JP6376386B2 - 配線基板 - Google Patents

配線基板 Download PDF

Info

Publication number
JP6376386B2
JP6376386B2 JP2014194998A JP2014194998A JP6376386B2 JP 6376386 B2 JP6376386 B2 JP 6376386B2 JP 2014194998 A JP2014194998 A JP 2014194998A JP 2014194998 A JP2014194998 A JP 2014194998A JP 6376386 B2 JP6376386 B2 JP 6376386B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land
portions
chip
land portions
type led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014194998A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016066719A (ja
Inventor
佑斗 丹羽
佑斗 丹羽
康次 長嶋
康次 長嶋
浩三 小野
浩三 小野
勉 葉山
勉 葉山
慶寿 林
慶寿 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2014194998A priority Critical patent/JP6376386B2/ja
Priority to PCT/JP2015/004652 priority patent/WO2016047080A1/ja
Publication of JP2016066719A publication Critical patent/JP2016066719A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6376386B2 publication Critical patent/JP6376386B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、チップ型ＬＥＤが表面実装される配線基板に関する。
車両のメーター等の表示装置には、その光源装置として、ＳＭＤ（surface mount device）をなすチップ型のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を実装した配線基板が利用されている（特許文献１参照）。例えば、配線基板上に互いに異なる色のチップ型ＬＥＤを隣接させて実装し、これらのチップ型ＬＥＤを取り囲むように筒状部を配置して、筒状部の開口部に設けられた表示部に対しこれらチップ型ＬＥＤのいずれか又は双方の光を照射して発光させる表示装置がある。こうしたチップ型のＬＥＤでは、同じサイズのものを使用すれば、異なる色のものを置き換えることは容易である。
特開２０１０−３９４２号公報
ところが、近年では、こうしたチップ型のＬＥＤに対し従来とは異なるサイズのものを使用しなければならない状況がある。例えば、赤と緑のＬＥＤを隣接させて実装する車両用の光源装置において、ある車両に関してのみ、緑を白のＬＥＤに置き換えたい場合に、緑のＬＥＤと白のＬＥＤとでサイズが異なるといった状況である。このような場合、緑のＬＥＤを実装するランドを白のＬＥＤを実装するランドに変更した別の配線基板を新たに用意すればよいのだが、これでは２種類の配線基板が必要となるため、多くの無駄が生じる。別の方法として、緑のＬＥＤを実装するランドに隣接して、白のＬＥＤを実装可能なランドを新たに形成した配線基板を用意して、必要な色に応じて３つのランドを使い分ける方法がある。この場合、１種類の配線基板で済むという点は良いが、未使用のランドが無駄となる。また、３つのランドに実装されるＬＥＤは、互いの光軸のずれが大きくなって発光表示部に発光ムラが生じる等、輝度の確保が難しくなる可能性も生じる。
本発明の課題は、異なるサイズのチップ型ＬＥＤを取り換えて実装可能とし、それぞれを配置した際の光軸ずれが生じにくい配線基板を提供することにある。
課題を解決するための手段および発明の効果
上記課題を解決するために本発明の配線基板の第一は、
非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の間に挟まれた第一の対向領域（１３２Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）と、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の間に挟まれた第二の対向領域（１３３Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）とが一致し、
なおかつ前記第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）から露出する前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に接続して配置された前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）の光軸（２Ｚ）と、前記第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）から露出する前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置された前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）の光軸（３Ｚ）との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置（１３０Ｇ）を通過可能であり、当該重心位置（１３０Ｇ）を光軸（２Ｚ），（３Ｚ）が通過する形で前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）又は前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）が対応するランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４），（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置され、
