KR102623780B1 - Apparatus for supplying treatment liquid - Google Patents

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신스케 다가키
유지 기무라
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 마련된 공통의 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 배관 길이가 길어져도, 배관 길이가 길기 때문에 생기는 문제점을 저감하는 것을 과제로 한다.
처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)에 대하여, 복수종의 처리액을, 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치(1)는, 처리액이 저류되어 있는 용기(2, 3)를 배치하는 복수의 반입반출부(10)와, 반입반출부(10)에 배치된 용기(2)와, 복수의 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)을 접속하는 처리액 유로(12)와, 용기(2) 내의 처리액을, 처리액 유로(12)를 통해 복수의 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)에 대하여 압송하는 처리액 공급부(11)와, 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 처리액 유로(12)를, 각 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)마다 일괄적으로 위요하는 복수의 배관 덕트(D)를 갖는다.The object of the present invention is to reduce problems caused by long piping lengths when supplying processing liquids collectively from a common device provided for a plurality of substrate processing systems, even if the piping length is long.
A process of supplying multiple types of processing liquids from outside the substrate processing systems (PR1 to PR4) to a plurality of substrate processing systems (PR1 to PR4) provided with liquid processing units that perform liquid treatment of substrates using processing liquids. The liquid supply device 1 includes a plurality of loading/unloading units 10 for arranging containers 2, 3 in which processing liquid is stored, a container 2 disposed in the loading/unloading unit 10, and a plurality of A processing liquid flow path 12 connecting the substrate processing systems PR1 to PR4, and a process for pumping the processing liquid in the container 2 to the plurality of substrate processing systems PR1 to PR4 through the processing liquid flow passage 12. It has a processing liquid supply unit 11 and a plurality of processing liquid flow paths 12 connected to the substrate processing system, and a plurality of piping ducts D collectively surrounding each substrate processing system PR1 to PR4.

Description

처리액 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID}Treatment liquid supply device {APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID}

본 발명은 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 하는 액 처리부를 구비한 기판 처리 시스템에 대하여, 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing liquid supply device that supplies a processing liquid to a substrate processing system including a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid.

예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포토 리소그래피 공정에서는, 웨이퍼 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하거나, 현상액을 공급하여 레지스트막을 현상 처리하기 위해, 여러 가지 액 처리가 행해진다. 이들 일련의 액 처리는, 각종 액 처리 장치나 장치 사이에서 웨이퍼를 반송하는 반송 기구 등을 탑재한 기판 처리 시스템에 의해 행해진다.For example, in the photolithography process in the semiconductor device manufacturing process, various liquid treatments are performed to form a resist film by applying a resist liquid on a wafer or to develop a resist film by supplying a developing solution. These series of liquid processes are performed by a substrate processing system equipped with various liquid processing devices and a transport mechanism for transporting wafers between devices.

이러한 기판 처리 시스템에서 이용되는 각종 처리액의 일부는, 그 기판 처리 시스템 내에 배치된, 처리액을 저류하는 용기로부터 각 액 처리 장치에 공급된다. 그리고 용기 내의 처리액이 없는 경우, 작업원에 의해 사용이 끝난 용기와 새로운 용기의 교환 작업이 행해진다. 이 교환 작업은, 통상 각 액 처리 장치에 마련된 처리액 공급부에 작업원이 액세스해서, 예컨대 용기가 설치된 트레이를 인출함으로써 행해지고 있었다.A portion of the various processing liquids used in such a substrate processing system is supplied to each liquid processing device from a container that stores the processing liquid disposed within the substrate processing system. When there is no treatment liquid in the container, the worker replaces the used container with a new container. This exchange operation is usually performed by a worker accessing a processing liquid supply section provided in each liquid processing device and, for example, removing a tray on which a container is installed.

그러나, 종래의 구성에서는 트레이의 인출 스트로크에 알맞은 길이의 여유를 배관에 갖게 할 필요가 있기 때문에, 배관의 전체 길이가 길어져, 처리액의 누설이나 품질 열화의 우려가 있었다. 이 점에 대해서, 특허문헌 1에는, 종래 따로따로 탑재되어 있던, 용기와 송액 수단을 함께 가동대에 실어 배관 길이를 짧게 하는 기술이 기재되어 있다.However, in the conventional configuration, it is necessary to provide the pipe with a length appropriate for the tray withdrawal stroke, so the overall length of the pipe becomes long, raising the risk of leakage of the treatment liquid or quality deterioration. In this regard, Patent Document 1 describes a technique for shortening the piping length by placing the container and the liquid delivery means, which were previously mounted separately, together on a movable table.

일본 특허 제3680907호 공보Japanese Patent No. 3680907 Publication

그러나, 클린 룸 내에는 동일 형식의 기판 처리 시스템이 복수개 설치되는 것이 통상이며, 작업원은 각 기판 처리 시스템의 자동 교환 기구에 대하여 용기를 보충해야 하기 때문에, 작업원의 작업 부담이 크다.However, it is common for a plurality of substrate processing systems of the same type to be installed in a clean room, and workers must replenish containers for the automatic exchange mechanism of each substrate processing system, which places a large workload on workers.

이러한 경우, 예컨대 기판 처리 시스템에 대하여 외부로부터 처리액을 보충하기 위한 처리액 공급 장치를, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 공통으로 1대 마련하고, 이 1대의 처리액 공급 장치에 대하여 용기를 보충함으로써, 작업원의 부담 경감을 도모하는 것이 고려되고 있다.In this case, for example, a processing liquid supply device for replenishing processing liquid from the outside to the substrate processing system is provided in common for multiple substrate processing systems, and a container is replenished for this single processing liquid supply device. , consideration is being given to reducing the burden on workers.

그러나, 복수의 기판 처리 시스템의 외부에 공통의 처리액 공급 장치를 마련한 경우, 처리액 공급 장치와 각 기판 처리 시스템을 접속하는 배관의 전체 길이가 길어져 처리액의 누설이나 품질 열화라고 하는 문제점이 생길 우려가 있다.However, when a common processing liquid supply device is provided outside of multiple substrate processing systems, the overall length of the pipe connecting the processing liquid supply device and each substrate processing system becomes long, which may cause problems such as leakage of the processing liquid or quality deterioration. There are concerns.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 마련된 공통의 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 배관 길이가 길어져도, 배관 길이가 길기 때문에 생기는 문제점을 저감하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention was made in consideration of this point, and in supplying processing liquid at once from a common device provided for a plurality of substrate processing systems, it is possible to reduce problems caused by the long piping length even if the piping length is long. It is aimed at

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 복수의 용기 내에 저류된 복수종의 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치로서, 상기 처리액이 저류되어 있는 용기를 배치하는 복수의 용기 배치부와, 상기 용기 배치부에 배치된 상기 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 복수의 처리액 유로와, 상기 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와, 상기 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 상기 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요(圍繞)하는 복수의 배관 덕트를 갖는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid, and uses a plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers to process the substrates. A processing liquid supply device supplied from the outside of the system, comprising: a plurality of container arrangement units for arranging containers storing the processing liquid; connecting the vessels disposed in the vessel arrangement units; and a plurality of substrate processing systems. A plurality of processing liquid flow paths, a processing liquid supply unit for pumping the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems through the processing liquid flow passages, and a plurality of processing liquid flow passages connected to the substrate processing systems, Each of the substrate processing systems is characterized by having a plurality of piping ducts arranged collectively.

본 발명에 따르면, 처리액 공급 장치가, 용기와 복수의 기판 처리 시스템 사이를 접속하는 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요하는 복수의 배관 덕트를 가지고 있다. 그 때문에, 예컨대 각 기판 처리 시스템에 접속되는 처리액 유로마다 개별로 배관 덕트에 수용하여 부설함으로써, 예컨대 어떤 기판 처리 시스템에 접속되어 있는 처리액 유로로부터의 누설인지를, 배관 덕트 내의 누설의 유무를 확인함으로써 특정할 수 있기 때문에, 배관 길이가 길어서 생기는 누설 검지 등의 문제점을 저감할 수 있다.According to the present invention, the processing liquid supply device has a processing liquid flow path connecting a container and a plurality of substrate processing systems with a plurality of piping ducts for each of the substrate processing systems. Therefore, for example, by individually accommodating and installing each processing liquid flow path connected to each substrate processing system in a piping duct, it is possible to determine, for example, whether there is a leak from a processing liquid flow path connected to which substrate processing system, or whether there is a leak within the piping duct. Since it can be specified by confirmation, problems such as leakage detection caused by long piping lengths can be reduced.

상기 각 배관 덕트 내에는, 처리액의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되어 있어도 좋다.A leak sensor that detects leakage of the treatment liquid may be installed within each of the above-mentioned piping ducts.

상기 처리액 유로의 접속부에는, 상기 접속부로부터의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되어 있어도 좋다.A leak sensor that detects leakage from the connection portion may be installed at the connection portion of the processing liquid flow path.

상기 처리액 유로에 있어서의 상기 처리액 공급부측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제1 유량계와, 상기 처리액 유로에 있어서의 상기 기판 처리 시스템측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제2 유량계와, 상기 제1 유량계의 측정값과 상기 제2 유량계의 측정값의 차분을 산출하여, 상기 차분이 미리 정해진 임계값보다 크면, 상기 제1 유량계와 상기 제2 유량계 사이에서 누설이 발생하고 있다고 판단하는 제어부를 더 가지고 있어도 좋다.a first flow meter installed on the processing liquid supply side of the processing liquid flow path and measuring a flow rate of the processing liquid flowing inside the processing liquid flow passage; and a first flow meter installed on the substrate processing system side of the processing liquid flow passage; , a second flow meter that measures the flow rate of the processing liquid flowing inside the processing liquid flow path, and a difference between the measured value of the first flow meter and the measured value of the second flow meter is calculated, and if the difference is greater than a predetermined threshold value, , it may further have a control unit that determines that leakage has occurred between the first flow meter and the second flow meter.

상기 배관 덕트는, 차광 부재에 의해 형성되어 있어도 좋다.The piping duct may be formed of a light blocking member.

본 발명에 따르면, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 설치된 공통의 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 배관 길이가 길어져도, 배관 길이가 길기 때문에 생기는 누설 검지 등의 문제점을 해소할 수 있다.According to the present invention, in supplying processing liquid at once from a common device installed for a plurality of substrate processing systems, problems such as leakage detection caused by the long pipe length can be solved even if the pipe length is long. .

도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면의 설명도이다.
도 3은 용기 교환 기구의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 4는 용기 교환 기구의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 5는 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.
도 6은 다른 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.1 is a side explanatory diagram schematically showing the configuration of a processing liquid supply device according to the present embodiment.
FIG. 2 is a planar explanatory diagram schematically showing the configuration of the processing liquid supply device according to the present embodiment.
Fig. 3 is a side explanatory diagram schematically showing the configuration of the container exchange mechanism.
Fig. 4 is a side explanatory diagram schematically showing the configuration of the container exchange mechanism.
Figure 5 is a piping system diagram schematically showing the configuration of the processing liquid supply device.
Figure 6 is a piping system diagram schematically showing the configuration of a processing liquid supply device according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치(1)의 측면의 설명도이며, 도 2는 처리액 공급 장치(1)의 평면의 설명도이다. 처리액 공급 장치(1)에 의해 공급되는 처리액은, 예컨대 반도체 제조용의, 예컨대 레지스트액이나 현상액, 반사 방지막을 형성하기 위한 처리액 등이다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is an explanatory view of the side of the processing liquid supply device 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the processing liquid supply device 1. The processing liquid supplied by the processing liquid supply device 1 is, for example, a resist liquid, a developer solution, or a processing liquid for forming an anti-reflection film for semiconductor manufacturing. In addition, in this specification and drawings, elements having substantially the same functional structure are given the same reference numerals to omit duplicate description.

