JP6631789B2

JP6631789B2 - 印面加工装置

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Publication number: JP6631789B2
Application number: JP2016016106A
Authority: JP
Inventors: 栄次阿部; 貴幸三矢
Original assignee: シヤチハタ株式会社
Priority date: 2016-01-29
Filing date: 2016-01-29
Publication date: 2020-01-15
Anticipated expiration: 2036-01-29
Also published as: JP2017132207A

Description

本発明は、印判を製造するため印体に印面を形成する印面加工装置に関する。

印面加工装置は、多孔質材などの印体にサーマルヘッドを当接させ、それらを相対移動させながらサーマルヘッドの発熱素子を選択的に発熱駆動することで、印体に所望の印面を形成する熱加工処理を行う装置である（例えば、特許文献１参照）。印面加工装置により印面加工した印体をホルダに装着することで、印判が組み立てられる。近年では、購入者の注文に応じた様々な印面パターンの印判を加工できる汎用性や、誰もが店頭で加工ができる利便性などが印面加工装置に求められている。

印判は、印面シート（ステンシル）にインク含浸体のインクを浸透させて使用される。しかし、未加工の印面シートにインクを含浸した状態の多孔質材を溶融固化させ熱加工することは、制御が難しい。また、熱加工時にサーマルヘッドやフィルム等の部材を汚損するおそれがある。
この課題に関連して、例えば特許文献２には、プリンティングプレート（印面シート）とインク含浸体とが接触しない位置に保持できるインクストレージユニット（印体）が開示されている。

特開２０１４−４３０９２号公報米国特許第８９２５４５４号明細書

上述した従来のインクストレージユニットでは、ユーザが印判の使用開始時にプリンティングプレートをインク含浸体側に押し込む等のセット操作が必要であった。また、インクがプレートに完全に浸透して使用できる状態になるまでに時間がかかる等の課題もあった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、印体に印面パターンを加工する印面加工装置において、ユーザが簡便に利用でき、また印判の組み立てを容易にすることができる等の印面加工装置を提供することを目的としている。

上述した課題を解決するため、本発明は、ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、印面加工が行われる印体が設置されるアタッチメントと、前記アタッチメントを装置内部に搬入し及び装置外部に搬出する搬送手段と、前記搬送手段により前記印体と前記サーマルヘッドとの相対位置を制御しながら、前記サーマルヘッドの各発熱素子を駆動して、前記印体に印面加工処理を行う制御手段とを備える印面加工装置であって、前記印体が、開口部に多孔性膜が張られた枠体と、インク含浸体を収容する受部材とを含み、前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触しない第一位置及び前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触する第二位置に前記枠体が前記受部材に保持可能に前記印体が形成されている、印面加工装置である。

上記構成の印面加工装置において、前記印体が前記アタッチメントに設置された状態で、前記枠体を前記第一位置から前記第二位置に押圧する押圧手段を備えるものでもよい。

また、印面加工装置は、前記サーマルヘッドが前記枠体に当接して前記受部材側に下降させるよう動作することにより前記押圧手段を兼ねるものでもよい。

また、印面加工装置は、前記押圧手段が、前記搬送手段による前記印体の搬送動作に伴い前記枠体上を転動して前記枠体を前記受部材側に下降させるローラであってもよい。

また、印面加工装置は、前記ローラが、少なくとも、小径の第一ローラ及び大径の第二ローラを含むものでもよい。

本発明によれば、インクを含浸した状態で多孔質材を熱加工することによる不都合を解消することができる。また、印面加工装置の処理工程中に押圧手段が枠体を押圧して多孔性膜をセットするので、印判の使用開始時にユーザがそれを行う手間を省くことができる。