前記絶縁層（１２）は、対向形成される前記ランド（１３）の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部（１２０）を有することを特徴とする。
本発明の配線基板の第二は、
非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の間に挟まれた第一の対向領域（１３２Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）と、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の間に挟まれた第二の対向領域（１３３Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）とが一致し、
なおかつ前記第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）から露出する前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に接続して配置された前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）の光軸（２Ｚ）と、前記第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）から露出する前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置された前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）の光軸（３Ｚ）との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置（１３０Ｇ）を通過可能であり、当該重心位置（１３０Ｇ）を光軸（２Ｚ），（３Ｚ）が通過する形で前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）又は前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）が対応するランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４），（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置され、
対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３）は、ランド接続部（１３１，１３１）を介して前記第一のランド部（１３２，１３２）と接続して一体とされており、前記第一のランド部（１３２，１３２）から延出する前記ランド接続部（１３１，１３１）の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向（１３２Ｙ）に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする。
本発明の配線基板の第三は、
非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
を備えるとともに、前記絶縁層（１２）は、対向形成される前記ランド（１３）の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部（１２０）を有することを特徴とする。
本発明の配線基板の第四は、
非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
を備えるとともに、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３）は、ランド接続部（１３１，１３１）を介して前記第一のランド部（１３２，１３２）と接続して一体とされており、前記第一のランド部（１３２，１３２）から延出する前記ランド接続部（１３１，１３１）の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向（１３２Ｙ）に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする。
上記本発明の構成によれば、１つのランドで、大サイズのチップ型ＬＥＤと小サイズのチップ型ＬＥＤの双方を実装することが可能になる。また、単純に、ランドを大サイズのチップ型ＬＥＤに合わせて形成して、大サイズと小サイズのチップ型ＬＥＤの双方を実装可能となるようにした場合、小サイズのチップ型ＬＥＤも実装可能になるものの、その実装位置を規定することができない。このため、双方のサイズのチップ型ＬＥＤを実装した際に双方で光軸がずれるという問題が生じる可能性がある。この問題に対し上記本発明の構成によれば、双方のチップ型ＬＥＤが実装されるランドの露出領域が、それぞれに対応するチップ型ＬＥＤと略同幅で露出して現れるため、それぞれの実装時において、ランドの露出幅に合わせてチップ型ＬＥＤを実装することができ、位置合わせを行いやすい。また、サイズの異なるチップ型ＬＥＤを、対応するランド部に配置するにあたって、それぞれのチップ表面の中央に位置する光軸の位置を、第一のランド部の対向間で、かつ第二のランド部の対向間となるようにすることで、それら双方のチップの光軸の位置を一致させることができ、双方の光源に基づく表示装置の発光ムラを防ぐことができる。
なお、本発明において「チップ型ＬＥＤと略同幅を有して開口する開口部」とは、チップ型ＬＥＤの接続部（端子部）を除いたチップ型ＬＥＤの本体部の幅に対し±３０％（より望ましくは±２０％）の範囲内の開口幅を有した開口部のことである。
本発明の配線基板を用いた表示装置の一例を示した断面図。 図１のＺ−Ｚ断面図。 本発明における第一実施例の配線基板のランド上に第一のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図３のＡ−Ａ断面図。 図３の配線基板のランド上に第二のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図５のＢ−Ｂ断面図。 図３の配線基板上のランド形状を示す図。 図３の配線基板上で最表層の絶縁層の開口部から露出するランド表面を示す図。 本発明における第二実施例の配線基板のランド上に第一のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図９の配線基板のランド上に第二のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図９の配線基板上のランド形状を示す図。 図９の配線基板上で最表層の絶縁層の開口部から露出するランド表面を示す図。 本発明における第三実施例の配線基板のランド上に第一のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図１３の配線基板のランド上に第二のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図１３の配線基板上で最表層の絶縁層の開口部から露出するランド表面を示す図。 本発明における第四実施例の配線基板のランド上に第一のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図１６の配線基板のランド上に第二のチップ型ＬＥＤを実装させた状態を示す図。 図１６の配線基板上で最表層の絶縁層の開口部から露出するランド表面を示す図。 図１３及び図１６のＣ−Ｃ断面図。
