JP6396200B2 - 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents

Description

本発明は、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法に関する。

近年の大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴って、半導体デバイスに要求される回路線幅は益々微小になってきている。半導体デバイスに所望の回路パターンを形成するためには、リソグラフィ技術が用いられており、このリソグラフィ技術では、マスク（レチクル）と称される原画パターンを用いたパターン転写が行われている。このパターン転写に用いる高精度なマスクを製造するためには、優れた解像度を有する荷電粒子ビーム描画装置が用いられている。

この荷電粒子ビーム描画装置は、例えば、マスクなどの試料上の複数のカラム領域を個別に複数のストライプ領域（フレーム領域）に分割し、さらに、それらのストライプ領域を各々多数のサブ領域に分割してショットデータを生成する。その後、荷電粒子ビーム描画装置は、生成したショットデータに基づいて、試料が載置されたステージをストライプ領域の長手方向に移動させつつ、荷電粒子ビームを主偏向により各サブ領域に位置決めし、副偏向によりサブ領域の所定位置にショットして図形を描画する。

このような荷電粒子ビーム描画装置において、総描画時間は数時間や数十時間と長く、その間の描画状況を把握するため、描画進捗率を求めることが重要になっている。この描画進捗率を求める方法としては、描画済ショット数／予想ショット数、描画済ストライプ数／予想ストライプ数、描画済カラム数／総カラム数のいずれかの式を用いて計算を行っている。予想ショット数や予想ストライプ数は描画前に計算によって求められ、総カラム数は描画データに含まれている。なお、ショット数とは荷電粒子ビームのショット数（例えば図形の個数）であり、カラム数とはカラム領域の個数であり、ストライプ数とはストライプ領域の個数である。

特開２０１４−４１１８２号公報

しかしながら、実際には、描画進捗率を計算するために必要なデータの一部が取得できないケースが存在する。例えば、予想ショット数や予想ストライプ数は描画前に計算により求められるが、それらの予想データを何らかの理由（例えば、パラメータエラーや未対応バージョンなど）によって取得できないことがある。このような場合には、確実に取得することができる総カラム数を用いて描画進捗率が算出されることになる。

ところが、各カラム領域の描画時間はカラム領域毎に大きく異なっている。例えば、一番目のカラム領域の描画時間は三十秒であるが、二番目のカラム領域の描画時間が三時間になっている場合がある。このとき、前述の描画済カラム数／総カラム数の式を用いて描画進捗率が算出されていると、二番目のカラム領域に対する描画中、すなわち二番目のカラム領域に対する描画が完了するまで、描画進捗率は全く更新されずに変化しないため、実際の描画進捗率と著しく乖離してしまう。このため、正確な描画進捗率を取得することが求められている。

本発明が解決しようとする課題は、正確な描画進捗率を取得することができる荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法を提供することである。

本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置は、試料上の複数の描画領域に対して荷電粒子ビームによる描画を行う描画部と、複数の描画領域の総面積に対する描画済面積の比率を用いて、試料における描画進捗率を算出する算出部とを備える。

また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、算出部は、複数の描画領域のうち描画済の描画領域の総面積と描画中の描画領域の描画済面積との和における複数の描画領域の総面積に対する比率を用いて、描画進捗率を算出することが望ましい。

また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、算出部は、描画領域の予想数及び荷電粒子ビームの予想ショット数を取得しているか否かを判断し、描画領域の予想数及び荷電粒子ビームの予想ショット数を取得していないと判断した場合、複数の描画領域の総面積に対する描画済面積の比率を用いて、描画進捗率を算出することが望ましい。

また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、算出部は、描画中の描画領域の描画済面積及びその描画中の描画領域の直前の描画領域までの描画済総面積を加算し、その加算値と複数の描画領域の総面積の比率とを用いて、描画進捗率を算出することが望ましい。

また、上記荷電粒子ビーム描画装置において、算出部により算出された描画進捗率を表示する表示部をさらに備えることが望ましい。

本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画方法は、試料上の描画領域に対して荷電粒子ビームによる描画を行う工程と、複数の描画領域の総面積に対する描画済面積の比率を用いて、試料における描画進捗率を算出する工程とを有する。

