KR102652171B1 - Apparatus for supplying treatment liquid - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기판 처리 시스템에 처리액을 공급하는 데 있어서, 처리액 용기의 교환 작업을 간이화하는 것을 과제로 한다.
처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)에 대하여, 용기 내에 저류된 처리액을, 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치(1)로서, 처리액이 저류되어 있는 새로운 용기(2)의 반입과, 사용이 끝난 용기(3)의 반출을 행하는 반입반출부(10)와, 격벽(21) 내에 배치된 용기(2)와, 복수의 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)을 접속하는 처리액 유로(12)와, 격벽(21) 내에 배치된 용기(2) 내의 처리액을, 처리액 유로(12)를 통해 복수의 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)에 대하여 압송하는 처리액 공급부(11)와, 격벽(21) 내의 사용이 끝난 용기(3)와, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)를 자동 교환하는 용기 교환 기구를 갖는다.The object of the present invention is to simplify the process of replacing a processing liquid container when supplying a processing liquid to a substrate processing system.
The processing liquid stored in the container is supplied from the outside of the substrate processing systems PR1 to PR4 to a plurality of substrate processing systems PR1 to PR4 provided with a liquid processing unit that performs liquid treatment of the substrate using the processing liquid. The processing liquid supply device 1 is disposed within a loading/unloading section 10 for loading new containers 2 storing processing liquid and unloading used containers 3, and a partition wall 21. The processing liquid flow path 12 connects the container 2 and the plurality of substrate processing systems PR1 to PR4, and the processing liquid in the container 2 disposed in the partition wall 21 is connected to the processing liquid flow path 12. A processing liquid supply unit 11 that is pumped to a plurality of substrate processing systems (PR1 to PR4), a used container 3 in the partition wall 21, and a new container 2 on the loading/unloading unit 10. It has a container exchange mechanism that automatically replaces the container.

Description

처리액 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID}Treatment liquid supply device {APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID}

본 발명은 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 기판 처리 시스템에 대하여, 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing liquid supply device that supplies a processing liquid to a substrate processing system including a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid.

예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포토 리소그래피 공정에서는, 웨이퍼 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하거나, 현상액을 공급하여 레지스트막을 현상 처리하기 위해, 여러 가지 액 처리가 행해진다. 이들 일련의 액 처리는, 각종 액 처리 장치나 장치 사이에서 웨이퍼를 반송하는 반송 기구 등을 탑재한 기판 처리 시스템에 의해 행해진다.For example, in the photolithography process in the semiconductor device manufacturing process, various liquid treatments are performed to form a resist film by applying a resist liquid on a wafer or to develop a resist film by supplying a developing solution. These series of liquid processes are performed by a substrate processing system equipped with various liquid processing devices and a transport mechanism for transporting wafers between devices.

이러한 기판 처리 시스템에서 이용되는 각종 처리액은, 그 기판 처리 시스템 내에 배치된, 처리액을 저류하는 용기로부터 각 액 처리 장치에 공급된다. 그리고 용기 내의 처리액이 없는 경우, 작업원에 의해 사용이 끝난 용기와 새로운 용기의 교환 작업이 행해지지만, 이 용기의 교환 작업 시에 파티클이 새로운 용기 내에 혼입되거나, 약액에 따라서는 공기에 닿음으로써 변질되거나 하는 경우가 있다.Various processing liquids used in such a substrate processing system are supplied to each liquid processing device from a container that stores the processing liquid disposed within the substrate processing system. When there is no treatment liquid in the container, the worker replaces the used container with a new container. However, during the replacement of the container, particles may be mixed into the new container or, depending on the chemical solution, come into contact with the air. There are cases where it becomes deteriorated.

그래서, 특허문헌 1에는, 새로운 용기에의 파티클의 혼입이나 공기와의 접촉에 의한 변질을 피하기 위해, 기판 처리 시스템 내에 주위의 분위기로부터 구획된 영역을 형성하고, 그 영역 내에 사용이 끝난 용기와 새로운 용기를 자동 교환하는 기구를 마련하는 것이 제안되어 있다.Therefore, in Patent Document 1, in order to avoid mixing of particles into a new container or deterioration due to contact with air, an area partitioned off from the surrounding atmosphere is formed in the substrate processing system, and within that area, used containers and new containers are formed. It is proposed to provide a mechanism for automatically changing containers.

일본 특허 공개 제2015-76472호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-76472

특허문헌 1에 기재된 기술은, 처리액 용기의 교환을 자동화함으로써, 인위적인 부착 실수나 용기 교환 시의 파티클 혼입 등의 리스크를 삭감하는 데 유효한 기술이다. 한편, 기판 처리 시스템마다 자동 교환 기구를 마련할 필요가 있어, 기판 처리 시스템의 구성이 대규모화될 염려가 있다.The technology described in Patent Document 1 is an effective technology for reducing risks such as artificial adhesion errors or particle mixing when replacing containers by automating the replacement of treatment liquid containers. On the other hand, since it is necessary to provide an automatic exchange mechanism for each substrate processing system, there is a risk that the configuration of the substrate processing system will be large-scale.

특히 최근의 반도체 공장에서는, 클린 룸 내에 동일한 처리를 행하는 기판 처리 시스템이 복수대 배치되어 있기 때문에, 각각의 기판 처리 시스템에 자동 교환 기구를 마련하면 푸트프린트(footprint)가 증대해 버린다.Particularly in recent semiconductor factories, multiple substrate processing systems that perform the same processing are placed in a clean room, so if an automatic exchange mechanism is provided for each substrate processing system, the footprint will increase.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 기판 처리 시스템에 처리액을 공급하는 데 있어서, 처리액 용기의 교환 작업을 간이화하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention has been made in view of these points, and its purpose is to simplify the process of replacing a processing liquid container when supplying a processing liquid to a substrate processing system.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 용기 내에 저류된 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치로서, 처리액이 저류되어 있는 새로운 용기의 반입과, 사용이 끝난 용기의 반출을 행하는 반입반출부와, 처리액 공급 위치에 배치된 상기 새로운 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 처리액 유로와, 상기 처리액 공급 위치에 배치된 상기 새로운 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와, 상기 처리액 공급 위치의 사용이 끝난 용기와, 상기 반입반출부 상의 새로운 용기를 자동 교환하는 용기 교환 기구를 갖는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention supplies the processing liquid stored in a container from outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems provided with a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid. A processing liquid supply device comprising: a loading and unloading unit for loading a new container storing a processing liquid and unloading a used container; the new container disposed at a processing liquid supply position; and a plurality of substrate processing systems. a processing liquid flow path connecting the processing liquid supply section, a processing liquid supply unit for pressurizing the processing liquid in the new container disposed at the processing liquid supply position to the plurality of substrate processing systems through the processing liquid flow path, and the processing liquid supply position. It is characterized by having a container exchange mechanism that automatically replaces the used container with a new container on the loading/unloading unit.

본 발명에 따르면, 처리액 공급 장치가, 처리액 공급 위치에 배치된 새로운 용기와 복수의 기판 처리 시스템을 접속하는 처리액 유로를 가지고 있기 때문에, 처리액 공급 위치에 배치된 새로운 용기로부터 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 하나의 처리액 공급 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급할 수 있다. 그리고, 처리액 공급 위치의 사용이 끝난 용기와 반입반출부 상의 새로운 용기의 자동 교환을 행하는 용기 교환 기구를 구비하고 있기 때문에, 각 기판 처리 시스템에 대하여 개별로 자동 교환 기능을 마련하는 경우와 비교하여, 푸트프린트의 증가를 최소한으로 억제할 수 있다. 또한, 복수의 기판 처리 시스템에 처리액을 공급할 때에는, 하나의 처리액 공급 장치에 대하여 새로운 용기를 보충하면 된다. 그 결과, 용기 교환에 따른 작업원의 부담을 경감하며, 잘못하여 상이한 기판 처리 시스템에 새로운 용기를 보충하는 일도 없게 된다. 따라서 본 발명에 따르면, 기판 처리 시스템에 있어서의 처리액 용기의 교환 작업을 간이화할 수 있다.According to the present invention, since the processing liquid supply device has a processing liquid flow path that connects the new container placed at the processing liquid supply position and the plurality of substrate processing systems, a plurality of substrates are transferred from the new container placed at the processing liquid supply position. The processing liquid can be supplied to the processing system in batches from one processing liquid supply device. In addition, since a container exchange mechanism is provided to automatically exchange the used container at the processing liquid supply position and the new container on the loading/unloading section, compared to the case where an automatic replacement function is provided individually for each substrate processing system, , the increase in footprint can be minimized. Additionally, when supplying processing liquid to a plurality of substrate processing systems, a new container can be added to one processing liquid supply device. As a result, the burden on workers due to container replacement is reduced and new containers are prevented from being accidentally added to different substrate processing systems. Therefore, according to the present invention, the task of replacing the processing liquid container in the substrate processing system can be simplified.

세정액 공급관을 통해 상기 처리액 유로에 접속된 세정액 공급원과, 상기 세정액 공급관에 있어서의, 상기 세정액 공급관과 상기 처리액 유로의 접속점과, 상기 세정액 공급원과의 사이에 마련된 세정액 전환 밸브를 더 가지고 있어도 좋다.It may further include a cleaning liquid supply source connected to the processing liquid flow path through a cleaning liquid supply pipe, and a cleaning liquid switching valve provided between the cleaning liquid supply source and a connection point between the cleaning liquid supply pipe and the processing liquid flow path in the cleaning liquid supply pipe. .

상기 처리액 유로는, 상기 처리액 공급 장치 내에서 상기 기판 처리 시스템마다 분기되어, 상기 각 기판 처리 시스템에 접속되어 있어도 좋다.The processing liquid flow path may be branched for each substrate processing system within the processing liquid supply device and may be connected to each substrate processing system.

상기 처리액 공급부는, 상기 처리액의 공급 대상이 되는 상기 기판 처리 시스템과 동수(同數) 이상의 펌프를 가지며, 상기 각 기판 처리 시스템은, 상기 처리액 유로를 통해 상기 펌프 중 적어도 하나와 각각 접속되어 있어도 좋다.The processing liquid supply unit has the same number or more pumps as the substrate processing system to which the processing liquid is supplied, and each of the substrate processing systems is connected to at least one of the pumps through the processing liquid flow path. It's okay if it's done.

상기 기판 처리 시스템으로부터의 처리액 요구 신호에 기초하여, 상기 처리액 요구 신호를 발생시킨 기판 처리 시스템에 접속된 상기 펌프의 제어를 행하는 제어부를 가지고 있어도 좋다.It may have a control unit that controls the pump connected to the substrate processing system that generated the processing liquid request signal based on the processing liquid request signal from the substrate processing system.

상기 처리액 공급 위치 상의 용기 내의 처리액의 유무를 검출하는 처리액 검출 기구를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 처리액 검출 기구의 검출 결과에 기초하여, 상기 처리액 공급 위치 상의 사용이 끝난 용기와 상기 반입반출부 상의 새로운 용기와의 교환을 행하도록, 상기 용기 교환 기구를 제어하여도 좋다.and a processing liquid detection mechanism that detects the presence or absence of a processing liquid in a container at the processing liquid supply location, wherein the control unit, based on a detection result of the processing liquid detection mechanism, selects a used container at the processing liquid supply location. The container exchange mechanism may be controlled to exchange the container with a new container on the loading/unloading section.

