KR20170043451A - Apparatus for supplying treatment liquid - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

An objective of the present invention is to reduce a problem caused by a long length of a pipe even if the length of the pipe is long in supplying a treatment liquid from a common apparatus arranged for a plurality of substrate treatment systems. An apparatus (1) for supplying a treatment liquid supplies multiple types of treatment liquids to a plurality of substrate treatment systems (PR1-PR4) having a liquid treatment unit performing a liquid treatment on a substrate by using treatment liquids from the outside of the substrate treatment systems (PR1-PR4), and comprises: a plurality of incoming/outgoing units (10) on which containers (2, 3) storing treatment liquids are arranged; the containers (2) arranged on the incoming/outgoing units (10); a treatment liquid passage (12) connected to the substrate treatment systems (PR1-PR4); a treatment liquid supply unit to transport the treatment liquids in the containers (2) to the substrate treatment systems (PR1-PR4) through the treatment liquid passage (12); and a plurality of pipe ducts (D) to surround a plurality of treatment liquid passages (12) connected to the substrate treatment systems for each substrate treatment system (PR1-PR4).

Description

처리액 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID}[0001] APPARATUS FOR SUPPLYING TREATMENT LIQUID [0002]

본 발명은 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 하는 액 처리부를 구비한 기판 처리 시스템에 대하여, 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid to a substrate processing system having a liquid processing section for performing liquid processing of the substrate using the processing liquid.

예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포토 리소그래피 공정에서는, 웨이퍼 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하거나, 현상액을 공급하여 레지스트막을 현상 처리하기 위해, 여러 가지 액 처리가 행해진다. 이들 일련의 액 처리는, 각종 액 처리 장치나 장치 사이에서 웨이퍼를 반송하는 반송 기구 등을 탑재한 기판 처리 시스템에 의해 행해진다.For example, in a photolithography process in a semiconductor device manufacturing process, various liquid treatments are performed in order to apply a resist solution on a wafer to form a resist film, or to supply a developing solution to develop the resist film. These series of liquid processes are performed by a substrate processing system having a transport mechanism or the like for transporting wafers between various liquid processing devices and devices.

이러한 기판 처리 시스템에서 이용되는 각종 처리액의 일부는, 그 기판 처리 시스템 내에 배치된, 처리액을 저류하는 용기로부터 각 액 처리 장치에 공급된다. 그리고 용기 내의 처리액이 없는 경우, 작업원에 의해 사용이 끝난 용기와 새로운 용기의 교환 작업이 행해진다. 이 교환 작업은, 통상 각 액 처리 장치에 마련된 처리액 공급부에 작업원이 액세스해서, 예컨대 용기가 설치된 트레이를 인출함으로써 행해지고 있었다.A part of various processing liquids used in such a substrate processing system is supplied to each of the liquid processing apparatuses from a vessel disposed in the substrate processing system and storing the processing liquid. If there is no processing liquid in the container, the operator replaces the used container with a new container. This replacement work is usually performed by a worker accessing a processing solution supply unit provided in each of the liquid processing apparatuses, for example, by pulling out a tray provided with a container.

그러나, 종래의 구성에서는 트레이의 인출 스트로크에 알맞은 길이의 여유를 배관에 갖게 할 필요가 있기 때문에, 배관의 전체 길이가 길어져, 처리액의 누설이나 품질 열화의 우려가 있었다. 이 점에 대해서, 특허문헌 1에는, 종래 따로따로 탑재되어 있던, 용기와 송액 수단을 함께 가동대에 실어 배관 길이를 짧게 하는 기술이 기재되어 있다.However, in the conventional structure, since it is necessary to provide the piping with a margin of a length suitable for the drawing stroke of the tray, the entire length of the piping becomes long, and there is a risk of leakage of the processing liquid and deterioration of quality. With respect to this point, Patent Document 1 discloses a technique in which a container and a liquid feeding means are mounted on a movable table together to reduce the length of a pipe, which has conventionally been mounted separately.

일본 특허 제3680907호 공보Japanese Patent No. 3680907

그러나, 클린 룸 내에는 동일 형식의 기판 처리 시스템이 복수개 설치되는 것이 통상이며, 작업원은 각 기판 처리 시스템의 자동 교환 기구에 대하여 용기를 보충해야 하기 때문에, 작업원의 작업 부담이 크다.However, it is common that a plurality of substrate processing systems of the same type are installed in a clean room, and a worker is required to supplement a container with respect to an automatic exchange mechanism of each substrate processing system.

이러한 경우, 예컨대 기판 처리 시스템에 대하여 외부로부터 처리액을 보충하기 위한 처리액 공급 장치를, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 공통으로 1대 마련하고, 이 1대의 처리액 공급 장치에 대하여 용기를 보충함으로써, 작업원의 부담 경감을 도모하는 것이 고려되고 있다.In this case, for example, a single processing liquid supply device for replenishing the processing liquid from the outside with respect to the substrate processing system is commonly provided for a plurality of substrate processing systems, and the single processing liquid supply device is supplemented with the container , It is considered to reduce the burden on the worker.

그러나, 복수의 기판 처리 시스템의 외부에 공통의 처리액 공급 장치를 마련한 경우, 처리액 공급 장치와 각 기판 처리 시스템을 접속하는 배관의 전체 길이가 길어져 처리액의 누설이나 품질 열화라고 하는 문제점이 생길 우려가 있다.However, when a common processing liquid supply device is provided outside a plurality of substrate processing systems, the entire length of the piping connecting the processing liquid supply device and each substrate processing system becomes long, causing problems such as leakage of the processing liquid and quality deterioration There is a concern.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 마련된 공통의 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 배관 길이가 길어져도, 배관 길이가 길기 때문에 생기는 문제점을 저감하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to reduce the problems caused by a long pipe length in supplying a treatment liquid collectively from a common apparatus provided for a plurality of substrate processing systems .

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 복수의 용기 내에 저류된 복수종의 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치로서, 상기 처리액이 저류되어 있는 용기를 배치하는 복수의 용기 배치부와, 상기 용기 배치부에 배치된 상기 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 복수의 처리액 유로와, 상기 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와, 상기 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 상기 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요(圍繞)하는 복수의 배관 덕트를 갖는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate processing system including a plurality of substrate processing systems each having a liquid processing section for performing liquid processing of a substrate by using a process liquid, A process liquid supply apparatus for supplying a process liquid from outside of a system, comprising: a plurality of container arranging units for arranging containers in which the process liquid is stored; a container disposed in the container arranging unit; A plurality of processing solution flow paths connected to the substrate processing system and a plurality of processing solution flow paths connected to the substrate processing system, And a plurality of pipe ducts collectively surrounding each of the substrate processing systems.

본 발명에 따르면, 처리액 공급 장치가, 용기와 복수의 기판 처리 시스템 사이를 접속하는 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요하는 복수의 배관 덕트를 가지고 있다. 그 때문에, 예컨대 각 기판 처리 시스템에 접속되는 처리액 유로마다 개별로 배관 덕트에 수용하여 부설함으로써, 예컨대 어떤 기판 처리 시스템에 접속되어 있는 처리액 유로로부터의 누설인지를, 배관 덕트 내의 누설의 유무를 확인함으로써 특정할 수 있기 때문에, 배관 길이가 길어서 생기는 누설 검지 등의 문제점을 저감할 수 있다.According to the present invention, the process liquid supply device has a plurality of pipe ducts collectively for each of the substrate processing systems, the process liquid flow path connecting the container and the plurality of substrate processing systems. For this reason, for example, each of the processing liquid flow paths connected to the respective substrate processing systems is individually accommodated in the piping duct, so that the leakage from the processing liquid flow path connected to a certain substrate processing system can be checked, Therefore, problems such as leakage detection caused by a long pipe length can be reduced.

상기 각 배관 덕트 내에는, 처리액의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되어 있어도 좋다.In each of the pipe ducts, a leakage sensor for detecting leakage of the treatment liquid may be provided.

상기 처리액 유로의 접속부에는, 상기 접속부로부터의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되어 있어도 좋다.The connection portion of the process liquid flow path may be provided with a leakage sensor for detecting leakage from the connection portion.

상기 처리액 유로에 있어서의 상기 처리액 공급부측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제1 유량계와, 상기 처리액 유로에 있어서의 상기 기판 처리 시스템측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제2 유량계와, 상기 제1 유량계의 측정값과 상기 제2 유량계의 측정값의 차분을 산출하여, 상기 차분이 미리 정해진 임계값보다 크면, 상기 제1 유량계와 상기 제2 유량계 사이에서 누설이 발생하고 있다고 판단하는 제어부를 더 가지고 있어도 좋다.A first flow meter provided on the side of the process liquid supply unit in the process liquid flow path for measuring a flow rate of the process liquid flowing in the process liquid flow path and a second flow meter provided on the substrate processing system side in the process liquid flow path A second flow meter for measuring a flow rate of the treatment liquid flowing in the treatment liquid flow path, and a second flow meter for calculating a difference between the measured value of the first flow meter and the measured value of the second flow meter, and when the difference is larger than a predetermined threshold value And a control unit for determining that leakage is occurring between the first flowmeter and the second flowmeter.

상기 배관 덕트는, 차광 부재에 의해 형성되어 있어도 좋다.The pipe duct may be formed by a light shielding member.

본 발명에 따르면, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 설치된 공통의 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 배관 길이가 길어져도, 배관 길이가 길기 때문에 생기는 누설 검지 등의 문제점을 해소할 수 있다.According to the present invention, it is possible to solve problems such as leakage detection due to a long piping length even when the length of the piping is long in supplying the processing liquid collectively from a common apparatus installed in a plurality of substrate processing systems .

도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 평면의 설명도이다.
도 3은 용기 교환 기구의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 4는 용기 교환 기구의 구성의 개략을 나타내는 측면의 설명도이다.
도 5는 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.
도 6은 다른 실시형태에 따른 처리액 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view showing a schematic view of a configuration of a treatment liquid supply apparatus according to the present embodiment; FIG.
Fig. 2 is an explanatory diagram of a plane showing an outline of the configuration of the treatment liquid supply device according to the present embodiment.
3 is an explanatory diagram of a side view showing the outline of the configuration of the container exchanging mechanism.
Fig. 4 is an explanatory view of a side showing the outline of the configuration of the container changing mechanism. Fig.
5 is a piping system diagram schematically showing the configuration of the processing liquid supply apparatus.
6 is a piping system diagram schematically showing the configuration of a treatment liquid supply apparatus according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치(1)의 측면의 설명도이며, 도 2는 처리액 공급 장치(1)의 평면의 설명도이다. 처리액 공급 장치(1)에 의해 공급되는 처리액은, 예컨대 반도체 제조용의, 예컨대 레지스트액이나 현상액, 반사 방지막을 형성하기 위한 처리액 등이다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. Fig. 1 is an explanatory view of a side of the treatment liquid supply apparatus 1 according to the present embodiment, and Fig. 2 is an explanatory diagram of a plan view of the treatment liquid supply apparatus 1. Fig. The treatment liquid supplied by the treatment liquid supply apparatus 1 is, for example, a treatment liquid for forming a resist solution, a developer, or an anti-reflection film for semiconductor production. In the present specification and drawings, elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

처리액 공급 장치(1)는, 처리액이 저류된 용기(새로운 용기, 2)의 반입 및 용기(사용이 끝난 용기, 3)의 반출을 행하는, 용기 배치부로서의 반입반출부(10)와, 새로운 용기(2) 내의 처리액을, 처리액 공급 장치(1) 외부에 설치된 복수의, 예컨대 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 압송하는 처리액 공급부(11)와, 처리액 공급부(11) 내의 새로운 용기(2)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)을 접속하는 배관으로서, 처리액 유로(12)를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 「새로운 용기(2)」란, 미개봉 상태로 처리액이 가득차 있는 상태의 것과, 처리액 유로(12)에 접속되어, 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 처리액을 공급할 수 있는 상태로 되어 있는 것 양방을 포함한 것이다.The treatment liquid supply device 1 includes a carry-in / take-out section 10 as a container placement section for carrying in a container (new container 2) in which a treatment liquid is stored and a container (used container 3) A processing liquid supply unit 11 for feeding the processing liquid in the new vessel 2 to a plurality of, for example, four, substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 provided outside the processing liquid supply apparatus 1, And a processing liquid flow path 12 as a piping for connecting the new vessel 2 and each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3 and PR4 in the processing liquid supply unit 11. [ The term " new container 2 " as used herein refers to a state in which the processing liquid is filled in an unopened state and the processing liquid flow path 12 is connected to each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3 and PR4 And a state in which the treatment liquid can be supplied.

