JP6407833B2 - Treatment liquid supply device - Google Patents
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Description
本発明は、処理液を用いて基板の液処理を行う液処理部を備えた基板処理システムに対して、処理液を供給する処理液供給装置に関する。 The present invention relates to a processing liquid supply apparatus that supplies a processing liquid to a substrate processing system including a liquid processing unit that performs liquid processing on a substrate using the processing liquid.
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程では、ウェハ上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成したり、現像液を供給してレジスト膜を現像処理したりするために、様々な液処理が行われる。これら一連の液処理は、各種液処理装置や装置間でウェハを搬送する搬送機構などを搭載した基板処理システムにより行われる。 For example, in a photolithography process in a semiconductor device manufacturing process, a resist solution is applied on a wafer to form a resist film, or a developing solution is supplied to develop a resist film. Done. These series of liquid processing are performed by a substrate processing system equipped with various liquid processing apparatuses and a transport mechanism for transporting wafers between the apparatuses.
このような基板処理システムで用いられる各種処理液の一部は、当該基板処理システム内に配置された、処理液を貯留する容器から各液処理装置に供給される。そして容器内の処理液が無くなった場合、作業員により使用済みの容器と新たな容器との交換作業が行われる。この交換作業は、通常各液処理装置に設けられた処理液供給部に作業員がアクセスして、例えば容器が設置されたトレーを引き出して容器の交換を行っていた。 Some of the various processing liquids used in such a substrate processing system are supplied to each liquid processing apparatus from a container for storing the processing liquid, which is arranged in the substrate processing system. When the processing liquid in the container is exhausted, the worker replaces the used container with a new container. In this replacement operation, a worker usually accesses a processing liquid supply unit provided in each liquid processing apparatus, and, for example, pulls out a tray on which the container is installed to replace the container.
しかし、従来の構成ではトレーの引き出しストロークに見合う長さの余裕を配管に持たせる必要があるので、配管の全長が長くなり、処理液のリークや品質劣化の恐れがあった。この点について、特許文献１には、従来別々に搭載されていた、容器と送液手段とを一緒に可動台に載せて配管長を短くする技術が記載されている。
However, in the conventional configuration, since it is necessary to provide the pipe with a margin of length corresponding to the tray drawing stroke, the total length of the pipe becomes long, and there is a risk of leakage of the processing liquid and quality deterioration. In this regard,
しかしながら、クリーンルーム内には同一型式の基板処理システムが複数設置されるのが通常であり、作業員は各基板処理システムの自動交換機構に対して容器を補充する必要があるため、作業員の作業負担が大きい。 However, it is normal that a plurality of substrate processing systems of the same type are installed in the clean room, and the worker needs to replenish containers to the automatic exchange mechanism of each substrate processing system. The burden is heavy.
かかる場合、例えば基板処理システムに対して外部から処理液を補充するための処理液供給装置を、複数の基板処理システムに対して共通して１台設け、この１台の処理液供給装置に対して容器を補充することで、作業員の負担軽減を図ることが考えられる。 In such a case, for example, one processing liquid supply device for replenishing the processing liquid from the outside to the substrate processing system is provided in common for the plurality of substrate processing systems, and the single processing liquid supply device is provided. It may be possible to reduce the burden on the workers by refilling the container.
しかしながら、複数の基板処理システムの外部に共通の処理液供給装置を設けた場合、処理液供給装置と各基板処理システムとを接続する配管の全長が長くなり処理液のリークや品質劣化といった不具合が生じる恐れがある。 However, when a common processing liquid supply apparatus is provided outside a plurality of substrate processing systems, the total length of piping connecting the processing liquid supply apparatus and each substrate processing system becomes long, causing problems such as processing liquid leakage and quality deterioration. May occur.
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、複数の基板処理システムに対して設けられた共通の装置から一括して処理液を供給するにあたり、配管長が長くなっても、配管長が長いことから生じる不都合を低減することを目的としている。 The present invention has been made in view of such a point, and when supplying a processing liquid collectively from a common apparatus provided for a plurality of substrate processing systems, the pipe length is increased even if the pipe length is increased. The purpose is to reduce inconvenience caused by the long period.
前記の目的を達成するため、本発明は、処理液を用いて基板の液処理を行う液処理部を備えた複数の基板処理システムに対して、複数の容器内に貯留された複数種の処理液を、前記基板処理システムの外部から供給する処理液供給装置であって、前記処理液が貯留されている容器を載置する複数の容器載置部と、前記容器載置部に配置された前記容器と、複数の前記基板処理システムとを接続する複数の処理液流路と、前記容器内の処理液を、前記処理液流路を介して複数の前記基板処理システムに対して圧送する処理液供給部と、前記基板処理システムに接続する複数の前記処理液流路を、前記基板処理システム毎に一括して囲繞する複数の配管ダクトと、を有し、前記各配管ダクト内には、処理液のリークを検出するリークセンサが設置されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of types of processing stored in a plurality of containers for a plurality of substrate processing systems provided with a liquid processing unit that performs processing of a substrate using a processing liquid. A processing liquid supply apparatus for supplying a liquid from outside the substrate processing system, wherein a plurality of container mounting parts for mounting a container in which the processing liquid is stored are disposed on the container mounting part. A plurality of processing liquid flow paths connecting the container and the plurality of substrate processing systems, and a process of pumping the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems via the processing liquid flow paths A plurality of piping ducts that collectively surround each of the substrate processing systems with a plurality of the processing liquid flow paths connected to the substrate processing system, and in each of the piping ducts, A leak sensor is installed to detect leaks in processing liquid. It is characterized in that it is.
本発明によれば、処理液供給装置が、容器と複数の基板処理システムとの間を接続する処理液流路を、前記基板処理システム毎に一括して囲繞する複数の配管ダクトを有している。そのため、例えば各基板処理システムに接続される処理液流路ごとに個別に配管ダクトに収容して敷設することで、例えばどの基板処理システムに接続されている処理液流路からのリークであるかを、配管ダクト内のリークの有無を確認することで特定できるので、配管長が長いことから生じるリーク検知等の不都合を低減することができる。 According to the present invention, the processing liquid supply apparatus has a plurality of piping ducts that collectively surround the processing liquid flow path connecting the container and the plurality of substrate processing systems for each of the substrate processing systems. Yes. For this reason, for example, each processing liquid flow path connected to each substrate processing system is individually accommodated and laid in a piping duct, for example, which processing liquid flow path is connected to which substrate processing system. Can be identified by confirming the presence or absence of leakage in the piping duct, so that it is possible to reduce inconveniences such as leakage detection caused by the long piping length.