本発明の一実施形態による印面加工装置の外観図である。印面加工装置の概略構成を示すブロック図である。印面加工装置に備えられるサーマルヘッドのヘッド面及びその側面を示す二面図である。（ａ）は印体の一例である角型の多孔質印体の上面図である。（ｂ）はその多孔質印体の底面図である。サイズが異なる他の例の印体の底面図である。サイズが異なる更に他の例の印体の底面図である。多孔質印体の分解断面図である。（ａ）は枠体が初期位置にある多孔質印体の断面図である。（ｂ）は枠体が使用位置にある多孔質印体の断面図である。アタッチメントの平面図である。アタッチメントにあるサイズの多孔質印体を設置した例を示す平面図である。アタッチメントに他のサイズの多孔質印体を設置した例を示す平面図である。多孔質印体のサイズを判定する例を説明するための図である。印面加工処理を例示するフローチャートである。印面加工装置による動作を説明するための図である。印面加工装置による動作を更に説明するための図である。第１実施形態による押圧手段を例示する図である。第２実施形態による押圧手段を例示する図である。第３実施形態による押圧手段を例示する図である。第４実施形態による押圧手段を例示する図である。第５実施形態による押圧手段を例示する図である。印判の側面図及び縦断面図である。

図１は、本発明の一実施形態による印面加工装置１０を示す外観図である。また、図２は、印面加工装置１０の概略構成を示すブロック図である。印面加工装置１０は、印判の購入者等、一般のユーザが簡単な操作で印面の加工ができるため、例えば文房具店など、従来印判が販売されてきた店頭の他、コンビニエンスストアやアミューズメント施設など様々な場所に設置することができる。また、印面が加工された印体にホルダを装着することで、印判を容易に組み立てることができ、購入者は印判をその場で受け取ることもできる。

具体的には後述するが、印面加工装置１０は、サーマルヘッド１２と多孔質印体１０１とを当接させた状態で、これらを相対移動させながらサーマルヘッド１２の各発熱素子１２ａを選択的に発熱駆動して多孔質材を溶融固化することで、多孔質印体１０１の表面に１ラインずつ印面を熱加工する。ここで「当接」とは、サーマルヘッド１２の高さ位置と多孔質印体１０１の表面の高さ位置とが一致していることを意味する。サーマルヘッド１２からの輻射熱で多孔質材が加熱溶融するのであれば、ミクロの間隙を有してサーマルヘッド１２と多孔質材とが対向する状態も「当接」に含まれる。また、樹脂フィルム等を介在させてサーマルヘッド１２からの熱が多孔質材に伝導する状態も、概念上「当接」に含まれる。また「相対移動」とは、サーマルヘッド１２の位置を固定して多孔質印体１０１を移動させてもよいし、多孔質印体１０１の位置を固定してサーマルヘッド１２を移動させてもよい。本明細書では、サーマルヘッド１２の位置を固定して多孔質印体１０１を移動させる前者の態様の印面加工装置１０について説明する。

図１に示すように、印面加工装置１０の前面部には、ユーザが印面加工装置１０を操作するためのタッチパネル２１やテンキー２２などの操作部が設けられている。タッチパネル２１には、例えば印面加工装置１０への操作入力画面や、装置の動作状態（準備完了、アタッチメント装填、データ読取、印字加工、アタッチメント排出、エラーその他）又は現在設置されている多孔質印体１０１の種類及びサイズなどの情報を示す文字などが表示される。また、図示はしていないが、印面加工装置１０の背面部には、インターネットなどのネットワークに接続するための通信用コネクタや電源用コネクタなどが設けられている。

なお、印面加工装置１０は、図示しない外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）や専用の端末装置などに、操作入力や表示などのヒューマンインタフェース機能や、内部の制御装置１１の一部の処理機能を持たせて動作するものでもよい。

図２に示すように、制御装置１１には、上述のタッチパネル２１やテンキー２２の他に、サーマルヘッド１２を熱駆動する熱駆動手段１３と、サーマルヘッド１２を昇降させる昇降機構１４と、トレイ１５及びアタッチメント５０を搬入・搬出させる搬送機構１６と、アタッチメント５０に設置される多孔質印体１０１及び光センサ１８Ｓ、１８Ｄなどが接続されている。

印面を加工しようとする多孔質印体１０１はアタッチメント５０（例えば図７参照）に設置される。印面加工装置１０は、アタッチメント５０を載置して搬送する手段であるトレイ１５を備え、印面加工装置１０内部に設けた搬送機構１６が、多孔質印体１０１及びアタッチメント５０を着脱可能な排出位置と、内部の収容位置との間で往復搬送するように構成されている。

