JP6410278B2 - 導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法 - Google Patents
導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6410278B2 JP6410278B2 JP2017502023A JP2017502023A JP6410278B2 JP 6410278 B2 JP6410278 B2 JP 6410278B2 JP 2017502023 A JP2017502023 A JP 2017502023A JP 2017502023 A JP2017502023 A JP 2017502023A JP 6410278 B2 JP6410278 B2 JP 6410278B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- cupric oxide
- oxide particles
- composition
- planes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 208
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 128
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 claims description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 62
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 17
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 claims description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 122
- 239000002585 base Substances 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- -1 cupric Chemical class 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 3
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-butanetriol Chemical compound CC(O)C(O)CO YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWANEFRJKWXRSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-tetradecanediol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)CO DWANEFRJKWXRSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexanediol Chemical compound CC(O)CCCCO UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 2
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N benzyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diol Chemical compound OC1CCCCC1O PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- CGNJFUJNEYIYRZ-UHFFFAOYSA-N nonane-1,3-diol Chemical compound CCCCCCC(O)CCO CGNJFUJNEYIYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-Hexanetriol Chemical compound OCCCCC(O)CO ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015975 1,2-hexanediol Drugs 0.000 description 1
- 229940031723 1,2-octanediol Drugs 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDGUCRQNTDPGSD-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO GDGUCRQNTDPGSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMJOSRCBAXSAQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibutylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CO)(CO)CCCC OJMJOSRCBAXSAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIEGQVRKIRPFFP-UHFFFAOYSA-N 2,7-dimethyloctane-3,6-diol Chemical compound CC(C)C(O)CCC(O)C(C)C IIEGQVRKIRPFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KELMAQQLJLWUAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethyl)cyclohexan-1-ol Chemical compound OCCC1CCCCC1O KELMAQQLJLWUAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABFCOJLLBHXNOU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)ethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1O ABFCOJLLBHXNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBZREJKPWKGCSH-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxypropyl)cyclohexan-1-ol Chemical compound OCCCC1CCCCC1O PBZREJKPWKGCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDYWLCROBLWDER-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]ethanol Chemical compound OCCC1CCCCC1CO BDYWLCROBLWDER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXZAAAUGPREPGR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(hydroxymethyl)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1CO LXZAAAUGPREPGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBFUGGOVPHCNEG-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)CO.CCC(CO)(CO)CO XBFUGGOVPHCNEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCSQSPVHFDOWER-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(hydroxymethyl)phenyl]propan-1-ol Chemical compound OCCCC1=CC=CC=C1CO VCSQSPVHFDOWER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHQDHCTHYTBSV-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,3,5-triol Chemical compound OCCC(O)(C)CCO AHHQDHCTHYTBSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012901 Milli-Q water Substances 0.000 description 1
- GQWNECFJGBQMBO-UHFFFAOYSA-N Molindone hydrochloride Chemical compound Cl.O=C1C=2C(CC)=C(C)NC=2CCC1CN1CCOCC1 GQWNECFJGBQMBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229960002903 benzyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Substances ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 150000003950 cyclic amides Chemical class 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diol Chemical compound OC1CCCC(O)C1 RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJPILHHQLFFZFB-UHFFFAOYSA-N cyclooctane-1,3,5,7-tetrol Chemical compound OC1CC(O)CC(O)CC(O)C1 KJPILHHQLFFZFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSRSBDQINUMTIF-UHFFFAOYSA-N decane-1,2-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)CO YSRSBDQINUMTIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- ZITKDVFRMRXIJQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,2-diol Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)CO ZITKDVFRMRXIJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diol Chemical compound OCCCCCCCO SXCBDZAEHILGLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N hexane-2,5-diol Chemical compound CC(O)CCC(C)O OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- NJTGANWAUPEOAX-UHFFFAOYSA-N molport-023-220-454 Chemical compound OCC(O)CO.OCC(O)CO NJTGANWAUPEOAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEIJTFQOBWATKX-UHFFFAOYSA-N octane-1,2-diol Chemical compound CCCCCCC(O)CO AEIJTFQOBWATKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIJDQYZZPATXAO-UHFFFAOYSA-N palladium hydrochloride Chemical compound Cl.