前記処理液流路の接続部には、当該接続部からのリークを検出するリークセンサが設置されていてもよい。 A leak sensor that detects a leak from the connection portion may be installed in the connection portion of the processing liquid flow path.
前記処理液流路における前記処理液供給部側に設けられた、当該処理液流路内を流れる処理液の流量を測定する第１の流量計と、前記処理液流路における前記基板処理システム側に設けられた、当該処理液流路内を流れる処理液の流量を測定する第２の流量計と、前記第１の流量計の測定値と前記第２の流量計の測定値の差分を算出し、当該差分が所定の閾値よりも大きければ、前記第１の流量計と前記第２の流量計との間でリークが発生していると判断する制御部と、を有していてもよい。
A first flow meter for measuring a flow rate of the processing liquid flowing in the processing liquid flow path provided on the processing liquid supply side in the processing liquid flow path, and the substrate processing system side in the processing liquid flow path And a second flow meter for measuring the flow rate of the processing liquid flowing in the processing liquid flow path, and a difference between the measured value of the first flow meter and the measured value of the second flow meter. and, if the difference is greater than a predetermined threshold, and a control unit that determines that there is a leak between the second flowmeter and said first flowmeter, it may have a .
前記配管ダクトは、遮光部材により形成されていてもよい。 The piping duct may be formed of a light shielding member.
本発明によれば、複数の基板処理システムに対して設けられた共通の装置から一括して処理液を供給するにあたり、配管長さが長くなっても、配管長が長いことから生じるリーク検知等の不都合を解消することができる。 According to the present invention, when processing liquids are collectively supplied from a common apparatus provided for a plurality of substrate processing systems, even if the pipe length is long, leak detection caused by the long pipe length, etc. Can be eliminated.
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる処理液供給装置１の側面の説明図であり、図２は、処理液供給装置１の平面の説明図である。処理液供給装置１により供給される処理液は、例えば半導体製造用の、例えばレジスト液や現像液、反射防止膜を形成するための処理液等である。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is an explanatory view of a side surface of the processing
処理液供給装置１は、処理液が貯留された容器（新たな容器）２の搬入、及び使用済みの容器３の搬出を行う、容器載置部としての搬入出部１０と、新たな容器２内の処理液を、処理液供給装置１外部に設置された複数の、例えば４台の基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対して圧送する処理液供給部１１と、処理液供給部１１内の新たな容器２と各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４を接続する配管として、処理液流路１２を有している。なお、ここでいう「新たな容器２」とは、未開封の状態で処理液が満杯となっている状態のものと、処理液流路１２に接続され、各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対して処理液を供給可能な状態となっているもの両方を含んだものである。
The processing
また、基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４は、例えば基板としての半導体ウェハに対して液処理を行う液処理部としての液処理装置や、加熱処理を行う加熱処理装置、各種処理装置間で半導体ウェハの搬送を行う搬送装置などを備えたシステムである。本実施の形態では、例えば各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４は、クリーンルームＣＬ内に設置されており、処理液供給装置１はクリーンルームＣＬの外部に設置されている。そして、処理液供給装置１と各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４とを接続する処理液流路１２は、当該処理液流路を囲繞する配管ダクトＤ内に敷設されている。換言すれば、処理液供給装置１の処理液供給部１１と各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４との間は、配管ダクトＤにより個別に接続されている。
The substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are, for example, a liquid processing apparatus as a liquid processing unit that performs liquid processing on a semiconductor wafer as a substrate, a heat processing apparatus that performs heat processing, and various processing apparatuses. A system including a transfer device for transferring a semiconductor wafer. In the present embodiment, for example, the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are installed in the clean room CL, and the processing
配管ダクトＤは、例えばアルミニウムやステンレスなどの金属で可撓性のある部材（例えばアルミニウムやステンレス製のベローズ等）、や黒色の樹脂などの遮光部材により形成される。これにより、配管ダクトＤ内の処理液流路１２を流通する処理液が感光性であっても、クリーンルームＣＬの光により感光することはない。各配管ダクトＤ内には、概ね配管ダクトＤの全長にわたる長さのリークセンサＬＳが設置されている。各リークセンサＬＳは、後述する制御部４に接続されている。なお、本実施の形態では、基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４が同一の構成を有し、同一の処理を行うものである場合を例にして説明する。