또한, 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)은, 예컨대 기판으로서의 반도체 웨이퍼에 대하여 액 처리를 행하는 액 처리부로서의 액 처리 장치나, 가열 처리를 행하는 가열 처리 장치, 각종 처리 장치 사이에서 반도체 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 장치 등을 구비한 시스템이다. 본 실시형태에서는, 예컨대 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)은, 클린 룸(CL) 내에 설치되어 있고, 처리액 공급 장치(1)는 클린 룸(CL)의 외부에 설치되어 있다. 그리고, 처리액 공급 장치(1)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)을 접속하는 처리액 유로(12)는, 그 처리액 유로를 위요하는 배관 덕트(D) 내에 부설되어 있다. 바꾸어 말하면, 처리액 공급 장치(1)의 처리액 공급부(11)와 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4) 사이는, 배관 덕트(D)에 의해 개별로 접속되어 있다.The substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are, for example, a liquid processing apparatus as a liquid processing unit for performing liquid processing on a semiconductor wafer as a substrate, a heat processing apparatus for performing heat processing, And a conveying device for conveying the sheet. In the present embodiment, for example, the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are provided in the clean room CL, and the processing solution supply device 1 is provided outside the clean room CL . The processing liquid flow path 12 connecting the processing liquid supply apparatus 1 and each of the substrate processing systems PR1, PR2, PR3 and PR4 is laid in a piping duct D that fits the processing liquid flow path . In other words, the processing liquid supply unit 11 of the processing liquid supply apparatus 1 and the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 are individually connected by the piping duct D.

배관 덕트(D)는, 예컨대 알루미늄이나 스테인레스 등의 금속으로 가요성이 있는 부재(예컨대 알루미늄이나 스테인레스제의 벨로우즈 등)나 흑색의 수지 등의 차광 부재에 의해 형성된다. 이에 의해, 배관 덕트(D) 내의 처리액 유로(12)를 유통하는 처리액이 감광성이어도, 클린 룸(CL)의 광에 의해 감광하는 일은 없다. 각 배관 덕트(D) 내에는, 대략 배관 덕트(D)의 전체 길이에 달하는 길이의 누설 센서(LS)가 설치되어 있다. 각 누설 센서(LS)는, 후술하는 제어부(4)에 접속되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)이 동일한 구성을 가지며, 동일한 처리를 행하는 것인 경우를 예로 하여 설명한다.The pipe duct D is formed by a light-shielding member such as a member made of a flexible material such as aluminum or stainless steel (for example, a bellows made of aluminum or stainless steel) or a black resin. Thus, even if the processing liquid flowing through the processing liquid flow path 12 in the pipe duct D is photosensitive, it is not exposed to light by the light in the clean room CL. Each of the pipe ducts D is provided with a leakage sensor LS having a length substantially equal to the entire length of the pipe duct D. Each leakage sensor LS is connected to a control section 4, which will be described later. In this embodiment, the case where the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 have the same configuration and perform the same processing will be described as an example.

또한, 처리액 공급 장치(1)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 제어부(4)가 마련되어 있다. 제어부(4)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는 처리액 공급 장치(1) 내에 마련된, 하기의 각종 구동 기구나 밸브 등의 동작을 제어하여, 처리액 공급 장치(1)에 의한 처리액의 공급을 실행하기 위한 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어부(4)에 인스톨된 것이어도 좋다.1, the control unit 4 is provided in the process liquid supply device 1. [ The control unit 4 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown). In the program storage section, a program for controlling the operation of various driving mechanisms, valves, and the like and provided in the processing liquid supply apparatus 1 to execute the supply of the processing liquid by the processing liquid supply apparatus 1 is stored . The program is recorded in a computer readable storage medium such as a computer readable hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO) , And may be installed in the control unit 4 from the storage medium.

반입반출부(10)는, 예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이, 처리액 공급 장치(1) 내에 복수개 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 예컨대 4개의 반입반출부(10a, 10b, 10c, 10d)가 병행으로 배치된 상태를 묘사하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 각 반입반출부(10a, 10b, 10c, 10d)에서 취급되는 처리액은 각각 상이하다. 바꾸어 말하면, 각 반입반출부(10a, 10b, 10c, 10d)에는 각각 상이한 종류의 용기(2)가 반입된다. 또한, 반입반출부(10)의 배치나 설치수는 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 임의로 설정할 수 있지만, 후술하는 바와 같이, 반입반출부(10)의 설치수와, 처리액 공급부(11)로부터 공급할 수 있는 처리액의 종류수는 기본적으로 일치하기 때문에, 반입반출부(10)의 설치수는, 공급하는 처리액의 수에 따라 적절하게 설정된다.As shown in Fig. 2, for example, a plurality of carry-in / take-out units 10 are provided in the processing liquid supply apparatus 1. [ In the present embodiment, for example, four transfer-in / out-out portions 10a, 10b, 10c and 10d are arranged in parallel. In this embodiment, the treatment liquids handled by the respective carry-in / out units 10a, 10b, 10c and 10d are different from each other. In other words, different kinds of containers 2 are loaded into the respective loading / unloading portions 10a, 10b, 10c, and 10d. The arrangement and number of the carry-in / carry-out section 10 are not limited to the contents of the present embodiment and can be arbitrarily set. However, as will be described later, 11 are basically the same, the number of sets of the carry-in / carry-out section 10 is set appropriately in accordance with the number of the processing liquids to be supplied.

반입반출부(10)는, 예컨대 복수의 용기(2, 3)를 동시에 반송할 수 있는 벨트 컨베이어이며, 반입반출부(10) 상에 배치된 용기(2, 3)는, 도 1, 도 2의 X 방향 부방향측으로부터 X 방향 정방향측을 향하여 반송된다. 또한, 새로운 용기(2)는, 예컨대 도 1, 도 2의 X 방향 부방향측으로부터, 예컨대 작업원(OP)에 의해 반입반출부(10)로부터 반입되고, 사용이 끝난 용기(3)는, 도 1, 도 2의 X 방향 정방향측로부터 처리액 공급 장치(1)의 외부에 반출된다.The loading and unloading section 10 is a belt conveyor capable of simultaneously conveying a plurality of containers 2 and 3 and the containers 2 and 3 disposed on the loading and unloading section 10 are arranged in a manner Direction from the X-direction side direction side to the X-direction normal direction side. The new container 2 is brought in from the loading / unloading section 10, for example, by an operation source OP from the direction side in the X direction in Figs. 1 and 2, And is carried out to the outside of the process liquid supply device 1 from the X direction positive side in Figs.

예컨대 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 반입반출부(10a∼10d)의 Y 방향 정방향측에는, 새로운 용기(2)를 배치하는 용기 배치대(20)가 설치되어 있다. 또한, 이 용기 배치대(20)도 본 발명의 용기 배치부의 일부를 구성하고 있다. 또한, 용기 배치대(20) 및 반입반출부(10)에 있어서의 용기 배치대(20)의 Y 방향 정방향측의 위치는 격벽(21)에 의해 구획되어 있다. 격벽(21)에 있어서의 반입반출부(10)에 대응하는 위치의 X 방향 정방향측 및 부방향측에는, 개폐 셔터(21a)가 마련되어 있고, 그 개폐 셔터(21a)를 개방함으로써 격벽(21)과 외부 사이에서 용기(2, 3)의 교환을 행할 수 있다. 또한, 개폐 셔터(21a)를 폐쇄함으로써, 격벽(21)으로 둘러싸인 공간을 외부로부터 차폐할 수 있다. 이 개폐 셔터(21a)의 동작은, 제어부(4)에 의해 제어된다. 또한, 예컨대 도 1에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)의 X 방향 부방향측에는, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)의 유무를 검출하는 용기 센서(S)가 설치되어 있다. 이 용기 센서(S)는, 격벽(21) 내에 반송되기 직전의 새로운 용기(2)의 유무를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있다.For example, as shown in Fig. 2, a container placing table 20 for placing a new container 2 is provided on the forward direction side in the Y direction of each of the loading / unloading portions 10a to 10d. The container placing table 20 also constitutes a part of the container placing portion of the present invention. The position of the container placing table 20 on the forward direction side in the Y direction in the container placing table 20 and the loading and unloading section 10 is partitioned by the partition wall 21. [ Closing shutters 21a are provided on the forward and backward sides in the X direction at positions corresponding to the loading and unloading section 10 of the partition 21 and the opening and shutting shutter 21a is opened to open the partition 21 The containers 2 and 3 can be exchanged between the outside. Further, by closing the opening / closing shutter 21a, the space surrounded by the partition 21 can be shielded from the outside. The operation of the opening / closing shutter 21a is controlled by the control section 4. [ 1, a container sensor S for detecting the presence or absence of a new container 2 on the carry-in / carry-out section 10 is provided on the side of the partition wall 21 in the X direction. The container sensor S is disposed at a position where it is possible to detect the presence or absence of a new container 2 immediately before it is conveyed into the partition wall 21. [

도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 격벽(21)의 내부에는, 반입반출부(10) 상에서 반송되는 새로운 용기(2)와, 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)의 자동 교환을 행하는 용기 교환 기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 도 3, 도 4는 예컨대 도 1의 X 방향 정방향측에서 용기 교환 기구(22)를 본 경우의 측면의 설명도이다. 용기 교환 기구(22)는, 용기 배치대(20)와 반입반출부 사이에서 용기(2, 3)를 반송하는 용기 반송 기구(23)와, 용기 배치대(20)에 배치된 새로운 용기(2)를 밀폐하는 캡(2a)의 착탈을 행하는 캡 착탈 기구(24)와, 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에의 처리액 유로(12)의 일부를 구성하는 흡인 노즐(25)과, 용기(2, 3)에 대하여 흡인 노즐(25)의 착탈을 행하는 노즐 착탈 기구(26)를 가지고 있다.As shown in Figs. 3 and 4, in the partition 21, a new container 2 transported on the take-in and carry-out section 10 and an automatic container 2 There is provided a container exchange mechanism 22 for performing exchange. 3 and 4 are explanatory views of a side view of the container exchanging mechanism 22 when the container exchanging mechanism 22 is viewed in the X direction positive direction side in Fig. The container changing mechanism 22 includes a container transporting mechanism 23 for transporting containers 2 and 3 between the container placing table 20 and the loading and unloading section and a new container 2 A cap attaching and detaching mechanism 24 for attaching and detaching the cap 2a that hermetically closes the processing liquid flow path 12 and a suction nozzle 25 constituting a part of the processing liquid flow path 12 to the respective substrate processing systems PR1, PR2, PR3, PR4, And a nozzle attaching / detaching mechanism 26 for attaching / detaching the suction nozzle 25 to / from the containers 2, 3.

