JP6407832B2 - Treatment liquid supply device - Google Patents
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Description
本発明は、処理液を用いて基板の液処理を行う液処理部を備えた基板処理システムに対して、処理液を供給する処理液供給装置に関する。 The present invention relates to a processing liquid supply apparatus that supplies a processing liquid to a substrate processing system including a liquid processing unit that performs liquid processing on a substrate using the processing liquid.
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程では、ウェハ上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成したり、現像液を供給してレジスト膜を現像処理したりするために、様々な液処理が行われる。これら一連の液処理は、各種液処理装置や装置間でウェハを搬送する搬送機構などを搭載した基板処理システムにより行われる。 For example, in a photolithography process in a semiconductor device manufacturing process, a resist solution is applied on a wafer to form a resist film, or a developing solution is supplied to develop a resist film. Done. These series of liquid processing are performed by a substrate processing system equipped with various liquid processing apparatuses and a transport mechanism for transporting wafers between the apparatuses.
このような基板処理システムで用いられる各種の処理液は、当該基板処理システム内に配置された、処理液を貯留する容器から各液処理装置に供給される。そして容器内の処理液が無くなった場合、作業員により使用済みの容器と新たな容器との交換作業が行われるが、この容器の交換作業時にパーティクルが新たな容器内に混入したり、薬液によっては空気に触れることで変質したりすることがある。 Various processing liquids used in such a substrate processing system are supplied to each liquid processing apparatus from a container for storing the processing liquid disposed in the substrate processing system. When the processing liquid in the container is exhausted, the worker replaces the used container with a new container, but when this container is replaced, particles are mixed into the new container, May be altered by exposure to air.
そこで、特許文献１には、新たな容器へのパーティクルの混入や空気との接触による変質を避けるために、基板処理システム内に周囲の雰囲気から区画された領域を形成し、当該領域内に使用済みの容器と新たな容器を自動交換する機構を設けることが提案されている。
Therefore, in
特許文献１に記載の技術は、処理液の容器の交換を自動化することで、人為的な取り付けミスや容器交換時のパーティクル混入等のリスクを削減するのに有効な技術である。その一方で、基板処理システム毎に自動交換機構を設ける必要があり、基板処理システムの構成が大がかりなものになる懸念がある。
The technique described in
特に昨今の半導体工場では、クリーンルーム内に同じ処理を行う基板処理システムが複数台配置されているため、それぞれの基板処理システムに自動交換機構を設けるとフットプリントが増大してしまう。 Particularly in recent semiconductor factories, a plurality of substrate processing systems that perform the same processing are arranged in a clean room. Therefore, if an automatic exchange mechanism is provided in each substrate processing system, the footprint increases.
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板処理システムに処理液を供給するにあたり、処理液の容器の交換作業を簡易化することを目的としている。 The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to simplify the replacement operation of a container for a processing liquid when supplying the processing liquid to a substrate processing system.
前記の目的を達成するため、本発明は、処理液を用いて基板の液処理を行う液処理部を備え、かつクリーンルーム内において空間を隔てて各々独立して床面に設置された複数の基板処理システムに対して、容器内に貯留された処理液を、前記基板処理システムの外部から供給する処理液供給装置であって、処理液が貯留されている新たな容器の搬入と、使用済みの容器の搬出と、を行う搬入出部と、処理液供給位置に配置された前記容器と、複数の前記基板処理システムとを接続する処理液流路と、前記処理液供給位置に配置された前記容器内の処理液を、前記処理液流路を介して複数の前記基板処理システムに対して圧送する処理液供給部と、前記処理液供給位置の使用済みの容器と、前記搬入出部上の新たな容器と、を自動交換する容器交換機構と、を有することを特徴としている In order to achieve the above-mentioned object, the present invention includes a plurality of substrates that are provided with a liquid processing unit that performs a liquid processing of a substrate using a processing liquid , and that are independently installed on a floor surface with a space in a clean room. A processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid stored in a container from the outside of the substrate processing system to a processing system, and bringing in a new container in which the processing liquid is stored and used. A loading / unloading unit that unloads the container, the container disposed at the processing liquid supply position, a processing liquid flow path connecting the plurality of substrate processing systems, and the processing liquid supply position. A processing liquid supply unit that pumps the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems via the processing liquid flow path, a used container at the processing liquid supply position, and the loading / unloading unit A container that automatically replaces a new container It is characterized by having a conversion mechanism, a
本発明によれば、処理液供給装置が、処理液供給位置に配置された容器と複数の基板処理システムとを接続する処理液流路を有しているので、処理液供給位置に配置された容器から複数の基板処理システムに対して１の処理液供給装置から一括して処理液を供給できる。そして、処理液供給位置の使用済みの容器と搬入出部上の新たな容器との自動交換を行う容器交換機構を備えているので、各基板処理システムに対して個別に自動交換機能を設ける場合と比較して、フットプリントの増加を最小限に抑えることができる。また、複数の基板処理システムへ処理液を供給する際には、１の処理液供給装置に対して容器を補充すれば足りる。その結果、容器交換に伴う作業員の負担を軽減すると共に、誤って異なる基板処理システムに容器を補充することもなくなる。したがって本発明によれば、基板処理システムにおける処理液の容器の交換作業を簡易化できる。 According to the present invention, since the processing liquid supply apparatus has the processing liquid flow path that connects the container disposed at the processing liquid supply position and the plurality of substrate processing systems, the processing liquid supply apparatus is disposed at the processing liquid supply position. The processing liquid can be collectively supplied from one processing liquid supply device to a plurality of substrate processing systems from the container. And since it is equipped with a container replacement mechanism that automatically replaces the used container at the processing liquid supply position with a new container on the loading / unloading section, each substrate processing system is provided with an automatic replacement function. In comparison with the above, an increase in footprint can be minimized. Further, when supplying the processing liquid to a plurality of substrate processing systems, it is sufficient to replenish the container for one processing liquid supply apparatus. As a result, the burden on the worker associated with the container replacement is reduced, and a container is not replenished to a different substrate processing system by mistake. Therefore, according to the present invention, it is possible to simplify the replacement operation of the processing liquid container in the substrate processing system.
