JP6378834B2 - イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置 - Google Patents

イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6378834B2
JP6378834B2 JP2017520479A JP2017520479A JP6378834B2 JP 6378834 B2 JP6378834 B2 JP 6378834B2 JP 2017520479 A JP2017520479 A JP 2017520479A JP 2017520479 A JP2017520479 A JP 2017520479A JP 6378834 B2 JP6378834 B2 JP 6378834B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
ions
ion
flux
instantaneous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017520479A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017539046A (ja
Inventor
ジョン アンドリュ ハント
ジョン アンドリュ ハント
スティーブン トーマス コイル
スティーブン トーマス コイル
ミヒャエル パトリック ハッセル−シアラー
ミヒャエル パトリック ハッセル−シアラー
ティイス シー. ホスマン
ティイス シー. ホスマン
Original Assignee
ジョン アンドリュ ハント
ジョン アンドリュ ハント
スティーブン トーマス コイル
スティーブン トーマス コイル
ミヒャエル パトリック ハッセル−シアラー
ミヒャエル パトリック ハッセル−シアラー
ティイス シー. ホスマン
ティイス シー. ホスマン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ジョン アンドリュ ハント, ジョン アンドリュ ハント, スティーブン トーマス コイル, スティーブン トーマス コイル, ミヒャエル パトリック ハッセル−シアラー, ミヒャエル パトリック ハッセル−シアラー, ティイス シー. ホスマン, ティイス シー. ホスマン filed Critical ジョン アンドリュ ハント
Publication of JP2017539046A publication Critical patent/JP2017539046A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6378834B2 publication Critical patent/JP6378834B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/44Sample treatment involving radiation, e.g. heat
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/24Circuit arrangements not adapted to a particular application of the tube and not otherwise provided for
    • H01J37/243Beam current control or regulation circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
    • H01J37/3056Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching for microworking, e. g. etching of gratings or trimming of electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3178Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for applying thin layers on objects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/08Ion sources
    • H01J2237/081Sputtering sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
    • H01J2237/24535Beam current
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30472Controlling the beam
    • H01J2237/30483Scanning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/3151Etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/316Changing physical properties

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

本開示は、顕微鏡観察又は分光分析の材料を準備するための1つ以上のイオンビームの使用に関する。顕微鏡観察技術は、光学顕微鏡法(LM:optical light microscopy)、走査型電子顕微鏡法(SEM:scanning electron microscopy)、透過型電子顕微鏡法(TEM:transmission electron microscopy)、走査型透過電子顕微鏡法(STEM)、反射電子顕微鏡法(REM:reflection electron microscopy)を含むが、これらには限定されない。分光分析技術は、X線微小分析、反射電子エネルギー損失分光法(REELS:reflection electron energy-loss spectroscopy)、電子後方散乱解析(EBSD:electron back-scattered diffraction)、X線光電子分光法(XPS:x-ray photoelectron spectroscopy)、オージェ電子分光法(AES:Auger electron spectroscopy)を含むが、これらには限定されない。顕微鏡技術の下で観察される材料は、顕微鏡検査に適した試料を生成するための処理を必要とするかもしれない。
試料を調べ、画像化するために電子を用いる顕微鏡法は、多くの材料の詳細な微細構造を研究するための重要技術である。観察のためにこれらの試料を準備することは、多くを要求する。試料準備の目標は、試料の顕著な特徴をできるだけ多く維持すること、追加情報を変化させ、失い、加えるアーティファクト(artifact)を避けること、観察環境で、温度、真空条件、荷電粒子流束(flux)、中性粒子流束の範囲内で行われる検査に関して、試料を安定させること、そして、できるだけ自然な状態に近い試料の観察を可能にすることである。
材料のイオンビーム加工(milling)は、顕微鏡検査によく適した試料を生成することができる。イオンビーム加工は、試料準備中に、後の顕微鏡研究のための試料の対象領域を薄くし、滑らかにし、露出させ、エッチングするために採用されても良い。イオンビーム照射装置は、イオンのビームを試料に向けて生成し、加速し、方向付けても良い。試料でのイオンの衝撃は、イオンの衝撃の領域から材料を跳ね飛ばす(スパッタする)。試料表面は、イオンビームにより、実質的に滑らかな状態にまで研磨され、試料の観察特性を強化しても良い。試料の対象領域は、イオンビームの使用により露出され、研磨されても良く、調査中の材料から観察に適した試料を生成する。その上、試料は、1つ以上のイオンビームの動きによりエッチングされても良く、それにより、その表面上に塗布材を受けるように準備されても良い。
注意深く選択された塗布材料を試料に塗布することは、試料材料だけの固有の特性から得られるものよりも、良い観察特性を有する試料を生成することができる。炭素、金、クロム、白金、パラジウム、イリジウム、タングステン、タンタルのような金属、その他の混合物を薄く塗布することは、準備された試料に塗布することに用いることができ、それにより、伝導性、観察中の電荷蓄積、観察中のエッジ分解能、熱ダメージ、2次電子放出、後方散乱電子放出、機械的安定性に変化を生成する。
顕微鏡分析を用途とする試料を加工するために用いられるイオンビームシステムは、典型的には、対象の界面又は対象の下地構造を露出し、又は、電子透過(electron-transparent)領域を有する試料を生成する。これらのシステムの多くは、ビームが多くの方向から試料に当たるように、回転する試料と固定されたビームとを有する。このことは、試料表面の不均一なトポロジーにより起こるかもしれないある領域の影(shadowing)を補償することにより、試料のより均一な加工を提供する。イオンビーム加工に用いられる典型的なシステムでは、試料の回転軸とイオンビームそのものの中心との交点により説明される試料の領域で、材料は、イオンビームにより試料から最も早く除去される。
米国特許第7198699号明細書
イオンビーム加工技術のユーザの重要検討項目は、試料を処理することにユーザが専念する時間及び労力を削減し又は最小化すること、処理又は分析のために試料保持部(holder)に搭載する時間のような、繊細な試料が直接取り扱われ、損傷の危険にさらされる工程の数を削減し又は最小化すること、試料を最終の分析設備(画像化又は分光法)に移し、分析前に最終の分析設備に、準備された試料の領域の座標を位置合わせすることにユーザが専念する時間及び労力を削減し又は最小化すること、試料を処理して画像化することの高い品質と成功する高い可能性とを確保すること、イオン加工設備及び試料搭載設備が各試料のために占有される時間を削減し又は最小化すること、試料と、観察のために用いられる対物レンズ又はプローブ形成(probe-forming)レンズとの間で必要とされる動作距離を削減することにより、試料搭載及び最終分析の間の高品質の試料の顕微鏡観察を確保することが含まれる。
その次の顕微鏡観察中に試料の特性を増強する塗布材料を試料に塗布することに関する重要検討項目は、塗布の空間的均一性を改善すること、試料に塗布するために必要とされる時間を削減すること、塗布工程の再現性を改善すること、塗布厚を制御すること、塗布工程の効率性を改善することを含む。
一般に、試料を準備し、塗布するために1つ以上のブロード(broad)イオンビームを用いることは、試料の変化という結果になる。そのような変化は試料の直接的な計測により計測されるかもしれないが、そのような直接的な計測は、試料の準備及び塗布を中断するかもしれないので、好ましくないかもしれない。試料の準備又は試料の塗布を評価する直接的な方法は、一般的に、試料の準備又は塗布の処理の停止、試料の準備又は塗布の設備からの試料の除外、計測を行う他の装置への試料の配置、準備又は塗布の元の設備への試料の再配置、試料の準備又は塗布の再開を必要とする。直接的な計測は正確な計測値を生成するかもしれないが、結果としての試料の準備又は塗布について良い制御を提供しない。直接的な計測は試料の準備又は塗布に必要とされる時間に厄介な影響を押し付ける。加えて、試料の準備又は塗布の処理により試料中に生成される変化は、あらかじめ予想することが難しい。イオンビームは、所定の設定値に制御することが難しいかもしれない、多くの作用特性及び特徴を有する。前述の検討項目から多くの困難が生じるので、本開示の実施の形態が多くの利点を与え、それゆえ、とても好ましいことは明らかである。
特許文献1は、この技術分野に関する先行技術の概観を提供する。特許文献1は、装置を通る基板(例えば、ガラス基板)の第1面上に第1塗布膜(単層又は多層)を成長させ、基板の他面又は第2面上に第2塗布膜(単層又は多層)を成長させる塗布装置を開示する。特許文献1のある例示的な実施の形態において、第1塗布膜はスパッタにより成長され、第2塗布膜はイオンビーム成長により成長されても良い。そのような方法では、1つの装置で基板の両面に効率的に塗布することが可能である。特許文献1の他の実施の形態において、基板が塗布装置を通るときに、塗布装置が基板の第1面上に塗布材をスパッタし、イオンビームが基板の少なくとも1つの表面を加工しても良い。
開示を整理する目的でいろいろな特徴が1つの実施の形態でグループ化される実施の形態のまとめが続く。この開示の方法は、本開示の教示を示すことが意図され、請求された実施の形態が各請求項で明白に列挙される以上の特徴を有していることを反映するようには解釈されない。発明主題事項は、1つの実施の形態で開示される全ての特徴よりも少ないかもしれない。その上、ここで説明される実施の形態の範囲は、本出願の特許請求の範囲が権利を与えられる均等物の完全な範囲と一緒に、添付された特許請求の範囲を参照して決定されるべきである。
(コンセプト1.1 イオンビームの特性を計測するビームプローブ)