[Pd] HIJDQYZZPATXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBDBXAQKXCXZCJ-UHFFFAOYSA-L palladium(2+);2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [Pd+2].[O-]C(=O)C(F)(F)F.[O-]C(=O)C(F)(F)F PBDBXAQKXCXZCJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- GTCCGKPBSJZVRZ-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)O GTCCGKPBSJZVRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- CQTBQILMJBCTRS-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(O)O CQTBQILMJBCTRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G3/00—Compounds of copper
- C01G3/02—Oxides; Hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
上記方法は、従来の高熱真空プロセス(スパッタ)、および、めっき処理による配線作製法に比べて、簡便で、省エネで、省資源であることから次世代エレクトロニクス開発において大きな期待を集めている。
本発明者らは、特許文献1の実施例欄にて開示される酸化銅ペーストを用いて、折り曲げ試験後の導電膜の導電性の評価を行ったところ、体積抵抗率の上昇が大きく、所望の特性を示さないことが確認された。また、導電膜の導電性自体に関しても、さらなる向上が必要であった。
また、本発明は、この導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法を提供することも課題とする。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
酸化第二銅粒子の三次元形状において、酸化第二銅粒子に外接する平行二平面のうち、平行二平面間距離が最大となるように選ばれる平行二平面の距離を長径とし、長径を与える平行二平面に直交し且つ酸化第二銅粒子に外接する平行二平面のうち、平行二平面間距離が最小となるように選ばれる平行二平面間距離を短径とした場合に、
酸化第二銅粒子の長径の平均値が10〜3000nmであり、
酸化第二銅粒子の短径の平均値が1nm以上10nm未満であり、
短径の平均値に対する長径の平均値の比が5超300以下であり、
動的光散乱法にて測定される酸化第二銅粒子の平均粒子径が、10〜500nmであり、
多価アルコールの含有量が酸化第二銅粒子100質量部に対して20〜1000質量部である、導電膜形成用組成物。
(2) 電気伝導率が2〜240mS/mである、(1)に記載の導電膜形成用組成物。
(3) 長径を与える平行二平面に直行し且つ酸化第二銅粒子に外接する平行二平面のうち、平行二平面間距離が最大となるように選ばれる平行二平面間距離を中径とした場合に、酸化第二銅粒子の中径の平均値に対する長径の平均値の比が1以上300以下である、(1)または(2)に記載の導電膜形成用組成物。
(4) 平均粒子径が60〜300nmである、(1)〜(3)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
(5) 酸化第二銅粒子の含有量が、導電膜形成用組成物全質量に対して、5質量%以上30質量%未満である、(1)〜(4)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
(6) 周期律表の第8〜11族元素からなる群から選択される少なくとも1種の金属元素を含む金属触媒を含有する、(1)〜(5)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
(7) 金属触媒の含有量が、酸化第二銅粒子100質量部に対して、0.01〜10質量部である、(6)に記載の導電膜形成用組成物。
(8) 多価アルコールの含有量が、酸化第二銅粒子100質量部に対して、100〜400質量部である、(1)〜(7)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
(9) 多価アルコールがトリメチロールプロパンである、(1)〜(8)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
(10) 短径の平均値が1nm以上5nm未満である、(1)〜(9)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
(11) (1)〜(10)のいずれかに記載の導電膜形成用組成物を用いて、基材上に塗膜を形成する工程と、
塗膜に対して、加熱処理および光照射処理からなる群から選択される少なくとも1種の処理を行い、酸化第二銅粒子を還元して金属銅を含有する導電膜を形成する工程と、を備える、導電膜の製造方法。
また、本発明によれば、この導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法を提供することもできる。
なお、本明細書において、「〜」で記載される数値範囲は上限値および下限値を含むものとする。例えば、「10〜20」という数値範囲は「10」および「20」を含む。
所定の酸化第二銅粒子を使用することにより所望の効果が得られる理由に関しては、以下にように推測される。まず、使用する酸化第二銅粒子の形状は短径が短く、かつ、アスペクト比が大きいため、焼結処理(光照射処理、加熱処理)前の塗膜中において酸化第二銅粒子が接触しやすく、塗膜中において酸化第二銅粒子の三次元ネットワークが形成されやすい。そのため、塗膜に光照射処理および/または加熱処理を施して得られる導電膜中においては、金属銅粒子の三次元ネットワークが形成されやすく、結果として導電性が優れる。また、折り曲げ試験の際には、導電膜が湾曲した際にも、金属銅粒子同士の一部が接触しやすく、結果として折り曲げ試験後でも導電膜の導電性の劣化が抑制されている。
