JP6426498B2 - 高周波半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る高周波半導体装置を模式的に示す斜視図であり、図2は、第1の実施形態に係る高周波半導体装置を模式的に示す上面図である。図1および図2に示すように、第1の実施形態に係る高周波半導体装置10において、高周波半導体パッケージ11内には、高周波電力増幅器として、例えば複数の電界効果トランジスタ(FET)チップ12が並列に配置されている。各々のFETチップ12には、複数のユニットFETが並列に配列されている。
図7は、第1の実施形態の第1の変形例に係る高周波半導体装置の高周波半導体パッケージ内の一部構成である分配線路を拡大して示す、図5に対応する上面図である。図7に示すように、絶縁基板25上の分配線路56が、1つの線路を2個に分岐する分岐線路561〜567を複数個、3段に亘ってピラミッド状に組み合わせることによって、1つの入力を23個(=8個)に分岐するように構成されたマイクロストリップ線路である場合、各々の低周波発振抑制回路33は、2段目を構成する2個の分岐線路562、563の各々に接続される。より詳細には、各々の低周波発振抑制回路33は、この回路33が接続される2段目の分岐線路562、563上のうち、この分岐線路562、563に、3段目の分岐線路564〜567を介して接続される複数のユニットFET23までの電気長が互いに実質的に等しくなる位置に接続される。
図8は、第1の実施形態の第2の変形例に係る高周波半導体装置の高周波半導体パッケージ内の一部構成である分配線路を拡大して示す、図5に対応する上面図である。図8に示すように、絶縁基板25上の分配線路56が、1つの線路を2個に分岐する分岐線路561〜567を複数個、3段に亘ってピラミッド状に組み合わせることによって、1つの入力を23個(=8個)に分岐するように構成されたマイクロストリップ線路である場合、各々の低周波発振抑制回路33は、3段目を構成する4個の分岐線路564、565、566、567の各々に接続されてもよい。より詳細には、各々の低周波発振抑制回路33は、この回路33が接続される3段目の分岐線路564、565、566、567の上うち、この分岐線路564、565、566、567に接続される複数のユニットFET23までの電気長が互いに実質的に等しくなる位置に接続される。
図9は、第1の実施形態の第3の変形例に係る高周波半導体装置の高周波半導体パッケージ内の一部構成である分配線路を拡大して示す、図5に対応する上面図である。図9に示すように、例えば第1、第2の変形例において説明した分配線路56とほぼ同様の、複数個の分岐線路661〜667を3段に亘って組み合わせることによって構成される分配線路66は、一枚の絶縁基板上ではなく、複数枚の絶縁基板651、652、653上に形成されていてもよい。すなわち、1段目の分岐線路661が第1の絶縁基板651上に形成されているとともに、2段目および3段目の分岐線路662〜667が第2、第3の絶縁基板652、653上に形成されており、これらが接続導体61によって接続されることによって、分配線路66が構成されていてもよい。
図10は、第2実施形態に係る高周波半導体装置の高周波半導体パッケージ内の構成を模式的に示す、図3に対応する上面図である。図10に示すように、第2実施形態に係る高周波半導体装置において、低周波発振抑制回路33は、分配線路26の2段目を構成する分岐線路262、263に設けられている他、さらに、合流線路38の2段目を構成する分岐線路382、383に設けられている。なお、分岐線路382、383に接続される低周波発振抑制回路33においても、各々の低周波発振抑制回路33は、この回路33が接続される2段目の分岐線路382、383上のうち、この分岐線路382、383に接続される複数のユニットFET23までの電気長が互いに実質的に等しくなる位置に接続される。
図11は、第3実施形態に係る高周波半導体装置の高周波半導体パッケージ内の構成を模式的に示す、図3に対応する上面図である。図11に示すように、第3の実施形態に係る高周波半導体装置において、低周波発振抑制回路33は、合流線路38の2段目を構成する分岐線路382、383のみに設けられている。なお、合流線路38に接続される低周波発振抑制回路33においても、各々の低周波発振抑制回路33は、この回路33が接続される2段目の分岐線路382、383上のうち、この分岐線路382、383に接続される複数のユニットFET23までの電気長が互いに実質的に等しくなる位置に接続される。
11・・・高周波半導体パッケージ
12・・・電界効果トランジスタ(FET)チップ
13・・・入力分配・整合回路
14・・・出力合成・整合回路
15・・・入力リード線
16・・・入力パターン
17、18、21、22、32、44、61・・・接続導体
19・・・出力リード線
20・・・出力パターン
23・・・ユニットFET
24・・・半導体基板
25、37・・・絶縁基板
26、56、66・・・分配線路
261、262、263、561〜567、661〜667・・・分岐線路
27、39・・・キャパシタ
28a、28b、31、40a、40b、43・・・抵抗体
29、41・・・誘電体基板
30、42・・・上部電極
33・・・低周波発振抑制回路
34・・・ワイヤー
35・・・チップキャパシタ
36・・・チップ抵抗
38・・・合流線路
381、382、383・・・分岐線路
651・・・第1の絶縁基板
652・・・第2の絶縁基板
653・・・第3の絶縁基板
Claims (7)
- 並列に配置された複数のユニットFETと、
1つの線路を複数に分岐する分岐線路を最初の分岐点を1段としてN段(だたし、Nは2以上の整数)に亘って組み合わせることにより構成され、前記複数のユニットFETに接続されかつ複数に分割された端部を有する線路を含む整合回路と、
前記整合回路のn(ただし、nは2以上N以下の整数)段目を構成する複数の前記分岐線路に接続された複数の低周波発振抑制回路と、
を具備し、
前記複数の低周波発振抑制回路の各々は、この回路が接続される前記分岐線路上のうち、この分岐線路に接続される前記複数のユニットFETまでの電気長が互いに実質的に等しくなる位置に接続されることを特徴とする高周波半導体装置。 - 前記複数の低周波発振抑制回路の各々は、この回路が接続される前記分岐線路上の分岐領域に接続されることを特徴とする請求項1に記載の高周波半導体装置。
- 前記整合回路の前記線路は、複数に分割された前記端部が出力端部である分配線路であることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波半導体装置。
- 前記整合回路の前記線路は、複数に分割された前記端部が入力端部である合流線路であることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波半導体装置。
- 2個の前記整合回路を有するとともに、
一方の前記整合回路の前記線路は、複数に分割された前記端部が出力端部である分配線路であり、
他方の前記整合回路の前記線路は、複数に分割された前記端部が入力端部である合流線路であることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波半導体装置。 - 前記整合回路の前記複数に分割された端部の間にはそれぞれ、抵抗体が設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の高周波半導体装置。
- 各々の前記低周波発振抑制回路は、MHzオーダーの発振を抑制する回路であり、ワイヤー、チップキャパシタ、およびチップ抵抗が直列に接続されたものであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の高周波半導体装置。
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