처리액 공급 장치(1)는, 처리액이 저류된 용기(새로운 용기, 2)의 반입 및 용기(사용이 끝난 용기, 3)의 반출을 행하는, 용기 배치부로서의 반입반출부(10)와, 새로운 용기(2) 내의 처리액을, 처리액 공급 장치(1) 외부에 설치된 복수의, 예컨대 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 압송하는 처리액 공급부(11)와, 처리액 공급부(11) 내의 새로운 용기(2)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)을 접속하는 배관으로서, 처리액 유로(12)를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 「새로운 용기(2)」란, 미개봉 상태로 처리액이 가득차 있는 상태의 것과, 처리액 유로(12)에 접속되어, 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 처리액을 공급할 수 있는 상태로 되어 있는 것 양방을 포함한 것이다.The processing liquid supply device 1 includes a loading/unloading unit 10 serving as a container placement unit for loading a container in which the processing liquid is stored (new container 2) and unloading a container (used container 3); a processing liquid supply unit (11) that pumps the processing liquid in the new container (2) to a plurality of, for example, four substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4) installed outside the processing liquid supply device (1); It has a processing liquid flow path 12 as a pipe connecting the new container 2 in the processing liquid supply unit 11 and each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4. In addition, the “new container 2” referred to here is one in an unopened state and full of processing liquid, connected to the processing liquid flow path 12, and used for each substrate processing system (PR1, PR2, PR3, PR4). This includes both those that are in a state where the treatment liquid can be supplied.

또한, 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)은, 예컨대 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 대하여 액 처리를 행하는 액 처리부로서의 액 처리 장치나, 가열 처리를 행하는 가열 처리 장치, 각종 처리 장치 사이에서 반도체 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 장치 등을 구비한 시스템이다. 본 실시형태에서는, 예컨대 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)은, 클린 룸(CL) 내에 설치되어 있고, 처리액 공급 장치(1)는 클린 룸(CL)의 외부에 설치되어 있다. 그리고, 처리액 공급 장치(1)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)을 접속하는 처리액 유로(12)는, 그 처리액 유로를 위요하는 배관 덕트(D) 내에 부설되어 있다. 바꾸어 말하면, 처리액 공급 장치(1)의 처리액 공급부(11)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4) 사이는, 배관 덕트(D)에 의해 개별로 접속되어 있다.In addition, the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are, for example, a liquid processing device as a liquid processing unit that performs liquid processing on a semiconductor wafer as a substrate, a heat processing device that performs heat processing, and a semiconductor wafer among various processing devices. It is a system equipped with a conveyance device that performs conveyance. In this embodiment, for example, each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 is installed within the clean room CL, and the processing liquid supply device 1 is installed outside the clean room CL. . And, the processing liquid flow path 12 connecting the processing liquid supply device 1 and each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 is installed in the piping duct D surrounding the processing liquid flow path. . In other words, the processing liquid supply unit 11 of the processing liquid supply device 1 and each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are individually connected by piping ducts D.

배관 덕트(D)는, 예컨대 알루미늄이나 스테인레스 등의 금속으로 가요성이 있는 부재(예컨대 알루미늄이나 스테인레스제의 벨로우즈 등)나 흑색의 수지 등의 차광 부재에 의해 형성된다. 이에 의해, 배관 덕트(D) 내의 처리액 유로(12)를 유통하는 처리액이 감광성이어도, 클린 룸(CL)의 광에 의해 감광하는 일은 없다. 각 배관 덕트(D) 내에는, 대략 배관 덕트(D)의 전체 길이에 달하는 길이의 누설 센서(LS)가 설치되어 있다. 각 누설 센서(LS)는, 후술하는 제어부(4)에 접속되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)이 동일한 구성을 가지며, 동일한 처리를 행하는 것인 경우를 예로 하여 설명한다.The piping duct D is formed of a flexible member made of a metal such as aluminum or stainless steel (e.g. a bellows made of aluminum or stainless steel, etc.) or a light blocking member such as a black resin. As a result, even if the processing liquid flowing through the processing liquid flow path 12 in the piping duct D is photosensitive, it is not photosensitive by light from the clean room CL. In each piping duct D, a leak sensor LS is installed whose length is approximately the entire length of the piping duct D. Each leak sensor LS is connected to the control unit 4 described later. In addition, in this embodiment, the case where the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 have the same configuration and perform the same processing will be described as an example.

또한, 처리액 공급 장치(1)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 제어부(4)가 마련되어 있다. 제어부(4)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는 처리액 공급 장치(1) 내에 마련된, 하기의 각종 구동 기구나 밸브 등의 동작을 제어하여, 처리액 공급 장치(1)에 의한 처리액의 공급을 실행하기 위한 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어부(4)에 인스톨된 것이어도 좋다.Additionally, the processing liquid supply device 1 is provided with a control unit 4 as shown in FIG. 1 . The control unit 4 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown). The program storage unit stores a program for controlling the operation of various driving mechanisms and valves provided in the processing liquid supply device 1, and supplying the processing liquid by the processing liquid supply device 1. . In addition, the program was recorded on a computer-readable storage medium, such as a computer-readable hard disk (HD), flexible disk (FD), compact disk (CD), magnet optical disk (MO), and memory card. , may be installed in the control unit 4 from the storage medium.

반입반출부(10)는, 예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치(1) 내에 복수개 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 예컨대 4개의 반입반출부(10a, 10b, 10c, 10d)가 병행으로 배치된 상태를 묘사하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 각 반입반출부(10a, 10b, 10c, 10d)에서 취급되는 처리액은 각각 상이하다. 바꾸어 말하면, 각 반입반출부(10a, 10b, 10c, 10d)에는 각각 상이한 종류의 용기(2)가 반입된다. 또한, 반입반출부(10)의 배치나 설치수는 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 임의로 설정할 수 있지만, 후술하는 바와 같이, 반입반출부(10)의 설치수와, 처리액 공급부(11)로부터 공급할 수 있는 처리액의 종류수는 기본적으로 일치하기 때문에, 반입반출부(10)의 설치수는, 공급하는 처리액의 수에 따라 적절하게 설정된다.As shown in FIG. 2, for example, a plurality of loading/unloading units 10 are provided in the processing liquid supply device 1. In this embodiment, for example, a state in which four loading/unloading sections 10a, 10b, 10c, and 10d are arranged in parallel is depicted. Additionally, in this embodiment, the processing liquids handled in each loading/unloading section 10a, 10b, 10c, and 10d are different. In other words, different types of containers 2 are loaded into each loading/unloading section 10a, 10b, 10c, and 10d. In addition, the arrangement and number of installations of the loading/unloading units 10 are not limited to the content of the present embodiment and can be set arbitrarily, but as will be described later, the number of installations of the loading/unloading units 10 and the treatment liquid supply unit ( Since the number of types of processing liquid that can be supplied from 11) is basically the same, the number of loading/unloading units 10 installed is appropriately set according to the number of processing liquids to be supplied.

반입반출부(10)는, 예컨대 복수의 용기(2, 3)를 동시에 반송할 수 있는 벨트 컨베이어이며, 반입반출부(10) 상에 배치된 용기(2, 3)는, 도 1, 도 2의 X 방향 부방향측으로부터 X 방향 정방향측을 향하여 반송된다. 또한, 새로운 용기(2)는, 예컨대 도 1, 도 2의 X 방향 부방향측으로부터, 예컨대 작업원(OP)에 의해 반입반출부(10)로부터 반입되고, 사용이 끝난 용기(3)는, 도 1, 도 2의 X 방향 정방향측로부터 처리액 공급 장치(1)의 외부에 반출된다.The loading/unloading unit 10 is, for example, a belt conveyor capable of transporting a plurality of containers 2 and 3 simultaneously, and the containers 2 and 3 placed on the loading/unloading unit 10 are shown in FIGS. 1 and 2 It is conveyed from the negative direction side in the X direction toward the positive direction side in the X direction. In addition, the new container 2 is brought in from the loading/unloading section 10 by, for example, the worker OP, from the negative X-direction side in FIGS. 1 and 2, and the used container 3 is, It is carried out to the outside of the processing liquid supply device 1 from the positive X direction in FIGS. 1 and 2.

예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 반입반출부(10a∼10d)의 Y 방향 정방향측에는, 새로운 용기(2)를 배치하는 용기 배치대(20)가 설치되어 있다. 또한, 이 용기 배치대(20)도 본 발명의 용기 배치부의 일부를 구성하고 있다. 또한, 용기 배치대(20) 및 반입반출부(10)에 있어서의 용기 배치대(20)의 Y 방향 정방향측의 위치는 격벽(21)에 의해 구획되어 있다. 격벽(21)에 있어서의 반입반출부(10)에 대응하는 위치의 X 방향 정방향측 및 부방향측에는, 개폐 셔터(21a)가 마련되어 있고, 그 개폐 셔터(21a)를 개방함으로써 격벽(21)과 외부 사이에서 용기(2, 3)의 교환을 행할 수 있다. 또한, 개폐 셔터(21a)를 폐쇄함으로써, 격벽(21)으로 둘러싸인 공간을 외부로부터 차폐할 수 있다. 이 개폐 셔터(21a)의 동작은, 제어부(4)에 의해 제어된다. 또한, 예컨대 도 1에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)의 X 방향 부방향측에는, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)의 유무를 검출하는 용기 센서(S)가 설치되어 있다. 이 용기 센서(S)는, 격벽(21) 내에 반송되기 직전의 새로운 용기(2)의 유무를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있다.For example, as shown in Fig. 2, a container placement table 20 for placing a new container 2 is installed on the positive Y direction side of each loading/unloading section 10a to 10d. Additionally, this container placement table 20 also constitutes a part of the container placement section of the present invention. Additionally, the position of the container holder 20 and the container holder 20 in the loading/unloading section 10 on the positive Y-direction side is partitioned by a partition 21. Opening and closing shutters 21a are provided on the positive and negative directions in the The containers 2 and 3 can be exchanged externally. Additionally, by closing the opening/closing shutter 21a, the space surrounded by the partition wall 21 can be shielded from the outside. The operation of this opening/closing shutter 21a is controlled by the control unit 4. In addition, as shown in FIG. 1, for example, a container sensor S that detects the presence or absence of a new container 2 on the loading/unloading section 10 is installed on the negative X-direction side of the partition wall 21. This container sensor S is disposed at a position where it can detect the presence or absence of a new container 2 just before being transported within the partition 21.

도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)의 내부에는, 반입반출부(10) 상에서 반송되는 새로운 용기(2)와, 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)의 자동 교환을 행하는 용기 교환 기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 도 3, 도 4는 예컨대 도 1의 X 방향 정방향측에서 용기 교환 기구(22)를 본 경우의 측면의 설명도이다. 용기 교환 기구(22)는, 용기 배치대(20)와 반입반출부 사이에서 용기(2, 3)를 반송하는 용기 반송 기구(23)와, 용기 배치대(20)에 배치된 새로운 용기(2)를 밀폐하는 캡(2a)의 착탈을 행하는 캡 착탈 기구(24)와, 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에의 처리액 유로(12)의 일부를 구성하는 흡인 노즐(25)과, 용기(2, 3)에 대하여 흡인 노즐(25)의 착탈을 행하는 노즐 착탈 기구(26)를 가지고 있다.3 and 4, inside the partition wall 21, new containers 2 transported on the loading/unloading section 10 and used containers 3 on the container placing table 20 are automatically stored. A container exchange mechanism 22 for exchanging is provided. 3 and 4 are explanatory views of the side view of the container exchange mechanism 22 when viewed from the positive X direction in FIG. 1, for example. The container exchange mechanism 22 includes a container transfer mechanism 23 that transfers the containers 2 and 3 between the container placement table 20 and the loading/unloading section, and a new container 2 placed on the container placement table 20. ), a cap attaching and detaching mechanism 24 for attaching and detaching the cap 2a that seals the cap 2a, and a suction nozzle 25 constituting a part of the processing liquid flow path 12 to each substrate processing system (PR1, PR2, PR3, PR4). and a nozzle attachment/detachment mechanism (26) for attaching/detaching the suction nozzle (25) to or from the containers (2, 3).

