JP6425677B2 - 密封剤の積層のためのシステム及び方法 - Google Patents

Description

この開示は、製造方法に関する。より具体的には、開示されている実施形態は、隣接する被加工物間のシームに密封剤を適用するための方法及びシステムに関する。

多くの種類の製造では、隣接する被加工物間に気密かつ／又は水密の密封を生成することが必要になるが、その結果多くの場合、所望の密封剤プロファイルを実現するために、手作業での密封剤の適用と、それに続く適用された密封剤の手作業での再成形が行われることになる。

密封品質は関心事であるが、多くの適用においてはそれに加えて、使用される密封剤の量を最少化しつつも、結果として得られる密封剤プロファイルが、流体が密封剤の上を通る時に発生しうる乱流を最小化するために十分滑らかであることを、確実にすることが、望ましいかもしれない。

密封剤の適用は広範な応用において有用でありうるが、航空宇宙関連製造における密封剤の使用は、例えば、付加重量を最小化し、結果として得られる密封剤プロファイルを流線型にする上で、特に重要なものとなりうる。

これらの観点および他の観点から、本書の開示は提示されている。

本開示は、第１被加工物と第２被加工物との間のシームへの密封剤の適用のための、システム及び方法を提供する。

いくつかの実施形態では、本開示は、第１被加工物と、第１被加工物に当接している第２被加工物との間のシームに密封剤を適用する方法であって、密封剤のフィレット層を、フィレット層がシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を、第１フレア層がフィレット層及び第１被加工物に接触するように、適用することと、密封剤の第２フレア層を、第２フレア層が第２被加工物に接触するように、適用することと、密封剤の少なくとも１つの充填層を、一又は複数の充填層が組み合わされて、第１フレア層、フィレット層、及び第２フレア層の各々に接触するように、適用することとを含む、方法を提供する。

いくつかの実施形態では、本開示は、第２被加工物上に配置された第１被加工物に密封剤を適用する方法であって、密封剤のフィレット層を、フィレット層が第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、フィレット層と第１被加工物の両方に接触する、フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を適用することと、先行して適用された密封剤と第２被加工物の両方に接触する、密封剤の第３の層を適用することとを含む、方法を提供する。

いくつかの実施形態では、本開示は、第１被加工物及び第２被加工物に密封剤を適用するためのシステムであって、第１と第２の被加工物間に形成されたシームに密封剤を適用するよう構成されたノズルを有する、ロボット式アセンブリと、ロボット式アセンブリに接続されたコンピュータであって、（ａ）第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆う、密封剤の第１フィレット層、（ｂ）第１被加工物及び第１フィレット層に接触する、密封剤の第１フレア層、及び、（ｃ）先行して適用された密封剤及び第２被加工物に接触する、密封剤の第３の層を、ノズルを通じて順次供給するために、ロボット式アセンブリの動作を制御するようプログラムされた、コンピュータとを含む、システムを提供する。

特徴、機能、及び利点は、本開示の様々な実施形態において個別に実現されうるか、又は、後述の説明及び図面を参照して更なる詳細が理解可能である、更に別の実施形態において組み合わされうる。

第１と第２の被加工物に密封剤を適用する例示的な方法を示すフロー図である。 第１と第２の被加工物、及び所望の密封剤プロファイルの断面図を表示している。 密封剤のフィレット層を含む、図２の被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、及び密封剤の第１フレア層を含む、図２の被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、密封剤の第１フレア層、及び密封剤の第２フレア層を含む、図２の被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、密封剤の第１フレア層、密封剤の第２フレア層、及び密封剤の充填剤層を含む、図２の被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、密封剤の第１フレア層、密封剤の第２フレア層、及び密封剤の２つの充填剤層を含む、図２の被加工物の断面図を表示している。 第１と第２の被加工物に密封剤を適用する代替的な例示的方法を示すフロー図である。 第１被加工物、及び、第１被加工物上のファスナである第２被加工物の等角図を表示している。 所望の密封剤プロファイルを含む、図９の第１被加工物及びファスナの断面図を表示している。 密封剤のフィレット層を含む、図９のファスナ及び第１被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、及び密封剤の第１フレア層を含む、図９のファスナ及び第１被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、密封剤の第１フレア層、及び密封剤の充填剤層を含む、図９のファスナ及び第１被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、密封剤の第１フレア層、及び、密封剤の複数の充填剤層を含む、図９のファスナ及び第１被加工物の断面図を表示している。 密封剤のフィレット層、密封剤の第１フレア層、密封剤の複数の充填剤層、及び円形の密封剤キャップを含む、図９のファスナ及び第１被加工物の断面図を表示している。 本開示による、密封剤を適用する自動化された方法を実施するよう構成された、システムを表示している。

概要
密封剤を積層するためのシステム及び方法の様々な実施形態が、以下で説明され、添付図面に例示される。特別の定めのない限り、システム及び／又はその様々な構成成分は、本書で説明され、例示され、かつ／又は本書に組み込まれる、構造、コンポーネント、機能性、及び／又は変形例のうちの少なくとも１つを包含しうるが、それらを包含することが必要なわけではない。また更に、本教示に関連して本書で説明され、例示され、かつ／又は本書に組み込まれる、構造、コンポーネント、機能性、及び／又は変形例は、多種多様な構造物のうちの任意のものに使用するために、他の製造環境に含まれうるが、そのような製造環境に含まれることが必要なわけではない。様々な実施形態についての下記の説明は、本質的に単なる例示であり、本開示、その応用、又は用途を限定することを意図するものでは全くない。加えて、実施形態によって提供される利点は、後述のように、本質的に例示的であり、全ての実施形態が同じ利点又は同程度の利点を提供するわけではない。

本書で説明されるフロー図及びブロック図は、様々な例示的実施形態によるシステム、方法、及びコンピュータプログラム製品の可能な実行形態のアーキテクチャ、機能性、及び動作を示す。これに関して、フロー図又はブロック図の各ブロックは、一又は複数の特定の論理的機能を実装するための一又は複数の実行可能指令を含む、コードのモジュール、セグメント、又は部分を表しうる。いくつかの代替的な実行形態では、ブロック内に記載された機能は図面に記載された順序を逸脱して出現しうることに、留意すべきである。例えば、関連する機能性に応じて、連続して示された２つのブロックの機能が実質的に同時に実行されうるか、又は、それらのブロックの機能は、時に逆順で実行されうる。

