JP6432965B2 - 電子部品供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の部品収納部に縦積みして収納された電子部品を、吸着ノズルによって吸着できる部品取出位置に供給する電子部品供給装置に関するものである。

電子部品を部品取出位置に供給するものとして、電子部品を一定の間隔で部品収納部に収納したキャリアテープを、テープリールより引き出し、キャリアテープを定量ずつ送って部品取出位置に供給するテープフィーダ式の電子部品供給装置が広く採用されている。この種の電子部品供給装置においては、電子部品を供給した後の空のキャリアテープ、およびキャリアテープの部品収納部をテーピングするトップテープを廃棄処理する機構が別途必要になる。

これに対して、複数の電子部品を部品収納部に縦方向にばら積みし、ばら積みされた電子部品を押し棒により押し上げて、部品取出位置に供給する電子部品供給装置は、キャリアテープおよびトップテープ等のごみの発生がなく、かつそれらを廃棄処理する機構を不要にすることができる。この種の装置として、従来、特許文献１に記載されたものが知られている。

実公昭５７−７６６１号公報

しかしながら、特許文献１に記載のものにおいては、１つの貫通穴（部品収納部）２を形成した電子部品収納カートリッジ１を、押し棒２０によって押し上げる構成が記載されているにすぎず、複数の部品収納部に収納された縦積み状態の異なる電子部品を供給するものには、対応することができない問題があった。

本発明は、上記した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品を縦積みして収納した複数の部品収納部から、縦積み状態の異なる電子部品を部品取出位置に的確に供給することができる電子部品供給装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、電子部品を縦積みして収納する複数の部品収納部と、複数の前記部品収納部の下方に配置され、複数の前記部品収納部に収納された前記電子部品を押し上げる昇降可能な複数の押し上げピンと、複数の前記押し上げピンにそれぞれ上下方向に相対移動可能に係合された複数の上下スライダと、複数の前記上下スライダを昇降駆動部によって一斉に上下動させる昇降部材と、前記昇降部材の下降時に各前記押し上げピンを下降させる係合部材と、スライド移動可能であり、通常時に前記部品収納部の上部の部品取出位置を閉止し、前記電子部品の取り出し時に前記部品取出位置を開放する開閉カバーと、前記開閉カバーをスライド移動させるアクチュエータと、前記開閉カバーによって前記部品取出位置が閉止された状態で前記押し上げピンを上昇させて、前記電子部品を前記部品取出位置に押し上げ、かつ、前記押し上げピンが上昇端位置まで上昇すると前記アクチュエータを作動させて、前記開閉カバーが前記部品取出位置を開放するように制御する制御装置と、を備えた電子部品供給装置である。

請求項１に係る発明によれば、１つの昇降部材の昇降運動によって、複数の押し上げピンを、上下スライダを介してそれぞれ一体的に昇降させることができるとともに、各押し上げピンを、電子部品の積層状態に応じた高さ位置に別個に昇降させることができる。これにより、各押し上げピンによって、縦積み状態の異なる電子部品を部品取出位置に的確に供給することができる。

請求項２に係る発明の特徴は、前記押し上げピンは、通常は前記上下スライダと一体的に昇降され、前記押し上げピンの昇降が阻止されたとき、前記スライダと相対移動するように構成された請求項１に記載の電子部品供給装置である。

請求項２に係る発明によれば、１つの昇降部材の昇降運動によって、複数の押し上げピンを、上下スライダを介してそれぞれ一体的に昇降させることができ、各押し上げピンの昇降が阻止された際には、押し上げピンを上下スライダと相対移動させることができる。

請求項３に係る発明の特徴は、前記押し上げピンは、前記上下スライダに摩擦係合部材を介して相対移動可能に係合された請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置である。

請求項３に係る発明によれば、簡単な構成の摩擦係合部材によって、押し上げピンを、上下スライダと一体的に昇降させ、あるいは上下スライダと相対移動させることができる。

請求項４に係る発明の特徴は、前記複数の部品収納部内には、前記部品収納部に収納された電子部品の落下を阻止するストッパ部材が摺動可能に設けられた請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子部品供給装置である。

請求項４に係る発明によれば、ストッパ部材によって、押し上げピンによって押し上げられた電子部品の落下を、ストッパ部材によって阻止することができる。

請求項５に係る発明の特徴は、前記押し上げピン、前記上下スライダおよび前記昇降部材は、押し上げ機構部に配設され、前記部品収納部は、前記押し上げ機構部に対して分離可能なマガジン部に配設された請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品供給装置である。