本発明の一態様によれば、正確な描画進捗率を取得することができる。

実施の一形態に係る荷電粒子ビーム描画装置の概略構成を示す図である。 実施の一形態に係る試料上のカラム領域及びストライプ領域を説明するための説明図である。 実施の一形態に係る描画進捗率の表示例を示す図である。 実施の一形態に係る描画処理（描画進捗率の算出及び表示処理を含む）の流れの一部を示すフローチャートである。 実施の一形態に係る描画処理（描画進捗率の算出及び表示処理を含む）の流れの一部を示すフローチャートである。

実施の一形態について図面を参照して説明する。

図１に示すように、実施の一形態に係る荷電粒子ビーム描画装置１は、荷電粒子ビームとして電子ビームＢを用いた可変成形型の描画装置の一例であり、電子ビームＢによる描画を行う描画部２と、その描画部２を制御する制御部３とを備えている。なお、荷電粒子ビームは電子ビームＢに限られるものではなく、イオンビームなどの他の荷電粒子ビームであっても良い。

描画部２は、描画対象となる試料Ｗを収容する描画チャンバ（描画室）２ａと、その描画チャンバ２ａにつながる光学鏡筒２ｂとを有している。光学鏡筒２ｂは、描画チャンバ２ａの上面に設けられており、電子光学系（荷電粒子光学系の一例）により電子ビームＢを成形及び偏向し、描画チャンバ２ａ内の試料Ｗに対して照射する。描画チャンバ２ａ及び光学鏡筒２ｂは気密性を有しており、それら両方の内部は減圧されて真空状態にされる。

描画チャンバ２ａ内には、マスクやブランクなどの試料Ｗを支持するステージ１１やそのステージ１１を移動させるステージ移動機構１２が設けられている。このステージ移動機構１２は、水平面内で互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向（以下、単にＸ方向及びＹ方向という）にステージ１１を移動させる機構である。

光学鏡筒２ｂ内には、電子ビームＢを出射する電子銃などの出射部２１と、その電子ビームＢを集光する照明レンズ２２と、ビーム成形用の第１の成形アパーチャ２３と、投影用の投影レンズ２４と、ビーム成形用の成形偏向器２５と、ビーム成形用の第２の成形アパーチャ２６と、試料Ｗ上にビーム焦点を結ぶ対物レンズ２７と、試料Ｗに対するビームショット位置を制御するための副偏向器２８及び主偏向器２９とが配置されている。これらの各部が電子光学系を構成する。

この描画部２では、電子ビームＢが出射部２１から出射され、照明レンズ２２により第１の成形アパーチャ２３に照射される。この第１の成形アパーチャ２３は例えば矩形状の開口を有している。これにより、電子ビームＢが第１の成形アパーチャ２３を通過すると、その電子ビームの断面形状は矩形状に成形され、投影レンズ２４により第２の成形アパーチャ２６に投影される。なお、この投影位置は成形偏向器２５により偏向可能であり、投影位置の変更により電子ビームＢの形状と寸法を制御することができる。その後、第２の成形アパーチャ２６を通過した電子ビームＢは、その焦点が対物レンズ２７によりステージ１１上の試料Ｗに合わされて照射される。このとき、ステージ１１上の試料Ｗに対する電子ビームＢのショット位置は副偏向器２８及び主偏向器２９により変更可能である。

制御部３は、ユーザ（利用者）により入力操作される操作部３ａと、各種情報を表示する表示部３ｂと、描画データを記憶する描画データ記憶部３ｃと、描画動作全体の制御を行うジョブ制御部３ｄと、描画に係る描画予測時間などを算出する描画時間予測部３ｅと、描画部２を制御する描画制御部３ｆと、ショットデータを生成するショットデータ生成部３ｇとを備えている。なお、各部は、電気回路などのハードウエアにより構成されても良く、また、各機能を実行するプログラムなどのソフトウエアにより構成されても良く、あるいは、それらの両方の組合せにより構成されても良い。

操作部３ａは、ユーザにより入力操作される入力部であって、ジョブ登録やレイアウト入替などの様々な入力操作を受け付ける。この操作部３ａとしては、例えば、マウスやキーボードなどの入力デバイスを用いることが可能である。例えば、ユーザは操作部３ａを入力操作し、使用したい描画データを指定する。