용기 반송 기구(23)는, 용기(2, 3)를 파지하는 반송 아암(30)과, 반송 아암(30)을 지지하여 상기 반송 아암(30)을 승강시키는 승강 기구(31)와, 승강 기구(31)를 지지하며 또한 격벽(21)의 천장부에 배치된 Y 방향으로 연신하는 레일(32)을 따라 상기 승강 기구(31)를 이동시키는 이동 기구(33)를 가지고 있다. 그 때문에, 용기 반송 기구(23)에 의해, 용기 배치대(20)에 배치된 사용이 끝난 용기(3)를 반입반출부(10)에, 반입반출부(10)의 새로운 용기(2)를 용기 배치대(20)에, 각각 이동시킬 수 있다.The container transport mechanism 23 includes a transport arm 30 that holds the containers 2 and 3, a lifting mechanism 31 that supports the transport arm 30 and raises and lowers the transport arm 30, and a lifting mechanism. There is a moving mechanism 33 that supports (31) and moves the lifting mechanism (31) along a rail (32) extending in the Y direction disposed on the ceiling of the partition wall (21). Therefore, the used container 3 placed on the container placement table 20 is transferred to the loading/unloading section 10 by the container transfer mechanism 23, and a new container 2 is placed in the loading/unloading section 10. Each can be moved to the container placement table 20.

캡 착탈 기구(24)는, 캡(2a)의 개폐를 행하는 개폐부(40)와, 개폐부(40)를 지지하는 지지 부재(41)와, 지지 부재(41)를 지지하여 승강시키는 승강 기구(42)를 가지고 있다. 개폐부(40)는, 캡(2a)의 외주부에 밀착하는 개구를 구비하고 있고, 지지 부재(41) 내에 마련된 도시하지 않는 회전 기구에 의해 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다. 따라서, 개폐부(40)를 캡(2a)에 밀착시킨 상태로 상기 개폐부(40)를 캡(2a)의 개방 방향 및 폐쇄 방향으로 회전시킴으로써, 캡(2a)의 착탈을 행할 수 있다. 또한, 각 지지 부재(41)의 양단부도 각각 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있고, 예컨대 도 4에 나타내는 바와 같이, 개폐부(40) 및 지지 부재(41)를 용기 배치대(20)에 배치된 용기(2, 3)의 상방으로부터 후퇴시킬 수 있다. 그 때문에, 지지 부재(41)나 개폐부(40)는, 노즐 착탈 기구(26)에 의해 흡인 노즐(25)을 용기(2, 3)와의 사이에서 착탈시킬 때나, 용기(2, 3)를 용기 배치대(20)와 반입반출부(10) 사이에서 반송할 때에, 간섭하지 않는 위치까지 후퇴 가능하게 되어 있다.The cap attaching and detaching mechanism 24 includes an opening and closing portion 40 that opens and closes the cap 2a, a support member 41 that supports the opening and closing portion 40, and a lifting mechanism 42 that supports and raises the support member 41. ) has. The opening and closing portion 40 has an opening in close contact with the outer periphery of the cap 2a, and is rotatable around a vertical axis by a rotation mechanism (not shown) provided in the support member 41. Therefore, the cap 2a can be attached and detached by rotating the opening and closing part 40 in the opening and closing directions of the cap 2a while keeping the opening and closing part 40 in close contact with the cap 2a. In addition, both ends of each support member 41 are rotatable around a vertical axis, and as shown in FIG. 4, for example, the opening and closing portion 40 and the support member 41 are placed on the container placement table 20. It can be retreated from above (2, 3). Therefore, the support member 41 and the opening and closing portion 40 are used when attaching and detaching the suction nozzle 25 from the containers 2 and 3 by the nozzle attachment and detachment mechanism 26 or when attaching and detaching the containers 2 and 3 from the container. When conveying between the placement table 20 and the loading/unloading unit 10, it is possible to retreat to a position where it does not interfere.

노즐 착탈 기구(26)는, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)의 개구를 상방으로부터 누름으로써 기밀하게 막고, 또한 흡인 노즐(25)을 유지하는 고무제의 유지부(50)와, 유지부(50)를 지지하는 지지 부재(51)와, 지지 부재(51)를 지지하여 승강시키는 승강 기구(52)를 가지고 있다. 흡인 노즐(25)은, 유지부(50)측의 단부가, 도 3, 도 4에서는 도시하지 않는 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급부(11)에 접속되어 있다. 또한, 도 3, 도 4에서는 도시하지 않지만, 유지부(50)에는, 후술하는 가압 기체 공급원(72)에 연통하는 가압관(76)이 접속되어 있다. 각 지지 부재(51)는, 캡 착탈 기구(24)의 지지 부재(41)와 마찬가지로, 양단부가 각각 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 예컨대 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 유지부(50) 및 흡인 노즐(25)을, 용기 배치대(20)에 배치된 용기(2, 3)의 상방의 위치와, 용기(2, 3)의 교환이나 캡(2a) 제거 시에 캡 착탈 기구(24), 용기(2, 3) 혹은 용기 반송 기구(23)와 간섭하지 않는 위치 사이에서 이동시킬 수 있다.The nozzle attaching and detaching mechanism 26 includes a rubber holding portion 50 that airtightly closes the opening of the new container 2 after the cap 2a is removed by pressing it from above and holds the suction nozzle 25, It has a support member 51 that supports the holding portion 50, and a lifting mechanism 52 that supports and raises the support member 51. The end of the suction nozzle 25 on the holding part 50 side is connected to the processing liquid supply unit 11 through the processing liquid flow path 12, which is not shown in FIGS. 3 and 4 . In addition, although not shown in FIGS. 3 and 4, a pressurization pipe 76 communicating with a pressurized gas supply source 72, which will be described later, is connected to the holding portion 50. Like the support member 41 of the cap attachment/detachment mechanism 24, each support member 51 has both ends rotatable about a vertical axis. Therefore, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, the holding portion 50 and the suction nozzle 25 are positioned above the containers 2 and 3 placed on the container placement table 20, and the containers ( When replacing 2, 3) or removing the cap 2a, it can be moved between positions that do not interfere with the cap attachment/detachment mechanism 24, the containers 2, 3, or the container transport mechanism 23.

격벽(21)에는, 그 격벽(21)의 내부에, 예컨대 불활성 가스를 공급하는 가스 공급관(60)이 삽입 관통하여 마련되어 있다. 가스 공급관(60)에는, 청정한 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급원(61)이 접속되어 있어, 격벽(21) 내부를 청정한 불활성 가스 분위기로 할 수 있다. 이에 의해, 예컨대 새로운 용기(2)의 캡(2a)을 벗겼을 때에, 용기(2) 내부의 처리액이 산소 등에 닿아 변질되거나, 파티클이 부착, 혼입하거나 하는 것을 방지할 수 있다. 불활성 가스로서는, 예컨대 질소 가스 등을 이용할 수 있다.The partition wall 21 is provided with a gas supply pipe 60 that supplies an inert gas, for example, inserted through the interior of the partition wall 21 . An inert gas supply source 61 that supplies clean inert gas is connected to the gas supply pipe 60, so that the inside of the partition wall 21 can be created in a clean inert gas atmosphere. As a result, for example, when the cap 2a of the new container 2 is removed, it is possible to prevent the treatment liquid inside the container 2 from coming into contact with oxygen or the like and deteriorating, or particles from attaching to or mixing in the container. As an inert gas, for example, nitrogen gas or the like can be used.

처리액 공급부(11)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)을 가지고 있다. 펌프 유닛(70)의 설치수는, 예컨대 반입반출부(10)의 설치수와 동일하게 설정되어 있다. 바꾸어 말하면, 처리액 공급 장치(1)로부터 공급하는 처리액의 종류수와 동일하게 설정되어 있고, 본 실시형태에서는, 반입반출부(10a∼10d)의 설치수와 동수(同數)의 4개의 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)이 마련되어 있다.As shown in FIG. 5 , the processing liquid supply unit 11 has a plurality of pump units 70a, 70b, 70c, and 70d. The installed number of pump units 70 is set to be the same as the installed number of loading/unloading units 10, for example. In other words, the number of types of processing liquid supplied from the processing liquid supply device 1 is set to be the same, and in this embodiment, the number of four types is the same as the number of loading and unloading units 10a to 10d. Pump units 70a, 70b, 70c, and 70d are provided.

펌프 유닛(70a)은, 복수의 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)와, 새로운 용기(2) 내에 청정 기체를 공급하여 새로운 용기(2) 내부를 가압하는 가압 기체 공급원(72)과, 가압된 새로운 용기(2) 내부로부터 압송되는 처리액을 일단 저류하는 중간 저장조(73)를 가지고 있다. 중간 저장조(73)와 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)는, 처리액 유로(12)를 통해 접속되어 있다. 즉, 처리액 유로(12)는, 중간 저장조(73)의 하류로서 각 펌프(71)의 상류측에서 분기되고, 분기된 처리액 유로(12)가 각 펌프(71)에 접속되어 있다. 또한, 가압 기체 공급원(72)으로부터 공급되는 청정 기체는, 새로운 용기(2) 내의 처리액을 변질시키지 않기 때문에, 예컨대 질소 등의 불활성 가스가 이용된다.The pump unit 70a includes a plurality of pumps 71a, 71b, 71c, and 71d, a pressurized gas source 72 that supplies clean gas into the new container 2 and pressurizes the inside of the new container 2, and It has an intermediate storage tank 73 that temporarily stores the treatment liquid pumped from the inside of the new container 2. The intermediate storage tank 73 and each pump 71a, 71b, 71c, and 71d are connected through the treatment liquid flow path 12. That is, the processing liquid flow path 12 is branched downstream of the intermediate storage tank 73 and upstream of each pump 71, and the branched processing liquid flow path 12 is connected to each pump 71. Additionally, since the clean gas supplied from the pressurized gas supply source 72 does not deteriorate the processing liquid in the new container 2, an inert gas such as nitrogen, for example, is used.

하나의 펌프 유닛(70a) 내에 설치되는 펌프(71)의 설치 대수는, 처리액 공급 장치(1)에 의한 처리액의 공급 대상이 되는 기판 처리 시스템(PR), 즉, 처리액 유로(12) 및 배관 덕트(D)를 통해 처리액 공급 장치(1)에 접속된 기판 처리 시스템(PR)의 설치수와 동수 이상으로 설정되어 있다. 본 실시형태에서는 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)이 접속되어 있기 때문에, 각 펌프 유닛(70a)에는 적어도 4대의 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)가 설치된다. 또한, 다른 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)에 대해서도 펌프 유닛(70a)과 동일한 구성이기 때문에, 이하에서는 펌프 유닛(70a)에 대해서만 설명하고, 다른 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)에 대해서는 설명을 생략한다.The number of pumps 71 installed in one pump unit 70a is determined by the substrate processing system PR to which the processing liquid is supplied by the processing liquid supply device 1, that is, the processing liquid flow path 12. and a number equal to or greater than the installed number of substrate processing systems PR connected to the processing liquid supply device 1 through the piping duct D. In this embodiment, since four substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are connected, at least four pumps 71a, 71b, 71c, and 71d are installed in each pump unit 70a. In addition, since the other pump units 70b, 70c, and 70d have the same configuration as the pump unit 70a, only the pump unit 70a will be described below, and the other pump units 70b, 70c, and 70d will be explained. omit.