洗浄液供給管を介して前記処理液流路に接続された洗浄液供給源と、前記洗浄液供給管における、当該洗浄液供給管と前記処理液流路との接続点と、前記洗浄液供給源との間に設けられた洗浄液切替弁と、をさらに有していてもよい。 A cleaning liquid supply source connected to the processing liquid flow path via a cleaning liquid supply pipe, a connection point between the cleaning liquid supply pipe and the processing liquid flow path in the cleaning liquid supply pipe, and the cleaning liquid supply source And a cleaning liquid switching valve provided.
前記処理液流路は、前記処理液供給装置内で前記基板処理システム毎に分岐され、前記各基板処理システムに接続されていてもよい。 The processing liquid flow path may be branched for each of the substrate processing systems in the processing liquid supply apparatus and connected to each of the substrate processing systems.
前記処理液供給部は、前記処理液の供給対象となる前記基板処理システムと同数以上のポンプを有し、前記各基板処理システムは、前記処理液流路を介して前記ポンプの少なくとも１つとそれぞれ接続されていてもよい。 The processing liquid supply unit has at least as many pumps as the substrate processing system to be supplied with the processing liquid, and each of the substrate processing systems is respectively connected to at least one of the pumps via the processing liquid flow path. It may be connected.
前記基板処理システムからの処理液要求信号に基づいて、当該処理液要求信号を発した基板処理システムに接続された前記ポンプの制御を行う制御部を有していてもよい。 A control unit may be provided that controls the pump connected to the substrate processing system that has issued the processing liquid request signal based on the processing liquid request signal from the substrate processing system.
前記処理液供給位置上の容器内の処理液の有無を検出する処理液検出機構を備え、前記制御部は、前記処理液検出機構の検出結果に基づいて、前記処理液供給位置上の使用済みの容器と前記搬入出部上の新たな容器との交換を行うように、前記容器交換機構を制御してもよい。 Provided with a processing liquid detection mechanism for detecting the presence or absence of processing liquid in the container on the processing liquid supply position, the control unit is used on the processing liquid supply position based on the detection result of the processing liquid detection mechanism The container replacement mechanism may be controlled so as to replace the container with a new container on the carry-in / out section.
前記処理液供給部は、前記処理液流路における前記ポンプの上流側であって前記容器の下流側に配置された中間貯槽と、前記容器内を加圧して前記中間貯槽に前記処理液を圧送するために、前記容器内に清浄気体を供給する加圧気体供給源と、を有し、前記処理液検出機構は、前記中間貯槽内の液面高さを測定する液面測定機構であり、前記制御部は、前記液面測定機構で測定された液面が所定の高さを下回ったときに、前記加圧気体供給源から前記容器内に前記清浄気体を供給するように、前記加圧気体供給源を制御してもよい。 The treatment liquid supply unit includes an intermediate storage tank disposed upstream of the pump and downstream of the container in the treatment liquid flow path, and pressurizes the inside of the container to pump the treatment liquid to the intermediate storage tank. A pressurized gas supply source for supplying clean gas into the container, and the treatment liquid detection mechanism is a liquid level measurement mechanism for measuring the liquid level in the intermediate storage tank, The controller is configured to supply the clean gas from the pressurized gas supply source into the container when the liquid level measured by the liquid level measurement mechanism falls below a predetermined height. The gas supply source may be controlled.
前記搬入出部に設けられた、前記容器の有無を検出する容器検出機構を有し、前記搬入出部は、複数の前記容器が配置可能であり、前記制御部は、前記容器検出機構の検出結果に基づいて、前記搬入出部内の前記容器が所定の数を下回ったことを判定してもよい。 It has a container detection mechanism for detecting the presence or absence of the container, provided in the loading / unloading section, the loading / unloading section can be arranged with a plurality of the containers, and the control section detects the container detection mechanism Based on the result, it may be determined that the number of containers in the carry-in / out section is less than a predetermined number.
外部雰囲気から区画する隔壁をさらに有し、前記処理液供給位置及び前記容器交換機構は、前記隔壁の内部に配置されていてもよい。 The apparatus may further include a partition partitioning from an external atmosphere, and the processing liquid supply position and the container replacement mechanism may be disposed inside the partition.
本発明によれば、基板処理システムに処理液を供給するにあたり、処理液の容器の交換作業を簡易化することができる。 According to the present invention, when supplying the processing liquid to the substrate processing system, it is possible to simplify the process of replacing the processing liquid container.