本開示の実施の形態に係る、試料を準備するためのイオンビーム装置は、真空チャンバ内に配置され、当該試料の方に向けられた作用部(working portion)と観測部(monitoring portion)とを有するブロードイオンビームをイオンビーム中心軸に沿って方向付けるイオンビーム照射手段と、当該試料をイオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向で保持するように設けられた試料保持台と、ブロードイオンビームの当該観測部を受けるように配置され、当該ブロードイオンビームの当該作用部を実質的に変更することなしに当該観測部を受けるように動作可能で、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能なビームプローブとを備え、当該プローブ信号は、更に、1つ以上の作用部特性と既知の関係にあることを特徴とする。
(コンセプト1.2 観測部の計測された特性に基づいて作用部の特性を推定することを可能にする校正(calibration)データセット)
1つ以上の観測部特性が、イオンの瞬間流量(instantaneous current)、イオンの瞬間流束(instantaneous flux)、中性子(neutral)の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量(integrated current)、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択され、1つ以上の作用部特性が、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択され、既知の関係は当該1つ以上の観測部特性と当該1つ以上の作用部特性とを関連付ける校正データセットである、コンセプト1.1の装置。
(コンセプト1.3 ビームプローブ信号に対応してイオンビーム特性を修正するイオンビーム照射修正手段)
イオンビーム照射手段が、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択される1つ以上のイオンビーム特性の少なくとも2つのレベルを提供するように動作するイオンビーム照射修正手段であることを更に特徴とし、当該イオンビーム照射修正手段が当該プローブ信号に対応して当該1つ以上のイオンビーム特性を修正するように動作することを更に特徴とする、コンセプト1.1又は1.2
(コンセプト1.4A 前のコンセプトに対して、イオンビームを傾けることと、入射角とを追加すること)
イオンビーム照射手段は、当該イオンビーム中心軸と当該試料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、校正データセットは、当該1つ以上の観測部特性及び当該入射角の両方を、当該1つ以上の作用部特性と関連付ける、コンセプト1.2又は1.3の装置。
(コンセプト1.4B 前のコンセプトに対して、試料保持台を傾けることと、入射角とを追加すること)
試料保持台は、当該イオンビーム中心軸と当該試料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能な試料保持修正台であり、校正データセットは、当該1つ以上の観測部特性及び当該入射角の両方を、当該1つ以上の作用部特性と関連付ける、コンセプト1.2又は1.3の装置。
(コンセプト1.5 前のコンセプトに対して、出力信号を追加すること)
当該プローブ信号と当該校正データセットとに対応して、イオンビームの当該1つ以上の作用部を表示する表示部を追加的に備える、コンセプト1.2〜1.4の装置。
(コンセプト1.6 実測加工速度特性を表示する)
校正データセットは、プローブ信号を、当該作用部から試料に到達するイオン流束により引き起こされる試料の瞬間加工速度に追加的に関連付け、装置は、当該瞬間加工速度に対応する表示部を追加的に備える、コンセプト1.2〜1.5の装置。
(コンセプト1.7 実測加工速度特性を表示する)
校正データセットは、プローブ信号を、当該作用部から試料に到達するイオン流束により引き起こされる試料の積算加工速度に追加的に関連付け、装置は、当該積算加工速度に対応する表示部を追加的に備える、コンセプト1.2〜1.5の装置。
(コンセプト2.1 イオンビームの特性を計測するビームプローブ)
本開示のコンセプトに係る、塗布材料(被覆材料)を試料に塗布するためのイオンビーム装置は、真空チャンバ内に配置され、当該塗布材料の方に向けられてスパッタされた塗布材料を生成する作用部と観測部とを有するブロードイオンビームを、イオンビーム中心軸に沿って、当該イオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持された塗布材料の方に向けるイオンビーム照射手段と、当該スパッタされた塗布材料の塗布部(coating portion)を受けるように配置された当該試料を、当該スパッタされた塗布材料に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた試料保持台と、ブロードイオンビームの当該観測部を受けるように配置され、当該ブロードイオンビームの当該作用部を実質的に変更することなしに当該観測部を受けるように動作可能で、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能なビームプローブとを備え、当該プローブ信号は、1つ以上の塗布部特性と既知の関係にあることを更に特徴とする。
(コンセプト2.2 観測部の計測された特性に基づいて塗布部の特性を推定することを可能にする校正データセット)
1つ以上の観測部特性が、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択され、1つ以上の塗布部特性が、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択され、既知の関係が、当該1つ以上の観測部特性を当該1つ以上の塗布部特性に関連付ける校正データセットである、コンセプト2.1の装置。
(コンセプト2.3 ビームプローブ信号に対応してイオンビーム特性を修正するイオンビーム照射修正手段)
イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択される1つ以上のイオンビーム特性の少なくとも2つのレベルを提供するように動作するイオンビーム照射修正手段であることを更に特徴とし、当該イオンビーム照射修正手段は当該プローブ信号に対応して当該1つ以上のイオンビーム特性を修正するように動作することを更に特徴とする、コンセプト2.1又は2.2。
(コンセプト2.4A 前のコンセプトに対して、イオンビームを傾けることと、入射角とを追加すること)
イオンビーム照射手段は、当該イオンビーム中心軸と当該塗布材料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、校正データセットは、当該1つ以上の観測部特性と、当該少なくとも2つの入射角とを、当該1つ以上の塗布部特性に関連付ける、コンセプト2.2又は2.3の装置。
(コンセプト2.4B 前のコンセプトに対して、試料保持台を傾けることと、入射角とを追加すること)
試料保持台は、当該試料の位置、方向の少なくとも1つを修正するように動作可能な試料保持修正台であり、校正データセットは、当該1つ以上の観測部特性と、それぞれ位置、方向又は入射角の少なくとも1つとを、当該1つ以上の塗布部特性と関連付ける、コンセプト2.2又は2.3の装置。
(コンセプト2.5 前のコンセプトに対して、出力信号を追加すること)
当該プローブ信号及び当該校正データセットに対応して、当該1つ以上の塗布部特性を表示する表示部を追加的に備える、コンセプト2.2〜2.4の装置。
(コンセプト2.6 実測塗布速度特性を表示すること)
校正データセットは、プローブ信号を、試料に到達する当該塗布部により引き起こされる試料の瞬間塗布速度に追加的に関連付け、装置は、当該瞬間塗布速度に対応する表示部を追加的に備える、コンセプト2.2〜2.5の装置。
(コンセプト2.7 実測塗布速度特性を表示すること)
校正データセットは、プローブ信号を、試料に到達する当該塗布部により引き起こされる試料の積算塗布速度に追加的に関連付け、装置は、当該積算塗布速度に対応する表示部を追加的に備える、コンセプト2.2〜2.5の装置。
(コンセプト3.1 試料のイオンビーム加工のための校正データセットを生成するのに用いられる、ビームプローブ及び校正プローブ)
ブロードイオンビームの1つ以上の作用部特性を、当該イオンビームの1つ以上の観測部特性と関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置であって、当該装置は、真空チャンバ内に配置されて、校正プローブの方に向けられた作用部とビームプローブの方に向けられた観測部とを有するブロードイオンビームをイオンビーム中心軸に沿って方向付けるイオンビーム照射手段と、当該校正プローブをイオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた校正プローブ保持台とを備え、当該ビームプローブは、当該ブロードイオンビームの当該作用部を実質的に変更することなしに当該観測部を受けるように動作可能であり、当該ビームプローブは、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、当該校正プローブは、当該作用部を受け、1つ以上の作用部特性に対応して校正信号を生成するように動作可能であり、当該装置は、1つ以上の当該プローブ信号と、対応する1つ以上の当該校正信号とを関連付けることにより当該校正データセットを生成するように更に設けられる。
(コンセプト3.2 観測部及び作用部の特定の計測された特性)
1つ以上の観測部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択され、1つ以上の作用部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択される、コンセプト3.1の装置。
(コンセプト3.3 イオンビーム照射修正手段)
イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択される1つ以上のイオンビーム特性の少なくとも2つのレベルを提供するように動作する、イオンビーム照射修正手段であることを更に特徴とするコンセプト3.1又は3.2。
(コンセプト3.4A 前のコンセプトに対して、イオンビームを傾けることと、入射角とを追加すること)
イオンビーム照射手段は、当該イオンビーム中心軸と当該校正プローブとの間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、当該装置は、1つ以上の当該プローブ信号と1つ以上の対応する入射角とを、対応する1つ以上の当該校正信号と関連付けることにより、当該校正データセットを生成するように更に設けられる、コンセプト3.2又は3.3の装置。
(コンセプト3.4B 前のコンセプトに対して、試料保持台を傾けることと、入射角とを追加すること)
試料保持台は、当該イオンビーム中心軸と当該試料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能な試料保持修正台であり、当該装置は、1つ以上の当該プローブ信号と1つ以上の対応する入射角とを、対応する1つ以上の当該校正信号と関連付けることにより、当該校正データセットを生成するように更に設けられる、コンセプト3.2又は3.3の装置。
(コンセプト4.1 試料に塗布するための校正データセットを生成するのに用いられる、ビームプローブ及び校正プローブ)
スパッタされた塗布材料の1つ以上の塗布部特性を、ブロードイオンビームの1つ以上の観測部特性と関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置であって、当該装置は、イオンビーム照射手段と、校正プローブ保持台とを備え、当該イオンビーム照射手段は、真空チャンバ内に配置され、ブロードイオンビームをイオンビーム中心軸に沿って塗布材料の方に向け、当該塗布材料は当該イオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向で保持され、当該ブロードイオンビームは、当該塗布材料の方に向けられてスパッタされた塗布材料を生成する作用部と、ビームプローブの方に向けられた観測部とを有し、当該ビームプローブは、ブロードイオンビームの当該観測部を受けるように配置され、当該ブロードイオンビームの当該作用部を実質的に変更することなしに当該観測部を受けるように動作可能であり、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、当該校正プローブ保持台は、校正プローブを当該塗布材料に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられ、当該校正プローブは当該スパッタされた塗布材料の塗布部を受けるように配置され、1つ以上の塗布部特性に対応して校正信号を生成するように動作可能であり、当該装置は、1つ以上の当該プローブ信号を対応する1つ以上の当該校正信号と関連付けることにより、当該校正信号を生成するように更に設けられる。