請求項５に係る発明によれば、ベース側の押し上げ機構部を共通化でき、押し上げ機構部に対してマガジン部を装着することにより、マガジン部に収納された電子部品を部品取出位置に供給することができる。これによって、電子部品供給装置の構成を簡素化でき、コストの低減が可能となる。

請求項６に係る発明の特徴は、前記押し上げピンは、前記押し上げ機構部にマトリックス状に配置され、前記マガジン部は、部品サイズの異なる電子部品を互いに異なる配置ピッチで収納する前記部品収納部を備え、これら部品収納部が前記押し上げピンの配置に準じて配置された請求項５に記載の電子部品供給装置である。

請求項６に係る発明によれば、部品サイズの異なる電子部品を収納する部品収納部を互いに異なる配置ピッチで収納したマガジン部に対しても、共通の押し上げ機構部によって、各マガジン部に収納された電子部品を部品取出位置に供給することができる。

請求項７に係る発明の特徴は、前記マガジン部は、部品サイズの異なる電子部品を収納する複数種類のマガジン部からなる請求項５または請求項６に記載の電子部品供給装置である。

請求項７に係る発明によれば、共通の押し上げ機構部を用いて、複数種類のマガジン部に収納された部品サイズの異なる電子部品を部品取出位置に供給することができる。

請求項８に係る発明の特徴は、前記部品収納部は、隣り合う樹脂プレートの間に形成された凹部によって構成された請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の電子部品供給装置である。

請求項８に係る発明によれば、樹脂プレートの面上に凹部を形成するだけで、矩形状の部品収納部を簡単に形成することができる。

請求項９に係る発明の特徴は、前記押し上げ機構部に、前記押し上げピン、前記上下スライダおよび前記昇降部材が、スライド機構によって水平方向にスライド可能に支持された請求項５ないし請求項８のいずれか１項に記載の電子部品供給装置である。

請求項９に係る発明によれば、マガジン部の部品収納部の数に対し、少ない数の押し上げピンによって、各部品収納部に収納された電子部品を部品取出位置に供給することができるようになり、電子部品供給装置の製造コストを低減することができる。

本発明の実施に好適な部品実装装置を概略的に示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す電子部品供給装置の外観図である。 押し上げ機構部を示す斜視図である。 電子部品供給装置の要部を断面した図である。 図４の一部を拡大した断面図である。 押し上げピンの配列状態を示す平面図である。 複数種類のマガジン部のマガジンカセットを示す平面図である。 部品収納部の形成の仕方の一例を示す図である。 電子部品供給装置の作動を示す図である。 本発明の第２の実施の形態を示す電子部品供給装置の斜視図である。 図１０の右方向から見た電子部品供給装置の斜視図である。

以下本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態に係る電子部品供給装置１０を備えた部品実装装置１２を示す。部品実装装置１２は、基板搬送部２０、部品供給部３０、部品装着部４０およびそれらを制御する制御装置１４を有する。

基板搬送部２０は、基板ＢをＸ軸方向に搬送するとともに、所定位置に位置決め保持するもので、基台２１上に設けた一対のガイドレール２３ａ，２３ｂと、ガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って基板Ｂを搬送する図略のベルトコンベアを有している。また、基板搬送部２０は、所定位置に搬送された基板Ｂを持ち上げてクランプする図略のクランプ装置を有している。基板Ｂは、ガイドレール２３ａ，２３ｂにより案内されて部品実装ステージに搬送され、部品実装ステージにおいて、基板Ｂ上に電子部品が実装される。

部品装着部４０はＸＹロボットからなり、ＸＹロボットは、基台２１上に装架されて基板搬送部２０および部品供給部３０の上方に配設されたガイドレール４１に沿ってＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライド４３を備えている。Ｙ軸スライド４３のＹ軸方向移動は、ボールねじを介して図略のサーボモータにより制御される。Ｙ軸スライド４３には、Ｘ軸スライド４５がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸スライド４５のＸ軸方向移動は、ボールねじを介して図略のサーボモータにより制御される。

Ｘ軸スライド４５には、部品装着ヘッド４７が取付けられている。部品装着ヘッド４７は、公知のロータリヘッドによって構成され、このロータリヘッドの円周上に複数のノズルホルダが等角度間隔に平行に配設されている。これらノズルホルダは、ロータリヘッドに対して昇降可能に保持され、各ノズルホルダの下端には、電子部品を吸着する吸着ノズル４８（図９（Ｃ）参照）がそれぞれ着脱可能に保持されている。なお、部品装着ヘッド４７は、ロータリヘッドに限らず、少なくとも１個の吸着ノズルを備えたものであればよい。