The piping duct D is formed of a light-shielding member such as a flexible member made of a metal such as aluminum or stainless steel (for example, a bellow made of aluminum or stainless steel) or a black resin. Thereby, even if the processing liquid flowing through the processing
また、処理液供給装置１には、図１に示すように制御部４が設けられている。制御部４は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には処理液供給装置１内に設けられた、下記の各種駆動機構や弁などの動作を制御して、処理液供給装置１による処理液の供給を実行するためのプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部４にインストールされたものであってもよい。
Further, the processing
搬入出部１０は、例えば図２に示すように、処理液供給装置１内に複数設けられている。本実施の形態では、例えば４つの搬入出部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが並行に配置された状態を描図している。なお、本実施の形態において、各搬入出部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄで扱われる処理液はそれぞれ異なっている。換言すれば、各各搬入出部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄにはそれぞれ異なる種類の容器２が搬入される。なお、搬入出部１０の配置や設置数は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、任意に設定できるが、後述するように、搬入出部１０の設置数と、処理液供給部１１から供給できる処理液の種類の数は基本的に一致するので、搬入出部１０の設置数は、供給する処理液の数に応じて適宜設定される。
For example, as shown in FIG. 2, a plurality of carry-in /
搬入出部１０は、例えば複数の容器２、３を同時に搬送可能なベルトコンベヤであり、搬入出部１０上に載置された容器２、３は、図１、図２のＸ方向負方向側からＸ方向正方向側に向かって搬送される。また、新たな容器２は、例えば図１、図２のＸ方向負方向側から、例えば作業員ＯＰにより搬入出部１０から搬入され、使用済みの容器３は、図１、図２のＸ方向正方向側から処理液供給装置１の外部に搬出される。
The loading /
例えば図２に示すように、各搬入出部１０ａ〜１０ｄのＹ方向正方向側には、新たな容器２を載置する容器載置台２０が設置されている。なお、この容器載置台２０も本発明の容器載置部の一部を構成している。また、容器載置台２０及び搬入出部１０における容器載置台２０のＹ方向正方向側の位置は隔壁２１より区画されている。隔壁２１における搬入出部１０に対応する位置のＸ方向正方向側及び負方向側には、開閉シャッタ２１ａが設けられており、当該開閉シャッタ２１ａを開けることで隔壁２１と外部との間で容器２、３のやり取りを行うことができる。また、開閉シャッタ２１ａを閉じることで、隔壁２１に囲まれた空間を外部から遮蔽することができる。この開閉シャッタ２１ａの動作は、制御部４により制御される。また、例えば図１に示すように、隔壁２１のＸ方向負方向側には、搬入出部１０上の新たな容器２の有無を検出する容器センサＳが設置されている。この容器センサＳは、隔壁２１内に搬送される直前の新たな容器２の有無を検出可能な位置に配置されている。
For example, as illustrated in FIG. 2, a container mounting table 20 on which a
図３、図４に示すように、隔壁２１の内部には、搬入出部１０上を搬送される新たな容器２と、容器載置台２０上の使用済みの容器３との自動交換を行う容器交換機構２２が設置されている。なお、図３、図４は、例えば図１のＸ方向正方向側から容器交換機構２２を見た場合の側面の説明図である。容器交換機構２２は、容器載置台２０と搬入出部との間で容器２、３を搬送する容器搬送機構２３と、容器載置台２０に載置された新たな容器２を密閉するキャップ２ａの着脱を行うキャップ着脱機構２４と、各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４への処理液流路１２の一部を構成する吸引ノズル２５と、容器２、３に対して吸引ノズル２５の着脱を行うノズル着脱機構２６と、を有している。
As shown in FIGS. 3 and 4, inside the
容器搬送機構２３は、容器２、３を把持する搬送アーム３０と、搬送アーム３０を支持して当該搬送アーム３０を昇降させる昇降機構３１と、昇降機構３１を支持し且つ隔壁２１の天井部に配置されたＹ方向に延伸するレール３２に沿って当該昇降機構３１を移動させる移動機構３３を有している。そのため、容器搬送機構２３により、容器載置台２０に載置された使用済みの容器３を搬入出部１０に、搬入出部１０の新たな容器２を容器載置台２０に、それぞれ移動させることができる。
The
キャップ着脱機構２４は、キャップ２ａの開閉を行う開閉部４０と、開閉部４０を支持する支持部材４１と、支持部材４１を支持して昇降させる昇降機構４２を有している。開閉部４０は、キャップ２ａの外周部に密着する開口を備えており、支持部材４１内に設けられた図示しない回転機構により鉛直軸周りに回転可能となっている。したがって、開閉部４０をキャップ２ａに密着させた状態で当該開閉部４０をキャップ２ａの開方向及び閉方向に回転させることで、キャップ２ａの着脱を行うことができる。また、各支持部材４１の両端部もそれぞれ鉛直軸周りに回転可能となっており、たとえば図４に示すように、開閉部４０及び支持部材４１を容器載置台２０に載置された容器２、３の上方から退避させることができる。そのため、支持部材４１や開閉部４０は、ノズル着脱機構２６により吸引ノズル２５を容器２、３との間で着脱させるときや、容器２、３を容器載置台２０と搬入出部１０との間で搬送する際に、干渉しない位置まで退避可能となっている。
The cap attaching /
ノズル着脱機構２６は、キャップ２ａを外した後の新たな容器２の開口を上方から抑えることで気密に塞ぎ、且つ吸引ノズル２５を保持するゴム製の保持部５０と、保持部５０を支持する支持部材５１と、支持部材５１を支持して昇降させる昇降機構５２を有している。吸引ノズル２５は、保持部５０側の端部が、図３、図４では図示しない処理液流路１２を介して処理液供給部１１に接続されている。また、図３、図４では図示していないが、保持部５０には、後述する加圧気体供給源７２に連通する加圧管７６が接続されている。各支持部材５１は、キャップ着脱機構２４の支持部材４１と同様に、両端部がそれぞれ鉛直軸周りに回転可能となっている。そのため、たとえば図３、図４に示すように、保持部５０及び吸引ノズル２５を、容器載置台２０に載置された容器２、３の上方の位置と、容器２、３の交換やキャップ２ａ取り外しの際にキャップ着脱機構２４、容器２、３あるいは容器搬送機構２３と干渉しない位置との間で移動させることができる。
The nozzle attaching /
隔壁２１には、当該隔壁２１の内部に、例えば不活性ガスを供給するガス供給管６０が挿通して設けられている。ガス供給管６０には、清浄な不活性ガスを供給する不活性ガス供給源６１が接続されており、隔壁２１内部を清浄な不活性ガス雰囲気とすることができる。これにより、例えば新たな容器２のキャップ２ａを外した際に、容器２内部の処理液が酸素などに触れて変質したり、パーティクルが付着、混入したりすることを防止できる。不活性ガスとしては、例えば窒素ガスなどを用いることができる。