また、所定の酸化第二銅粒子は焼結処理(還元処理)により還元しやすく、緻密性に高い導電膜が得られる点から、大気と接触する表面積が小さくなり、耐酸化性も向上する。
以下では、まず、組成物に含まれる各種成分について詳述し、その後、この組成物を用いた導電膜の製造方法について詳述する。
導電膜形成用組成物には、酸化第二銅粒子が含有される。酸化第二銅粒子は、後述する加熱処理および/または光照射処理によって還元され、導電膜中の金属銅を構成する。
本発明における「酸化第二銅」とは、酸化されていない銅を実質的に含まない化合物であり、具体的には、X線回折による結晶解析において、酸化第二銅由来のピークが検出され、かつ金属由来のピークが検出されない化合物のことを指す。酸化されていない銅を実質的に含まないとは、限定的ではないが、酸化されていない銅(金属銅)の含有量が酸化第二銅粒子に対して1質量%以下であることが好ましい。
また、短径の平均値(以下、「平均短径」ともいう)は1nm以上10nm未満であり、1nm以上8nm未満が好ましく、1nm以上5nm未満がより好ましい。
平均短径に対する平均長径の比(平均長径/平均短径)は5超300以下であり、本発明の効果がより優れる点で、10〜100が好ましく、15〜50がより好ましい。
また、平均中径に対する平均長径の比(平均長径/平均中径)は、本発明の効果がより優れる点で、1〜300が好ましく、3〜50がより好ましい。
酸化第二銅粒子の長径、中径および小径の長さは、透過型電子顕微鏡などを用いて酸化第二銅粒子の平面像を観察し、観察された平面像から酸化第二銅粒子の三次元形状を想定して上記と同様にして測定することもできる。例えば1つの平面像について、その平面像の外周に互いに異なる接点で外接し、互いに平行な2本の接線の組を用いて、長径、中径および小径のそれぞれの長さを測定することができる。なお、観察される個々の酸化第二銅粒子が独立した粒子として識別可能な条件で観察を行う。
長径、中径および短径のそれぞれの長さの平均値は、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって観察される観察図中において、任意に選択される20個の酸化第二銅粒子についてそれぞれ長径、中径および短径を測定し、それぞれの算術平均値として与えられる。
動的光散乱法の測定方法としては、ゼータサイザーナノS(Malvern社製)を用いて、溶媒中における酸化第二銅粒子の濃度が0.001〜0.1質量%の範囲の評価用組成物中の酸化第二銅粒子の平均粒子径を測定する。また、評価用組成物中の酸化第二銅粒子の濃度は、水を用いて適宜調整可能であり、測定温度は室温である。
酸化第二銅粒子の製造方法としては、例えば、気相中で造粒を行う方式(気相法)と、湿式で造粒を行う方式(湿式法)がある。なかでも、酸化第二銅粒子は湿式法で製造されることが好ましい。湿式法で造粒を行うことで、所望の粒子形状に制御することがより容易となる。
酸化第二銅粒子の合成には、例えば、特開2003−183024号公報などに記載されているように、硝酸銅などの銅化合物(例えば、水酸化第二銅、塩化第二銅、臭化第二銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、および、硝酸第二銅などの2価の塩)と塩基(例えば、アルカリ金属化合物、有機アミン化合物)とを反応させることで、水酸化銅を生成し、加熱によって酸化第二銅粒子を造粒する方法が好ましい。つまり、銅化合物と塩基とを反応させ、その後、加熱処理を実施することにより酸化第二銅粒子を製造できる。
この方法によれば、より低温で、短時間で酸化第二銅粒子を合成することが可能であり、所望の粒子形状および分布に制御することができる。
湿式法で造粒を行う場合、溶媒として、水、または、沸点が150〜300℃の多価アルコールを用いることが好ましい。加熱脱水時に揮発せず、また、作製した酸化第二銅粒子の分散安定性に優れるので好ましい。多価アルコールの種類は、後述するものと同じである。
なお、上記方法(湿式法)においては、酸化第二銅粒子を製造(造粒)した後、酸化第二銅粒子を水で洗浄する処理を実施することが好ましい。洗浄処理を実施することにより、不純物(例えば、硝酸ナトリウムなどの塩)を除去することができ、酸化第二銅粒子の分散安定性が向上し、組成物の粘度の制御がしやすくなる。なお、洗浄方法は特に制限されないが、酸化第二銅粒子を水中に加えて再分散させて、所定時間撹拌した後、遠心分離処理または膜処理により酸化第二銅粒子を水中から回収する操作が挙げられる。なお、この操作を複数回実施してもよい。
導電膜形成用組成物には、多価アルコールが含有される。多価アルコールは、上記酸化第二銅粒子の還元剤として機能する。
多価アルコールとは、アルコール性ヒドロキシ基を2個以上有する化合物であれば特に限定されない。
多価アルコールの沸点は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、250℃以上が好ましく、250〜330℃がより好ましく、270〜310℃がさらに好ましい。なお、沸点は、1気圧下における測定値である。
多価アルコールの分子量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、500以下が好ましく、50〜250がより好ましく、70〜150がさらに好ましい。
なかでも、3価以上のアルコールが好ましく、トリメチロールプロパンおよび1,2,3−ブタントリオールがより好ましく、トリメチロールプロパンがさらに好ましい。
多価アルコールは、1種類を単独で、または2種類以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の組成物には、上記成分以外の他の成分が含まれていてもよい。以下、任意成分について詳述する。
水の種類は特に制限されないが、イオン交換水以上のレベルの純度を有するもの、例えば、逆浸透ろ過水(RO水)、ミリQ水、または、蒸留水が好ましい。
金属触媒は、周期律表の8族〜11族からなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(金属)を含むのが好ましい。導電膜の導電性がより優れる点で、金属元素としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、および、ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素が好ましく、銀、白金、パラジウム、および、ニッケルからなる群より選択される少なくとも1種の金属元素がより好ましく、パラジウム元素または白金元素が特に好ましく、パラジウム元素が最も好ましい。すなわち、得られる導電膜の導電性がより優れる理由から、金属触媒は、パラジウム元素を含む金属触媒であることが好ましい。