ここで、図３は、サーマルヘッド１２のヘッド面及びその側面を示す二面図である。同図に示されるように、サーマルヘッド１２のヘッド面（多孔質印体１０１に当接して印面加工する面）には、ライン状に等間隔に複数の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・が配列されている。発熱素子１２ａ、１２ａの配列間隔、言い換えると１つの発熱素子１２ａのサイズは、印面加工の理論上の最小加工画素サイズに相当する。サーマルヘッド１２における発熱素子１２ａのドット密度を、例えば３００ｄｐｉ（ｄｏｔ／ｉｎｃｈ）程度とすることができる。サーマルヘッド１２は、制御装置１１の制御の下で、１ラインの加工周期時間内に熱駆動手段１３が各発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・に対し選択的に電流を流すことで、多孔質印体１０１に１ラインの印面を形成する。また、サーマルヘッド１２は、制御装置１１の制御の下で、昇降機構１４により多孔質印体１０１に接近及び離間する位置に移動制御される。

次に、印体の一例である多孔質印体１０１を説明する。ここで、図４Ａ（ａ）は、印体の一例である角型の多孔質印体１０１の上面図であり、図４Ａ（ｂ）はその多孔質印体１０１の底面図である。また、図５は、多孔質印体１０１の断面図である。
なお、印体に関して「上面」は印面が形成される側の面（「表面」ともいう。）を指し、「底面」とは印面が形成される面の反対側の面（「裏面」又は「背面」ともいう。）を指す。つまり、本明細書においてそれらの語は、絶対的な意味でなく、あくまでも相対的な位置関係を示すに過ぎない。

多孔質印体１０１は、特に図５に示すように、上開口部に多孔性膜１０２が張られた四角囲状の枠体１０３と、枠体１０３の底部に取り付けられる受部材１０４とを備えている。そして、インクを含浸するインク含浸体（「吸蔵体」ともいう。）１１０が、受部材１０４上部の所定の収容部１０４ｂに収容される。また、枠体１０３の内壁には、弾性変形可能な爪部１０３ａ、１０３ｂが形成されている。

より詳細には、多孔質印体１０１は、枠体１０３の爪部１０３ａ、１０３ｂが、受部材１０４の上部外壁の２箇所の何れかに係合する。これにより、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触しない第一位置（初期位置；図６（ａ））、及び、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する第二位置（使用位置；図６（ｂ））に、枠体１０３が受部材１０４に保持可能に形成されている。

また、特に図４Ａ（ｂ）に示すように、受部材１０４の底部には、次に説明するアタッチメント５０の印体設置部５１に嵌合可能な嵌合凹部１０４ａが形成されている。更に、図４Ｂ、図４Ｃには、図４Ａの印体１０１とはサイズが異なる他の印体の嵌合凹部１０４ａが例示される。このように、嵌合凹部１０４ａは、印体１０１がアタッチメント５０に一定の向きに設置されるようにするために、前後において対称形に形成されている。

かかる形状の枠体１０３は、熱変形が小さい例えば熱可塑性樹脂によりモールド成形される。また、受部材１０４を枠体１０３と同一の樹脂で成形してもよい。

多孔性膜１０２の材料は、サーマルヘッド１２により表面が加熱溶融し固化できる多孔質材であれば特に限定されない。この多孔質材の原材料として、例えばスチレン系、塩化ビニル系、オレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系の熱可塑性エストラマーを用いることができる。多孔性を得るためには、加熱加圧ニーダー、加熱ロール等により、デンプン、食塩、硝酸ナトリウム、炭酸カルシウム等の充填材と原材料樹脂とを混練し、シート状にして冷却後、水又は希酸水にて前記充填材を溶出する。この方法により作製される多孔質材の溶融温度は原材料樹脂と同じである。また、顔料、染料、無機質等の副成分を樹脂に添加することで、多孔質材の溶融温度の調整が可能である。本実施形態による多孔質材の溶融温度は７０℃〜１２０℃である。