本発明の配線基板の第一実施例を、図面を用いて説明する。
図１に示すように、本実施例の配線基板１は、車両用のメーター表示装置等のような表示装置１００用の配線基板である。こうした車両用の表示装置１００は、光源となる複数のチップ型ＬＥＤ２，３が表面実装された配線基板１として形成された光源装置１１０とともに、表面実装された双方のチップ型ＬＥＤ２，３を取り囲む筒状部１０１と、筒状部１０１においてチップ型ＬＥＤ２，３とは逆側の端部に位置する開口部１０１Ｈに組み付けられた光透過性を有する発光表示部１０２と、を有する。発光表示部１０２は所定形状を有しており、光源となるチップ型ＬＥＤ２，３のいずれか又は双方から光の照射を受けて発光する。運転者等の車室内のユーザーは、その発光表示部１０２の形状をその発光状態において視認する。本実施例の発光表示部１０２は、図２の断面と同様、円形状である。
チップ型ＬＥＤ２，３は、双方とも表面実装部品（surface mount device）であり、主表面２ａ，３ａ（図２参照）を発光面として有する。チップ型ＬＥＤ２，３の光軸２Ｚ，３Ｚは、図４及び図６に示すように、主表面２ａ，３ａの重心位置２ｚ，３ｚ（図３及び図５参照）から、該主表面２ａ，３ａに対し直交する方向に延出する軸線として定められる。チップ型ＬＥＤ２，３は、その光軸２Ｚ，３Ｚが発光表示部１０２の中央部１０２Ｃ（図１参照）と交差するよう配線基板１上に配置される。これにより、発光表示部１０２をムラなく発光させることができる。
また、チップ型ＬＥＤ２，３は、図３〜図６に示すように、矩形状の主表面（発光面）２ａ，３ａを有した直方体状の本体部２０，３０と、本体部２０，３０の長手方向２Ｘ，３Ｘの裏面両端側に、配線基板１のランド１３（図７参照）と接続する接続部（端子部）２３，３３と、を有する。本実施例の接続部２３，３３は、図４及び図６に示すように、チップ型ＬＥＤ２，３の長手方向２Ｘ，３Ｘにおける裏面側角部において、その裏面と外周側面とを被覆する断面Ｌ字状の形状をなす。接続部２３，３３の下面２ｂ１，３ｂ１と立面２ｂ２，３ｂ２とが配線基板１に対する実装面であり、半田４を介して、配線基板１のランド１３（図７参照）と接続する。本実施例においては、第二のチップ型ＬＥＤ３の方が第一のチップ型ＬＥＤ２よりも接続部２３，３３の対向方向（ここでは長手方向２Ｘ，３Ｘ）における長さが短い。さらにいえば、第二のチップ型ＬＥＤ３の方が第一のチップ型ＬＥＤ２よりも、長手方向２Ｘ，３Ｘ及び短手方向２Ｙ，３Ｙの双方において長さが短い。
なお、チップ型ＬＥＤ２，３は、基本的には、少なくとも短手方向２Ｙ，３Ｙの幅に関して、少なくとも接続部２３，３３の幅が本体部２０，３０の幅に対し±１０％（より望ましくは±５％）の範囲内のものとする。
また、チップ型ＬＥＤ２，３は、互いの発光色とサイズが異なっている。第一のチップ型ＬＥＤ２は、白色で、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standard）規格における３５２８の角型チップ部品である。第二のチップ型ＬＥＤ３は、橙色で、ＪＩＳ規格における１６０８の角型チップ部品である。
なお、チップ型ＬＥＤ２，３の発光色はそれぞれ他の色でもよく、他の色による組み合わせとなってもよい。
配線基板１は、絶縁基材１０上に配線パターンが形成される導体層と絶縁層とが積層形成される。配線基板１の最表層に形成される絶縁層（ソルダーレジスト層）１２には、その直下の導体層の一部をなすランド１３を露出させる開口部１２２，１２３（図４及び図６参照）が形成される。本実施例のランド１３は、サイズの異なるチップ型ＬＥＤ２，３の双方を実装可能に形成されている。
なお、本発明の図面では、配線パターンについて図示を省略しているが、実際には配線パターンが存在しており、ランド１３に接続する配線も存在している。
また、図１においては、チップ型ＬＥＤ２，３が配線基板１に近接して実装されており、それぞれのチップ型ＬＥＤ２，３が接続するランド１３，１３も配線基板１に近接して形成されている（図２参照）。なお、近接する双方のランド１３，１３のうち、いずれか一方をサイズの異なるチップ型ＬＥＤ２，３の双方が実装可能な本発明のランド１３として形成され、他方を１つの固定サイズのチップ型ＬＥＤ２，３のみが実装可能な従来のランドとして形成されてもよい。本実施例においては、配線基板１上に近接して形成される双方のランドが、サイズの異なるチップ型ＬＥＤ２，３の双方を実装可能な本発明のランド１３として形成されている。
ランド１３は、図７に示すように、非導体領域１３０を挟んで対向形成された第一のランド部１３２，１３２と、第一のランド部１３２，１３２に挟まれた対向領域１３２Ｋに該第一のランド部１３２，１３２よりも狭幅をなして該第一のランド部１３２，１３２から突出し、非導体領域１３０を挟んで対向形成される第二のランド部１３３，１３３と、を一体に有する。
絶縁層１２は、図８に示すように、ランド１３を被覆するソルダーレジスト層１２である。絶縁層１２は、第一のランド部１３２，１３２の対向方向をなす第一対向方向１３２Ｘに対向する形で開口し、かつその第一対向方向１３２Ｘに直交する第一ランド幅方向１３２Ｙにおいて所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ２と略同幅を有する形で開口する第一の開口部１２２，１２２を有する。第一の開口部１２２，１２２からは、第一のランド部１３２，１３２が露出する。露出した第一のランド部１３２，１３２の表面には、第一のチップ型ＬＥＤ２の裏面両端側の接続部２３，２３がそれぞれ半田４により接続して配置される（図４参照）。これにより、第一のチップ型ＬＥＤ２が実装される。