In the
処理液供給部１１は、図５に示すように、複数のポンプユニット７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを有している。ポンプユニット７０の設置数は、例えば搬入出部１０の設置数と同一に設定されている。換言すれば、処理液供給装置１から供給する処理液の種類の数と同一に設定されており、本実施の形態では、搬入出部１０ａ〜１０ｄの設置数と同数の４つのポンプユニット７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄが設けられている。
As shown in FIG. 5, the processing
ポンプユニット７０ａは、複数のポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄと、新たな容器２内に清浄気体を供給して新たな容器２内を加圧する加圧気体供給源７２と、加圧された新たな容器２内から圧送される処理液を一旦貯留する中間貯槽７３を有している。中間貯槽７３と各ポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄは、処理液流路１２を介して接続されている。即ち、処理液流路１２は、中間貯槽７３の下流であって各ポンプ７１の上流側で分岐され、分岐された処理液流路１２が各ポンプ７１に接続さている。なお、加圧気体供給源７２から供給される清浄気体は、新たな容器２内の処理液を変質させないため、例えば窒素などの不活性ガスが用いられる。
The
１つのポンプユニット７０ａ内に設置されるポンプ７１の設置台数は、処理液供給装置１による処理液の供給対象となる基板処理システムＰＲ、即ち、処理液流路１２及び配管ダクトＤを介して処理液供給装置１に接続された基板処理システムＰＲの設置数と同数以上に設定されている。本実施の形態では４台の基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４が接続されているので、各ポンプユニット７０ａには少なくも４台のポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄが設置される。なお、他のポンプユニット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄについてもポンプユニット７０ａと同様の構成であるため、以下ではポンプユニット７０ａについてのみ説明し、他のポンプユニット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄについては説明を省略する。
The number of
中間貯槽７３は、例えば各ポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄよりも上方に設置され、各ポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄに対して水頭圧を作用させるヘッドタンクとして機能する。なお、各ポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄが、下方から処理液を自吸できる機能を有していれば、中間貯槽７３は必ずしもヘッドタンクとして機能させる必要はなく、任意の高さに配置できる。中間貯槽７３には、内部の処理液の液面高さを測定する、液面測定機構としての液面計７４が設けられている。
The
ここで、液面計７４での検出結果に基づく、制御部４による制御について説明する。制御部４では、液面計７４で検出する液面高さに応じて、加圧気体供給源７２と容器２との間に配置された加圧弁７５を開操作する。具体的には、液面計７４で検出した処理液の液面高さが図５に示す高さＬを下回った場合、制御部４は中間貯槽７３への処理液の補充が必要と判断して、加圧弁７５を開操作する。これにより、容器２内に加圧管７６を介して清浄気体が供給され、容器２内が加圧されて、吸引ノズル２５と接続された配管７７を介して中間貯槽７３に供給される。そして、液面計７４で検出する液面高さが図５に示す高さＨに到達すると、制御部４は処理液の補充が完了したと判断し、加圧弁７５や配管７７に設けられた切替弁７８の閉操作を行う。なお、配管７７は、処理液流路１２の一部を形成している。
Here, the control by the
また、加圧弁７５を開操作しても、容器２内に処理液がない状態では、ポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄの稼働に応じて中間貯槽７３内の処理液は徐々に減少していく。そのため制御部４では、液面計７４で検出する液面高さが図５に示す高さＬＬに到達した場合、容器載置台２０上の容器が使用済みの容器３であると判定して、容器交換機構２２により、搬入出部１０上の新たな容器２と、当該使用済みの容器３を交換する。この際、加圧弁７５や切替弁７８は一旦閉止される。そして、容器載置台２０の容器２と容器３の交換が完了すると、制御部４により、再び加圧弁７５や切替弁７８が開操作され、中間貯槽７３へ処理液が補充される。
Further, even if the pressurizing
また、制御部４は、液面計７４で検出された液面高さが高さＬＬを示したときに、搬入出部１０の上方に配置された容器センサＳにより新たな容器２が検出されない場合は、交換のための新たな容器２が搬入出部１０に存在しないと判断し、例えば容器補充を促すための警報を発する。制御部４から発した警報は、例えば図示しない中央操作室のホストコンピュータ上に表示される。なお、容器センサＳが、隔壁２１内に搬送される直前の新たな容器２の有無を検出可能な位置に配置されている場合、新たな容器２の補充が滞ると基板処理システムＰＲ側への処理液の補充が停止してしまう恐れがある。そのため、例えば図１に示す容器センサＳよりも、搬入出部１０のさらに上流側（図１のＸ方向負方向側）に容器センサＳを設け、新たな容器２が搬入出部１０から無くなる前に、補充を促す警報を発するようにしてもよい。また、警報を発する高さＬＬの設定にあたっては、例えば警報発報後に、新たな容器２を直ちに補充しなくとも、各ポンプ７１からの処理液の供給に影響しない設定されることが好ましく、高さＬＬは、中間貯槽７３の容量を考慮して適宜設定される。
Further, when the liquid level height detected by the
また、ポンプユニット７０ａの配管７７における容器２、３と切替弁７８の間には、洗浄液供給源８０に連通する洗浄液供給管８１が接続されている。洗浄液供給管８１における配管７７との接続点と、洗浄液供給源８０との間には、洗浄液の供給を制御する洗浄液切替弁８１ａが設けられている。したがって、例えば使用済みの容器３を、当該使用済みの容器３から供給した処理液とは異なる処理液を貯留する新たな容器２に交換する際に、配管７７や中間貯槽７３内を洗浄液により洗浄して、古い処理液が、当該古い処理液とは異なる新たな処理液に混入することを防止できる。洗浄液供給管８１を介して供給された洗浄液は、例えば処理液流路１２から分岐して設けられたドレン管８２を介して排出される。ドレン管８２には、ドレン弁８３が設置されており、洗浄液の排出時に適宜開閉操作される。なお、洗浄液供給源８０から供給される洗浄液は、容器２、３内の処理液に応じて適宜選択され、例えば処理液の溶剤や純水などが用いられる。また、図５では、洗浄液供給源８０がポンプユニット７０ａに内部に設けられているように図示しているが、洗浄液供給源８０は必ずしもポンプユニット７０ａ内に設置されている必要はなく、処理液供給装置１の外部に配置されていてもよい。
A cleaning
また、洗浄液供給管８１及び加圧管７６は、処理液流路１２におけるポンプ７１の上流側に設けられたバルブユニット９０に接続されている。バルブユニット９０は、例えば図５に示すように、処理液流路１２、洗浄液供給管８１及び加圧管７６とポンプ７１との接続状態を切り替え可能に構成されており、バルブユニット９０を操作することで、例えば処理液流路１２を洗浄液により洗浄したり、加圧気体供給源７２から供給された清浄気体によりフラッシングしたりすることができる。なお、図５に示す各弁の開閉状態は、中間貯槽７３に対して高さＬ以上の処理液が供給されており、各ポンプ７１により基板処理システムＰＲへ処理液を供給している場合のものを描図している。