(コンセプト4.2 観測部及び作用部の特定の計測された特性)
1つ以上の観測部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択され、1つ以上の塗布部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択される、コンセプト4.1の装置。
(コンセプト4.3 イオンビーム照射手段を修正すること)
イオンビーム照射手段が、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布で構成されるリストから選択される、1つ以上のイオンビーム特性の少なくとも2つのレベルを提供するように動作可能なイオンビーム照射修正手段であることを更に特徴とするコンセプト4.1又は4.2。
(コンセプト4.4A 前のコンセプトに対して、イオンビームを傾けることと、入射角とを追加すること)
イオンビーム照射手段は、当該イオンビーム中心軸と当該塗布材料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、校正データセットは、当該1つ以上の観測部特性と、当該少なくとも2つの入射角度とを、当該1つ以上の塗布部特性と関連付ける、コンセプト4.1〜4.3の装置。
本発明のこれら及びその他の特徴、側面、利点は、次の記載、添付された特許請求の範囲、伴う図面を参照して、より理解されるようになるであろう。
本開示に係るイオンビーム試料準備塗布装置の概略断面図を示し、加工位置の試料保持台と、休止位置の塗布材供与体移動台とを示す。 図1Aと同じ装置の概略断面図を示し、塗布位置の試料保持台と、スパッタ位置の塗布材供与体移動台とを示す。 イオンビーム照射手段がペニングイオンビーム源として設けられるときの使用に適する、ビームプローブの概略図を示す。 図1Cの装置とともに用いられても良いビームプローブ配置の電気的概略図を示す。 イオンビーム照射手段が変更可能な傾斜角を有する、本開示の他の実施の形態に係る、イオンビーム試料準備塗布装置の概略断面図を示す。 多数のイオンビーム傾斜角を示す、図2Aの一部分の拡大図を示す。 装置が試料保持回転台を有する、本開示に係るイオンビーム試料準備塗布装置の概略断面図を示し、加工位置の試料保持回転台と、休止位置の塗布材供与体移動台とを示す。 図5Aと同じ装置の概略断面図を示し、塗布位置の試料保持回転台と、スパッタ位置の塗布材供与体移動台とを示す。 装置が塗布材供与体保持修正部を有する、本開示に係る装置の概略断面図を示す。 装置が試料保持修正台を有する、本開示に係る装置の概略断面図を示し、試料保持台は塗布位置にある。 装置が試料保持修正台を有する、本開示に係る装置の概略断面図を示し、試料保持台は加工位置にある。 ブロードイオンビームの1つ以上の作用部特性をイオンビームの1つ以上の観測部特性と関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置を示す。 スパッタされた塗布材料の1つ以上の塗布部特性を、ブロードイオンビームの1つ以上の観測部特性と関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置を示す。 プローブ信号値と観測部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と観測部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と観測部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と観測部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と作用部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と作用部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と作用部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と作用部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と塗布部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と塗布部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と塗布部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 プローブ信号値と塗布部特性との間の関係を設定する校正データセットの概略図を示す。 試料のイオンビーム加工の進行を観測すること、及び、停止条件に従い加工を停止することに係る、処理工程のフロー図を示す。 試料のイオンビームスパッタ塗布の進行を観測すること、及び、停止条件に従い塗布を停止することに係る、処理工程のフロー図を示す。 試料のイオンビーム加工及びイオンビームスパッタ塗布に用いるのに適した校正データセットを生成するために、図5A、Bの装置とともに用いられるかもしれない処理工程のフロー図を示す。
本開示の実施の形態は、試料の準備又は塗布のために用いられるときの、ブロードイオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置を提供する。ブロードイオンビーム源を用いる断面切除、イオンビーム加工、イオンビームエッチング、又は、ブロードイオンビーム源を用いる断面研磨としても知られる、ブロードイオンビーム斜め切除(BIBSC:Broad Ion Beam Slope-Cutting)は、いろいろな顕微鏡法及び分光法による最終の分析のために、試料材料を除去して、滑らかで実質的にアーティファクトがない断面を露出するための迅速な方法である。BIBSC技術の顕著な利点は、1時間当たり数十、数百又は数千平方ミクロンを超える高速の表面処理であるが、しばしば、試料加工時間が数十又は数百分を超える。イオンビーム中で新たに準備された試料の上に、スパッタされた塗布膜を生成するためにブロードイオンビームを用いることは、多数の観察特性及び試料の耐久特性を増強できる。開示の実施の形態は、これら又は他の手順を実施するための多くの有益な装置及び方法を提示する。
本開示の実施の形態において、ブロードイオンビームは好ましくは希ガスイオンを有する。非希ガスイオンは他の実施の形態で用いられても良い。イオンビームのために用いられる希ガス元素は、アルゴン、キセノン、クリプトンを含んでも良いが、これらには限定されない。イオンビームは、イオンと中性子との混合物を有していても良い。本開示の他の実施の形態において、イオンビームの次の特性、ガスの流れ、生成されるイオンのエネルギー、単位時間当たりに生成されるイオンの数、放出されたイオンビームの発散、放出されたイオンビームの空間分布及び形状の、1つ以上が制御されても良いように、イオンビーム強度制御手段は、イオンビーム照射手段を制御するように動作しても良い。ある好ましい実施の形態において、イオンビーム照射手段は、おおよそ100ev〜10KeVの範囲のビームエネルギーと、おおよそ10マイクロアンプ〜100マイクロアンプの範囲のビーム電流とを生成しても良い。
前の記載から、イオンビーム照射手段により生成されるイオンビームは、イオンビームそのものを説明する多くの特性を有することは明らかである。イオンビーム又はイオンビームの一部が対象試料又は対象塗布材供与体材料に到達するときに、それはイオンビームの作用特性として説明されても良い特性を備えて到達する。イオンビームの作用特性は、対象に到達するイオンの流量、対象に到達するイオンの流束、対象に到達するイオンのエネルギー、対象に到達するイオンの空間分布、対象に到達するイオンエネルギーの空間分布、イオンビームと対象との間の迎え角(angle of attack)を含んでも良い。いったんイオンビームの作用特性が知られると、試料の瞬間加工速度、試料の積算加工速度、試料の瞬間塗布速度、試料の積算塗布速度を含むが、これらには限定されない対象へのイオンビームの効果の側面の推測を可能にする校正データセットに、1つ以上の校正点(calibration point)が収集されても良い。
本開示の実施の形態は、ビームプローブが、イオンビームの観測部を消費するように配置され、イオンビームの観測部の計測値を生成するように動作する装置を提供する。イオンビーム照射手段の全出力は、イオンビームの観測部と、イオンビームの作用部と、観測部でも作用部でもない、イオンビームの残りの部分との合計として説明されても良い。ビームプローブは、イオンビーム全体から観測部を除外する。イオンビームの作用部は、試料又は塗布材供与体材料に作用可能である。好ましい実施の形態において、観測部は、イオンビーム照射手段の全出力の小さな部分である。好ましい実施の形態において、イオンビームの観測部を受けるビームプローブは、そのことを、イオンビームの作用部を実質的に変更することなしで行う。
本開示のいくつかの実施の形態は、ビームプローブがイオンビーム照射手段を集積して形成されても良い装置を提供する。そのような実施の形態において、ビームプローブは、電流、イオン流量、又は、イオンビーム照射手段により又はイオンビーム照射手段内部で生成される電流及びイオン流の組み合わせを計測する流量プローブ(current probe)として設けられても良い。イオンビーム照射手段において、プラズマが生成されるように、放電電圧は、ガス原子の流れにわたって勾配を生成するように用いられても良い。生成されたプラズマの内部のイオンは、次に、イオンビーム試料準備又はイオンビームスパッタ塗布に効果的なイオンエネルギーにまで、加速電圧により加速されても良い。そして、加速されたイオンは、次のビーム形成のために、又は、イオンビームとして直接用いるために、加速領域から放出されても良い。イオンビーム照射手段は、放電電圧により生成された電流、加速電圧により生成された電流、イオンビーム照射手段と関連付けられた他の電極での電流、イオンビーム照射手段と関連付けられた他の電極での電圧を計測しても良い。電流測定値及び/又は電圧測定値は適切に組み合わされて、イオンビーム照射手段を出るイオン流量を示す値になっても良い。
ビームプローブは、イオンビームの観測部に存在するイオンの数に直接的に比例する処理変数を計測するように動作する、ファラデーカップのような荷電粒子検出部として設けられても良い。イオンビームの観測部からファラデーカップにより消費された荷電イオンは、消費されたイオンの数と直接関連付けられる電荷を生成する。ファラデーカップビームプローブにより計測された電荷は、イオンビームの構成要素のイオン質量、イオンエネルギー、イオンの化学的性質から実質的に独立しており、このため、ビームプローブの好ましい実施の形態である。
イオンビームの観測部のその他の特性を計測することは好ましいかもしれない。ビームプローブの他の実施の形態は、ビームプローブにより消費されるイオンビームの一部分の作用特性を関連付けられたいろいろなエネルギーを計測するように動作する熱量計を備えるかもしれない。そのようなビームプローブは、イオン流量、イオン流束、平均イオンエネルギー、ピークイオンエネルギー、観測部のイオンのエネルギー分布、イオンビームの観測部でのイオンエネルギーの空間分布を計測するように動作しても良い。他の実施の形態において、熱量計は、イオンビームの観測部の中性子の流束及びエネルギーを計測するために用いられても良い。
開示された改善点は、ユーザが試料を処理するのに専念する時間及び労力を削減し又は最小化すること、処理又は分析のために試料保持部に搭載する時間のような、繊細な試料が直接取り扱われ、損傷の危険にさらされる工程の数を削減し又は最小化すること、試料を最終の分析設備(画像化又は分光法)に移し、分析前に最終の分析設備に、準備された試料の領域の座標を位置合わせすることにユーザが専念する時間及び労力を削減し又は最小化すること、試料を処理して画像化することの高い品質と成功する高い可能性とを確保すること、イオン加工設備及び試料搭載設備が各試料のために占有される時間を削減し又は最小化すること、試料と、観察のために用いられる対物レンズ又はプローブ形成(probe-forming)レンズとの間で必要とされる動作距離を削減することにより、試料搭載及び最終の分析の間の高品質の試料の顕微鏡観察を確保すること、塗布の空間的均一性を改善すること、試料に塗布するために必要とされる時間を削減すること、塗布工程の再現性を改善すること、塗布厚を制御すること、塗布工程の効率性を改善することの利益を有する。