なお、本実施例において、チップ型ＬＥＤ２と略同幅を有して開口する第一の開口部１３２，１３２は、チップ型ＬＥＤ２の接続部（端子部）２３を除いたチップ型ＬＥＤ２の本体部２０の幅に対し±３０％の範囲内の開口幅を有した開口部である。具体的にいえば、第一の開口部１２２，１２２は、第一ランド幅方向１３２Ｙにおいて、チップ型ＬＥＤ２の本体部２０の幅（ここでは２．８ｍｍ）に対し、−５％〜１０％程度狭い開口幅（ここでは２．４ｍｍ）を有し、かつチップ型ＬＥＤ２の接続部（端子部）２３の幅（ここでは２．２ｍｍ）に対し、＋１０％〜１２％程度広い開口幅（ここでは２．４ｍｍ）を有した開口部として形成されている。
本実施例の第一のランド部１３２，１３２及び第二のランド部１３３，１３３は、図７に示すようにそれぞれが矩形状をなす。
本実施例の第二のランド部１３３は、図８に示すように、ランド接続部１３１を介して、第一のランド部１３２と接続して一体とされている。つまり、本実施例のランド１３は、第一のランド部１３２，１３２とランド接続部１３１，１３１と第二のランド部１３３，１３３とを有した一体形状をなす。
本実施例のランド接続部１３１は、図８に示すように、対向形成される第一のランド部１３２の対向側端縁１３２Ｃのうち第一ランド幅方向１３２Ｙの一端側から第一対向方向１３２Ｘへと延出する。第二のランド部１３３は、その延出した先から互いが接近するよう第一ランド幅方向１３２Ｙに向きを変えて延出形成される。即ち、本実施例においては、第一ランド幅方向１３２Ｙと第二対向方向１３３Ｘとが一致しており、第二ランド幅方向１３３Ｙと第一対向方向１３２Ｘとが一致している。
本実施例の第一の開口部１２２は、図８に示すように、第一のランド部１３２よりも小さい矩形状をなし、第一のランド部１３２の表面を矩形状に露出させる。対向する第一のランド部１３２，１３２は、絶縁層１２によって対向側（対向側端縁１３２Ｃの側）を除く外周側が被覆されている。第一の開口部１２２の第一ランド幅方向１３２Ｙの開口幅は、実装された第一のチップ型ＬＥＤ２の第一ランド幅方向１３２Ｙの幅と略同幅であるだけでなく、当該第一のチップ型ＬＥＤ２の接続部（端子部）２３の第一ランド幅方向１３２Ｙの幅とも略同幅である。一方で、第一の開口部１２２の第一対向方向１３２Ｘの開口長さは、実装された第一のチップ型ＬＥＤ２の接続部２３の第一対向方向１３２Ｘの長さよりも長い。
なお、本実施例において、第一の開口部１２２は、図８に示すように、第一のランド部１３２とともに、ランド接続部１３１の一部１３１ａを露出させる形で形成される。ランド接続部１３１の一部１３１ａが露出することによって、その大半が絶縁層１２によって被覆されて隠されるランド接続部１３１の形成位置を容易に見つけることが可能になる。
本実施例の第二の開口部１２３は、図８に示すように、第二のランド部１３３よりも小さい矩形状をなし、第二のランド部１３３の表面を矩形状に露出させる。第二のランド部１３３は、絶縁層１２によって外周側が被覆されている。第二の開口部１２３の第二ランド幅方向１３３Ｙの開口幅は、実装された第二のチップ型ＬＥＤ３の第二ランド幅方向１３３Ｙの幅と略同幅であるだけでなく、当該第二のチップ型ＬＥＤ３の接続部（端子部）３３の第二ランド幅方向１３３Ｙの幅とも略同幅である。一方で、第二の開口部１２３の第二対向方向１３３Ｘの開口長さは、実装された第一のチップ型ＬＥＤ２の接続部３３の第二対向方向１３３Ｘの長さよりも長い。
なお、本実施例において、チップ型ＬＥＤ３と略同幅を有して開口する第二の開口部１３３，１３３は、チップ型ＬＥＤ３の接続部（端子部）３３を除いたチップ型ＬＥＤ３の本体部３０の幅に対し±３０％の範囲内の開口幅を有した開口部である。具体的にいえば、第二の開口部１２３，１２３は、第二ランド幅方向１３３Ｙにおいて、チップ型ＬＥＤ３の本体部３０の幅（ここでは０．８ｍｍ）に対し、＋１０％〜１２％程度広い開口幅（ここでは０．９ｍｍ）を有した開口部として形成されている。
また、本実施例において、チップ型ＬＥＤ２，３の短方向手２Ｙ，３Ｙ（図３及び図５参照）において、接続部２３，３３の幅は、本体部２０，３０の幅以下とされるとともに、対応するランド部１３２，１３３のランド幅方向１３２Ｙ，１３３Ｙの幅以下とされている。
開口部１２２，１２３は、図８に示すように、互いに非連通をなす形で絶縁層１２に形成される。即ち、ランド１３の表面上には、対向する双方のそれぞれ露出表面を複数に分断する分断絶縁部１２０が形成される。本実施例においては、一体をなす第一のランド部１３２及び第二のランド部１３３の双方の露出面が、ランド接続部１３１上を被覆する分断絶縁部１２０によって分断されている。
また、ランド１３は、図７に示すように、対向形成された第一のランド部１３２の間に挟まれた第一の対向領域１３２Ｋ（第二のランド部１３３と非導体領域１３０を含む矩形領域）の重心位置と、対向形成された第二のランド部１３３の間に挟まれた第二の対向領域１３３Ｋ（矩形領域）の重心位置とが、符号１３０Ｇの位置で一致する形で形成される。本実施例のチップ型ＬＥＤ２，３は、主表面（発光面）２ａ，３ａ上の光軸２Ｚ，３Ｚの位置（光軸位置）２ｚ，３ｚ（図４及び図６参照）を、発光面２ａ，３ａの中心に有する。このため、サイズが異なるチップ型ＬＥＤ２，３を対応するランド部１３２，１３３に配置する際に、光軸２Ｚ，３Ｚの位置２ｚ，３ｚを、上記重心位置１３０Ｇに一致させて配置する（即ち、光軸２Ｚ，３Ｚをその軸線方向に逆向きに延長した先で上記重心位置１３０Ｇを通過するよう配置する）ことで、双方のチップ型ＬＥＤ２，３を配置しても光軸２Ｚ，３Ｚがずれることがない。
また、本実施例において、図７に示すように、対向形成された第二のランド部１３３，１３３は、上記重心位置１３０Ｇに対し回転対称をなして形成される。また、本実施例において、対向形成された第一のランド部１３２，１３２の第二のランド部１３３側端部１３２Ｄ，１３２Ｄ（第一のランド部１３２の対向側端縁１３２Ｃから少なくとも第一のチップ型ＬＥＤ２の実装面２ｂ１と接続する領域まで）と第二のランド部１３３とは、双方とも上記重心位置１３０Ｇに対し回転対称をなして形成される。つまり、対向形成されるランド１３が上記重心位置１３０Ｇに対し回転対称形状をなして形成される。さらには、絶縁層１２が積層された後のランド１３の露出面も、上記重心位置１３０Ｇに対し回転対称をなしている。