表示部３ｂは、各種情報や操作画面（例えば、操作者から各種指示を受け付けるためのＧＵＩ：Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）などの各種画像を表示する表示装置である。この表示部３ｂとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイなどを用いることが可能である。一例として、ＧＵＩとして機能する表示部３ｂは、操作部３ａに対するユーザの描画データ指定操作に応じてジョブ登録をジョブ制御部３ｄに伝える（図１中の「１．ジョブ登録」参照）。

描画データ記憶部３ｃは、描画データを記憶する記憶部である。この描画データは、半導体集積回路の設計者などによって作成された設計データ（レイアウトデータ）が荷電粒子ビーム描画装置１用のフォーマットに変換されたデータであり、ジョブ登録に応じて外部装置から描画データ記憶部３ｃに保存される。描画データ記憶部３ｃとしては、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）やソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などを用いることが可能である。

ジョブ制御部３ｄは、装置内の各部を制御するメイン制御部である。この制御の一つとして、ジョブ制御部３ｄは、例えば、操作部３ａに対する操作者の入力操作に応じて、登録済の描画データに対する各種情報の計算指示を描画時間予測部３ｅに出し（図１中の「２．各種情報計算指示」参照）、各種情報を取得する。さらに、各種情報の取得後、ジョブ制御部３ｄは、描画依頼を描画制御部３ｆに出す（図１中の「４．描画依頼」参照）。

描画時間予測部３ｅは、ジョブ制御部３ｄから出された計算指示に応じて、描画データから各種情報（例えば、描画予測時間や予測ストライプ数、予測ショット数、描画領域面積など）を算出し、ジョブ制御部３ｄに送る（図１中の「３．各種情報取得」参照）。なお、予測ストライプ数や予測ショット数などについて詳しくは後述する。

描画制御部３ｆは、ジョブ制御部３ｄから出された描画依頼に応じて、ショットデータ生成部３ｇにショットデータ生成指示を出し（図１中の「５．ショットデータ生成指示」参照）、その後、描画部２に描画指示を出す（図１中の「６．描画指示」参照）。この描画制御部３ｆは主に描画部２による描画に係る制御を行うものである。

ショットデータ生成部３ｇは、描画制御部３ｆから出されたショットデータ生成指示に応じて、図２に示すように（一例）、描画データに基づく描画領域であるカラム領域Ｒ１、Ｒ２及びＲ３を個別にストライプ状（短冊状）の複数のストライプ領域（フレーム領域）Ｒａに分割する。さらに図示しないが、ショットデータ生成部３ｇは、各ストライプ領域Ｒａをそれぞれ行列状の多数のサブ領域（ブロック領域）に分割し、その後、各サブ領域内の図形の形状や大きさ、位置などを決定し、ショットデータを生成する。

ここで、ストライプ領域Ｒａの長手方向がＸ方向であり、短手方向がＹ方向である。このストライプ領域Ｒａの短手方向（Ｙ方向）の長さは電子ビームＢを主偏向で偏向可能な長さに設定されている。なお、ストライプ領域Ｒａはカラム領域Ｒ１、Ｒ２又はＲ３を分割するときの描画単位領域の一例である。また、以降、カラム領域をカラム、ストライプ領域をストライプとして略すことがある。

図１に戻り、描画部２は、ショットデータ生成部３ｇにショットデータ取得要求を出し（図１中の「７．ショットデータ取得要求」参照）、ショットデータ生成部３ｇからショットデータを取得する（図１中の「８．ショットデータ取得」参照）。そして、描画部２は、ショットデータ生成部３ｇから取得したショットデータに基づいて描画を行う。

詳述すると、描画部２は、取得したショットデータに基づき、ステージ移動機構１２によりステージ１１をストライプ領域Ｒａの長手方向（Ｘ方向）に移動させつつ、電子ビームＢを主偏向器２９により各サブ領域に位置決めし、副偏向器２８によりサブ領域の所定位置にショットして図形を描画する。その後、一つのストライプ領域Ｒａの描画が完了すると、ステージ１１をＹ方向にステップ移動させてから次のストライプ領域Ｒａの描画を行い、これを繰り返して試料Ｗの各カラム領域Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の全体に電子ビームＢによる描画を行う（描画動作の一例）。この描画中には、ステージ１１が一方向に連続的に移動しているため、描画原点がステージ１１の移動に追従するように、主偏向器２９によってサブ領域の描画原点をトラッキングさせている。