金属触媒の形態は特に制限されず、例えば、金属塩、錯体、および、粒子のいずれであってもよい。
パラジウム塩の種類は特に制限されず、その具体例としては、パラジウムの塩酸塩、硝酸塩、硫酸塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩、リン酸塩、および、ホスホン酸塩などが挙げられる。なかでも、カルボン酸塩が好ましい。
カルボン酸塩を形成するカルボン酸の炭素数は特に制限されないが、1〜10であることが好ましく、1〜5であることがより好ましい。カルボン酸塩を形成するカルボン酸はハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)を有してもよい。
有機溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジオキサン、トリグライム、および、テトラグライムなどのエーテル系溶媒、酢酸メチル、酢酸ブチル、安息香酸ベンジル、ジメチルカーボネート、エチレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、および、カプロラクトンなどのエステル系溶媒、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、テトラリン、ヘキサン、オクタン、および、シクロヘキサンなどの炭化水素系溶媒、ジクロロメタン、トリクロロエタン、および、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン(N−メチル−2−ピロリドン)、ヘキサメチルリン酸トリアミド、および、N,N−ジメチルイミダゾリジノンなどのアミドまたは環状アミド系溶媒類、ジメチルスルホンなどのスルホン系溶媒、並びに、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒などが例示できる。
導電膜形成用組成物には、上述した、酸化第二銅粒子、および、多価アルコールが少なくとも含有される。
組成物中における多価アルコールの含有量は、酸化第二銅粒子100質量部に対して、20〜1000質量部であり、本発明の効果がより優れる点で、60〜800質量部が好ましく、100〜400質量部がより好ましい。
組成物中における酸化第二銅粒子の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、5〜60質量%の場合が多く、本発明の効果がより優れる点で、5質量%以上30質量%未満が好ましい。
組成物に上記金属触媒が含まれる場合、組成物中における金属触媒の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、0.005〜5質量%が好ましく、0.01〜3.0質量%がより好ましく、0.05〜2.0質量%がさらに好ましい。
また、金属触媒の含有量は、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子100質量部に対して、0.01〜10質量部が好ましく、0.5〜10質量部がより好ましい。
なお、電気伝導率は、公知の電気伝導率計を用いて測定することができる。
次に、上記組成物を用いた導電膜の製造方法について詳述する。
導電膜の製造方法は、上記組成物を基材上に付与して、塗膜を形成する工程(塗膜形成工程)と、塗膜に対して加熱処理および/または光照射処理(いわゆる還元処理)を施して導電膜を形成する工程(導電膜形成工程)とを少なくとも有する。
以下、各工程について詳述する。
本工程は、上記導電膜形成用組成物を用いて、基材上に塗膜を形成する工程である。本工程により還元処理が施される前の前駆体膜が得られる。
以下では、まず、本工程で使用される基材について詳述し、その後、本工程の手順について詳述する。
なお、使用される導電膜形成用組成物については、上述のとおりである。
本工程で使用される基材は特に制限されず、基材に使用される材料としては、例えば、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、木材、および、これらの複合物が挙げられる。
なかでも、基材としては、例えば、ポリイミド基材、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリエチレンナフタレート基材、ポリカーボネート基材、セルロースエステル基材、ポリ塩化ビニル基材、ポリ酢酸ビニル基材、ポリウレタン基材、シリコーン基材、ポリビニルエチルエーテル基材、ポリサルファイド基材、ポリオレフィン基材、ポリアクリレート基材、および、ガラスエポキシ基材からなる群から選択される少なくとも一つが好ましい。さらに、ポリエチレンテレフタレート基材、または、ポリエチレンナフタレート基材がより好ましい。
本工程では、基材上に組成物を付与して、塗膜を形成する。
組成物を基材上に付与する方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、スクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、および、インクジェット法などの塗布法が挙げられる。
塗布の形状は特に制限されず、基材全面を覆う面状であっても、パターン状(例えば、配線状、ドット状)であってもよい。
乾燥処理の方法としては温風乾燥機などを用いることができ、温度としては、40〜200℃で加熱処理を行うことが好ましく、50℃以上150℃未満で加熱処理を行うことがより好ましく、70〜120℃で加熱処理を行うことがさらに好ましい。
乾燥時間は特に限定されないが、基材と導電膜との密着性がより良好になることから、1〜60分であることが好ましい。
本工程は、基材上に形成した塗膜(乾燥工程を行った場合には乾燥した塗膜)に対して加熱処理および/または光照射処理を行い、金属銅を含有する導電膜を形成する工程である。
加熱処理および/または光照射処理を行うことにより、酸化第二銅粒子が還元され、さらに融着して金属銅が得られる。より具体的には、酸化第二銅粒子が還元されて金属銅粒子が形成され、生成した金属銅粒子が互いに融着してグレインを形成し、さらにグレイン同士が接着および融着して金属銅を含有する導電膜が形成される。