また、Ｘ軸スライド４５には、基板カメラ４９が取付けられ、基板カメラ４９は、基板実装ステージに位置決めされた基板Ｂに設けられた基準マーク等を上方より撮像し、基板位置基準情報等を取得するようになっている。また、基台２１上には、吸着ノズル４８によって吸着された電子部品を下方より撮像する部品カメラ５０が設けられている。

部品供給部３０は、一例として、電子部品を縦積みした第１の電子部品供給装置１０と、テープフィーダ式の第２の電子部品供給装置３１と、トレイ式の第３の電子部品供給装置３２とからなっている。本実施の形態に係る第１の電子部品供給装置１０は、基台２１上に、部品カメラ５０に隣接して配設されている。なお、図１中には、複数種類の吸着ノズル４８を保管したノズルストッカー３３が示されている。ノズルストッカー３３に保管された吸着ノズル４８は、適宜部品装着ヘッド４７のノズルホルダに装着される。

次に、電子部品を縦積みした第１の電子部品供給装置１０（以下、単に電子部品供給装置１０と称する）の構成について、図２に基づいて説明する。電子部品供給装置１０は、押し上げ機構部１０１と、押し上げ機構部１０１上に分離可能に配設されるマガジン部１０２から構成されている。

押し上げ機構部１０１は、部品実装装置１２の基台２１上に載置可能なベース部材１１０を備えている。ベース部材１１０上には、支持フレーム１０５が固定され、この支持フレーム１０５に取付けブラケット１０６が一体的に連結されている。取付けブラケット１０６には、マガジン部１０２が、押し上げ機構部１０１の上方位置に保持され、図略のビス等の固着手段により着脱可能に固着されるようになっている。このようにして、マガジン部１０２が、押し上げ機構部１０１の上方に、押し上げ機構部１０１に対して分離可能に配設される。

ベース部材１１０上には、支持台１１１が設置され、この支持台１１１の両側に、鉛直方向に延在する一対の支持プレート１１３、１１４が立設されている。一対の支持プレート１１３、１１４の対向する内側には、鉛直方向に沿って２列のガイドレール１１５がそれぞれ形成されている。なお、図２においては、支持プレート１１３側のガイドレール１１５の図示を省略している。

ガイドレール１１５には、昇降部材１１７が昇降可能に案内支持され、昇降部材１１７は、一方の支持プレート１１３に設けられた昇降駆動部１２０により、ガイドレール１１５に沿って所定量昇降されるようになっている。

昇降駆動部１２０は、支持プレート１１３に鉛直軸線の回りに回転可能に支持されたボールねじ１２１と、このボールねじ１２１に螺合するナット部材１２２と、ボールねじ１２１を駆動する駆動モータ１２３とによって構成されている。なお、ナット部材１２２は昇降部材１１７に取り付けられ、駆動モータ１２３は支持プレート１１３に設置されている。

昇降部材１１７には、図３および図４に示すように、マトリックス状に配置された複数の押し上げピン１２５が上下方向にそれぞれ貫通されている。押し上げピン１２５は、図６に示すように、横方向（Ｘ軸方向）に等ピッチ間隔（Ｐｘ）にＸｍ列配列され、縦方向（Ｙ軸方向）に等ピッチ間隔（Ｐｙ）にＹｎ列配置されている。昇降部材１１７上には、各押し上げピン１２５を挿通させる挿通穴１２６ａ（図５参照）を形成した上下スライダ１２６が、押し上げピン１２５の数（Ｘｍ×Ｙｎ）だけ固定されている。挿通穴１２６ａ内には、押し上げピン１２５の外周に摩擦係合するＯリング等の摩擦係合部材１２７が装着されている。なお、押し上げピン１２５のＸ軸およびＹ軸方向のピッチ間隔Ｐｘ、Ｐｙは、同じであっても、異なっていてもよい。

これにより、昇降部材１１７とともに上下スライダ１２６が昇降されると、上下スライダ１２６の摩擦係合部材１２７の摩擦係合力によって、押し上げピン１２５が一体的に昇降される。しかしながら、押し上げピン１２５がストッパ等に当接して移動が阻止されると、上下スライダ１２６は摩擦係合部材１２７の摩擦係合力に抗して押し上げピン１２５に対し相対移動する。

押し上げピン１２５の下端には、図３〜図５に示すように、昇降部材１１７に係合可能な係合部材１２８がそれぞれ形成されている。支持台１１１上には、各押し上げピン１２５の下降端において係合部材１２８にそれぞれ係合可能なストッパ１２９が取付けられている。