중간 저장조(73)는, 예컨대 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)보다 상방에 설치되어, 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)에 대하여 수두압(水頭壓)을 작용시키는 헤드 탱크로서 기능한다. 또한, 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)가, 하방으로부터 처리액을 자흡(自吸)할 수 있는 기능을 가지고 있으면, 중간 저장조(73)는 반드시 헤드 탱크로서 기능시킬 필요는 없어, 임의의 높이에 배치할 수 있다. 중간 저장조(73)에는, 내부의 처리액의 액면 높이를 측정하는, 액면 측정 기구로서의 액면계(74)가 마련되어 있다.The intermediate storage tank 73 is, for example, a head tank that is installed above the pumps 71a, 71b, 71c, and 71d to apply hydraulic pressure to the pumps 71a, 71b, 71c, and 71d. It functions. In addition, if each pump 71a, 71b, 71c, and 71d has a function of self-absorbing the treatment liquid from below, the intermediate storage tank 73 does not necessarily have to function as a head tank, and can be optionally used. It can be placed at any height. The intermediate storage tank 73 is provided with a liquid level gauge 74 as a liquid level measuring mechanism that measures the liquid level of the processing liquid inside.

여기서, 액면계(74)로의 검출 결과에 기초한, 제어부(4)에 의한 제어에 대해서 설명한다. 제어부(4)에서는, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이에 따라, 가압 기체 공급원(72)과 용기(2) 사이에 배치된 가압 밸브(75)를 개방 조작한다. 구체적으로는, 액면계(74)로 검출한 처리액의 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(L)를 하회한 경우, 제어부(4)는 중간 저장조(73)에의 처리액의 보충이 필요하다고 판단하여, 가압 밸브(75)를 개방 조작한다. 이에 의해, 용기(2) 내에 가압관(76)을 통해 청정 기체가 공급되고, 용기(2) 내부가 가압되어, 흡인 노즐(25)과 접속된 배관(77)을 통해 중간 저장조(73)에 공급된다. 그리고, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(H)에 도달하면, 제어부(4)는 처리액의 보충이 완료하였다고 판단하여, 가압 밸브(75)나 배관(77)에 마련된 전환 밸브(78)의 폐쇄 조작을 행한다. 또한, 배관(77)은, 처리액 유로(12)의 일부를 형성하고 있다.Here, control by the control unit 4 based on the detection result by the liquid level gauge 74 will be explained. The control unit 4 opens the pressurization valve 75 disposed between the pressurized gas supply source 72 and the container 2 in accordance with the liquid level detected by the liquid level gauge 74. Specifically, when the liquid level of the processing liquid detected by the liquid level gauge 74 is lower than the height L shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that it is necessary to replenish the processing liquid to the intermediate storage tank 73. , the pressure valve 75 is opened and operated. As a result, clean gas is supplied into the container 2 through the pressurizing pipe 76, the inside of the container 2 is pressurized, and the gas is supplied to the intermediate storage tank 73 through the pipe 77 connected to the suction nozzle 25. supplied. Then, when the liquid level detected by the liquid level gauge 74 reaches the height H shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that replenishment of the processing liquid has been completed and supplies the pressure to the pressure valve 75 or the pipe 77. The provided switching valve 78 is closed. Additionally, the pipe 77 forms a part of the processing liquid flow path 12 .

또한, 가압 밸브(75)를 개방 조작하여도, 용기(2) 내에 처리액이 없는 상태에서는, 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)의 가동에 따라 중간 저장조(73) 내의 처리액은 서서히 감소해 간다. 그 때문에 제어부(4)에서는, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(LL)에 도달한 경우, 용기 배치대(20) 상의 용기가 사용이 끝난 용기(3)라고 판정하여, 용기 교환 기구(22)에 의해, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)와, 상기 사용이 끝난 용기(3)를 교환한다. 이때, 가압 밸브(75)나 전환 밸브(78)는 일단 폐지된다. 그리고, 용기 배치대(20)의 용기(2)와 용기(3)의 교환이 완료하면, 제어부(4)에 의해, 재차 가압 밸브(75)나 전환 밸브(78)가 개방 조작되어, 중간 저장조(73)에 처리액이 보충된다.In addition, even when the pressure valve 75 is opened, in a state where there is no processing liquid in the container 2, the processing liquid in the intermediate storage tank 73 gradually decreases as the pumps 71a, 71b, 71c, and 71d are operated. I'm doing it. Therefore, when the liquid level detected by the liquid level gauge 74 reaches the height LL shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that the container on the container placement table 20 is a used container 3. , the new container 2 on the loading/unloading section 10 and the used container 3 are exchanged by the container exchange mechanism 22 . At this time, the pressurizing valve 75 and the switching valve 78 are temporarily closed. Then, when the exchange of the containers 2 and 3 on the container placement table 20 is completed, the control unit 4 again operates the pressurizing valve 75 and the switching valve 78 to open the intermediate storage tank. The treatment liquid is replenished at (73).

또한, 제어부(4)는, 액면계(74)로 검출된 액면 높이가 높이(LL)를 나타내었을 때에, 반입반출부(10)의 상방에 배치된 용기 센서(S)에 의해 새로운 용기(2)가 검출되지 않는 경우는, 교환을 위한 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)에 존재하지 않는다고 판단하여, 예컨대 용기 보충을 재촉하기 위한 경보를 발한다. 제어부(4)로부터 발한 경보는, 예컨대 도시하지 않는 중앙 조작실의 호스트 컴퓨터 상에 표시된다. 또한, 용기 센서(S)가, 격벽(21) 내에 반송되기 직전의 새로운 용기(2)의 유무를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있는 경우, 새로운 용기(2)의 보충이 정체되면 기판 처리 시스템(PR)측에의 처리액의 보충이 정지해 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 예컨대 도 1에 나타내는 용기 센서(S)보다, 반입반출부(10)의 더욱 상류측(도 1의 X 방향 부방향측)에 용기 센서(S)를 마련하여, 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)로부터 없어지기 전에, 보충을 재촉하는 경보를 발하도록 하여도 좋다. 또한, 경보를 발하는 높이(LL)의 설정에 있어서는, 예컨대 경보 발보 후에, 새로운 용기(2)를 즉시 보충하지 않아도, 각 펌프(71)로부터의 처리액의 공급에 영향을 끼치지 않는 설정이 되는 것이 바람직하고, 높이(LL)은, 중간 저장조(73)의 용량을 고려하여 적절하게 설정된다.Additionally, when the liquid level detected by the liquid level gauge 74 indicates the height LL, the control unit 4 detects a new container 2 by means of the container sensor S disposed above the loading/unloading unit 10. If is not detected, it is determined that a new container 2 for replacement does not exist in the loading/unloading section 10, and an alarm is issued, for example, to prompt container replenishment. Alarms issued from the control unit 4 are displayed, for example, on a host computer in a central operation room (not shown). Additionally, when the container sensor S is disposed in a position that can detect the presence or absence of a new container 2 just before being transported within the partition wall 21, if the replenishment of the new container 2 stagnates, the substrate processing system There is a risk that replenishment of the treatment liquid to the (PR) side may stop. Therefore, for example, the container sensor S is provided further upstream of the loading/unloading section 10 (on the negative X direction side in FIG. 1) than the container sensor S shown in FIG. Before it disappears from the loading/unloading section 10, an alarm may be issued to urge replenishment. In addition, in setting the height LL at which an alarm is issued, for example, it is set so that the supply of processing liquid from each pump 71 is not affected even if the new container 2 is not immediately replenished after the alarm is issued. It is preferable that the height LL is appropriately set in consideration of the capacity of the intermediate storage tank 73.

또한, 펌프 유닛(70a)의 배관(77)에 있어서의 용기(2, 3)와 전환 밸브(78) 사이에는, 세정액 공급원(80)에 연통하는 세정액 공급관(81)이 접속되어 있다. 세정액 공급관(81)에 있어서의 배관(77)과의 접속점과, 세정액 공급원(80) 사이에는, 세정액의 공급을 제어하는 세정액 전환 밸브(81a)가 마련되어 있다. 따라서, 예컨대 사용이 끝난 용기(3)를, 그 사용이 끝난 용기(3)로부터 공급한 처리액과는 상이한 처리액을 저류하는 새로운 용기(2)로 교환할 때에, 배관(77)이나 중간 저장조(73) 내부를 세정액에 의해 세정하여, 오래된 처리액이, 그 오래된 처리액과는 상이한 새로운 처리액에 혼입되는 것을 방지할 수 있다. 세정액 공급관(81)을 통해 공급된 세정액은, 예컨대 처리액 유로(12)로부터 분기되어 마련된 드레인관(82)을 통해 배출된다. 드레인관(82)에는, 드레인 밸브(83)가 설치되어 있고, 세정액의 배출 시에 적절하게 개폐 조작된다. 또한, 세정액 공급원(80)으로부터 공급되는 세정액은, 용기(2, 3) 내의 처리액에 따라 적절하게 선택되고, 예컨대 처리액의 용제나 순수 등이 이용된다. 또한, 도 5에서는, 세정액 공급원(80)이 펌프 유닛(70a) 내부에 마련되는 것처럼 도시하고 있지만, 세정액 공급원(80)은 반드시 펌프 유닛(70a) 내에 설치되어 있을 필요는 없고, 처리액 공급 장치(1)의 외부에 배치되어 있어도 좋다.Additionally, a cleaning liquid supply pipe 81 communicating with the cleaning liquid supply source 80 is connected between the containers 2 and 3 and the switching valve 78 in the pipe 77 of the pump unit 70a. A cleaning liquid switching valve 81a for controlling the supply of the cleaning liquid is provided between the connection point of the cleaning liquid supply pipe 81 with the pipe 77 and the cleaning liquid supply source 80. Therefore, for example, when replacing the used container 3 with a new container 2 storing a processing liquid different from the processing liquid supplied from the used container 3, the pipe 77 or the intermediate storage tank (73) By cleaning the inside with a cleaning liquid, it is possible to prevent the old treatment liquid from mixing into a new treatment liquid that is different from the old treatment liquid. The cleaning liquid supplied through the cleaning liquid supply pipe 81 is discharged through, for example, a drain pipe 82 provided by branching from the processing liquid flow path 12. A drain valve 83 is installed in the drain pipe 82, and is opened and closed appropriately when discharging the cleaning liquid. Additionally, the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 80 is appropriately selected depending on the processing liquid in the containers 2 and 3, and for example, a solvent or pure water of the processing liquid is used. In addition, in FIG. 5, the cleaning liquid supply source 80 is shown as being provided inside the pump unit 70a, but the cleaning liquid supply source 80 is not necessarily installed within the pump unit 70a, and the processing liquid supply device It may be placed outside of (1).