The cleaning
各ポンプ７１の下流側の処理液流路１２は、例えば継手ＣＰを介して基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４内の各液処理装置ＷＴに接続されている。液処理装置ＷＴには、処理液供給装置１から供給される処理液を一旦貯留する中間貯槽ＴＫ、中間貯槽ＴＫ内の処理液を処理液ノズルＮに圧送するポンプＰが設けられている。例えば基板処理システムＰＲが互いに異なる処理液を用いた液処理を行う４台の液処理装置ＷＴ１、ＷＴ２、ＷＴ３、ＷＴ４を有している場合、図５に示すように、液処理装置ＷＴ１にはポンプユニット７０ａ内の１のポンプ７１ａが接続される。同様に、液処理装置ＷＴ２には、ポンプユニット７０ｂ内のポンプ７１ａが、液処理装置ＷＴ３には、ポンプユニット７０ｃ内のポンプ７１ａが、液処理装置ＷＴ４には、ポンプユニット７０ｄ内のポンプ７１ａがそれぞれ接続される。これにより、異なる４種類の処理液を供給するポンプユニット７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄから、異なる４種類の処理液による液処理を行う液処理装置ＷＴ１、ＷＴ２、ＷＴ３、ＷＴ４に対して独立して処理液を供給することができる。
The processing
なお、図５では、基板処理システムＰＲ１にのみ処理液流路１２が接続された状態を描図しているが、図示の都合上、他の基板処理システムＰＲ２〜ＰＲ４と処理液供給装置１とを接続する処理液流路１２等を省略して記載しており、処理液供給装置１と他の基板処理システムＰＲ２〜ＰＲ４との間も、適宜処理液流路１２及び配管ダクトＤにより接続されている。即ち、例えば基板処理システムＰＲ２の液処理装置ＷＴ１には、ポンプユニット７０ａのポンプ７１ｂが、基板処理システムＰＲ３の液処理装置ＷＴ１には、ポンプユニット７０ａのポンプ７１ｃが、基板処理システムＰＲ４の液処理装置ＷＴ１には、ポンプユニット７０ａのポンプ７１ｄが、それぞれ接続されており、他の液処理装置ＷＴ２〜ＷＴ４についても、同様のルールに基づいてそれぞれ処理液流路１２により接続されている。そして、各処理液流路１２は、各基板処理システムＰＲ１〜ＰＲ４毎に設けられた配管ダクトＤ内に、それぞれ敷設されている。そして、各配管ダクトＤ内には既述の通り、それぞれリークセンサＬＳが設置されている。
In FIG. 5, the state in which the processing
なお、リークセンサＬＳの設置個所については本実施の内容に限定されるものではなく、リークの可能性のある箇所に対して適宜設置することが好ましい。例えば、各ポンプユニット７０内の配管や弁は、通常、継手（図示せず）により接続されるため、リークの可能性がある。そのため、例えば各ポンプユニット７０内でリークの可能性のある箇所、より具体的には、継手などの接続部にリークセンサＬＳを設けるようにしてもよい。 Note that the installation location of the leak sensor LS is not limited to the contents of the present embodiment, and it is preferable to install the leak sensor LS as appropriate in a location where there is a possibility of leakage. For example, pipes and valves in each pump unit 70 are usually connected by a joint (not shown), and thus there is a possibility of leakage. Therefore, for example, the leak sensor LS may be provided at a location where there is a possibility of leakage in each pump unit 70, more specifically, at a connection portion such as a joint.
各ポンプ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄについても、上述の制御部４により動作の制御が行われる。各ポンプ７１の制御について説明する。例えば各基板処理システムＰＲの液処理装置ＷＴに設けられた中間貯槽ＴＫには、ポンプユニット７０の中間貯槽７３と同様に、内部の処理液の液面高さを測定する液面計（図示せず）が設けられている。そして、この液面計により中間貯槽ＴＫ内の処理液の液面が、処理液の補充が必要となる高さまで低下すると、基板処理システムＰＲに設けられた図示しない制御部から、処理液供給装置１の制御部４に対して処理液補充を要求する信号が伝送される。そして制御部４が処理液補充の要求信号を受信すると、制御部４は処理液の補充対象となる中間貯槽ＴＫに接続されたポンプ７１を起動させる。例えば基板処理システムＰＲ１の液処理装置ＷＴ１からの要求信号を受信した場合、ポンプユニット７０のポンプのうち、液処理装置ＷＴ１の中間貯槽ＴＫに接続された、ポンプ７１ａを起動させる。
The operation of each
そして、中間貯槽ＴＫの液面高さが所定の値に到達すると、例えば基板処理システムＰＲ１からの要求信号が消失し、当該要求信号の消失を検知した制御部４は、ポンプ７１を停止させる。また、要求信号に基づいてポンプ７１が起動しているにも関わらず、液処理装置ＷＴ１からの要求信号が所定の時間以上継続する、或いは、中間貯槽ＴＫの液面高さがさらに所定の値低下した場合、何らかの異常により中間貯槽ＴＫに対して処理液が供給されていないことが考えられるので、制御部４は、処理液の補充が不調である旨の警報を発する。制御部４から発した警報は、例えば図示しない中央操作室のホストコンピュータ上に表示される。なお、処理液の補充が不調となる原因としては、例えば処理液流路１２のリークや、ポンプ７１の故障などが考えられる。
When the liquid level in the intermediate storage tank TK reaches a predetermined value, for example, the request signal from the substrate processing system PR1 disappears, and the
また、例えば基板処理システムＰＲ１に接続された配管ダクトＤ内のリークセンサＬＳによりリークが検出された場合、制御部４は、リーク発生の警報を発すると共に、それ以上リークが生じないように、基板処理システムＰＲ１に接続されたポンプ７１ａの動作をインターロックにより停止する。また、例えばポンプユニット７０ａ内のリークセンサＬＳでリークが検出された場合は、当該リークのあったポンプユニット７０ａのポンプ７１をインターロックにより停止させるようにしてもよい。
For example, when a leak is detected by the leak sensor LS in the pipe duct D connected to the substrate processing system PR1, the
本実施の形態に係る処理液供給装置１は以上のように構成されている。次に、この処理液供給装置１による複数の基板処理システムＰＲへの処理液の供給について説明する。
The processing
処理液供給装置１からの処理液の供給にあたっては、先ず各搬入出部１０に対して、作業員ＯＰにより、処理液を貯留した新たな容器２が搬入される。新たな容器２が搬入されると、各搬入出部１０により新たな容器２が適宜隔壁２１内に搬送される。
When supplying the processing liquid from the processing