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる処理液供給装置１の側面の説明図であり、図２は、処理液供給装置１の平面の説明図である。処理液供給装置１により供給される処理液は、例えば半導体製造用の、例えばレジスト液や現像液、反射防止膜を形成するための処理液等である。
なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is an explanatory view of a side surface of the processing
In the present specification and drawings, elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
処理液供給装置１は、処理液が貯留された容器（新たな容器）２の搬入、及び使用済みの容器３の搬出を行う搬入出部１０と、新たな容器２内の処理液を、処理液供給装置１外部に設置された複数の、例えば４台の基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対して圧送する処理液供給部１１と、処理液供給部１１内の新たな容器２と各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４を接続する配管として、処理液流路１２を有している。なお、ここでいう「新たな容器２」とは、未開封の状態で処理液が満杯となっている状態のものと、処理液流路１２に接続され、各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対して処理液を供給可能な状態となっているもの両方を含んだものである。
The processing
また、基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４は、例えば基板としての半導体ウェハに対して液処理を行う液処理部としての液処理装置や、加熱処理を行う加熱処理装置、各種処理装置間で半導体ウェハの搬送を行う搬送装置などを備えたシステムである。本実施の形態では、例えば各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４は、クリーンルームＣＬ内に設置されており、処理液供給装置１はクリーンルームＣＬの外部に設置されている。そして、処理液供給装置１と各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４とを接続する処理液流路１２は、当該処理液流路１２を囲繞する配管ダクトＤ内に敷設されている。換言すれば、処理液供給装置１と各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４との間は、配管ダクトＤにより個別に接続されている。なお、本実施の形態では、基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４が同一の構成を有し、同一の処理を行うものである場合を例にして説明する。
The substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are, for example, a liquid processing apparatus as a liquid processing unit that performs liquid processing on a semiconductor wafer as a substrate, a heat processing apparatus that performs heat processing, and various processing apparatuses. A system including a transfer device for transferring a semiconductor wafer. In the present embodiment, for example, the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are installed in the clean room CL, and the processing
また、処理液供給装置１には、図１に示すように制御部４が設けられている。制御部４は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には処理液供給装置１内に設けられた、下記の各種駆動機構や弁などの動作を制御して、処理液供給装置１による処理液の供給を実行するためのプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部４にインストールされたものであってもよい。
Further, the processing
搬入出部１０は、例えば図２に示すように複数設けられている。搬入出部１０は、例えば複数の容器２、３を同時に搬送可能なベルトコンベヤであり、搬入出部１０上に載置された容器２、３は、図１、図２のＸ方向負方向側からＸ方向正方向側に向かって搬送される。また、新たな容器２は、例えば図１、図２のＸ方向負方向側から、例えば作業員ＯＰにより搬入出部１０から搬入され、使用済みの容器３は、図１、図２のＸ方向正方向側から処理液供給装置１の外部に搬出される。なお、図２では、４つの搬入出部１０が並行に配置された状態を描図しているが、搬入出部１０の配置や設置数は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、任意に設定できる。後述するように、搬入出部１０の設置数と、処理液供給部１１から供給できる処理液の種類の数は基本的に一致するので、搬入出部１０の設置数は、供給する処理液の数に応じて適宜設定される。
A plurality of carry-in / out
例えば図２に示すように、各搬入出部１０のＹ方向正方向側には、新たな容器２を載置する容器載置台２０が設置されている。また、容器載置台２０及び搬入出部１０における容器載置台２０のＹ方向正方向側の位置は隔壁２１より区画されている。図１、図２に示すように、隔壁２１における搬入出部１０に対応する位置のＸ方向正方向側及び負方向側には、開閉シャッタ２１ａが設けられており、当該開閉シャッタ２１ａを開けることで隔壁２１と外部との間で容器２、３のやり取りを行うことができる。また、開閉シャッタ２１ａを閉じることで、隔壁２１に囲まれた空間を外部から遮蔽することができる。この開閉シャッタ２１ａの動作は、制御部４により制御される。また、例えば図１に示すように、隔壁２１のＸ方向負方向側には、搬入出部１０上の新たな容器２の有無を検出する容器センサＳが設置されている。この容器センサＳは、隔壁２１内に搬送される直前の新たな容器２の有無を検出可能な位置に配置されている。
For example, as illustrated in FIG. 2, a container mounting table 20 on which a
図３、図４に示すように、隔壁２１の内部には、搬入出部１０上を搬送される新たな容器２と、容器載置台２０上の使用済みの容器３との自動交換を行う容器交換機構２２が設置されている。なお、図３、図４は、例えば図１のＸ方向正方向側から容器交換機構２２を見た場合の側面の説明図である。容器交換機構２２は、容器載置台２０と搬入出部との間で容器２、３を搬送する容器搬送機構２３と、容器載置台２０に載置された新たな容器２を密閉するキャップ２ａの着脱を行うキャップ着脱機構２４と、各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４への処理液流路１２の一部を構成する吸引ノズル２５と、容器２、３に対して吸引ノズル２５の着脱を行うノズル着脱機構２６と、を有している。