용기 반송 기구(23)는, 용기(2, 3)를 파지하는 반송 아암(30)과, 반송 아암(30)을 지지하여 상기 반송 아암(30)을 승강시키는 승강 기구(31)와, 승강 기구(31)를 지지하며 또한 격벽(21)의 천장부에 배치된 Y 방향으로 연신하는 레일(32)을 따라 상기 승강 기구(31)를 이동시키는 이동 기구(33)를 가지고 있다. 그 때문에, 용기 반송 기구(23)에 의해, 용기 배치대(20)에 배치된 사용이 끝난 용기(3)를 반입반출부(10)에, 반입반출부(10)의 새로운 용기(2)를 용기 배치대(20)에, 각각 이동시킬 수 있다.The container transport mechanism 23 includes a transport arm 30 for gripping the containers 2 and 3, a lifting mechanism 31 for lifting the transport arm 30 by supporting the transport arm 30, And a moving mechanism 33 for supporting the lifting mechanism 31 and moving the lifting mechanism 31 along the rail 32 extending in the Y direction disposed on the ceiling portion of the partition 21. The used container 3 disposed in the container placing table 20 is placed in the loading and unloading section 10 and the new container 2 in the loading and unloading section 10 To the container placing table 20, respectively.

캡 착탈 기구(24)는, 캡(2a)의 개폐를 행하는 개폐부(40)와, 개폐부(40)를 지지하는 지지 부재(41)와, 지지 부재(41)를 지지하여 승강시키는 승강 기구(42)를 가지고 있다. 개폐부(40)는, 캡(2a)의 외주부에 밀착하는 개구를 구비하고 있고, 지지 부재(41) 내에 마련된 도시하지 않는 회전 기구에 의해 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다. 따라서, 개폐부(40)를 캡(2a)에 밀착시킨 상태로 상기 개폐부(40)를 캡(2a)의 개방 방향 및 폐쇄 방향으로 회전시킴으로써, 캡(2a)의 착탈을 행할 수 있다. 또한, 각 지지 부재(41)의 양단부도 각각 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있고, 예컨대 도 4에 나타내는 바와 같이, 개폐부(40) 및 지지 부재(41)를 용기 배치대(20)에 배치된 용기(2, 3)의 상방으로부터 후퇴시킬 수 있다. 그 때문에, 지지 부재(41)나 개폐부(40)는, 노즐 착탈 기구(26)에 의해 흡인 노즐(25)을 용기(2, 3)와의 사이에서 착탈시킬 때나, 용기(2, 3)를 용기 배치대(20)와 반입반출부(10) 사이에서 반송할 때에, 간섭하지 않는 위치까지 후퇴 가능하게 되어 있다.The cap attaching / detaching mechanism 24 includes an opening / closing part 40 for opening / closing the cap 2a, a supporting member 41 for supporting the opening / closing part 40, a lifting mechanism 42 ). The opening and closing part 40 has an opening which is in close contact with the outer peripheral part of the cap 2a and is rotatable about a vertical axis by a rotating mechanism not shown in the supporting member 41. [ The cap 2a can be attached and detached by rotating the opening and closing part 40 in the opening direction and the closing direction of the cap 2a while the opening and closing part 40 is in close contact with the cap 2a. 4, the opening / closing part 40 and the supporting member 41 are arranged in a container (not shown) disposed on the container placing table 20, (2, 3). The support member 41 and the opening and closing part 40 can be opened and closed by the nozzle attaching and detaching mechanism 26 when the suction nozzle 25 is attached to or detached from the containers 2 and 3 or when the containers 2, And is capable of being retracted to a position where it does not interfere with conveyance between the placing table 20 and the loading / unloading section 10.

노즐 착탈 기구(26)는, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)의 개구를 상방으로부터 누름으로써 기밀하게 막고, 또한 흡인 노즐(25)을 유지하는 고무제의 유지부(50)와, 유지부(50)를 지지하는 지지 부재(51)와, 지지 부재(51)를 지지하여 승강시키는 승강 기구(52)를 가지고 있다. 흡인 노즐(25)은, 유지부(50)측의 단부가, 도 3, 도 4에서는 도시하지 않는 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급부(11)에 접속되어 있다. 또한, 도 3, 도 4에서는 도시하지 않지만, 유지부(50)에는, 후술하는 가압 기체 공급원(72)에 연통하는 가압관(76)이 접속되어 있다. 각 지지 부재(51)는, 캡 착탈 기구(24)의 지지 부재(41)와 마찬가지로, 양단부가 각각 연직축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다. 그 때문에, 예컨대 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 유지부(50) 및 흡인 노즐(25)을, 용기 배치대(20)에 배치된 용기(2, 3)의 상방의 위치와, 용기(2, 3)의 교환이나 캡(2a) 제거 시에 캡 착탈 기구(24), 용기(2, 3) 혹은 용기 반송 기구(23)와 간섭하지 않는 위치 사이에서 이동시킬 수 있다.The nozzle attaching / detaching mechanism 26 includes a rubber holding portion 50 which hermetically closes the opening of the new container 2 after the cap 2a has been peeled from above by pressing it and holds the suction nozzle 25, A supporting member 51 for supporting the holding portion 50 and a lifting mechanism 52 for supporting and lifting the supporting member 51. [ The end of the suction nozzle 25 on the side of the holding part 50 is connected to the treatment liquid supply part 11 through the treatment liquid flow path 12 not shown in Figs. 3 and 4, a pressure pipe 76 communicating with a pressurized gas supply source 72, which will be described later, is connected to the holding portion 50. [ Each of the support members 51 is rotatable around the vertical axis at both ends in the same manner as the support member 41 of the cap attaching / detaching mechanism 24. 3 and 4, the holding portion 50 and the suction nozzle 25 are arranged at positions above the containers 2 and 3 arranged on the container placing table 20 and at positions above the containers 2 and 3 arranged in the container placing table 20, 2 and 3 or the position where the container 2 or 3 or the container transport mechanism 23 does not interfere with the exchange of the cap 2a or removal of the cap 2a.

격벽(21)에는, 그 격벽(21)의 내부에, 예컨대 불활성 가스를 공급하는 가스 공급관(60)이 삽입 관통하여 마련되어 있다. 가스 공급관(60)에는, 청정한 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급원(61)이 접속되어 있어, 격벽(21) 내부를 청정한 불활성 가스 분위기로 할 수 있다. 이에 의해, 예컨대 새로운 용기(2)의 캡(2a)을 벗겼을 때에, 용기(2) 내부의 처리액이 산소 등에 닿아 변질되거나, 파티클이 부착, 혼입하거나 하는 것을 방지할 수 있다. 불활성 가스로서는, 예컨대 질소 가스 등을 이용할 수 있다.The partition 21 is provided with a gas supply pipe 60 through which the inert gas is supplied, for example, through the partition 21. An inert gas supply source 61 for supplying a clean inert gas is connected to the gas supply pipe 60 so that a clean inert gas atmosphere can be formed inside the partition 21. This makes it possible to prevent the processing liquid inside the container 2 from touching with oxygen or the like or deteriorating or attaching or mixing the particles when the cap 2a of the new container 2 is peeled off, for example. As the inert gas, for example, nitrogen gas or the like can be used.

처리액 공급부(11)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)을 가지고 있다. 펌프 유닛(70)의 설치수는, 예컨대 반입반출부(10)의 설치수와 동일하게 설정되어 있다. 바꾸어 말하면, 처리액 공급 장치(1)로부터 공급하는 처리액의 종류수와 동일하게 설정되어 있고, 본 실시형태에서는, 반입반출부(10a∼10d)의 설치수와 동수(同數)의 4개의 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)이 마련되어 있다.As shown in Fig. 5, the treatment liquid supply unit 11 has a plurality of pump units 70a, 70b, 70c, and 70d. The number of the pump units 70 to be installed is set, for example, to be the same as the number of the loading / unloading units 10 installed. In other words, the number is set to be equal to the number of types of the processing liquids to be supplied from the processing liquid supply apparatus 1. In the present embodiment, four (the same number) And pump units 70a, 70b, 70c and 70d are provided.

펌프 유닛(70a)은, 복수의 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)와, 새로운 용기(2) 내에 청정 기체를 공급하여 새로운 용기(2) 내부를 가압하는 가압 기체 공급원(72)과, 가압된 새로운 용기(2) 내부로부터 압송되는 처리액을 일단 저류하는 중간 저장조(73)를 가지고 있다. 중간 저장조(73)와 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)는, 처리액 유로(12)를 통해 접속되어 있다. 즉, 처리액 유로(12)는, 중간 저장조(73)의 하류로서 각 펌프(71)의 상류측에서 분기되고, 분기된 처리액 유로(12)가 각 펌프(71)에 접속되어 있다. 또한, 가압 기체 공급원(72)으로부터 공급되는 청정 기체는, 새로운 용기(2) 내의 처리액을 변질시키지 않기 때문에, 예컨대 질소 등의 불활성 가스가 이용된다.The pump unit 70a includes a plurality of pumps 71a, 71b, 71c and 71d and a pressurized gas supply source 72 for supplying a clean gas into the new container 2 to pressurize the interior of the new container 2, And an intermediate storage tank 73 for temporarily storing the process liquid which is fed from the inside of the new container 2. The intermediate reservoir 73 and the pumps 71a, 71b, 71c, and 71d are connected to each other through the process liquid flow path 12. That is, the process liquid flow path 12 is branched from the upstream side of each pump 71 as the downstream of the intermediate storage tank 73, and the branched process liquid flow path 12 is connected to each pump 71. Further, since the clean gas supplied from the pressurized gas supply source 72 does not alter the treatment liquid in the new vessel 2, an inert gas such as nitrogen is used.

하나의 펌프 유닛(70a) 내에 설치되는 펌프(71)의 설치 대수는, 처리액 공급 장치(1)에 의한 처리액의 공급 대상이 되는 기판 처리 시스템(PR), 즉, 처리액 유로(12) 및 배관 덕트(D)를 통해 처리액 공급 장치(1)에 접속된 기판 처리 시스템(PR)의 설치수와 동수 이상으로 설정되어 있다. 본 실시형태에서는 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)이 접속되어 있기 때문에, 각 펌프 유닛(70a)에는 적어도 4대의 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)가 설치된다. 또한, 다른 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)에 대해서도 펌프 유닛(70a)과 동일한 구성이기 때문에, 이하에서는 펌프 유닛(70a)에 대해서만 설명하고, 다른 펌프 유닛(70b, 70c, 70d)에 대해서는 설명을 생략한다.The number of pumps 71 installed in one pump unit 70a is determined by the substrate processing system PR to which the processing liquid is supplied by the processing liquid supply apparatus 1, And the number of the substrate processing systems (PR) connected to the processing liquid supply device (1) through the pipe duct (D). At least four pumps 71a, 71b, 71c and 71d are provided in each pump unit 70a, because four substrate processing systems PR1, PR2, PR3 and PR4 are connected in this embodiment. The other pump units 70b, 70c and 70d have the same configuration as that of the pump unit 70a. Therefore, only the pump unit 70a will be described below and the other pump units 70b, 70c and 70d will be described .