マガジン部１０２は、図２に示すように、両横および背面にマガジンフレーム１３０を有した箱型をなしている。マガジン部１０２内には、電子部品Ｐを縦積み状態で収納する複数の部品収納部１３１（図４参照）を設けたマガジンカセット１３２が収容可能となっている。実施の形態においては、マガジン部１０２は、サイズの異なる部品収納部１３１を有するマガジンカセット１３２をそれぞれ備えた３種類から構成されている。

図７に、部品サイズの小さな電子部品を収納するための小型部品用マガジンカセット１３２Ａ、部品サイズの大きな電子部品を収納するための大型部品用マガジンカセット１３２Ｃ、およびそれらの中間のサイズの電子部品を収納するための中型部品用マガジンカセット１３２Ｂの各部品収納部１３１の配列の一例を示す。すなわち、小型部品用マガジンカセット１３２Ａの部品収納部１３１は、図７（Ａ）に示すように、押し上げピン１２５と同一のピッチ間隔で「Ｘｍ×Ｙｎ」個形成され、マガジン部１０２が押し上げ機構部１０１上に配設されると、押し上げピン１２５の軸線の延長線上に部品収納部１３１が一対一で対応される。

同様に、中型部品用マガジンカセット１３２Ｂの部品収納部１３１は、図７（Ｂ）に示すように、Ｙ軸方向には押し上げピン１２５と同一のピッチ間隔で配列され、Ｘ軸方向には押し上げピン１２５の２倍のピッチ間隔で形成され、マガジン部１０２が押し上げ機構部１０１上に配設されると、各部品収納部１３１は、押し上げピン１２５の軸線の延長線上に位置される。

また、大型部品用マガジンカセット１３２Ｃの部品収納部１３１は、図７（Ｃ）に示すように、Ｘ軸方向およびＹ軸方向とも押し上げピン１２５の２倍のピッチ間隔で形成され、マガジン部１０２が押し上げ機構部１０１上に配設されると、各部品収納部１３１は、押し上げピン１２５の軸線の延長線上に位置される。

これら複数種類のマガジン部１０２の各部品収納部１３１に収納された互いに配列の異なる小型、中型および大型の電子部品Ｐが、後述するように、共通の押し上げ機構部１０１の複数の押し上げピン１２５によって押し上げられ、部品取出位置１３５（図４参照）に順次供給される。

なお、各マガジン部１０２の部品収納部１３１に、すべて同じ種類の電子部品Ｐが収納されるとは限らず、同じ部品サイズで異なる種類の電子部品Ｐを収納することも可能である。この場合には、部品収納部を、例えば、Ｘ軸方向に複数（３つ）の領域に分割し、Ａ領域にはＡ種類の電子部品を、Ｂ領域、Ｃ領域にはそれぞれＢ種類、Ｃ種類の電子部品を収納すればよい。

マガジン部１０２の各部品収納部１３１は、図４に示すように、上部が開放され、下部には押し上げピン１２５が突入可能な突入穴１３１ａが形成されている。各部品収納部１３１内には、伸縮性に富む弾性体からなるストッパ部材１３３が摺動可能に内装され、ストッパ部材１３３上に、縦積みされた複数の電子部品Ｐが支持される。ストッパ部材１３３は、外力が作用されない限り、落下することなく静止状態を保持できる弾性力を有している。

マガジンカセット１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ、１３２Ｃ）の複数の部品収納部１３１は、例えば、アクリル樹脂等の透明な樹脂プレート１４０を積層して構成することができる。すなわち、図８に示すように、矩形状の複数の樹脂プレート１４０の一方の面に、溝状の凹部１４１を、樹脂プレート１４０の全長に亘って互いに平行に複数列形成し、複数の樹脂プレート１４０を積層することにより、隣り合う樹脂プレート１４０の各間に、電子部品Ｐを収納するための貫通した矩形状の部品収納部１３１が形成される。

そして、積層された複数の樹脂プレート１４０からなるマガジンカセット１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ、１３２Ｃ）を、部品収納部１３１が鉛直方向となるように、マガジン部１０２の正面開口部１４３（図２参照)からマガジン部１０２内に収容する。なお、マガジン部１０２内に収容されたマガジンカセット１３２は、正面開口部１４３の一部を閉塞するようにマガジン部１０２に着脱可能に取付けられる正面カバー１４４によって、マガジン部１０２からの飛び出しを防止される。

マガジン部１０２上には、図２に示すように、シャッター装置１５０が取付けられ、シャッター装置１５０によって、部品収納部１３１の上部が開閉される。すなわち、マガジン部１０２上には、シャッター装置１５０の開閉カバー１５１が、マガジンフレーム１３０上に形成された図略のガイドレールに沿ってＸ軸方向にスライド可能に支持されている。