隔壁２１内の搬入出部１０上の新たな容器２は、容器交換機構２２の容器搬送機構２３により、搬入出部１０上から容器載置台２０上へ載置される。容器載置台２０上に新たな容器２が搬送されると、隔壁２１の開閉シャッタ２１ａが閉じられ、ガス供給管６０により隔壁２１内に清浄な不活性ガスが供給される。これにより、隔壁２１内が清浄な不活性ガス雰囲気となる。
The
その後、新たな容器２は、キャップ着脱機構２４によりキャップ２ａが取り外される。次いで、ノズル着脱機構２６により、キャップ２ａを外した後の新たな容器２に対して吸引ノズル２５が挿入されると共に、新たな容器２の開口が保持部５０により気密に塞がれる。この際、隔壁２１内は清浄な不活性ガスの雰囲気となっているため、新たな容器２内の処理液が酸素により変質したり、容器２内にパーティクルが混入したりすることがない。
Thereafter, the
次いで、中間貯槽７３の液面が高さＬを下回っていれば、加圧弁７５が開操作されて、新たな容器２から中間貯槽７３に対して処理液が圧送される。そして、中間貯槽７３の液面高さがＨに到達すると、加圧弁７５が閉操作される。これにより、ポンプ７１により基板処理システムＰＲに対して処理液が供給可能となる。そして、基板処理システムＰＲ側からの信号に基づいて、ポンプ７１により液処理装置ＷＴの中間貯槽ＴＫに対して適宜処理液が供給される。
Next, if the liquid level in the
その後、各ポンプ７１により順次各液処理装置ＷＴに対して処理液が供給され、新たな容器２内の処理液が空になり、中間貯槽７３に処理液が供給されなくなると、中間貯槽７３の液面高さがＬＬに到達する。そうすると、先ずノズル着脱機構２６により容器載置台２０上の使用済みの容器３から吸引ノズル２５が取り外される。この際、隔壁２１の開閉シャッタ２１ａは閉じた状態であり、ガス供給管６０から清浄な不活性ガスの供給も引き続き行われる。その後、不活性ガスの供給を停止し、隔壁２１の開閉シャッタ２１ａが一時的に開放され、使用済みの容器３は容器交換機構２２により搬入出部１０に対して搬送される。
Thereafter, the processing liquid is sequentially supplied to each liquid processing apparatus WT by each
次に、搬入出部１０により使用済みの容器３が図１のＸ方向正方向側に搬送されて当該容器３が処理液供給装置１の外部に搬出されると共に、搬入出部１０上の新たな容器２が隔壁２１内に搬入される。そして、隔壁２１内の搬入出部１０上の新たな容器２は、容器交換機構２２により容器載置台２０上に載置される。次いで、開閉シャッタ２１ａが再び閉じられると共に、ガス供給管６０により隔壁２１内に再度清浄な不活性ガスが供給される。
Next, the used
その後、キャップ着脱機構２４により新たな容器２のキャップ２ａが取り外され、次いで、ノズル着脱機構２６により、キャップ２ａを外した後の新たな容器２に対して吸引ノズル２５が挿入されると共に、新たな容器２の開口が保持部５０により気密に塞がれる。
Thereafter, the
そして、この新たな容器２と使用済みの容器３との交換作業が繰り返し行われると、搬入出部１０上の新たな容器２が所定の数を下回る。それにより、処理液供給装置１への容器補充を促すための警報が発せられ、警報を確認した作業員ＯＰにより、順次新たな容器２が搬入出部１０に対して補充される。この際、処理液供給装置１は複数の基板処理システムＰＲに対して共通して設けられているので、複数の基板処理システムＰＲに対して処理液を供給する場合であっても、作業員ＯＰは処理液供給装置１に対して新たな容器２を補充すれば足りる。
When the replacement operation of the
また、例えば基板処理システムＰＲ側で使用する処理液を変更する場合、例えば洗浄液供給源８０から洗浄液供給管８１を介して洗浄液を供給して、吸引ノズル２５及び使用済みの容器３を洗浄する。次いで、洗浄液により洗浄された容器３内に加圧気体供給源７２から清浄気体を供給して、配管７７、中間貯槽７３を介してドレン管８２から洗浄液を排出する。そして、加圧気体供給源７２から清浄気体を継続して供給し、各配管内のパージを行う。そして、必要に応じてこの作業を繰り返して行って、ポンプユニット７０内の洗浄を行う。
For example, when changing the processing liquid used on the substrate processing system PR side, for example, the cleaning liquid is supplied from the cleaning
そして、搬入出部１０に異なる処理液を貯留した新たな容器２を搬入し、容器交換機構２２、キャップ着脱機構２４及びノズル着脱機構２６による一連の作業が行われ、異なる処理液が供給可能となる。
And the
そして、この処理液供給において、リークセンサＬＳによりリークが検出された場合は、制御部４により、リークに関連する箇所のポンプ７１が適宜停止される。そして作業員ＯＰは、リークセンサＬＳがリークを検出した箇所について適宜検査を行う。例えば基板処理システムＰＲ２に接続された配管ダクトＤ内のリークセンサＬＳによりリークが検出された場合、当該リークセンサＬＳが設置されていた配管ダクトＤ内の検査が行われる。この際、配管ダクトＤ内には基板処理システムＰＲ２に接続された処理液流路１２のみが敷設されており、処理液流路１２の数は限定されているので、比較的容易にリーク箇所を発見することができる。
In this processing liquid supply, if a leak is detected by the leak sensor LS, the
そして、リーク箇所が特定されると、作業員ＯＰにより適宜復旧作業が行われ、再び基板処理システムＰＲ２に対する処理液の供給が行われる。 When the leak location is specified, the operator OP appropriately performs a recovery operation, and the processing liquid is again supplied to the substrate processing system PR2.
以上の実施の形態によれば、処理液供給装置１が、容器２、３と複数の基板処理システムＰＲとの間を接続する処理液流路１２を囲繞する配管ダクトＤを有しており、各配管ダクトＤは各基板処理システムＰＲに対して個別に設けられている。例えばどの基板処理システムＰＲに接続されている処理液流路１２からのリークであるかを、配管ダクトＤ内のリークの有無を確認することで特定できる。したがって、複数の基板処理システムに対して設けられた共通の処理液供給装置から一括して処理液を供給するにあたり、容易にリーク箇所の特定を行うことができるので、配管長、即ち処理液流路１２が長いことから生じるリーク検知等の不都合を低減することができる。
According to the above embodiment, the processing
また、各配管ダクトＤにリークセンサＬＳを設置することで、どの配管ダクトＤでリークが生じているかを遠方から監視、特定することができるので、リークが発生した場合でも、該当の配管ダクトＤ内を目視検査することで、容易に具体的なリーク箇所を特定することができる。 In addition, by installing a leak sensor LS in each pipe duct D, it is possible to monitor and identify which pipe duct D is leaking from a distance, so even if a leak occurs, the corresponding pipe duct D By visually inspecting the inside, a specific leak location can be easily identified.
