JP6425026B2 - サーマル加工機 - Google Patents
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Description
なお、サーマル加工機10は、図示しない外部のパーソナルコンピュータ(PC)や専用の端末装置などに、操作入力や表示などのヒューマンインタフェース機能や、内部の制御装置11の一部の処理機能を持たせて動作するものでもよい。
サーマル加工機10の制御装置11は、各検出スイッチSW11〜S98からオン・オフのスイッチ信号を個別に読み取ってもよいし、例えば図9のブロック図に示すように、読取回路18が、検出スイッチSW11〜SW98のオン・オフデータを、スキャン方式で読み取る構成を採用してもよい。
制御装置11に備えられる加工対象物特定手段は、多孔質印体101がアタッチメント50に設置されオンした検出スイッチSWnm、SWn’m’の各位置に基づいて、アタッチメント50の設置面51a上における多孔質印体101の設置位置を特定する。また、加工対象物特定手段は、オンしている検出スイッチSWnm、SWn’m’の各位置を結ぶ対角線Dに基づいて、定型化された多孔質印体101の種類や加工サイズを特定する。
制御装置11にロードされる印面イメージデータは、2値(モノクロ)のビットマップ形式で記憶されている。例えば、印判の印字部分(捺印部)に相当する、いわゆる「黒」の画素値が「1」であり、非印字部分(非捺印部)に相当する、いわゆる「白」の画素値が「0」である。加工しようとする印面パターンを表すこの2値の版下データを「モノクロ画像データ」という。サーマル加工機10における印面加工の基本的な動作は、サーマルヘッド12の発熱素子12a、12a、・・・を選択的に発熱駆動させ、サーマルヘッド12に当接している多孔質印体101の表面を加熱溶融し固化することで、多孔質印体101の表面に多孔性を滅失させた非捺印部を形成することである。したがって、基本的には、制御装置11はモノクロ画像データに従ったオン・オフ制御を行うことで印面を加工することが可能である。
制御装置11に備えられる駆動量変換手段は、補正された1ラインごとの階調画像データを、サーマルヘッド12の各発熱素子の駆動量のデータに変換する。このとき、駆動量変換手段は、発熱素子の駆動量を算出するに際して、発熱素子の駆動量と多孔性(インクの浸透性)との間の非線形な相関特性を考慮してもよい。
なお、上述の階調補正手段が、発熱素子の駆動量とインクの浸透比率と間の上述の非線形な相関特性を考慮して、階調画像データを作成してもよい。
次に、制御装置11に備えられる加工制御手段による印面加工処理を説明する。ここで、図11は、加工制御手段による印面加工処理を例示するフローチャートである。また、図12は、サーマル加工機10の印面加工動作を説明するための図である。なお、加工制御手段は、次に説明する搬送制御手段、昇降制御手段及び発熱駆動制御手段を含んでいる。
12 サーマルヘッド
12a 発熱素子
13 熱駆動手段
14 昇降機構
15 トレイ
16 搬送機構
18 読取回路
19 原点センサ
21 タッチパネル
22 テンキー
50 アタッチメント
51 印体設置部
51a 設置面
61 円筒部
62 可動片
63 スプリング
64 マイクロスイッチ
71 スイッチング回路
72 ラッチ回路
100 多孔質印判
101 多孔質印体
102 多孔性膜
103 枠体
106a、106b 浅孔嵌合部
107a、107b 深孔嵌合部
110 インク含浸体
112 ホルダ
D 多孔質印体の対角線
SW11〜SW98 検出スイッチ
Claims (5)
- ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、
印面が形成される加工対象物が設置されるアタッチメントと、
前記アタッチメントを内部に搬入し、前記アタッチメントに設置された前記加工対象物と前記サーマルヘッドとを当接させた状態でこれらを相対移動させる搬送手段と、
前記搬送手段による前記相対移動を制御しながら前記サーマルヘッドの各発熱素子を選択的に発熱駆動して、前記加工対象物に印面を形成する加工処理を行う制御手段と、を備え、
前記アタッチメントの前記加工対象物が設置される側の面には、該面上の任意の位置で前記加工対象物を嵌合可能とし、且つ該加工対象物を検出可能とする複数の検出スイッチが、格子状に直交する各交点位置にそれぞれ配置されている、ことを特徴とするサーマル加工機。 - 前記加工対象物の前記アタッチメントに設置される側の対角に位置する少なくとも2箇所の隅部には、前記検出スイッチにそれぞれ嵌合する浅孔嵌合部が形成され、
前記加工対象物が前記アタッチメントに設置された状態で前記浅孔嵌合部が前記検出スイッチに嵌合することにより該検出スイッチがオンし、オンした前記検出スイッチの位置に基づいて、少なくとも前記アタッチメントにおける前記加工対象物の設置位置が特定される、請求項1に記載のサーマル加工機。 - 前記オンした検出スイッチの位置に基づいて、前記加工対象物の加工サイズが更に特定される、請求項2に記載のサーマル加工機。
- 前記加工対象物の前記アタッチメントに設置される側の、前記浅孔嵌合部が形成される少なくとも2箇所の隅部と異なる隅部には、前記浅孔嵌合部よりも深い孔を有して前記検出スイッチに嵌合する深孔嵌合部が形成され、
前記加工対象物が前記アタッチメントに設置された状態では、前記深孔嵌合部が嵌合する前記検出スイッチのオフ状態が維持される、請求項2又は3に記載のサーマル加工機。 - 前記アタッチメントには、同一又は異なる加工サイズの前記加工対象物が、同時に複数設置可能である、請求項1〜4の何れか1項に記載のサーマル加工機。
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