상기 처리액 공급부는, 상기 처리액 유로에 있어서의 상기 펌프의 상류측으로서 상기 새로운 용기의 하류측에 배치된 중간 저장조와, 상기 새로운 용기 내부를 가압하여 상기 중간 저장조에 상기 처리액을 압송하기 위해, 상기 새로운 용기 내에 청정 기체를 공급하는 가압 기체 공급원을 가지며, 상기 처리액 검출 기구는, 상기 중간 저장조 내의 액면 높이를 측정하는 액면 측정 기구이며, 상기 제어부는, 상기 액면 측정 기구로 측정된 액면이 미리 정해진 높이를 하회하였을 때에, 상기 가압 기체 공급원으로부터 상기 새로운 용기 내에 상기 청정 기체를 공급하도록, 상기 가압 기체 공급원을 제어하여도 좋다.The processing liquid supply unit has an intermediate storage tank disposed on the downstream side of the new container as an upstream side of the pump in the processing liquid flow path, and is configured to pressurize the inside of the new container to pump the processing liquid into the intermediate storage tank. , a pressurized gas supply source that supplies clean gas into the new container, the processing liquid detection mechanism is a liquid level measuring mechanism that measures the height of the liquid level in the intermediate storage tank, and the control unit is configured to determine whether the liquid level measured by the liquid level measuring mechanism is The pressurized gas supply source may be controlled so that the clean gas is supplied from the pressurized gas supply source into the new container when the height falls below the predetermined height.

상기 반입반출부에 마련되고, 상기 새로운 용기의 유무를 검출하는 용기 검출 기구를 가지며, 상기 반입반출부는, 복수의 상기 새로운 용기가 배치 가능하며, 상기 제어부는, 상기 용기 검출 기구의 검출 결과에 기초하여, 상기 반입반출부 내의 상기 새로운 용기가 미리 정해진 수를 하회한 것을 판정하여도 좋다.The carrying-in/out unit is provided and has a container detection mechanism for detecting the presence or absence of the new container, wherein the load-in/out unit is capable of placing a plurality of the new containers, and the control unit is based on a detection result of the container detection mechanism. Thus, it may be determined that the number of new containers in the loading/unloading section is less than a predetermined number.

외부 분위기로부터 구획하는 격벽을 더 가지고, 상기 처리액 공급 위치 및 상기 용기 교환 기구는, 상기 격벽의 내부에 배치되어 있어도 좋다.It may further have a partition wall partitioning it from the external atmosphere, and the processing liquid supply position and the container exchange mechanism may be arranged inside the partition wall.

본 발명에 따르면, 기판 처리 시스템에 처리액을 공급하는 데 있어서, 처리액 용기의 교환 작업을 간이화할 수 있다.According to the present invention, when supplying a processing liquid to a substrate processing system, the process of replacing a processing liquid container can be simplified.

도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면의 설명도이다.
도 3은 용기 교환 기구의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 4는 용기 교환 기구의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 5는 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.
도 6은 다른 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.1 is a side explanatory diagram schematically showing the configuration of a processing liquid supply device according to the present embodiment.
FIG. 2 is a planar explanatory diagram schematically showing the configuration of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
Fig. 3 is a side explanatory diagram schematically showing the configuration of the container exchange mechanism.
Fig. 4 is a side explanatory diagram schematically showing the configuration of the container exchange mechanism.
Figure 5 is a piping system diagram schematically showing the configuration of the processing liquid supply device.
Figure 6 is a piping system diagram schematically showing the configuration of a processing liquid supply device according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치(1)의 측면의 설명도이며, 도 2는 처리액 공급 장치(1)의 평면의 설명도이다. 처리액 공급 장치(1)에 의해 공급되는 처리액은, 예컨대 반도체 제조용의, 예컨대 레지스트액이나 현상액, 반사 방지막을 형성하기 위한 처리액 등이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is an explanatory view of the side of the processing liquid supply device 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the processing liquid supply device 1. The processing liquid supplied by the processing liquid supply device 1 is, for example, a resist liquid, a developer solution, or a processing liquid for forming an anti-reflection film for semiconductor manufacturing.

또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.In addition, in this specification and drawings, elements having substantially the same functional structure are given the same reference numerals to omit duplicate description.

처리액 공급 장치(1)는, 처리액이 저류된 용기(새로운 용기, 2)의 반입 및 용기(사용이 끝난 용기, 3)의 반출을 행하는 반입반출부(10)와, 새로운 용기(2) 내의 처리액을, 처리액 공급 장치(1) 외부에 설치된 복수의, 예컨대 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 압송하는 처리액 공급부(11)와, 처리액 공급부(11) 내의 새로운 용기(2)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)을 접속하는 배관으로서, 처리액 유로(12)를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 「새로운 용기(2)」란, 미개봉 상태로 처리액이 가득차 있는 상태의 것과, 처리액 유로(12)에 접속되어, 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 처리액을 공급할 수 있는 상태로 되어 있는 것 양방을 포함한 것이다.The processing liquid supply device 1 includes a loading and unloading unit 10 for loading a container (a new container, 2) in which the processing liquid is stored and unloading a container (a used container, 3), and a new container (2). a processing liquid supply unit 11 that pumps the processing liquid inside the processing liquid supply device 1 to a plurality of, for example, four substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4) installed outside the processing liquid supply device 1; ) and has a processing liquid flow path 12 as a pipe connecting the new container 2 in the inside and each substrate processing system (PR1, PR2, PR3, PR4). In addition, the “new container 2” referred to here is one in an unopened state and full of processing liquid, connected to the processing liquid flow path 12, and used for each substrate processing system (PR1, PR2, PR3, PR4). This includes both those that are in a state where the treatment liquid can be supplied.

또한, 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)은, 예컨대 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 대하여 액 처리를 행하는 액 처리부로서의 액 처리 장치나, 가열 처리를 행하는 가열 처리 장치, 각종 처리 장치 사이에서 반도체 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 장치 등을 구비한 시스템이다. 본 실시형태에서는, 예컨대 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)은, 클린 룸(CL) 내에 설치되어 있고, 처리액 공급 장치(1)는 클린 룸(CL)의 외부에 설치되어 있다. 그리고, 처리액 공급 장치(1)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)을 접속하는 처리액 유로(12)는, 그 처리액 유로(12)를 위요(圍繞)하는 배관 덕트(D) 내에 부설되어 있다. 바꾸어 말하면, 처리액 공급 장치(1)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4) 사이는, 배관 덕트(D)에 의해 개별로 접속되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)이 동일한 구성을 가지고, 동일한 처리를 행하는 것인 경우를 예로 하여 설명한다.In addition, the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are, for example, a liquid processing device as a liquid processing unit that performs liquid processing on a semiconductor wafer as a substrate, a heat processing device that performs heat processing, and a semiconductor wafer among various processing devices. It is a system equipped with a conveyance device that performs conveyance. In this embodiment, for example, each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 is installed within the clean room CL, and the processing liquid supply device 1 is installed outside the clean room CL. . In addition, the processing liquid flow path 12 connecting the processing liquid supply device 1 and each substrate processing system PR1, PR2, PR3, and PR4 is a piping duct surrounding the processing liquid flow path 12 ( D) It is installed within. In other words, the processing liquid supply device 1 and each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are individually connected by piping ducts D. In addition, in this embodiment, the case where the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 have the same configuration and perform the same processing will be described as an example.

또한, 처리액 공급 장치(1)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 제어부(4)가 마련되어 있다. 제어부(4)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는, 처리액 공급 장치(1) 내에 마련된, 하기의 각종 구동 기구나 밸브 등의 동작을 제어하여, 처리액 공급 장치(1)에 의한 처리액의 공급을 실행하기 위한 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어부(4)에 인스톨된 것이어도 좋다.Additionally, the processing liquid supply device 1 is provided with a control unit 4 as shown in FIG. 1 . The control unit 4 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown). In the program storage unit, a program is stored for controlling the operation of the various driving mechanisms and valves provided in the processing liquid supply device 1 and supplying the processing liquid by the processing liquid supply device 1. there is. In addition, the program was recorded on a computer-readable storage medium, such as a computer-readable hard disk (HD), flexible disk (FD), compact disk (CD), magnet optical disk (MO), and memory card. , may be installed in the control unit 4 from the storage medium.

반입반출부(10)는, 예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이 복수개 마련되어 있다. 반입반출부(10)는, 예컨대 복수의 용기(2, 3)를 동시에 반송할 수 있는 벨트 컨베이어이며, 반입반출부(10) 상에 배치된 용기(2, 3)는, 도 1, 도 2의 X 방향 부방향측으로부터 X 방향 정방향측을 향하여 반송된다. 또한, 새로운 용기(2)는, 예컨대 도 1, 도 2의 X 방향 부방향측으로부터, 예컨대 작업원(OP)에 의해 반입반출부(10)로부터 반입되고, 사용이 끝난 용기(3)는, 도 1, 도 2의 X 방향 정방향측으로부터 처리액 공급 장치(1)의 외부에 반출된다. 또한, 도 2에서는, 4개의 반입반출부(10)가 병행으로 배치된 상태를 묘사하고 있지만, 반입반출부(10)의 배치나 설치수는 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 임의로 설정할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 반입반출부(10)의 설치수와, 처리액 공급부(11)로부터 공급할 수 있는 처리액의 종류수는 기본적으로 일치하기 때문에, 반입반출부(10)의 설치수는, 공급하는 처리액의 수에 따라 적절하게 설정된다.A plurality of loading/unloading units 10 are provided, for example, as shown in FIG. 2 . The loading/unloading unit 10 is, for example, a belt conveyor capable of transporting a plurality of containers 2 and 3 simultaneously, and the containers 2 and 3 placed on the loading/unloading unit 10 are shown in FIGS. 1 and 2 It is conveyed from the negative direction side in the X direction toward the positive direction side in the X direction. In addition, the new container 2 is brought in from the loading/unloading section 10 by, for example, the worker OP, from the negative X-direction side in FIGS. 1 and 2, and the used container 3 is, It is carried out to the outside of the processing liquid supply device 1 from the positive X direction in FIGS. 1 and 2. 2 depicts a state in which four loading/unloading units 10 are arranged in parallel; however, the arrangement or number of installations of the loading/unloading units 10 are not limited to the content of this embodiment and can be set arbitrarily. You can. As will be described later, since the number of loading and unloading units 10 and the number of types of processing liquid that can be supplied from the processing liquid supply unit 11 are basically the same, the number of loading and unloading units 10 installed is It is set appropriately according to the number of liquids to be treated.

예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 반입반출부(10)의 Y 방향 정방향측에는, 새로운 용기(2)를 배치하는 용기 배치대(20)가 설치되어 있다. 또한, 용기 배치대(20) 및 반입반출부(10)에 있어서의 용기 배치대(20)의 Y 방향 정방향측의 위치는 격벽(21)에 의해 구획되어 있다. 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)에 있어서의 반입반출부(10)에 대응하는 위치의 X 방향 정방향측 및 부방향측에는, 개폐 셔터(21a)가 마련되어 있고, 그 개폐 셔터(21a)를 개방함으로써 격벽(21)과 외부 사이에서 용기(2, 3)의 교환을 행할 수 있다. 또한, 개폐 셔터(21a)를 폐쇄함으로써, 격벽(21)으로 둘러싸인 공간을 외부로부터 차폐할 수 있다. 이 개폐 셔터(21a)의 동작은, 제어부(4)에 의해 제어된다. 또한, 예컨대 도 1에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)의 X 방향 부방향측에는, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)의 유무를 검출하는 용기 센서(S)가 설치되어 있다. 이 용기 센서(S)는, 격벽(21) 내에 반송되기 직전의 새로운 용기(2)의 유무를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있다.For example, as shown in FIG. 2, a container placement table 20 on which a new container 2 is placed is installed on the Y-direction positive side of each loading/unloading section 10. Additionally, the position of the container holder 20 and the container holder 20 in the loading/unloading section 10 on the positive Y-direction side is partitioned by a partition 21. 1 and 2, opening and closing shutters 21a are provided on the positive and negative directions in the By opening 21a), the containers 2 and 3 can be exchanged between the partition wall 21 and the outside. Additionally, by closing the opening/closing shutter 21a, the space surrounded by the partition wall 21 can be shielded from the outside. The operation of this opening/closing shutter 21a is controlled by the control unit 4. In addition, as shown in FIG. 1, for example, a container sensor S that detects the presence or absence of a new container 2 on the loading/unloading section 10 is installed on the negative X-direction side of the partition wall 21. This container sensor S is disposed at a position where it can detect the presence or absence of a new container 2 just before being transported within the partition 21.