また、処理液流路１２を流れる処理液が例えばレジスト液などの光による変質のおそれのある液体であっても、処理液流路１２を遮光部材から形成される配管ダクトＤで囲繞することで、処理液流路１２を外部の光から遮蔽して、処理液の感光を防止することができる。
Further, even if the processing liquid flowing through the processing
さらには、各処理液流路１２が配管ダクトＤ内に敷設されているので、例えば処理液流路１２から処理液のリークがあった場合も、例えばクリーンルームＣＬ内に処理液がリークしてクリーンルームＣＬを汚染することがない。
Furthermore, since each processing
加えて、処理液供給装置１が基板処理システムＰＲの外部に別途設けられているので、処理液供給装置１をクリーンルームＣＬの外部に設置すれば、クリーンルームＣＬのフットプリントを低減することができる。そして、容器交換機構２２が、清浄な不活性ガス雰囲気に区画できる隔壁２１内に配置されているのでクリーンルームの外部であっても、新たな容器２内の処理液等がパーティクルに汚染されることもない。なお、例えば処理液が酸素による変質を伴うものでなかったり、処理液供給装置１がクリーンルームＣＬ内に設置されるため、処理液供給装置１の設置環境そのものが清浄であったりする場合、隔壁２１は必ずしも設ける必要はない。
In addition, since the processing
以上の実施の形態では、処理液供給装置１にリークセンサＬＳを設けていたが、例えば処理液の供給先である基板処理システムＰＲ内にもリークセンサＬＳを設けてもよい。例えば基板処理システムＰＲ内の各液処理装置ＷＴにリークセンサを設置し、液処理装置ＷＴでリークが検出された場合、当該液処理装置ＷＴに接続されたポンプ７１を停止することで、リークの拡大を事前に防止できる。
In the above embodiment, the leak sensor LS is provided in the processing
また、配管ダクトＤ内のリークをさらに確実に検知するため、処理液供給装置１から送液される処理液の流量と、基板処理システムＰＲに導入される処理液の流量との差分により、リークを検出してもよい。例えば図５に示すように流量センサＦＳ１、ＦＳ２を、処理液供給装置１内に配置される処理液流路１２と、基板処理システムＰＲの入口に配置される処理液流路１２にそれぞれ設置し、各々流量を検出する。そして、例えば制御部４により、流量センサＦＳ１と流量センサＦＳ２との差分を算出し、当該差分が予め設定した閾値よりも大きければ、流量センサＦＳ１と流量センサＦＳ２との間でリークが発生していると判断するようにする。
Further, in order to detect the leak in the pipe duct D more reliably, the leak is determined by the difference between the flow rate of the processing liquid fed from the processing
なお、以上の実施の形態では、容器載置台２０上で吸引ノズル２５が接続された新たな容器２内の処理液の有無を、例えば中間貯槽７３に設けられた液面計７４の測定結果に基づいて制御部４で判定していたが、例えば吸引ノズル２５の先端部近傍にレベルスイッチ等の液面検出機構を設け、当該レベルスイッチの検出結果に基づいて判定するようにしてもよい。また、例えば吸引ノズル２５や、当該吸引ノズル２５と中間貯槽７３を接続する配管７７に流量センサ等を設置し、容器２の内部を加圧しても流量センサにより流量が検出されない場合は、容器２内に処理液が無いと判断するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the presence or absence of the processing liquid in the
以上の実施の形態では、ポンプユニット７０ａ内に設置されるポンプ７１の設置台数を、処理液流路１２を介して処理液供給装置１に接続された基板処理システムＰＲの設置数と同数以上に設定したが、ポンプ７１の設置台数は必ずしも本実施の形態の内容に限定されるものではなく、ポンプユニット７０が複数の各基板処理システムＰＲに対して処理液を供給可能に構成されていれば、ポンプ７１の設置台数は任意に設定できる。即ち、ポンプユニット７０あたりのポンプ７１の設置台数は、基板処理システムＰＲの設置数以上であってもよいし、基板処理システムＰＲの設置数よりも少なくてもよい。
In the above embodiment, the number of installed
ポンプ７１の設置台数を基板処理システムＰＲの設置数以上とする場合、基板処理システムＰＲの各液処理装置ＷＴは、少なくとも１つ以上のポンプとそれぞれ接続される。また、ポンプユニット７０あたりのポンプ７１の設置台数を、供給対象となる基板処理システムＰＲよりも少なくできる場合としては、例えば図６に示すように、例えば４台の基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対して同時に処理液を供給できる容量を備えたポンプ７１を各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に共通して設ける例が挙げられる。なお、ポンプ７１を共通化する場合、ポンプ７１が故障すると全ての基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対する処理液の供給が停止するおそれがある。そのため、例えば図６に示すように、ポンプユニット７０内に２台のポンプ７１を並列に設置して、一方のポンプ７１に異常が生じた場合、他方のポンプ７１によりバックアップ可能に構成することが好ましい。なお、処理液流路１２の各基板処理システムＰＲへの分岐は必ずしもポンプユニット７０内に設けなくてもよく、ポンプユニット７０の外部であって各基板処理システムＰＲの近傍に分岐を設けるようにしてもよい。かかる場合、ポンプユニット７０の外部であって分岐前の処理液流路１２については共通する配管ダクトＤ内に敷設し、例えば基板処理システムＰＲの近傍で処理液流路１２を分岐させた後に、基板処理システム毎に分岐後の処理液流路を一括して囲繞するように配管ダクトＤについても分岐させることが好ましい。
When the number of installed pumps 71 is equal to or greater than the number of installed substrate processing systems PR, each liquid processing apparatus WT of the substrate processing system PR is connected to at least one pump. Moreover, as a case where the number of installed
なお、以上の実施の形態では、搬入出部１０が複数の容器２、３を搬送可能に構成されていたが、搬入出部１０は必ずしも複数の容器２、３を搬送可能に構成される必要はない。搬入出部１０の機能としては、最低限、容器交換機構２２により容器載置台２０との間で交換を行う容器２、３を載置するための場所が確保されていればよい。つまり、例えば図２に示す隔壁２１と搬入出部１０とが接続するエリアさえ確保されていれば、搬入出部１０としての機能は満足する。但し、搬入出部１０に載置可能な新たな容器２の数は、処理液供給装置１にストックできる新たな容器２の数と同義であり、ストックできる新たな容器２の数が多いほど処理液供給装置１への新たな容器２の補充の頻度を低下させることができる。したがって、搬入出部１０は、複数の新たな容器２を設置可能に構成することが好ましい。
In the above embodiment, the loading /
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。以上の実施の形態では、処理液供給装置１が半導体ウェハ製造用の処理液を貯留する容器を収容する場合を例に説明したが、処理液としては、半導体ウェハ製造用の処理液に限らず、例えば半導体ウェハ同士を貼り合せる接合プロセスに用いる接着剤を処理液とする場合などにおいても、当然に適用できる。
The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the claims, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. It is understood. The present invention is not limited to this example and can take various forms. In the above embodiment, the case where the processing
本発明は、基板処理システムに対して処理液を供給する際に有用である。 The present invention is useful when supplying a processing liquid to a substrate processing system.