多孔性膜１０２の気孔率及び気孔径は、混練される溶解物質の粒径やそれらの含有量により調整することができる。本実施形態による多孔性膜１０２の気孔率は５０％〜８０％であり、気孔径は１μｍ〜２０μｍである。多孔性膜１０２を２層構造にし、下層（背面側）の気孔率を５０μｍ〜１００μｍとしてもよい。多孔性膜１０２は、枠体１０３の上開口の周縁部（上端面）に熱融着されることが好ましい。

なお、サーマルヘッド１２を直接、多孔質印体１０１の表面に接して発熱素子１２ａを駆動させると、加熱溶融した多孔質材がサーマルヘッド１２に溶着し、摩擦力の増大や製版不良を引き起こすという不都合がある。これらの問題を解決するために、多孔質印体１０１とサーマルヘッド１２との間に樹脂フィルム（不図示）を介在させてもよい。このような樹脂フィルムは、多孔質印体１０１に用いられている多孔質材よりも融点が高い耐熱性や、印面にしわなどを生じさせない低摩擦性及び平滑性を有していることが要求される。この樹脂フィルムとして、例えば、セロハン、アセテート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリ四フッ化エチレン、ポリイミドなどのポリフィルムを用いることができる。このような樹脂フィルムを介在させることにより、多孔質材に発生するしわの防止の他にサーマルヘッド１２に残留する余熱の影響も少なくすることができる。

多孔性膜１０２にインクを浸透させるインク含浸体１１０は、図６に示したように２層構造であることが好ましい。本実施形態の加工対象である印体１０１は、インク含浸体１１０にインクを含浸させた状態で印判の購入者に提供されるが、市場流通時には多孔性膜１０２にインクが浸透しないように、多孔性膜１０２とインク含浸体１１０とが接触しない初期位置（図６（ａ））にある。後述するように本実施形態では、印面加工時に押圧手段が枠体１０３を押圧して使用位置（図６（ｂ））にするが、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触した後は、可及的に早く多孔性膜１０２にインクが浸透して使用可能をなることが望ましい。

ところが、インクを含浸するインク含浸体１１０は、時間が経つと例えばインクの粘性が高まる等の理由により、多孔性膜１０２へのインク浸透時間が延びる傾向にある。そのため、本実施形態では、ポリオレフィン系繊維（ＰＰ＋ＰＥ）のインク含浸体１１０を、目付量の異なる２層（ＴＯＰ（上面側）；０．２〜０．３ｇ／ｃｍ^２、ＢＡＳＥ（裏面側）；０．１〜０．１５ｇ／ｃｍ^２）で形成した。つまり、ＢＡＳＥ（裏面）よりもＴＯＰ（上面）側の密度を高くすることにより、毛細管力の差によるＢＡＳＥからＴＯＰへのインクの流れを作ることができる。これにより、多孔性膜１０２へのインクの浸透時間を安定的に短くできること確認している。

インク含浸体１１０の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、アクリルニトリルブタジエンゴム等の弾力性のある発泡体又は不織布が採用することができる。また、インク含浸体が２層の場合、ＴＯＰとＢＡＳＥを熱融着加工により接着することができる。また、接着剤により２層を部分的に接着してもよい。また、接着をせず、各層の接合面に凹凸を設ける等の加工を施し、位置ずれを防止するようにしてもよい。

表１に、２層の含浸体と１層の含浸体を、想定される各保管条件で所定時間保管した後、多孔性膜（ＰＥシート）に接触させたときのインク浸透時間を計測した結果を示す。インクが完全に浸透するまでの判定基準として１０分以内を良好、それ以上を規定外とした。
表１に示すように、含浸体が２層の場合は、ヒートサイクルによる加速度的な悪条件下で１箇月保管した場合でも浸透時間が最大で６分（Ｎｏ．１６）と良好な結果が得られている。

次に、多孔質印体１０１が設置されるアタッチメント５０を説明する。アタッチメント５０には、様々なサイズの加工対象物である多孔質印体１０１の設置が可能である。ここで、図７は、本発明の一実施形態によるアタッチメント５０の平面図である。図７に示す実施形態では、アタッチメント５０の本体に、その上面５０ａよりも低く窪む平坦な印体設置面５１ａを有する印体設置部５１が形成されている。印体設置部５１の搬入方向側左右には、比較的大きいサイズの印体を取り外す際の指掛け用に半円形部５５、５５が形成されている。また、比較的小さいサイズの印体が前後逆転して設置できないようにするために、搬出方向側に突出する突部５６が形成されている。