도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)의 내부에는, 반입반출부(10) 상에서 반송되는 새로운 용기(2)와, 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)의 자동 교환을 행하는 용기 교환 기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 도 3, 도 4는, 예컨대 도 1의 X 방향 정방향측에서 용기 교환 기구(22)를 본 경우의 측면의 설명도이다. 용기 교환 기구(22)는, 용기 배치대(20)와 반입반출부 사이에서 용기(2, 3)를 반송하는 용기 반송 기구(23)와, 용기 배치대(20)에 배치된 새로운 용기(2)를 밀폐하는 캡(2a)의 착탈을 행하는 캡 착탈 기구(24)와, 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에의 처리액 유로(12)의 일부를 구성하는 흡인 노즐(25)과, 용기(2, 3)에 대하여 흡인 노즐(25)의 착탈을 행하는 노즐 착탈 기구(26)를 가지고 있다.3 and 4, inside the partition wall 21, new containers 2 transported on the loading/unloading section 10 and used containers 3 on the container placing table 20 are automatically stored. A container exchange mechanism 22 for exchanging is provided. 3 and 4 are explanatory views of the side view of the container exchange mechanism 22 when viewed from the positive X direction in FIG. 1, for example. The container exchange mechanism 22 includes a container transfer mechanism 23 that transfers the containers 2 and 3 between the container placement table 20 and the loading/unloading section, and a new container 2 placed on the container placement table 20. ), a cap attaching and detaching mechanism 24 for attaching and detaching the cap 2a that seals the cap 2a, and a suction nozzle 25 constituting a part of the processing liquid flow path 12 to each substrate processing system (PR1, PR2, PR3, PR4). and a nozzle attachment/detachment mechanism (26) for attaching/detaching the suction nozzle (25) to or from the containers (2, 3).

용기 반송 기구(23)는, 용기(2, 3)를 파지하는 반송 아암(30)과, 반송 아암(30)을 지지하여 그 반송 아암(30)을 승강시키는 승강 기구(31)와, 승강 기구(31)를 지지하며 또한 격벽(21)의 천장부에 배치된 Y 방향으로 연신되는 레일(32)을 따라 상기 승강 기구(31)를 이동시키는 이동 기구(33)를 가지고 있다. 그 때문에, 용기 반송 기구(23)에 의해, 용기 배치대(20)에 배치된 사용이 끝난 용기(3)를 반입반출부(10)에, 반입반출부(10)의 새로운 용기(2)를 용기 배치대(20)에, 각각 이동시킬 수 있다.The container transport mechanism 23 includes a transport arm 30 that holds the containers 2 and 3, a lifting mechanism 31 that supports the transport arm 30 and raises and lowers the transport arm 30, and a lifting mechanism. It supports (31) and has a moving mechanism (33) that moves the lifting mechanism (31) along a rail (32) extending in the Y direction disposed on the ceiling of the partition wall (21). Therefore, the used container 3 placed on the container placement table 20 is transferred to the loading/unloading section 10 by the container transfer mechanism 23, and a new container 2 is placed in the loading/unloading section 10. Each can be moved to the container placement table 20.

캡 착탈 기구(24)는, 캡(2a)의 개폐를 행하는 개폐부(40)와, 개폐부(40)를 지지하는 지지 부재(41)와, 지지 부재(41)를 지지하여 승강시키는 승강 기구(42)를 가지고 있다. 개폐부(40)는, 캡(2a)의 외주부에 밀착하는 개구를 구비하고 있고, 지지 부재(41) 내에 마련된 도시하지 않는 회전 기구에 의해 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다. 따라서, 개폐부(40)를 캡(2a)에 밀착시킨 상태로 상기 개폐부(40)를 캡(2a)의 개방 방향 및 폐쇄 방향으로 회전시킴으로써, 캡(2a)의 착탈을 행할 수 있다. 또한, 각 지지 부재(41)의 양단부도 각각 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있고, 예컨대 도 4에 나타내는 바와 같이, 개폐부(40) 및 지지 부재(41)를 용기 배치대(20)에 배치된 용기(2, 3)의 상방으로부터 후퇴시킬 수 있다. 그 때문에, 지지 부재(41)나 개폐부(40)는, 노즐 착탈 기구(26)에 의해 흡인 노즐(25)을 용기(2, 3)와의 사이에서 착탈시킬 때나, 용기(2, 3)를 용기 배치대(20)와 반입반출부(10) 사이에서 반송할 때에, 간섭하지 않는 위치까지 후퇴 가능하게 되어 있다.The cap attaching and detaching mechanism 24 includes an opening and closing portion 40 that opens and closes the cap 2a, a support member 41 that supports the opening and closing portion 40, and a lifting mechanism 42 that supports and raises the support member 41. ) has. The opening and closing portion 40 has an opening in close contact with the outer peripheral portion of the cap 2a, and is rotatable around a vertical axis by a rotation mechanism (not shown) provided in the support member 41. Therefore, the cap 2a can be attached and detached by rotating the opening and closing part 40 in the opening and closing directions of the cap 2a while keeping the opening and closing part 40 in close contact with the cap 2a. In addition, both ends of each support member 41 are rotatable around a vertical axis, and as shown in FIG. 4, for example, the opening and closing portion 40 and the support member 41 are placed on the container placement table 20. It can be retreated from above (2, 3). Therefore, the support member 41 and the opening and closing portion 40 are used when attaching and detaching the suction nozzle 25 from the containers 2 and 3 by the nozzle attachment and detachment mechanism 26 or when attaching and detaching the containers 2 and 3 from the container. When conveying between the placement table 20 and the loading/unloading unit 10, it is possible to retreat to a position where it does not interfere.

노즐 착탈 기구(26)는, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)의 개구를 상방으로부터 누름으로써 기밀하게 막고, 또한 흡인 노즐(25)을 유지하는 고무제의 유지부(50)와, 유지부(50)를 지지하는 지지 부재(51)와, 지지 부재(51)를 지지하여 승강시키는 승강 기구(52)를 가지고 있다. 흡인 노즐(25)은, 유지부(50)측의 단부가, 도 3, 도 4에서는 도시하지 않는 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급부(11)에 접속되어 있다. 또한, 도 3, 도 4에서는 도시하지 않지만, 유지부(50)에는, 후술하는 가압 기체 공급원(72)에 연통하는 가압관(76)이 접속되어 있다. 각 지지 부재(51)는, 캡 착탈 기구(24)의 지지 부재(41)와 마찬가지로, 양단부가 각각 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 예컨대 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 유지부(50) 및 흡인 노즐(25)을, 용기 배치대(20)에 배치된 용기(2, 3)의 상방의 위치와, 용기(2, 3)의 교환이나 캡(2a) 제거 시에 캡 착탈 기구(24), 용기(2, 3) 혹은 용기 반송 기구(23)와 간섭하지 않는 위치 사이에서 이동시킬 수 있다. 또한, 새로운 용기(2)가 흡인 노즐(25)과 접속되는 용기 배치대(20)에 대응하는 위치가, 본 발명의 처리액 공급 위치이다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 용기 교환 기구(22)는, 용기 반송 기구(23), 캡 착탈 기구(24) 및 노즐 착탈 기구(26)를 가지고 있지만, 용기 반송 기구(23)는 반드시 필요하지 않다. 즉, 용기 배치대(20)를 반입반출부(10)의 외부에 마련하고, 용기 반송 기구(23)를 마련함으로써, 반입반출부(10)에 의한 용기(2, 3)의 반송과, 용기 배치대(20)에 있어서의 캡(2a) 및 흡인 노즐(25)의 착탈을 별개 독립적으로 행할 수 있지만, 그 필요가 없는 경우는, 캡 착탈 기구(24) 및 노즐 착탈 기구(26)를 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)에 대하여 액세스 가능하게 배치하면 좋다. 이러한 경우는, 용기 배치대(20)가 아니라, 반입반출부(10)가 처리액 공급 위치이다.The nozzle attaching and detaching mechanism 26 includes a rubber holding portion 50 that airtightly closes the opening of the new container 2 after the cap 2a is removed by pressing it from above and holds the suction nozzle 25, It has a support member 51 that supports the holding portion 50, and a lifting mechanism 52 that supports and raises the support member 51. The end of the suction nozzle 25 on the holding part 50 side is connected to the processing liquid supply unit 11 through the processing liquid flow path 12, which is not shown in FIGS. 3 and 4 . In addition, although not shown in FIGS. 3 and 4, a pressurization pipe 76 communicating with a pressurized gas supply source 72, which will be described later, is connected to the holding portion 50. Like the support member 41 of the cap attachment/detachment mechanism 24, each support member 51 has both ends rotatable about a vertical axis. Therefore, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, the holding portion 50 and the suction nozzle 25 are positioned above the containers 2 and 3 placed on the container placement table 20, and the containers ( When replacing 2, 3) or removing the cap 2a, it can be moved between positions that do not interfere with the cap attachment/detachment mechanism 24, the containers 2, 3, or the container transport mechanism 23. Additionally, the position corresponding to the container placement table 20 where the new container 2 is connected to the suction nozzle 25 is the processing liquid supply position of the present invention. In addition, the container exchange mechanism 22 in the present embodiment has a container transfer mechanism 23, a cap attachment/detachment mechanism 24, and a nozzle attachment/detachment mechanism 26, but the container transfer mechanism 23 is not necessarily required. not. That is, by providing the container placement table 20 outside the loading/unloading unit 10 and providing the container transport mechanism 23, the transport of the containers 2 and 3 by the loading/unloading unit 10 and the containers The cap 2a and the suction nozzle 25 can be attached and detached from the placement table 20 separately, but if there is no need for this, the cap attachment and detachment mechanism 24 and the nozzle attachment and detachment mechanism 26 are brought in. It may be arranged so as to be accessible to the new container 2 on the carrying out section 10. In this case, the loading/unloading unit 10, not the container placement table 20, is the processing liquid supply location.

격벽(21)에는, 그 격벽(21)의 내부에, 예컨대 불활성 가스를 공급하는 가스 공급관(60)이 삽입 관통하여 마련되어 있다. 가스 공급관(60)에는, 청정한 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급원(61)이 접속되어 있어, 격벽(21) 내부를 청정한 불활성 가스 분위기로 할 수 있다. 이에 의해, 예컨대 새로운 용기(2)의 캡(2a)을 벗겼을 때에, 용기(2) 내부의 처리액이 산소 등에 닿아 변질되거나, 파티클이 부착, 혼입되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 불활성 가스로서는, 예컨대 질소 가스 등을 이용할 수 있다.The partition wall 21 is provided with a gas supply pipe 60 that supplies an inert gas, for example, inserted through the interior of the partition wall 21 . An inert gas supply source 61 that supplies clean inert gas is connected to the gas supply pipe 60, so that the inside of the partition wall 21 can be created in a clean inert gas atmosphere. As a result, for example, when the cap 2a of the new container 2 is removed, it is possible to prevent the treatment liquid inside the container 2 from coming into contact with oxygen or the like and deteriorating, or particles from attaching to or mixing with it. As an inert gas, for example, nitrogen gas or the like can be used.