As shown in FIGS. 3 and 4, inside the
容器搬送機構２３は、容器２、３を把持する搬送アーム３０と、搬送アーム３０を支持して当該搬送アーム３０を昇降させる昇降機構３１と、昇降機構３１を支持し且つ隔壁２１の天井部に配置されたＹ方向に延伸するレール３２に沿って当該昇降機構３１を移動させる移動機構３３を有している。そのため、容器搬送機構２３により、容器載置台２０に載置された使用済みの容器３を搬入出部１０に、搬入出部１０の新たな容器２を容器載置台２０に、それぞれ移動させることができる。
The
キャップ着脱機構２４は、キャップ２ａの開閉を行う開閉部４０と、開閉部４０を支持する支持部材４１と、支持部材４１を支持して昇降させる昇降機構４２を有している。開閉部４０は、キャップ２ａの外周部に密着する開口を備えており、支持部材４１内に設けられた図示しない回転機構により鉛直軸周りに回転可能となっている。したがって、開閉部４０をキャップ２ａに密着させた状態で当該開閉部４０をキャップ２ａの開方向及び閉方向に回転させることで、キャップ２ａの着脱を行うことができる。また、各支持部材４１の両端部もそれぞれ鉛直軸周りに回転可能となっており、たとえば図４に示すように、開閉部４０及び支持部材４１を容器載置台２０に載置された容器２、３の上方から退避させることができる。そのため、支持部材４１や開閉部４０は、ノズル着脱機構２６により吸引ノズル２５を容器２、３との間で着脱させるときや、容器２、３を容器載置台２０と搬入出部１０との間で搬送する際に、干渉しない位置まで退避可能となっている。
The cap attaching /
ノズル着脱機構２６は、キャップ２ａを外した後の新たな容器２の開口を上方から抑えることで気密に塞ぎ、且つ吸引ノズル２５を保持するゴム製の保持部５０と、保持部５０を支持する支持部材５１と、支持部材５１を支持して昇降させる昇降機構５２を有している。吸引ノズル２５は、保持部５０側の端部が、図３、図４では図示しない処理液流路１２を介して処理液供給部１１に接続されている。また、図３、図４では図示していないが、保持部５０には、後述する加圧気体供給源７２に連通する加圧管７６が接続されている。各支持部材５１は、キャップ着脱機構２４の支持部材４１と同様に、両端部がそれぞれ鉛直軸周りに回転可能となっている。そのため、たとえば図３、図４に示すように、保持部５０及び吸引ノズル２５を、容器載置台２０に載置された容器２、３の上方の位置と、容器２、３の交換やキャップ２ａ取り外しの際にキャップ着脱機構２４、容器２、３あるいは容器搬送機構２３と干渉しない位置との間で移動させることができる。なお、容器２、３が吸引ノズル２５と接続される容器載置台２０に対応する位置が、本発明の処理液供給位置である。また、本実施の形態における容器交換機構２２は、容器搬送機構２３、キャップ着脱機構２４及びノズル着脱機構２６を有しているが、容器搬送機構２３は必ずしも必要ではない。即ち、容器載置台２０を搬入出部１０の外部に設けると共に、容器搬送機構２３を設けることで、搬入出部１０による容器２、３の搬送と、容器載置台２０におけるキャップ２ａ及び吸引ノズル２５の着脱を別箇独立して行うことができるが、その必要のない場合は、キャップ着脱機構２４及びノズル着脱機構２６を搬入出部１０上の新たな容器２に対してアクセス可能に配置すれよい。かかる場合は、容器載置台２０ではなく、搬入出部１０が処理液供給位置である。
The nozzle attaching /
隔壁２１には、当該隔壁２１の内部に、例えば不活性ガスを供給するガス供給管６０が挿通して設けられている。ガス供給管６０には、清浄な不活性ガスを供給する不活性ガス供給源６１が接続されており、隔壁２１内部を清浄な不活性ガス雰囲気とすることができる。これにより、例えば新たな容器２のキャップ２ａを外した際に、容器２内部の処理液が酸素などに触れて変質したり、パーティクルが付着、混入したりすることを防止できる。不活性ガスとしては、例えば窒素ガスなどを用いることができる。
In the
処理液供給部１１は、図５に示すように、複数のポンプユニット７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを有している。各ポンプユニット７０の設置数は、例えば搬入出部１０の設置数と同一に設定されている。換言すれば、処理液供給装置１から供給する処理液の数と同一に設定されており、本実施の形態では、搬入出部１０の設置数と同数の４つのポンプユニット７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄが設けられている。
As shown in FIG. 5, the processing
ポンプユニット７０ａは、複数のポンプ７１と、新たな容器２内に清浄気体を供給して新たな容器２内を加圧する加圧気体供給源７２と、加圧された新たな容器２内から圧送される処理液を一旦貯留する中間貯槽７３を有している。中間貯槽７３と各ポンプ７１は、処理液流路１２を介して接続されている。即ち、処理液流路１２は、中間貯槽７３の下流であって各ポンプ７１の上流側で分岐され、分岐された処理液流路１２が各ポンプ７１に接続さている。なお、加圧気体供給源７２から供給される清浄気体は、新たな容器２内の処理液を変質させないため、例えば窒素などの不活性ガスが用いられる。
The
１つのポンプユニット７０ａ内に設置されるポンプ７１の設置台数は、処理液供給装置１による処理液の供給対象となる基板処理システムＰＲ、即ち、処理液流路１２を介して処理液供給装置１に接続された基板処理システムＰＲの設置数と同数以上に設定されている。本実施の形態では４台の基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４が接続されているので、各ポンプユニット７０ａには少なくも４台のポンプ７１が設置される。なお、他のポンプユニット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄについてもポンプユニット７０ａと同様の構成であるため、以下ではポンプユニット７０ａについてのみ説明し、他のポンプユニット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄについては説明を省略する。
The number of
中間貯槽７３は、例えば各ポンプ７１よりも上方に設置され、各ポンプ７１に対して水頭圧を作用させるヘッドタンクとして機能する。なお、各ポンプ７１が、下方から処理液を自吸できる機能を有していれば、中間貯槽７３は必ずしもヘッドタンクとして機能させる必要はなく、任意の高さに配置できる。中間貯槽７３には、内部の処理液の液面高さを測定する、液面測定機構としての液面計７４が設けられている。
The
ここで、液面計７４での検出結果に基づく、制御部４による制御について説明する。制御部４では、液面計７４で検出する液面高さに応じて、加圧気体供給源７２と容器２との間に配置された加圧弁７５を開操作する。具体的には、液面計７４で検出した処理液の液面高さが図５に示す高さＬを下回った場合、制御部４は中間貯槽７３への処理液の補充が必要と判断して、加圧弁７５を開操作する。これにより、容器２内に加圧管７６を介して清浄気体が供給され、容器２内が加圧されて、吸引ノズル２５と接続された配管７７を介して中間貯槽７３に供給される。そして、液面計７４で検出する液面高さが図５に示す高さＨに到達すると、制御部４は処理液の補充が完了したと判断し、加圧弁７５や配管７７に設けられた切替弁７８の閉操作を行う。なお、配管７７は、処理液流路１２の一部を形成している。