중간 저장조(73)는, 예컨대 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)보다 상방에 설치되어, 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)에 대하여 수두압(水頭壓)을 작용시키는 헤드 탱크로서 기능한다. 또한, 각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)가, 하방으로부터 처리액을 자흡(自吸)할 수 있는 기능을 가지고 있으면, 중간 저장조(73)는 반드시 헤드 탱크로서 기능시킬 필요는 없어, 임의의 높이에 배치할 수 있다. 중간 저장조(73)에는, 내부의 처리액의 액면 높이를 측정하는, 액면 측정 기구로서의 액면계(74)가 마련되어 있다.The intermediate storage tank 73 is a head tank provided above the respective pumps 71a, 71b, 71c and 71d to apply a water head pressure to the pumps 71a, 71b, 71c and 71d Function. If the respective pumps 71a, 71b, 71c and 71d have a function capable of self-sucking the processing liquid from below, the intermediate storage tank 73 does not necessarily have to function as a head tank, As shown in FIG. The intermediate storage tank 73 is provided with a liquid level meter 74 as a liquid level measuring mechanism for measuring the liquid level of the processing liquid inside.

여기서, 액면계(74)로의 검출 결과에 기초한, 제어부(4)에 의한 제어에 대해서 설명한다. 제어부(4)에서는, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이에 따라, 가압 기체 공급원(72)과 용기(2) 사이에 배치된 가압 밸브(75)를 개방 조작한다. 구체적으로는, 액면계(74)로 검출한 처리액의 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(L)를 하회한 경우, 제어부(4)는 중간 저장조(73)에의 처리액의 보충이 필요하다고 판단하여, 가압 밸브(75)를 개방 조작한다. 이에 의해, 용기(2) 내에 가압관(76)을 통해 청정 기체가 공급되고, 용기(2) 내부가 가압되어, 흡인 노즐(25)과 접속된 배관(77)을 통해 중간 저장조(73)에 공급된다. 그리고, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(H)에 도달하면, 제어부(4)는 처리액의 보충이 완료하였다고 판단하여, 가압 밸브(75)나 배관(77)에 마련된 전환 밸브(78)의 폐쇄 조작을 행한다. 또한, 배관(77)은, 처리액 유로(12)의 일부를 형성하고 있다.Here, the control by the control unit 4 based on the detection result in the level gauge 74 will be described. The control unit 4 opens the pressurization valve 75 disposed between the pressurized gas supply source 72 and the container 2 in accordance with the liquid level detected by the liquid level meter 74. [ Specifically, when the height of the liquid level of the processing liquid detected by the level gauge 74 is lower than the height L shown in FIG. 5, the control unit 4 determines that it is necessary to replenish the processing liquid to the intermediate storage tank 73 , The pressure regulating valve (75) is opened. The clean gas is supplied into the container 2 through the pressurizing pipe 76 and the inside of the container 2 is pressurized and supplied to the intermediate storage tank 73 through the pipe 77 connected to the suction nozzle 25 . When the height of the liquid level detected by the liquid level meter 74 reaches the height H shown in Fig. 5, the controller 4 determines that the replenishment of the process liquid has been completed, And performs the closing operation of the switching valve 78 provided. The piping 77 forms a part of the process liquid flow path 12.

또한, 가압 밸브(75)를 개방 조작하여도, 용기(2) 내에 처리액이 없는 상태에서는, 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)의 가동에 따라 중간 저장조(73) 내의 처리액은 서서히 감소해 간다. 그 때문에 제어부(4)에서는, 액면계(74)로 검출하는 액면 높이가 도 5에 나타내는 높이(LL)에 도달한 경우, 용기 배치대(20) 상의 용기가 사용이 끝난 용기(3)라고 판정하여, 용기 교환 기구(22)에 의해, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)와, 상기 사용이 끝난 용기(3)를 교환한다. 이때, 가압 밸브(75)나 전환 밸브(78)는 일단 폐지된다. 그리고, 용기 배치대(20)의 용기(2)와 용기(3)의 교환이 완료하면, 제어부(4)에 의해, 재차 가압 밸브(75)나 전환 밸브(78)가 개방 조작되어, 중간 저장조(73)에 처리액이 보충된다.Further, even when the pressurizing valve 75 is opened, the processing liquid in the intermediate storage tank 73 gradually decreases in accordance with the operation of the pumps 71a, 71b, 71c, and 71d in the state where there is no processing liquid in the vessel 2 I'll go. Therefore, when the height of the liquid level detected by the level gauge 74 reaches the height LL shown in Fig. 5, the control unit 4 determines that the container on the container placing table 20 is the used container 3 , The new container 2 on the loading / unloading section 10 and the used container 3 are exchanged by the container changing mechanism 22. At this time, the pressure regulating valve 75 and the switching valve 78 are once closed. When the container 2 and the container 3 of the container placing table 20 have been exchanged, the control valve 4 again opens the pressure regulating valve 75 and the switch valve 78, (73) replenishes the treatment liquid.

또한, 제어부(4)는, 액면계(74)로 검출된 액면 높이가 높이(LL)를 나타내었을 때에, 반입반출부(10)의 상방에 배치된 용기 센서(S)에 의해 새로운 용기(2)가 검출되지 않는 경우는, 교환을 위한 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)에 존재하지 않는다고 판단하여, 예컨대 용기 보충을 재촉하기 위한 경보를 발한다. 제어부(4)로부터 발한 경보는, 예컨대 도시하지 않는 중앙 조작실의 호스트 컴퓨터 상에 표시된다. 또한, 용기 센서(S)가, 격벽(21) 내에 반송되기 직전의 새로운 용기(2)의 유무를 검출할 수 있는 위치에 배치되어 있는 경우, 새로운 용기(2)의 보충이 정체되면 기판 처리 시스템(PR)측에의 처리액의 보충이 정지해 버릴 우려가 있다. 그 때문에, 예컨대 도 1에 나타내는 용기 센서(S)보다, 반입반출부(10)의 더욱 상류측(도 1의 X 방향 부방향측)에 용기 센서(S)를 마련하여, 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)로부터 없어지기 전에, 보충을 재촉하는 경보를 발하도록 하여도 좋다. 또한, 경보를 발하는 높이(LL)의 설정에 있어서는, 예컨대 경보 발보 후에, 새로운 용기(2)를 즉시 보충하지 않아도, 각 펌프(71)로부터의 처리액의 공급에 영향을 끼치지 않는 설정이 되는 것이 바람직하고, 높이(LL)은, 중간 저장조(73)의 용량을 고려하여 적절하게 설정된다.When the height of the liquid level detected by the level gauge 74 indicates the height LL, the control unit 4 controls the container 2 in the new container 2 by the container sensor S disposed above the loading / unloading unit 10, It is determined that the new container 2 for exchange is not present in the carry-in / carry-out section 10, and an alarm for urging the container replenishment, for example, is issued. The alarm issued from the control unit 4 is displayed on the host computer of the central operation room, not shown, for example. When the container sensor S is disposed at a position where it is possible to detect the presence or absence of a new container 2 immediately before being conveyed into the partition wall 21 and the replenishment of the new container 2 is stalled, There is a possibility that the replenishment of the treatment liquid to the side of the substrate PR is stopped. Therefore, the container sensor S is provided on the further upstream side (the X direction side direction side in Fig. 1) of the carry-in / carry-out section 10 than the container sensor S shown in Fig. It is also possible to issue an alarm prompting the replenishment before it disappears from the carry-in / carry-out section 10. In the setting of the height LL for generating the alarm, for example, after setting the alarm, it is set so as not to affect the supply of the processing liquid from the respective pumps 71 without immediately replenishing the new vessel 2 And the height LL is appropriately set in consideration of the capacity of the intermediate storage tank 73. [

또한, 펌프 유닛(70a)의 배관(77)에 있어서의 용기(2, 3)와 전환 밸브(78) 사이에는, 세정액 공급원(80)에 연통하는 세정액 공급관(81)이 접속되어 있다. 세정액 공급관(81)에 있어서의 배관(77)과의 접속점과, 세정액 공급원(80) 사이에는, 세정액의 공급을 제어하는 세정액 전환 밸브(81a)가 마련되어 있다. 따라서, 예컨대 사용이 끝난 용기(3)를, 그 사용이 끝난 용기(3)로부터 공급한 처리액과는 상이한 처리액을 저류하는 새로운 용기(2)로 교환할 때에, 배관(77)이나 중간 저장조(73) 내부를 세정액에 의해 세정하여, 오래된 처리액이, 그 오래된 처리액과는 상이한 새로운 처리액에 혼입되는 것을 방지할 수 있다. 세정액 공급관(81)을 통해 공급된 세정액은, 예컨대 처리액 유로(12)로부터 분기되어 마련된 드레인관(82)을 통해 배출된다. 드레인관(82)에는, 드레인 밸브(83)가 설치되어 있고, 세정액의 배출 시에 적절하게 개폐 조작된다. 또한, 세정액 공급원(80)으로부터 공급되는 세정액은, 용기(2, 3) 내의 처리액에 따라 적절하게 선택되고, 예컨대 처리액의 용제나 순수 등이 이용된다. 또한, 도 5에서는, 세정액 공급원(80)이 펌프 유닛(70a) 내부에 마련되는 것처럼 도시하고 있지만, 세정액 공급원(80)은 반드시 펌프 유닛(70a) 내에 설치되어 있을 필요는 없고, 처리액 공급 장치(1)의 외부에 배치되어 있어도 좋다.A cleaning liquid supply pipe 81 communicating with the cleaning liquid supply source 80 is connected between the containers 2 and 3 in the pipe 77 of the pump unit 70a and the switching valve 78. Between the connection point with the pipe 77 in the cleaning liquid supply pipe 81 and the cleaning liquid supply source 80, a cleaning liquid selector valve 81a for controlling the supply of the cleaning liquid is provided. Therefore, for example, when the used container 3 is exchanged with a new container 2 for storing a process liquid different from the used process liquid supplied from the used container 3, It is possible to prevent the old treatment liquid from being mixed into the new treatment liquid different from the old treatment liquid. The cleaning liquid supplied through the cleaning liquid supply pipe 81 is discharged through the drain pipe 82 branched from the processing liquid flow path 12, for example. The drain pipe (82) is provided with a drain valve (83), which is properly opened and closed when the cleaning liquid is discharged. The cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 80 is appropriately selected according to the treatment liquid in the vessels 2 and 3, and for example, a solvent or pure water for the treatment liquid is used. Although the cleaning liquid supply source 80 is shown as being provided inside the pump unit 70a in Fig. 5, the cleaning liquid supply source 80 need not always be provided in the pump unit 70a, (Not shown).

또한, 세정액 공급관(81) 및 가압관(76)은, 처리액 유로(12)에 있어서의 펌프(71)의 상류측에 마련된 밸브 유닛(90)에 접속되어 있다. 밸브 유닛(90)은, 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같이, 처리액 유로(12), 세정액 공급관(81) 및 가압관(76)과 펌프(71)의 접속 상태를 전환 가능하게 구성되어 있고, 밸브 유닛(90)을 조작함으로써, 예컨대 처리액 유로(12)를 세정액에 의해 세정하거나, 가압 기체 공급원(72)으로부터 공급된 청정 기체에 의해 플러싱하거나 할 수 있다. 또한, 도 5에 나타내는 각 밸브의 개폐 상태는, 중간 저장조(73)에 대하여 높이(L) 이상의 처리액이 공급되어 있으며, 각 펌프(71)에 의해 기판 처리 시스템(PR)에 처리액을 공급하는 경우를 묘사하고 있다.The cleaning liquid supply pipe 81 and the pressure pipe 76 are connected to a valve unit 90 provided on the upstream side of the pump 71 in the process liquid flow path 12. 5, the valve unit 90 is configured to be capable of switching the connection state of the process liquid passage 12, the cleaning liquid supply pipe 81, and the pressure pipe 76 and the pump 71, The processing liquid flow path 12 can be cleaned by the cleaning liquid or flushed by the clean gas supplied from the pressurized gas supply source 72 by operating the unit 90, for example. The open / closed state of each valve shown in Fig. 5 is such that a treatment liquid having a height (L) or more is supplied to the intermediate storage tank 73, and the treatment liquid is supplied to the substrate processing system PR And the other.