なお、第１の実施形態では、ステージ１１のＸ方向の移動を連続して行っているが、これに限るものではなく、例えば、ステージ１１を停止させた状態で一つのサブ領域の描画を行い、次のサブ領域に移動するときは描画を行わないステップアンドリピート方式の描画方法を用いても良い。

前述の描画動作中、ジョブ制御部３ｄは、描画部２から描画制御部３ｆを介して描画状況情報（例えば、現在の描画済カラム数や現在の描画済ストライプ数、現在の描画済ショット数など）を取得し（図１中の「９．描画状況報告」及び「１０．描画状況報告」参照）、その取得した描画状況情報と、描画時間予測部３ｅから取得した各種情報（例えば、描画予測時間や予測ストライプ数、予測ショット数、描画領域面積など）を用いて、描画進捗率を算出する。したがって、ジョブ制御部３ｄが描画進捗率を算出する算出部として機能する。なお、ジョブ制御部３ｄは予測ストライプ数や予測ショット数を取得することができないことがある。

ジョブ制御部３ｄは、予測ショット数を取得することができた場合、描画進捗率Ｐ１（％）＝（描画済ショット数／予想ショット数）×１００という式１を用いて描画進捗率Ｐ１を算出する。また、予測ショット数を取得することができず、予測ストライプ数を取得することができた場合には、描画進捗率Ｐ２（％）＝（描画済ストライプ数／予想ストライプ数）×１００という式２を用いて描画進捗率を算出する。

さらに、予測ショット数及び予測ストライプ数の両方を取得することができなかった場合には、下記の式３（数１）を用いて描画進捗率Ｐ３を算出する。なお、ショット数とは電子ビームＢのショット数（例えば図形の個数）であり、ストライプ数とはストライプ領域Ｒａの個数である。

ここで、ｎは描画中のカラム番号（描画済のカラム数＋１）であり、Ｎは総カラム数であり、ｍ_ｋはｋ番目のカラム内の描画済ストライプ数であり、Ｍ_ｋはｋ番目のカラム内の総ストライプ数であり、Ａ_ｋはｋ番目のカラムの面積である。なお、Ａ_ｋ及びＮは描画前に取得可能であり、Ｍ_ｋは各カラムの描画開始時に取得可能である。ｋがｎである場合には、ｍ_ｎはｎ番目、すなわち描画中のカラム内の描画済ストライプ数であり、Ｍ_ｎも描画中のカラム内の総ストライプ数であり、Ａ_ｎも描画中のカラムの面積である。

描画進捗率Ｐ３は、前述の式３（数１）のように、（描画中のカラムの直前のカラムまでの描画済総面積＋描画中のカラムの描画済面積）／全カラムの総面積である。さらに、描画中のカラムの描画済面積は、描画中のカラムの面積×（描画中のカラム内の描画済ストライプ数／描画中のカラム内の総ストライプ数）である。なお、この式３中のストライプ数に替えてショット数を用いることも可能である。この場合には、ストライプ数を用いる場合に比べ、描画進捗率を細かく更新することが可能であり、より正確に描画進捗率を算出することができる。

また、前述では、式２に比べて式１を優先して用いている。この場合、式２を用いる場合に比べ、描画進捗率を細かく更新することが可能であり、より正確に描画進捗率を算出することができる。ただし、その優先度は特に限定されるものではなく、例えば、式２を優先して用いても良く、あるいは、式３を優先して用いても良い。

その後、ジョブ制御部３ｄは、算出した描画進捗率を表示部３ｂに送る（図１中の「１１．描画進捗率報告」参照）。表示部３ｂは、ジョブ制御部３ｄから送られた描画進捗率をリアルタイムで表示する。例えば、表示部３ｂの表示画面には、図３に示すように（一例）、描画進捗率を示す画像Ｇ１が表示され、その画像Ｇ１の下部にカラムの描画進捗率（描画済カラム数／全カラム数）やストライプの描画進捗率（描画済ストライプ数／全ストライプ数）などが表示される。これにより、ユーザは描画進捗率を視認することが可能となり、描画状況を把握することができる。