Here, the control by the
また、加圧弁７５を開操作しても、容器２内に処理液がない状態では、ポンプ７１の稼働に応じて中間貯槽７３内の処理液は徐々に減少していく。そのため制御部４では、液面計７４で検出する液面高さが図５に示す高さＬＬに到達した場合、容器載置台２０上の容器が使用済みの容器３であると判定して、容器交換機構２２により、搬入出部１０上の新たな容器２と、当該使用済みの容器３を交換する。この際、加圧弁７５や切替弁７８は一旦閉止される。そして、容器載置台２０の容器２と容器３の交換が完了すると、制御部４により、再び加圧弁７５や切替弁７８が開操作され、中間貯槽７３へ処理液が補充される。
Even if the pressurizing
また、制御部４は、液面計７４で検出された液面高さが高さＬＬを示したときに、搬入出部１０の上方に配置された容器センサＳにより新たな容器２が検出されない場合は、交換のための新たな容器２が搬入出部１０に存在しないと判断し、例えば容器補充を促すための警報を発する。制御部４から発した警報は、例えば図示しない中央操作室のホストコンピュータ上に表示される。なお、容器センサＳが、隔壁２１内に搬送される直前の新たな容器２の有無を検出可能な位置に配置されている場合、新たな容器２の補充が滞ると基板処理システムＰＲ側への処理液の補充が停止してしまう恐れがある。そのため、例えば図１に示す容器センサＳよりも、搬入出部１０のさらに上流側（図１のＸ方向負方向側）に容器センサＳを設け、新たな容器２が搬入出部１０から無くなる前に、補充を促す警報を発するようにしてもよい。また、警報を発する高さＬＬの設定にあたっては、例えば警報発報後に、新たな容器２を直ちに補充しなくとも、ポンプ７１からの処理液の供給に影響しない設定されることが好ましく、高さＬＬは、中間貯槽７３の容量を考慮して適宜設定される。
Further, when the liquid level height detected by the
また、ポンプユニット７０ａの配管７７における容器２、３と切替弁７８の間には、洗浄液供給源８０に連通するとしての洗浄液供給管８１が接続されている。洗浄液供給管８１における配管７７との接続点と、洗浄液供給源８０との間には、洗浄液の供給を制御する洗浄液切替弁８１ａが設けられている。したがって、例えば使用済みの容器３を、当該使用済みの容器３から供給した処理液とは異なる処理液を貯留する新たな容器２に交換する際に、配管７７や中間貯槽７３内を洗浄液により洗浄して、古い処理液が、当該古い処理液とは異なる新たな処理液に混入することを防止できる。洗浄液供給管８１を介して供給された洗浄液は、例えば処理液流路１２から分岐して設けられたドレン管８２を介して排出される。ドレン管８２には、ドレン弁８３が設置されており、洗浄液の排出時に適宜開閉操作される。なお、洗浄液供給源８０から供給される洗浄液は、容器２、３内の処理液に応じて適宜選択され、例えば処理液の溶剤や純水などが用いられる。また、図５では、洗浄液供給源８０がポンプユニット７０ａに内部に設けられているように図示しているが、洗浄液供給源８０は必ずしもポンプユニット７０ａ内に設置されている必要はなく、処理液供給装置１の外部に配置されていてもよい。
A cleaning
また、洗浄液供給管８１及び加圧管７６は、処理液流路１２におけるポンプ７１の上流側に設けられたバルブユニット９０に接続されている。バルブユニット９０は、例えば図５に示すように、処理液流路１２、洗浄液供給管８１及び加圧管７６とポンプ７１との接続状態を切り替え可能に構成されており、バルブユニット９０を操作することで、例えば処理液流路１２を洗浄液により洗浄したり、加圧気体供給源７２から供給された清浄気体によりフラッシングしたりすることができる。なお、図５に示す各弁の開閉状態は、中間貯槽７３に対して高さＬ以上の処理液が供給されており、各ポンプ７１により基板処理システムＰＲへ処理液を供給している場合のものを描図している。
The cleaning
各ポンプ７１の下流側の処理液流路１２は、例えば継手ＣＰを介して基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４内の各液処理装置ＷＴに接続されている。液処理装置ＷＴには、処理液供給装置１から供給される処理液を一旦貯留する中間貯槽ＴＫ、中間貯槽ＴＫ内の処理液を処理液ノズルＮに圧送するポンプＰが設けられている。例えば基板処理システムＰＲが互いに異なる処理液を用いた液処理を行う４台の液処理装置ＷＴ１、ＷＴ２、ＷＴ３、ＷＴ４を有している場合、図５に示すように、液処理装置ＷＴ１にはポンプユニット７０ａ内の１のポンプ７１が接続され、液処理装置ＷＴ２には、ポンプユニット７０ｂ内の１のポンプ７１が、液処理装置ＷＴ３には、ポンプユニット７０ｃ内の１のポンプ７１が、液処理装置ＷＴ４には、ポンプユニット７０ｄ内の１のポンプ７１がそれぞれ接続される。これにより、異なる４種類の処理液を供給するポンプユニット７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄから、異なる４種類の処理液による液処理を行う液処理装置ＷＴ１、ＷＴ２、ＷＴ３、ＷＴ４に対して独立して処理液を供給することができる。なお、図５では、図示の都合上、ポンプユニット７０ａ内の１のポンプ７１のみが、例えば液処理装置ＷＴ１と接続された状態を描図しているが、ポンプユニット７０ａ内の他のポンプ７１は、他の基板処理システムＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４の液処理装置ＷＴ１とそれぞれ接続されている。同様に、各ポンプユニット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄは、基板処理システムＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４の各液処理装置ＷＴ２、ＷＴ３、ＷＴ４と接続されている。
The processing
各ポンプ７１についても、上述の制御部４により動作の制御が行われる。各ポンプ７１の制御について説明する。例えば各基板処理システムＰＲの液処理装置ＷＴに設けられた中間貯槽ＴＫには、ポンプユニット７０の中間貯槽７３と同様に、内部の処理液の液面高さを測定する液面計（図示せず）が設けられている。そして、この液面計により中間貯槽ＴＫ内の処理液の液面が、処理液の補充が必要となる高さまで低下すると、基板処理システムＰＲに設けられた図示しない制御部から、処理液供給装置１の制御部４に対して処理液補充を要求する信号が伝送される。そして制御部４が処理液補充の要求信号を受信すると、制御部４は処理液の補充対象となる中間貯槽ＴＫに接続されたポンプ７１を起動させる。例えば基板処理システムＰＲ１の液処理装置ＷＴ１からの要求信号を受信した場合、ポンプユニット７０のポンプのうち、液処理装置ＷＴ１の中間貯槽ＴＫに接続された、図５に斜線で示すポンプ７１を起動させる。
The operation of each
