JP6394188B2 - 多孔質炭素材料の製造方法 - Google Patents

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本発明は、多孔質炭素材料の製造方法に関する。より具体的には、特に電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタなどの蓄電デバイス用の多孔性電極に用いられる多孔質炭素材料の製造方法に関する。
SiCを1000℃以上の温度にて、塩素ガス雰囲気中で処理することで、多孔質かつ比表面積の大きいグラファイト材料を製造する手法が知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。
一方、このような炭化物由来炭素を水蒸気、酸素、二酸化炭素等の気体、もしくはKOH等の薬品などで賦活処理し、細孔表面積を拡げてからキャパシタ電極材料として利用する方法が知られている(例えば、特許文献3)。
米国特許第3066099号明細書 特開平2−184511号公報 特表2004−513529号公報
ところで、上記のとおり炭化物由来炭素としてSiCを用い、賦活ガスとして水蒸気を用いて多孔質炭素材料を作製することにより、低コストでキャパシタ電極材料を製造することが可能である。しかしながら、単に両者を採用しただけでは、十分な賦活効率(賦活前後の炭化物の重量変化に対する細孔表面積の増加割合)が得られていないというのが現状である。
そこで本発明は、SiCを炭化物由来炭素として用いた際、より優れた賦活効率を実現することが可能な多孔質炭素材料の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、SiC粉末を塩素含有雰囲気で熱処理し、中間生成物を得る第一工程と、中間生成物を水蒸気含有雰囲気で熱処理し活性炭を得る第二工程と、を備え、中間生成物のBET比表面積が1100m/g以上である、多孔質炭素材料の製造方法である。
本発明によれば、SiCを炭化物由来炭素として用いた際、より優れた賦活効率を実現することが可能な多孔質炭素材料の製造方法を提供することができる。
中間生成物のBET比表面積と比表面積拡大効率との関係を示すグラフである。
[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
(1)本実施形態の多孔質炭素材料の製造方法は、SiC粉末を塩素含有雰囲気で熱処理し、中間生成物を得る第一工程と、中間生成物を水蒸気含有雰囲気で熱処理し活性炭を得る第二工程と、を備えており、中間生成物のBET比表面積が1100m/g以上である。
このような製造方法によれば、SiCを炭化物由来炭素として用いた際に、より優れた賦活効率を実現することが可能である。なお、本実施形態において賦活効率とは、賦活時の熱処理に伴うカーボン損失率に対し、炭化物由来炭素の比表面積をどの程度拡大することができるかを示す指標であり、下記する比表面積拡大効率と同様の指標である。上記の製造方法において優れた賦活効率が得られる理由は必ずしも明らかではないが、発明者らは次のように推察する。すなわち、中間生成物のBET比表面積1100m/g未満の中間生成物を作るためには、熱処理温度を1400℃程度まで上げる必要があるが、このような高温処理では黒鉛化が進むため、賦活されにくい構造が生じていると考えられる。これに対し、当該BET比表面積を1100m/g以上とすることで、賦活されやすい構造が得られているものと考えられる。なお、原料がSiC粉末であるため、多孔質炭素材料の製造コストを低く抑えることができる。
(2)ここで、活性炭の比表面積が1500m/g以上2500m/g以下であることが好ましい。得られる活性炭の比表面積が1500m/g以上であることで、該活性炭をキャパシタ電極材料として使用する際に高容量を発現することが可能である。また、比表面積が2500m/g以下であることで、賦活収率(賦活前後の重量変化率)が良好となり、カーボンの密度減少によるキャパシタ体積容量の悪化を抑制することができる。
(3)本実施形態において、第二工程における熱処理温度が700℃以上1000℃以下であることが好ましい。これは、第二工程の熱処理温度(賦活温度)が700℃未満では反応が遅く生産性が悪化する傾向がある一方で、1000℃を超えると反応が早過ぎて細孔構造の制御が困難となる傾向があるためである。