次に、前述の荷電粒子ビーム描画装置１が行う描画処理（描画進捗率の算出処理を含む）について図４及び図５を参照して説明する。

図４に示すように、ジョブ登録が操作部３ａに対するユーザの入力操作に応じて行われ（ステップＳ１：図１中の「１．ジョブ登録」参照）、そのジョブ登録に応じて各種情報の計算依頼がジョブ制御部３ｄから描画時間予測部３ｅに出される（ステップＳ２：図１中の「２．各種情報計算依頼」参照）。この計算依頼を受け取った描画時間予測部３ｅは各種情報として描画面積及び総カラム数を算出し、さらに、算出可能であれば予測ショット数や予測ストライプ数を算出する。ジョブ制御部３ｄは描画時間予測部３ｅから各種情報として描画面積情報及び総カラム数を取得する（ステップＳ３：図１中の「３．各種情報取得」参照）。なお、このとき、予測ショット数又は予測ストライプ数が取得可能であれば、各種情報として予測ショット数又は予測ストライプ数も取得する。

次いで、予測ショット数あるいは予測ストライプ数が所得されたか否かが判断され（ステップＳ４及びＳ５）、予測ショット数が取得されたと判断されると（ステップＳ４のＹＥＳ）、取得状態を予測ショット数取得状態として記憶する（ステップＳ６）。一方、予測ストライプ数が取得されたと判断されると（ステップＳ５のＹＥＳ）、取得状態を予測ストライプ数取得状態として記憶する（ステップＳ７）。また、予測ショット数及び予測ストライプ数が取得されなかったと判断されると（ステップＳ４及びＳ５のＮＯ）、取得状態を予測数未取得状態として記憶する（ステップＳ８）。

その後、描画依頼がジョブ制御部３ｄから描画制御部３ｆに出され、ショットデータ生成指示が描画制御部３ｆからショットデータ生成部３ｇに出され、さらに、描画指示が描画制御部３ｆから描画部２に出される（ステップＳ９：図１中の「４．描画依頼」、「５．ショットデータ生成指示」及び「６．描画指示」参照）。さらに、ショットデータ取得要求が描画部２からショットデータ生成部３ｇに出され、ショットデータがショットデータ生成部３ｇから描画部２により取得される（ステップＳ１０：図１中の「７．ショットデータ取得要求」及び「８．ショットデータ取得」参照）。

次いで、描画するストライプが描画対象カラムの先頭であるか否かが判断され（ステップＳ１１）、描画するストライプが描画対象カラムの先頭であると判断されると（ステップＳ１１のＹＥＳ）、描画対象カラム内の総ストライプ数がショットデータ生成部３ｇから描画部２に送信され（ステップＳ１２）、描画対象カラム内のストライプの描画が実行される（ステップＳ１３）。一方、描画するストライプが描画対象カラムの先頭でないと判断された場合には（ステップＳ１１のＮＯ）、そのまま描画対象カラム内のストライプの描画が実行される（ステップＳ１３）。

次に、図５に示すように、取得状態が予測ショット数取得状態あるいは予測ストライプ数取得状態であるか否かが判断され（ステップＳ１４及びＳ１５）、取得状態が予測ショット数取得状態であると判断されると（ステップＳ１４のＹＥＳ）、進捗状況として描画済ショット数が描画部２から描画制御部３ｆを介してジョブ制御部３ｄに送信され、前述の式１により描画進捗率Ｐ１が求められ、その描画進捗率Ｐ１が表示部３ｂにより表示される（ステップＳ１６：図１中の「９．描画状況報告」、「１０．描画状況報告」及び「１１．描画進捗率報告」参照）。なお、予測ショット数は描画時間予測部３ｅから取得される。

一方、取得状態が予測ストライプ数取得状態であると判断された場合には（ステップＳ１５のＹＥＳ）、進捗状況として描画済ストライプ数が描画部２から描画制御部３ｆを介してジョブ制御部３ｄに送信され、前述の式２により描画進捗率Ｐ２が求められ、その描画進捗率Ｐ２が表示部３ｂにより表示される（ステップＳ１７：図１中の「９．描画状況報告」、「１０．描画状況報告」及び「１１．描画進捗率報告」参照）。なお、予測ストライプ数は描画時間予測部３ｅから取得される。