처리액 공급부(11)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)을 가지고 있다. 각 펌프 유닛(70)의 설치수는, 예컨대 반입반출부(10)의 설치수와 동일하게 설정되어 있다. 바꾸어 말하면, 처리액 공급 장치(1)로부터 공급하는 처리액의 수와 동일하게 설정되어 있고, 본 실시형태에서는, 반입반출부(10)의 설치수와 동수의 4개의 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)이 마련되어 있다.As shown in FIG. 5 , the processing liquid supply unit 11 has a plurality of pump units 70a, 70b, 70c, and 70d. The number of installations of each pump unit 70 is set to be the same as the number of installations of the loading/unloading section 10, for example. In other words, the number of processing liquids supplied from the processing liquid supply device 1 is set to be the same, and in the present embodiment, the number of pump units 70a, 70b is the same as the number of loading and unloading units 10. 70c, 70d) are available.

펌프 유닛(70a)은, 복수의 펌프(71)와, 새로운 용기(2) 내에 청정 기체를 공급하여 새로운 용기(2) 내부를 가압하는 가압 기체 공급원(72)과, 가압된 새로운 용기(2) 내부로부터 압송되는 처리액을 일단 저류하는 중간 저장조(73)를 가지고 있다. 중간 저장조(73)와 각 펌프(71)는, 처리액 유로(12)를 통해 접속되어 있다. 즉, 처리액 유로(12)는, 중간 저장조(73)의 하류로서 각 펌프(71)의 상류측에서 분기되고, 분기된 처리액 유로(12)가 각 펌프(71)에 접속되어 있다. 또한, 가압 기체 공급원(72)으로부터 공급되는 청정 기체는, 새로운 용기(2) 내의 처리액을 변질시키지 않기 때문에, 예컨대 질소 등의 불활성 가스가 이용된다.The pump unit 70a includes a plurality of pumps 71, a pressurized gas source 72 that supplies clean gas into the new container 2 and pressurizes the inside of the new container 2, and a pressurized new container 2. It has an intermediate storage tank 73 that temporarily stores the treatment liquid pumped from the inside. The intermediate storage tank 73 and each pump 71 are connected through a treatment liquid flow path 12. That is, the processing liquid flow path 12 is branched downstream of the intermediate storage tank 73 and upstream of each pump 71, and the branched processing liquid flow path 12 is connected to each pump 71. Additionally, since the clean gas supplied from the pressurized gas supply source 72 does not deteriorate the processing liquid in the new container 2, an inert gas such as nitrogen, for example, is used.

하나의 펌프 유닛(70a) 내에 설치되는 펌프(71)의 설치 대수는, 처리액 공급 장치(1)에 의한 처리액의 공급 대상이 되는 기판 처리 시스템(PR), 즉, 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급 장치(1)에 접속된 기판 처리 시스템(PR)의 설치수와 동수 이상으로 설정되어 있다. 본 실시형태에서는 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)이 접속되어 있기 때문에, 각 펌프 유닛(70a)에는 적어도 4대의 펌프(71)가 설치된다. 또한, 다른 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)에 대해서도 펌프 유닛(70a)과 동일한 구성이기 때문에, 이하에서는 펌프 유닛(70a)에 대해서만 설명하고, 다른 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)에 대해서는 설명을 생략한다.The number of pumps 71 installed in one pump unit 70a is determined by the substrate processing system PR to which the processing liquid is supplied by the processing liquid supply device 1, that is, the processing liquid flow path 12. It is set to be equal to or more than the installed number of substrate processing systems (PR) connected to the processing liquid supply device 1 via . In this embodiment, since four substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4) are connected, at least four pumps 71 are installed in each pump unit 70a. In addition, since the other pump units 70b, 70c, and 70d have the same configuration as the pump unit 70a, only the pump unit 70a will be described below, and the other pump units 70b, 70c, and 70d will be explained. omit.

중간 저장조(73)는, 예컨대 각 펌프(71)보다 상방에 설치되어, 각 펌프(71)에 대하여 수두압(水頭壓)을 작용시키는 헤드 탱크로서 기능한다. 또한, 각 펌프(71)가, 하방으로부터 처리액을 자흡(自吸)할 수 있는 기능을 가지고 있으면, 중간 저장조(73)는 반드시 헤드 탱크로서 기능시킬 필요는 없어, 임의의 높이에 배치할 수 있다. 중간 저장조(73)에는, 내부의 처리액의 액면 높이를 측정하는, 액면 측정 기구로서의 액면계(74)가 마련되어 있다.The intermediate storage tank 73 is, for example, installed above each pump 71 and functions as a head tank that applies water head pressure to each pump 71. Additionally, if each pump 71 has a function of self-absorbing the treatment liquid from below, the intermediate storage tank 73 does not necessarily have to function as a head tank and can be placed at any height. there is. The intermediate storage tank 73 is provided with a liquid level gauge 74 as a liquid level measuring mechanism that measures the liquid level of the processing liquid inside.

여기서, 액면계(74)에서의 검출 결과에 기초한, 제어부(4)에 의한 제어에 대해서 설명한다. 제어부(4)에서는, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이에 따라, 가압 기체 공급원(72)과 용기(2) 사이에 배치된 가압 밸브(75)를 개방 조작한다. 구체적으로는, 액면계(74)로 검출한 처리액의 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(L)를 하회한 경우, 제어부(4)는 중간 저장조(73)에의 처리액의 보충이 필요하다고 판단하여, 가압 밸브(75)를 개방 조작한다. 이에 의해, 용기(2) 내에 가압관(76)을 통해 청정 기체가 공급되고, 용기(2) 내부가 가압되어, 흡인 노즐(25)과 접속된 배관(77)을 통해 중간 저장조(73)에 공급된다. 그리고, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(H)에 도달하면, 제어부(4)는 처리액의 보충이 완료하였다고 판단하여, 가압 밸브(75)나 배관(77)에 마련된 전환 밸브(78)의 폐쇄 조작을 행한다. 또한, 배관(77)은, 처리액 유로(12)의 일부를 형성하고 있다.Here, control by the control unit 4 based on the detection result from the liquid level gauge 74 will be described. The control unit 4 opens the pressurization valve 75 disposed between the pressurized gas supply source 72 and the container 2 in accordance with the liquid level detected by the liquid level gauge 74. Specifically, when the liquid level of the processing liquid detected by the liquid level gauge 74 is lower than the height L shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that it is necessary to replenish the processing liquid to the intermediate storage tank 73. , the pressure valve 75 is opened and operated. As a result, clean gas is supplied into the container 2 through the pressurizing pipe 76, the inside of the container 2 is pressurized, and the gas is supplied to the intermediate storage tank 73 through the pipe 77 connected to the suction nozzle 25. supplied. Then, when the liquid level detected by the liquid level gauge 74 reaches the height H shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that replenishment of the processing liquid has been completed and supplies the pressure to the pressure valve 75 or the pipe 77. The provided switching valve 78 is closed. Additionally, the pipe 77 forms a part of the processing liquid flow path 12 .

또한, 가압 밸브(75)를 개방 조작하여도, 용기(2) 내에 처리액이 없는 상태에서는, 펌프(71)의 가동에 따라 중간 저장조(73) 내의 처리액은 서서히 감소해 간다. 그 때문에 제어부(4)에서는, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(LL)에 도달한 경우, 용기 배치대(20) 상의 용기가 사용이 끝난 용기(3)라고 판정하여, 용기 교환 기구(22)에 의해, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)와, 상기 사용이 끝난 용기(3)를 교환한다. 이때, 가압 밸브(75)나 전환 밸브(78)는 일단 폐지된다. 그리고, 용기 배치대(20)의 용기(2)와 용기(3)의 교환이 완료하면, 제어부(4)에 의해, 재차 가압 밸브(75)나 전환 밸브(78)가 개방 조작되어, 중간 저장조(73)에 처리액이 보충된다.In addition, even when the pressure valve 75 is opened, in a state where there is no processing liquid in the container 2, the processing liquid in the intermediate storage tank 73 gradually decreases as the pump 71 is operated. Therefore, when the liquid level detected by the liquid level gauge 74 reaches the height LL shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that the container on the container placement table 20 is a used container 3. , the new container 2 on the loading/unloading section 10 and the used container 3 are exchanged by the container exchange mechanism 22 . At this time, the pressurizing valve 75 and the switching valve 78 are temporarily closed. Then, when the exchange of the containers 2 and 3 on the container placement table 20 is completed, the control unit 4 again operates the pressurizing valve 75 and the switching valve 78 to open the intermediate storage tank. The treatment liquid is replenished at (73).

또한, 제어부(4)는, 액면계(74)로 검출된 액면 높이가 높이(LL)를 나타내었을 때에, 반입반출부(10)의 상방에 배치된 용기 센서(S)에 의해 새로운 용기(2)가 검출되지 않는 경우는, 교환을 위한 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)에 존재하지 않는다고 판단하여, 예컨대 용기 보충을 재촉하기 위한 경보를 발한다. 제어부(4)로부터 발한 경보는, 예컨대 도시하지 않는 중앙 조작실의 호스트 컴퓨터 상에 표시된다. 또한, 용기 센서(S)가, 격벽(21) 내에 반송되기 직전의 새로운 용기(2)의 유무를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있는 경우, 새로운 용기(2)의 보충이 정체되면 기판 처리 시스템(PR)측에의 처리액의 보충이 정지해 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 예컨대 도 1에 나타내는 용기 센서(S)보다, 반입반출부(10)의 더욱 상류측(도 1의 X 방향 부방향측)에 용기 센서(S)를 마련하여, 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)로부터 없어지기 전에, 보충을 재촉하는 경보를 발하도록 하여도 좋다. 또한, 경보를 발하는 높이(LL)의 설정에 있어서는, 예컨대 경보 발보 후에, 새로운 용기(2)를 즉시 보충하지 않아도, 펌프(71)로부터의 처리액의 공급에 영향을 끼치지 않는 설정이 되는 것이 바람직하고, 높이(LL)는, 중간 저장조(73)의 용량을 고려하여 적절하게 설정된다.Additionally, when the liquid level detected by the liquid level gauge 74 indicates the height LL, the control unit 4 detects a new container 2 by means of the container sensor S disposed above the loading/unloading unit 10. If is not detected, it is determined that a new container 2 for replacement does not exist in the loading/unloading section 10, and an alarm is issued, for example, to prompt container replenishment. Alarms issued from the control unit 4 are displayed, for example, on a host computer in a central operation room (not shown). Additionally, when the container sensor S is disposed in a position that can detect the presence or absence of a new container 2 just before being transported within the partition wall 21, if the replenishment of the new container 2 stagnates, the substrate processing system There is a risk that replenishment of the treatment liquid to the (PR) side may stop. Therefore, for example, the container sensor S is provided further upstream of the loading/unloading section 10 (on the negative X direction side in FIG. 1) than the container sensor S shown in FIG. Before it disappears from the loading/unloading section 10, an alarm may be issued to urge replenishment. In addition, in setting the height LL at which the alarm is issued, for example, it is set so that the supply of the processing liquid from the pump 71 is not affected even if the new container 2 is not immediately replenished after the alarm is issued. Preferably, the height LL is appropriately set in consideration of the capacity of the intermediate storage tank 73.