上記実施例によれば、１つのランド１３で、大サイズのチップ型ＬＥＤ２と小サイズのチップ型ＬＥＤ３の双方を実装することができる。また、双方のサイズのチップ型ＬＥＤ２，３が実装されるランド部１３２，１３３の露出面が、対応するチップ型ＬＥＤ２，３と略同幅を有して形成されているため、実装時の位置合わせを行いやすい。また、第一のランド部１３２に実装される第一のチップ型ＬＥＤ２の発光面２ａ上における光軸２Ｚの位置２ｚと、第二のランド部１３３に実装される第二のチップ型ＬＥＤ３の発光面３ａ上における光軸３Ｚの位置３ｚとを、上記双方の対向領域１３２Ｋ，１３３Ｋの重心位置１３０Ｇに合わせることができるため、実装される第一のチップ型ＬＥＤ２と第二のチップ型ＬＥＤ３とで光軸２Ｚ，３Ｚを容易に合わせることができる。
以上、本発明の第一実施例を説明したが、これはあくまでも例示にすぎず、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、追加及び省略等の種々の変更が可能である。
以下、本発明の他の実施例について説明する。なお、上記実施例と共通の機能部や同様の機能部については、同一の符号を付する等により詳細な説明を省略する。また、上記実施例と下記複数の変形例は、技術的な矛盾を生じない範囲において適宜組み合わせて実施できる。
なお、本発明の配線基板１は、少なくともチップ型ＬＥＤを表面実装させるランドが露出形成されるものであればよく、その形態は上記第一実施例に限られるものではない。例えば本発明の配線基板１は、導体層と絶縁層とが複数積層形成されるものや、絶縁基材１０の表裏双方に導体層と絶縁層とが形成されるものでもよい。
本発明の第二実施例について、図９〜図１２を用いて説明する。
第二実施例の配線基板１は、図９及び図１０に示すように、第一のチップ型ＬＥＤ２を第一のランド部１３４に表面実装した場合と、第二のチップ型ＬＥＤ３を第二のランド部１３５に表面実装した場合とで、第一のチップ型ＬＥＤ２と第二のチップ型ＬＥＤ３との双方の長手方向２Ｘ，３Ｘが一致する点で異なる。即ち、図１１及び図１２に示すように、第二のランド部１３５は、第一のランド部１３４から直接、第一のランド部１３４の対向方向（第一対向方向）１３４Ｘに直線状に延出形成される点で異なる。
具体的にいえば、第二実施例の第二のランド部１３５は、第二ランド幅方向１３５Ｙにおける中間部から第二対向方向１３５Ｘに直線状に突出するとともに、第二ランド幅方向１３５Ｙの幅が第二のチップ型ＬＥＤ３と略同幅を有した矩形状をなす。
また、第二実施例においては、第一実施例と異なり、絶縁層１２に形成される第一の開口部１２４と第二の開口部１２５とが連通しており、一体の開口部をなしている。
本発明の第三実施例について、図１３〜図１５を用いて説明する。
第三実施例の配線基板１は、ランド１３そのものの形状が第二実施例（図１１参照）と同様であるものの、図１５に示すように、第一のランド部１３４の表面上に、それぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部１２０が形成されている点で、第二実施例とは異なっている。
分断絶縁部１２０は、第一のランド部１３４の表面上にのみ形成されており、対向する第一のランド部１３４の露出表面を対向側（対向側端縁１３４Ｃの側）とその逆側とに分断している。即ち、分断絶縁部１２０が形成されたことによって、第一の開口部１２６と第二の開口部１２７が形成され、第一の開口部１２６からは第一のランド部１３４の表面が露出し、第二の開口部１２７からは第一のランド部１３４の対向側表面と第二のランド部１３５の表面との双方が露出している。第三実施例では、この分断絶縁部１２０が第一ランド幅方向２Ｙに直線状に形成されている。
第二実施例においては、第一のチップ型ＬＥＤ２の接続部２３とランド１３とを半田接続させる際には、大面積を有する第一のランド部１３４では、溶けた半田４の量が多くなり、その多量の半田４に流される形で第一のチップ型ＬＥＤ２が移動して、位置ずれが生じる可能性が考えられる。ところが、第三実施例においては、大面積を有する第一のランド部１３４が分断絶縁部１２０により分断されることで、多量の半田４に第一のチップ型ＬＥＤ２が流されることがないため、位置ずれが生じ難い。
なお、分断絶縁部１２０は第一実施例においても形成されているため、第一実施例においてもこの位置ずれ防止効果を得ることができる。
本発明の第四実施例について、図１６〜図１８を用いて説明する。
第四実施例の配線基板１は、ランド１３そのものの形状は、第二実施例（図１１参照）と同様である。また、第四実施例の配線基板１は、図１８に示すように、第二実施例における対向する第一のランド部１３４の表面上に、それぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部１２０が形成されている点において、第三実施例と同様である。ただし、第四施形態の分断絶縁部１２０は、第一のランド部１３４の対向側（対向側端縁１３４Ｃの側）の中央部１３４Ｅと、残余の凹状ランド部１３４Ｆとに分断している。これにより、第三実施例と同様、実装される第一のチップ型ＬＥＤ２の半田４による位置ずれを防ぐことができる。
具体的にいえば、第二の開口部１２９は、その第二ランド幅方向１３５Ｙの開口幅が、実装された第二のチップ型ＬＥＤ３の第二ランド幅方向１３５Ｙの幅と略同幅であり、その開口幅のまま第一のランド部１３４の対向側まで延出して、第一のランド部１３４の対向側も開口させた矩形状の開口部である。分断絶縁部１２０は、第一のランド部１３４上で、その対向側を露出させる第二の開口部１２９の外周側にＵ字状に形成される。
なお、第三実施例において、第一のチップ型ＬＥＤ２の接続部２３は、図１９に示すように、その分断絶縁部１２０上に載置される形で、半田４を介して、第一のランド部１３４と第二のランド部１３５の双方と接続している。これは第四実施例においても同様である。
また、第二実施例、第三実施例および第四実施例においては、図１２、図１５および図１８に示すように、第一実施例と同様の方法で定められる対向領域１３４Ｋ，１３５Ｋ（図１１参照）の重心位置１３０Ｇに対し、対向するランド１３が回転対称をなすように形成されるだけでなく、その重心位置１３０Ｇを通過し、かつ第一のランド部１３４の対向方向（第一対向方向）１３４Ｘに対し直交する直線１３０Ｗに対し、対向するランド１３が線対称をなして形成されている。また、絶縁層１２に形成される第一の開口部１２４，１２６，１２８および第二の開口部１２５，１２７，１２９も、上記直線１３０Ｗに対し線対称をなして形成されている。