(4)なお、第二工程における熱処理温度が800℃以上900℃以下であることがより好ましい。これにより細孔構造がより制御しやすく、且つ低コストで多孔質炭素材料を製造することが可能となる。
(5)本実施形態においては、SiC粉末の粒度分布において、ふるい上積算分布の50%粒子径に対する3%粒子径の値が1以上3未満であることが好ましい。なお、SiC粉末の粒子径が大き過ぎると、第一工程の反応(SiC+Cl→C+SiCl)が完了するまでに時間がかかってしまう。また、粒度分布にばらつきがあると、反応完了までの時間にばらつきが生じてしまう。SiC粉末の粒度分布を上記の範囲内とすることで、粒度分布のばらつきが低減されるため、第一工程の反応完了までの処理時間が均一化し、より低コストでの製造が可能となる。
(6)また、SiC粉末の平均粒子径が0.1μm以上30μm以下であることが好ましい。キャパシタ電極の厚みは一般的に50〜100μmであり、電極表面の凹凸を抑制し易いという観点から、使用されるSiC粉末(活物質)の平均粒子径は当該厚みの1/3以下程度が望ましいとされている。一方、平均粒子径が0.1μm未満では、キャパシタ電極を作製後に、自己放電により容量が低下してしまう可能性がある。
(7)なお、SiC粉末の平均粒子径が1μm以上20μm以下であることがより好ましい。
[本願発明の実施形態の詳細]
以下、本発明を実施するための形態についてさらに詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
(多孔質炭素材料の製造方法)
本実施形態の多孔質炭素材料の製造方法は、SiC粉末を塩素含有雰囲気で熱処理し、中間生成物を得る第一工程と、中間生成物を水蒸気含有雰囲気で熱処理し活性炭を得る第二工程と、を備える。
第一工程
本工程は、SiC粉末を塩素含有雰囲気で熱処理し、活性炭の中間生成物を得る工程であり、具体的には以下の反応を起こす工程である。
SiC+2Cl→SiCl+C
これにより、SiCの結晶構造中からSi層のみが除去され、主としてC層のみからなる中間生成物を得ることができる。
使用し得るSiC粉末に特に制限はないが、例えば平均粒子径が0.1μm以上30μm以下であるものが好ましく、1μm以上20μm以下であるものがより好ましい。この際、粒度分布(ふるい上粒度分布)に関しては、ふるい上積算分布の値が50%となる粒子径である50%粒子径(50%D)に対する、ふるい上積算分布の値が3%となる粒子径である3%粒子径(3%D)の値(3%D/50%D)が1以上3未満であるものが好ましく、1.1以上2未満であるものがより好ましい。
なお、平均粒子径や粒度分布は、例えばレーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
本工程にて塩素含有雰囲気とは、ガス総流量に対する塩素ガスの濃度が少なくとも0.1%以上ある雰囲気をいい、好ましくは塩素ガス雰囲気(塩素ガス濃度:100%)である。この際、塩素ガスと混合されていてもよいガスとしてはF、Br、I、He、N、Ne、Ar、Kr、Xe等が挙げられる。
第一工程の熱処理温度は、反応速度を速め、低コストで製造するという観点から、900℃以上であることが好ましく、一方十分な比表面積を得るという観点から、1500℃以下であることが好ましい。同様の観点から、当該熱処理温度は1000℃以上1400℃以下であることがより好ましい。また、熱処理時間は、十分な反応時間を得るという観点から、0.01時間以上であることが好ましく、一方低コストで製造するという観点から、24時間以下であることが好ましい。同様の観点から、当該熱処理時間は0.05時間以上10時間以下であることがより好ましい。
得られる活性炭の中間生成物は、BET比表面積が1100m/g以上である。ただし、より良好な賦活効率を得るという観点から、BET比表面積は1120m/g以上であることが好ましく、1140m/g以上であることがより好ましい。一方、BET比表面積の上限は、結晶構造から決まる上限値であると思われる1400m/g程度とすることができる。
ここで、中間生成物や後述する活性炭のBET比表面積、細孔容積等は、例えば窒素吸着等温線を解析することにより得ることができる。吸着等温線は、例えば窒素吸着装置を用いて対象の窒素吸着量を測定することにより得ることができる。
第二工程