또한, 펌프 유닛(70a)의 배관(77)에 있어서의 용기(2, 3)와 전환 밸브(78) 사이에는, 세정액 공급원(80)에 연통하는 세정액 공급관(81)이 접속되어 있다. 세정액 공급관(81)에 있어서의 배관(77)과의 접속점과, 세정액 공급원(80) 사이에는, 세정액의 공급을 제어하는 세정액 전환 밸브(81a)가 마련되어 있다. 따라서, 예컨대 사용이 끝난 용기(3)를, 상기 사용이 끝난 용기(3)로부터 공급한 처리액과는 상이한 처리액을 저류하는 새로운 용기(2)로 교환할 때에, 배관(77)이나 중간 저장조(73) 내부를 세정액에 의해 세정하여, 오래된 처리액이, 그 오래된 처리액과는 상이한 새로운 처리액에 혼입되는 것을 방지할 수 있다. 세정액 공급관(81)을 통해 공급된 세정액은, 예컨대 처리액 유로(12)로부터 분기되어 마련된 드레인관(82)을 통해 배출된다. 드레인관(82)에는, 드레인 밸브(83)가 설치되어 있고, 세정액의 배출 시에 적절하게 개폐 조작된다. 또한, 세정액 공급원(80)으로부터 공급되는 세정액은, 용기(2, 3) 내의 처리액에 따라 적절하게 선택되고, 예컨대 처리액의 용제나 순수 등이 이용된다. 또한, 도 5에서는, 세정액 공급원(80)이 펌프 유닛(70a)에 내부에 마련되어 있는 것처럼 도시하고 있지만, 세정액 공급원(80)은 반드시 펌프 유닛(70a) 내에 설치되어 있을 필요는 없고, 처리액 공급 장치(1)의 외부에 배치되어 있어도 좋다.Additionally, a cleaning liquid supply pipe 81 communicating with the cleaning liquid supply source 80 is connected between the containers 2 and 3 and the switching valve 78 in the pipe 77 of the pump unit 70a. A cleaning liquid switching valve 81a for controlling the supply of the cleaning liquid is provided between the connection point of the cleaning liquid supply pipe 81 with the pipe 77 and the cleaning liquid supply source 80. Therefore, for example, when replacing the used container 3 with a new container 2 storing a processing liquid different from the processing liquid supplied from the used container 3, the pipe 77 or the intermediate storage tank (73) By cleaning the inside with a cleaning liquid, it is possible to prevent the old treatment liquid from mixing into a new treatment liquid that is different from the old treatment liquid. The cleaning liquid supplied through the cleaning liquid supply pipe 81 is discharged through, for example, a drain pipe 82 provided by branching from the processing liquid flow path 12. A drain valve 83 is installed in the drain pipe 82, and is opened and closed appropriately when discharging the cleaning liquid. Additionally, the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 80 is appropriately selected depending on the processing liquid in the containers 2 and 3, and for example, a solvent or pure water of the processing liquid is used. In addition, in FIG. 5, the cleaning liquid supply source 80 is shown as being provided inside the pump unit 70a, but the cleaning liquid supply source 80 does not necessarily need to be installed within the pump unit 70a, and the processing liquid supply It may be placed outside the device 1.

또한, 세정액 공급관(81) 및 가압관(76)은, 처리액 유로(12)에 있어서의 펌프(71)의 상류측에 마련된 밸브 유닛(90)에 접속되어 있다. 밸브 유닛(90)은, 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같이, 처리액 유로(12), 세정액 공급관(81) 및 가압관(76)과 펌프(71)의 접속 상태를 전환 가능하게 구성되어 있고, 밸브 유닛(90)을 조작함으로써, 예컨대 처리액 유로(12)를 세정액에 의해 세정하거나, 가압 기체 공급원(72)으로부터 공급된 청정 기체에 의해 플러싱하거나 할 수 있다. 또한, 도 5에 나타내는 각 밸브의 개폐 상태는, 중간 저장조(73)에 대하여 높이(L) 이상의 처리액이 공급되어 있으며, 각 펌프(71)에 의해 기판 처리 시스템(PR)에 처리액을 공급하고 있는 경우의 것을 묘사하고 있다.Additionally, the cleaning liquid supply pipe 81 and the pressurizing pipe 76 are connected to the valve unit 90 provided on the upstream side of the pump 71 in the processing liquid flow path 12. As shown, for example, in FIG. 5, the valve unit 90 is configured to be able to switch the connection state of the processing liquid flow path 12, the cleaning liquid supply pipe 81, the pressure pipe 76, and the pump 71, and the valve unit 90 is configured to switch the connection state of the pump 71. By operating the unit 90, the processing liquid flow path 12 can be cleaned with a cleaning liquid or flushed with a clean gas supplied from the pressurized gas supply source 72, for example. In addition, in the open/closed state of each valve shown in FIG. 5, the processing liquid above the height L is supplied to the intermediate storage tank 73, and the processing liquid is supplied to the substrate processing system PR by each pump 71. It describes what is happening.

각 펌프(71)의 하류측의 처리액 유로(12)는, 예컨대 이음매(CP)를 통해 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4) 내의 각 액 처리 장치(WT)에 접속되어 있다. 액 처리 장치(WT)에는, 처리액 공급 장치(1)로부터 공급되는 처리액을 일단 저류하는 중간 저장조(TK), 중간 저장조(TK) 내의 처리액을 처리액 노즐(N)에 압송하는 펌프(P)가 마련되어 있다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR)이 서로 상이한 처리액을 이용한 액 처리를 행하는 4대의 액 처리 장치(WT1, WT2, WT3, WT4)를 가지고 있는 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이, 액 처리 장치(WT1)에는 펌프 유닛(70a) 내의 하나의 펌프(71)가 접속되고, 액 처리 장치(WT2)에는, 펌프 유닛(70b) 내의 하나의 펌프(71)가, 액 처리 장치(WT3)에는, 펌프 유닛(70c) 내의 하나의 펌프(71)가, 액 처리 장치(WT4)에는, 펌프 유닛(70d) 내의 하나의 펌프(71)가 각각 접속된다. 이에 의해, 상이한 4종류의 처리액을 공급하는 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)으로부터, 상이한 4종류의 처리액에 의한 액 처리를 행하는 액 처리 장치(WT1, WT2, WT3, WT4)에 대하여 독립적으로 처리액을 공급할 수 있다. 또한, 도 5에서는, 도시의 형편상, 펌프 유닛(70a) 내의 하나의 펌프(71)만이, 예컨대 액 처리 장치(WT1)와 접속된 상태를 묘사하고 있지만, 펌프 유닛(70a) 내의 다른 펌프(71)는, 다른 기판 처리 시스템(PR2, PR3, PR4)의 액 처리 장치(WT1)와 각각 접속되어 있다. 마찬가지로, 각 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)은, 기판 처리 시스템(PR2, PR3, PR4)의 각 액 처리 장치(WT2, WT3, WT4)와 접속되어 있다.The processing liquid flow path 12 on the downstream side of each pump 71 is connected to each liquid processing device WT in the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 through, for example, a joint CP. The liquid processing device (WT) includes an intermediate storage tank (TK) that temporarily stores the processing liquid supplied from the processing liquid supply device 1, and a pump ( P) is provided. For example, when the substrate processing system PR has four liquid processing devices WT1, WT2, WT3, and WT4 that perform liquid processing using different processing liquids, as shown in FIG. 5, the liquid processing device WT1 One pump 71 in the pump unit 70a is connected to, one pump 71 in the pump unit 70b is connected to the liquid processing device WT2, and the pump unit ( One pump 71 in 70c) and one pump 71 in pump unit 70d are connected to the liquid processing device WT4, respectively. As a result, from the pump units 70a, 70b, 70c, and 70d that supply four different types of processing liquids, to the liquid processing devices WT1, WT2, WT3, and WT4 that perform liquid treatment using the four different types of processing liquids. The treatment liquid can be supplied independently. In addition, in FIG. 5, for convenience of illustration, only one pump 71 in the pump unit 70a is depicted connected to the liquid processing device WT1, for example, but the other pumps in the pump unit 70a ( 71) is connected to the liquid processing device WT1 of other substrate processing systems PR2, PR3, and PR4, respectively. Similarly, each pump unit 70b, 70c, and 70d is connected to each liquid processing device WT2, WT3, and WT4 of the substrate processing system PR2, PR3, and PR4.

각 펌프(71)에 대해서도, 전술한 제어부(4)에 의해 동작의 제어가 행해진다. 각 펌프(71)의 제어에 대해서 설명한다. 예컨대 각 기판 처리 시스템(PR)의 액 처리 장치(WT)에 마련된 중간 저장조(TK)에는, 펌프 유닛(70)의 중간 저장조(73)와 마찬가지로, 내부의 처리액의 액면 높이를 측정하는 액면계(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 그리고, 이 액면계에 의해 중간 저장조(TK) 내의 처리액의 액면이, 처리액의 보충이 필요해지는 높이까지 저하하면, 기판 처리 시스템(PR)에 마련된 도시하지 않는 제어부로부터, 처리액 공급 장치(1)의 제어부(4)에 대하여 처리액 보충을 요구하는 신호가 전송된다. 그리고 제어부(4)가 처리액 보충 요구 신호를 수신하면, 제어부(4)는 처리액의 보충 대상이 되는 중간 저장조(TK)에 접속된 펌프(71)를 기동시킨다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)의 액 처리 장치(WT1)로부터의 요구 신호를 수신한 경우, 펌프 유닛(70)의 펌프 중, 액 처리 장치(WT1)의 중간 저장조(TK)에 접속된, 도 5에 사선으로 나타내는 펌프(71)를 기동시킨다.The operation of each pump 71 is also controlled by the control unit 4 described above. Control of each pump 71 will be described. For example, in the intermediate storage tank (TK) provided in the liquid processing device (WT) of each substrate processing system (PR), like the intermediate storage tank (73) of the pump unit (70), a liquid level gauge ( (not shown) is provided. Then, when the liquid level of the processing liquid in the intermediate storage tank TK decreases to a level at which replenishment of the processing liquid is required according to the liquid level gauge, a control unit (not shown) provided in the substrate processing system PR sends the processing liquid supply device 1 ) A signal requesting replenishment of the processing liquid is transmitted to the control unit 4 of ). And when the control unit 4 receives the processing liquid replenishment request signal, the control unit 4 starts the pump 71 connected to the intermediate storage tank TK to which the processing liquid is to be replenished. For example, when receiving a request signal from the liquid processing device WT1 of the substrate processing system PR1, one of the pumps of the pump unit 70 connected to the intermediate storage tank TK of the liquid processing device WT1, as shown in FIG. 5 The pump 71 indicated by a diagonal line is activated.