각 펌프(71)의 하류측의 처리액 유로(12)는, 예컨대 이음매(CP)를 통해 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4) 내의 각 액 처리 장치(WT)에 접속되어 있다. 액 처리 장치(WT)에는, 처리액 공급 장치(1)로부터 공급되는 처리액을 일단 저류하는 중간 저장조(TK), 중간 저장조(TK) 내의 처리액을 처리액 노즐(N)에 압송하는 펌프(P)가 마련되어 있다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR)이 서로 상이한 처리액을 이용한 액 처리를 행하는 4대의 액 처리 장치(WT1, WT2, WT3, WT4)를 가지고 있는 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이, 액 처리 장치(WT1)에는 펌프 유닛(70a) 내의 하나의 펌프(71a)가 접속된다. 마찬가지로, 액 처리 장치(WT2)에는, 펌프 유닛(70b) 내의 펌프(71a)가, 액 처리 장치(WT3)에는, 펌프 유닛(70c) 내의 펌프(71a)가, 액 처리 장치(WT4)에는, 펌프 유닛(70d) 내의 펌프(71a)가 각각 접속된다. 이에 의해, 상이한 4종류의 처리액을 공급하는 펌프 유닛(70a, 70b, 70c, 70d)으로부터, 상이한 4종류의 처리액에 의한 액 처리를 행하는 액 처리 장치(WT1, WT2, WT3, WT4)에 대하여 독립적으로 처리액을 공급할 수 있다.The processing liquid flow path 12 on the downstream side of each pump 71 is connected to each of the liquid processing apparatuses WT in the substrate processing systems PR1, PR2, PR3 and PR4 via, for example, a joint CP. The liquid processing apparatus WT is provided with an intermediate storage tank TK for temporarily storing the processing liquid supplied from the processing liquid supply apparatus 1 and a pump for feeding the processing liquid in the intermediate storage tank TK to the processing liquid nozzle N P are provided. When the substrate processing system PR has four liquid processing apparatuses WT1, WT2, WT3 and WT4 for performing liquid processing using different processing liquids, as shown in Fig. 5, the liquid processing apparatus WT1, One pump 71a in the pump unit 70a is connected. Similarly, the pump 71a in the pump unit 70b is connected to the liquid processing apparatus WT2, the pump 71a in the pump unit 70c is connected to the liquid processing apparatus WT3, And the pump 71a in the pump unit 70d are respectively connected. Thereby, the liquid processing apparatuses WT1, WT2, WT3 and WT4 for performing the liquid processing by the four different kinds of processing liquids from the pump units 70a, 70b, 70c and 70d for supplying the four different processing liquids It is possible to independently supply the treatment liquid.

또한, 도 5에서는, 기판 처리 시스템(PR1)에만 처리액 유로(12)가 접속된 상태를 묘사하고 있지만, 도시의 형편상, 다른 기판 처리 시스템(PR2∼PR4)과 처리액 공급 장치(1)를 접속하는 처리액 유로(12) 등을 생략하여 기재하고 있고, 처리액 공급 장치(1)와 다른 기판 처리 시스템(PR2∼PR4) 사이도, 적절하게 처리액 유로(12) 및 배관 덕트(D)에 의해 접속되어 있다. 즉, 예컨대 기판 처리 시스템(PR2)의 액 처리 장치(WT1)에는, 펌프 유닛(70a)의 펌프(71b)가, 기판 처리 시스템(PR3)의 액 처리 장치(WT1)에는, 펌프 유닛(70a)의 펌프(71c)가, 기판 처리 시스템(PR4)의 액 처리 장치(WT1)에는, 펌프 유닛(70a)의 펌프(71d)가, 각각 접속되어 있고, 다른 액 처리 장치(WT2∼WT4)에 대해서도, 동일한 룰에 기초하여 각각 처리액 유로(12)에 의해 접속되어 있다. 그리고, 각 처리액 유로(12)는, 각 기판 처리 시스템(PR1∼PR4)마다 마련된 배관 덕트(D) 내에, 각각 부설되어 있다. 그리고, 각 배관 덕트(D) 내에는 이미 설명한 바와 같이, 각각 누설 센서(LS)가 설치되어 있다.5 illustrates a state in which the processing liquid flow path 12 is connected only to the substrate processing system PR1. However, for the sake of convenience, in the case of the other substrate processing systems PR2 to PR4 and the processing liquid supply apparatus 1, The processing liquid flow path 12 and the piping duct D (not shown) between the processing liquid supply apparatus 1 and the other substrate processing systems PR2 to PR4, . That is, for example, the pump 71b of the pump unit 70a is connected to the liquid processing apparatus WT1 of the substrate processing system PR2, and the pump unit 70a is connected to the liquid processing apparatus WT1 of the substrate processing system PR3. The pump 71c of the pump unit 70a is connected to the liquid processing apparatus WT1 of the substrate processing system PR4 and the pump 71d of the pump unit 70a is connected to the other liquid processing apparatuses WT2 to WT4 , And are connected by the treatment liquid flow path 12 based on the same rule. Each of the processing liquid flow paths 12 is laid in a pipe duct D provided for each of the substrate processing systems PR1 to PR4. Each of the pipe ducts D is provided with a leakage sensor LS as described above.

또한, 누설 센서(LS)의 설치 부분에 대해서는 본 실시 내용에 한정되는 것이 아니며, 누설 가능성이 있는 부분에 대하여 적절하게 설치하는 것이 바람직하다. 예컨대, 각 펌프 유닛(70) 내의 배관이나 밸브는, 통상, 이음매(도시하지 않음)에 의해 접속되기 때문에, 누설 가능성이 있다. 그 때문에, 예컨대 각 펌프 유닛(70) 내에서 누설 가능성이 있는 부분, 보다 구체적으로는, 이음매 등의 접속부에 누설 센서(LS)를 마련하여도록 하여도 좋다.In addition, the mounting portion of the leakage sensor LS is not limited to the present embodiment, and it is preferable to appropriately install the leakage sensor LS to a portion that may leak. For example, piping and valves in each pump unit 70 are usually connected by joints (not shown), and there is a possibility of leakage. Therefore, for example, the leakage sensor LS may be provided at a portion that may leak in each pump unit 70, more specifically, at a joint such as a joint.

각 펌프(71a, 71b, 71c, 71d)에 대해서도, 전술한 제어부(4)에 의해 동작의 제어가 행해진다. 각 펌프(71)의 제어에 대해서 설명한다. 예컨대 각 기판 처리 시스템(PR)의 액 처리 장치(WT)에 마련된 중간 저장조(TK)에는, 펌프 유닛(70)의 중간 저장조(73)와 마찬가지로, 내부의 처리액의 액면 높이를 측정하는 액면계(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 그리고, 이 액면계에 의해 중간 저장조(TK) 내의 처리액의 액면이, 처리액의 보충이 필요해지는 높이까지 저하하면, 기판 처리 시스템(PR)에 마련된 도시하지 않는 제어부로부터, 처리액 공급 장치(1)의 제어부(4)에 대하여 처리액 보충을 요구하는 신호가 전송된다. 그리고 제어부(4)가 처리액 보충 요구 신호를 수신하면, 제어부(4)는 처리액의 보충 대상이 되는 중간 저장조(TK)에 접속된 펌프(71)를 기동시킨다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)의 액 처리 장치(WT1)로부터의 요구 신호를 수신한 경우, 펌프 유닛(70)의 펌프 중, 액 처리 장치(WT1)의 중간 저장조(TK)에 접속된, 펌프(71a)를 기동시킨다.The operation of the pumps 71a, 71b, 71c, and 71d is also controlled by the control unit 4 described above. The control of each pump 71 will be described. The intermediate storage tank TK provided in the liquid processing apparatus WT of each substrate processing system PR is provided with a liquid level measuring device for measuring the liquid level of the internal process liquid, similarly to the intermediate storage tank 73 of the pump unit 70 Not shown) are provided. When the liquid surface of the processing liquid in the intermediate storage tank TK is lowered to a height at which the processing liquid needs to be replenished by the liquid level gauge from the control unit provided in the substrate processing system PR, A signal for requesting the replenishment of the process liquid is transmitted to the control section 4 of the control section 4. When the control section 4 receives the process liquid replenishment request signal, the control section 4 activates the pump 71 connected to the intermediate storage tank TK to be supplemented with the process liquid. When the request signal from the liquid processing apparatus WT1 of the substrate processing system PR1 is received, the pump of the pump unit 70, which is connected to the intermediate storage tank TK of the liquid processing apparatus WT1, 71a.

그리고, 중간 저장조(TK)의 액면 높이가 미리 정해진 값에 도달하면, 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)으로부터의 요구 신호가 소실되고, 그 요구 신호의 소실을 검지한 제어부(4)는, 펌프(71)를 정지시킨다. 또한, 요구 신호에 기초하여 펌프(71)가 기동되어 있음에도 불구하고, 액 처리 장치(WT1)로부터의 요구 신호가 미리 정해진 시간 이상 계속되거나, 혹은, 중간 저장조(TK)의 액면 높이가 더욱 미리 정해진 값 저하한 경우, 어떠한 이상에 의해 중간 저장조(TK)에 대하여 처리액이 공급되지 않는 것으로 생각되기 때문에, 제어부(4)는, 처리액의 보충이 잘 이루어지고 있지 않다는 취지의 경보를 발한다. 제어부(4)로부터 발한 경보는, 예컨대 도시하지 않는 중앙 조작실의 호스트 컴퓨터 상에 표시된다. 또한, 처리액의 보충이 잘 이루어지지 않은 원인으로서는, 예컨대 처리액 유로(12)의 누설이나, 펌프(71)의 고장 등으로 생각된다.When the liquid level of the intermediate storage tank TK reaches a predetermined value, for example, the request signal from the substrate processing system PR1 is lost, and the control unit 4, which detects the disappearance of the request signal, ). Even when the pump 71 is activated based on the request signal, the request signal from the liquid treatment apparatus WT1 continues for a predetermined time or more, or the liquid level of the intermediate storage tank TK is further increased When the value is lowered, it is considered that the treatment liquid is not supplied to the intermediate storage tank TK due to any abnormality. Therefore, the control unit 4 issues an alarm that the treatment liquid is not replenished well. The alarm issued from the control unit 4 is displayed on the host computer of the central operation room, not shown, for example. It is considered that, for example, leakage of the treatment liquid flow path 12, failure of the pump 71, and the like are examples of the cause of poor replenishment of the treatment liquid.