ここで、図1A、Bを見ると、本開示の実施の形態に係る、試料4を準備して試料に塗布材料60を塗布するためのイオンビーム試料準備塗布装置2の実施の形態の図が示され、当該装置は、真空チャンバ14内に配置され、第1イオンビーム中心軸22aに沿ってイオンビームを方向付ける第1イオンビーム照射手段20aと、スパッタ位置51と休止位置53との間で移動するように動作可能であり、塗布材料60を保持するように設けられた塗布材供与体保持部54と結合される塗布材供与体移動台50とを備え、スパッタ位置51は、塗布材供与体保持部54が塗布材料60の一部を第1イオンビーム中心軸22aの経路に配置し、イオンビームと塗布材料60との交点が真空チャンバ14内にスパッタされた塗布材料62を生成することを特徴とし、休止位置53は、塗布材供与体保持部54が塗布材料60のいずれをも第1イオンビーム中心軸22aの経路に配置しないことを特徴とし、更に、真空チャンバ内には、試料4を第1イオンビーム中心軸22aに対して所定の位置及び方向に保持する試料保持部6を着脱可能に保持するように設けられる試料保持台70が配置される。当該装置は更に昇降駆動部90と昇降軸92の両方を備え、昇降駆動部90は、試料保持台70を昇降軸92に沿って加工位置73と塗布位置75との間で移動させるように動作可能であり、加工位置73は、試料保持台70が、第1イオンビーム中心軸22aの経路に試料4の少なくとも一部を保持するように配置されることを特徴とし、塗布位置75は、試料保持台70が、試料4のいずれもが第1イオンビーム中心軸22aと交わらないように配置されることを特徴とし、塗布位置75は、更に、試料4の少なくとも一部が、真空チャンバ内に存在するスパッタされた塗布材料62の塗布部64を受けるように配置されることを特徴とする。チャンバカバー16は、真空チャンバ上の正しい位置にあるときに真空気密であり、また、除去可能であり、これにより装置に試料保持部6を搬入すること、搬出することの両方の目的のために試料保持台70への通路を提供する。図1Aは、加工位置73にある試料保持台70と、休止位置53にある塗布材供与体移動台50とを示す。図1Bは、塗布位置75にある試料保持台70と、スパッタ位置51にある塗布材供与体移動台50とを示す。
図1Aを続けて参照すると、第1イオンビーム照射手段20aは、ビームプローブ30の方に向けられた観測部32と試料6の方に向けられた作用部34とを有するブロードイオンビームを生成する。ビームプローブ30は、ブロードイオンビームの観測部32を受けるように配置され、ブロードイオンビームの作用部34を実質的に変更することなしに観測部を受けるように動作可能である。ビームプローブ30は、少なくとも1つの観測部特性33に対応するプローブ信号31を生成するように動作可能である。プローブ信号31は、1つ以上の作用部特性35と既知の関係にあることを更に特徴とする。対象であっても良い観測部特性33、33a、33bなどのリストは、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布を含むが、これらには限定されない。同様に、対象であっても良い作用部特性35、35a、35bなどのリストは、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布を含むが、これらには限定されない。
図1Aを続けて参照すると、1つ以上の作用部特性35、35a、35bなどと既知の関係にあるプローブ信号31は、プローブ信号値からそれらの作用部特性を推定することを可能にする。当該既知の関係にたどり着く方法は、校正データセット38を用いることである。校正データセット38は、各タプル(tuple)が、特定のプローブ信号値を1つ以上の作用部特性の特定値と関連付ける1つ以上のデータタプルのセットである。校正データセット38が与えられると、装置を動作させる間に取得されるプローブ信号の実測値から作用部特性を推定し補間するための多くの方法が当該技術分野において入手可能である。いくつかの実施の形態において、プローブ信号それ自体が1つ以上の副信号を有しても良く、副信号のそれぞれが校正データセットに示され、1つ以上の作用部特性と関連付けられても良い。プローブ信号31は測定された1つの変数に関連付けられたデータを伝達しても良いし、測定された1つ以上の変数に関連付けられたデータを伝達しても良いことが注目される。
図1Bを続けて参照すると、第1イオンビーム照射手段20aは、ビームプローブ30の方に向けられた観測部32と、塗布材料60の方に向けられて、スパッタされた塗布材料を生成する作用部34とを有するブロードイオンビームを生成する。ビームプローブ30は、ブロードイオンビームの観測部32を受けるように配置され、ブロードイオンビームの作用部34を実質的に変更することなしに観測部を受けるように動作可能である。ビームプローブ30は、1つ以上の観測部特性33に対応するプローブ信号31を生成するように動作可能である。プローブ信号31は、1つ以上の塗布部特性65、65a、65bなどと既知の関係にあることを更に特徴とする。対象であっても良い観測部特性33、33a、33bなどのリストは、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布を含むが、これらには限定されない。同様に、対象であっても良い塗布部特性65、65a、65bなどのリストは、塗布材料の瞬間流束、塗布材料の時間平均流束、塗布材料の積算流束、塗布材料の瞬間空間分布、塗布材料の時間平均空間分布、塗布材料の積算空間分布を含むが、これらには限定されない。
図1Bを続けて参照すると、1つ以上の塗布部特性65、65a、65bなどと既知の関係にあるプローブ信号31は、プローブ信号値からそれらの塗布部特性を推定することを可能にする。当該既知の関係にたどり着く方法は、校正データセット38を用いることである。校正データセットは、各タプルが、特定のプローブ信号値を1つ以上の塗布部特性の特定値と関連付ける1つ以上のデータタプルのセットである。校正データセット38が与えられると、装置を動作させる間に取得されるプローブ信号の実測値から塗布部特性を推定し補間するための多くの方法が当該技術分野において入手可能である。いくつかの実施の形態において、プローブ信号それ自体が1つ以上の副信号を有しても良く、副信号のそれぞれが校正データセットに示され、1つ以上の塗布部特性と関連付けられても良い。
図1C、Dは、イオンビーム照射手段20がペニングイオンビーム源として設けられたときに用いるのに適したビームプローブ30の実施の形態を示す。図1Cは、ペニングイオンビーム源内の複数の電極の概略図を示し、ペニングイオンビーム源は、放電電圧Vdに保持された放電電極と、加速電圧Vaに保持された加速電極と、接地電圧Vgに保持された接地電極とを備える。加速されたイオンは、イオンビーム照射手段20からイオンビーム中心軸22に沿って放出可能である。図1Dは、図1Cの装置とともに用いられても良いビームプローブ配置の電気概略図を示す。高電圧源Vsdは、高電位の抵抗要素Rdを介して放電電極Vdに放電電流を供給し、高電圧源Vsaは、高電位の抵抗Raを介して加速電極Vaに電流を供給する。プローブ信号は、放電電流と加速電流との差分から生成されても良い。このプローブ信号は、イオンビーム照射手段20を出るイオン流を示す。図1C、Dの実施の形態において、放電電流と加速電流との差分は、放電電極を介してイオンを生成し、加速電極でそれらのイオンの一部分を消費することの正味の影響を示す、イオンビームの観測部を提供する。
図2A、Bに示されるように、試料に対するイオンビーム中心軸の入射角が変更されても良いように、第1イオンビーム照射手段20aの位置及び方向は変更されても良い。好ましい実施の形態において、入射角は水平に対して約0〜約20度の範囲を有しても良い。より大きな入射角は試料から材料をより早く除去し、より小さな入射角はアーティファクトがより少ないより滑らかな表面を生成する。図1A、Bと図2A、Bとを組み合わせて参照すると、第1イオンビーム中心軸22aが試料保持台の昇降軸92に対して傾斜角24を有しても良いことを、装置が更に特徴としても良いことが分かる。装置は、第1イオンビーム照射手段に動作可能に結合されて、少なくとも2つの異なる角度、第1傾斜角24aと第2傾斜角24bとの間で第1イオンビーム中心軸の方向を移動させるように設けられる傾斜駆動部28を追加的に備えても良い。傾斜角を変更することは、加工処理及び塗布処理の両方に有益な効果を有しても良い。好ましい実施の形態において、イオンビームの傾斜角にもかかわらず、イオンビーム中心軸が試料上の実質的に同じ位置に当たっても良いように、傾斜駆動部の傾斜動作及び真空チャンバ内部での試料保持部の配置は設定されても良い。ビームプローブ30により受けられ、1つ以上の作用部特性33、33a、33bなどを有する観測部32がイオンビームの傾斜角により実質的に影響されないように、ビームプローブ30が第1イオンビーム照射手段20aに対して配置されても良い。
図2A、Bを続けて参照すると、ビームプローブ30は、図1A、Bの装置と同様の方法でプローブ信号を生成することが予定されても良い。図2A、Bのプローブ信号は、1つ以上の作用部特性35、35a、35bなどと既知の関係にあっても良く、これにより、プローブ信号値からそれらの作用部特性を推定することを可能にする。プローブ信号は、更に、1つ以上の塗布部特性65、65a、65bなどと既知の関係にあっても良く、これにより、プローブ信号値からそれらの塗布部特性を推定することも可能にする。当該既知の関係にたどり着く好ましい方法は、校正データセット38を用いることである。イオンビームが1つ以上の傾斜角を採っても良い実施の形態と整合する校正データセット38は、各タプルが、特定のプローブ信号値及び特定の傾斜角と、1つ以上の作用部特性及び/又は塗布部特性の特定値とを関連付ける、1つ以上のデータタプルのセットである。校正データセット38が与えられると、装置を動作させる間に取得されるプローブ信号及び傾斜角の実測値から作用部特性及び/又は塗布部特性を推定し補間するための多くの方法が当該技術分野において入手可能である。いくつかの実施の形態において、プローブ信号それ自体が1つ以上の副信号を有しても良く、副信号のそれぞれが校正データセットに示され、1つ以上の作用部特性及び1つ以上の塗布部特性と関連付けられても良い。
図3A、Bを見ると、本開示の実施の形態に係る、試料4を準備して試料に塗布材料60を塗布するためのイオンビーム試料準備塗布装置2の実施の形態が示され、当該装置は、真空チャンバ14内に配置され、第1イオンビーム中心軸22aに沿ってイオンビームを方向付ける第1イオンビーム照射手段20aと、スパッタ位置51と休止位置53との間で移動するように動作可能な塗布材供与体移動台50とを備える。塗布材供与体移動台50は、塗布材料60を保持するように設けられた塗布材供与体保持部54と結合される。スパッタ位置51は、塗布材供与体保持部54が塗布材料60の一部を第1イオンビーム中心軸22aの経路に配置し、イオンビームと塗布材料60との交点が真空チャンバ14内にスパッタされた塗布材料を生成することを特徴とする。休止位置53は、塗布材供与体保持部54が塗布材料60のいずれをも第1イオンビーム中心軸22aの経路に配置しないことを特徴とする。更に、真空チャンバ内には、試料4を第1イオンビーム中心軸22aに対して所定の位置及び方向に保持する試料保持部6を着脱可能に保持するように設けられる試料保持回転台80が配置され、試料保持回転台80は、昇降駆動部90と昇降軸92と回転軸82とを有し、昇降駆動部90は、試料保持回転台80を昇降軸92に沿って加工位置73と塗布位置75との間で移動させるように動作可能であり、加工位置73は、第1イオンビーム中心軸22aの経路に試料4の少なくとも一部を保持するように試料保持回転台80が配置されることを特徴とし、塗布位置75は、試料4のいずれもが第1イオンビーム中心軸22aと交わらないように試料保持回転台80が配置されることを特徴とし、塗布位置75は、更に、真空チャンバ内に存在するスパッタされた塗布材料62の塗布部64を受けるように試料4の少なくとも一部が配置されることを特徴とし、試料保持回転台80は、試料4を回転軸82の周りで1回転の少なくとも一部に関して回転させるように動作可能である。図3Aは、加工位置73にある試料保持回転台80と、休止位置53にある塗布材供与体移動台50とを示す。図3Bは、塗布位置75にある試料保持回転台80と、スパッタ位置51にある塗布材供与体移動台50とを示す。
図3Aを続けて参照すると、第1イオンビーム照射手段20aは、ビームプローブ30の方に向けられた観測部32と試料4の方に向けられた作用部34とを有するブロードイオンビームを生成する。ビームプローブ30は、ブロードイオンビームの観測部32を受けるように配置され、ブロードイオンビームの作用部34を実質的に変更することなしに観測部を受けるように動作可能である。ビームプローブ30は、1つ以上の観測部特性33に対応するプローブ信号31を生成するように動作可能である。プローブ信号31は、1つ以上の作用部特性35と既知の関係にあることを更に特徴とする。対象であっても良い観測部特性33、33a、33bなどのリストは、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布を含むが、これらには限定されない。同様に、対象であっても良い作用部特性35、35a、35bなどのリストは、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布を含むが、これらには限定されない。