本工程は、第一工程にて得られた中間生成物を水蒸気含有雰囲気で熱処理する工程(賦活処理工程)であり、この工程をさらに実施する目的は、中間生成物が有する細孔の細孔幅を発達させて拡大し、静電容量の向上に寄与する細孔容積を適正化することである。
本工程にて水蒸気含有雰囲気とは0.6g/m以上の水蒸気を含有する(100℃(373.3K)における飽和水蒸気量に対する水蒸気量を水蒸気濃度とした場合、0.1%に相当する)雰囲気をいい、好ましくは100℃(373.3K)における飽和水蒸気量分の水蒸気を含む雰囲気である。この際、水蒸気と混合されていてもよいガスとしてはHe、N、Ne、Ar、Kr、Xe、CO、O、H等が挙げられる。
第二工程の熱処理温度は、700℃以上1000℃以下であることが好ましく、800℃以上900℃以下であることがより好ましい。また、熱処理時間は、十分な反応時間を得るという観点から、0.01時間以上が好ましく、一方低コストで製造するという観点から、24時間以下であることが好ましい。同様の観点から、当該熱処理時間は0.05時間以上10時間以下であることがより好ましい。
上記第一及び第二工程を経ることにより、炭化物由来炭素であるSiCより所望の活性炭を得ることができる。この活性炭は、BET比表面積が1500m/g以上2500m/g以下であることが好ましく、1600m/g以上2300m/g以下であることがより好ましい。また、高比表面積及び高密度を両立するという観点から、活性炭の細孔容積は、例えばメソ孔であれば0.01cc/g以上0.6cc/g以下であることが好ましく、ミクロ孔であれば0.4cc/g以上1.2cc/g以下であることが好ましい。
本実施形態において熱処理は、ロータリキルン、流動層炉、固定層炉、移動層炉、移動床炉等各種形式の炉等の一般的な炉を使用して行うことができる。炉としては、原料の投入、活性炭の取り出しを連続的に行う連続炉、あるいは間欠的に行うバッチ炉の双方とも適用することができる。加熱手段としては所定の温度まで加熱可能な手段であれば問題なく、電気加熱、ガス燃焼型加熱、高周波誘導加熱、通電加熱等を使用することができる。これら加熱手段は単独で使用してもよいし、併用しても構わない。
(電気二重層キャパシタ)
上記のようにして得られる活性炭の活用例として電気二重層キャパシタが挙げられる。
電気二重層キャパシタ用電極は、例えば、本実施形態の製造方法により得られる活性炭、導電性付与剤、バインダー等を混練し、さらに溶媒を添加してペーストを調製し、このペーストをアルミ箔等の集電板に塗布した後、溶媒を乾燥除去することで得ることができる。
この場合、活性炭は粒状であることが好ましい。特に、電極形成の際の混練作業性という観点から、活性炭の平均粒子径は0.1μm以上30μm以下であることが好ましく、1μm以上20μm以下であることがより好ましい。なお、上記の製造方法にて得られる活性炭を粉砕することで、このような所望の粒子径を有する活性炭を得てもよい。粉砕は、コーンクラッシャー、ダブルロールクラッシャー、ディスククラッシャー、ロータリークラッシャー、ボールミル、遠心ロールミル、リングロールミル、遠心ボールミル等の公知の粉砕機で行うことができる。また、さらに分級機を併用して粒度分布をコントロールしてもよい。粉砕中に活性炭表面が酸化されるのを防ぐため、粉砕は不活性ガス雰囲気で行うのが好ましい。
導電性付与剤としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどを使用することができる。また、バインダーとしては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素系高分子化合物や、カルボキシメチルセルロース、スチレン−ブタジエンゴム、石油ピッチ、フェノール樹脂等を使用することができる。
電気二重層キャパシタは、一般的には、電極、電解液、セパレータ等を主要構成とし、一対の電極間にセパレータを配置した構造となっている。電解液としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、メチルエチルカーボネート等の有機溶剤にアミジン塩を溶解した電解液;過塩素酸の4級アンモニウム塩を溶解した電解液;4級アンモニウム、リチウム等のアルカリ金属の四フッ化ホウ素塩や六フッ化リン塩を溶解した電解液;4級ホスホニウム塩を溶解した電解液などが挙げられる。また、セパレータとしては、例えば、セルロース、ガラス繊維、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンを主成分とした不織布、クロス、微孔フィルムなどが挙げられる。