開閉カバー１５１には、部品収納部１３１と同一の配列ピッチで、部品収納部１３１のサイズに応じた開口部１５２（図４参照）が形成されている。そして、開閉カバー１５１を図４の矢印方向にスライドさせることにより、開口部１５２が部品収納部１３１の上方に位置される。これによって、部品収納部１３１の上部が開放され、部品取出位置１３５に供給された電子部品Ｐの取り出しが可能となる。また、開閉カバー１５１を前記と逆方向にスライドさせることにより、開口部１５２が部品収納部１３１の上方位置よりシフトされ、部品収納部１３１の上部が閉止される。

この際、ガイドレールを僅かに傾斜して形成することにより、開閉カバー１５１を斜め上方にスライドさせることができ、開閉カバー１５１に電子部品Ｐが当接されていても、開閉カバー１５１を電子部品Ｐより離間した状態でスライドさせることが可能となる。

ベース部材１１０に固定された支持フレーム１０５の上端には、アクチュエータ取付け部１０５ａが形成され、アクチュエータ取付け部１０５ａにシャッター開閉用のアクチュエータ１５３が取付けられている。シャッター開閉用アクチュエータ１５３の作動部には、開閉カバー１５１より突設された連結部１５４が係脱可能に連結される。これにより、シャッター開閉用アクチュエータ１５３が作動されると、連結部１５４を介して開閉カバー１５１がＸ軸方向に所定量スライドされ、部品収納部１３１の上部が開閉される。

なお、シャッター開閉用アクチュエータ１５３は、制御装置１４によって、押し上げピン１２５を昇降させるための駆動モータ１２３の動作に連動して制御される。すなわち、通常は、開閉カバー１５１によって部品収納部１３１の上部が閉止され、その状態で、押し上げピン１２５によって電子部品Ｐが、開閉カバー１５１に当接する部品取出位置１３５に押し上げられる。駆動モータ１２３によって押し上げピン１２５が上昇端位置まで上昇されると、シャッター開閉用アクチュエータ１５３が作動されて開閉カバー１５１が開放され、部品取出位置１３５に供給された電子部品Ｐが取り出される。

次に、上記した第１の実施の形態に係る電子部品供給装置１０の動作を、主に図２および図９を基に説明する。なお、以下の説明においては、押し上げ機構部１０１上に、小型部品用マガジンカセット１３２Ａを収容したマガジン部１０２が装着された例について説明する。

図９（Ａ）に示すように、通常、昇降部材１１７は下降端に位置され、部品収納部１３１の上端は開閉カバー１５１によって閉止されている。また、小型部品用マガジンカセット１３２Ａの各部品収納部１３１には、小型の電子部品Ｐが充填されている。

この状態において、制御装置１４より、部品供給信号が発せられると、これに基づいて、駆動モータ１２３が駆動され、ボールねじ１２１およびナット部材１２２を介して昇降部材１１７がガイドレール１１５に沿って上昇される。

昇降部材１１７が上昇されると、複数の上下スライダ１２６の各摩擦係合部材１２７を介して、複数の押し上げピン１２５が昇降部材１１７と一体的に上昇される。これによって、押し上げピン１２５は、図９（Ｂ）に示すように、マガジンカセット１３２Ａの下部の突入穴１３１ａより各部品収納部１３１内に侵入し、ストッパ部材１３３に当接してストッパ部材１３３を押し上げる。これにより、ストッパ部材１３３とともに複数の電子部品Ｐが上昇され、部品収納部１３１の最上位に位置された電子部品Ｐが開閉カバー１５１に当接する部品取出位置１３５に押し上げられる。

電子部品Ｐが開閉カバー１５１に当接すると、押し上げピン１２５のそれ以上の上昇が阻止されるが、昇降部材１１７はなおも上昇する。このため、摩擦係合部材１２７の摩擦係合力に抗して、上下スライダ１２６が押し上げピン１２５に対して上昇する。このようにして、昇降部材１１７が上昇指示位置まで上昇される。

昇降部材１１７が上昇指示位置まで上昇されると、制御装置１４によってシャッター開閉用アクチュエータ１５３が作動され、開閉カバー１５１がＸ軸方向に所定量移動される。これによって、各部品収納部１３１の上部が一斉に開放される。

続いて、部品装着ヘッド４７（ロータリヘッド）上の１番目のノズルホルダが、ある部品収納部１３１の上方位置まで移動されるとともに、ノズルホルダが下降される。これにより、部品収納部１３１の最上位（部品取出位置１３５）に位置された電子部品Ｐが吸着ノズル４８によって吸着される（図９（Ｃ）参照）。