또한, 예컨대 기판 처리 시스템(PR1)에 접속된 배관 덕트(D) 내의 누설 센서(LS)에 의해 누설이 검출된 경우, 제어부(4)는, 누설 발생의 경보를 발하며, 그 이상 누설이 생기지 않도록, 기판 처리 시스템(PR1)에 접속된 펌프(71a)의 동작을 인터로크에 의해 정지한다. 또한, 예컨대 펌프 유닛(70a) 내의 누설 센서(LS)에서 누설이 검출된 경우는, 그 누설이 있었던 펌프 유닛(70a)의 펌프(71)를 인터로크에 의해 정지시키도록 하여도 좋다.When the leakage is detected by the leakage sensor LS in the pipe duct D connected to the substrate processing system PR1, the control unit 4 issues an alarm of leakage occurrence, , The operation of the pump 71a connected to the substrate processing system PR1 is stopped by interlocking. Further, for example, when leakage is detected in the leakage sensor LS in the pump unit 70a, the pump 71 of the pump unit 70a that has leaked may be stopped by interlocking.

본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있다. 다음에, 이 처리액 공급 장치(1)에 의한 복수의 기판 처리 시스템(PR)에의 처리액의 공급에 대해서 설명한다.The treatment liquid supply device 1 according to the present embodiment is configured as described above. Next, supply of the process liquid to the plurality of substrate processing systems PR by the process liquid supply device 1 will be described.

처리액 공급 장치(1)로부터의 처리액의 공급에 있어서는, 우선 각 반입반출부(10)에 대하여, 작업원(OP)에 의해, 처리액을 저류한 새로운 용기(2)가 반입된다. 새로운 용기(2)가 반입되면, 각 반입반출부(10)에 의해 새로운 용기(2)가 적절하게 격벽(21) 내에 반송된다.In supplying the process liquid from the process liquid supply device 1, a new container 2 having the process liquid stored therein is first loaded into each loading / unloading section 10 by the worker OP. When the new container 2 is loaded, the new container 2 is appropriately transported into the partition 21 by each of the loading / unloading portions 10.

격벽(21) 내의 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)는, 용기 교환 기구(22)의 용기 반송 기구(23)에 의해, 반입반출부(10) 상으로부터 용기 배치대(20) 상에 배치된다. 용기 배치대(20) 상에 새로운 용기(2)가 반송되면, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 폐쇄되고, 가스 공급관(60)에 의해 격벽(21) 내에 청정한 불활성 가스가 공급된다. 이에 의해, 격벽(21) 내부가 청정한 불활성 가스 분위기가 된다.The new container 2 on the loading and unloading section 10 in the partition 21 is moved from the loading and unloading section 10 onto the container placing table 20 by the container moving mechanism 23 of the container changing mechanism 22. [ . Closing shutter 21a of the partition wall 21 is closed and a clean inert gas is supplied into the partition wall 21 by the gas supply pipe 60. As a result, As a result, the inside of the partition 21 becomes a clean inert gas atmosphere.

그 후, 새로운 용기(2)는, 캡 착탈 기구(24)에 의해 캡(2a)이 제거된다. 계속해서, 노즐 착탈 기구(26)에 의해, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)에 대하여 흡인 노즐(25)이 삽입되며, 새로운 용기(2)의 개구가 유지부(50)에 의해 기밀하게 막힌다. 이때, 격벽(21) 내는 청정한 불활성 가스의 분위기로 되어 있기 때문에, 새로운 용기(2) 내의 처리액이 산소에 의해 변질되거나, 용기(2) 내에 파티클이 혼입하거나 하는 일이 없다.Thereafter, in the new container 2, the cap 2a is removed by the cap attaching / detaching mechanism 24. Subsequently, the suction nozzle 25 is inserted into the new container 2 after the cap 2a has been removed by the nozzle attaching / detaching mechanism 26, and the opening of the new container 2 is held by the holding portion 50 It is confidential. At this time, since the atmosphere in the partition 21 is a clean inert gas, the treatment liquid in the new vessel 2 is not changed by oxygen or the particles are mixed in the vessel 2.

계속해서, 중간 저장조(73)의 액면이 높이(L)를 하회하면, 가압 밸브(75)가 개방 조작되어, 새로운 용기(2)로부터 중간 저장조(73)에 대하여 처리액이 압송된다. 그리고, 중간 저장조(73)의 액면 높이가 H에 도달하면, 가압 밸브(75)가 폐쇄 조작된다. 이에 의해, 펌프(71)에 의해 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액이 공급 가능하게 된다. 그리고, 기판 처리 시스템(PR)측으로부터의 신호에 기초하여, 펌프(71)에 의해 액 처리 장치(WT)의 중간 저장조(TK)에 대하여 적절하게 처리액이 공급된다.Subsequently, when the liquid level of the intermediate reservoir 73 is lower than the height L, the pressurization valve 75 is opened and the process liquid is transported from the new container 2 to the intermediate reservoir 73. Then, when the liquid level of the intermediate storage tank 73 reaches H, the pressurizing valve 75 is closed. As a result, the processing liquid can be supplied to the substrate processing system PR by the pump 71. The processing liquid is appropriately supplied to the intermediate storage tank TK of the liquid processing apparatus WT by the pump 71 based on the signal from the substrate processing system PR side.

그 후, 각 펌프(71)에 의해 순차 각 액 처리 장치(WT)에 대하여 처리액이 공급되고, 새로운 용기(2) 내의 처리액이 비어, 중간 저장조(73)에 처리액이 공급되지 않게 되면, 중간 저장조(73)의 액면 높이가 LL에 도달한다. 그렇게 되면, 먼저 노즐 착탈 기구(26)에 의해 용기 배치대(20) 상의 사용이 끝난 용기(3)로부터 흡인 노즐(25)이 제거된다. 이때, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)는 폐쇄된 상태이며, 가스 공급관(60)으로부터 청정한 불활성 가스의 공급도 계속해서 행해진다. 그 후, 불활성 가스의 공급을 정지하며, 격벽(21)의 개폐 셔터(21a)가 일시적으로 개방되고, 사용이 끝난 용기(3)는 용기 교환 기구(22)에 의해 반입반출부(10)에 대하여 반송된다.Thereafter, the treatment liquid is supplied to each of the liquid treatment devices WT sequentially by the respective pumps 71, the treatment liquid in the new vessel 2 becomes empty, and the treatment liquid is not supplied to the intermediate storage tank 73 , The liquid surface height of the intermediate storage tank 73 reaches LL. The suction nozzle 25 is first removed from the used container 3 on the container placing table 20 by the nozzle attaching / detaching mechanism 26. Then, At this time, the opening / closing shutter 21a of the partition 21 is closed, and the supply of the clean inert gas from the gas supply pipe 60 is also continuously performed. Thereafter, the supply of the inert gas is stopped, the opening / closing shutter 21a of the partition 21 is temporarily opened, and the used container 3 is returned to the loading / unloading section 10 by the container changing mechanism 22 .

다음에, 반입반출부(10)에 의해 사용이 끝난 용기(3)가 도 1의 X 방향 정방향측에 반송되어 상기 용기(3)가 처리액 공급 장치(1)의 외부에 반출되며, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)가 격벽(21) 내에 반입된다. 그리고, 격벽(21) 내의 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)는, 용기 교환 기구(22)에 의해 용기 배치대(20) 상에 배치된다. 계속해서, 개폐 셔터(21a)가 재차 폐쇄되며, 가스 공급관(60)에 의해 격벽(21) 내에 재차 청정한 불활성 가스가 공급된다.Next, the used container 3 is transported to the forward direction in the X direction in Fig. 1 by the loading / unloading section 10, the container 3 is taken out to the outside of the process liquid supply device 1, A new container 2 on the part 10 is carried into the partition 21. The new container 2 on the loading and unloading section 10 in the partition 21 is placed on the container placing table 20 by the container changing mechanism 22. [ Subsequently, the opening / closing shutter 21a is closed again, and the clean inert gas is again supplied into the partition 21 by the gas supply pipe 60. [

그 후, 캡 착탈 기구(24)에 의해 새로운 용기(2)의 캡(2a)이 제거되고, 계속해서, 노즐 착탈 기구(26)에 의해, 캡(2a)을 벗긴 후의 새로운 용기(2)에 대하여 흡인 노즐(25)이 삽입되며, 새로운 용기(2)의 개구가 유지부(50)에 의해 기밀하게 막히게 된다.Thereafter, the cap 2a of the new container 2 is removed by the cap attaching / detaching mechanism 24, and then the cap 2a is removed by the nozzle attaching / detaching mechanism 26 to the new container 2 The suction nozzle 25 is inserted into the new container 2, and the opening of the new container 2 is airtightly sealed by the holding portion 50. [

그리고, 이 새로운 용기(2)와 사용이 끝난 용기(3)의 교환 작업이 반복해서 행해지면, 반입반출부(10) 상의 새로운 용기(2)가 미리 정해진 수를 하회한다. 이에 의해, 처리액 공급 장치(1)에의 용기 보충을 재촉하기 위한 경보가 발하게 되고, 경보를 확인한 작업원(OP)에 의해, 순차 새로운 용기(2)가 반입반출부(10)에 대하여 보충된다. 이때, 처리액 공급 장치(1)는 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 공통으로 설치되어 있기 때문에, 복수의 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액을 공급하는 경우라도, 작업원(OP)은 처리액 공급 장치(1)에 대하여 새로운 용기(2)를 보충하면 된다.When the replacement of the new container 2 and the used container 3 is repeatedly performed, the new container 2 on the take-in and carry-out section 10 falls below the predetermined number. As a result, an alarm for urging the replenishment of the container to the process liquid supply device 1 is issued, and the new container 2 is replenished to the carry-in / out unit 10 sequentially by the worker OP confirming the alarm . At this time, since the processing liquid supply apparatus 1 is provided commonly to the plurality of substrate processing systems PR, even when the processing liquid is supplied to a plurality of substrate processing systems PR, A new container 2 may be added to the process liquid supply device 1. [

또한, 예컨대 기판 처리 시스템(PR)측에서 사용하는 처리액을 변경하는 경우, 예컨대 세정액 공급원(80)으로부터 세정액 공급관(81)을 통해 세정액을 공급하여, 흡인 노즐(25) 및 사용이 끝난 용기(3)를 세정한다. 계속해서, 세정액에 의해 세정된 용기(3) 내에 가압 기체 공급원(72)으로부터 청정 기체를 공급하여, 배관(77), 중간 저장조(73)를 통해 드레인관(82)으로부터 세정액을 배출한다. 그리고, 가압 기체 공급원(72)으로부터 청정 기체를 계속해서 공급하여, 각 배관 내의 퍼지를 행한다. 그리고, 필요에 따라 이 작업을 반복해서 행하여, 펌프 유닛(70) 내의 세정을 행한다.When the processing liquid used in the substrate processing system PR side is changed, for example, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply source 80 through the cleaning liquid supply pipe 81 to the suction nozzle 25 and the used container 3). Subsequently, a clean gas is supplied from the pressurized gas supply source 72 into the container 3 cleaned by the cleaning liquid, and the cleaning liquid is discharged from the drain pipe 82 through the piping 77 and the intermediate storage tank 73. Then, the clean gas is continuously supplied from the pressurized gas supply source 72, and purging is performed in each pipe. Then, this operation is repeated as necessary to perform cleaning in the pump unit 70.

그리고, 반입반출부(10)에 상이한 처리액을 저류한 새로운 용기(2)를 반입하고, 용기 교환 기구(22), 캡 착탈 기구(24) 및 노즐 착탈 기구(26)에 의한 일련의 작업이 행해져, 상이한 처리액이 공급 가능하게 된다.Then, a new container 2 in which different process liquids are stored in the loading / unloading section 10 is taken in and a series of operations by the container replacing mechanism 22, the cap attaching / detaching mechanism 24 and the nozzle attaching / So that different treatment liquids can be supplied.