また、取得状態が予測ショット取得状態及び予測ストライプ数取得状態でないと判断された場合には（ステップＳ１４及びＳ１５のＮＯ）、進捗状況としてカラム内の描画済ストライプ数／カラム内の総ストライプ数が描画部２から描画制御部３ｆを介してジョブ制御部３ｄに送信され、前述の式３により描画進捗率Ｐ３が求められ、その描画進捗率Ｐ３が表示部３ｂにより表示される（ステップＳ１８：図１中の「９．描画状況報告」、「１０．描画状況報告」及び「１１．描画進捗率報告」参照）。なお、描画面積情報である各カラムの面積や総カラム数などは描画時間予測部３ｅから取得される。

その後、１ストライプの描画が完了し（ステップＳ１９）、描画対象カラム内に描画するカラムがまだ存在するか否かが判断され（ステップＳ２０）、描画対象カラム内に描画するカラムがまだ存在すると判断されると（ステップＳ２０のＹＥＳ）、処理がステップＳ１０に戻されてそのステップＳ１０から繰り返される。一方、描画対象カラム内に描画するカラムが存在しないと判断されると（ステップＳ２０のＮＯ）、描画対象カラムがまだ存在するか否かが判断され（ステップＳ２１）、描画対象カラムがまだ存在すると判断されると（ステップＳ２１のＹＥＳ）、処理がステップＳ１０に戻されてそのステップＳ１０から繰り返される。一方、描画対象カラムが存在しないと判断されると（ステップＳ２１のＮＯ）、描画が完了する（ステップＳ２２）。

このような描画処理によれば、予測ショット数が得られた場合、前述の式１が用いられて描画進捗率Ｐ１が算出される。また、予測ショット数が得られず、予測ストライプ数が得られた場合には、前述の式２を用いて描画進捗率Ｐ２が算出される。予測ショット数及び予測ストライプ数の両方が得られなかった場合には、前述の式３が用いられ描画進捗率Ｐ３が算出される。

この式３による算出では、カラム内の総ストライプ数及びカラム内の描画済ストライプ数、さらに、事前に取得した各カラムの面積及び総カラム数が用いられ、描画進捗率Ｐ３が算出される。このため、カラムの描画済面積に応じて描画進捗率が変化することになり、カラム内に描画を行っている間でも描画進捗率が更新されて刻々と変化していく。これにより、従来のように描画進捗率がカラム内の描画中に全く変化しないということが無くなり、描画進捗率が実際の描画進捗率と乖離してしまうことを抑えることが可能となるので、正確な描画進捗率を取得することができる。

ここで、例えば、カラム内の描画中に描画進捗率が更新されずにその間変化しないと、ユーザは描画が中断していると感じてしまう。このため、ユーザは各種の設定値や装置状況などを確認したり、また、あまりにも描画進捗率が変化しないと、描画を強制的に終了させてしまうことがある。ところが、前述の描画処理によれば、カラムの描画済面積に応じて描画進捗率が変化することになるため、カラム内に描画を行っている間でも描画進捗率が更新されて刻々と変化していく。このため、ユーザは描画状況を正確に把握することが可能であり、描画が中断しているとは感じず、各種確認や強制終了などを行うことを抑止することができる。

以上説明したように、実施形態によれば、描画部２により描画された描画領域（例えば、カラム領域Ｒ１、Ｒ２又はＲ３）の描画済面積と描画領域の面積との比率を用いて、描画領域に対する描画進捗率Ｐ３を算出する。このため、描画領域の描画済面積に応じて描画進捗率が変化することになり、描画領域内に描画を行っている間でも描画進捗率が更新されて刻々と変化していく。これにより、従来のように描画進捗率が描画領域内の描画中に全く変化しないということが無くなり、描画進捗率が実際の描画進捗率と乖離してしまうことを抑えることが可能となるので、正確な描画進捗率を取得することができ、進捗表示の精度向上を実現することができる。

特に、描画領域（例えば、カラム領域Ｒ１、Ｒ２又はＲ３）を複数の描画単位領域（例えば、ストライプ領域Ｒａ）に分割し、その描画単位領域毎に描画を行い、描画部２により描画された描画単位領域の描画済数と各描画単位領域の総数との比率、あるいは、描画部２により実行された電子ビームＢのショット数（例えば図形の個数）と電子ビームＢの所定ショット総数との比率、さらに、描画中の描画領域の面積を用いて、描画領域の描画済面積を算出する。これにより、描画領域に対する描画の進行に応じて描画領域の描画済面積を求めることができる。