その後、ノズルホルダが上昇され、吸着ノズル４８によって吸着された電子部品Ｐが部品収納部１３１より取り出される。

次いで、部品装着ヘッド４７（ロータリヘッド）上の２番目のノズルホルダが、隣接する部品収納部１３１の上方位置まで移動され、その状態で、前記と同様にして、ノズルホルダが下降され、部品収納部１３１の最上位（部品取出位置１３５）に位置された電子部品Ｐが吸着ノズル４８によって吸着される。

このようにして、部品装着ヘッド４７の複数の吸着ノズル４８に電子部品Ｐが順次吸着される。すべての吸着ノズル４８に電子部品Ｐが吸着されると、部品装着ヘッド４７が部品カメラ５０の上方位置を経由して、基板Ｂの上方位置まで移動される。そして、部品カメラ５０によって電子部品Ｐが撮像され、吸着ノズル４８の中心に対する電子部品Ｐの芯ずれおよび角度ずれ等が検出される。しかる後、電子部品Ｐの芯ずれおよび角度ずれを補正しながら、吸着ノズル４８に吸着した電子部品Ｐが基板Ｂに順次実装される。

この際、隣接する２つの部品収納部１３１の配列ピッチと、部品装着ヘッド４７（ロータリヘッド）の隣接する吸着ノズル４８の配列ピッチが同じである場合には、２つの吸着ノズル４８によって２つの電子部品Ｐを同時に吸着することも可能である。

このようにして、各部品収納部１３１より最上位の電子部品Ｐがすべて取り出されると、開閉カバー１５１が閉止され、その状態で、昇降部材１１７が所定の指示位置まで上昇される。これにより、押し上げピン１２５によって各部品収納部１３１内の電子部品Ｐが押し上げられ、最上位の電子部品Ｐが開閉カバー１５１に当接する部品取出位置１３５に位置される。

各部品収納部１３１に収納された電子部品Ｐがなくなると、昇降部材１１７が下降される。昇降部材１１７の下降に伴って押し上げピン１２５が下降され、部品収納部１３１より離脱される。しかる後、制御装置１４より部品補充指令が発せられ、これに基づいて、作業者によってマガジン部１０２が取付けブラケット１０６より取り外される。そして、マガジンカセット１３２の各部品収納部１３１に電子部品Ｐを充満したマガジン部１０２が、取付けブラケット１０６に装着され、押し上げ機構部１０１の上方位置に配設される。

ところで、生産する基板等の変更に伴って、小型の電子部品Ｐから中型の電子部品Ｐに変更された場合には、小型部品用マガジンカセット１３２Ａを収容したマガジン部１０２Ａが取り外され、新たに、中型の電子部品Ｐを収納した中型部品用マガジンカセット１３２Ｂを収容したマガジン部１０２Ｂが装着される。この場合でも、押し上げ機構部１０１およびシャッター開閉用アクチュエータ１５３は、共通して使用することができる。

従って、中型部品用マガジンカセット１３２Ｂを収容したマガジン部１０２が押し上げ機構部１０１の上方位置に配設された場合でも、上記したと同様に、複数の押し上げピン１２５によって、各部品収納部１３１に収納された電子部品Ｐを開閉カバー１５１に当接する部品取出位置１３５まで上昇させることができる。

ただし、中型部品用マガジンカセット１３２Ｂを収容したマガジン部１０２が押し上げ機構部１０１に装着された場合には、一部の押し上げピン１２５は部品収納部１３１には対応しなくなる。従って、これらの押し上げピン１２５は、昇降部材１１７が昇降されても、部品収納部１３１内に侵入することなく、マガジンカセット１３２Ｂの下部に当接して上昇を阻止される。

上記した第１の実施の形態によれば、１つの昇降部材１１７の昇降運動によって、複数の押し上げピン１２５を、上下スライダ１２６に設けた摩擦係合部材１２７を介してそれぞれ一体的に昇降させることができるとともに、各押し上げピン１２５の昇降が阻止された際には、押し上げピン１２５を上下スライダ１２６に対し相対移動させることができる。これにより、各押し上げピン１２５によって、縦積み状態の異なる電子部品Ｐを部品取出位置１３５に的確に供給することができる。

また、上記した第１の実施の形態によれば、部品サイズの異なる電子部品Ｐを互いに異なる配置ピッチで収納する部品収納部１３１を備えた複数種類のマガジン部１０２を、共通の押し上げ機構部１０１に対して分離可能に装着できるようにしたので、複数種類のマガジン部１０２に収納された電子部品Ｐを、共通の押し上げ機構部１０１を用いて、部品取出位置１３５に供給することができる。