フロー図及び／又はブロック図における各ブロック及び／又はブロックの組み合わせは、コンピュータプログラム指令によって実装されうる。コンピュータプログラム指令は、コンピュータ又は他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサを介して実行を行う指令が、フロー図及び／又はブロック図の一又は複数のブロック内で特定されている機能／作用を実装するための手段を生成するように、汎用コンピュータ、特殊用途コンピュータ、又は、機器を作製するための他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサに、提供されうる。

具体的実施例、主要コンポーネント、及び代替例
下記の実施例により、第１と第２の被加工物間のシームへの層状密封剤の適用のための方法が説明される。これらの実施例は、かかるシームに層状密封剤を適用する方法についての説明、並びに、かかるシームに密封剤を適用するために使用されうるシステムについての説明を含みうる。これらの具体的実施例は例示を意図しており、本開示の範囲全体を限定するものと解釈すべきではない。各実施例は、一又は複数の別個の開示、及び／又は、状況から得られる又は関連する情報、機能、及び／又は構造を含みうる。

実施例１：
第１被加工物と、第１被加工物に当接している第２被加工物との間のシームに層状密封剤を適用する例示的な方法が、図１のフロー図１０により示されている。図示するように、例示的な方法は、（フロー図１０の１２において、）第１被加工物と第２被加工物との間のシームを密封するための、所望の滑らかな密封剤プロファイルを特定することと、（フロー図１０の１４において、）所望の滑らかな密封剤プロファイルを作製するよう構成される、密封剤積層シーケンスを選択することと、（フロー図１０の１６において、）密封剤のフィレット層を、フィレット層がシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、（フロー図１０の１８において、）フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を、第１フレア層がフィレット層及び第１被加工物に接触するように、適用することと、（フロー図１０の２０において、）密封剤の第２フレア層を、第２フレア層が第２被加工物に接触するように、適用することと、（フロー図１０の２２において、）密封剤の一又は複数の充填層を、一又は複数の充填層が組み合わされて、第１フレア層、フィレット層、及び第２フレア層の各々に接触する、所望の滑らかな密封剤プロファイルを実質的に形成するように、適用することとを、含む。

第１被加工物及び第２被加工物は、金属及び合金、プラスチック、複合材料、ガラス、タイル、岩石等を含む、物理的及び／又は化学的に適合可能な任意の材料を含みうる。同様に、密封剤組成物は、適用されるために十分な流動性を保ちつつも、適用された後にその形状を実質的に保持するために十分な粘性を保つよう、所望の適用条件下で好適な粘度を有する、任意の材料でありうる。密封剤組成物は、典型的には、効果的な密封を提供するために接着特性を有することになり、その上、触媒の添加、加熱、適切な波長の光による照光のいずれかを介して、又は、単に時の経過により、硬化が可能でありうる。

金属、プラスチック密封剤、ゴム密封剤、及びワニス、そしてそれ以外の多くのものを含む、多種多様な密封剤組成物が市販されている。本開示の一実施形態では、密封剤組成物は、ポリスルフィドベースの合成ゴム密封剤である。

本開示において、フロー図１０は、層状密封剤を適用する、唯一の又は限定的な方法であると見なすべきではない。密封剤のそれぞれの層は、フロー図１０に示す順序で適用されうるが、必ずしもそのように適用される必要はないことを、認識すべきである。密封剤の層は、離散的に、つまり個別に１つづつ、適用されうる。代替的には、又はそれに加えて、密封剤の層は、密封剤の流れを止めること、又はノズルを上昇させること、或いはそれらの何らかの組合せを行わずに、連続プロセスにおいて適用されうる。開示されている方法は、線形であるか、線形セグメントを含むか、曲線を有するか、又はそれらの任意の組み合わせである、シームを密封するために使用されうる。一態様では、フィレット層及び第１フレア層は、単一の密封剤の層に組み合わされうる。

フロー図１０の方法に対応する例示的な事象のシーケンスを、図２から図７に示す。図２は、第１被加工物２４であって、その上に第２被加工物２６が配置され、そのことによって、２つの被加工物が互いに当接しているシーム２８が形成される、第１被加工物２４を示している。フロー図１０の方法は、実質的に連続的かつ滑らかな密封を生成するような密封剤の適用に、特に好適でありうる。つまり、フロー図１０の方法により作製される密封は、表面上を流れる流体を途絶させうる中断、縁部又は端部がほとんどないか、全くない、断面プロファイルを有しうる。従って、図２のプロファイル３０は、シーム２８に適用されるべき、計算された、又は所望の、密封剤のプロファイルを表している。

図２は、第１被加工物上に載置された第２被加工物を示している。従って、シーム２８は、第１と第２の被加工物とによって画定されたおおよその直角の頂点に配置される。第１と第２の被加工物の形状及び配置は変動してよく、結果として得られるシームは、第１と第２被加工物の間にもたらされるいかなる角度の頂点にも配置されうることを、認識すべきである。シームは、９０度を下回る、おおよそ９０度の、９０度を上回る、９０度から１８０までの、おおよそ１８０度の、又は１８０度を上回る、角度の頂点に配置されうる。例示的な一実施形態では、図２から図７に示すように、第１と第２の被加工物は、当接して、おおよそ直角の角度を画定する。

図３は、フィレット層がシーム２８を覆うように第１と第２の被加工物に適用された、密封剤のフィレット層３２（又はビード）を示している。典型的には、密封剤は、密封剤分配ノズルの先端から押し出される。図示するように、フィレット層３２は、分配ノズルからシーム２８への、密封剤組成物の良好な挿入を提供する。分配ノズルの先端から密封剤組成物が分配される際に、密封剤は、典型的には、被加工物の表面に接触するといくらか広がる。つまり、密封剤は、ノズル先端から表面に沿って外向きに付勢される。

図４は、第１フレア層３４が第１被加工物２４とフィレット層３２の両方に接触するような様態における、第１フレア層３４の適用を示している。また更に、第１フレア層３４は、流体抵抗を最小化するフレア状端部３６を含む。密封剤の層又はビードのフレア状端部は、上述のように密封剤が押し出される際に、ノズル先端を下降させることによって形成されうる。ノズル内径が約３．００ｍｍから約３．６ｍｍである例示的な一実施形態では、フレア層は、ノズル先端を０．５ｍｍまで下降させることで、適用されうる。代替的には、又はそれに加えて、ノズル先端は、ノズル先端を下降させ、かつ、第２被加工物から若干離れるように先端を動かすことによって、先行して分配された密封剤を広げるために使用されうる。この広がりは、低流量で密封剤が分配されている最中に、又は、密封剤の流れが完全に停止した後に、達成されうる。図４から図７に示すように、第１フレア層３４のフレア形成の結果として、又は、第１フレア層３４のフレア形成と組み合わされて、第１フレア層の高さは、フィレット層３２の高さよりも低くなりうる。