図3Bを続けて参照すると、第1イオンビーム照射手段20aは、ビームプローブ30の方に向けられた観測部32と塗布材料60の方に向けられて、スパッタされた塗布材料62を生成する作用部34とを有するブロードイオンビームを生成する。ビームプローブ30は、ブロードイオンビームの観測部32を受けるように配置され、ブロードイオンビームの作用部34を実質的に変更することなしに観測部を受けるように動作可能である。ビームプローブ30は、1つ以上の観測部特性33に対応するプローブ信号31を生成するように動作可能である。プローブ信号31は、1つ以上の塗布部特性65、65a、65bと既知の関係にあることを更に特徴とする。対象であっても良い観測部特性33、33a、33bなどのリストは、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布を含むが、これらには限定されない。同様に、対象であっても良い塗布部特性65、65a、65bなどのリストは、塗布材料の瞬間流束、塗布材料の時間平均流束、塗布材料の積算流束、塗布材料の瞬間空間分布、塗布材料の時間平均空間分布、塗布材料の積算空間分布を含むが、これらには限定されない。
試料の準備及び塗布の間に、試料保持回転台80は回転軸82の周りの回転を制御しても良い。試料保持回転台80は、回転の全360度を回転するように、又は、異なる2つの角度位置の間を行ったり来たりするように設けられても良い。加えて、試料保持回転台80は連続的な又は断続的な回転のために設けられても良い。試料保持回転台80は、更に、当該台の回転位置を計測するように設けられても良く、測定値又は連続する測定値は、試料保持回転台80の位置、速度、加速度を制御するために用いられても良い。回転は、試料準備中に、塗布中に、準備及び塗布の両方の中で用いられても良いし、まったく用いられなくても良い。更に、校正データセットは、回転角、回転速度、回転加速度の少なくとも1つを含んでも良い。
更に、試料準備、試料塗布、又は、準備及び塗布の何らかの組み合わせの間に、少なくとも2つの異なるビーム強度が用いられても良いように、試料準備中に、イオンビーム強度制御手段は、イオンビーム強度を変更しても良い。加えて、少なくとも2つの異なる傾斜角が試料準備中に用いられても良いように、試料準備中に、イオンビーム傾斜駆動部はイオンビームの傾斜角を変更しても良い。試料がイオンビーム中で準備され、塗布された後に、チャンバカバーが除去されても良く、試料保持部が除去されても良く、準備され塗布された試料が顕微鏡内で観察されても良い。
図3A、Bを続けて参照すると、ビームプローブ30は、図1A、B、図2A、Bの装置と同様の方法でプローブ信号31を生成しても良い。図3A、Bのプローブ信号31は、1つ以上の作用部特性35、35a、35bなどと既知の関係にあって、これにより、プローブ信号値からそれらの作用部特性を推定することを可能にする。プローブ信号31は、更に、1つ以上の塗布部特性65、65a、65bなどと既知の関係にあっても良く、これにより、プローブ信号値からそれらの塗布部特性を推定することも可能にする。当該既知の関係にたどり着く方法は、校正データセットを用いることである。試料保持回転台が1つ以上の回転角を採っても良い実施の形態と整合する校正データセットは、各タプルが、特定のプローブ信号値及び特定の回転角と、1つ以上の作用部特性及び/又は塗布部特性の特定値とを関連付ける、1つ以上のデータタプルのセットである。校正データセットが与えられると、装置を動作させる間に取得されるプローブ信号及び回転角の実測値から作用部特性及び/又は塗布部特性を推定し補間するための多くの方法が当該技術分野において入手可能である。いくつかの実施の形態において、プローブ信号それ自体が1つ以上の副信号を有しても良く、副信号のそれぞれが校正データセットで示され、1つ以上の作用部特性及び/又は塗布部特性と関連付けられても良い。
試料のイオン加工又は塗布処理により生成される試料塗布膜の、改善された均一性を可能にしても良い他の実施の形態も本開示の範囲内である。図1B、図3Bと同様の図4Aの実施の形態は、塗布材供与体保持部が、塗布材供与体移動台50がスパッタ位置51に配置されたときに、塗布材料の位置、方向、又は、位置及び方向の両方を修正するように動作可能な塗布材供与体保持修正部56であることを更に特徴とする。図4Bに示され、図1B、図3Bと同様の他の実施の形態は、試料保持台が、試料保持修正台72が塗布位置75にあるときに、試料保持部6の位置、方向、又は、位置及び方向の両方を修正するように動作可能な試料保持修正台72であることを更に特徴とする。図4Bに係る好ましい実施の形態において、試料保持修正台72は、昇降軸92に略垂直なXY平面において、試料保持部6の位置を修正するように動作可能であっても良い。
図4Cに示された実施の形態は、図1A、図3Aのものと同様であって、試料保持台が、試料保持修正台72が加工位置73にあるときに、試料保持部6の位置、方向、又は、位置及び方向の両方を修正するように動作可能な試料保持修正台72であることを更に特徴とする。図4Cの装置は、プローブ信号31に対応してイオンビームの1つ以上の観測部特性33、33a、33bなどを表示する表示部98を追加的に備える。表示部98は、プローブ信号31及び校正データセット38の両方に対応して、1つ以上の作用部特性35、35a、35bなど、又は、作用部特性に由来する1つ以上の特性を表示しても良い。図4Cの装置の好ましい実施の形態において、表示部98は、試料の加工速度、試料の平均加工速度、又は、試料の積算加工速度を表示しても良い。
次に、図5Aを見ると、ブロードイオンビームの1つ以上の作用部特性を、当該イオンビームの1つ以上の観測部特性と関連付ける校正データセット38を生成するためのイオンビーム装置が示され、当該装置は、真空チャンバ14内に配置され、イオンビーム中心軸22aに沿って、校正プローブ36の方に向けられた作用部34とビームプローブ30の方に向けられた観測部32とを有するブロードイオンビームを方向付ける第1イオンビーム照射手段20aと、校正プローブ36をイオンビーム中心軸22aに対して所定の位置及び方向に保持するように設けられる校正プローブ保持台39とを備え、ビームプローブ36は、ブロードイオンビームの作用部を実質的に変更することなしに観測部32を受けるように動作可能であり、ビームプローブ30が、1つ以上の観測部特性33、33a、33bなどに対応してプローブ信号を生成するように動作可能であることを更に特徴とし、校正プローブ36が、作用部32を受け、1つ以上の作用部特性35、35a、35bなどに対応して校正信号37を生成するように動作可能であることを更に特徴とし、当該装置は、1つ以上の当該プローブ信号を対応する1つ以上の当該校正信号と関連付けることにより、校正データセットを生成するように更に設けられる。
スパッタされた塗布材料62の1つ以上の塗布部特性65、65a、65bなどを、ブロードイオンビームの1つ以上の観測部特性33、33a、33bなどと関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置3が図5Bに示され、当該装置は、真空チャンバ14内に配置され、ブロードイオンビームをイオンビーム中心軸22aに沿って塗布材料60の方に向ける第1イオンビーム照射手段20aと、校正プローブ36を塗布材料60に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられる校正プローブ保持台39とを備え、塗布材料は当該イオンビーム中心軸22aに対して所定の位置及び方向に保持され、ブロードイオンビームは、当該塗布材料60の方に向けられてスパッタされた塗布材料62を生成する作用部と、ビームプローブ30の方に向けられた観測部32とを有し、ビームプローブ30がブロードイオンビームの観測部32を受けるように配置されて、当該ブロードイオンビームの作用部を実質的に変更することなしに当該観測部を受けるように動作可能であり、1つ以上の観測部特性33、33a、33bなどに対応してプローブ信号31を生成するように動作可能であることを更に特徴とし、校正プローブ36が当該スパッタされた塗布材料の塗布部を受けるように配置され、1つ以上の塗布部特性65、65a、65bなどに対応して校正信号37を生成するように動作可能であることを更に特徴とし、当該装置は、更に、1つ以上の当該プローブ信号と、対応する1つ以上の当該校正信号とを関連付けることにより、校正データセットを生成するように設けられる。
次に図6A〜Dを見ると、本開示の、前に説明されたいずれかの実施の形態に係る、イオンビーム試料準備装置のいろいろな動作条件における、プローブ信号31と観測部特性33との間の関係を設定する校正データセット38の概略図が示される。1からLまでの数(Lは少なくとも1)により特定される入力の数を有する、図6Aの校正データセットが示される。校正データセット38の各入力は、プローブ信号値と対応する観測部特性とを有するデータタプルを有する。校正データセット38は、イオンビーム試料準備装置の各動作条件に対応する1つ以上の入力を有しても良い。プローブ信号31は、1つの信号値であっても良く、多数の異なる信号値を含んでも良く、1つ以上の信号値の合成値であっても良い。
図6B〜Dに示されるように、観測部特性33は、第1観測部特性33aに対応する1つの値、第1観測部特性33a及び第2観測部特性33bの両方に対応する2つの異なる値、又は、複数の観測部特性33a、b、・・・、pにそれぞれ対応する複数の異なる値であっても良い。
図7A〜Dは、本開示の、前に説明されたいずれかの実施の形態に係る、イオンビーム試料準備装置のいろいろな動作条件における、プローブ信号値31と作用部特性35との間の関係を設定する校正データセット38の概略図を示す。1からMまでの数(Mは少なくとも1)により特定される入力の数を有する、図7Aの校正データセットが示される。校正データセット38の各入力は、プローブ信号値と対応する作用部特性とを有するデータタプルを有する。校正データセット38は、イオンビーム試料準備装置の各動作条件に対応する1つ以上の入力を有しても良い。プローブ信号31は、1つの信号値であっても良く、多数の異なる信号値を含んでも良く、1つ以上の信号値の合成値であっても良い。
図7B〜Dに示されるように、作用部特性35は、第1作用部特性35aに対応する1つの値、第1作用部特性35a及び第2作用部特性35bの両方に対応する2つの異なる値、又は、複数の作用部特性35a、b、・・・、qにそれぞれ対応する複数の異なる値であっても良い。
図8A〜Dは、本開示の、前に説明されたいずれかの実施の形態に係る、イオンビームスパッタ塗布装置のいろいろな動作条件における、プローブ信号値31と塗布部特性65との間の関係を設定する校正データセット38の概略図を示す。1からNまでの数(Nは少なくとも1)により特定される入力の数を有する、図8Aの校正データセットが示される。校正データセット38の各入力は、プローブ信号値と対応する塗布部特性とを有するデータタプルを有する。校正データセット38は、イオンビームスパッタ塗布装置の各動作条件に対応する1つ以上の入力を有しても良い。プローブ信号31は、1つの信号値であっても良く、多数の異なる信号値を含んでも良く、1つ以上の信号値の合成値であっても良い。
図8B〜Dに示されるように、塗布部特性65は、第1塗布部特性65aに対応する1つの値、第1塗布部特性65a及び第2塗布部特性65bの両方に対応する2つの異なる値、又は、複数の塗布部特性65a、b、・・・、rにそれぞれ対応する複数の異なる値であっても良い。
図9Aは、試料のイオンビーム加工の進行を観測すること、及び、停止条件に従い加工を停止することに係る、処理工程のフロー図を示す。前に説明された図1A、2A、3A、4Cのいずれかの装置を参照して進めると、処理200は次の工程を参照して進んでも良い。イオンビーム照射を開始する202。ビームプローブで観測部を受ける204。プローブ信号を生成する206。校正データセット38と生成されたプローブ信号31とを用いて、1つ以上の作用部特性を推定する208。停止条件230を用いて、停止条件に到達したか判定する210。もしも判定工程210がYESであるならば、イオンビーム照射を停止する220。もしも判定工程210がNOであるならば、ビームプローブで観測部を受ける工程204に戻る。
図9Bは、試料のイオンビームスパッタ塗布の進行を観測すること、及び、停止条件に従い塗布を停止することに係る、処理工程のフロー図を示す。前に説明された図1B、2B、3B、4A、4Bのいずれかの装置を参照して進めると、処理300は次の工程を参照して進んでも良い。イオンビーム照射を開始する302。ビームプローブで観測部を受ける304。プローブ信号を生成する306。校正データセット38と生成されたプローブ信号31とを用いて、1つ以上の塗布部特性を推定する308。停止条件330を用いて、停止条件に到達したか判定する310。もしも判定工程310がYESであるならば、イオンビーム照射を停止する320。もしも判定工程310がNOであるならば、ビームプローブで観測部を受ける工程304に戻る。
ここで、図10に示される処理400と、図5Aの装置とを参照すると、プローブ信号31を、1つ以上の対応するイオンビーム作用部特性35a、35bなどと関連付ける校正データセット38が生成されても良い。図5Aの校正プローブ36は、イオンビームの1つ以上の作用部特性35a、35bなどに対応する。校正プローブ36は、当該1つ以上の作用部特性に対応する校正信号37を生成する。処理400は次の工程を参照して進行しても良い。イオンビーム作用条件を設定する402。ビームプローブで観測部を受ける406。プローブ信号を生成する408。校正プローブで校正部を受ける416。校正信号を生成する418。校正データセット入力を生成する420。イオンビーム作用条件を変更するか?430。もしも工程430の判定がYESであるならば、イオンビーム作用条件を設定する工程402に戻る。もしも工程430の判定がNOであるならば、校正データセットを保存する438で、前に説明された実施の形態に係るイオンビーム試料準備装置で用いるための校正データセット38を生成する。好ましい実施の形態において、装置がイオンビーム試料準備のために用いられるときに試料が有するであろうものと実質的に同じ位置及び方向で、校正プローブ36は配置され、方向付けられても良い。