ここで、本実施形態のアタッチメント５０の搬送方向は、図７における上下方向である。特に図７の上方向が、アタッチメント５０が印面加工装置１０の内部に向かう「搬入方向」に相当し、下方向が印面加工装置１０の外部に向かう「搬出方向」に相当する。また、本明細書において「幅方向」とは、搬送方向に直交する方向をいう。

印体設置部５１の幅方向中央には、搬送方向に長く延びるスリット孔５２が、印体設置面５１ａを貫通して形成されている。また、アタッチメント５０の搬入方向の先頭に近い位置には、基準孔５４が本体を貫通して形成されている。

また、アタッチメント５０の印体設置面５１ａには、その幅方向中央であって、比較的前方の所定位置に嵌合凸部５３が形成されている。嵌合凸部５３は、印体１０１の受部材１０４の嵌合凹部１０４ａに嵌合するように、前後（搬送方向）において対称形に形成されている。ただし、印体を印体設置面５１ａから取外し易くするために、嵌合凸部５３を半円形にし、嵌合凹部１０４ａを方形にすることが好ましい。

したがって、本実施形態の印面加工装置１０によれば、１種類のアタッチメント５０だけで、異なる複数サイズの多孔質印体１０１’、１０１’’を設置することができる（例えば図８Ａ、８Ｂ参照）。また、同じく図８Ａ、８Ｂに示すように、多孔質印体１０１がアタッチメント５０の印体設置部５１に設置されたとき、その印体１０１の一端部により、必ずスリット孔５２の一部が塞がれる。

本実施形態では、多孔質印体１０１がスリット孔５２を塞ぐ位置を検出することにより、当該多孔質印体１０１のサイズを判定するように構成されている。すなわち、図９に例示するように、アタッチメント５０の搬送工程中、光センサ１８Ｄが基準孔５４を透過した光を検出することで、搬送基準位置Ｐ１、Ｐ２（第一の搬送位置）が検出される。ここでＰ１は、基準孔５４の前端位置、Ｐ２は、基準孔５４の後端位置を示す。アタッチメント５０が更に搬送されると、スリット孔５２を塞ぐ（又は横切る）多孔質印体１０１の一方の端部の位置Ｐ３（第二の搬送位置）が、光センサ１８ＤがＯＦＦからＯＮに切り換わることにより検出される。印体１０１の他方の端部と基準孔５４との間の距離Ｄｏｆｆｓｅｔが一定である前提に立てば、搬送基準位置Ｐ２と印体１０１の端部位置Ｐ３との相対距離Ｄｐに基づいて、印体１０１のサイズＤｓ（Ｄｓ＝Ｄｐ−Ｄｏｆｆｓｅｔ）が測定できる。

次に、印面加工装置１０による印面加工動作を説明する。ここで、図１０は、印面加工処理を例示するフローチャートである。また、図１１Ａ、１１Ｂは、印面加工動作を説明するための図である。なお、以下説明する各種制御手段は、制御装置１１がプログラムデータに従って演算処理を実行することで実現される。
ここでは、印判の購入者が、印面加工装置１０を操作する例について説明するが、印判を販売した店員や加工を依頼された作業員などが印面加工装置１０を操作してもよい。なお、印判の購入者が発注する印面イメージデータ（「版下データ」ともいう。）は、予め印面加工装置１０の記憶手段に記憶されているものとする。印面加工開始時に、印判の購入者が印面加工装置１０のタッチパネル２１に表示される案内指示に従って、加工したい印字や図形を入力したり、インターネットやＵＳＢメモリなどを介して外部から版下データをロードしてもよい。

まず、ユーザ（本例の場合、印判の購入者）は、購入した印判のキットに含まれる未加工の多孔質印体１０１をアタッチメント５０に設置する。そして、タッチパネル２１などを介してトレイ１５の排出操作が行われると（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、図１１Ａ(I)に示す排出位置にトレイ１５を搬送する（ステップＳ１２）。そして、ユーザは、排出されたトレイ１５に、多孔質印体１０１が設置されたアタッチメント５０を装填する。なお、ユーザは、トレイ１５に既に装填されているアタッチメント５０に多孔質印体１０１を設置してもよい。