また、描画領域が試料Ｗ上に複数（例えば、カラム領域Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の三つ）存在している場合には、描画中の描画領域の描画済面積及びその描画中の描画領域の直前（一つ前）の描画領域までの描画済総面積を加算し、その加算値と複数の描画領域の総面積との比率を用いて、描画進捗率を算出する。これにより、描画領域が複数存在する場合にも、描画進捗率を正確に求めることができる。

なお、描画単位領域（例えば、ストライプ領域Ｒａ）に複数回描画を繰り返す多重描画を行う場合には、前述の式３（数１）にかえて下記の式４（数２）を用い、描画進捗率Ｐ４を算出することも可能である。ストライプ領域は、区切られた領域である。

ここで、ｒ_ｎは多重度である。例えば、二重描画を行う場合にはｒ_ｎは２となり、三重描画を行う場合にはｒ_ｎは３となる。なお、必ずしもｒ_ｎを考慮しなくても良いが、多重描画を行う場合、多重度ｒ_ｎを考慮した方がより正確な描画進捗率を取得することが可能であり、進捗表示の精度をさらに向上させることができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 荷電粒子ビーム描画装置
２ 描画部
２ａ 描画チャンバ
２ｂ 光学鏡筒
３ 制御部
３ａ 操作部
３ｂ 表示部
３ｃ 描画データ記憶部
３ｄ ジョブ制御部
３ｅ 描画時間予測部
３ｆ 描画制御部
３ｇ ショットデータ生成部
１１ ステージ
１２ ステージ移動機構
２１ 出射部
２２ 照明レンズ
２３ 第１の成形アパーチャ
２４ 投影レンズ
２５ 成形偏向器
２６ 第２の成形アパーチャ
２７ 対物レンズ
２８ 副偏向器
２９ 主偏向器
Ｂ 電子ビーム
Ｒ１ カラム領域
Ｒ２ カラム領域
Ｒ３ カラム領域
Ｒａ ストライプ領域
Ｇ１ 画像
Ｗ 基板

Claims (5)

1. 試料上の複数の描画領域に対して荷電粒子ビームによる描画を行う描画部と、
   前記描画領域の予想数及び前記荷電粒子ビームの予想ショット数を取得しているか否かを判断し、前記描画領域の予想数及び前記荷電粒子ビームの予想ショット数を取得していないと判断した場合、前記複数の描画領域の総面積に対する描画済面積の比率を用いて、前記試料における描画進捗率を算出する算出部と、を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
2. 前記算出部により算出された前記描画進捗率を表示する表示部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
3. 前記算出部は、前記描画領域の予想数及び前記荷電粒子ビームの予想ショット数を取得していないと判断した場合、前記複数の描画領域のそれぞれをストライプ状に分割した複数のストライプ領域を描画するための予想ストライプ数を取得しているか否かを判断し、前記予想ストライプ数を取得していないと判断した場合、前記複数の描画領域の総面積に対する描画済面積の比率を用いて、前記描画進捗率を算出することを特徴とする請求項１又は２に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
4. 前記描画部は、前記複数の描画領域のそれぞれを複数のカラムに分けて、各カラムを前記複数のストライプに分けて、各ストライプごとに描画を行い、
   前記算出部は、前記予想ストライプ数を取得していないと判断した場合、描画中のカラムの直前のカラムまでの描画済カラムの総面積と、描画中のカラムの描画済面積との和における前記複数の描画領域の全カラム数に対する比率を用いて、前記描画進捗率を算出することを特徴とする請求項３に記載の荷電粒子ビーム描画装置。
5. 試料上の複数の描画領域に対して荷電粒子ビームによる描画を行う工程と、
   前記描画領域の予想数及び前記荷電粒子ビームの予想ショット数を取得しているか否かを判断し、前記描画領域の予想数及び前記荷電粒子ビームの予想ショット数を取得していないと判断した場合、前記複数の描画領域の総面積に対する描画済面積の比率を用いて、前記試料における描画進捗率を算出する工程と、を有することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。

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