ここで、図10に示される処理400と、図5Bの装置とを参照すると、プローブ信号31を、対応する1つ以上の塗布部特性65a、65bなどと関連付ける校正データセット38が生成されても良い。図5Bの校正プローブ36は、イオンビームスパッタされた塗布材の1つ以上の塗布部特性65a、bに対応する。校正プローブ36は、当該1つ以上の塗布部特性に対応する校正信号37を生成する。処理400は次の工程を参照して進行しても良い。イオンビーム作用条件を設定する402。ビームプローブで観測部を受ける406。プローブ信号を生成する408。校正プローブで校正部を受ける416。校正信号を生成する418。校正データセット入力を生成する420。イオンビーム作用条件を変更するか?430。もしも工程430の判定がYESであるならば、イオンビーム作用条件を設定する工程402に戻る。もしも工程430の判定がNOであるならば、校正データセットを保存する438で、前に説明された実施の形態に係るイオンビーム試料塗布装置で用いるための校正データセット38を生成する。好ましい実施の形態において、装置が試料のイオンビームスパッタ塗布のために用いられるときに試料が有するであろうものと実質的に同じ位置及び方向で、校正プローブ36は配置され、方向付けられても良い。
前に説明された処理、すなわち、試料200のイオンビーム加工のためのイオンビーム試料準備装置を動作させるための処理、試料に塗布材料300をスパッタ塗布するためのイオンビーム塗布装置を動作させるための処理、及び、イオンビーム装置の作用特性及び塗布特性400を決定するための処理は、有形のコンピュータ可読媒体に埋め込み可能な多数の実行可能な指令として、コンピュータにおいて実行可能である。実行可能な指令は、どのようなコンピュータ言語又はフォーマットを用いて書かれても良い。何も限定しない例は、Ada、Ajax、C++、Cobol、Eiffel、Hypertext Markup Language(HTML)、Java(登録商標)、Python、XMLなどを含む。有形のコンピュータ可読媒体は、実行可能な指令を保存でき、及び/又は、実行できる何らかの物理的実体又はコンピュータ要素を意味する。有形のコンピュータ可読媒体の例は、コンパクトディスク(CD)、デジタル多用途ディスク(DVD)、ブルーレイディスク(BD)(登録商標)、USBフロッピードライブ、フロッピーディスク、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読み出し専用メモリ(ROM)、書込み消去可能ROM(EPROM)、光ファイバーなどを含むが、これらには限定されない。有形のコンピュータ可読媒体は、光学式走査のように、指令が電気的に獲得されることができる、紙又は他の適切な媒体であっても良いことは注目されるべきである。光学式走査が起こると、指令はコンパイルされ、解釈され、必要であれば、適切な方法で他に処理され、そして、コンピュータメモリに保存されても良い。
代わりに、有形のコンピュータ可読媒体は、コンピュータアプリケーションに含まれ、又は、ダウンロードされてインストールされることができるプラグイン又はソフトウェアコードの一部であっても良い。プラグインとして、それは、ウェブページ、ワード文書、PDFファイル、mp3ファイルなどのような、いかなる種類のコンピュータ文書にも埋め込み可能であっても良い。
本発明は、ある好ましいバージョンを参照してかなり詳細に説明されたけれども、その他のバージョンも可能である。いろいろな実施の形態で示された特徴を組み合わせて1つの実施の形態にすることは好ましいかもしれない。異なる数及び配置の特徴が、完全に本開示の趣旨及び範囲内のイオンビームプローブ及び校正プローブの実施の形態を構成するために用いられても良い。加えて、異なる数及び配置の特徴が、完全に本開示の趣旨及び範囲内のイオンビーム試料準備塗布装置の実施の形態を構成するために用いられても良い。それゆえ、添付された特許請求の範囲の趣旨及び範囲は、ここに含まれる好ましいバージョンの記載に限定されるべきではない。
本発明のいろいろな実施の形態がここで詳細に開示され、説明されてきたが、本発明の趣旨及び範囲を離れることなく、いろいろな変更が本発明の配置、動作、形状になされても良いことは、当業者にとって明らかであろう。特に、本発明のそれぞれの特徴は、本発明の他の特徴と組み合わされて単独で開示されたものでさえ、当業者にとって無意味であることが既に明らかであるものを除いて、どのような配置に組み合わされても良いことは注目される。同様に、単数及ぶ複数を用いることは、説明のためだけであって、限定的であると解釈されない。反対のことが明白に言及される場合を除いて、複数は単数に置き換えられても良く、逆もまた同様である。
本開示において、動詞「〜しても良い、〜かもしれない(may)」は、選択性/非必須性(non-compulsoriness)を示すために用いられる。言い換えると、「〜しても良い」何かは、可能ではあるが、必須ではない。本開示においては、動詞「備える、有する(comprise)」は含有(including)の意味であると理解されても良い。したがって、動詞「備える」は、他の要素/動作の存在を排除しない。本開示において、「第1の」「第2の」「上の」「下の」などの関係語は、1つの存在(entity)又は動作を他の存在又は動作から区別するためだけに用いられても良く、そのような存在又は動作の間のいかなる実際のそのような関係性又は順序を必ずしも要求せず又は含まない。
本開示において、用語「いかなる、どのような(any)」は、各要素のいかなる数も示すもの、例えば、各要素の1つ、少なくとも1つ、少なくとも2つ、それぞれ又は全てを示すものとして理解されても良い。同様に、用語「いかなる、どのような(any)」は、各要素のいかなる集合も示すもの、例えば、各要素の1つ、少なくとも1つ、少なくとも2つ、それぞれ又は全てを含む、1つ以上の集合を示すものとして、理解されても良い。各集合は、同じ数の要素を有する必要はない。
本開示において、表現「少なくとも1つ(at least one)」は、(所与の内容において技術的に合理的な)いかなる(整)数又は(整)数の範囲も示すために用いられる。そのようなものとして、表現「少なくとも1つ」は、特に、1、2、3、4、5、10、15、20、100として理解されても良い。同様に、表現「少なくとも1つ」は、特に、「1以上」、「2以上」、「5以上」として理解されても良い。
本開示において、括弧内の表現は任意であるとして理解されても良い。本開示で用いられるときに、引用符は、引用符内の表現が比喩的な意味で理解されても良いことを強調しても良い。本開示で用いられるときに、引用符は検討中の特別な表現を特定しても良い。
本開示において、多くの特徴が、例えば、動詞「しても良い、かもしれない(may)」を用いることを介して、又は、括弧を用いることを介して、任意であるとして説明された。簡潔さ及び読み易さのために、本開示は任意の特徴の組み合わせから選択することにより得られるかもしれない、ありとあらゆる置換を明白に列挙していない。しかしながら、本開示は、そのような置換の全てを明白に開示しているとして解釈されるべきである。例えば、3つの任意の特徴を有するとして説明されたシステムは、7つの異なる方法、すなわち、3つの可能な特徴のたった1つを用いる方法、3つの可能な特徴のいずれか2つを用いる方法、3つの可能な特徴の3つ全てを用いる方法において具体化されても良い。
特定された機能を実行する「ための手段(means for)」又は特定の機能を実行する「ための工程(step for)」と明白に述べられていない、特許請求の範囲中の構成要素は、米国特許法第112条第6パラグラフで特定されるような「手段」又は「工程」として解釈されるべきではない。特に、特許請求の範囲中で「〜の工程(step of)」を用いることは、ここでは、米国特許法第112条第6パラグラフの規定に頼ることを意図されていない。
(関連出願の相互参照)
この仮ではない実用出願は、2015年10月13日に出願された「イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置」と題する米国仮出願第14/882297号の利益を主張する。この仮ではない実用出願は、2014年10月15日に出願された「イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置」と題する米国仮出願第62/064399号の利益を主張する。
2 イオンビーム試料準備塗布装置
3 校正データセットを生成するためのイオンビーム装置
4 試料
6 試料保持部
14 真空チャンバ
16 チャンバカバー
18 搬入チャンバ
20 イオンビーム照射手段
20a、b 第1イオンビーム照射手段、第2イオンビーム照射手段
21 イオンビーム特性
21a、b 第1イオンビーム特性、第2イオンビーム特性
22 イオンビーム中心軸
22a、b 第1イオンビーム中心軸、第2イオンビーム中心軸
24 傾斜角
24a、b 第1傾斜角、第2傾斜角
26 イオンビーム照射修正手段
28 傾斜駆動部
30 ビームプローブ
31 プローブ信号
32 観測部
33 観測部特性
33a、b 第1観測部特性、第2観測部特性
34 作用部
35 作用部特性
35a、b 第1イオンビーム作用部特性、第2イオンビーム作用部特性
36 校正プローブ
37 校正信号
38 校正データセット
39 校正プローブ保持台
40 真空ポンプ手段
42 真空マニホールド
42a、b 第1真空マニホールド、第2真空マニホールド
50 塗布材供与体移動台
51 スパッタ位置
53 休止位置
54 塗布材供与体保持部
56 塗布材供与体保持修正部
60 塗布材料
62 スパッタされた塗布材料
64 塗布部
65 塗布部特性
65a、b 第1塗布部特性、第2塗布部特性
70 試料保持台
71 搬入位置
72 試料保持修正台
73 加工位置
75 塗布位置
80 試料保持回転台
81 搬入位置
82 回転軸
83 加工位置
85 塗布位置
90 昇降駆動部
92 昇降軸
98 表示部
200 試料のイオンビーム加工のためのイオンビーム試料準備装置を動作させるための処理
202、204、206、208、210、220 処理200の処理工程
230 加工処理のための停止条件
230a、b 加工のための第1停止条件、第2停止条件
300 試料に塗布材料をスパッタ塗布するためのイオンビーム塗布装置を動作させるための処理
302、304、306、308、310、320 処理300の処理工程
330 塗布処理のための停止条件
330a、b 塗布のための第1停止条件、第2停止条件
400 イオンビーム装置の作用特性及び塗布特性を決定するための処理
402、406、408、416、418、420、430、438 処理400の処理工程

Claims (26)

  1. 試料を準備するためのイオンビーム装置であって、
    真空チャンバ内に配置され、ブロードイオンビームをイオンビーム中心軸に沿って方向付けるイオンビーム照射手段と、
    前記試料をイオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた試料保持台と、
    ブロードイオンビームの観測部を受けるように配置されたビームプローブと
    を備え、
    ブロードイオンビームは、前記試料の方に向けられた作用部と、観測部とを有し、
    前記イオンビーム照射手段は、
    イオンの瞬間流量、
    イオンの瞬間流束、
    中性子の瞬間流束、
    イオンの時間平均流量、
    イオンの時間平均流束、
    中性子の時間平均流束、
    イオンの積算流量、
    イオンの積算流束、
    中性子の積算流束、
    イオンの瞬間エネルギー、
    イオンの時間平均エネルギー、
    イオンの積算エネルギー、
    イオンの瞬間エネルギー分布、
    イオンの時間平均エネルギー分布、
    イオンの積算エネルギー分布
    の少なくとも1つを有する1つ以上のイオンビーム特性を提供するように動作するイオンビーム照射修正手段であり、
    前記作用部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の作用部特性を有することを特徴とし、
    前記観測部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の観測部特性を有することを特徴とし、
    前記ビームプローブは、前記ブロードイオンビームの前記作用部を実質的に変更することなしに前記観測部を受けるように動作可能であり、
    前記ビームプローブは、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、