そして、タッチパネル２１などを介して搬入操作が行われると（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、アタッチメント５０の搬入動作を開始させる（ステップＳ１４）。搬入動作中、光センサ１８Ｓ、１８Ｄは、アタッチメント５０の基準孔５４の前端位置Ｐ１及び後端位置Ｐ２を検出する（図１１Ａ(II)）（ステップＳ１５）。制御装置１１は、例えば基準孔５４の後端位置を搬送基準位置Ｐ２（第一の搬送位置）として認識する。

更にアタッチメント５０が奥に搬入されると、図１１Ａ(III)で示されるように、光センサ１８Ｓ、１８Ｄが、スリット孔５２を塞ぐ多孔質印体１０１の端部位置Ｐ３を検出する（ステップＳ１６）。印体サイズ判定手段は、上述したように、搬送基準位置Ｐ２（第一の搬送位置）と、印体端部位置Ｐ３（第二の搬送位置）との距離に基づいて、アタッチメント５０に設置されている多孔質印体１０１のサイズを判定する（ステップＳ１７）。

印体サイズ判定手段は、光センサ１８Ｓ、１８Ｄにより印体１０１の端部を検出できなかった場合、又は指定されたサイズと異なるサイズの印体を検出した場合には（ステップＳ１８：ＮＯ）、タッチパネル２１などにエラーが表示され（ステップＳ１９）、トレイ１５が排出位置に戻される。これにより、ユーザに、正しい多孔質印体の設置を促すことができる。このように、加工を開始する前に、多孔質印体１０１と印面イメージデータのミスマッチなどを発見でき、間違った印体の設置や加工操作ミスなどを事前に防止することができる。

サイズに整合性があり、正しい多孔質印体１０１がセットされていると判断された場合には（ステップＳ１８：ＹＥＳ）、加工制御手段は、アタッチメント５０に設置されている多孔質印体１０１のサイズに基づいて、印体１０１の押圧位置、印面の加工開始位置、加工終了位置、加熱高さ位置を決定する（ステップＳ２１）。印体の押圧手段がサーマルヘッド１２の場合、その押圧位置は枠体１０３の両端部分であることが望ましい。

多孔質印体１０１は、インク含浸体１１０を多孔性膜１０２に接触させた状態で使用される。しかし、未加工の多孔性膜１０２にインク含浸体１１０が長時間接触すると、多孔性膜１０２全体にインクが浸透し、熱加工時の制御が難しくなる。また、熱加工時にサーマルヘッドやフィルム等の部材を汚損するおそれがある。本実施形態では、多孔質印体１０１が、多孔性膜１０２にインク含浸体１１０のインクが接触しない初期位置（第一位置；図６（ａ）参照）に枠体１０３を保持した状態で市場に提供される。したがって、多孔質膜に浸透したインクの経時的な変質等を防ぐことができ、熱加工の精度を確保することができる。

上述したように、印体１０１は、多孔性膜１０２が前記インク含浸体に接触しない第一位置（初期位置；図６（ａ））、及び、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する第二位置（使用位置；図６（ｂ））の２段に保持可能に形成されている。印面加工装置１０は、印体１０１がアタッチメント５０に設置された状態で、枠体１０３を前記第一位置から前記第二位置に押圧する押圧手段を備えている。

図１２に、第１実施形態による押圧手段を例示する。第１実施形態では、サーマルヘッド１２が押圧手段を兼ねており、サーマルヘッド１２が枠体１０３に当接して受部材１０４側に下降させるよう動作する。この場合、搬送制御手段は、搬送機構１６を制御して、先ず枠体１０１の一方の端部（例えば後端部）を、サーマルヘッド１２の直下に搬送する（ステップＳ２２）。そして、図１１Ｂ(IV)に示されるように、押圧制御手段は、昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２で枠体１０３の端部を押圧する（図１２(I)）（ステップＳ２３）。次に枠体１０１の他方の端部（例えば前端部）をサーマルヘッド１２の直下に移動させ押圧する（図１２(II)）。これにより、枠体１０３に反り変形を生じさせずに、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する状態、つまり使用位置（図６（ｂ）参照）に枠体１０３をセットすることができる。