또한, 세정액 공급관(81) 및 가압관(76)은, 처리액 유로(12)에 있어서의 펌프(71)의 상류측에 마련된 밸브 유닛(90)에 접속되어 있다. 밸브 유닛(90)은, 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같이, 처리액 유로(12), 세정액 공급관(81) 및 가압관(76)과 펌프(71)의 접속 상태를 전환 가능하게 구성되어 있고, 밸브 유닛(90)을 조작함으로써, 예컨대 처리액 유로(12)를 세정액에 의해 세정하거나, 가압 기체 공급원(72)으로부터 공급된 청정 기체에 의해 플러싱하거나 할 수 있다. 또한, 도 5에 나타내는 각 밸브의 개폐 상태는, 중간 저장조(73)에 대하여 높이(L) 이상의 처리액이 공급되어 있으며, 각 펌프(71)에 의해 기판 처리 시스템(PR)에 처리액을 공급하는 경우를 묘사하고 있다.Additionally, the cleaning liquid supply pipe 81 and the pressurizing pipe 76 are connected to the valve unit 90 provided on the upstream side of the pump 71 in the processing liquid flow path 12. As shown, for example, in FIG. 5, the valve unit 90 is configured to be able to switch the connection state of the processing liquid flow path 12, the cleaning liquid supply pipe 81, the pressure pipe 76, and the pump 71, and the valve unit 90 is configured to switch the connection state of the pump 71. By operating the unit 90, the processing liquid flow path 12 can be cleaned with a cleaning liquid or flushed with a clean gas supplied from the pressurized gas supply source 72, for example. In addition, in the open/closed state of each valve shown in FIG. 5, the processing liquid above the height L is supplied to the intermediate storage tank 73, and the processing liquid is supplied to the substrate processing system PR by each pump 71. It describes a case where

각 펌프(71)의 하류측의 처리액 유로(12)는, 예컨대 이음매(CP)를 통해 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4) 내의 각 액 처리 장치(WT)에 접속되어 있다. 액 처리 장치(WT)에는, 처리액 공급 장치(1)로부터 공급되는 처리액을 일단 저류하는 중간 저장조(TK), 중간 저장조(TK) 내의 처리액을 처리액 노즐(N)에 압송하는 펌프(P)가 마련되어 있다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR)이 서로 상이한 처리액을 이용한 액 처리를 행하는 4대의 액 처리 장치(WT1, WT2, WT3, WT4)를 가지고 있는 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이, 액 처리 장치(WT1)에는 펌프 유닛(70a) 내의 하나의 펌프(71a)가 접속된다. 마찬가지로, 액 처리 장치(WT2)에는, 펌프 유닛(70b) 내의 펌프(71a)가, 액 처리 장치(WT3)에는, 펌프 유닛(70c) 내의 펌프(71a)가, 액 처리 장치(WT4)에는, 펌프 유닛(70d) 내의 펌프(71a)가 각각 접속된다. 이에 의해, 상이한 4종류의 처리액을 공급하는 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)으로부터, 상이한 4종류의 처리액에 의한 액 처리를 행하는 액 처리 장치(WT1, WT2, WT3, WT4)에 대하여 독립적으로 처리액을 공급할 수 있다.The processing liquid flow path 12 on the downstream side of each pump 71 is connected to each liquid processing device WT in the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 through, for example, a joint CP. The liquid processing device (WT) includes an intermediate storage tank (TK) that temporarily stores the processing liquid supplied from the processing liquid supply device 1, and a pump ( P) is provided. For example, when the substrate processing system PR has four liquid processing devices WT1, WT2, WT3, and WT4 that perform liquid processing using different processing liquids, as shown in FIG. 5, the liquid processing device WT1 is connected to one pump 71a in the pump unit 70a. Similarly, the liquid processing device WT2 includes the pump 71a in the pump unit 70b, the liquid processing device WT3 includes the pump 71a in the pump unit 70c, and the liquid processing device WT4 includes the pump 71a in the pump unit 70c. The pumps 71a in the pump unit 70d are respectively connected. As a result, from the pump units 70a, 70b, 70c, and 70d that supply four different types of processing liquids, to the liquid processing devices WT1, WT2, WT3, and WT4 that perform liquid treatment using the four different types of processing liquids. The treatment liquid can be supplied independently.

또한, 도 5에서는, 기판 처리 시스템(PR1)에만 처리액 유로(12)가 접속된 상태를 묘사하고 있지만, 도시의 형편상, 다른 기판 처리 시스템(PR2∼PR4)과 처리액 공급 장치(1)를 접속하는 처리액 유로(12) 등을 생략하여 기재하고 있고, 처리액 공급 장치(1)와 다른 기판 처리 시스템(PR2∼PR4) 사이도, 적절하게 처리액 유로(12) 및 배관 덕트(D)에 의해 접속되어 있다. 즉, 예컨대 기판 처리 시스템(PR2)의 액 처리 장치(WT1)에는, 펌프 유닛(70a)의 펌프(71b)가, 기판 처리 시스템(PR3)의 액 처리 장치(WT1)에는, 펌프 유닛(70a)의 펌프(71c)가, 기판 처리 시스템(PR4)의 액 처리 장치(WT1)에는, 펌프 유닛(70a)의 펌프(71d)가, 각각 접속되어 있고, 다른 액 처리 장치(WT2∼WT4)에 대해서도, 동일한 룰에 기초하여 각각 처리액 유로(12)에 의해 접속되어 있다. 그리고, 각 처리액 유로(12)는, 각 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)마다 마련된 배관 덕트(D) 내에, 각각 부설되어 있다. 그리고, 각 배관 덕트(D) 내에는 이미 설명한 바와 같이, 각각 누설 센서(LS)가 설치되어 있다.5 depicts a state in which the processing liquid flow path 12 is connected only to the substrate processing system PR1; however, for convenience of illustration, other substrate processing systems PR2 to PR4 and the processing liquid supply device 1 are connected to each other. The processing liquid flow path 12, etc. connecting ) is connected by. That is, for example, the pump 71b of the pump unit 70a is provided in the liquid processing device WT1 of the substrate processing system PR2, and the pump unit 70a is provided in the liquid processing device WT1 of the substrate processing system PR3. The pump 71c of the pump 71c is connected to the liquid processing device WT1 of the substrate processing system PR4, and the pump 71d of the pump unit 70a is connected to the other liquid processing devices WT2 to WT4. , are each connected by the processing liquid flow path 12 based on the same rule. And, each processing liquid flow path 12 is installed in the piping duct D provided for each substrate processing system PR1 to PR4. And, as already explained, within each pipe duct D, a leak sensor LS is installed.

또한, 누설 센서(LS)의 설치 부분에 대해서는 본 실시 내용에 한정되는 것이 아니며, 누설 가능성이 있는 부분에 대하여 적절하게 설치하는 것이 바람직하다. 예컨대, 각 펌프 유닛(70) 내의 배관이나 밸브는, 통상, 이음매(도시하지 않음)에 의해 접속되기 때문에, 누설 가능성이 있다. 그 때문에, 예컨대 각 펌프 유닛(70) 내에서 누설 가능성이 있는 부분, 보다 구체적으로는, 이음매 등의 접속부에 누설 센서(LS)를 마련하여도록 하여도 좋다.In addition, the installation part of the leak sensor LS is not limited to this embodiment, and it is desirable to install it appropriately in a part where there is a possibility of leakage. For example, since the pipes and valves within each pump unit 70 are usually connected by joints (not shown), there is a possibility of leakage. Therefore, for example, the leak sensor LS may be provided at a part where leakage is possible within each pump unit 70, more specifically, at a connection part such as a joint.

각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)에 대해서도, 전술한 제어부(4)에 의해 동작의 제어가 행해진다. 각 펌프(71)의 제어에 대해서 설명한다. 예컨대 각 기판 처리 시스템(PR)의 액 처리 장치(WT)에 마련된 중간 저장조(TK)에는, 펌프 유닛(70)의 중간 저장조(73)와 마찬가지로, 내부의 처리액의 액면 높이를 측정하는 액면계(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 그리고, 이 액면계에 의해 중간 저장조(TK) 내의 처리액의 액면이, 처리액의 보충이 필요해지는 높이까지 저하하면, 기판 처리 시스템(PR)에 마련된 도시하지 않는 제어부로부터, 처리액 공급 장치(1)의 제어부(4)에 대하여 처리액 보충을 요구하는 신호가 전송된다. 그리고 제어부(4)가 처리액 보충 요구 신호를 수신하면, 제어부(4)는 처리액의 보충 대상이 되는 중간 저장조(TK)에 접속된 펌프(71)를 기동시킨다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)의 액 처리 장치(WT1)로부터의 요구 신호를 수신한 경우, 펌프 유닛(70)의 펌프 중, 액 처리 장치(WT1)의 중간 저장조(TK)에 접속된, 펌프(71a)를 기동시킨다.The operation of each pump 71a, 71b, 71c, and 71d is also controlled by the control unit 4 described above. Control of each pump 71 will be described. For example, in the intermediate storage tank (TK) provided in the liquid processing device (WT) of each substrate processing system (PR), like the intermediate storage tank (73) of the pump unit (70), a liquid level gauge ( (not shown) is provided. Then, when the liquid level of the processing liquid in the intermediate storage tank TK decreases to a level at which replenishment of the processing liquid is required according to this liquid level gauge, a control unit (not shown) provided in the substrate processing system PR sends a processing liquid supply device 1 ) A signal requesting replenishment of the processing liquid is transmitted to the control unit 4 of ). And when the control unit 4 receives the processing liquid replenishment request signal, the control unit 4 starts the pump 71 connected to the intermediate storage tank TK to which the processing liquid is to be replenished. For example, when a request signal is received from the liquid processing device WT1 of the substrate processing system PR1, among the pumps of the pump unit 70, a pump connected to the intermediate storage tank TK of the liquid processing device WT1 ( Start 71a).

그리고, 중간 저장조(TK)의 액면 높이가 미리 정해진 값에 도달하면, 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)으로부터의 요구 신호가 소실되고, 그 요구 신호의 소실을 검지한 제어부(4)는, 펌프(71)를 정지시킨다. 또한, 요구 신호에 기초하여 펌프(71)가 기동되어 있음에도 불구하고, 액 처리 장치(WT1)로부터의 요구 신호가 미리 정해진 시간 이상 계속되거나, 혹은, 중간 저장조(TK)의 액면 높이가 더욱 미리 정해진 값 저하한 경우, 어떠한 이상에 의해 중간 저장조(TK)에 대하여 처리액이 공급되지 않는 것으로 생각되기 때문에, 제어부(4)는, 처리액의 보충이 잘 이루어지고 있지 않다는 취지의 경보를 발한다. 제어부(4)로부터 발한 경보는, 예컨대 도시하지 않는 중앙 조작실의 호스트 컴퓨터 상에 표시된다. 또한, 처리액의 보충이 잘 이루어지지 않은 원인으로서는, 예컨대 처리액 유로(12)의 누설이나, 펌프(71)의 고장 등으로 생각된다.Then, when the liquid level of the intermediate reservoir TK reaches a predetermined value, for example, the request signal from the substrate processing system PR1 disappears, and the control unit 4, which has detected the disappearance of the request signal, operates the pump 71 ) is stopped. In addition, even though the pump 71 is activated based on the request signal, the request signal from the liquid processing device WT1 continues for more than a predetermined time, or the liquid level of the intermediate storage tank TK is further predetermined. When the value decreases, it is believed that the treatment liquid is not supplied to the intermediate storage tank TK due to some abnormality, so the control unit 4 issues an alarm to the effect that the treatment liquid is not being properly replenished. Alarms issued from the control unit 4 are displayed, for example, on a host computer in a central operation room (not shown). In addition, the cause of insufficient replenishment of the treatment liquid is thought to be, for example, a leak in the treatment liquid flow path 12 or a failure of the pump 71.

또한, 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)에 접속된 배관 덕트(D) 내의 누설 센서(LS)에 의해 누설이 검출된 경우, 제어부(4)는, 누설 발생의 경보를 발하며, 그 이상 누설이 생기지 않도록, 기판 처리 시스템(PR1)에 접속된 펌프(71a)의 동작을 인터로크에 의해 정지한다. 또한, 예컨대 펌프 유닛(70a) 내의 누설 센서(LS)에서 누설이 검출된 경우는, 그 누설이 있었던 펌프 유닛(70a)의 펌프(71)를 인터로크에 의해 정지시키도록 하여도 좋다.In addition, for example, when leakage is detected by the leakage sensor LS in the piping duct D connected to the substrate processing system PR1, the control unit 4 issues an alarm of occurrence of leakage and prevents further leakage from occurring. , the operation of the pump 71a connected to the substrate processing system PR1 is stopped by an interlock. Additionally, for example, when a leak is detected by the leak sensor LS in the pump unit 70a, the pump 71 of the pump unit 70a where the leak occurred may be stopped by interlocking.