    前記イオンビーム照射手段は、前記1つ以上のイオンビーム特性を修正することにより前記プローブ信号を受けるように対応する、
    イオンビーム装置。
  2. プローブ信号は、1つ以上の作用部特性と既知の関係にあることを更に特徴とし、
    前記既知の関係は、前記プローブ信号に対応して前記イオンビームを修正する前記イオンビーム照射修正手段により用いられる校正データセットに含まれる、
    請求項1記載の装置。
  3. イオンビーム照射手段が、前記イオンビーム中心軸と前記試料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、
    イオンビーム照射手段は、前記1つ以上のイオンビーム特性を修正することにより、前記プローブ信号及び前記入射角を受けるように対応する
    ことを更に特徴とする請求項1記載の装置。
  4. 試料を準備するためのイオンビーム装置であって、
    真空チャンバ内に配置され、ブロードイオンビームをイオンビーム中心軸に沿って方向付けるイオンビーム照射手段と、
    前記試料をイオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた試料保持台と、
    ブロードイオンビームの観測部を受けるように配置されたビームプローブと、
    プローブ信号及び校正データセットに対応してイオンビームの1つ以上の作用部特性を表示する表示部と
    を備え、
    ブロードイオンビームは、前記試料の方に向けられた作用部と、観測部とを有し、
    前記イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する1つ以上のイオンビーム特性を提供するように動作し、
    前記作用部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の作用部特性を有することを特徴とし、
    前記観測部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の観測部特性を有することを特徴とし、
    前記ビームプローブは、前記ブロードイオンビームの前記作用部を実質的に変更することなしに前記観測部を受けるように動作可能であり、
    前記ビームプローブは、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、前記プローブ信号は、前記1つ以上の作用部特性と既知の関係にあり、前記既知の関係は校正データセットに含まれる、
    イオンビーム装置。
  5. 校正データセットは、プローブ信号を、前記作用部から試料に到達するイオン束により引き起こされる試料の瞬間加工速度と追加的に関連付け、
    装置は、前記瞬間加工速度に対応する表示部を追加的に備える、
    請求項4記載の装置。
  6. 校正データセットは、プローブ信号を、前記作用部から試料に到達するイオン束により引き起こされる試料の積算加工速度と追加的に関連付け、
    装置は、前記積算加工速度に対応する表示部を追加的に備える、
    請求項4記載の装置。
  7. 塗布材料を用いて試料を準備するためのイオンビーム装置であって、
    真空チャンバ内に配置され、ブロードイオンビームを、イオンビーム中心軸に沿って、前記イオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持された前記塗布材料の方に向けるイオンビーム照射手段と、
    スパッタされた塗布材料の塗布部を受けるように配置された前記試料を、前記スパッタされた塗布材料に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた試料保持台と、
    ブロードイオンビームの観測部を受けるように配置されたビームプローブと
    を備え、
    ブロードイオンビームは、前記塗布材料の方に向けられてスパッタされた塗布材料を生成する作用部と、観測部とを有し、
    前記イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する1つ以上のイオンビーム特性を提供するように動作するイオンビーム照射修正手段であり、
    前記作用部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の作用部特性を有することを特徴とし、
    前記観測部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の観測部特性を有することを特徴とし、
    前記ビームプローブは、前記ブロードイオンビームの前記作用部を実質的に変更することなしに前記観測部を受けるように動作可能であり、
    前記ビームプローブは、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、プローブ信号は、前記塗布部と既知の関係にあることを更に特徴とし、前記既知の関係は、前記1つ以上の観測部特性を1つ以上の塗布部特性と関連付ける校正データセットに含まれ、
    前記イオンビーム照射手段は、前記1つ以上のイオンビーム特性を修正することにより前記プローブ信号を受けるように対応する、
    イオンビーム装置。
  8. イオンビーム照射手段は、前記イオンビーム中心軸と前記塗布材料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、
    校正データセットは、前記1つ以上の観測部特性及び前記少なくとも2つの入射角を、前記1つ以上の塗布部特性と関連付ける
    ことを更に特徴とする請求項7記載の装置。
  9. 試料保持台は、前記試料の位置、方向の少なくとも1つを修正するように動作可能な試料保持修正台であり、
    校正データセットは、前記1つ以上の観測部特性と、位置、方向、入射角の少なくとも1つとを前記1つ以上の塗布部特性に関連付ける
    ことを更に特徴とする請求項7記載の装置。
  10. 前記プローブ信号及び前記校正データセットに対応して、前記1つ以上の塗布部特性を表示する表示部
    を追加的に備える請求項7記載の装置。
  11. 校正データセットは、プローブ信号を、試料に到達する前記塗布部により引き起こされる試料の瞬間塗布速度に追加的に関連付け、
    装置は、前記瞬間塗布速度に対応する表示部を追加的に備える
    ことを更に特徴とする請求項7記載の装置。
  12. 校正データセットは、プローブ信号を、試料に到達する前記塗布部により引き起こされる試料の積算塗布速度に追加的に関連付け、
    装置は、前記積算塗布速度に対応する表示部を追加的に備える
    ことを更に特徴とする請求項7記載の装置。
  13. ブロードイオンビームの1つ以上の作用部特性を、前記イオンビームの1つ以上の観測部特性に関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置であって、当該装置は、
    真空チャンバ内に配置され、ブロードイオンビームを、イオンビーム中心軸に沿って方向付けるイオンビーム照射手段と、
    校正プローブをイオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた校正プローブ保持台とを備え、
    ブロードイオンビームは、前記校正プローブの方に向けられた作用部と、ビームプローブの方に向けられた観測部とを有し、
    前記ビームプローブは、前記ブロードイオンビームの前記作用部を実質的に変更することなしに前記観測部を受けるように動作可能であり、
    前記ビームプローブは、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、
    前記校正プローブは、前記作用部を受け、1つ以上の作用部特性に対応して校正信号を生成するように動作可能であり、
    当該装置は、1つ以上の前記プローブ信号を、対応する1つ以上の前記校正信号と関連付けることにより、前記校正データセットを生成するように更に設けられる、
    イオンビーム装置。
  14. 1つ以上の観測部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有し
    1つ以上の作用部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する
    ことを更に特徴とする請求項13記載の装置。
  15. イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する1つ以上のイオンビーム特性を提供するように動作するイオンビーム照射修正手段である
    ことを更に特徴とする請求項13記載の装置。
  16. イオンビーム照射手段は、前記イオンビーム中心軸と、前記校正プローブとの間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、
    当該装置は、1つ以上の前記プローブ信号及び1つ以上の対応する入射角を、対応する1つ以上の前記校正信号と関連付けることにより前記校正データセットを生成するように更に設けられる
    ことを更に特徴とする請求項13記載の装置。
  17. 試料保持台は、前記イオンビーム中心軸と、試料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能な試料保持修正台であり、
    当該装置は、1つ以上の前記プローブ信号及び1つ以上の対応する入射角を、対応する1つ以上の前記校正信号と関連付けることにより前記校正データセットを生成するように更に設けられる
    ことを更に特徴とする請求項13記載の装置。
  18. スパッタされた塗布材料の1つ以上の塗布部特性を、ブロードイオンビームの1つ以上の観測部特性に関連付ける校正データセットを生成するためのイオンビーム装置であって、当該装置は、
    真空チャンバ内に配置され、ブロードイオンビームを、イオンビーム中心軸に沿って、前記イオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持された塗布材料の方に向けるイオンビーム照射手段と、
    校正プローブを前記塗布材料に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた校正プローブ保持台とを備え、
    ブロードイオンビームは、前記塗布材料の方に向けられ、スパッタされた塗布材料を生成する作用部と、ビームプローブの方に向けられた観測部とを有し、
    前記ビームプローブは、ブロードイオンビームの前記観測部を受けるように配置され、前記ブロードイオンビームの前記作用部を実質的に変更することなしに前記観測部を受けるように動作可能であり、1つ以上の観測部特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能であり、
    前記校正プローブは、前記スパッタされた塗布材料の塗布部を受けるように配置され、1つ以上の塗布部特性に対応して校正信号を生成するように動作可能であり、
    当該装置は、1つ以上の前記プローブ信号を、対応する1つ以上の前記校正信号と関連付けることにより、前記校正データセットを生成するように更に設けられる、
    イオンビーム装置。
  19. 1つ以上の観測部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有し
    1つ以上の塗布部特性は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する
    ことを更に特徴とする請求項18記載の装置。
  20. イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する1つ以上のイオンビーム特性を提供するように動作するイオンビーム照射修正手段である
    ことを更に特徴とする請求項18記載の装置。
  21. イオンビーム照射手段は、前記イオンビーム中心軸と、前記塗布材料との間の少なくとも2つの異なる入射角を提供するように動作可能なイオンビーム照射傾斜手段であり、
    校正データセットは、前記1つ以上の観測部特性及び前記少なくとも2つの入射角を、前記1つ以上の作用部特性と関連付ける
    ことを更に特徴とする請求項18記載の装置。
  22. 試料を準備するためのイオンビーム装置であって、
    真空チャンバ内に配置され、前記試料の方に向けられた作用部を有するブロードイオンビームを、イオンビーム中心軸に沿って方向付けるイオンビーム照射手段と、
    前記試料をイオンビーム中心軸に対して所定の位置及び方向に保持するように設けられた試料保持台と、
    前記イオンビーム照射手段内部で生成された電流、イオン流の少なくとも1つを計測するように動作可能であり、1つ以上のイオンビーム特性から選択される1つ以上のイオンビーム特性に対応してプローブ信号を生成するように動作可能なビームプローブと
    を備え、