図５は、第２フレア層３８が第２被加工物２６に接触するような様態における、密封剤の第２フレア層３８の適用を示している。第２フレア層は、上述のように、ノズル先端からの密封剤の流れを分配している、及び／又は変化させている間に、ノズル先端を下降させることによって生成されうる。可能な場合には、密封剤の第２フレア層は、任意で、フィレット層３２に接触しうる。

図６は、充填層４０の適用を示している。一又は複数の充填層は、第１フレア層３４から第２フレア層３８に至る、実質的に滑らかな密封剤プロファイルを生成し、例えば、密封が所望の密封剤プロファイル３０に実質的に合致するプロファイルを有するために、分配されうる。所望の密封剤プロファイル３０に実質的に合致するための必要に応じて、任意の所与の充填層が、フィレット層３２、第１フレア層３４、第２フレア層３８、又は先行して適用された充填層に、接触しうる。図６に示すように、充填層４０は、第１フレア層３４及びフィレット層３２に、並びに第２フレア層３８に接触する一方で、図７は、先行して適用された充填層４０及び第２フレア層３８に接触し、かつ、分配された密封剤プロファイルを所望の密封剤プロファイル３０に実質的に一致させる、充填層４２を示している。

図７に示すように、適用された密封剤は、密封の上の流体の流れに対する抵抗を低減することになる、滑らかな密封剤プロファイルを形成する。つまり、密封剤は、密封剤プロファイルの上の流体の流れに対する抵抗を増大させたであろう中断、空隙、及び／又は表面の凹凸が最小限である、密封剤外表面を生成するように、適用されている。密封剤のプロファイルは、複数の滑らかに湾曲したセグメントであって、湾曲したセグメント自体が湾曲した移行部によって接合される、セグメントで構成されてよく、つまり、密封剤のプロファイルは中断又は屈曲点をほとんど含まないか、全く含まない。

滑らかな密封剤プロファイルの生成は、プロファイルの上を移動する流体の乱流が最小化されるという結果を有する。流体が流動空気である場合、実質的に滑らかなプロファイルは、空気抵抗の減少をもたらしうる。流体が流動液体である場合、実質的に滑らかなプロファイルは、移動する液体における乱流（すなわち「スロッシング」）の減少をもたらしうる。移動する液体に対する抵抗が減少することにより、密封の動作寿命が延長されうる。

所望の密封剤プロファイルを達成する能力、並びに、結果として得られる密封の品質及び性能は、隣接する密封剤層間の水平距離、隣接する密封剤層間の垂直距離、密封剤の流量、密封剤のビードサイズ、分配ノズルのサイズ、ノズルの高さ、及び、被加工物に対するノズル先端の相対移動速度を含む、いくつかの要因によって決まりうる。

詳細には、分配される密封剤が、密封剤がノズルから出る方向に対して垂直な方向に、表面に沿って外向きに拡張するように、これらの要因のうちの一又は複数は操作されうる。この広がり、又はフレア形成は、被加工物間のシームのような、角部又は端部へと密封剤を適用する時に、有利でありうる。代替的には、又はそれに加えて、既存の密封剤層に隣接する密封剤を適用する時のフレア形成の使用により、密封剤は、先行して適用された密封剤層に形成された隙間内に押し込まれうるが、このことは、分配された密封剤における空隙の形成を防止するために役立つ。

フレア形成の量又は強度は、第１被加工物の表面、第２被加工物の表面、及び／又は先行して分配された密封剤の層の表面に対する、ノズル先端の高さに依拠しうる。例えば、被加工物の表面に近づけるようにノズル先端を下降させることによって、相対的により程度の大きなフレアが生成され、シーム及び空隙への密封剤の注入を支援しうる。ノズル先端が約３．００ｍｍから約３．６ｍｍの内径を有する、本開示の例示的な一実施形態では、ノズル先端は、密封剤を分配している時に、被加工物の表面の約１．０ｍｍ上方に配置されうる。分配ノズルは、第１被加工物の表面に対して実質的に垂直に維持されうる。

ノズル先端内径、ノズル先端外径、及びノズル先端の壁厚などの選択されたノズル属性も、所望の密封剤プロファイルを生成するために調整されうる。例えば、密封剤ノズルの内径を増大させることにより、密封剤の流量が増大し、シーム及び空隙内へと密封剤を付勢するために役立ちうる。本開示の例示的な一実施形態では、密封剤ノズルの内径は約３．００から約３．６ｍｍである。ノズル先端の外径も、結果として得られる分配された密封剤の壁厚を変動させるために、変動しうる。同様に、ノズルの壁厚の増大により、ノズル端の中心と第２被加工物の表面との間の間隙が増大し、それによって、密封剤と第２被加工物の鉛直表面との間の良好な接触を実現するために、フレアの増大が必要とされうる。ノズルからの良好なフレア形成、押し出された密封剤の力、及び隣接する鉛直表面からの力は全て、結果として得られる分配された密封剤における空隙及び間隙を防止するために、使用されうる。

密封剤プロファイルの滑らかさも、適用される密封剤ビードのサイズを低減させることによって増大しうる。つまり、より微小なビードで密封剤を堆積させることによって、適用される必要がある層の数は増えるが、層自体の厚みは減少し、結果として、より滑らかなプロファイルがもたらされる。

代替的には、又はそれに加えて、密封剤の流量は、それがノズル先端から分配される際に、密封剤の粘度、密封剤の温度、及びノズル内径のうちの一又は複数を変動させることによって改変されうる。低い粘度を有する密封剤は、典型的には、温度が高くなると密封剤が示すのと同様に、流量の増大を示す。しかし、温度が高くなると、例えば８５℃を上回ると、密封剤は垂下する傾向がありうる。ただし、種々の密封剤組成物は異なる温度特性を示しうる。より大きなノズル内径も、密封剤の流量増大の一因になる。本開示の例示的な一実施形態では、約０．３５ｇ／ｓの流量が好ましい。

密封剤の流れは、複数の層の適用中に、連続的でありうる。代替的には、密封剤の流れは、密封剤の各層が適用された後に中断されうる。本開示の例示的な一実施形態では、密封剤の流れが開始される、又は止まる時にノズル先端は動いており、このことは、ノズルが静止状態であった場合に発生しかねない密封剤の集積を回避するために役立つ。詳細には、ノズルが動き続けている最中に密封剤の流れを中断し、次いで、ノズルを密封剤から徐々に上昇させることによって、滑らかな最終表面が得られうる。それに加えて、ノズル先端は、それが上昇する際に、楕円運動で、又はジグザグパターンで、動きうる。