그리고, 이 처리액 공급에 있어서, 누설 센서(LS)에 의해 누설이 검출된 경우는, 제어부(4)에 의해, 누설에 관련된 부분의 펌프(71)가 적절하게 정지된다. 그리고 작업원(OP)은, 누설 센서(LS)가 누설을 검출한 부분에 대해서 적절하게 검사를 행한다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR2)에 접속된 배관 덕트(D) 내의 누설 센서(LS)에 의해 누설이 검출된 경우, 상기 누설 센서(LS)가 설치되어 있던 배관 덕트(D) 내의 검사가 행해진다. 이때, 배관 덕트(D) 내에는 기판 처리 시스템(PR2)에 접속된 처리액 유로(12)만이 부설되어 있고, 처리액 유로(12)의 수는 한정되어 있기 때문에, 비교적 용이하게 누설 부분을 발견할 수 있다.When the leakage of the processing liquid is detected by the leakage sensor LS, the control unit 4 appropriately stops the pump 71 in the portion related to the leakage. Then, the worker OP appropriately tests the portion where the leakage sensor LS has detected leakage. For example, when leakage is detected by the leakage sensor LS in the pipe duct D connected to the substrate processing system PR2, inspection is performed in the pipe duct D where the leakage sensor LS is installed. At this time, only the processing liquid flow path 12 connected to the substrate processing system PR2 is laid in the piping duct D, and the number of the processing liquid flow paths 12 is limited. Therefore, can do.

그리고, 누설 부분이 특정되면, 작업원(OP)에 의해 적절하게 복구 작업이 행해져, 재차 기판 처리 시스템(PR2)에 대한 처리액의 공급이 행해진다.Then, when the leak portion is specified, the recovery operation is appropriately performed by the worker OP, and the processing liquid is again supplied to the substrate processing system PR2.

이상의 실시형태에 따르면, 처리액 공급 장치(1)가, 용기(2, 3)와 복수의 기판 처리 시스템(PR) 사이를 접속하는 처리액 유로(12)를 위요하는 배관 덕트(D)를 가지며, 각 배관 덕트(D)는 각 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 개별로 마련되어 있다. 예컨대 어떤 기판 처리 시스템(PR)에 접속되어 있는 처리액 유로(12)로부터의 누설인지를, 배관 덕트(D) 내의 누설 유무를 확인함으로써 특정할 수 있다. 따라서, 복수의 기판 처리 시스템에 대하여 마련된 공통의 처리액 공급 장치로부터 일괄적으로 처리액을 공급하는 데 있어서, 용이하게 누설 부분을 특정할 수 있기 때문에, 배관 길이, 즉 처리액 유로(12)가 길어서 생기는 누설 검지 등의 문제점을 저감할 수 있다.According to the embodiment described above, the processing liquid supply apparatus 1 has the piping duct D that ranks the processing liquid flow path 12 connecting the containers 2, 3 and the plurality of substrate processing systems PR , And each pipe duct (D) is individually provided for each substrate processing system (PR). It is possible to specify whether leakage from the processing liquid flow path 12 connected to a certain substrate processing system PR is confirmed by checking the presence or absence of leakage in the piping duct D. [ Therefore, in supplying the processing liquid collectively from the common processing liquid supply apparatus provided for the plurality of substrate processing systems, the leaked portion can be easily specified. Therefore, the length of the piping, that is, It is possible to reduce problems such as leakage detection caused by a long time.

또한, 각 배관 덕트(D)에 누설 센서(LS)를 설치함으로써, 어떤 배관 덕트(D)에서 누설이 생겼는지를 원방으로부터 감시, 특정할 수 있기 때문에, 누설이 발생한 경우라도, 해당 배관 덕트(D) 내부를 육안으로 검사함으로써, 용이하게 구체적인 누설 부분을 특정할 수 있다.Since the leakage sensor LS is installed in each of the pipe ducts D, it is possible to monitor and specify from a remote location which leakage occurred in which pipe duct D, so that even when leakage occurs, ), It is possible to easily specify a specific leak portion.

또한, 처리액 유로(12)에 흐르는 처리액이 예컨대 레지스트액 등의 광에 의한 변질의 우려가 있는 액체라도, 처리액 유로(12)를 차광 부재로 형성되는 배관 덕트(D)로 위요함으로써, 처리액 유로(12)를 외부의 광으로부터 차폐하여, 처리액의 감광을 방지할 수 있다.Further, even if the processing liquid flowing through the processing liquid flow path 12 is a liquid which may be deteriorated by light such as a resist liquid, etc., the processing liquid flow path 12 is stuck to the piping duct D formed of a light shielding member, It is possible to shield the processing solution flow path 12 from external light and prevent the processing solution from being photographed.

또한, 각 처리액 유로(12)가 배관 덕트(D) 내에 부설되어 있기 때문에, 예컨대 처리액 유로(12)로부터 처리액의 누설이 있었던 경우도, 예컨대 클린 룸(CL) 내에 처리액이 누설되어 클린 룸(CL)을 오염시키는 일이 없다.In addition, since each of the process liquid flow paths 12 is laid in the pipe duct D, for example, even when leakage of the process liquid from the process liquid flow path 12 occurs, the process liquid leaks into the clean room CL It does not pollute the clean room (CL).

덧붙여, 처리액 공급 장치(1)가 기판 처리 시스템(PR)의 외부에 별도 마련되어 있기 때문에, 처리액 공급 장치(1)를 클린 룸(CL)의 외부에 설치하면, 클린 룸(CL)의 푸트프린트(footprint)를 저감할 수 있다. 그리고, 용기 교환 기구(22)가, 청정한 불활성 가스 분위기로 구획할 수 있는 격벽(21) 내에 배치되어 있기 때문에 클린 룸의 외부라도, 새로운 용기(2) 내의 처리액 등이 파티클에 오염되는 일도 없다. 또한, 예컨대 처리액이 산소에 의한 변질을 수반하는 것이 아니거나, 처리액 공급 장치(1)가 클린 룸(CL) 내에 설치되기 때문에, 처리액 공급 장치(1)의 설치 환경 그 자체가 청정하거나 한 경우, 격벽(21)을 반드시 마련할 필요는 없다.In addition, since the process liquid supply device 1 is separately provided outside the substrate processing system PR, when the process liquid supply device 1 is provided outside the clean room CL, A footprint can be reduced. Since the container changing mechanism 22 is disposed in the partition 21 capable of being partitioned into a clean inert gas atmosphere, the processing liquid and the like in the new container 2 are not contaminated with particles even on the outside of the clean room . Further, for example, since the treatment liquid is not accompanied by deterioration by oxygen, or the treatment liquid supply device 1 is installed in the clean room CL, the installation environment itself of the treatment liquid supply device 1 is clean In this case, it is not always necessary to provide the partition 21.

이상의 실시형태에서는, 처리액 공급 장치(1)에 누설 센서(LS)를 마련하고 있었지만, 예컨대 처리액의 공급처인 기판 처리 시스템(PR) 내에도 누설 센서(LS)를 마련하여도 좋다. 예컨대 기판 처리 시스템(PR) 내의 각 액 처리 장치(WT)에 누설 센서를 설치하고, 액 처리 장치(WT)로부터 누설이 검출된 경우, 상기 액 처리 장치(WT)에 접속된 펌프(71)를 정지시킴으로써, 누설의 확대를 사전에 방지할 수 있다.In the above embodiment, the process liquid supply apparatus 1 is provided with the leakage sensor LS, but the leakage sensor LS may be provided in the substrate processing system PR as the supply source of the process liquid. A leakage sensor is provided in each liquid processing apparatus WT in the substrate processing system PR and when a leak is detected from the liquid processing apparatus WT, the pump 71 connected to the liquid processing apparatus WT It is possible to prevent the leakage from being enlarged in advance.

또한, 배관 덕트(D) 내의 누설을 더욱 확실하게 검지하기 위해, 처리액 공급 장치(1)로부터 송액되는 처리액의 유량과, 기판 처리 시스템(PR)에 도입되는 처리액의 유량의 차분에 의해, 누설을 검출하여도 좋다. 예컨대 도 5에 나타내는 바와 같이 유량 센서(FS1, FS2)를, 처리액 공급 장치(1) 내에 배치되는 처리액 유로(12)와, 기판 처리 시스템(PR)의 입구에 배치되는 처리액 유로(12)에 각각 설치하고, 각각 유량을 검출한다. 그리고, 예컨대 제어부(4)에 의해, 유량 센서(FS1)와 유량 센서(FS2) 간의 차분을 산출하고, 그 차분이 미리 설정한 임계값보다 크면, 유량 센서(FS1)와 유량 센서(FS2) 사이에서 누설이 발생하고 있다고 판단하도록 한다.In order to more reliably detect the leakage in the duct duct D, by the difference between the flow rate of the process liquid fed from the process liquid feed device 1 and the flow rate of the process liquid fed into the substrate processing system PR , Leakage may be detected. The flow rate sensors FS1 and FS2 are connected to the processing liquid flow path 12 disposed in the processing liquid supply apparatus 1 and the processing liquid flow paths 12 arranged at the inlet of the substrate processing system PR Respectively, and detects the respective flow rates. The control unit 4 calculates the difference between the flow rate sensor FS1 and the flow rate sensor FS2 and calculates the difference between the flow rate sensor FS1 and the flow rate sensor FS2 when the difference is larger than a preset threshold value, It is determined that leakage is occurring.

또한, 이상의 실시형태에서는, 용기 배치대(20) 상에서 흡인 노즐(25)이 접속된 새로운 용기(2) 내의 처리액의 유무를, 예컨대 중간 저장조(73)에 마련된 액면계(74)의 측정 결과에 기초하여 제어부(4)에서 판정하였지만, 예컨대 흡인 노즐(25)의 선단부 근방에 레벨 스위치 등의 액면 검출 기구를 마련하고, 그 레벨 스위치의 검출 결과에 기초하여 판정하도록 하여도 좋다. 또한, 예컨대 흡인 노즐(25)이나, 상기 흡인 노즐(25)과 중간 저장조(73)를 접속하는 배관(77)에 유량 센서 등을 설치하고, 용기(2)의 내부를 가압하여도 유량 센서에 의해 유량이 검출되지 않는 경우는, 용기(2) 내에 처리액이 없다고 판단하도록 하여도 좋다.The presence or absence of the processing liquid in the new container 2 to which the suction nozzle 25 is connected on the container placing table 20 can be detected by the measurement result of the liquid level meter 74 provided in the intermediate storage tank 73 It is also possible to provide a liquid level detecting mechanism such as a level switch near the tip of the suction nozzle 25 based on the detection result of the level switch. It is also possible to provide a flow sensor or the like to the suction nozzle 25 or the pipe 77 connecting the suction nozzle 25 and the intermediate storage tank 73 to press the inside of the container 2, When the flow rate is not detected, it may be determined that there is no processing liquid in the container 2. [

이상의 실시형태에서는, 펌프 유닛(70a) 내에 설치되는 펌프(71)의 설치 대수를, 처리액 유로(12)를 통해 처리액 공급 장치(1)에 접속된 기판 처리 시스템(PR)의 설치수와 동수 이상으로 설정하였지만, 펌프(71)의 설치 대수는 반드시 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 펌프 유닛(70)이 복수의 각 기판 처리 시스템(PR)에 대하여 처리액을 공급할 수 있게 구성되어 있으면, 펌프(71)의 설치 대수는 임의로 설정할 수 있다. 즉, 펌프 유닛(70)당 펌프(71)의 설치 대수는, 기판 처리 시스템(PR)의 설치수 이상이어도 좋고, 기판 처리 시스템(PR)의 설치수보다 적어도 좋다.The number of the pumps 71 installed in the pump unit 70a is set to the number of the substrate processing system PR connected to the process liquid supply device 1 through the process liquid flow path 12 The number of pumps 71 is not necessarily limited to that of the present embodiment but may be set so that the pump unit 70 can supply the processing solution to each of the plurality of substrate processing systems PR The number of pump 71 to be installed can be set arbitrarily. That is, the number of the pumps 71 per pump unit 70 may be equal to or greater than the number of the substrate processing systems PR, and may be at least as large as the number of the substrate processing systems PR.