また、第二実施例、第三実施例および第四実施例において、チップ型ＬＥＤ２と略同幅を有して開口する第一の開口部１３４，１３４は、チップ型ＬＥＤ２の接続部（端子部）２３を除いたチップ型ＬＥＤ２の本体部２０の幅に対し±３０％の範囲内の開口幅を有した開口部である。具体的にいえば、第一の開口部１２４，１２６，１２８は、第一ランド幅方向１３４Ｙにおいて、チップ型ＬＥＤ２の本体部２０の幅（ここでは２．８ｍｍ）に対し、−５％〜１０％程度狭い開口幅（ここでは２．４ｍｍ）を有し、かつチップ型ＬＥＤ２の接続部（端子部）２３の幅（ここでは２．２ｍｍ）に対し、＋１０％〜１２％程度広い開口幅（ここでは２．４ｍｍ）を有した開口部として形成されている。他方、チップ型ＬＥＤ３と略同幅を有して開口する第二の開口部１３５，１３５は、チップ型ＬＥＤ３の接続部（端子部）３３を除いたチップ型ＬＥＤ３の本体部３０の幅に対し±３０％の範囲内の開口幅を有した開口部である。具体的にいえば、第二の開口部１２５，１２７，１２９は、第二ランド幅方向１３５Ｙにおいて、チップ型ＬＥＤ３の本体部３０の幅（ここでは０．８ｍｍ）に対し、＋１０％〜１５％程度広い開口幅（ここでは１．０ｍｍ）を有した開口部として形成されている。
１ 配線基板
２ 第一のチップ型ＬＥＤ
３ 第二のチップ型ＬＥＤ
４ 半田
１０ 基材
１２ 絶縁層（ソルダーレジスト層）
１２０ 分断絶縁部
１２２，１２４，１２６，１２８ 第一の開口部
１２３，１２５，１２７，１２９ 第二の開口部
１３ ランド
１３２，１３４ 第一のランド部
１３３，１３５ 第二のランド部
１３２Ｘ，１３４Ｘ 第一対向方向
１３３Ｘ，１３５Ｘ 第二対向方向
１３２Ｙ，１３４Ｙ 第一ランド幅方向
１３３Ｙ，１３５Ｙ 第二ランド幅方向

Claims (8)

  1. 非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
    前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
    を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の間に挟まれた第一の対向領域（１３２Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）と、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の間に挟まれた第二の対向領域（１３３Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）とが一致し、
    なおかつ前記第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）から露出する前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に接続して配置された前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）の光軸（２Ｚ）と、前記第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）から露出する前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置された前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）の光軸（３Ｚ）との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置（１３０Ｇ）を通過可能であり、当該重心位置（１３０Ｇ）を光軸（２Ｚ），（３Ｚ）が通過する形で前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）又は前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）が対応するランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４），（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置され、
    前記絶縁層（１２）は、対向形成される前記ランド（１３）の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部（１２０）を有することを特徴とする配線基板。
  2. 非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
    前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
    を備えるとともに、対向形成された前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の間に挟まれた第一の対向領域（１３２Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）と、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の間に挟まれた第二の対向領域（１３３Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）とが一致し、
    なおかつ前記第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）から露出する前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に接続して配置された前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）の光軸（２Ｚ）と、前記第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）から露出する前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置された前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）の光軸（３Ｚ）との双方が、それらを軸線方向に延長した先で前記重心位置（１３０Ｇ）を通過可能であり、当該重心位置（１３０Ｇ）を光軸（２Ｚ），（３Ｚ）が通過する形で前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）又は前記第二のチップ型ＬＥＤ（３）が対応するランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４），（１３３，１３３），（１３５，１３５）に接続して配置され、
