JP6418440B2 - メタルマスク及びメタルマスクの製造方法並びにメタルマスクを用いた成膜方法 - Google Patents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
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Description
101 ガラス基板
102 下地絶縁膜
103 ポリシリコン層
103a i層
103b p−層
103c p+層
104 ゲート絶縁膜
105 第1金属層
105a ゲート電極
105b 保持容量電極
106 層間絶縁膜
107 第2金属層
107a データ線
107b 電力供給線
107c 第1コンタクト部
108 TFT部
108a M1スイッチTFT
108b M2駆動TFT
109 保持容量部
110 平坦化膜
111 アノード電極
111a 第2コンタクト部
112 素子分離膜
113 有機EL層
114 カソード電極
115 キャップ層
116 発光素子
117 R発光領域
118 G発光領域
119 B発光領域
120 剥離膜
121 フレキシブル基板
122 無機薄膜
123 有機膜
124 無機薄膜
125 有機膜
126 λ/4位相差板
127 偏光板
131 走査ドライバ
132 エミッション制御ドライバ
133 データ線ESD保護回路
134 1:n DeMUX
135 ドライバIC
136 FPC
140 メタルマスク
141 メタルマスク本体
141a メタルマスク部材
142 ガイド部
142a 突起
143 開口部
144、144a 補強部材
145 電鋳用母材
146 フォトレジスト
150 固定部材
160 ステージ
161 るつぼ
162 蒸着材
170 フレーム
171 単位マスク
200 封止ガラス基板
201 λ/4位相差板
202 偏光板
210 多層膜封止基板
300 ガラスフリットシール部
Claims (10)
- 基板上に材料を成膜する際に使用されるメタルマスクであって、
開口部がアレイ状に配列された領域を有するメタルマスク本体と、
前記領域の外側に配置され、前記メタルマスク本体の一端から他端に延在する補強部材と、を含み、
前記補強部材は、前記メタルマスク本体よりも熱膨張率が低く、かつ、磁性を有する金属からなり、前記基板を挟んで当該補強部材に対向する位置に配置される磁石により固定される、ことを特徴とするメタルマスク。 - 前記メタルマスク本体は、前記基板に対向する面と反対側の面の前記領域の外側に、複数の凸部及び/又は凹部からなるガイド部を有し、
前記補強部材は、前記ガイド部で規定される位置に配置され、
前記補強部材が前記磁石に引き寄せられることにより、前記メタルマスク本体が前記基板に固定される、ことを特徴とする請求項1に記載のメタルマスク。 - 前記ガイド部は、前記補強部材の幅と略等しい間隔の2列の凸部からなり、
前記補強部材は、前記2列の凸部の間に位置決めされて配置される、ことを特徴とする請求項2に記載のメタルマスク。 - 前記メタルマスク本体は、前記基板に対向する面の前記領域の外側に、凹部を有し、
前記補強部材は、前記凹部に組み込まれて固定され、
前記補強部材が前記磁石に引き寄せられることにより、前記メタルマスク本体が前記基板に固定される、ことを特徴とする請求項1に記載のメタルマスク。 - 前記メタルマスク本体は、前記領域を複数有し、
前記補強部材は、隣り合う前記領域の間に配置される、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載のメタルマスク。 - 前記メタルマスク本体は矩形状であり、
前記補強部材は、前記メタルマスク本体の対向する辺にわたって延在する、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載のメタルマスク。 - 前記磁石は、前記補強部材の両端部に対向する位置に配置され、
前記補強部材は、前記両端部が引っ張られた状態で固定される、ことを特徴とする請求項6に記載のメタルマスク。 - 前記メタルマスクは、前記基板に有機EL材料を成膜するために使用される、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一に記載のメタルマスク。
- 基板上に材料を成膜する際に使用されるメタルマスクの製造方法であって、
母材上に、開口部をアレイ状に形成するためのレジストパターンを形成すると共に、前記開口部がアレイ状に配列される領域の外側において一方向に延在する金属パターンを形成する第1工程と、
前記母材及び前記金属パターン上に、金属薄板をメッキ成長させる第2工程と、
前記母材から、前記金属薄板及び前記金属パターンを剥離し、前記金属薄板に前記金属パターンが組み込まれたメタルマスクを形成する第3工程と、を有し、
前記金属パターンを、前記金属薄板よりも熱膨張率が低く、かつ、磁性を有する材料を用いて形成し、前記基板を挟んで当該金属パターンに対向する位置に磁石を配置することにより、前記メタルマスクを前記基板に固定可能にする、ことを特徴とするメタルマスクの製造方法。 - 基板上に材料を成膜する成膜方法であって、
請求項1乃至8のいずれか一に記載の前記メタルマスクを前記基板上に配置する第1工程と、
前記基板を挟んで前記補強部材に対向する位置に前記磁石を配置して、前記メタルマスクを前記基板に固定する第2工程と、
前記メタルマスクの前記開口部を通して前記基板上に前記材料を成膜する第3工程と、を少なくとも有する、ことを特徴とする成膜方法。
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