なお、加熱手段は特に制限されず、ホットプレート、イナートオーブンなどの公知の加熱手段を用いることができる。
本発明では、比較的低温の加熱処理により導電膜の形成が可能である。従って、本発明は、プロセスコストが安いという利点を有する。
光照射処理で使用される光源は特に制限されず、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、および、カーボンアーク灯などが挙げられる。放射線としては、電子線、X線、イオンビーム、および、遠赤外線などがある。また、g線、i線、Deep−UV(光(深紫外光)、および、高密度エネルギービーム(レーザービーム)も使用される。
具体的な態様としては、赤外線レーザーによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、および、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
光照射は、フラッシュランプによる光照射が好ましく、フラッシュランプによるパルス光照射がより好ましい。高エネルギーのパルス光の照射は、塗膜を極めて短い時間で集中して加熱することができるため、基材への熱の影響を極めて小さくすることができる。
パルス光の照射エネルギーとしては、1〜100J/cm2が好ましく、1〜30J/cm2がより好ましく、パルス幅としては1μ秒〜100m秒が好ましく、10μ秒〜10m秒がより好ましい。パルス光の照射時間は、1〜100m秒が好ましく、1〜50m秒がより好ましく、1〜20m秒がさらに好ましい。
なお、光照射処理を実施した場合、酸化第二銅粒子が光を吸収し、熱に変換する光熱変換物質として働き、塗膜中に熱を伝達させる役割を果たしていると推測される。
本発明の導電膜形成用組成物を用いて上述した導電膜の製造方法を実施することにより、実質的に金属銅からなる金属導体を含む導電膜が製造される。
導電膜の平均厚みは特に制限されず、使用される用途に応じて適宜最適な膜厚が選択される。例えば、有機薄膜トランジスタ電極用途の点からは、10〜1000nmが好ましく、10〜500nmがより好ましく、20〜200nmがさらに好ましく、50〜150nmが特に好ましい。また、例えば、プリント配線基板用途の点からは、0.01〜500μmが好ましく、0.1〜100μmがより好ましく、1〜50μmがさらに好ましい。
なお、導電膜の平均厚みは、表面形状測定装置DEKTAK−3(アルバック社製)を用い、走査距離10mm、走査速度0.2mm/secの条件にて測定を行う。
パターン状の導電膜を得る方法としては、上記導電膜形成用組成物をパターン状に基材に付与して、パターン状の塗膜に対して上記加熱処理および/または光照射処理を行う方法や、基材全面に設けられた導電膜をパターン状にエッチングする方法などが挙げられる。
エッチングの方法は特に制限されず、公知のサブトラクティブ法およびセミアディティブ法などを採用できる。
硝酸銅(和光純薬工業株式会社製)の所定量を精製水に溶かし、0.1mol/Lの硝酸銅水溶液を1000mL調製した。また、0.3mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液を1000mL用意した。
フローリアクター装置CYTOS−2000(YMC社製)に、Y字のミキサー部、および、流路として配管径1mmのステンレス管を接続した。ミキサー部およびミキサー部手前の送液配管20cm、並びに、ミキサー部より後の混合配管500cmを温水バス内に設置し、90℃に加熱した状態で保持した。
上記装置を用い、上記硝酸銅水溶液、および、上記水酸化ナトリウム水溶液をそれぞれ5mL/分のフロー速度で、フロー混合させることで、粒子を含む分散液を得た。なお、粒子のXRD(X−ray diffraction)分析により、35.5°および38°付近にそれぞれ(002)、(111)面に由来する強い回折ピークを観測し、得られた粒子が酸化第二銅粒子であることを確認した。
その後、遠心分離(20000G、30分)により分散液から粒子を回収した後、超音波を用いて水中に粒子を再分散させる作業を3回繰り返して、硝酸ナトリウム塩などの不純物を除き、分散物を得た。さらに、得られた分散物に同重量のジルコニアビーズを添加し、あわとり錬太郎で混合物を3分間撹拌分散することで、粒子濃度が20質量%の酸化第二銅粒子分散物を得た。
また、SEM観察の結果、得られた酸化第二銅粒子の平均長径は90nmであり、平均短径は4nmであることを確認した。
(導電膜形成用組成物1の調製)
得られた酸化第二銅粒子分散物と、トリメチロールプロパンと、水と、金属触媒として酢酸パラジウムとを表2に示す割合となるように混合して混合物を得て、自転公転ミキサー(THINKY社製、あわとり練太郎ARE−310)で混合物を5分間処理することで導電膜形成用組成物1を得た。
PET(Polyethylene terephthalate)基材(テトロンK 50μm/帝人デュポン社製)上に、導電膜形成用組成物1をストライプ状(L/S=1mm/1mm)に塗布した。その後、導電膜形成用組成物1が塗布されたPET基材を100℃で10分間乾燥させることで、パターン印刷された塗膜を得た。その後、酸素濃度を50体積ppm以下に環境制御したホットプレート上に上記塗膜を有するPET基材を置き、150℃にて1時間にわたって塗膜の焼成を行うことで導電膜を得た。導電膜の平均厚みは、3μmであった。
(折り曲げ耐性)
得られた導電膜について、四探針法抵抗率計を用いて体積抵抗率Aを測定した。
次に、導電膜の一部を180度折り曲げ、簡易プレス機AH−1T(アズワン社製)を用いて、100kgの加重で1分間加圧した。その後、180度折り曲げがなされた導電膜の折り曲げ部を挟んで両側の導電膜間の体積抵抗率Bを四探針法抵抗率計により測定した。
得られた体積抵抗率Aと体積抵抗率Bとを用いて、上昇率(%)[{(B−A)/A}×100]を計算し、以下の基準に従って評価した。
「A」:体積抵抗率の上昇率が10%未満
「B」:体積抵抗率の上昇率が10%以上50%未満
「C」:体積抵抗率の上昇率が50%以上1000%未満
「D」:体積抵抗率の上昇率が1000%以上10000%未満
「E」:体積抵抗率の上昇率が10000%以上
得られた導電膜について、四探針法抵抗率計を用いて体積抵抗率を測定し、以下の基準に従って評価した。