본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있다. 다음에, 이 처리액 공급 장치(1)에 의한 복수의 기판 처리 시스템(PR)에의 처리액의 공급에 대해서 설명한다.The processing liquid supply device 1 according to this embodiment is configured as described above. Next, the supply of processing liquid to the plurality of substrate processing systems PR by this processing liquid supply device 1 will be described.

처리액 공급 장치(1)로부터의 처리액의 공급에 있어서는, 우선 각 반입반출부(10)에 대하여, 작업원(OP)에 의해, 처리액을 저류한 새로운 용기(2)가 반입된다. 새로운 용기(2)가 반입되면, 각 반입반출부(10)에 의해 새로운 용기(2)가 적절하게 격벽(21) 내에 반송된다.In supplying the processing liquid from the processing liquid supply device 1, first, a new container 2 storing the processing liquid is brought into each loading/unloading unit 10 by an operator OP. When the new container 2 is brought in, the new container 2 is appropriately transported within the partition wall 21 by each loading/unloading section 10 .

격벽(21) 내의 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)는, 용기 교환 기구(22)의 용기 반송 기구(23)에 의해, 반입반출부(10) 상으로부터 용기 배치대(20) 상에 배치된다. 용기 배치대(20) 상에 새로운 용기(2)가 반송되면, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 폐쇄되고, 가스 공급관(60)에 의해 격벽(21) 내에 청정한 불활성 가스가 공급된다. 이에 의해, 격벽(21) 내부가 청정한 불활성 가스 분위기가 된다.The new container 2 on the loading/unloading section 10 within the partition wall 21 is moved from the loading/unloading section 10 onto the container placement table 20 by the container transfer mechanism 23 of the container exchange mechanism 22. is placed in When the new container 2 is transported on the container placement table 20, the open/close shutter 21a of the partition wall 21 is closed, and clean inert gas is supplied into the partition wall 21 through the gas supply pipe 60. As a result, the inside of the partition wall 21 becomes a clean inert gas atmosphere.

그 후, 새로운 용기(2)는, 캡 착탈 기구(24)에 의해 캡(2a)이 제거된다. 계속해서, 노즐 착탈 기구(26)에 의해, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)에 대하여 흡인 노즐(25)이 삽입되며, 새로운 용기(2)의 개구가 유지부(50)에 의해 기밀하게 막힌다. 이때, 격벽(21) 내는 청정한 불활성 가스의 분위기로 되어 있기 때문에, 새로운 용기(2) 내의 처리액이 산소에 의해 변질되거나, 용기(2) 내에 파티클이 혼입하거나 하는 일이 없다.Afterwards, the cap 2a of the new container 2 is removed by the cap attachment/removal mechanism 24. Subsequently, the suction nozzle 25 is inserted into the new container 2 after the cap 2a has been removed by the nozzle attachment/detachment mechanism 26, and the opening of the new container 2 is opened by the holding portion 50. It is tightly blocked. At this time, since the inside of the partition wall 21 is in a clean inert gas atmosphere, the processing liquid in the new container 2 will not be deteriorated by oxygen or particles will not be mixed into the container 2.

계속해서, 중간 저장조(73)의 액면이 높이(L)를 하회하면, 가압 밸브(75)가 개방 조작되어, 새로운 용기(2)로부터 중간 저장조(73)에 대하여 처리액이 압송된다. 그리고, 중간 저장조(73)의 액면 높이가 H에 도달하면, 가압 밸브(75)가 폐쇄 조작된다. 이에 의해, 펌프(71)에 의해 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액이 공급 가능하게 된다. 그리고, 기판 처리 시스템(PR)측으로부터의 신호에 기초하여, 펌프(71)에 의해 액 처리 장치(WT)의 중간 저장조(TK)에 대하여 적절하게 처리액이 공급된다.Subsequently, when the liquid level of the intermediate storage tank 73 falls below the height L, the pressure valve 75 is operated to open, and the processing liquid is pumped from the new container 2 to the intermediate storage tank 73. Then, when the liquid level of the intermediate storage tank 73 reaches H, the pressure valve 75 is operated to close. As a result, the processing liquid can be supplied to the substrate processing system PR through the pump 71 . Then, based on a signal from the substrate processing system PR, the processing liquid is appropriately supplied to the intermediate storage tank TK of the liquid processing device WT by the pump 71.

그 후, 각 펌프(71)에 의해 순차 각 액 처리 장치(WT)에 대하여 처리액이 공급되고, 새로운 용기(2) 내의 처리액이 비어, 중간 저장조(73)에 처리액이 공급되지 않게 되면, 중간 저장조(73)의 액면 높이가 LL에 도달한다. 그렇게 되면, 먼저 노즐 착탈 기구(26)에 의해 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)로부터 흡인 노즐(25)이 제거된다. 이때, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)는 폐쇄된 상태이며, 가스 공급관(60)으로부터 청정한 불활성 가스의 공급도 계속해서 행해진다. 그 후, 불활성 가스의 공급을 정지하며, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 일시적으로 개방되고, 사용이 끝난 용기(3)는 용기 교환 기구(22)에 의해 반입반출부(10)에 대하여 반송된다.After that, the processing liquid is sequentially supplied to each liquid treatment device WT by each pump 71, and when the processing liquid in the new container 2 becomes empty and the processing liquid is no longer supplied to the intermediate storage tank 73, , the liquid level of the intermediate reservoir 73 reaches LL. In that case, the suction nozzle 25 is first removed from the used container 3 on the container placement table 20 by the nozzle attachment/detachment mechanism 26. At this time, the opening/closing shutter 21a of the partition 21 is closed, and clean inert gas is continuously supplied from the gas supply pipe 60. After that, the supply of the inert gas is stopped, the opening/closing shutter 21a of the partition 21 is temporarily opened, and the used container 3 is placed in the loading/unloading section 10 by the container exchange mechanism 22. It is returned to you.

다음에, 반입반출부(10)에 의해 사용이 끝난 용기(3)가 도 1의 X 방향 정방향측에 반송되어 상기 용기(3)가 처리액 공급 장치(1)의 외부에 반출되며, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)가 격벽(21) 내에 반입된다. 그리고, 격벽(21) 내의 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)는, 용기 교환 기구(22)에 의해 용기 배치대(20) 상에 배치된다. 계속해서, 개폐 셔터(21a)가 재차 폐쇄되며, 가스 공급관(60)에 의해 격벽(21) 내에 재차 청정한 불활성 가스가 공급된다.Next, the used container 3 is transported by the loading/unloading unit 10 to the positive The new container 2 on the part 10 is brought into the partition wall 21. Then, the new container 2 on the loading/unloading section 10 within the partition wall 21 is placed on the container placing table 20 by the container exchange mechanism 22 . Subsequently, the opening/closing shutter 21a is closed again, and the clean inert gas is supplied again into the partition wall 21 through the gas supply pipe 60.

그 후, 캡 착탈 기구(24)에 의해 새로운 용기(2)의 캡(2a)이 제거되고, 계속해서, 노즐 착탈 기구(26)에 의해, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)에 대하여 흡인 노즐(25)이 삽입되며, 새로운 용기(2)의 개구가 유지부(50)에 의해 기밀하게 막히게 된다.After that, the cap 2a of the new container 2 is removed by the cap attachment/removal mechanism 24, and then the cap 2a is removed by the nozzle attachment/removal mechanism 26. In response, the suction nozzle 25 is inserted, and the opening of the new container 2 is airtightly blocked by the holding portion 50.

그리고, 이 새로운 용기(2)와 사용이 끝난 용기(3)의 교환 작업이 반복해서 행해지면, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)가 미리 정해진 수를 하회한다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(1)에의 용기 보충을 재촉하기 위한 경보가 발하게 되고, 경보를 확인한 작업원(OP)에 의해, 순차 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)에 대하여 보충된다. 이때, 처리액 공급 장치(1)는 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 공통으로 설치되어 있기 때문에, 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액을 공급하는 경우라도, 작업원(OP)은 처리액 공급 장치(1)에 대하여 새로운 용기(2)를 보충하면 된다.And, if this operation of exchanging new containers 2 and used containers 3 is repeatedly performed, the number of new containers 2 on the loading/unloading section 10 falls below the predetermined number. As a result, an alarm is issued to prompt replenishment of containers in the processing liquid supply device 1, and new containers 2 are sequentially replenished to the loading/unloading unit 10 by the operator (OP) who has confirmed the alarm. . At this time, since the processing liquid supply device 1 is commonly installed for a plurality of substrate processing systems PR, even in the case of supplying processing liquid to multiple substrate processing systems PR, the operator OP Just replenish the silver treatment liquid supply device (1) with a new container (2).

또한, 예컨대 기판 처리 시스템(PR)측에서 사용하는 처리액을 변경하는 경우, 예컨대 세정액 공급원(80)으로부터 세정액 공급관(81)을 통해 세정액을 공급하여, 흡인 노즐(25) 및 사용이 끝난 용기(3)를 세정한다. 계속해서, 세정액에 의해 세정된 용기(3) 내에 가압 기체 공급원(72)으로부터 청정 기체를 공급하여, 배관(77), 중간 저장조(73)를 통해 드레인관(82)으로부터 세정액을 배출한다. 그리고, 가압 기체 공급원(72)으로부터 청정 기체를 계속해서 공급하여, 각 배관 내의 퍼지를 행한다. 그리고, 필요에 따라 이 작업을 반복해서 행하여, 펌프 유닛(70) 내의 세정을 행한다.In addition, for example, when changing the processing liquid used on the substrate processing system PR side, for example, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply source 80 through the cleaning liquid supply pipe 81, and the suction nozzle 25 and the used container ( 3) Clean. Subsequently, a clean gas is supplied from the pressurized gas supply source 72 into the container 3 cleaned with the cleaning liquid, and the cleaning liquid is discharged from the drain pipe 82 through the pipe 77 and the intermediate storage tank 73. Then, clean gas is continuously supplied from the pressurized gas supply source 72 to purge each pipe. Then, this operation is repeated as necessary to clean the inside of the pump unit 70.

그리고, 반입반출부(10)에 상이한 처리액을 저류한 새로운 용기(2)를 반입하고, 용기 교환 기구(22), 캡 착탈 기구(24) 및 노즐 착탈 기구(26)에 의한 일련의 작업이 행해져, 상이한 처리액이 공급 가능하게 된다.Then, a new container 2 containing different processing liquids is loaded into the loading/unloading section 10, and a series of operations are performed using the container exchange mechanism 22, the cap attachment/detachment mechanism 24, and the nozzle attachment/detachment mechanism 26. This makes it possible to supply different treatment liquids.

그리고, 이 처리액 공급에 있어서, 누설 센서(LS)에 의해 누설이 검출된 경우는, 제어부(4)에 의해, 누설에 관련된 부분의 펌프(71)가 적절하게 정지된다. 그리고 작업원(OP)은, 누설 센서(LS)가 누설을 검출한 부분에 대해서 적절하게 검사를 행한다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR2)에 접속된 배관 덕트(D) 내의 누설 센서(LS)에 의해 누설이 검출된 경우, 상기 누설 센서(LS)가 설치되어 있던 배관 덕트(D) 내의 검사가 행해진다. 이때, 배관 덕트(D) 내에는 기판 처리 시스템(PR2)에 접속된 처리액 유로(12)만이 부설되어 있고, 처리액 유로(12)의 수는 한정되어 있기 때문에, 비교적 용이하게 누설 부분을 발견할 수 있다.Then, in the supply of the processing liquid, when a leak is detected by the leak sensor LS, the control unit 4 appropriately stops the pump 71 in the part related to the leak. Then, the operator OP appropriately inspects the portion where the leak sensor LS detects a leak. For example, when a leak is detected by the leak sensor LS in the piping duct D connected to the substrate processing system PR2, the piping duct D in which the leak sensor LS is installed is inspected. At this time, since only the processing liquid flow path 12 connected to the substrate processing system PR2 is laid in the piping duct D, and the number of processing liquid flow passages 12 is limited, it is relatively easy to find the leakage part. can do.