図１３に、第２実施形態による押圧手段を例示する。本実施形態において押圧手段は、印面加工装置１０内に設けられる押圧パッド６２である。この場合、ステップＳ２２で、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、多孔質印体１０１を押圧パッド６２の下方に搬送する。そして、押圧制御手段が押圧パッド６２を下降させ枠体１０３全体を押圧することにより、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する使用位置に枠体１０３をセットすることができる。

図１４に、第３実施形態による押圧手段を例示する。本実施形態において押圧手段は、印面加工装置１０内に設けられる押圧ローラ６３である。押圧ローラ６３は、搬送方向に回動自在に取り付けられ、搬送手段による多孔質印体１０１の搬送動作に伴い枠体１０３上を転動して、枠体１０３を受部材１０４側に下降させる。これにより、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する使用位置に枠体１０３をセットすることができる。

図１５に、第４実施形態による押圧手段を例示する。本実施形態は、第３実施形態の変形であり、同図に示すように多孔質印体１０１の搬送方向に沿って、複数の押圧ローラ６４ａ、６４ｂを備える。複数の押圧ローラ６４ａ、６４ｂを配列することで、サイズの大きな印体でも均等の力で枠体１０３全体を押圧することができる。

図１６に、第５実施形態による押圧手段を例示する。本実施形態は、第４実施形態の変形であり、複数のローラが、少なくとも小径の第一ローラ６５ａと、それよりも大径の第二ローラ６５ｂとを含む。本実施形態によれば、搬送手段による多孔質印体１０１の搬送動作に伴い、先ず小径の第一ローラ６５ａで枠体１０３が少し押し下げられる。その後、大径の第二ローラ６５ｂが枠体１０３上を転動して枠体１０３を更に押し下げるが、小径の第一ローラ６５ａで枠体１０３の傾きを抑制することができる。これにより、枠体１０３に不要な応力を与えずに、安定的に枠体１０３を使用位置にセットすることができる。

このように、印面加工装置１０の処理工程中に、押圧手段が枠体１０３を押圧して、多孔性膜１０２がインク含浸体１１０に接触する使用位置に枠体１０３をセットするので、印判の使用開始の際に、ユーザが枠体１０３を使用位置にセットする手間を省くことができる。

枠体１０３をセットした後、搬送制御手段は、多孔質印体１０１を加工開始位置に搬送する（ステップＳ２４）。多孔質印体１０１が加工開始位置に至ると、昇降制御手段が昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２を加熱高さ位置に下降させる（ステップＳ２５）。図１１Ｂ(V)に示されるように、この段階で、サーマルヘッド１２が多孔質印体１０１の加工開始位置表面に当接する。

次のステップＳ２６では、発熱駆動制御手段が１ラインの駆動量データに従って熱駆動手段１３をＰＷＭ制御し、サーマルヘッド１２の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・を選択的に発熱駆動する。これにより多孔質印体１０１が１ラインだけ熱加工される。そして、ステップＳ２７において、搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、多孔質印体１０１を搬出方向（図１１Ｂ(V)の矢印方向）へ１ライン幅だけ移動させる。ステップＳ２６とステップＳ２７の処理が繰り返されることにより、多孔質印体１０１が１ラインずつ印面加工される。そして、ステップＳ２８の判断で最終ラインの加工が終了したとき（図１１Ｂ(VI)）、昇降制御手段は、昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２を待機位置まで上昇させる。搬送制御手段は、搬送機構１６を制御して、トレイ１５を図１１Ｂ(VII)に示す排出位置に搬送する（ステップＳ２９）。

ユーザは、排出されたトレイ１５からアタッチメント５０を取り出し、印面が加工形成された多孔質印体１０１を得ることができる。なお、ユーザは、アタッチメント５０をトレイ１５に装填したまま、加工済みの多孔質印体１０１を得てもよい。

