カルボキシル基に相当するピーク(質量数45)を調べた。図11(a)にTOF−SIMSスペクトルを示す。また、図11(b)に感温性分子におけるカルボキシル基の位置を示す。
[温度応答性吸湿材料の合成]
導入工程(3)を下記(3)´´とし、導入工程(8)で得られた粉末を回収して(1)〜(8)を繰り返した以外は、実施例1と同様にして、実施例3に係る温度応答性吸湿材料を作製した。
(3)´´アルゴンを流量50ml/分にてフローしながら60℃に加熱、48時間保持した後、自然冷却させた。
(感温性分子の導入量)
実施例1と同様に感温性分子の導入量を算出した。結果を表1に示す。
(水蒸気吸着等温線)
実施例1と同様に水蒸気吸着等温線及びRh50を測定した。結果を図6、12及び表2に示す。
実施例1で使用したメソ多孔体を主な原料とし、従来技術である以下の導入工程(1)〜(9)により、比較例1に係る温度応答性吸湿材料を合成した。
(導入工程)
(1)100mlのナスフラスコにn−イソプロピルアミドモノマー(NIPAM)7.00g(2mol/l)、エタノール24.41g、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.01g(2mmol/l)を投入し、スターラーチップで撹拌しながら、100ml/分で15分間アルゴンバブリングを行った。
(2)(1)のナスフラスコにメソ多孔体7.00gを投入し、さらに100ml/分でアルゴンバブリングを行った。
(3)ナスフラスコに三方コックを取り付け、シリカの空孔部の脱気を行うため、5分間減圧したのち、5分間アルゴンを50ml/分の流量でフローさせた。この操作を計3回繰り返し、脱気を行った。
(4)ナスフラスコ内をアルゴンで充満させた状態で密閉し、70℃で12時間重合を行った。
(5)重合後、熱源を取り除き室温まで冷却した。
(6)反応液を容量50mlの遠沈管に入れて15000rpm で10分遠心分離した。
(7)上澄みを捨て、沈殿したシリカを540mlのイオン交換水に再分散させ、容量50mlの遠沈管12本に分け、それぞれ15000rpmで10分間遠心分離した。
(8)(7)の洗浄操作を計4回実施した。
(9)得られた沈殿を70℃で12時間減圧乾燥した。
※尚、NIPAM、AIBNを上記(1)と同様の濃度、温度、保持時間でエタノール中で重合したところ、平均分子量はMn=9,892であった。
(感温性分子の導入量)
実施例1と同様に感温性分子の導入量を算出した。結果を表1に示す。
(水蒸気吸着等温線)
実施例1と同様に水蒸気吸着等温線及びRh50を測定した。結果を図7、12及び表2に示す。
感温性分子を導入していない実施例で使用したメソ多孔体を用いて、以下の評価を行った。
[評価方法]
(水蒸気吸着等温線)
実施例1と同様に水蒸気吸着等温線及びRh50を測定した。結果を図8、12及び表2に示す。
(感温性分子の導入量)
表1より、本発明の製造方法により合成された実施例1〜3に係る温度応答性吸湿材料はいずれも、従来技術により合成された比較例1に係る温度応答性吸湿材料よりもメソ多孔体への感温性分子の修飾量が多いことが確認された。
図4〜8、12及び表2より、本発明の製造方法により合成された実施例1〜3に係る温度応答性吸湿材料はいずれも、従来技術により合成された比較例1に係る温度応答性吸湿材料及び感温性分子を有しない比較例2に係るメソ多孔体よりも、温度変化による吸湿特性の変化が大きいことが確認された。相対湿度Rh50の温度変化による差は、最も効果が高かった実施例1で14.2%であり、最も効果が低かった実施例3においても、比較例1の2倍以上の数値を示した。また、図12に示した曲線より、感温性分子の導入量が、5.2質量%以上21.4質量%以下の範囲であれば、相対湿度Rh50の温度変化による差が実施例3の結果である7.3%以上の数値となる。相対湿度Rh50の温度変化による差がこのような範囲にあれば、温度変化による吸湿特性の変化が実用上十分に大きいといえる。
図10(a)及び(b)より、実施例2では、温度応答性吸湿材料(メソ多孔体)の一次粒子の中心部からも感温性分子の存在が検出されており、検出強度が断面全体に亘ってほぼ均一であるので、メソ多孔体の内部に感温性分子が均一に導入されていることが確認された。また、合成の工程において数度洗浄を繰り返しているにも関わらず、メソ多孔体全体に亘って感温性分子が分布していることから、感温性分子はメソ多孔体と強固に結合しているものと考えられる。
また、図11(a)に示すTOF−SIMSスペクトルにおいて、カルボキシル基に相当するピーク(質量数45)は検出されなかった。従って、メソ多孔体の細孔内に導入された感温性分子は、メソ多孔体表面とアミド基を介して結合していることが確認された。
2…粒子骨格
2a…官能基
3…細孔
4…感温性高分子
4a…官能基
5…活性化剤
6…カップリング剤
7…脱離基
10…温度応答性吸湿材料粒子
Claims (7)
- 平均細孔径2nm以上50nm未満であり、表面に官能基を有するメソ多孔体と、
前記官能基とカップリング反応可能な官能基を有する、数平均分子量2000以上5000以下の感温性分子とを、
活性化剤及びカップリング剤を含む溶媒中でカップリング反応させる工程を有する、温度応答性吸湿材料の製造方法。 - 前記メソ多孔体表面の前記官能基とカップリング反応可能な前記感温性分子の前記官能基は、予め付与された、本来前記感温性分子が有していない官能基である、請求項1に記載の温度応答性吸湿材料の製造方法。
- 前記感温性分子は、前記メソ多孔体表面の前記官能基とカップリング反応可能な前記感温性分子の前記官能基を、前記感温性分子の端部に有している、請求項1又は2に記載の温度応答性吸湿材料の製造方法。
- 前記メソ多孔体表面の前記官能基がアミノ基である、請求項1〜3のいずれかに記載の温度応答性吸湿材料の製造方法。
- 前記感温性分子の前記官能基がカルボキシル基である、請求項1〜4のいずれかに記載の温度応答性吸湿材料の製造方法。
- 前記活性化剤が、N−ヒドロキシスクシンイミド、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール、1−ヒドロキシ−7−アザベンゾトリアゾール、及びペンタフルオロフェノールから選ばれる1種以上である、請求項1〜5のいずれかに記載の温度応答性吸湿材料の製造方法。
- 前記カップリング剤がカルボジイミド系縮合剤である、請求項1〜6のいずれかに記載の温度応答性吸湿材料の製造方法。
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