그리고, 누설 부분이 특정되면, 작업원(OP)에 의해 적절하게 복구 작업이 행해져, 재차 기판 처리 시스템(PR2)에 대한 처리액의 공급이 행해진다.Then, when the leakage part is identified, the operator OP performs appropriate restoration work, and the processing liquid is supplied to the substrate processing system PR2 again.

이상의 실시형태에 따르면, 처리액 공급 장치(1)가, 용기(2, 3)와 복수의 기판 처리 시스템(PR) 사이를 접속하는 처리액 유로(12)를 위요하는 배관 덕트(D)를 가지며, 각 배관 덕트(D)는 각 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 개별로 마련되어 있다. 예컨대 어떤 기판 처리 시스템(PR)에 접속되어 있는 처리액 유로(12)로부터의 누설인지를, 배관 덕트(D) 내의 누설 유무를 확인함으로써 특정할 수 있다. 따라서, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 마련된 공통의 처리액 공급 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 용이하게 누설 부분을 특정할 수 있기 때문에, 배관 길이, 즉 처리액 유로(12)가 길어서 생기는 누설 검지 등의 문제점을 저감할 수 있다.According to the above embodiment, the processing liquid supply device 1 has a piping duct D surrounding the processing liquid flow path 12 connecting the containers 2 and 3 and the plurality of substrate processing systems PR. , each piping duct D is provided individually for each substrate processing system PR. For example, the leak from the processing liquid flow path 12 connected to which substrate processing system PR can be determined by checking the presence or absence of leakage in the pipe duct D. Therefore, when supplying processing liquid all at once from a common processing liquid supply device provided for a plurality of substrate processing systems, the leakage part can be easily identified, so the piping length, that is, the processing liquid flow path 12, can be easily determined. Problems such as leak detection caused by long lengths can be reduced.

또한, 각 배관 덕트(D)에 누설 센서(LS)를 설치함으로써, 어떤 배관 덕트(D)에서 누설이 생겼는지를 원방으로부터 감시, 특정할 수 있기 때문에, 누설이 발생한 경우라도, 해당 배관 덕트(D) 내부를 육안으로 검사함으로써, 용이하게 구체적인 누설 부분을 특정할 수 있다.In addition, by installing a leak sensor (LS) in each piping duct (D), it is possible to monitor and specify from afar which piping duct (D) a leak has occurred, so even if a leak occurs, the relevant piping duct (D ) By visually inspecting the interior, specific leakage parts can be easily identified.

또한, 처리액 유로(12)에 흐르는 처리액이 예컨대 레지스트액 등의 광에 의한 변질의 우려가 있는 액체라도, 처리액 유로(12)를 차광 부재로 형성되는 배관 덕트(D)로 위요함으로써, 처리액 유로(12)를 외부의 광으로부터 차폐하여, 처리액의 감광을 방지할 수 있다.In addition, even if the processing liquid flowing in the processing liquid flow path 12 is a liquid that may be deteriorated by light, such as a resist liquid, by surrounding the processing liquid flow path 12 with a piping duct D formed of a light blocking member, By shielding the processing liquid flow path 12 from external light, photosensitization of the processing liquid can be prevented.

또한, 각 처리액 유로(12)가 배관 덕트(D) 내에 부설되어 있기 때문에, 예컨대 처리액 유로(12)로부터 처리액의 누설이 있었던 경우도, 예컨대 클린 룸(CL) 내에 처리액이 누설되어 클린 룸(CL)을 오염시키는 일이 없다.In addition, since each processing liquid flow path 12 is installed within the piping duct D, for example, even if the processing liquid leaks from the processing liquid flow path 12, the processing liquid may leak into the clean room CL, for example. There is no possibility of contaminating the clean room (CL).

덧붙여, 처리액 공급 장치(1)가 기판 처리 시스템(PR)의 외부에 별도 마련되어 있기 때문에, 처리액 공급 장치(1)를 클린 룸(CL)의 외부에 설치하면, 클린 룸(CL)의 푸트프린트(footprint)를 저감할 수 있다. 그리고, 용기 교환 기구(22)가, 청정한 불활성 가스 분위기로 구획할 수 있는 격벽(21) 내에 배치되어 있기 때문에 클린 룸의 외부라도, 새로운 용기(2) 내의 처리액 등이 파티클에 오염되는 일도 없다. 또한, 예컨대 처리액이 산소에 의한 변질을 수반하는 것이 아니거나, 처리액 공급 장치(1)가 클린 룸(CL) 내에 설치되기 때문에, 처리액 공급 장치(1)의 설치 환경 그 자체가 청정하거나 한 경우, 격벽(21)을 반드시 마련할 필요는 없다.In addition, since the processing liquid supply device 1 is separately provided outside the substrate processing system PR, if the processing liquid supply device 1 is installed outside the clean room CL, the processing liquid supply device 1 is installed outside the clean room CL. Footprint can be reduced. In addition, since the container exchange mechanism 22 is disposed within the partition wall 21 that can be partitioned into a clean inert gas atmosphere, the processing liquid, etc. in the new container 2 is not contaminated by particles even outside the clean room. . In addition, for example, the processing liquid is not subject to deterioration due to oxygen, or the processing liquid supply device 1 is installed in the clean room CL, so the installation environment of the processing liquid supply device 1 itself is clean. In one case, it is not necessarily necessary to provide the partition wall 21.

이상의 실시형태에서는, 처리액 공급 장치(1)에 누설 센서(LS)를 마련하고 있었지만, 예컨대 처리액의 공급처인 기판 처리 시스템(PR) 내에도 누설 센서(LS)를 마련하여도 좋다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR) 내의 각 액 처리 장치(WT)에 누설 센서를 설치하고, 액 처리 장치(WT)로부터 누설이 검출된 경우, 상기 액 처리 장치(WT)에 접속된 펌프(71)를 정지시킴으로써, 누설의 확대를 사전에 방지할 수 있다.In the above embodiment, the leak sensor LS is provided in the processing liquid supply device 1, but, for example, the leak sensor LS may also be provided in the substrate processing system PR, which is the supply source of the processing liquid. For example, a leak sensor is installed in each liquid processing device WT in the substrate processing system PR, and when leakage is detected from the liquid processing device WT, the pump 71 connected to the liquid processing device WT is By stopping, expansion of leakage can be prevented in advance.

또한, 배관 덕트(D) 내의 누설을 더욱 확실하게 검지하기 위해, 처리액 공급 장치(1)로부터 송액되는 처리액의 유량과, 기판 처리 시스템(PR)에 도입되는 처리액의 유량의 차분에 의해, 누설을 검출하여도 좋다. 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같이 유량 센서(FS1, FS2)를, 처리액 공급 장치(1) 내에 배치되는 처리액 유로(12)와, 기판 처리 시스템(PR)의 입구에 배치되는 처리액 유로(12)에 각각 설치하고, 각각 유량을 검출한다. 그리고, 예컨대 제어부(4)에 의해, 유량 센서(FS1)와 유량 센서(FS2) 간의 차분을 산출하고, 그 차분이 미리 설정한 임계값보다 크면, 유량 센서(FS1)와 유량 센서(FS2) 사이에서 누설이 발생하고 있다고 판단하도록 한다.In addition, in order to more reliably detect leakage in the piping duct D, the difference between the flow rate of the processing liquid delivered from the processing liquid supply device 1 and the flow rate of the processing liquid introduced into the substrate processing system PR , leakage may be detected. For example, as shown in FIG. 5 , the flow rate sensors FS1 and FS2 are connected to a processing liquid flow path 12 disposed within the processing liquid supply device 1 and a processing liquid passage 12 disposed at the inlet of the substrate processing system PR. ) and detect the flow rate respectively. Then, for example, the control unit 4 calculates the difference between the flow rate sensor FS1 and the flow rate sensor FS2, and if the difference is greater than a preset threshold, the difference between the flow rate sensor FS1 and the flow rate sensor FS2 is calculated. Determine that leakage is occurring.

또한, 이상의 실시형태에서는, 용기 배치대(20) 상에서 흡인 노즐(25)이 접속된 새로운 용기(2) 내의 처리액의 유무를, 예컨대 중간 저장조(73)에 마련된 액면계(74)의 측정 결과에 기초하여 제어부(4)에서 판정하였지만, 예컨대 흡인 노즐(25)의 선단부 근방에 레벨 스위치 등의 액면 검출 기구를 마련하고, 그 레벨 스위치의 검출 결과에 기초하여 판정하도록 하여도 좋다. 또한, 예컨대 흡인 노즐(25)이나, 상기 흡인 노즐(25)과 중간 저장조(73)를 접속하는 배관(77)에 유량 센서 등을 설치하고, 용기(2)의 내부를 가압하여도 유량 센서에 의해 유량이 검출되지 않는 경우는, 용기(2) 내에 처리액이 없다고 판단하도록 하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the presence or absence of processing liquid in the new container 2 to which the suction nozzle 25 is connected on the container placement table 20 is determined, for example, by the measurement result of the liquid level gauge 74 provided in the intermediate storage tank 73. Although the determination is made in the control unit 4 based on the determination, for example, a liquid level detection mechanism such as a level switch may be provided near the tip of the suction nozzle 25, and the determination may be made based on the detection result of the level switch. In addition, for example, if a flow rate sensor or the like is installed on the suction nozzle 25 or the pipe 77 connecting the suction nozzle 25 and the intermediate storage tank 73, and the inside of the container 2 is pressurized, the flow rate sensor If the flow rate is not detected, it may be determined that there is no treatment liquid in the container 2.

이상의 실시형태에서는, 펌프 유닛(70a) 내에 설치되는 펌프(71)의 설치 대수를, 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급 장치(1)에 접속된 기판 처리 시스템(PR)의 설치수와 동수 이상으로 설정하였지만, 펌프(71)의 설치 대수는 반드시 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 펌프 유닛(70)이 복수의 각 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액을 공급할 수 있게 구성되어 있으면, 펌프(71)의 설치 대수는 임의로 설정할 수 있다. 즉, 펌프 유닛(70)당 펌프(71)의 설치 대수는, 기판 처리 시스템(PR)의 설치수 이상이어도 좋고, 기판 처리 시스템(PR)의 설치수보다 적어도 좋다.In the above embodiment, the installed number of pumps 71 installed in the pump unit 70a is equal to the installed number of substrate processing systems PR connected to the processing liquid supply device 1 through the processing liquid flow path 12. Although set to the same number or more, the installed number of pumps 71 is not necessarily limited to the contents of this embodiment, and the pump unit 70 is configured to supply processing liquid to each of the plurality of substrate processing systems PR. If so, the installed number of pumps 71 can be set arbitrarily. That is, the installed number of pumps 71 per pump unit 70 may be greater than or equal to the installed number of substrate processing systems PR, and may be less than the installed number of substrate processing systems PR.