そして、中間貯槽ＴＫの液面高さが所定の値に到達すると、例えば基板処理システムＰＲ１からの要求信号が消失し、当該要求信号の消失を検知した制御部４は、ポンプ７１を停止させる。また、要求信号に基づいてポンプ７１が起動しているにも関わらず、液処理装置ＷＴ１からの要求信号が所定の時間以上継続する、或いは、中間貯槽ＴＫの液面高さがさらに所定の値低下した場合、何らかの異常により中間貯槽ＴＫに対して処理液が供給されていないことが考えられるので、制御部４は、処理液の補充が不調である旨の警報を発する。制御部４から発した警報は、例えば図示しない中央操作室のホストコンピュータ上に表示される。なお、処理液の補充が不調となる原因としては、例えば処理液流路１２のリークや、ポンプ７１の故障などが考えられる。
When the liquid level in the intermediate storage tank TK reaches a predetermined value, for example, the request signal from the substrate processing system PR1 disappears, and the
本実施の形態に係る処理液供給装置１は以上のように構成されている。次に、この処理液供給装置１による複数の基板処理システムＰＲへの処理液の供給について説明する。
The processing
処理液供給装置１からの処理液の供給にあたっては、先ず各搬入出部１０に対して、作業員ＯＰにより、処理液を貯留した新たな容器２が搬入される。新たな容器２が搬入されると、各搬入出部１０により新たな容器２が適宜隔壁２１内に搬送される。
When supplying the processing liquid from the processing
隔壁２１内の搬入出部１０上の新たな容器２は、容器交換機構２２の容器搬送機構２３により、搬入出部１０上から容器載置台２０上へ載置される。容器載置台２０上に新たな容器２が搬送されると、隔壁２１の開閉シャッタ２１ａが閉じられ、ガス供給管６０により隔壁２１内に清浄な不活性ガスが供給される。これにより、隔壁２１内が清浄な不活性ガス雰囲気となる。
The
その後、容器２は、キャップ着脱機構２４によりキャップ２ａが取り外される。次いで、ノズル着脱機構２６により、キャップ２ａを外した後の新たな容器２に対して吸引ノズル２５が挿入されると共に、新たな容器２の開口が保持部５０により気密に塞がれる。この際、隔壁２１内は清浄な不活性ガスの雰囲気となっているため、新たな容器２内の処理液が酸素により変質したり、容器２内にパーティクルが混入したりすることがない。
Thereafter, the
次いで、中間貯槽７３の液面が高さＬを下回っていれば、加圧弁７５が開操作されて、新たな容器２から中間貯槽７３に対して処理液が圧送される。そして、中間貯槽７３の液面高さがＨに到達すると、加圧弁７５が閉操作される。これにより、ポンプ７１により基板処理システムＰＲに対して処理液が供給可能となる。そして、基板処理システムＰＲ側からの信号に基づいて、ポンプ７１により液処理装置ＷＴの中間貯槽ＴＫに対して適宜処理液が供給される。
Next, if the liquid level in the
その後、各ポンプ７１により順次各液処理装置ＷＴに対して処理液が供給され、新たな容器２内の処理液が空になり、中間貯槽７３に処理液が供給されなくなると、中間貯槽７３の液面高さがＬＬに到達する。そうすると、先ずノズル着脱機構２６により容器載置台２０上の使用済みの容器３から吸引ノズル２５が取り外される。この際、隔壁２１の開閉シャッタ２１ａは閉じた状態であり、ガス供給管６０から清浄な不活性ガスの供給も引き続き行われる。その後、不活性ガスの供給を停止し、隔壁２１の開閉シャッタ２１ａが一時的に開放され、使用済みの容器３は容器交換機構２２により搬入出部１０に対して搬送される。
Thereafter, the processing liquid is sequentially supplied to each liquid processing apparatus WT by each
次に、各隔壁２１の開閉シャッタ２１ａが一時的に開放され、搬入出部１０により使用済みの容器３が図１のＸ方向正方向側に搬送されて当該容器３が処理液供給装置１の外部に搬出されると共に、搬入出部１０上の新たな容器２が隔壁２１内に搬入される。そして、隔壁２１内の搬入出部１０上の新たな容器２は、容器交換機構２２により容器載置台２０上に載置される。次いで、開閉シャッタ２１ａが再び閉じられると共に、ガス供給管６０により隔壁２１内に再度清浄な不活性ガスが供給される。
Next, the opening /
その後、キャップ着脱機構２４により新たな容器２のキャップ２ａが取り外され、次いで、ノズル着脱機構２６により、キャップ２ａを外した後の新たな容器２に対して吸引ノズル２５が挿入されると共に、新たな容器２の開口が保持部５０により気密に塞がれる。
Thereafter, the
そして、この新たな容器２と使用済みの容器３との交換作業が繰り返し行われると、搬入出部１０上の新たな容器２が所定の数を下回る。それにより、処理液供給装置１への容器補充を促すための警報が発せられ、警報を確認した作業員ＯＰにより、順次新たな容器２が搬入出部１０に対して補充される。この際、処理液供給装置１は複数の基板処理システムＰＲに対して共通して設けられているので、複数の基板処理システムＰＲに対して処理液を供給する場合であっても、作業員ＯＰは処理液供給装置１に対して新たな容器２を補充すれば足りる。
When the replacement operation of the
また、例えば基板処理システムＰＲ側で使用する処理液を変更する場合、例えば洗浄液供給源８０から洗浄液供給管８１を介して洗浄液を供給して、吸引ノズル２５及び使用済みの容器３を洗浄する。次いで、洗浄液により洗浄された容器３内に加圧気体供給源７２から清浄気体を供給して、配管７７、中間貯槽７３を介してドレン管８２から洗浄液を排出する。そして、加圧気体供給源７２から清浄気体を継続して供給し、各配管内のパージを行う。そして、必要に応じてこの作業を繰り返して行って、ポンプユニット７０内の洗浄を行う。
For example, when changing the processing liquid used on the substrate processing system PR side, for example, the cleaning liquid is supplied from the cleaning
そして、搬入出部１０に異なる処理液を貯留した新たな容器２を搬入し、容器交換機構２２、キャップ着脱機構２４及びノズル着脱機構２６による一連の作業が行われ、異なる処理液が供給可能となる。
And the
以上の実施の形態によれば、処理液供給装置１が、容器載置台２０に載置された新たな容器２と、複数の基板処理システムＰＲとを接続する処理液流路１２を有しているので、容器載置台２０に載置された新たな容器２から複数の基板処理システムＰＲに対して１の処理液供給装置１から一括して処理液を供給できる。そして、容器載置台２０上の使用済みの容器３と、搬入出部１０の新たな容器２との自動交換を行う容器交換機構２２を備えているので、複数の基板処理システムＰＲに対して個別に自動交換機能を設ける場合と比較して、フットプリントの増加を最小限に抑えることができる。また、複数の基板処理システムＰＲへ処理液を供給する際には、１の処理液供給装置１に対して新たな容器２を補充すれば足りる。その結果、容器２、３の交換に伴う作業員ＯＰの負担が軽減される。また、従来のように基板処理システムＰＲ毎に容器２の補充を行う場合、誤って異なる基板処理システムＰＲに容器２を補充してしまうおそれがあったが、本実施の形態によれば、複数の基板処理システムＰＲに対して共通して設けられた処理液供給装置１に対して新たな容器２を補充すればよいので、そのような誤りも避けることができる。