図１７は、最終的に組み立てられる印判１００の側面図及び縦断面図である。ユーザは、印判の組み立ての際に多孔質膜１０２をインク含浸体１１０に接触する使用位置にセットする必要がなく、印体１０１にホルダ１１２を取り付けるだけで、所望の印判１００を容易に組み立てることができる。

１０印面加工装置
１１制御装置
１２サーマルヘッド
１２ａ発熱素子
１３熱駆動手段
１４昇降機構
１５トレイ
１６搬送機構
１８Ｓ、１８Ｄ光センサ
２１タッチパネル
２２テンキー
５０アタッチメント
５０ａ上面
５１印体設置部
５１ａ印体設置面
５２スリット孔
５３嵌合凸部
５４基準孔
６２押圧パッド
６３、６４ａ、６４ｂ、６５ｂ押圧ローラ
１００印判
１０１多孔質印体
１０２多孔性膜
１０３枠体
１０３ａ爪部
１０４受部材
１０４ａ嵌合凹部
１１０インク含浸体
１１２ホルダ

Claims

ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、
印面加工が行われる印体が設置されるアタッチメントと、
前記アタッチメントを装置内部に搬入し及び装置外部に搬出する搬送手段と、
前記搬送手段により前記印体と前記サーマルヘッドとの相対位置を制御しながら、前記サーマルヘッドの各発熱素子を駆動して、前記印体に印面加工処理を行う制御手段とを備える印面加工装置であって、
前記印体が、開口部に多孔性膜が張られた枠体と、インク含浸体を収容する受部材とを含み、
前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触しない第一位置及び前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触する第二位置に前記枠体が前記受部材に保持可能に前記印体が形成されており、
前記印体が前記アタッチメントに設置された状態で、前記枠体を前記第一位置から前記第二位置に押圧する押圧手段を備え、
前記制御手段が、前記印体のサイズに応じた押圧位置に前記押圧手段を下降動作させる制御を行うようになされた、印面加工装置。
ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、
印面加工が行われる印体が設置されるアタッチメントと、
前記アタッチメントを装置内部に搬入し及び装置外部に搬出する搬送手段と、
前記搬送手段により前記印体と前記サーマルヘッドとの相対位置を制御しながら、前記サーマルヘッドの各発熱素子を駆動して、前記印体に印面加工処理を行う制御手段とを備える印面加工装置であって、
前記印体が、開口部に多孔性膜が張られた枠体と、インク含浸体を収容する受部材とを含み、
前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触しない第一位置及び前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触する第二位置に前記枠体が前記受部材に保持可能に前記印体が形成されており、
前記印体が前記アタッチメントに設置された状態で、前記枠体を前記第一位置から前記第二位置に押圧する押圧手段を備え、
前記サーマルヘッドが前記枠体に当接して前記受部材側に下降させるよう動作することにより前記押圧手段を兼ねる、印面加工装置。
ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、
印面加工が行われる印体が設置されるアタッチメントと、
前記アタッチメントを装置内部に搬入し及び装置外部に搬出する搬送手段と、
前記搬送手段により前記印体と前記サーマルヘッドとの相対位置を制御しながら、前記サーマルヘッドの各発熱素子を駆動して、前記印体に印面加工処理を行う制御手段とを備える印面加工装置であって、
前記印体が、開口部に多孔性膜が張られた枠体と、インク含浸体を収容する受部材とを含み、
前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触しない第一位置及び前記多孔性膜が前記インク含浸体に接触する第二位置に前記枠体が前記受部材に保持可能に前記印体が形成されており、
前記印体が前記アタッチメントに設置された状態で、前記枠体を前記第一位置から前記第二位置に押圧する押圧手段を備え、
前記押圧手段が、前記搬送手段による前記印体の搬送動作に伴い前記枠体上を転動して前記枠体を前記受部材側に下降させる少なくとも第一ローラ及び第二ローラを含み、
前記印体の搬送方向における上流側に前記第一ローラが配置され、前記搬送方向における下流側に前記第二ローラが配置された場合に、前記第一ローラが前記枠体に接して転動する位置よりも前記第二ローラが前記枠体に接して転動する位置のほうが前記第二位置側にあり、かつ、前記第一ローラ及び前記第二ローラの回転軸間の距離が前記枠体の前記搬送方向における寸法よりも短い、印面加工装置。