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって限定されるものではない。
<実施例1>
1.活性炭の作製
炭化物として平均粒子径が7.3μmであるSiC粉末(南興セラミックス社製、製品名GC#2500)を準備した。なお、この粉末は、ふるい上積算分布の50%粒子径に対する3%粒子径の値が1.7であった。SiC粉末の平均粒子径及び粒度分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置SALD2200(島津製作所製、製品名)を用いて測定した。このSiC粉末50gを1100℃で4時間、塩素ガス雰囲気中にて熱処理をして活性炭の中間生成物を得た(第一工程)。次に、この中間生成物23.4gを800℃で8時間、あるいは13.3gを900℃で2時間、水蒸気濃度5%の水蒸気/窒素混合雰囲気中にて熱処理し、異なる条件で賦活処理をした二種類の活性炭を得た(第二工程)。
2.BET比表面積等の測定
中間生成物又は活性炭0.1gを120℃にて真空加熱した後、窒素吸着装置「BELSORP−mini」(日本BEL社製、製品名)を用いて、窒素吸着等温線を求め、BET法により比表面積、活性炭の細孔容積を算出した。なお、細孔容積の算出に当たっては、メソ孔(細孔幅が20Å以上の細孔)の細孔容積についてはt法を、ミクロ孔(細孔幅が20Å未満の細孔)の細孔容積についてはBJH法をそれぞれ用いた。結果を表1に示す。
3.賦活効率の評価
下記に従い、比表面積拡大効率を測定することにより、賦活効率の評価を行った。結果を表2に示す。
(a)中間生成物及び活性炭の重量、すなわち賦活処理前後の対象の重量を秤量した。そして下記式に従い、カーボン損失率を求めた。
カーボン損失率(%)=(1−賦活後重量/賦活前重量)×100
(b)中間生成物から二種類の活性炭への比表面積増加量をそれぞれ計算した。
(c)横軸にカーボン損失率、縦軸に対応する比表面積増加量をプロットし、さらに原点(中間生成物:カーボン損失率及び表面積増加量が0)を含めた3点を用いて最小二乗法による直線近似をし、その傾きから比表面積拡大効率を算出した。
<実施例2〜4及び比較例1〜2>
SiC粉末の種類や第二工程の条件(賦活条件)を表1に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして活性炭を作製した。そして、各例における比表面積拡大効率を算出した。
Figure 0006394188
Figure 0006394188
なお、図1は、中間生成物のBET比表面積と比表面積拡大効率との関係を示すグラフである。同図より、中間生成物のBET比表面積を1100m/g以上とすることにより、カーボン損失率1%により拡大できる比表面積量(賦活効率)が極めて良好になることが分かった。すなわち、上記実施例に係る多孔質炭素材料の製造方法により、所期の課題が達成できることが示された。

Claims (7)

  1. SiC粉末を塩素含有雰囲気で熱処理し、中間生成物を得る第一工程と、
    前記中間生成物を水蒸気含有雰囲気で熱処理し活性炭を得る第二工程と、を備え、
    前記中間生成物のBET比表面積が1100m/g以上である、
    多孔質炭素材料の製造方法。
  2. 前記活性炭の比表面積が1500m/g以上2500m/g以下である、請求項1記載の製造方法。
  3. 前記第二工程における熱処理温度が700℃以上1000℃以下である、請求項1又は2記載の製造方法。
  4. 前記第二工程における熱処理温度が800℃以上900℃以下である、請求項1〜3のいずれか一項記載の製造方法。
  5. 前記SiC粉末の粒度分布において、ふるい上積算分布の50%粒子径に対する3%粒子径の値が1以上3未満である、請求項1〜4のいずれか一項記載の製造方法。
  6. 前記SiC粉末の平均粒子径が0.1μm以上30μm以下である、請求項1〜5のいずれか一項記載の製造方法。
  7. 前記SiC粉末の平均粒子径が1μm以上20μm以下である、請求項1〜6のいずれか一項記載の製造方法。

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