本開示は、静止状態の被加工物に対する分配ノズルの動きに言及しているが、同じ密封剤積層が、分配ノズルを静止状態に保ち、かつ、ノズルに対して被加工物を動かすことによっても得られうることを、認識すべきである。

実施例２：
第１被加工物上に配置された第２被加工物に密封剤を適用する代替的な例示的方法を、図８のフロー図４４で示している。例示的な方法は、（フロー図４４の４６において、）密封剤のフィレット層を、フィレット層が第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、（フロー図４４の４８において、）フィレット層及び第１被加工物に接触する、フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を適用することと、（フロー図４４の５０において、）先行して適用された密封剤及び第２被加工物に接触する、密封剤の第３の層を適用することとを、含む。

上述のように、密封剤のそれぞれの層は、任意の順序で適用されてよく、個別に適用されうるか、又は、密封剤の流れを止めること、又はノズルを上昇させること、或いはそれらの何らかの組合せを行わずに、連続プロセスにおいて適用されうる。開示されている方法は、線形であるか、線形セグメントを含むか、曲線を有するか、又はそれらの任意の組み合わせである、シームを密封するために使用されうる。一態様では、全ての密封剤層が、連続プロセスにおいて適用される。

例えば、図９に示すように、第２被加工物５２は、第１被加工物５４上の、又は第１被加工物５４内の、ファスナの突出ヘッドであり、ファスナ５２と第１被加工物５４とが接するシーム５６を画定しうる。密封剤の表面上を流れる流体を途絶させうる中断、縁部、又は端部を最小限しか有しない、計算された、又は所望の密封剤プロファイルに対応するプロファイル５８を含む、図９のファスナ５２及び第１被加工物５４の断面図を、図１０に示す。

図１１は、フィレット層がシーム５６を完全に覆うように、第１被加工物５４とファスナ５２との間のシーム５６に沿って適用された、密封剤のフィレット層６０を示している。

図１２は、第１フレア層がフィレット層６０と第１被加工物５４の両方に接触するように、ファスナ５２の外周の周囲に適用された、第１フレア層６２を示している。第１フレア層６２は、追加の密封剤を分配している最中に、密封剤分配ノズルの先端をファスナ５２のヘッドから離れるように動かすこと、及び／又は、第１被加工物５４に近づけるように先端を下降させることによって、適用されうる。代替的には、又はそれに加えて、ノズル先端は、フィレット層６０の先行して分配された密封剤を広げることによって、すなわち、ノズル先端を下降させ、かつ、第２被加工物５２から若干離れるように先端を動かすことによって、第１フレア層６２を形成するために使用されうる。この広がりは、低流量で密封剤が分配されている最中に、又は、密封剤の流れが完全に停止した後に、達成されうる。更に別の代替例としては、フィレット層６０及び第１フレア層６２は、ノズル先端が、密封剤を分配し、ファスナ５２を周回する際に、連続プロセスにおいて形成されうる。それぞれの場合において、第１フレア層６２は、それがフィレット層６０と第１被加工物５４の両方に接触するように、形成されうる。

第１フレア層６２が形成された後に、密封剤の第１充填層６４が適用されうる。第１充填層６４がフレア層とファスナ５２に同時に接触できないほどに、第１フレア層６２がファスナから離れて延在している場合、密封剤の第１充填層は、それがフィレット層と第１フレア層の両方に接触するように適用されうる。図１３に示すように、第１充填層は、充填層が先行して適用されたフィレット層、第１フレア層、及びファスナ５２に接触するように、適用されうる。密封剤の第２の及び後続の充填層６４は、それらが一又は複数の先行して適用された充填層、及び第２被加工物に接触するように、適用されうる。

密封剤の充填層は、離散的に適用されうるか、又は、連続的な密封剤適用の一部として適用されうる。例えば、図１４に示すように、充填層６４は、ファスナ５２の周囲のノズルの巻回運動において密封剤を連続的に適用しつつ、ノズル先端を上昇させて充填層６４の高さの増大に適応することによって適用され、ファスナ５２の側部を効果的に覆いうる。代替的には、密封剤の円形適用の各々は、上述のように、複数の充填剤層として離散的に適用されうる。

図１５に示すように、追加の密封剤が、密封剤キャップ６６を形成するように、ファスナ５２に適用されうる。密封剤キャップ６６は、適用された密封剤が、ファスナヘッドの上の流体の流れに対する抵抗を減少させることになる、実質的に滑らかな表面を形成するように、適用されうる。滑らかな密封剤キャップ６６を生成するためには、分配ノズルへの密封剤の流れを中断する一方で、円運動のノズルの動きを継続し、かつ、ノズル先端を徐々に上昇させることによって、密封剤キャップ６６を完成させることが有利でありうる。密封剤キャップ６６は、代替的には、ノズル先端を上昇させつつ、先端を楕円形又はジグザグ運動に動かして、キャップ形成を滑らかに終えることによって、仕上げられうる。図１５にも示すように、適用された密封剤は、所望の密封剤プロファイルを追加的に画定する、実質的に滑らかなプロファイルを形成しうる。

本開示の一実施形態では、ファスナ５２は、連続プロセスにおいて、分配された密封剤によって覆われうる。つまり、密封剤の流れを中断する前にフィレット層６０、第１フレア層６２、第１充填層６４、及び密封剤キャップ６６を画定するような様態においてノズル先端を動かすことで、密封剤の連続ビードが分配される。適用のいかなる手段に関しても、連続した密封剤層は、それらが離れ過ぎて空隙及び層の隆起が生成されることも、層の分配が近接しすぎて密封剤があまりにも密に適用されることも（それによって、密封剤が適切に硬化しうる前に、重力による密封剤の歪みがもたらされうる）ないように、分配されるべきである。

実施例３：
この実施例では、本開示の一実施形態による、密封剤組成物を適用するための例示的なシステム７０が説明される。図１６に示すように、システム７０は、ロボット式アセンブリ７２を含んでよく、ロボット式アセンブリ７２自体は、所望の密封剤組成物を適用するよう構成されたノズル７４を含む。ロボット式アセンブリ７２は、複数の自由度を伴ってノズルの動きを制御することが可能でありうる。ロボット式アセンブリは、３つの垂直軸の各々に沿ってノズルを平行移動させることが可能であり、かつそれに加えて、ほぼ３つの垂直軸までノズルを回転させることが可能であり、動きの６つの自由度を生成しうる。ロボット式アセンブリは、ロボット式アーム７６を含みうる。ロボット式アーム７６は、一般的な製造技術において使用するための多目的アームアセンブリでありうるか、又は、ロボット式アームは、密封剤適用のために特別に構築されうる。ロボット式アーム７６にノズル７４が存在する場合、それは、ロボット式アーム７６の遠位端に、又はその付近に、配置されうる。