１ 処理液供給装置
２ 新たな容器
３ 使用済みの容器
１０ 搬入出部
１１ 処理液供給部
１２ 処理液流路
２０ 容器載置台
２１ 隔壁
２２ 容器交換機構
２３ 容器搬送機構
２４ キャップ着脱機構
２５ 吸引ノズル
２６ ノズル着脱機構
３０ 搬送アーム
４０ 開閉部
５０ 保持部
６０ ガス供給管
６１ 不活性ガス供給源
７０ ポンプユニット
７１ ポンプ
８０ 洗浄液供給源
ＣＬ クリーンルーム
Ｄ ダクト
Ｓ 容器センサ
ＰＲ 基板処理システム
ＴＷ 液処理装置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記処理液が貯留されている容器を載置する複数の容器載置部と、
前記容器載置部に配置された前記容器と、複数の前記基板処理システムとを接続する複数の処理液流路と、
前記容器内の処理液を、前記処理液流路を介して複数の前記基板処理システムに対して圧送する処理液供給部と、
前記基板処理システムに接続する複数の前記処理液流路を、前記基板処理システム毎に一括して囲繞する複数の配管ダクトと、を有し、
前記各配管ダクト内には、処理液のリークを検出するリークセンサが設置されていることを特徴とする、処理液供給装置。 A plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers are supplied from the outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs a liquid processing of a substrate using a processing liquid. A processing liquid supply device,
A plurality of container placement portions for placing containers in which the processing liquid is stored;
A plurality of processing liquid flow paths connecting the container disposed in the container mounting portion and the plurality of substrate processing systems;
A processing liquid supply unit that pumps the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems via the processing liquid flow path;
A plurality of piping ducts that collectively surround the plurality of processing liquid flow paths connected to the substrate processing system for each of the substrate processing systems;
A treatment liquid supply apparatus, wherein a leak sensor for detecting a leakage of the treatment liquid is installed in each pipe duct .
前記処理液が貯留されている容器を載置する複数の容器載置部と、
前記容器載置部に配置された前記容器と、複数の前記基板処理システムとを接続する複数の処理液流路と、
前記容器内の処理液を、前記処理液流路を介して複数の前記基板処理システムに対して圧送する処理液供給部と、
前記基板処理システムに接続する複数の前記処理液流路を、前記基板処理システム毎に一括して囲繞する複数の配管ダクトと、を有し、
前記処理液流路の接続部には、当該接続部からのリークを検出するリークセンサが設置されていることを特徴とする、処理液供給装置。 A plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers are supplied from the outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs a liquid processing of a substrate using a processing liquid. A processing liquid supply device,
A plurality of container placement portions for placing containers in which the processing liquid is stored;
A plurality of processing liquid flow paths connecting the container disposed in the container mounting portion and the plurality of substrate processing systems;
A processing liquid supply unit that pumps the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems via the processing liquid flow path;
A plurality of piping ducts that collectively surround the plurality of processing liquid flow paths connected to the substrate processing system for each of the substrate processing systems;
A treatment liquid supply apparatus , wherein a leak sensor for detecting a leak from the connection portion is installed at a connection portion of the treatment liquid flow path .
前記処理液が貯留されている容器を載置する複数の容器載置部と、
前記容器載置部に配置された前記容器と、複数の前記基板処理システムとを接続する複数の処理液流路と、
前記容器内の処理液を、前記処理液流路を介して複数の前記基板処理システムに対して圧送する処理液供給部と、
前記基板処理システムに接続する複数の前記処理液流路を、前記基板処理システム毎に一括して囲繞する複数の配管ダクトと、を有し、
前記処理液流路における前記処理液供給部側に設けられた、当該処理液流路内を流れる処理液の流量を測定する第１の流量計と、
前記処理液流路における前記基板処理システム側に設けられた、当該処理液流路内を流れる処理液の流量を測定する第２の流量計と、
前記第１の流量計の測定値と前記第２の流量計の測定値の差分を算出し、当該差分が所定の閾値よりも大きければ、前記第１の流量計と前記第２の流量計との間でリークが発生していると判断する制御部と、をさらに有することを特徴とする、処理液供給装置。 A plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers are supplied from the outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs a liquid processing of a substrate using a processing liquid. A processing liquid supply device,
A plurality of container placement portions for placing containers in which the processing liquid is stored;
A plurality of processing liquid flow paths connecting the container disposed in the container mounting portion and the plurality of substrate processing systems;
A processing liquid supply unit that pumps the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems via the processing liquid flow path;
A plurality of piping ducts that collectively surround the plurality of processing liquid flow paths connected to the substrate processing system for each of the substrate processing systems;
A first flow meter provided on the processing liquid supply unit side in the processing liquid channel and measuring a flow rate of the processing liquid flowing in the processing liquid channel;
A second flow meter provided on the substrate processing system side in the processing liquid flow path for measuring the flow rate of the processing liquid flowing in the processing liquid flow path;
The difference between the measured value of the first flow meter and the measured value of the second flow meter is calculated, and if the difference is greater than a predetermined threshold, the first flow meter and the second flow meter And a control unit that determines that a leak has occurred between the two.
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