According to the above embodiment, the processing
また、処理液供給装置１が基板処理システムＰＲの外部に別途設けられているので、処理液供給装置１をクリーンルームＣＬの外部に設置すれば、クリーンルームＣＬのフットプリントを低減することができる。そして、容器交換機構２２が、清浄な不活性ガス雰囲気に区画できる隔壁２１内に配置されているのでクリーンルームの外部であっても、新たな容器２内の処理液等がパーティクルに汚染されることもない。なお、例えば処理液が酸素による変質を伴うものでなかったり、処理液供給装置１がクリーンルームＣＬ内に設置されるため、処理液供給装置１の設置環境そのものが清浄であったりする場合、隔壁２１は必ずしも設ける必要はない。
Further, since the processing
また、各処理液流路１２が配管ダクトＤ内に敷設されているので、例えば処理液流路１２から処理液のリークがあった場合も、例えばクリーンルームＣＬ内に処理液がリークしてクリーンルームＣＬを汚染することがない。さらには、基板処理システムＰＲごとに配管ダクトＤが設けられているので、リークが発生した場合、各配管ダクトＤ内を検査することで、どの基板処理システムＰＲに接続された処理液流路１２がリークしているのかを容易に特定することができる。したがって、例えばリーク時のメンテナンスに要する時間を大幅に短縮することができる。
Further, since each processing
なお、以上の実施の形態では、容器載置台２０上で吸引ノズル２５が接続された新たな容器２内の処理液の有無を、例えば中間貯槽７３に設けられた液面計７４の測定結果に基づいて制御部４で判定していたが、例えば吸引ノズル２５の先端部近傍にレベルスイッチ等の液面検出機構を設け、当該レベルスイッチの検出結果に基づいて判定するようにしてもよい。また、例えば吸引ノズル２５や、当該吸引ノズル２５と中間貯槽７３を接続する配管７７に流量センサ等を設置し、容器２の内部を加圧しても流量センサにより流量が検出されない場合は、容器２内に処理液が無いと判断するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the presence or absence of the processing liquid in the
以上の実施の形態では、ポンプユニット７０ａ内に設置されるポンプ７１の設置台数を、処理液流路１２を介して処理液供給装置１に接続された基板処理システムＰＲの設置数と同数以上に設定したが、ポンプ７１の設置台数は必ずしも本実施の形態の内容に限定されるものではなく、ポンプユニット７０が複数の各基板処理システムＰＲに対して処理液を供給可能に構成されていれば、ポンプ７１の設置台数は任意に設定できる。即ち、ポンプユニット７０あたりのポンプ７１の設置台数は、基板処理システムＰＲの設置数以上であってもよいし、基板処理システムＰＲの設置数よりも少なくてもよい。
In the above embodiment, the number of installed
ポンプ７１の設置台数を基板処理システムＰＲの設置数以上とする場合、基板処理システムＰＲの各液処理装置ＷＴは、少なくとも１つ以上のポンプとそれぞれ接続される。また、ポンプユニット７０あたりのポンプ７１の設置台数を、供給対象となる基板処理システムＰＲよりも少なくできる場合としては、例えば図６に示すように、例えば４台の基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対して同時に処理液を供給できる容量を備えたポンプ７１を各基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に共通して設ける例が挙げられる。なお、ポンプ７１を共通化する場合、ポンプ７１が故障すると全ての基板処理システムＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４に対する処理液の供給が停止するおそれがある。そのため、例えば図６に示すように、ポンプユニット７０内に２台のポンプ７１を並列に設置して、一方のポンプ７１に異常が生じた場合、他方のポンプ７１によりバックアップ可能に構成することが好ましい。なお、処理液流路１２の各基板処理システムＰＲへの分岐は必ずしもポンプユニット７０内に設けなくてもよく、ポンプユニット７０の外部であって各基板処理システムＰＲの近傍に分岐を設けるようにしてもよい。
When the number of installed pumps 71 is equal to or greater than the number of installed substrate processing systems PR, each liquid processing apparatus WT of the substrate processing system PR is connected to at least one pump. Moreover, as a case where the number of installed
なお、以上の実施の形態では、搬入出部１０が複数の容器２、３を搬送可能に構成されていたが、搬入出部１０は必ずしも複数の容器２、３を搬送可能に構成される必要はない。搬入出部１０の機能としては、最低限、容器交換機構２２により容器載置台２０との間で交換を行う容器２、３を載置するための場所が確保されていればよい。つまり、例えば図２に示す隔壁２１と搬入出部１０とが接続するエリアさえ確保されていれば、搬入出部１０としての機能は満足する。但し、搬入出部１０に載置可能な新たな容器２の数は、処理液供給装置１にストックできる新たな容器２の数と同義であり、ストックできる新たな容器２の数が多いほど処理液供給装置１への新たな容器２の補充の頻度を低下させることができる。したがって、搬入出部１０は、複数の新たな容器２を設置可能に構成することが好ましい。
In the above embodiment, the loading /
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。以上の実施の形態では、処理液供給装置１が半導体ウェハ製造用の処理液を貯留する容器を収容する場合を例に説明したが、処理液としては、半導体ウェハ製造用の処理液に限らず、例えば半導体ウェハ同士を貼り合せる接合プロセスに用いる接着剤を処理液とする場合などにおいても、当然に適用できる。
The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the claims, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. It is understood. The present invention is not limited to this example and can take various forms. In the above embodiment, the case where the processing
本発明は、基板処理システムに対して処理液を供給する際に有用である。 The present invention is useful when supplying a processing liquid to a substrate processing system.