システム７０は更に、ロボット式アセンブリ７２の動作を制御するようプログラムされうる、具体的には、上述のように密封剤組成物を複数の層に適用するために、ロボット式アセンブリ７２の動作を制御するようプログラムされうる、コンピュータ又はプロセッサ７８を含みうる。多種多様な汎用ロボット式アセンブリが、市販されており、本開示の方法により所望の密封剤組成物を適用するよう、容易に適合し、かつ／又はプログラムされうる。

プロセッサ７８は、ユーザインターフェースに対応するソフトウェアを含んでよく、ユーザインターフェースは、オペレータが、本開示で説明しているように密封剤組成物を適用するために必要な所望の動きのシーケンスを実行するよう、ロボット式アセンブリ５２をプログラムすることを、可能にする。ユーザインターフェースは、第１と第２の被加工物の寸法、所望の滑らかな密封剤プロファイル、使用されるべき密封剤の粘度、分配ノズルの内径、及び分配ノズルの外径、そしてそれ以外のものといった、入力を受容しうる。ユーザインターフェースは、密封剤の各層の堆積のためのパラメータがオペレータによって特定されるように、構成されうる。代替的には、ユーザインターフェースは、オペレータが、入力として所望の滑らかな密封剤プロファイルを単に入力することを可能にしてよく、ユーザインターフェースが次いで、特定の被加工物上の所望の密封剤プロファイルに実質的に合致する、適切な密封剤分配パターンを生成する。

様々な態様のユーザインターフェース、並びに、ロボット式アセンブリを制御するためのオペレーティングソフトウェアが、コンピュータ方法、コンピュータシステム、又はコンピュータプログラム製品として具現化されうる。従って、本開示の態様は、専らハードウェアの実施形態、専らソフトウェアの実施形態（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）、又は、ソフトウェア及びハードウェアの態様を組み合わせる実施形態の形態をとりうるが、本書ではそれらは全て、「モジュール」又は「システム」と概して称されうる。また更に、本開示の態様は、コンピュータ可読プログラムコード／指令を具現化する一又は複数のコンピュータ可読媒体において具現化される、コンピュータプログラム製品の形態をとりうる。

オペレーティングシステム、アプリケーション、及び／又はプログラムのための指令は、通信フレームワークを通じて一又は複数のプロセッサユニットと通信可能な、一又は複数の記憶デバイス内に位置付けられうる。指令は、固定記憶装置に機能的な形態で存在しうる。これらの指令は、プロセッサ７８による実行のために、メモリ内に読み込まれうる。

これらの指令は、プログラム指令、プログラムコード、コンピュータ可用プログラムコード、又はコンピュータ可読プログラムコードと称されてよく、プロセッサ７８によって読み込まれ、実行される。種々の実施形態におけるプログラムコードは、種々の物理的媒体又はコンピュータ可読媒体で具現化されうる。

コンピュータ可読媒体の任意の組み合わせが利用されうる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読信号媒体及び／又はコンピュータ可読記憶媒体でありうる。コンピュータ可読記憶媒体は、電気的、磁気的、光学の、電磁的、赤外線の、及び／又は半導体の、システム、装置、又はデバイス、或いは、それらの任意の好適な組み合わせを含みうる。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な実施例は、一又は複数の電線を有する電気接続、持ち運び可能なコンピュータディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、光ファイバ、持ち運び可能なコンパクトディスク読出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光記憶デバイス、磁気記憶デバイス、及び／又は、それらの任意の好適な組み合わせ、及び／又はそれらの同類を、含みうる。この開示の文脈において、コンピュータ可読記憶媒体は、指令を実行するシステム、装置又はデバイスによって使用するための、又はそれと接続しているプログラムを、包含又は記憶することが可能な、任意の好適な有形媒体を含みうる。

コンピュータ可読信号媒体は、被伝播データ信号であって、例えばベースバンドにおいて、又は搬送波の一部として、その中で具現化されたコンピュータ可読プログラムコードを伴う、被伝播データ信号を含みうる。かかる被伝播信号は、電磁的形態、光学形態、及び／又は、それらの任意の好適な組み合わせを含むがそれらに限定されない、多種多様な形態のうちの任意の形態をとりうる。コンピュータ可読信号媒体は、指令を実行するシステム、装置、又はデバイスによって使用するための、又はそれと接続しているプログラムを、通信、伝播、又は伝送することが可能な、コンピュータ可読記憶媒体ではない任意のコンピュータ可読媒体を含みうる。

コンピュータ可読媒体で具現化されたプログラムコードは、無線、有線、光ファイバケーブル、ＲＦ、及び／又はそれらの同類、及び／又は、それらの任意の好適な組み合わせを含むがそれらに限定されない、任意の適切な媒体を使用して伝送されうる。

本開示の態様向けの動作を実施するためのコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋、及び／又はそれらの同類といったオブジェクト指向型プログラミング言語、及び、Ｃプログラミング言語のような、従来的な手続き型プログラミング言語を含む、１つのプログラミング言語、又はプログラミング言語の任意の組み合わせで書かれうる。プログラムコードは、専らユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、独立型のソフトウェアパッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上でかつ部分的に遠隔コンピュータ上で、或いは、専ら遠隔コンピュータ又はサーバ上で、実行を行いうる。後半の想定では、遠隔コンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意の種類のネットワークを通じて、ユーザのコンピュータに接続されてよく、かつ／又は、（例えばインターネットサービスプロバイダを使用して、インターネットを通じて）外部コンピュータへの接続が行われうる。

コンピュータプログラムコード又は指令は、コンピュータ又は他のプログラマブル装置で実行を行う指令が、フロー図及び／又はブロック図の一又は複数のブロック内に特定された機能／作用を実装するためのプロセスを提供するように、デバイス上で実行されるべき一連の動作ステップを引き起こして、コンピュータ実装プロセスを発生させるために、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、及び／又は、他のデバイスに、読み込まれることも可能である。