그리고, 중간 저장조(TK)의 액면 높이가 미리 정해진 값에 도달하면, 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)으로부터의 요구 신호가 소실되고, 상기 요구 신호의 소실을 검지한 제어부(4)는, 펌프(71)를 정지시킨다. 또한, 요구 신호에 기초하여 펌프(71)가 기동되어 있음에도 불구하고, 액 처리 장치(WT1)로부터의 요구 신호가 미리 정해진 시간 이상 계속되거나, 혹은, 중간 저장조(TK)의 액면 높이가 더욱 미리 정해진 값 저하한 경우, 어떠한 이상에 의해 중간 저장조(TK)에 대하여 처리액이 공급되지 않는 것으로 생각되기 때문에, 제어부(4)는, 처리액의 보충이 잘 이루어지지 않는 취지의 경보를 발한다. 제어부(4)로부터 발한 경보는, 예컨대 도시하지 않는 중앙 조작실의 호스트 컴퓨터 상에 표시된다. 또한, 처리액의 보충이 잘 이루어지지 않는 원인으로서는, 예컨대 처리액 유로(12)의 누설이나, 펌프(71)의 고장 등으로 생각된다.Then, when the liquid level of the intermediate reservoir TK reaches a predetermined value, for example, the request signal from the substrate processing system PR1 disappears, and the control unit 4, which has detected the disappearance of the request signal, operates the pump 71 ) is stopped. In addition, even though the pump 71 is activated based on the request signal, the request signal from the liquid processing device WT1 continues for more than a predetermined time, or the liquid level of the intermediate storage tank TK is further predetermined. When the value decreases, it is believed that the treatment liquid is not supplied to the intermediate storage tank TK due to some abnormality, so the control unit 4 issues an alarm to the effect that the treatment liquid is not being properly replenished. Alarms issued from the control unit 4 are displayed, for example, on a host computer in a central operation room (not shown). In addition, the cause of poor replenishment of the treatment liquid is thought to be, for example, a leak in the treatment liquid flow path 12 or a failure of the pump 71.

본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있다. 다음에, 이 처리액 공급 장치(1)에 의한 복수의 기판 처리 시스템(PR)에의 처리액의 공급에 대해서 설명한다.The processing liquid supply device 1 according to this embodiment is configured as described above. Next, the supply of processing liquid to the plurality of substrate processing systems PR by this processing liquid supply device 1 will be described.

처리액 공급 장치(1)로부터의 처리액의 공급에 있어서는, 우선 각 반입반출부(10)에 대하여, 작업원(OP)에 의해, 처리액을 저류한 새로운 용기(2)가 반입된다. 새로운 용기(2)가 반입되면, 각 반입반출부(10)에 의해 새로운 용기(2)가 적절하게 격벽(21) 내에 반송된다.In supplying the processing liquid from the processing liquid supply device 1, first, a new container 2 storing the processing liquid is brought into each loading/unloading unit 10 by an operator OP. When the new container 2 is brought in, the new container 2 is appropriately transported within the partition wall 21 by each loading/unloading section 10 .

격벽(21) 내의 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)는, 용기 교환 기구(22)의 용기 반송 기구(23)에 의해, 반입반출부(10) 상으로부터 용기 배치대(20) 상에 배치된다. 용기 배치대(20) 상에 새로운 용기(2)가 반송되면, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 폐쇄되고, 가스 공급관(60)에 의해 격벽(21) 내에 청정한 불활성 가스가 공급된다. 이에 의해, 격벽(21) 내부가 청정한 불활성 가스 분위기가 된다.The new container 2 on the loading/unloading section 10 within the partition wall 21 is moved from the loading/unloading section 10 onto the container placement table 20 by the container transfer mechanism 23 of the container exchange mechanism 22. is placed in When the new container 2 is transported on the container placement table 20, the open/close shutter 21a of the partition wall 21 is closed, and clean inert gas is supplied into the partition wall 21 through the gas supply pipe 60. As a result, the inside of the partition wall 21 becomes a clean inert gas atmosphere.

그 후, 용기(2)는, 캡 착탈 기구(24)에 의해 캡(2a)이 제거된다. 계속해서, 노즐 착탈 기구(26)에 의해, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)에 대하여 흡인 노즐(25)이 삽입되며, 새로운 용기(2)의 개구가 유지부(50)에 의해 기밀하게 막힌다. 이때, 격벽(21) 내부는 청정한 불활성 가스의 분위기로 되어 있기 때문에, 새로운 용기(2) 내의 처리액이 산소에 의해 변질되거나, 용기(2) 내에 파티클이 혼입하거나 하는 일이 없다.Thereafter, the cap 2a of the container 2 is removed by the cap attachment/removal mechanism 24. Subsequently, the suction nozzle 25 is inserted into the new container 2 after the cap 2a has been removed by the nozzle attachment/detachment mechanism 26, and the opening of the new container 2 is opened by the holding portion 50. It is tightly blocked. At this time, since the inside of the partition 21 is in a clean inert gas atmosphere, the processing liquid in the new container 2 will not be deteriorated by oxygen or particles will not be mixed into the container 2.

계속해서, 중간 저장조(73)의 액면이 높이(L)를 하회하면, 가압 밸브(75)가 개방 조작되어, 새로운 용기(2)로부터 중간 저장조(73)에 대하여 처리액이 압송된다. 그리고, 중간 저장조(73)의 액면 높이가 H에 도달하면, 가압 밸브(75)가 폐쇄 조작된다. 이에 의해, 펌프(71)에 의해 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액이 공급 가능하게 된다. 그리고, 기판 처리 시스템(PR)측으로부터의 신호에 기초하여, 펌프(71)에 의해 액 처리 장치(WT)의 중간 저장조(TK)에 대하여 적절하게 처리액이 공급된다.Subsequently, when the liquid level of the intermediate storage tank 73 falls below the height L, the pressure valve 75 is operated to open, and the processing liquid is pumped from the new container 2 to the intermediate storage tank 73. Then, when the liquid level of the intermediate storage tank 73 reaches H, the pressure valve 75 is operated to close. As a result, the processing liquid can be supplied to the substrate processing system PR through the pump 71 . Then, based on a signal from the substrate processing system PR, the processing liquid is appropriately supplied to the intermediate storage tank TK of the liquid processing device WT by the pump 71.

그 후, 각 펌프(71)에 의해 순차 각 액 처리 장치(WT)에 대하여 처리액이 공급되어, 새로운 용기(2) 내의 처리액이 비고, 중간 저장조(73)에 처리액이 공급되지 않게 되면, 중간 저장조(73)의 액면 높이가 LL에 도달한다. 그렇게 되면, 먼저 노즐 착탈 기구(26)에 의해 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)로부터 흡인 노즐(25)이 제거된다. 이때, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)는 폐쇄된 상태이며, 가스 공급관(60)으로부터 청정한 불활성 가스의 공급도 계속해서 행해진다. 그 후, 불활성 가스의 공급을 정지하며, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 일시적으로 개방되고, 사용이 끝난 용기(3)는 용기 교환 기구(22)에 의해 반입반출부(10)에 대하여 반송된다.After that, the treatment liquid is sequentially supplied to each liquid treatment device WT by each pump 71, and when the treatment liquid in the new container 2 is empty and the treatment liquid is no longer supplied to the intermediate storage tank 73, , the liquid level of the intermediate reservoir 73 reaches LL. In that case, the suction nozzle 25 is first removed from the used container 3 on the container placement table 20 by the nozzle attachment/detachment mechanism 26. At this time, the opening/closing shutter 21a of the partition 21 is closed, and clean inert gas is continuously supplied from the gas supply pipe 60. After that, the supply of the inert gas is stopped, the opening/closing shutter 21a of the partition 21 is temporarily opened, and the used container 3 is placed in the loading/unloading section 10 by the container exchange mechanism 22. It is returned to you.

다음에, 각 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 일시적으로 개방되고, 반입반출부(10)에 의해 사용이 끝난 용기(3)가 도 1의 X 방향 정방향측에 반송되어 상기 용기(3)가 처리액 공급 장치(1)의 외부에 반출되며, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)가 격벽(21) 내에 반입된다. 그리고, 격벽(21) 내의 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)는, 용기 교환 기구(22)에 의해 용기 배치대(20) 상에 배치된다. 계속해서, 개폐 셔터(21a)가 재차 폐쇄되며, 가스 공급관(60)에 의해 격벽(21) 내에 재차 청정한 불활성 가스가 공급된다.Next, the opening/closing shutter 21a of each partition 21 is temporarily opened, and the used container 3 is transported by the loading/unloading unit 10 to the positive direction of the ) is carried out to the outside of the processing liquid supply device 1 , and the new container 2 on the loading/unloading unit 10 is carried into the partition wall 21 . Then, the new container 2 on the loading/unloading section 10 within the partition wall 21 is placed on the container placing table 20 by the container exchange mechanism 22 . Subsequently, the opening/closing shutter 21a is closed again, and the clean inert gas is supplied again into the partition wall 21 through the gas supply pipe 60.

그 후, 캡 착탈 기구(24)에 의해 새로운 용기(2)의 캡(2a)이 제거되고, 계속해서, 노즐 착탈 기구(26)에 의해, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)에 대하여 흡인 노즐(25)이 삽입되며, 새로운 용기(2)의 개구가 유지부(50)에 의해 기밀하게 막히게 된다.After that, the cap 2a of the new container 2 is removed by the cap attachment/removal mechanism 24, and then the cap 2a is removed by the nozzle attachment/removal mechanism 26. In response, the suction nozzle 25 is inserted, and the opening of the new container 2 is airtightly blocked by the holding portion 50.

그리고, 이 새로운 용기(2)와 사용이 끝난 용기(3)의 교환 작업이 반복해서 행해지면, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)가 미리 정해진 수를 하회한다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(1)에의 용기 보충을 재촉하기 위한 경보가 발하게 되고, 경보를 확인한 작업원(OP)에 의해, 순차 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)에 대하여 보충된다. 이때, 처리액 공급 장치(1)는 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 공통으로 설치되어 있기 때문에, 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액을 공급하는 경우라도, 작업원(OP)은 처리액 공급 장치(1)에 대하여 새로운 용기(2)를 보충하면 된다.And, if this operation of exchanging new containers 2 and used containers 3 is repeatedly performed, the number of new containers 2 on the loading/unloading section 10 falls below the predetermined number. As a result, an alarm is issued to prompt replenishment of containers in the processing liquid supply device 1, and new containers 2 are sequentially replenished to the loading/unloading unit 10 by the operator (OP) who has confirmed the alarm. . At this time, since the processing liquid supply device 1 is commonly installed for a plurality of substrate processing systems PR, even in the case of supplying processing liquid to multiple substrate processing systems PR, the operator OP Just replenish the silver treatment liquid supply device (1) with a new container (2).

또한, 예컨대 기판 처리 시스템(PR)측에서 사용하는 처리액을 변경하는 경우, 예컨대 세정액 공급원(80)으로부터 세정액 공급관(81)을 통해 세정액을 공급하여, 흡인 노즐(25) 및 사용이 끝난 용기(3)를 세정한다. 계속해서, 세정액에 의해 세정된 용기(3) 내에 가압 기체 공급원(72)으로부터 청정 기체를 공급하여, 배관(77), 중간 저장조(73)를 통해 드레인관(82)으로부터 세정액을 배출한다. 그리고, 가압 기체 공급원(72)으로부터 청정 기체를 계속해서 공급하여, 각 배관 내의 퍼지를 행한다. 그리고, 필요에 따라 이 작업을 반복해서 행하여, 펌프 유닛(70) 내의 세정을 행한다.In addition, for example, when changing the processing liquid used on the substrate processing system PR side, for example, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply source 80 through the cleaning liquid supply pipe 81, and the suction nozzle 25 and the used container ( 3) Clean. Subsequently, clean gas is supplied from the pressurized gas supply source 72 into the container 3 cleaned with the cleaning liquid, and the cleaning liquid is discharged from the drain pipe 82 through the pipe 77 and the intermediate storage tank 73. Then, clean gas is continuously supplied from the pressurized gas supply source 72 to purge each pipe. Then, this operation is repeated as necessary to clean the inside of the pump unit 70.