    対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３）は、ランド接続部（１３１，１３１）を介して前記第一のランド部（１３２，１３２）と接続して一体とされており、前記第一のランド部（１３２，１３２）から延出する前記ランド接続部（１３１，１３１）の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向（１３２Ｙ）に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする配線基板。
  3. 非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
    前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
    を備えるとともに、前記絶縁層（１２）は、対向形成される前記ランド（１３）の表面上に形成され、対向する双方のそれぞれの露出表面を複数に分断する分断絶縁部（１２０）を有することを特徴とする配線基板。
  4. 前記分断絶縁部（１２０）は、前記第一のランド部（１３４，１３４）上にのみ形成される請求項３に記載の配線基板。
  5. 対向形成された前記第二のランド部（１３５，１３５）は、対向形成された前記第一のランド部（１３４，１３４）の対向側端縁（１３４Ｃ，１３４Ｃ）から前記第一対向方向（１３４Ｘ）において互いに接近するよう直線状に突出形成されている請求項３又は請求項４に記載の配線基板。
  6. 対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３）は、ランド接続部（１３１，１３１）を介して前記第一のランド部（１３２，１３２）と接続して一体とされており、前記第一のランド部（１３２，１３２）から延出する前記ランド接続部（１３１，１３１）の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向（１３２Ｙ）に向きを変えて延出形成されている請求項３又は請求項４に記載の配線基板。
  7. 非導体領域（１３０）を挟んで対向形成された第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）と、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）に挟まれた対向領域（１３２Ｋ）に該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）よりも狭幅をなして該第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）から突出するとともに前記非導体領域（１３０）を挟んで対向形成される第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）と、を一体に有したランド（１３）と、
    前記ランド（１３）を被覆する絶縁層（１２）であって、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の対向方向をなす第一対向方向（１３２Ｘ），（１３４Ｘ）に直交する第一ランド幅方向（１３２Ｙ），（１３４Ｙ）において所定サイズの第一のチップ型ＬＥＤ（２）と略同幅を有して開口し、前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）を露出させる第一の開口部（１２２，１２２），（１２４，１２４），（１２６，１２６），（１２８，１２８）と、前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の対向方向をなす第二対向方向（１３３Ｘ），（１３５Ｘ）に直交する第二ランド幅方向（１３３Ｙ），（１３５Ｙ）において前記第一のチップ型ＬＥＤ（２）よりも小さい所定サイズの第二のチップ型ＬＥＤ（３）と略同幅を有して開口し、少なくとも前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）を露出させる第二の開口部（１２３，１２３），（１２５，１２５），（１２７，１２７），（１２９，１２９）と、を有した絶縁層（１２）と、
    を備えるとともに、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３）は、ランド接続部（１３１，１３１）を介して前記第一のランド部（１３２，１３２）と接続して一体とされており、前記第一のランド部（１３２，１３２）から延出する前記ランド接続部（１３１，１３１）の延出先から互いが接近するよう前記第一ランド幅方向（１３２Ｙ）に向きを変えて延出形成されていることを特徴とする配線基板。
  8. 対向形成された前記第一のランド部（１３２，１３２），（１３４，１３４）の間に挟まれた第一の対向領域（１３２Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）と、対向形成された前記第二のランド部（１３３，１３３），（１３５，１３５）の間に挟まれた第二の対向領域（１３３Ｋ）の重心位置（１３０Ｇ）とが一致している請求項３ないし請求項７のいずれか１項に記載の配線基板。
JP2014194998A 2014-09-25 2014-09-25 配線基板 Active JP6376386B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014194998A JP6376386B2 (ja) 2014-09-25 2014-09-25 配線基板
PCT/JP2015/004652 WO2016047080A1 (ja) 2014-09-25 2015-09-14 配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014194998A JP6376386B2 (ja) 2014-09-25 2014-09-25 配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016066719A JP2016066719A (ja) 2016-04-28
JP6376386B2 true JP6376386B2 (ja) 2018-08-22

Family

ID=55580631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014194998A Active JP6376386B2 (ja) 2014-09-25 2014-09-25 配線基板

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6376386B2 (ja)