「A」:体積抵抗率が100μΩ・cm未満
「B」:体積抵抗率が100μΩ・cm以上1000μΩ・cm未満
「C」:体積抵抗率が1000μΩ・cm以上
得られた導電膜について、四探針法抵抗率計を用いて体積抵抗率Aを測定した。
次に、導電膜を、大気中、150℃に加熱したホットプレート上で30分間加熱した後、四探針法抵抗率計を用いて体積抵抗率Cを測定した。
得られた体積抵抗率Aと体積抵抗率Cとを用いて、上昇率(%)[{(C−A)/A}×100]を計算し、以下の基準に従って評価した。
「A」:体積抵抗率の上昇率が50%未満
「B」:体積抵抗率の上昇率が50%以上200%未満
「C」:体積抵抗率の上昇率が200%以上1000%未満
「D」:体積抵抗率の上昇率が1000%以上10000%未満
「E」:体積抵抗率の上昇率が10000%以上
使用した成分の種類および使用量を表2に示すように変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、導電膜を製造して、各種評価を実施した。結果を表2にまとめて示す。
特許文献1の実施例1で製造された酸化銅ペーストを用いて、実施例1と同様の手順に従って、導電膜を製造して、各種評価を実施した。結果を表2にまとめて示す。
また、表2中の各成分の「添加量(wt%)」は、導電膜形成用組成物全質量中における各成分の含有量(質量%)を意図する。
なかでも、実施例1〜8の比較より、平均粒子径が60〜300nmの場合(または、平均長径/平均短径が10〜100の場合)、より効果が優れることが確認された。
また、実施例1、9〜12の比較より、多価アルコールとしてトリメチロールプロパンを使用した場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例12〜18の比較より、金属触媒を用いる場合、より効果が優れることが確認され、特に、金属触媒の含有量は、酸化第二銅粒子100質量部に対して、0.5〜10質量部であることが好ましい。
また、実施例19〜26の比較より、多価アルコールの含有量は、酸化第二銅粒子100質量部に対して、60〜800質量部(好ましくは、100〜400質量部)の場合、より効果が優れることが確認された。
一方、平均短径が所定範囲外である比較例1、平均短径に対する平均長径の比(平均長径/平均短径)が所定範囲外である比較例2、多価アルコールの含有量が所定範囲外である比較例3および比較例4、並びに、平均粒子径が所定範囲外である比較例5においては、所望の効果が得られなかった。また、特許文献1の製造例1にて製造された酸化銅粒子を用いた場合は、所望の効果が得られなかった。
2 長径の長さ
3 中径の長さ
4 短径の長さ
Claims (11)
- 酸化第二銅粒子と、多価アルコールとを含み、
前記酸化第二銅粒子の三次元形状において、前記酸化第二銅粒子に外接する平行二平面のうち、平行二平面間距離が最大となるように選ばれる平行二平面の距離を長径とし、前記長径を与える平行二平面に直交し且つ前記酸化第二銅粒子に外接する平行二平面のうち、平行二平面間距離が最小となるように選ばれる平行二平面間距離を短径とした場合に、
前記酸化第二銅粒子の前記長径の平均値が10〜3000nmであり、
前記酸化第二銅粒子の前記短径の平均値が1nm以上10nm未満であり、
前記短径の平均値に対する前記長径の平均値の比が5超300以下であり、
動的光散乱法にて測定される前記酸化第二銅粒子の平均粒子径が、10〜500nmであり、
前記多価アルコールの含有量が前記酸化第二銅粒子100質量部に対して20〜1000質量部である、導電膜形成用組成物。 - 電気伝導率が2〜240mS/mである、請求項1に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記長径を与える平行二平面に直交し且つ前記酸化第二銅粒子に外接する平行二平面のうち、平行二平面間距離が最大となるように選ばれる平行二平面間距離を中径とした場合に、前記酸化第二銅粒子の中径の平均値に対する前記長径の平均値の比が1以上300以下である、請求項1または2に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記平均粒子径が60〜300nmである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記酸化第二銅粒子の含有量が、前記導電膜形成用組成物全質量に対して、5質量%以上30質量%未満である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物。
- 周期律表の第8〜11族元素からなる群から選択される少なくとも1種の金属元素を含む金属触媒を含有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記金属触媒の含有量が、前記酸化第二銅粒子100質量部に対して、0.01〜10質量部である、請求項6に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記多価アルコールの含有量が、前記酸化第二銅粒子100質量部に対して、100〜400質量部である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記多価アルコールがトリメチロールプロパンである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物。
- 前記短径の平均値が1nm以上5nm未満である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の導電膜形成用組成物を用いて、基材上に塗膜を形成する工程と、
前記塗膜に対して、加熱処理および光照射処理からなる群から選択される少なくとも1種の処理を行い、前記酸化第二銅粒子を還元して金属銅を含有する導電膜を形成する工程と、を備える、導電膜の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015037659 | 2015-02-27 | ||
JP2015037659 | 2015-02-27 | ||
PCT/JP2016/053240 WO2016136409A1 (ja) | 2015-02-27 | 2016-02-03 | 導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016136409A1 JPWO2016136409A1 (ja) | 2017-09-28 |