그리고, 반입반출부(10)에 상이한 처리액을 저류한 새로운 용기(2)를 반입하여, 용기 교환 기구(22), 캡 착탈 기구(24) 및 노즐 착탈 기구(26)에 의한 일련의 작업이 행해져, 상이한 처리액이 공급 가능해진다.Then, a new container 2 containing different processing liquids is brought into the loading/unloading section 10, and a series of operations are performed using the container exchange mechanism 22, the cap attachment/detachment mechanism 24, and the nozzle attachment/detachment mechanism 26. This makes it possible to supply different processing liquids.

이상의 실시형태에 따르면, 처리액 공급 장치(1)가, 용기 배치대(20)에 배치된 새로운 용기(2)와, 복수의 기판 처리 시스템(PR)을 접속하는 처리액 유로(12)를 가지고 있기 때문에, 용기 배치대(20)에 배치된 새로운 용기(2)로부터 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 하나의 처리액 공급 장치(1)로부터 일괄적으로 처리액을 공급할 수 있다. 그리고, 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)와, 반입반출부(10)의 새로운 용기(2)의 자동 교환을 행하는 용기 교환 기구(22)를 구비하고 있기 때문에, 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 개별로 자동 교환 기능을 마련하는 경우와 비교하여, 푸트프린트의 증가를 최소한으로 억제할 수 있다. 또한, 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 처리액을 공급할 때에는, 하나의 처리액 공급 장치(1)에 대하여 새로운 용기(2)를 보충하면 된다. 그 결과, 용기(2, 3)의 교환에 따른 작업원(OP)의 부담이 경감된다. 또한, 종래와 같이 기판 처리 시스템(PR)마다 용기(2)의 보충을 행하는 경우, 잘못하여 상이한 기판 처리 시스템(PR)에 용기(2)를 보충하여 버릴 우려가 있었지만, 본 실시형태에 따르면, 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 공통으로 설치된 처리액 공급 장치(1)에 대하여 새로운 용기(2)를 보충하면 되기 때문에, 그와 같은 잘못도 피할 수 있다.According to the above embodiment, the processing liquid supply device 1 has a new container 2 disposed on the container placement table 20 and a processing liquid flow path 12 connecting a plurality of substrate processing systems PR. Therefore, the processing liquid can be supplied from the new container 2 placed on the container placement table 20 to a plurality of substrate processing systems PR from one processing liquid supply device 1 all at once. In addition, since a container exchange mechanism 22 is provided to automatically exchange the used containers 3 on the container placement table 20 and the new containers 2 in the loading/unloading section 10, a plurality of substrates can be stored. Compared to the case where an automatic exchange function is provided individually for each processing system (PR), the increase in footprint can be minimized. Additionally, when supplying processing liquid to multiple substrate processing systems PR, a new container 2 can be added to one processing liquid supply device 1 . As a result, the burden on the operator OP due to exchange of the containers 2 and 3 is reduced. Additionally, when replenishing the container 2 for each substrate processing system PR as in the past, there was a risk of accidentally replenishing the container 2 to a different substrate processing system PR and discarding it. However, according to the present embodiment, Since a new container 2 can be added to the processing liquid supply device 1 commonly installed in a plurality of substrate processing systems PR, such errors can be avoided.

또한, 처리액 공급 장치(1)가 기판 처리 시스템(PR)의 외부에 별도 마련되어 있기 때문에, 처리액 공급 장치(1)를 클린 룸(CL)의 외부에 설치하면, 클린 룸(CL)의 푸트프린트를 저감할 수 있다. 그리고, 용기 교환 기구(22)가, 청정한 불활성 가스 분위기로 구획할 수 있는 격벽(21) 내에 배치되어 있기 때문에 클린 룸의 외부라도, 새로운 용기(2) 내의 처리액 등이 파티클에 오염되는 경우도 없다. 또한, 예컨대 처리액이 산소에 의한 변질을 수반하는 것이 아니거나, 처리액 공급 장치(1)가 클린 룸(CL) 내에 설치되기 때문에, 처리액 공급 장치(1)의 설치 환경 그 자체가 청정하거나 한 경우, 격벽(21)을 반드시 마련할 필요는 없다.In addition, since the processing liquid supply device 1 is separately provided outside the substrate processing system PR, if the processing liquid supply device 1 is installed outside the clean room CL, the processing liquid supply device 1 is installed outside the clean room CL. Printing can be reduced. In addition, since the container exchange mechanism 22 is disposed within the partition wall 21 that can be partitioned into a clean inert gas atmosphere, even outside the clean room, the processing liquid, etc. in the new container 2 may be contaminated with particles. does not exist. In addition, for example, the processing liquid is not subject to deterioration due to oxygen, or the processing liquid supply device 1 is installed in the clean room CL, so the installation environment of the processing liquid supply device 1 itself is clean. In one case, it is not necessarily necessary to provide the partition wall 21.

또한, 각 처리액 유로(12)가 배관 덕트(D) 내에 부설되어 있기 때문에, 예컨대 처리액 유로(12)로부터 처리액의 누설이 있었던 경우도, 예컨대 클린 룸(CL) 내에 처리액이 누설하여 클린 룸(CL)을 오염시키는 일이 없다. 또한, 기판 처리 시스템(PR)마다 배관 덕트(D)가 마련되어 있기 때문에, 누설이 발생한 경우, 각 배관 덕트(D) 내부를 검사함으로써, 어떤 기판 처리 시스템(PR)에 접속된 처리액 유로(12)가 누설되고 있는 것인지를 용이하게 특정할 수 있다. 따라서, 예컨대 누설 시의 메인터넌스에 요하는 시간을 대폭 단축할 수 있다.Additionally, since each treatment liquid flow path 12 is installed within the piping duct D, for example, even if the treatment liquid leaks from the treatment liquid flow passage 12, the treatment liquid may leak into the clean room CL, for example. There is no possibility of contaminating the clean room (CL). In addition, since a piping duct D is provided for each substrate processing system PR, when leakage occurs, the inside of each piping duct D is inspected to determine whether the processing liquid flow path 12 connected to a certain substrate processing system PR ) can be easily determined whether it is leaking. Therefore, for example, the time required for maintenance in the event of a leak can be significantly shortened.

또한, 이상의 실시형태에서는, 용기 배치대(20) 상에서 흡인 노즐(25)이 접속된 새로운 용기(2) 내의 처리액의 유무를, 예컨대 중간 저장조(73)에 마련된 액면계(74)의 측정 결과에 기초하여 제어부(4)에서 판정하였지만, 예컨대 흡인 노즐(25)의 선단부 근방에 레벨 스위치 등의 액면 검출 기구를 마련하고, 상기 레벨 스위치의 검출 결과에 기초하여 판정하도록 하여도 좋다. 또한, 예컨대 흡인 노즐(25)이나, 상기 흡인 노즐(25)과 중간 저장조(73)를 접속하는 배관(77)에 유량 센서 등을 설치하고, 용기(2)의 내부를 가압하여도 유량 센서에 의해 유량이 검출되지 않는 경우는, 용기(2) 내에 처리액이 없다고 판단하도록 하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the presence or absence of processing liquid in the new container 2 to which the suction nozzle 25 is connected on the container placement table 20 is determined, for example, by the measurement result of the liquid level gauge 74 provided in the intermediate storage tank 73. Although the determination is made by the control unit 4 based on the determination, for example, a liquid level detection mechanism such as a level switch may be provided near the tip of the suction nozzle 25, and the determination may be made based on the detection result of the level switch. In addition, for example, if a flow rate sensor or the like is installed on the suction nozzle 25 or the pipe 77 connecting the suction nozzle 25 and the intermediate storage tank 73, and the inside of the container 2 is pressurized, the flow rate sensor If the flow rate is not detected, it may be determined that there is no treatment liquid in the container 2.

이상의 실시형태에서는, 펌프 유닛(70a) 내에 설치되는 펌프(71)의 설치 대수를, 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급 장치(1)에 접속된 기판 처리 시스템(PR)의 설치수와 동수 이상으로 설정하였지만, 펌프(71)의 설치 대수는 반드시 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 펌프 유닛(70)이 복수의 각 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액을 공급할 수 있게 구성되어 있으면, 펌프(71)의 설치 대수는 임의로 설정할 수 있다. 즉, 펌프 유닛(70)당 펌프(71)의 설치 대수는, 기판 처리 시스템(PR)의 설치수 이상이어도 좋고, 기판 처리 시스템(PR)의 설치수보다 적어도 좋다.In the above embodiment, the installed number of pumps 71 installed in the pump unit 70a is equal to the installed number of substrate processing systems PR connected to the processing liquid supply device 1 through the processing liquid flow path 12. Although set to equal or more, the installed number of pumps 71 is not necessarily limited to the content of this embodiment, and the pump unit 70 is configured to supply processing liquid to each of the plurality of substrate processing systems PR. If so, the installed number of pumps 71 can be set arbitrarily. That is, the installed number of pumps 71 per pump unit 70 may be greater than or equal to the installed number of substrate processing systems PR, or may be less than the installed number of substrate processing systems PR.

펌프(71)의 설치 대수를 기판 처리 시스템(PR)의 설치수 이상으로 하는 경우, 기판 처리 시스템(PR)의 각 액 처리 장치(WT)는, 적어도 하나 이상의 펌프와 각각 접속된다. 또한, 펌프 유닛(70)당 펌프(71)의 설치 대수를, 공급 대상이 되는 기판 처리 시스템(PR)보다 적게 할 수 있는 경우로서는, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 예컨대 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 동시에 처리액을 공급할 수 있는 용량을 구비한 펌프(71)를 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 공통으로 마련하는 예를 들 수 있다. 또한, 펌프(71)를 공통화하는 경우, 펌프(71)가 고장 나면 모든 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대한 처리액의 공급이 정지될 우려가 있다. 그 때문에, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 펌프 유닛(70) 내에 2대의 펌프(71)를 병렬로 설치하여, 한쪽 펌프(71)에 이상이 생긴 경우, 다른쪽 펌프(71)에 의해 백업 가능하게 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 처리액 유로(12)의 각 기판 처리 시스템(PR)에의 분기는 반드시 펌프 유닛(70) 내에 마련하지 않아도 좋고, 펌프 유닛(70)의 외부로서 각 기판 처리 시스템(PR)의 근방에 분기를 마련하도록 하여도 좋다.When the installed number of pumps 71 is greater than or equal to the installed number of substrate processing system PR, each liquid processing device WT of substrate processing system PR is connected to at least one pump. In addition, as a case where the number of pumps 71 installed per pump unit 70 can be lower than the substrate processing system PR to be supplied, for example, as shown in FIG. 6, for example, four substrate processing systems ( An example is that a pump 71 having a capacity to simultaneously supply processing liquid to PR1, PR2, PR3, and PR4 is provided in common to each of the substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4). Additionally, when the pump 71 is common, if the pump 71 breaks down, there is a risk that the supply of processing liquid to all substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4) may be stopped. Therefore, for example, as shown in FIG. 6, two pumps 71 are installed in parallel within the pump unit 70, so that if a problem occurs in one pump 71, backup is possible by the other pump 71. It is desirable to configure it properly. In addition, the branch of the processing liquid flow path 12 to each substrate processing system PR does not necessarily need to be provided within the pump unit 70, but a branch outside the pump unit 70 near each substrate processing system PR. You may arrange for it to be provided.