また、上記した第１の実施の形態によれば、複数の部品収納部１３１内には、部品収納部１３１に収納された電子部品Ｐの落下を阻止する弾性体からなるストッパ部材１３３が摺動可能に設けられているので、ストッパ部材１３３により、押し上げピン１２５が取り除かれた状態でも、押し上げられた電子部品Ｐの落下を阻止することができる。

また、上記した第１の実施の形態によれば、隣り合う樹脂プレート１４０の間に形成された凹部１４１によって部品収納部１３１を形成するようにしたので、各樹脂プレート１４０の面上に凹部１４１をそれぞれ形成するだけで、矩形状の部品収納部１３１を簡単に形成することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品供給装置２００を、図１０および図１１に基づいて説明する。第１の実施の形態と異なる点は、第１の実施の形態においては、押し上げ機構部１０１の押し上げピン１２５を、マガジン部１０２（１０２Ａ）の部品収納部１３１の数だけ設けたのに対し、第２の実施の形態においては、押し上げ機構部１０１の押し上げピン１２５の数を、マガジン部１０２（１０２Ａ）の部品収納部１３１の数の１／Ｎ（ただし、Ｎは整数）に削減したことである。なお、第１の実施の形態で述べたと同一の構成部品については同一の参照番号を付し、説明を省略する。

図１０において、電子部品供給装置２００は、押し上げ機構部１０１と、押し上げ機構部１０１上に分離可能に配設されるマガジン部１０２から構成されている。押し上げ機構部１０１のベース部材１１０上には、支持フレーム１０５が固定され、この支持フレーム１０５に固着された取付けブラケット１０６に、マガジン部１０２が、押し上げ機構部１０１の上方に分離可能に配設されるようになっている。マガジン部１０２は、第１の実施の形態で述べたものと同じであり、また、マガジン部１０２の各部品収納部１３１の上部を開閉するシャッター装置１５０も同じであるので、説明を省略する。

ベース部材１１０上には、スライドベース２０３（図１１参照）が、ベース部材１１０上に設置されたガイドレール２０４に沿って、Ｘ軸方向にスライド可能に案内支持されている。また、ベース部材１１０上には、ベース部材１１０上に設置された支持ブロック２０５に、ボールねじ２０７がＸ軸方向と平行な軸線の回りに回転可能に支持され、このボールねじ２０７に、スライドベース２０３に連結されたナット部材２０８が螺合されている。

ボールねじ２０７には、ベース部材１１０上に設置されたスライド用モータ２１０が連結され、スライド用モータ２１０の回転により、ボールねじ２０７およびナット部材２０８を介してスライドベース２０３がガイドレール２０４に沿ってＸ軸方向にスライドされるようになっている。

スライドベース２０３は、鉛直方向に延在する支持プレート２０９を有し、この支持プレート２０９に鉛直方向に沿って一対のガイドレール２１１が形成されている。ガイドレール２１１には、昇降部材２１３が昇降可能に案内支持され、昇降部材２１３は、支持プレート２０９に設けられたボールねじ１２１および駆動モータ１２３等からなる昇降駆動部１２０により、ガイドレール２１１に沿って所定量昇降されるようになっている。

昇降部材２１３には、複数の押し上げピン１２５が上下方向にそれぞれ貫通されている。押し上げピン１２５は、マトリックス状に配置され、横方向（Ｘ軸方向）に等ピッチ間隔に１／Ｘｍ列配列され、縦方向（Ｙ軸方向）に等ピッチ間隔にＹｎ列配置されている。すなわち、押し上げピン１２５は、第１の実施の形態で述べたものに比べて、Ｙ軸方向は同じ数だけ配置されているが、Ｘ軸方向は１／Ｎ（Ｎは、例えば３）の数に削減されている。昇降部材２１３には、押し上げピン１２５の外周に摩擦係合する摩擦係合部材１２７（図５参照）を装着した上下スライダ１２６が、押し上げピン１２５の数だけ固定されている。

上記したボールねじ２０７、ナット部材２０８およびスライド用モータ２１０等により、スライドベース２０３上に支持された押し上げピン１２５、上下スライダ１２６および昇降部材２１３を水平なＸ軸方向にスライドさせるスライド機構２２０を構成している。

このように、第２の実施の形態に係る電子部品供給装置２００においては、押し上げ機構部１０１の昇降部材２１３、押し上げピン１２５、上下スライダ１２６を支持したスライドベース２０３を、スライド機構２２０によって水平方向にスライドできるようにした。

これにより、マガジン部１０２の部品収納部１３１の数に比べて少ない数の押し上げピン１２５によって、各部品収納部１３１に収納された電子部品Ｐを部品取出位置１３５に供給することができるようになり、電子部品供給装置２００の製造コストを低減することができる。