図面内のいかなるフロー図及び／又はブロック図も、本開示の態様によるシステム、方法及びコンピュータプログラム製品の可能な実行形態のアーキテクチャ、機能性、及び／又は動作を示すことを意図している。これに関して、各ブロックは、特定の論理機能（複数可）を実装するための一又は複数の実行可能指令を含む、モジュール、セグメント、又はコードの一部分を表しうる。いくつかの実行形態では、ブロックに記載された機能が、図中に記載された順序から逸脱して出現しうる。例えば実際には、関連する機能性に応じて、連続して示された２つのブロックが実質的に同時に実行されうるか、又は、それらのブロックは、時に逆順で実行されうる。各ブロック及び／又はブロックの組み合わせは、特定の機能又は作用を実行する、特殊用途ハードウェアに基づくシステム（又は、特殊用途のハードウェアとコンピュータ指令との組み合わせ）によって実装されうる。

実施例４：
この項では、層状密封剤を適用するシステム及び方法の追加の態様及び特徴が説明されるが、かかるシステム及び方法は、限定されずに一連の段落として提示され、一連の段落の一部又は全部は、明確性及び有効性のために英数字で指定されうる。これらの段落の各々は、任意の好適な様態で、一又は複数の他の段落と、かつ／又は、この出願内の他所からの開示と、組み合わされうる。以下の段落のいくつかは、他の段落に明示的に言及し、他の段落を更に限定して、好適な組み合わせのうちのいくつかの実施例を限定せずに提供する。

Ａ０．第１被加工物と、第１被加工物に当接している第２被加工物との間のシームに密封剤を適用する方法であって、
シームを密封するための所望の滑らかな密封剤プロファイルを特定することと、
所望の滑らかな密封剤プロファイルを作製するよう構成される、密封剤積層シーケンスを選択することと、
密封剤のフィレット層を、フィレット層がシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、
フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を、第１フレア層がフィレット層及び第１被加工物に接触するように、適用することと、
密封剤の第２フレア層を、第２フレア層が第２被加工物に接触するように、適用することと、
密封剤の一又は複数の充填層を、一又は複数の充填層が組み合わされて、第１フレア層、フィレット層、及び第２フレア層の各々に接触し、所望の滑らかな密封剤プロファイルを実質的に画定するように、適用することとを含む、方法。

Ａ１．密封剤の一又は複数の充填層を適用することは、第１フレア層から第２フレア層に至る、実質的に滑らかな密封剤プロファイルを生成する、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ２．密封剤の第２フレア層は、密封剤の最終充填層に先立って適用される、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ３．密封剤の各層はロボットによって適用される、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ４．密封剤の複数の充填層を適用することを含む、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ５．第１フレア層を適用することは、フィレット層の高さよりも低い高さを有する第１フレア層を適用することを含む、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ６．更に、第１と第２の被加工物が接するシームに、密封剤のフィレット層を適用することを含み、第１と第２の被加工物は、約９０度から約１８０度までの角度で接する、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ７．更に、第１と第２の被加工物が接するシームに、密封剤のフィレット層を適用することを含み、第１と第２の被加工物は、約９０度を下回る角度で接する、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ８．更に、第１と第２の被加工物が接するシームに、密封剤のフィレット層を適用することを含み、第１と第２の被加工物は、約９０度の角度で接する、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ９．密封剤の各層はロボットによって適用され、第１と第２の被加工物は静止状態のままである、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ１０．密封剤は、第１と第２の被加工物に対して動くノズルを介して適用される、段落Ａ９に記載の方法。

Ａ１１．密封剤の各層がノズルを介してロボットによって適用されると同時に、被加工物はノズルに対して動く、段落Ａ０に記載の方法。

Ａ１２．密封剤の一又は複数の充填層の各々の断面容積は、先行して適用された密封剤の層の容積の少なくとも一部分と重複している、段落Ａ０に記載の方法。

Ｂ０．第１被加工物上に配置された第２被加工物間のシームに密封剤を適用する方法であって、
密封剤のフィレット層を、フィレット層が第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、
フィレット層及び第１被加工物に接触する、フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を適用することと、
第１フレア層及びフィレット層に接触する、密封剤の第１充填層を適用することとを含む、方法。

Ｂ１．第１充填層を適用することは、第１フレア層、フィレット層、及び第２被加工物に接触することを含む、段落Ｂ０に記載の方法。

Ｂ２．更に、第１充填層及び第２被加工物に接触する、密封剤の第２充填層を適用することを含む、段落Ｂ０に記載の方法。

Ｂ３．密封剤のフィレット層、第１フレア層、及び、第１充填層は、連続プロセスにおいて適用される、段落Ｂ０に記載の方法。

Ｂ４．第２被加工物はファスナの一部分であり、方法は更に、第２被加工物の周囲で、上方への巻回を連続的に行うことによって、密封剤の複数の連続する追加の層を適用することを含む、段落Ｂ０に記載の方法。

Ｂ５．連続プロセスは、ファスナの頂部に密封剤キャップを適用することを含む、段落Ｂ４に記載の方法。

Ｂ６．更に、
第２被加工物の周囲で、上方への巻回を連続的に行うことによって、密封剤の複数の連続する追加の層を適用することを含む、段落Ｂ３に記載の方法。

Ｂ７．更に、
フィレット層及び第１フレア層に接触する、密封剤の第１充填層を適用することとを含む、段落Ｂ０に記載の方法。

Ｃ０．第１被加工物内に配置された円形ファスナの周囲に密封剤を適用する自動化された方法であって、
密封剤のフィレット層を、フィレット層がファスナと第１被加工物との間のシームを覆うように、ファスナ及び第１被加工物に適用することと、
フィレット層及び第１被加工物に接触する、フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を適用することと、
円形ファスナの周囲で上方への巻回を行って、密封剤の連続する追加の層を連続的に適用することと、
円形ファスナの頂部に密封剤キャップを適用することとを含む、方法。

Ｃ１．密封剤キャップを生成することは、密封剤ノズルの円運動を継続しつつ、追加の密封剤を分配せずに、密封剤ノズルを上昇させることを含む、段落Ｃ０に記載の方法。

Ｃ２．密封剤はロボットによって適用される、段落Ｃ０に記載の方法。

Ｄ０．第１被加工物及び第２被加工物に密封剤を適用するためのシステムであって、
第１と第２の被加工物間に形成されたシームに密封剤を適用するよう構成されたノズルを含む、ロボット式アセンブリと、
ロボット式アセンブリに接続されたコンピュータであって、（ａ）第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆う、密封剤のフィレット層、（ｂ）第１被加工物及びフィレット層に接触する、密封剤の第１フレア層、及び、（ｃ）先行して適用された密封剤の層及び第２被加工物に接触する、密封剤の第３の層を、ノズルを通じて順次供給するために、ロボット式アセンブリの動作を制御するようプログラムされた、コンピュータとを備える、システム。