펌프(71)의 설치 대수를 기판 처리 시스템(PR)의 설치수 이상으로 하는 경우, 기판 처리 시스템(PR)의 각 액 처리 장치(WT)는, 적어도 하나 이상의 펌프와 각각 접속된다. 또한, 펌프 유닛(70)당 펌프(71)의 설치 대수를, 공급 대상이 되는 기판 처리 시스템(PR)보다 적게 할 수 있는 경우로서는, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 예컨대 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 동시에 처리액을 공급할 수 있는 용량을 구비한 펌프(71)를 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 공통으로 마련하는 예를 들 수 있다. 또한, 펌프(71)를 공통화하는 경우, 펌프(71)가 고장 나면 모든 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대한 처리액의 공급이 정지할 우려가 있다. 그 때문에, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 펌프 유닛(70) 내에 2대의 펌프(71)를 병렬로 설치하여, 한쪽 펌프(71)에 이상이 생긴 경우, 다른쪽 펌프(71)에 의해 백업 가능하게 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 처리액 유로(12)의 각 기판 처리 시스템(PR)에의 분기는 반드시 펌프 유닛(70) 내에 마련하지 않아도 좋고, 펌프 유닛(70)의 외부로서 각 기판 처리 시스템(PR)의 근방에 분기를 마련하도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 펌프 유닛(70)의 외부로서 분기 전의 처리액 유로(12)에 대해서는 공통된 배관 덕트(D) 내에 부설하여, 예컨대 기판 처리 시스템(PR)의 근방에서 처리액 유로(12)를 분기시킨 후에, 기판 처리 시스템마다 분기 후의 처리액 유로를 일괄적으로 위요하도록 배관 덕트(D)에 대해서도 분기시키는 것이 바람직하다.When the installed number of pumps 71 is greater than or equal to the installed number of substrate processing system PR, each liquid processing device WT of substrate processing system PR is connected to at least one pump. In addition, as a case where the number of pumps 71 installed per pump unit 70 can be lower than the substrate processing system PR to be supplied, for example, as shown in FIG. 6, for example, four substrate processing systems ( An example is that a pump 71 having a capacity to simultaneously supply processing liquid to PR1, PR2, PR3, and PR4 is provided in common to each of the substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4). Additionally, when the pump 71 is common, if the pump 71 breaks down, there is a risk that the supply of processing liquid to all substrate processing systems (PR1, PR2, PR3, and PR4) will stop. Therefore, for example, as shown in FIG. 6, two pumps 71 are installed in parallel within the pump unit 70, so that if a problem occurs in one pump 71, backup is possible by the other pump 71. It is desirable to configure it properly. In addition, the branch of the processing liquid flow path 12 to each substrate processing system PR does not necessarily need to be provided within the pump unit 70, but a branch outside the pump unit 70 near each substrate processing system PR. You may arrange for it to be provided. In this case, the processing liquid flow path 12 before branching to the outside of the pump unit 70 is laid in a common piping duct D, and the processing liquid flow path 12 is branched, for example, in the vicinity of the substrate processing system PR. Later, it is desirable to branch the piping duct D so as to uniformly cover the branched processing liquid flow path for each substrate processing system.

또한, 이상의 실시형태에서는, 반입반출부(10)가 복수의 용기(2, 3)를 반송할 수 있게 구성되어 있지만, 반입반출부(10)는 반드시 복수의 용기(2, 3)를 반송할 수 있게 구성될 필요는 없다. 반입반출부(10)의 기능으로서는, 최저한으로 용기 교환 기구(22)에 의해 용기 배치대(20)와의 사이에서 교환을 행하는 용기(2, 3)를 배치하기 위한 장소가 확보되어 있으면 좋다. 즉, 예컨대 도 2에 나타내는 격벽(21)과 반입반출부(10)가 접속하는 영역만 확보되어 있으면, 반입반출부(10)로서의 기능은 만족된다. 단, 반입반출부(10)에 배치 가능한 새로운 용기(2)의 수는, 처리액 공급 장치(1)에 스톡할 수 있는 새로운 용기(2)의 수와 동의(同義)이며, 스톡할 수 있는 새로운 용기(2)의 수가 많을수록 처리액 공급 장치(1)에의 새로운 용기(2)의 보충 빈도를 저하시킬 수 있다. 따라서, 반입반출부(10)는, 복수의 새로운 용기(2)를 설치할 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.In addition, in the above embodiment, the carrying-out unit 10 is configured to transport a plurality of containers 2 and 3, but the carrying-out unit 10 cannot necessarily transport the plurality of containers 2 and 3. It does not need to be configured to be able to do so. As for the function of the loading/unloading section 10, it is sufficient to ensure, at a minimum, a space for placing the containers 2 and 3 to be exchanged between the container placement table 20 by the container exchange mechanism 22. That is, for example, as long as only the area where the partition wall 21 shown in FIG. 2 and the loading/unloading unit 10 are connected is secured, the function as the loading/unloading unit 10 is satisfied. However, the number of new containers 2 that can be placed in the loading/unloading section 10 is the same as the number of new containers 2 that can be stocked in the processing liquid supply device 1, and the number of new containers 2 that can be stocked is the same. As the number of new containers 2 increases, the frequency of replenishing the processing liquid supply device 1 with new containers 2 can be reduced. Therefore, it is desirable to configure the loading/unloading section 10 so that a plurality of new containers 2 can be installed.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 청구범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 분명하고, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. 본 발명은 이 예에 한정되지 않고 여러 가지 양태를 채용할 수 있는 것이다. 이상의 실시형태에서는, 처리액 공급 장치(1)가 반도체 웨이퍼 제조용의 처리액을 저류하는 용기를 수용하는 경우를 예로 설명하였지만, 처리액으로서는, 반도체 웨이퍼 제조용의 처리액에 한정되지 않고, 예컨대 반도체 웨이퍼끼리를 접합하는 접합 프로세스에 이용하는 접착제를 처리액으로 하는 경우 등에 있어서도, 당연히 적용할 수 있다.As mentioned above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to these examples. It is clear to those skilled in the art that various changes or modifications can be made within the scope of the ideas described in the claims, and it is understood that these naturally fall within the technical scope of the present invention. The present invention is not limited to this example and can adopt various aspects. In the above embodiment, the case where the processing liquid supply device 1 accommodates a container storing the processing liquid for semiconductor wafer production has been described as an example. However, the processing liquid is not limited to the processing liquid for semiconductor wafer production, and may include, for example, semiconductor wafer production. Naturally, it can also be applied in cases where the treatment liquid is an adhesive used in a bonding process for joining objects together.

본 발명은 기판 처리 시스템에 대하여 처리액을 공급할 때에 유용하다.The present invention is useful when supplying a processing liquid to a substrate processing system.

1 처리액 공급 장치 2 용기(새로운 용기)
3 용기(사용이 끝난 용기) 10 반입반출부
11 처리액 공급부 12 처리액 유로
20 용기 배치대 21 격벽
22 용기 교환 기구 23 용기 반송 기구
24 캡 착탈 기구 25 흡인 노즐
26 노즐 착탈 기구 30 반송 아암
40 개폐부 50 유지부
60 가스 공급관 61 불활성 가스 공급원
70 펌프 유닛 71 펌프
80 세정액 공급원 CL 클린 룸
D 덕트 S 용기 센서
PR 기판 처리 시스템 WT 액 처리 장치1 Treatment liquid supply device 2 Container (new container)
3 Containers (used containers) 10 Carry-in/output department
11 Treatment liquid supply unit 12 Treatment liquid flow path
20 container placement table 21 bulkhead
22 Container exchange mechanism 23 Container transfer mechanism
24 Cap attachment/removal mechanism 25 Suction nozzle
26 Nozzle attachment/detachment mechanism 30 Transfer arm
40 opening/closing part 50 maintenance part
60 gas supply pipe 61 inert gas source
70 pump unit 71 pump
80 Cleaning liquid source CL Clean Room
D Duct S Vessel Sensor
PR Substrate Processing System WT Liquid Processing Unit

Claims (5)

처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 복수의 용기 내에 저류된 복수종의 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
상기 처리액이 저류되어 있는 용기를 배치하는 복수의 용기 배치부와,
상기 용기 배치부에 배치된 상기 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 복수의 처리액 유로와,
상기 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와,
상기 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 상기 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요(圍繞)하는 복수의 배관 덕트
를 갖고,
상기 각 배관 덕트 내에는, 처리액의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.A processing liquid supply device that supplies a plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers from the outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid. In
a plurality of container arrangement units for arranging containers in which the processing liquid is stored;
a plurality of processing liquid flow paths connecting the container disposed in the container arrangement section and the plurality of substrate processing systems;
a processing liquid supply unit that pressurizes the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems through the processing liquid flow path;
A plurality of piping ducts collectively enclosing the plurality of processing liquid flow paths connected to the substrate processing system for each substrate processing system.
With
A processing liquid supply device characterized in that a leak sensor for detecting leakage of the processing liquid is installed within each of the piping ducts. 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 복수의 용기 내에 저류된 복수종의 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
상기 처리액이 저류되어 있는 용기를 배치하는 복수의 용기 배치부와,
상기 용기 배치부에 배치된 상기 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 복수의 처리액 유로와,
상기 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와,
상기 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 상기 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요하는 복수의 배관 덕트
를 갖고,
상기 처리액 유로의 접속부에는, 상기 접속부로부터의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.A processing liquid supply device that supplies a plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers from the outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid. In
a plurality of container arrangement units for arranging containers in which the processing liquid is stored;
a plurality of processing liquid flow paths connecting the container disposed in the container arrangement section and the plurality of substrate processing systems;
a processing liquid supply unit that pressurizes the processing liquid in the container to the plurality of substrate processing systems through the processing liquid flow path;
A plurality of piping ducts collectively supplying the plurality of processing liquid flow paths connected to the substrate processing system for each substrate processing system.
With
A processing liquid supply device, wherein a leak sensor for detecting leakage from the connection portion is installed at the connection portion of the processing liquid flow path. 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 복수의 용기 내에 저류된 복수종의 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서, 상기 처리액이 저류되어 있는 용기를 배치하는 복수의 용기 배치부와, 상기 용기 배치부에 배치된 상기 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 복수의 처리액 유로와, 상기 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와, 상기 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 상기 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요하는 복수의 배관 덕트를 갖고,
상기 처리액 유로에 있어서의 상기 처리액 공급부측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제1 유량계와,
상기 처리액 유로에 있어서의 상기 기판 처리 시스템측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제2 유량계와,
상기 제1 유량계의 측정값과 상기 제2 유량계의 측정값의 차분을 산출하여, 상기 차분이 미리 정해진 임계값보다 크면, 상기 제1 유량계와 상기 제2 유량계 사이에서 누설이 발생하고 있다고 판단하는 제어부
를 더 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.A processing liquid supply device that supplies a plurality of types of processing liquids stored in a plurality of containers from the outside of the substrate processing system to a plurality of substrate processing systems including a liquid processing unit that performs liquid treatment of a substrate using a processing liquid. , a plurality of container arrangement units for arranging containers in which the processing liquid is stored, a plurality of processing liquid flow paths connecting the containers arranged in the vessel arrangement unit and the plurality of substrate processing systems, and the containers. A processing liquid supply unit that pressurizes the processing liquid inside to the plurality of substrate processing systems through the processing liquid flow passage, and a plurality of processing liquid flow passages connected to the substrate processing system, are collectively provided for each of the substrate processing systems. Having a plurality of plumbing ducts,
a first flow meter installed on the processing liquid supply side of the processing liquid flow path and measuring a flow rate of the processing liquid flowing inside the processing liquid flow passage;
a second flow meter installed on the substrate processing system side of the processing liquid flow path and measuring a flow rate of the processing liquid flowing inside the processing liquid flow passage;
A control unit that calculates the difference between the measured value of the first flow meter and the measured value of the second flow meter, and, if the difference is greater than a predetermined threshold, determines that a leak occurs between the first flow meter and the second flow meter.
A processing liquid supply device further comprising: 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배관 덕트는, 차광 부재에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The processing liquid supply device according to any one of claims 1 to 3, wherein the pipe duct is formed by a light blocking member. 삭제delete
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