    前記イオンビーム照射手段は、イオンの瞬間流量、イオンの瞬間流束、中性子の瞬間流束、イオンの時間平均流量、イオンの時間平均流束、中性子の時間平均流束、イオンの積算流量、イオンの積算流束、中性子の積算流束、イオンの瞬間エネルギー、イオンの時間平均エネルギー、イオンの積算エネルギー、イオンの瞬間エネルギー分布、イオンの時間平均エネルギー分布、イオンの積算エネルギー分布の少なくとも1つを有する1つ以上のイオンビーム特性を提供するように動作するイオンビーム照射修正手段であり、
    前記作用部は、前記1つ以上のイオンビーム特性からの1つ以上の作用部特性を有することを特徴とし、
    前記ビームプローブは、前記ブロードイオンビームの前記作用部を実質的に変更することなしに動作し、
    前記イオンビーム照射手段は、前記1つ以上のイオンビーム特性から選択される1つ以上のイオンビーム特性を修正することにより、前記プローブ信号を受けるように対応する、
    イオンビーム装置。
  23. イオンビーム照射手段が、プラズマを生成する放電電圧に保持される放電電極を有することを更に特徴とし、
    ビームプローブは、前記放電電極を介して流れる放電電流を計測し、プローブ信号を生成するときに、前記放電電流、前記放電電圧の少なくとも1つの値を用いることを更に特徴とする、
    請求項22記載の装置。
  24. イオンビーム照射手段が、前記作用部の少なくとも一部を加速する加速電圧に保持される加速電極を有することを更に特徴とし、
    ビームプローブは、前記加速電極を介して流れる加速電流を計測し、プローブ信号を生成するときに前記加速電流、前記加速電圧の少なくとも1つの値を用いることを更に特徴とする、
    請求項22記載の装置。
  25. イオンビーム照射手段が、前記作用部の少なくとも一部を形成するビームに有効な電極電圧で作動される電極を有することを更に特徴とし、
    ビームプローブは、前記電極を介して流れる電流を計測し、プローブ信号を生成するときに前記電流、前記電極電圧の少なくとも1つの値を用いることを更に特徴とする、
    請求項22記載の装置。
  26. イオンビーム照射手段は、
    プラズマを生成する放電電圧で動作する放電電極と、
    前記プラズマの少なくとも一部を加速する加速電圧で動作する加速電極と
    を有し、
    ビームプローブは、前記放電電極を介して流れる放電電流を計測することを更に特徴とし、
    ビームプローブは、前記加速電極を介して流れる加速電流を計測することを更に特徴とし、
    ビームプローブは、プローブ信号を生成するときに、前記放電電流の値と前記加速電流の値とを用いる、
    ことを更に特徴とする請求項22記載の装置。
JP2017520479A 2014-10-15 2015-10-14 イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置 Active JP6378834B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462064399P 2014-10-15 2014-10-15
US62/064,399 2014-10-15
US14/882,297 US11004656B2 (en) 2014-10-15 2015-10-13 Methods and apparatus for determining, using, and indicating ion beam working properties
US14/882,297 2015-10-13
PCT/US2015/055444 WO2016061175A1 (en) 2014-10-15 2015-10-14 Methods and apparatus for determining, using, and indicating ion beam working properties

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017539046A JP2017539046A (ja) 2017-12-28
JP6378834B2 true JP6378834B2 (ja) 2018-08-22

Family

ID=55747247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017520479A Active JP6378834B2 (ja) 2014-10-15 2015-10-14 イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11004656B2 (ja)
EP (1) EP3207555B1 (ja)
JP (1) JP6378834B2 (ja)
CN (1) CN107223282B (ja)
WO (1) WO2016061175A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4162094B2 (ja) * 2006-05-30 2008-10-08 三菱重工業株式会社 常温接合によるデバイス、デバイス製造方法ならびに常温接合装置
DE102017130797B4 (de) * 2017-12-20 2022-06-09 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Verfahren zur Erzeugung eines gewünschten Oberflächenprofils
CN112585714A (zh) * 2018-08-31 2021-03-30 株式会社日立高新技术 离子研磨装置
CN114460114B (zh) * 2022-04-13 2022-06-21 季华实验室 样品分析方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800100A (en) * 1987-10-27 1989-01-24 Massachusetts Institute Of Technology Combined ion and molecular beam apparatus and method for depositing materials
US5378899A (en) * 1993-10-07 1995-01-03 Kimber; Eugene L. Ion implantation target charge control system
US6768110B2 (en) * 2000-06-21 2004-07-27 Gatan, Inc. Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation
US7198699B2 (en) 2002-05-06 2007-04-03 Guardian Industries Corp. Sputter coating apparatus including ion beam source(s), and corresponding method
JP5033314B2 (ja) * 2004-09-29 2012-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム加工装置及び加工方法
JP4343875B2 (ja) * 2005-06-08 2009-10-14 Tdk株式会社 エッチング量計測装置、エッチング装置及びエッチング量計測方法
KR101052036B1 (ko) 2006-05-27 2011-07-26 한국수력원자력 주식회사 고온 내 부식성 향상을 위한 세라믹 코팅 및 이온빔 믹싱장치 및 이를 이용한 박막의 계면을 개질하는 방법
US7853364B2 (en) 2006-11-30 2010-12-14 Veeco Instruments, Inc. Adaptive controller for ion source
US20090084757A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Yuri Erokhin Uniformity control for ion beam assisted etching
WO2010051546A2 (en) 2008-10-31 2010-05-06 Fei Company Measurement and endpointing of sample thickness
JP2010118290A (ja) 2008-11-14 2010-05-27 Ae Kiki Engineering Co Ltd イオンミリング装置
GB0905571D0 (en) 2009-03-31 2009-05-13 Sec Dep For Innovation Univers Method and apparatus for producing three dimensional nano and micro scale structures
US8384050B2 (en) 2010-04-11 2013-02-26 Gatan, Inc. Ion beam sample preparation thermal management apparatus and methods
WO2011129315A1 (ja) 2010-04-16 2011-10-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法
JP5480110B2 (ja) * 2010-11-22 2014-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンミリング装置及びイオンミリング加工方法
CN102751154A (zh) * 2011-04-22 2012-10-24 上海凯世通半导体有限公司 离子注入实时检测和控制装置
US8791438B2 (en) 2012-07-27 2014-07-29 Gatan Inc. Ion beam sample preparation apparatus and methods

Also Published As

Publication number Publication date
EP3207555A1 (en) 2017-08-23
US11004656B2 (en) 2021-05-11
CN107223282B (zh) 2019-05-31
EP3207555B1 (en) 2023-08-09
EP3207555A4 (en) 2018-09-26
JP2017539046A (ja) 2017-12-28
US20160111249A1 (en) 2016-04-21
CN107223282A (zh) 2017-09-29
WO2016061175A1 (en) 2016-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6378834B2 (ja) イオンビームの作用特性を決定し、使用し、表示するための方法及び装置
JP6586261B2 (ja) 大容量temグリッド及び試料取り付け方法
US6768110B2 (en) Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation
US9318303B2 (en) Charged particle beam apparatus
JP2013527435A (ja) イオンビーム試料準備装置及び方法
JP6518868B2 (ja) サンプルの準備及びコーティングのためのイオンビーム装置
US9245713B2 (en) Charged particle beam apparatus
EP2263248B1 (en) Gas field ion source with coated tip
JP2001272363A (ja) 高抵抗試料の表面分析方法および分析装置
US8669525B2 (en) Sample inspection methods, systems and components
Adams et al. Electron-based imaging techniques
US20230162945A1 (en) Method Of Imaging And Milling A Sample
JP4834704B2 (ja) 試料作製方法
JP6487294B2 (ja) 複合荷電粒子ビーム装置
JP2014149921A (ja) イオンビーム装置、および試料観察方法
JP2000329716A (ja) オージェ電子分光装置および深さ方向分析方法
Tosaka et al. Development of wide ion beam profile measurement method for a period-by-period extreme ultraviolet multilayer milling system

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180727

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6378834

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250