WO (1) WO2016047080A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7136444B2 (ja) * 2018-08-24 2022-09-13 Ｎｅｃネットワーク・センサ株式会社 配線基板、実装基板、電子装置、及び実装方法
JP7335732B2 (ja) * 2019-06-27 2023-08-30 株式会社日本トリム プリント配線基板
CN114400277A (zh) * 2021-12-22 2022-04-26 厦门市信达光电科技有限公司 一种倒装芯片封装支架及封装体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6169253B1 (en) * 1998-06-08 2001-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Solder resist window configurations for solder paste overprinting
US6316736B1 (en) * 1998-06-08 2001-11-13 Visteon Global Technologies, Inc. Anti-bridging solder ball collection zones
JP2000299548A (ja) * 1999-04-12 2000-10-24 Kenwood Corp プリント基板のランド構造
JP2003008184A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Toshiba It & Control Systems Corp プリント基板
JP2003243814A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Hitachi Ltd チップ部品の実装用ランド
JP2005276888A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Murata Mfg Co Ltd チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法
JP4823201B2 (ja) * 2007-11-14 2011-11-24 株式会社日立製作所 回路基板
JP2012015145A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Jvc Kenwood Corp プリント配線板
JP2014160736A (ja) * 2013-02-19 2014-09-04 Toshiba Corp 半導体発光装置及び発光装置
JP6318638B2 (ja) * 2014-01-17 2018-05-09 富士通株式会社 プリント配線板および情報処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016066719A (ja) 2016-04-28
WO2016047080A1 (ja) 2016-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5722870B2 (ja) 実装基板及びその実装構造
JP6376386B2 (ja) 配線基板
US9951925B2 (en) Light emitting device
US20090212304A1 (en) Led chip package structure with multifunctional integrated chips and a method for making the same
TWI509587B (zh) 顯示裝置
EP3142468B1 (en) Flexible printed circuit board and method of folding a flexible printed circuit board
US7816691B2 (en) Light-emitting diode having a flexible substrate
JP2017054990A (ja) 発光装置
US7448016B2 (en) Pad layouts of a printed circuit board
JP2007123704A (ja) 表面実装型ｌｅｄ
US9746168B1 (en) Light-emitting touch buttons
JP2011023620A (ja) 配線基板
JP2014229722A (ja) チップｌｅｄ搭載プリント基板およびチップｌｅｄ搭載プリント基板を備えた電子機器
JP6246759B2 (ja) 面状照明装置
CN105122481B (zh) 波长转换元件、光电组件和印刷模版
US11152541B2 (en) Substrate and planar illumination device
JP5956577B2 (ja) 照明装置
US20210144880A1 (en) Module
JP2020170810A (ja) 回路基板の製造方法および電子部品
JP2014011444A (ja) プリント配線板及び発光装置
TWI769049B (zh) 電流感測模組
JP2011049536A (ja) 発光素子の光漏れ防止構造
JP2007109699A (ja) 半田付けパレット
CN115704834A (zh) 电流感测模块
JP2003255867A (ja) チップ型ｌｅｄを使用したバックライト光源装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170327

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180315

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180426

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180628

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180711

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6376386

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250