펌프(71)의 설치 대수를 기판 처리 시스템(PR)의 설치수 이상으로 하는 경우, 기판 처리 시스템(PR)의 각 액 처리 장치(WT)는, 적어도 하나 이상의 펌프와 각각 접속된다. 또한, 펌프 유닛(70)당 펌프(71)의 설치 대수를, 공급 대상이 되는 기판 처리 시스템(PR)보다 적게 할 수 있는 경우로서는, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 예컨대 4대의 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대하여 동시에 처리액을 공급할 수 있는 용량을 구비한 펌프(71)를 각 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 공통으로 마련하는 예를 들 수 있다. 또한, 펌프(71)를 공통화하는 경우, 펌프(71)가 고장 나면 모든 기판 처리 시스템(PR1, PR2, PR3, PR4)에 대한 처리액의 공급이 정지할 우려가 있다. 그 때문에, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 펌프 유닛(70) 내에 2대의 펌프(71)를 병렬로 설치하여, 한쪽 펌프(71)에 이상이 생긴 경우, 다른쪽 펌프(71)에 의해 백업 가능하게 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 처리액 유로(12)의 각 기판 처리 시스템(PR)에의 분기는 반드시 펌프 유닛(70) 내에 마련하지 않아도 좋고, 펌프 유닛(70)의 외부로서 각 기판 처리 시스템(PR)의 근방에 분기를 마련하도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 펌프 유닛(70)의 외부로서 분기 전의 처리액 유로(12)에 대해서는 공통된 배관 덕트(D) 내에 부설하여, 예컨대 기판 처리 시스템(PR)의 근방에서 처리액 유로(12)를 분기시킨 후에, 기판 처리 시스템마다 분기 후의 처리액 유로를 일괄적으로 위요하도록 배관 덕트(D)에 대해서도 분기시키는 것이 바람직하다.Each of the liquid processing apparatuses WT of the substrate processing system PR is connected to at least one pump when the number of pumps 71 is set to be equal to or greater than the number of the substrate processing system PR. When the number of pumps 71 to be installed per pump unit 70 can be made smaller than the substrate processing system PR to be supplied, for example, as shown in Fig. 6, four substrate processing systems (for example, A pump 71 having a capacity capable of simultaneously supplying the processing liquid to the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 is provided in common to the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4. In addition, when the pump 71 is used in common, the supply of the process liquid to all the substrate processing systems PR1, PR2, PR3, and PR4 may be stopped if the pump 71 fails. 6, when two pumps 71 are provided in parallel in the pump unit 70 and an abnormality occurs in one of the pumps 71, the other pump 71 can perform backup . The branching of the processing liquid flow path 12 to the respective substrate processing systems PR may not necessarily be provided in the pump unit 70 and may be performed in the vicinity of each substrate processing system PR as the outside of the pump unit 70 May be provided. In this case, the processing liquid flow path 12 before the branching as the outside of the pump unit 70 is laid in a common pipe duct D so that the processing liquid flow path 12 is branched in the vicinity of the substrate processing system PR It is preferable to branch the piping duct D so that the processing liquid flow path after branching is collectively positioned for each substrate processing system.

또한, 이상의 실시형태에서는, 반입반출부(10)가 복수의 용기(2, 3)를 반송할 수 있게 구성되어 있지만, 반입반출부(10)는 반드시 복수의 용기(2, 3)를 반송할 수 있게 구성될 필요는 없다. 반입반출부(10)의 기능으로서는, 최저한으로 용기 교환 기구(22)에 의해 용기 배치대(20)와의 사이에서 교환을 행하는 용기(2, 3)를 배치하기 위한 장소가 확보되어 있으면 좋다. 즉, 예컨대 도 2에 나타내는 격벽(21)과 반입반출부(10)가 접속하는 영역만 확보되어 있으면, 반입반출부(10)로서의 기능은 만족된다. 단, 반입반출부(10)에 배치 가능한 새로운 용기(2)의 수는, 처리액 공급 장치(1)에 스톡할 수 있는 새로운 용기(2)의 수와 동의(同義)이며, 스톡할 수 있는 새로운 용기(2)의 수가 많을수록 처리액 공급 장치(1)에의 새로운 용기(2)의 보충 빈도를 저하시킬 수 있다. 따라서, 반입반출부(10)는, 복수의 새로운 용기(2)를 설치할 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.In the above embodiment, although the loading / unloading section 10 is configured to carry a plurality of containers 2 and 3, the loading / unloading section 10 must always carry a plurality of containers 2 and 3 It need not be configured to be. As a function of the loading / unloading section 10, it is sufficient that a place for arranging the containers 2, 3 to be exchanged with the container placing table 20 by the container changing mechanism 22 is minimized. That is, for example, if only the area where the partition 21 shown in FIG. 2 and the carry-in / carry-out section 10 are connected is secured, the function as the carry-in / take-out section 10 is satisfied. However, the number of new containers 2 that can be placed in the loading / unloading section 10 is the same as the number of new containers 2 that can be stocked in the process liquid supply device 1, The greater the number of new containers 2, the lower the frequency of replenishment of new containers 2 to the process liquid supply device 1. Therefore, it is preferable that the loading / unloading section 10 is configured so that a plurality of new containers 2 can be installed.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 청구범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 분명하고, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. 본 발명은 이 예에 한정되지 않고 여러 가지 양태를 채용할 수 있는 것이다. 이상의 실시형태에서는, 처리액 공급 장치(1)가 반도체 웨이퍼 제조용의 처리액을 저류하는 용기를 수용하는 경우를 예로 설명하였지만, 처리액으로서는, 반도체 웨이퍼 제조용의 처리액에 한정되지 않고, 예컨대 반도체 웨이퍼끼리를 접합하는 접합 프로세스에 이용하는 접착제를 처리액으로 하는 경우 등에 있어서도, 당연히 적용할 수 있다.While the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to these examples. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be devised by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. The present invention is not limited to this example and various aspects can be employed. In the above embodiment, the case where the treatment liquid supply apparatus 1 accommodates a container for holding the treatment liquid for semiconductor wafer production is described as an example. However, the treatment liquid is not limited to the treatment liquid for semiconductor wafer production, The present invention can be naturally applied to a case where the adhesive used in the bonding process for joining together is used as the treatment liquid.

본 발명은 기판 처리 시스템에 대하여 처리액을 공급할 때에 유용하다.The present invention is useful when supplying a treatment liquid to a substrate processing system.

1 처리액 공급 장치 2 용기(새로운 용기)
3 용기(사용이 끝난 용기) 10 반입반출부
11 처리액 공급부 12 처리액 유로
20 용기 배치대 21 격벽
22 용기 교환 기구 23 용기 반송 기구
24 캡 착탈 기구 25 흡인 노즐
26 노즐 착탈 기구 30 반송 아암
40 개폐부 50 유지부
60 가스 공급관 61 불활성 가스 공급원
70 펌프 유닛 71 펌프
80 세정액 공급원 CL 클린 룸
D 덕트 S 용기 센서
PR 기판 처리 시스템 WT 액 처리 장치1 Process liquid supply 2 containers (new containers)
3 container (used container) 10 carry-in and carry-out
11 Process liquid supply part 12 Process liquid flow path
20 Container Placement 21 Bulkhead
22 Container exchange apparatus 23 Container transfer apparatus
24 Cap attach / detach mechanism 25 Suction nozzle
26 nozzle attachment / detachment mechanism 30 transfer arm
40 opening and closing part 50 holding part
60 gas supply pipe 61 inert gas supply source
70 Pump Unit 71 Pump
80 Cleaning fluid supply CL Clean room
D duct S container sensor
PR substrate processing system WT liquid processing device

Claims (5)

처리액을 이용하여 기판의 액 처리를 행하는 액 처리부를 구비한 복수의 기판 처리 시스템에 대하여, 복수의 용기 내에 저류된 복수종의 처리액을, 상기 기판 처리 시스템의 외부로부터 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
상기 처리액이 저류되어 있는 용기를 배치하는 복수의 용기 배치부와,
상기 용기 배치부에 배치된 상기 용기와, 복수의 상기 기판 처리 시스템을 접속하는 복수의 처리액 유로와,
상기 용기 내의 처리액을, 상기 처리액 유로를 통해 복수의 상기 기판 처리 시스템에 대하여 압송하는 처리액 공급부와,
상기 기판 처리 시스템에 접속하는 복수의 상기 처리액 유로를, 상기 기판 처리 시스템마다 일괄적으로 위요(圍繞)하는 복수의 배관 덕트
를 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.A plurality of kinds of processing liquids stored in a plurality of containers are supplied to a plurality of substrate processing systems each having a liquid processing section for performing a liquid processing of the substrate by using the processing liquid, In this case,
A plurality of container arranging units for disposing the containers in which the treating liquid is stored,
A plurality of processing liquid flow paths for connecting the plurality of the substrate processing systems to each other;
A processing liquid supply unit for feeding the processing liquid in the vessel through the processing liquid flow path to a plurality of the substrate processing systems;
A plurality of processing liquid flow paths connected to the substrate processing system are disposed in a plurality of pipe ducts
And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the processing liquid supply unit. 제1항에 있어서, 상기 각 배관 덕트 내에는, 처리액의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The processing liquid supply apparatus according to claim 1, wherein a leakage sensor for detecting leakage of the processing liquid is provided in each of the pipe ducts. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 처리액 유로의 접속부에는, 상기 접속부로부터의 누설을 검출하는 누설 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The treatment liquid supply device according to claim 1 or 2, wherein a leakage sensor for detecting leakage from the connection portion is provided in the connection portion of the treatment liquid flow path. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 처리액 유로에 있어서의 상기 처리액 공급부측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제1 유량계와,
상기 처리액 유로에 있어서의 상기 기판 처리 시스템측에 설치되며, 상기 처리액 유로 내부에 흐르는 처리액의 유량을 측정하는 제2 유량계와,
상기 제1 유량계의 측정값과 상기 제2 유량계의 측정값의 차분을 산출하여, 상기 차분이 미리 정해진 임계값보다 크면, 상기 제1 유량계와 상기 제2 유량계 사이에서 누설이 발생하고 있다고 판단하는 제어부
를 더 갖는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A first flowmeter provided on the processing liquid flow path side of the processing liquid supply portion side for measuring a flow rate of the processing liquid flowing in the processing liquid flow path,
A second flow meter provided on the substrate processing system side in the process liquid flow path for measuring a flow rate of the process liquid flowing in the process liquid flow path,
And a controller for calculating a difference between the measured value of the first flow meter and the measured value of the second flow meter and determining that leakage is occurring between the first flow meter and the second flow meter when the difference is greater than a predetermined threshold value
Further comprising: 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배관 덕트는, 차광 부재에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.The processing liquid supply apparatus according to claim 1 or 2, wherein the pipe duct is formed by a light shielding member.
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