JP6375180B2 - 電子ブロックに使用する回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2,2a〜2c 電子ブロック
3,102 ベース板
4 スペーサ
5 導通部材
10,101a,101b ブロック板(電子ブロックの一例)
11 端面スルーホール(凹部の一例)
12 スルーホールメッキ
13 抵抗器(電子部品の一例)
30 スイッチ(電子部品の一例)
32 LED(電子部品の一例)
40 正側電源プリント配線(電源配線の一例)
50 負側電源プリント配線(電源配線の一例)
60 材料基板
61 スルーホール
103 第1抵抗器(電子部品の一例)
104 第2抵抗器(電子部品の一例)
105 第3抵抗器(電子部品の一例)
107 第4抵抗器(電子部品の一例)
108 第5抵抗器(電子部品の一例)
109 第6抵抗器(電子部品の一例)
112 固定回路
123 フルカラーLED(電子部品の一例)
Claims (1)
- 電子部品を搭載すると共に、その側面に電気的な接続端が形成されたプリント回路基板と、そのプリント回路基板に形成されている接続端を外部に露出した状態で前記プリント回路基板に取り付けられ、そのプリント回路基板に搭載されている電子部品を覆うキャップとを備え、1のキャップが取り付けられている1のプリント回路基板の接続端と、他のキャップが取り付けられている他のプリント回路基板の接続端とを電気的に接続することで、任意の電子回路を形成可能に構成される電子ブロックに使用する回路基板の製造方法であって、
前記プリント回路基板として形成されるブロックが複数連設される材料基板に対し、その連設されるブロックの境界線上にスルーホールを穿設する穿設工程と、
その穿設工程でスルーホールが穿設された材料基板をメッキして、前記スルーホールの内面に形成されるスルーホールメッキを電気的な接続端とするプリント配線を形成する配線工程と、
その配線工程でプリント配線が形成されている材料基板に電子部品を実装する実装工程と、
その実装工程の後で、前記境界線に沿って前記材料基板を切断する切断工程とを備えていることを特徴とする電子ブロックに使用する回路基板の製造方法。
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