또한, 이상의 실시형태에서는, 반입반출부(10)가 복수의 용기(2, 3)를 반송할 수 있게 구성되어 있지만, 반입반출부(10)는 반드시 복수의 용기(2, 3)를 반송할 수 있게 구성될 필요는 없다. 반입반출부(10)의 기능으로서는, 최저한으로 용기 교환 기구(22)에 의해 용기 배치대(20)와의 사이에서 교환을 행하는 용기(2, 3)를 배치하기 위한 장소가 확보되어 있으면 좋다. 즉, 예컨대 도 2에 나타내는 격벽(21)과 반입반출부(10)가 접속되는 영역만 확보되어 있으면, 반입반출부(10)로서의 기능은 만족된다. 단, 반입반출부(10)에 배치 가능한 새로운 용기(2)의 수는, 처리액 공급 장치(1)에 스톡할 수 있는 새로운 용기(2)의 수와 동의(同義)이며, 스톡할 수 있는 새로운 용기(2)의 수가 많을수록 처리액 공급 장치(1)에의 새로운 용기(2)의 보충 빈도를 저하시킬 수 있다. 따라서, 반입반출부(10)는, 복수의 새로운 용기(2)를 설치할 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.In addition, in the above embodiment, the carrying-out unit 10 is configured to transport a plurality of containers 2 and 3, but the carrying-out unit 10 cannot necessarily transport the plurality of containers 2 and 3. It does not need to be configured to be able to do so. As a function of the loading/unloading section 10, it is sufficient to ensure, at a minimum, a space for placing the containers 2 and 3 to be exchanged between the container placement table 20 by the container exchange mechanism 22. In other words, for example, as long as only the area where the partition 21 shown in FIG. 2 is connected to the loading/unloading unit 10 is secured, the function as the loading/unloading unit 10 is satisfied. However, the number of new containers 2 that can be placed in the loading/unloading section 10 is the same as the number of new containers 2 that can be stocked in the processing liquid supply device 1, and the number of new containers 2 that can be stocked is the same. As the number of new containers 2 increases, the frequency of replenishing the processing liquid supply device 1 with new containers 2 can be reduced. Therefore, it is desirable to configure the loading/unloading unit 10 so that a plurality of new containers 2 can be installed.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 청구범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 분명하고, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. 본 발명은 이 예에 한정되지 않고 여러 가지 양태를 채용할 수 있는 것이다. 이상의 실시형태에서는, 처리액 공급 장치(1)가 반도체 웨이퍼 제조용의 처리액을 저류하는 용기를 수용하는 경우를 예로 설명하였지만, 처리액으로서는, 반도체 웨이퍼 제조용의 처리액에 한정되지 않고, 예컨대 반도체 웨이퍼끼리를 접합하는 접합 프로세스에 이용하는 접착제를 처리액으로 하는 경우 등에 있어서도, 당연히 적용할 수 있다.As mentioned above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to these examples. It is clear to those skilled in the art that various changes or modifications can be made within the scope of the idea described in the claims, and it is understood that these naturally fall within the technical scope of the present invention. The present invention is not limited to this example and can adopt various aspects. In the above embodiment, the case where the processing liquid supply device 1 accommodates a container storing the processing liquid for semiconductor wafer production has been described as an example. However, the processing liquid is not limited to the processing liquid for semiconductor wafer production, and can be used for semiconductor wafer production, for example. Naturally, it can also be applied in cases where the treatment liquid is an adhesive used in a bonding process for joining objects together.

본 발명은 기판 처리 시스템에 대하여 처리액을 공급할 때에 유용하다.The present invention is useful when supplying a processing liquid to a substrate processing system.

1 처리액 공급 장치 2 용기(새로운 용기)
3 용기(사용이 끝난 용기) 10 반입반출부
11 처리액 공급부 12 처리액 유로
20 용기 배치대 21 격벽
22 용기 교환 기구 23 용기 반송 기구
24 캡 착탈 기구 25 흡인 노즐
26 노즐 착탈 기구 30 반송 아암
40 개폐부 50 유지부
60 가스 공급관 61 불활성 가스 공급원
70 펌프 유닛 71 펌프
80 세정액 공급원 CL 클린 룸
D 덕트 S 용기 센서
PR 기판 처리 시스템 WT 액 처리 장치1 Treatment liquid supply device 2 Container (new container)
3 Containers (used containers) 10 Carry-in/output department
11 Treatment liquid supply unit 12 Treatment liquid flow path
20 container placement table 21 bulkhead
22 Container exchange mechanism 23 Container transfer mechanism
24 Cap attachment/removal mechanism 25 Suction nozzle
26 Nozzle attachment/detachment mechanism 30 Transfer arm
40 opening/closing part 50 maintenance part
60 gas supply pipe 61 inert gas source
70 pump unit 71 pump
80 Cleaning liquid source CL Clean Room
D Duct S Vessel Sensor
PR Substrate Processing System WT Liquid Processing Unit

Claims (9)

처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비하고, 또한 클린 룸 내에서 공간을 사이에 두고 각각 독립하여 바닥면에 설치된 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 용기 내에 저류된 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
처리액이 저류되어 있는 새로운 용기의 반입과, 사용이 끝난 용기의 반출을 행하는 반입반출부와,
처리액 공급 위치에 배치된 상기 새로운 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 처리액 유로와,
상기 처리액 공급 위치에 배치된 상기 새로운 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와,
상기 처리액 공급 위치의 사용이 끝난 용기와, 상기 반입반출부 상의 새로운 용기를 자동 교환하는 용기 교환 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.For a plurality of substrate processing systems, which are provided with a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid, and are each independently installed on the floor across a space in a clean room, the processing liquid stored in the container is provided, In the processing liquid supply device supplied from outside the substrate processing system,
A loading and unloading unit that carries out the loading of new containers in which the treatment liquid is stored and the loading and unloading of used containers;
a processing liquid flow path connecting the new container disposed at a processing liquid supply position and the plurality of substrate processing systems;
a processing liquid supply unit that pressurizes the processing liquid in the new container disposed at the processing liquid supply position to the plurality of substrate processing systems through the processing liquid flow path;
A container exchange mechanism that automatically exchanges a used container at the processing liquid supply position and a new container on the loading/unloading section.
A processing liquid supply device characterized by having a. 제1항에 있어서,
세정액 공급관을 통해 상기 처리액 유로에 접속된 세정액 공급원과,
상기 세정액 공급관에 있어서의, 상기 세정액 공급관과 상기 처리액 유로의 접속점과, 상기 세정액 공급원과의 사이에 마련된 세정액 전환 밸브
를 더 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치. According to paragraph 1,
A cleaning liquid supply source connected to the treatment liquid flow path through a cleaning liquid supply pipe,
A cleaning liquid switching valve provided between a connection point between the cleaning liquid supply pipe and the processing liquid flow path in the cleaning liquid supply pipe and the cleaning liquid supply source.
A processing liquid supply device further comprising: 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 처리액 유로는, 상기 처리액 공급 장치 내에서 상기 기판 처리 시스템마다 분기되어, 상기 각 기판 처리 시스템에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The processing liquid supply device according to claim 1 or 2, wherein the processing liquid flow path is branched for each substrate processing system within the processing liquid supply device and is connected to each substrate processing system. 제3항에 있어서, 상기 처리액 공급부는, 상기 처리액의 공급 대상이 되는 상기 기판 처리 시스템과 동수(同數) 이상의 펌프를 가지며,
상기 각 기판 처리 시스템은, 상기 처리액 유로를 통해 상기 펌프 중 적어도 하나와 각각 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The method of claim 3, wherein the processing liquid supply unit has the same number or more pumps as the substrate processing system to which the processing liquid is supplied,
A processing liquid supply device, wherein each of the substrate processing systems is connected to at least one of the pumps through the processing liquid flow path. 제4항에 있어서, 상기 기판 처리 시스템으로부터의 처리액 요구 신호에 기초하여, 상기 처리액 요구 신호를 발생시킨 기판 처리 시스템에 접속된 상기 펌프의 제어를 행하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.5. The processing liquid supply according to claim 4, comprising a control unit that controls the pump connected to the substrate processing system that generated the processing liquid request signal based on a processing liquid request signal from the substrate processing system. Device. 제5항에 있어서, 상기 처리액 공급 위치 상의 용기 내의 처리액의 유무를 검출하는 처리액 검출 기구를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 처리액 검출 기구의 검출 결과에 기초하여, 상기 처리액 공급 위치 상의 사용이 끝난 용기와 상기 반입반출부 상의 새로운 용기와의 교환을 행하도록, 상기 용기 교환 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.6. The method of claim 5, further comprising a processing liquid detection mechanism that detects the presence or absence of processing liquid in a container at the processing liquid supply position, wherein the control unit determines the processing liquid supply position based on a detection result of the processing liquid detection mechanism. A processing liquid supply device, wherein the container exchange mechanism is controlled to exchange a used container on the top of the container with a new container on the loading/unloading unit. 제6항에 있어서, 상기 처리액 공급부는,
상기 처리액 유로에 있어서의 상기 펌프의 상류측으로서 상기 새로운 용기의 하류측에 배치된 중간 저장조와,
상기 새로운 용기 내부를 가압하여 상기 중간 저장조에 상기 처리액을 압송하기 위해, 상기 새로운 용기 내에 청정 기체를 공급하는 가압 기체 공급원
을 가지며,
상기 처리액 검출 기구는, 상기 중간 저장조 내의 액면 높이를 측정하는 액면 측정 기구이고,
상기 제어부는, 상기 액면 측정 기구로 측정된 액면이 미리 정해진 높이를 하회하였을 때에, 상기 가압 기체 공급원으로부터 상기 새로운 용기 내에 상기 청정 기체를 공급하도록, 상기 가압 기체 공급원을 제어하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The method of claim 6, wherein the treatment liquid supply unit,
an intermediate storage tank disposed on the upstream side of the pump in the treatment liquid flow path and on the downstream side of the new container;
A pressurized gas source that supplies clean gas into the new container in order to pressurize the inside of the new container and pump the treatment liquid into the intermediate storage tank.
has,
The processing liquid detection mechanism is a liquid level measuring mechanism that measures the height of the liquid level in the intermediate storage tank,
The control unit controls the pressurized gas supply source to supply the clean gas into the new container from the pressurized gas supply source when the liquid level measured by the liquid level measuring device falls below a predetermined height. supply device. 제5항에 있어서, 상기 반입반출부에 마련되고, 상기 새로운 용기의 유무를 검출하는 용기 검출 기구를 가지며,
상기 반입반출부는, 복수의 상기 새로운 용기를 배치할 수 있고,
상기 제어부는, 상기 용기 검출 기구의 검출 결과에 기초하여, 상기 반입반출부 내의 상기 새로운 용기가 미리 정해진 수를 하회한 것을 판정하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The method according to claim 5, wherein the loading/unloading unit has a container detection mechanism that detects the presence or absence of the new container,
The loading/unloading unit may place a plurality of the new containers,
The processing liquid supply device, wherein the control unit determines, based on a detection result of the container detection mechanism, that the number of new containers in the loading/unloading section is less than a predetermined number. 제1항 또는 제2항에 있어서, 외부 분위기로부터 구획하는 격벽을 더 가지고,
상기 처리액 공급 위치 및 상기 용기 교환 기구는, 상기 격벽의 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The method according to claim 1 or 2, further comprising a partition partitioning from the external atmosphere,
A processing liquid supply device, wherein the processing liquid supply position and the container exchange mechanism are disposed inside the partition wall.
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