Ｄ１．ロボット式アセンブリは、第１と第２の被加工物が静止状態のままである間に、ノズルを介して密封剤を適用するよう構成される、段落Ｄ０に記載のシステム。

Ｄ２．第２被加工物はファスナであり、密封剤の第３の層はファスナのヘッドを実質的に覆う、段落Ｄ０に記載のシステム。

Ｅ０．第２被加工物上に配置された第１被加工物に密封剤を適用する方法であって、
第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆うよう、密封剤充填プロファイルを決定することと、
決定された密封剤プロファイルが密封剤で実質的に充填されるまで、密封剤の複数の層を順次適用することとを含む、方法。

Ｅ１．密封剤の複数の層を順次適用するステップは、第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆うフィレット層を適用することを含む、段落Ｅ０に記載の方法。

Ｅ２．密封剤の複数の層を順次適用するステップは、第１被加工物及びフィレット層に接触するフレア層を適用することを含む、段落Ｅ０に記載の方法。

Ｅ３．密封剤の複数の層を順次適用するステップは、第１被加工物及びフィレット層に接触するフレア層を適用することを含む、段落Ｅ０に記載の方法。

更に、本開示は下記の条項による実施形態を含む。

１．第１被加工物と、第１被加工物に当接している第２被加工物との間のシームに密封剤を適用する方法であって、
シームを密封するための所望の滑らかな密封剤プロファイルを特定することと、
所望の滑らかな密封剤プロファイルを作製するよう構成される、密封剤積層シーケンスを選択することと、
密封剤のフィレット層を、フィレット層がシームを覆うように、第１被と第２の被加工物に適用することと、
フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を、第１フレア層がフィレット層及び第１被加工物に接触するように、適用することと、
密封剤の第２フレア層を、第２フレア層が第２被加工物に接触するように、適用することと、
密封剤の一又は複数の充填層を、一又は複数の充填層が組み合わされて、第１フレア層、フィレット層、及び第２フレア層の各々に接触し、所望の滑らかな密封剤プロファイルを実質的に画定するように、適用することとを含む、方法。

２．密封剤の一又は複数の充填層を適用することは、第１フレア層から第２フレア層に至る、実質的に滑らかな密封剤プロファイルを生成する、条項１に記載の方法。

３．密封剤の第２フレア層は、密封剤の最終充填層に先立って適用される、条項１に記載の方法。

４．密封剤の各層はロボットによって適用される、条項１に記載の方法。

５．密封剤の複数の充填層を適用することを含む、条項１に記載の方法。

６．第１フレア層を適用することは、フィレット層の高さよりも低い高さを有する第１フレア層を適用することを含む、条項１に記載の方法。

７．更に、第１と第２の被加工物が接するシームに、密封剤のフィレット層を適用することを含み、第１と第２の被加工物は、約９０度から約１８０度までの角度で接する、条項１に記載の方法。

８．更に、第１と第２の被加工物が接するシームに、密封剤のフィレット層を適用することを含み、第１と第２の被加工物は、約９０度を下回る角度で接する、条項１に記載の方法。

９．密封剤の各層はロボットによって適用され、第１と第２の被加工物は静止状態のままである、条項１に記載の方法。

１０．密封剤は、第１と第２の被加工物に対して動くノズルを介して適用される、条項９に記載の方法。

１１．密封剤の一又は複数の充填層の各々の断面容積は、先行して適用された密封剤の層の容積の少なくとも一部分と重複している、条項１に記載の方法。

１２．第１被加工物上に配置された第２被加工物間のシームに密封剤を適用する方法であって、
密封剤のフィレット層を、フィレット層が第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆うように、第１と第２の被加工物に適用することと、
フィレット層及び第１被加工物に接触する、フィレット層に隣接する密封剤の第１フレア層を適用することと、
第１フレア層及びフィレット層に接触する、密封剤の第１充填層を適用することとを含む、方法。

１３．第１充填層を適用することは、第１フレア層、フィレット層、及び第２被加工物に接触することを含む、条項１２に記載の方法。

１４．更に、第１充填層及び第２被加工物に接触する密封剤の第２充填層を適用することを含む、条項１２に記載の方法。

１５．密封剤のフィレット層、第１フレア層、及び、第１充填層は、連続プロセスにおいて適用される、条項１２に記載の方法。

１６．第２被加工物はファスナの一部分であり、方法は更に、第２被加工物の周囲で、上方への巻回を連続的に行うことによって、密封剤の複数の連続する追加の層を適用することを含む、条項１５に記載の方法。

１７．連続プロセスは、ファスナの頂部に密封剤キャップを適用することを含む、条項１５に記載の方法。

１８．第１被加工物及び第２被加工物に密封剤を適用するためのシステムであって、
第１と第２の被加工物間に形成されたシームに密封剤を適用するよう構成されたノズルを含む、ロボット式アセンブリと、
ロボット式アセンブリに接続されたコンピュータであって、（ａ）第１被加工物と第２被加工物との間のシームを覆う、密封剤のフィレット層、（ｂ）第１被加工物及びフィレット層に接触する、密封剤の第１フレア層、及び、（ｃ）先行して適用された密封剤の層及び第２被加工物に接触する、密封剤の第３の層を、ノズルを通じて順次供給するために、ロボット式アセンブリの動作を制御するようプログラムされた、コンピュータとを備える、システム。

１９．ロボット式アセンブリは、第１と第２の被加工物が静止状態のままである間にノズルを介して密封剤を適用するよう構成される、条項１８に記載のシステム。

２０．第２被加工物はファスナであり、密封剤の第３の層はファスナのヘッドを実質的に覆う、条項１８に記載のシステム。

利点、特徴、恩恵
本書で説明されている密封剤の積層のためのシステム及び方法の種々の実施形態は、製造中の密封剤適用のための既知の方法を凌駕する、いくつかの利点を提供する。結果として得られる密封されたシームは、シームの上を通る流体において生成されうる乱流を最小化し、かつ、最小限の量の密封剤を使用して十分に密封されたシームが生成されることを、従って、全体重量を減少させることを、可能にする。

本書で説明されている全ての実施形態が同じ利点、又は同程度の利点を提供しうるというわけではないが、本書で説明されているシステム及び方法は、宇宙航空業界において、特に航空機製造において、特段の有用性を有しうる。本開示の密封されたシームが特に有利でありうる例示的な領域は、翼ボックスの内表面又は外表面、翼面上、スパー表面上、ストリンガ補強材に沿った領域、及び、ファスナ上、そしてそれ以外の領域を含む。