１ 処理液供給装置
２ 新たな容器
３ 使用済みの容器
１０ 搬入出部
１１ 処理液供給部
１２ 処理液流路
２０ 容器載置台
２１ 隔壁
２２ 容器交換機構
２３ 容器搬送機構
２４ キャップ着脱機構
２５ 吸引ノズル
２６ ノズル着脱機構
３０ 搬送アーム
４０ 開閉部
５０ 保持部
６０ ガス供給管
６１ 不活性ガス供給源
７０ ポンプユニット
７１ ポンプ
８０ 洗浄液供給源
ＣＬ クリーンルーム
Ｄ ダクト
Ｓ 容器センサ
ＰＲ 基板処理システム
ＷＴ 液処理装置
DESCRIPTION OF
Claims (9)
処理液が貯留されている新たな容器の搬入と、使用済みの容器の搬出と、を行う搬入出部と、
処理液供給位置に配置された前記容器と、複数の前記基板処理システムとを接続する処理液流路と、
前記処理液供給位置に配置された前記容器内の処理液を、前記処理液流路を介して複数の前記基板処理システムに対して圧送する処理液供給部と、
前記処理液供給位置の使用済みの容器と、前記搬入出部上の新たな容器と、を自動交換する容器交換機構と、
を有することを特徴とする、処理液供給装置。 A liquid processing unit that performs liquid processing of a substrate using a processing liquid , and stored in a container with respect to a plurality of substrate processing systems that are independently installed on a floor surface with a space in a clean room . A processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid from the outside of the substrate processing system,
A loading / unloading unit for loading a new container storing the processing liquid and unloading a used container;
A processing liquid flow path connecting the container disposed at a processing liquid supply position and the plurality of substrate processing systems;
A processing liquid supply unit that pressure-feeds the processing liquid in the container disposed at the processing liquid supply position to the plurality of substrate processing systems via the processing liquid flow path;
A container exchanging mechanism for automatically exchanging a used container at the processing liquid supply position and a new container on the carry-in / out section;
A treatment liquid supply apparatus comprising:
前記洗浄液供給管における、当該洗浄液供給管と前記処理液流路との接続点と、
前記洗浄液供給源との間に設けられた洗浄液切替弁と、をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の処理液供給装置。 A cleaning liquid supply source connected to the processing liquid flow path via a cleaning liquid supply pipe;
In the cleaning liquid supply pipe, a connection point between the cleaning liquid supply pipe and the processing liquid flow path,
The processing liquid supply apparatus according to claim 1, further comprising a cleaning liquid switching valve provided between the cleaning liquid supply source.
前記各基板処理システムは、前記処理液流路を介して前記ポンプの少なくとも１つとそれぞれ接続されていることを特徴とする、請求項３に記載の処理液供給装置。 The processing liquid supply unit has the same number or more pumps as the substrate processing system to be supplied with the processing liquid,
4. The processing liquid supply apparatus according to claim 3, wherein each of the substrate processing systems is connected to at least one of the pumps via the processing liquid flow path.
前記処理液流路における前記ポンプの上流側であって前記容器の下流側に配置された中間貯槽と、
前記容器内を加圧して前記中間貯槽に前記処理液を圧送するために、前記容器内に清浄気体を供給する加圧気体供給源と、を有し、
前記処理液検出機構は、前記中間貯槽内の液面高さを測定する液面測定機構であり、
前記制御部は、前記液面測定機構で測定された液面が所定の高さを下回ったときに、前記加圧気体供給源から前記容器内に前記清浄気体を供給するように、前記加圧気体供給源を制御することを特徴とする、請求項６に記載の処理液供給装置。 The treatment liquid supply unit
An intermediate storage tank disposed on the upstream side of the pump in the processing liquid flow path and on the downstream side of the container;
A pressurized gas supply source for supplying a clean gas into the container in order to pressurize the inside of the container and pump the processing liquid into the intermediate storage tank;
The processing liquid detection mechanism is a liquid level measurement mechanism that measures the liquid level height in the intermediate storage tank,
The controller is configured to supply the clean gas from the pressurized gas supply source into the container when the liquid level measured by the liquid level measurement mechanism falls below a predetermined height. The processing liquid supply apparatus according to claim 6, wherein the gas supply source is controlled.
前記搬入出部は、複数の前記容器が配置可能であり、
前記制御部は、前記容器検出機構の検出結果に基づいて、前記搬入出部内の前記容器が所定の数を下回ったことを判定することを特徴とする、請求項５〜７のいずれか一項に記載の処理液供給装置。 A container detection mechanism for detecting the presence or absence of the container provided in the carry-in / out section;
The loading / unloading section can be arranged with a plurality of the containers,
The said control part determines based on the detection result of the said container detection mechanism that the said container in the said carrying in / out part has fallen below the predetermined number, The any one of Claims 5-7 characterized by the above-mentioned. The processing liquid supply apparatus described in 1.
前記処理液供給位置及び前記容器交換機構は、前記隔壁の内部に配置されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
It further has a partition partitioning from the external atmosphere,
The processing liquid supply apparatus according to claim 1, wherein the processing liquid supply position and the container replacement mechanism are disposed inside the partition wall.
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