JP6373203B2 - 電極リード部の貫通気泡検査方法 - Google Patents
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Description
前記金属部材と前記導電性リードピンとの間の絶縁抵抗値を次のステップで計測する貫通気泡検査方法であって、
予め、前記接着用ガラスに前記貫通気泡が無い第一の電極リード部と、前記接着用ガラスに前記貫通気泡がある第二の電極リード部とを用いて両方の前記絶縁抵抗を計測することにより、貫通気泡有無判定のための絶縁抵抗値しきい値を求めるステップと、
第三の電極リード部に対して、室温から所定の最大値へ温度上昇させた後に、前記所定の最大値から特定温度値まで下降させたときの前記絶縁抵抗値を計測するステップと、
前記特定温度値における前記絶縁抵抗値が前記所定の絶縁抵抗値しきい値より小さい場合に、前記第三の電極リード部において前記金属部材と前記導電性リードピンとの間に貫通気泡があると判断するステップと、
を特徴とする貫通気泡検査方法である。
実施の形態1.
図1は、円筒形状の電極リード部の外形図であり、圧力センサーのカバーの貫通部(図示せず)に取り付ける前の状態を表している。1は電極リード部である。2は導電性リードピンで、3は電極リード部の中空金属製円筒である。外部からガスバーナーなどで前記電極リード部1を加熱することで接着用ガラス(図示せず)を融解させて前記導電性リードピン2と、前記中空金属製円筒3の内面と、を接合する。かかる加工により、前記電極リード部1の前記中空金属製円筒3と、前記導電性リードピン2は、互いに電気的に絶縁できる。
さらに前記導電性リードピン2の先端部と、半導体チップ(図示せず)の電極部は金属線でボンディングされる。
尚、電極リード部1は、中空金属製円筒に限らず以外の中空金属製角柱など他の形状を採用してもよいものとする。
2 導電性リードピン
3 中空金属製円筒
4 接着用ガラス
5 貫通気泡
10 貫通気泡有無判定用の抵抗値
11 貫通気泡が無い電極リード部その1の
絶縁抵抗温度特性
12 貫通気泡が在る電極リード部その2の絶縁抵抗温度特性
13 貫通気泡が在る電極リード部その3の絶縁抵抗温度特性
Claims (1)
- 導電性リードピンと、この導電性リードピンを通す貫通孔を有する金属部材と、前記導電性リードピンと前記貫通孔との間に生じる空間を満たす接着用ガラスから構成する電極リード部の検査方法において、
前記金属部材と前記導電性リードピンとの間の絶縁抵抗値を次のステップで計測する貫通気泡検査方法であって、
予め、前記接着用ガラスに前記貫通気泡が無い第一の電極リード部と、前記接着用ガラスに前記貫通気泡がある第二の電極リード部とを用いて両方の前記絶縁抵抗を計測することにより、貫通気泡有無判定のための絶縁抵抗値しきい値を求めるステップと、
第三の電極リード部に対して、室温から所定の最大値へ温度上昇させた後に、前記所定の最大値から特定温度値まで下降させたときの前記絶縁抵抗値を計測するステップと、
前記特定温度値における前記絶縁抵抗値が前記所定の絶縁抵抗値しきい値より小さい場合に、前記第三の電極リード部において前記金属部材と前記導電性リードピンとの間に貫通気泡があると判断するステップと、
を特徴とする貫通気泡検査方法。
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