上記した実施の形態においては、マガジン部１０２を部品サイズの異なる電子部品Ｐを互いに異なる配置ピッチで収納する部品収納部１３１を備えた複数種類のマガジン部によって構成した例について述べたが、本発明は、部品サイズの同じ複数の電子部品Ｐを収納するマガジン部を備えたものにも適用できる。

また、上記した実施の形態においては、マガジン部１０２を、共通の押し上げ機構部１０１上に分離可能に配設する例について述べたが、本発明は、そのような構成に限定されるものではなく、マガジン部１０２の複数の部品収納部１３１の下方に、電子部品Ｐを押し上げる複数の押し上げピン１２５と、複数の押し上げピン１２５にそれぞれ上下方向に相対移動可能に係合された複数の上下スライダ１２６と、複数の上下スライダ１２６を昇降駆動部によって一斉に上下動させる昇降部材１１７を備えたものに適用可能である。

さらに、上記した実施の形態においては、マガジン部１０２を、ベース部材１１０上に取付けた取付けブラケット１０６に装着した例について述べたが、取付けブラケット１０６等を介することなく、マガジン部１０２を押し上げ機構部１０１上に直接分離可能に装着するようにしてもよい。

斯様に、本発明は、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、種々の形態を採り得るものである。

１０、２００…電子部品供給装置、１０１…押し上げ機構部、１０２…マガジン部、１０５…支持フレーム、１０６…取付けブラケット、１１７、２１３…昇降部材、１２０…昇降駆動部、１２５…押し上げピン、１２６…上下スライダ、１２７…摩擦係合部材、１２８…係合部材、１３１…部品収納部、１３２…マガジンカセット、１３３…ストッパ部材、１３５…部品取出位置、１５０…シャッター装置、１４０…樹脂プレート、１４１…凹部、２０３…スライドベース、２２０…スライド機構、Ｐ…電子部品。

Claims (9)

1. 電子部品を縦積みして収納する複数の部品収納部と、
   複数の前記部品収納部の下方に配置され、複数の前記部品収納部に収納された前記電子部品を押し上げる昇降可能な複数の押し上げピンと、
   複数の前記押し上げピンにそれぞれ上下方向に相対移動可能に係合された複数の上下スライダと、
   複数の前記上下スライダを昇降駆動部によって一斉に上下動させる昇降部材と、
   前記昇降部材の下降時に各前記押し上げピンを下降させる係合部材と、
   スライド移動可能であり、通常時に前記部品収納部の上部の部品取出位置を閉止し、前記電子部品の取り出し時に前記部品取出位置を開放する開閉カバーと、
   前記開閉カバーをスライド移動させるアクチュエータと、
   前記開閉カバーによって前記部品取出位置が閉止された状態で前記押し上げピンを上昇させて、前記電子部品を前記部品取出位置に押し上げ、かつ、前記押し上げピンが上昇端位置まで上昇すると前記アクチュエータを作動させて、前記開閉カバーが前記部品取出位置を開放するように制御する制御装置と、
   を備えた電子部品供給装置。
2. 前記押し上げピンは、通常は前記上下スライダと一体的に昇降され、前記押し上げピンの昇降が阻止されたとき、前記上下スライダと相対移動するように構成された請求項１に記載の電子部品供給装置。
3. 前記押し上げピンは、前記上下スライダに摩擦係合部材を介して相対移動可能に係合された請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置。
4. 前記複数の部品収納部内には、前記部品収納部に収納された電子部品の落下を阻止するストッパ部材が摺動可能に設けられた請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
5. 前記押し上げピン、前記上下スライダおよび前記昇降部材は、押し上げ機構部に配設され、前記部品収納部は、前記押し上げ機構部に対して分離可能なマガジン部に配設された請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
6. 前記押し上げピンは、前記押し上げ機構部にマトリックス状に配置され、前記マガジン部は、部品サイズの異なる電子部品を互いに異なる配置ピッチで収納する前記部品収納部を備え、これら部品収納部が前記押し上げピンの配置に準じて配置された請求項５に記載の電子部品供給装置。
7. 前記マガジン部は、部品サイズの異なる電子部品を収納する複数種類のマガジン部からなる請求項５または請求項６に記載の電子部品供給装置。
8. 前記部品収納部は、隣り合う樹脂プレートの間に形成された収納凹部によって構成された請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
9. 前記押し上げ機構部に、前記押し上げピン、前記上下スライダおよび前記昇降部材が、スライド機構によって水平方向にスライド可能に支持された請求項５ないし請求項８のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
   

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