結論
ここまでに明記された開示は、個別の有用性を備えた複数の別個の開示を包括しうる。これらの開示の各々は、その好ましい形態（複数可）において開示されているが、本書で開示され、例示されている、それらの特定の実施形態は、数多くの変形例が可能であることから、限定的な意味とみなすべきものではない。本開示の主題は、本書で開示されている様々な要素、特徴、機能、及び／又は特性の、新規的かつ進歩的な組み合わせ及び部分的組み合わせの全てを含む。下記の特許請求の範囲は、新規的かつ進歩的であると見なされる、ある組み合わせ及び部分的組み合わせを特に指し示すものである。特徴、機能、要素、及び／又は特性の、その他の組み合わせ及び部分的組み合わせにおいて具現化される開示は、この出願又は関連出願からの優先権を主張する出願において、特許請求されうる。かかる特許請求の範囲はまた、異なる開示を対象とするか、又は同一の開示を対象とするかにかかわらず、かつ、出願当初の特許請求の範囲よりも広いか、狭いか、それと等しいか、又は異なるかにかかわらず、本開示の発明の主題の中に含まれると見なす。

Claims (19)

1. 第１被加工物と、前記第１被加工物に当接している第２被加工物との間のシームに密封剤を適用する方法であって、
   前記シームを密封するための、所望の滑らかな密封剤プロファイルを特定することと、
   前記所望の滑らかな密封剤プロファイルを作製するよう構成される、密封剤積層シーケンスを選択することと、
   前記密封剤のフィレット層を、前記フィレット層が前記シームを覆うように、前記第１被加工物と前記第２被加工物とが接する前記シームに適用することと、
   前記フィレット層に隣接する前記密封剤の第１フレア層を、前記第１フレア層が前記フィレット層及び前記第１被加工物に接触するように、適用することと、
   前記密封剤の第２フレア層（３８）を、前記第２フレア層が前記第２被加工物に接触するように、適用することと、
   前記密封剤の一又は複数の充填層（６４）を、前記一又は複数の充填層が組み合わされて、前記第１フレア層、前記フィレット層、及び前記第２フレア層の各々に接触し、前記所望の滑らかな密封剤プロファイルを実質的に画定するように、適用することとを含む、方法。
2. 前記密封剤の前記一又は複数の充填層（６４）を適用することは、前記第１フレア層から前記第２フレア層（３８）に至る、実質的に滑らかな密封剤プロファイルを生成する、請求項１に記載の方法。
3. 前記密封剤の前記第２フレア層（３８）は、前記密封剤の最終充填層（６４）に先立って適用される、請求項１に記載の方法。
4. 前記密封剤の各層はロボットによって適用される、請求項１に記載の方法。
5. 前記密封剤の複数の充填層（６４）を適用することを含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記第１フレア層を適用することは、前記フィレット層の高さよりも低い高さを有する第１フレア層を適用することを含む、請求項１に記載の方法。
7. 更に、前記第１被加工物と前記第２被加工物とが接する前記シームに、前記密封剤の前記フィレット層を適用することは、前記第１被加工物と前記第２被加工物とが約９０度から約１８０度までの角度で接する前記シームに、前記密封剤の前記フィレット層を適用することを含む、請求項１に記載の方法。
8. 更に、前記第１被加工物と前記第２被加工物とが接する前記シームに、前記密封剤の前記フィレット層を適用することは、前記第１被加工物と前記第２被加工物とが約９０度を下回る角度で接する前記シームに、前記密封剤の前記フィレット層を適用することを含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記密封剤の各層はロボットによって適用され、前記第１被加工物及び前記第２被加工物は静止状態のままである、請求項１に記載の方法。
10. 前記密封剤は、前記第１被加工物及び前記第２被加工物に対して動くノズルを介して適用される、請求項９に記載の方法。
11. 前記密封剤の前記一又は複数の充填層（６４）の各々の断面容積は、先行して適用された前記密封剤の層の容積の少なくとも一部分と重複している、請求項１に記載の方法。
12. 第１被加工物と前記第１被加工物上に配置された第２被加工物との間のシームに密封剤を適用する方法であって、
    前記密封剤のフィレット層を、前記フィレット層が前記第１被加工物と前記第２被加工物との間の前記シームを覆うように、前記第１被加工物と前記第２被加工物に適用することと、
    前記フィレット層及び前記第１被加工物に接触する、前記フィレット層に隣接する前記密封剤の第１フレア層を適用することと、
    前記第１フレア層及び前記フィレット層に接触する前記密封剤の第１充填層を適用することと、
    前記第１充填層及び前記第２被加工物に接触する前記密封剤の第２充填層を適用することとを含む、方法。
13. 前記第１充填層を適用することは、前記第１フレア層、前記フィレット層、及び前記第２被加工物に接触することを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記密封剤の前記フィレット層、前記第１フレア層、及び前記第１充填層は、連続プロセスで適用される、請求項１２に記載の方法。
15. 前記第２被加工物はファスナ（５２）の一部分であり、前記方法は更に、前記第２被加工物の周囲で、上方への巻回を連続的に行うことによって、前記密封剤の複数の連続する追加の層を適用することを含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記連続プロセスは、前記ファスナの頂部に密封剤キャップ（６６）を適用することを含む、請求項１５に記載の方法。
17. 第１被加工物（２４）及び第２被加工物（２６）に密封剤を適用するためのシステムであって、
    前記第１被加工物（２４）と前記第２被加工物（２６）との間に形成されたシーム（２８）に前記密封剤を適用するよう構成されたノズル（７４）を含む、ロボット式アセンブリ（７２）と、
    前記ロボット式アセンブリ（７２）に接続されたコンピュータ（７８）であって、（ａ）前記第１被加工物（２４）と前記第２被加工物（２６）との間の前記シーム（２８）を覆う前記密封剤のフィレット層（３２）、（ｂ）前記第１被加工物（２４）及び前記フィレット層（３２）に接触する前記密封剤の第１フレア層（３４）、及び、（ｃ）前記密封剤の先行して適用された層及び前記第２被加工物（２６）に接触する前記密封剤の第３の層を、前記ノズル（７４）を通じて順次供給するために、前記ロボット式アセンブリ（７２）の動作を制御するようプログラムされた、コンピュータ（７８）とを備える、システム。
18. 前記ロボット式アセンブリ（７２）は、前記第１被加工物（２４）及び前記第２被加工物（２６）が静止状態のままである間に、前記ノズル（７４）を介して前記密封剤を適用するよう構成される、請求項１７に記載のシステム。
19. 前記第２被加工物（２６）はファスナ（５２）であり、前記密封剤の前記第３の層は前記ファスナ（５２）のヘッドを実質的に覆う、請求項１７又は１８に記載のシステム。

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