JP6410278B2 true JP6410278B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=56788414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017502023A Active JP6410278B2 (ja) | 2015-02-27 | 2016-02-03 | 導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6410278B2 (ja) |
WO (1) | WO2016136409A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021060503A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 酸化銅ペースト及び電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5557698B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2014-07-23 | 株式会社日立製作所 | 焼結接合剤、その製造方法およびそれを用いた接合方法 |
JP5772539B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2015-09-02 | 日立化成株式会社 | 酸化銅ペースト及び金属銅層の製造方法 |
JP2014199720A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 |
JP6016842B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-10-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜の製造方法及び導電膜形成用組成物 |
-
2016
- 2016-02-03 WO PCT/JP2016/053240 patent/WO2016136409A1/ja active Application Filing
- 2016-02-03 JP JP2017502023A patent/JP6410278B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016136409A1 (ja) | 2016-09-01 |
JPWO2016136409A1 (ja) | 2017-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5972187B2 (ja) | 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法 | |
CN103534049B (zh) | 铜粉末、铜膏、导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜 | |
US10076032B2 (en) | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board | |
JP2016058227A (ja) | 導電膜の製造方法 | |
JP6016842B2 (ja) | 導電膜の製造方法及び導電膜形成用組成物 | |
KR20140134304A (ko) | 액상 조성물, 금속막 및 도체 배선, 그리고 금속막의 제조 방법 | |
WO2013145954A1 (ja) | 液状組成物、金属銅膜、及び導体配線、並びに金属銅膜の製造方法 | |
JP5772539B2 (ja) | 酸化銅ペースト及び金属銅層の製造方法 | |
JP6562196B2 (ja) | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 | |
JP6071913B2 (ja) | インクジェット用導電インク組成物 | |
WO2015033823A1 (ja) | 導電膜の製造方法 | |
JP6410278B2 (ja) | 導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法 | |
JP5286846B2 (ja) | 導電性基板及びその製造方法、並びに銅配線基板及びその製造方法 | |
JP2014175240A (ja) | 導電膜形成用組成物及びこれを用いる導電膜の製造方法 | |
JP2017073415A (ja) | プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品 | |
JP6109130B2 (ja) | 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜 | |
JP2014167872A (ja) | 導電膜の製造方法、配線基板 | |
JP2015141752A (ja) | 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法 | |
KR101550270B1 (ko) | 코어-쉘 구조 나노입자의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 코어-쉘 구조 나노입자 | |
JP6263630B2 (ja) | 導電膜形成用組成物および導電膜形成方法 | |
WO2016031404A1 (ja) | 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法 | |
JP2015144089A (ja) | 導電膜の製造方法 | |
JP2016160453A (ja) | 導電膜形成用組成物及びこれを用いる導電膜の製造方法 | |
WO2016031426A1 (ja) | 導電膜の製造方法 | |
JP2016051692A (ja) | 導電膜、および、導電膜の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6410278 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |