JP6369142B2 - 金型及び成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金型及び成形品の製造方法に関する。

特許文献１の金型には、スプルーの開口部に周方向に沿って複数の凹凸が設けられている。特許文献１の金型では、この複数の凹凸によりスプルー内の表面積を増加させ、スプルー部分及び周辺部の冷却速度を上げている。

特開２０１３−７５５０４号公報

特許文献１の構成では、金型における樹脂が流れる方向のスプルーよりも下流側の部位の大きさが考慮されていない。このため、特許文献１の構成では、スプルーよりも流路の幅が狭い部位がスプルーよりも下流側にある場合に、スプルーを通過した樹脂の塊が流路内部で詰まる可能性があった。

本発明は、樹脂の塊が流路内部で詰まるのを抑制することができる金型及び成形品の製造方法を得ることを目的とする。

本発明の請求項１に係る金型は、成形品が成形される成形部に繋げられ樹脂が流れる流路と、該流路の注入口に形成され、樹脂が流れる方向と交差する交差方向の最少幅が該流路における該交差方向の最少幅よりも狭い狭小部であって、該交差方向の断面形状が十字状の孔部である前記狭小部と、を有する。

本発明の請求項２に係る金型は、前記流路の周囲には、前記樹脂を加熱する加熱手段が設けられ、前記狭小部は、前記樹脂の流れる方向で前記加熱手段よりも上流側に配置されている。

本発明の請求項３に係る成形品の製造方法は、請求項１又は請求項２に記載の金型の前記成形部に前記流路の注入口を通じて樹脂を注入する工程と、前記成形部内の樹脂を冷却して成形品にする工程と、前記成形品を前記成形部から取り出す工程と、を有する。

本発明の請求項４に係る成形品の製造方法は、成形機から第１金型の第１成形部に第１樹脂材料を注入し、前記第１樹脂材料を冷却して、前記第１成形部から該第１樹脂材料で成形された第１成形品を取り出す第１成形工程と、前記第１樹脂材料の融点よりも低い融点の第２樹脂材料を、前記成形機から請求項１又は請求項２に記載の金型としての第２金型の第２成形部に前記流路の注入口を通じて注入し、前記第２樹脂材料を冷却して、前記第２成形部から該第２樹脂材料で成形された前記成形品としての第２成形品を取り出す第２成形工程と、を有する。

請求項１の発明は、交差方向の最少幅が該流路の該交差方向の最少幅よりも狭い狭小部を有していない構成に比べて、樹脂の塊が流路内部で詰まるのを抑制することができる。
また、請求項１の発明は、狭小部が十字状とは異なる形状の孔部である構成に比べて、流路内部での樹脂の詰まりを抑制することができる。

請求項２の発明は、狭小部が樹脂の流れる方向で加熱手段よりも下流側に配置されている構成に比べて、流路内部での樹脂の詰まりを抑制することができる。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の金型を用いない方法に比べて、成形品の成形不良を抑制することができる。

請求項４の発明は、第１樹脂材料で第１成形品を成形した後で、第１樹脂材料よりも高い融点の樹脂材料を成形する方法に比べて、第２成形品への第１樹脂材料の塊の混入を抑制することができる。

第１実施形態に係る成形機及び第１金型の全体構成図である。 第１実施形態に係る成形機及び第２金型の全体構成図である。 （Ａ）第１実施形態に係る第１樹脂の説明図である。（Ｂ）第１実施形態に係る第２樹脂の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）第１実施形態に係る狭小部を示す部分拡大断面図及び平面図である。（Ｃ）第１実施形態に係る第２金型内の流路が最も狭い部位を示す部分拡大断面図である。 第１実施形態に係る第２金型のゲートが閉じた状態を示す説明図である。 第１実施形態に係る第２金型のゲートが開いた状態を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）第１実施形態に係る第２金型の狭小部で第１樹脂が止まった状態を示す平面図及び縦断面図である。 （Ａ）第２実施形態に係る第２金型において仕切部材が無い状態での注入口部分を示す平面図である。（Ｂ）第２実施形態に係る仕切部材を示す斜視図である。（Ｃ）第２実施形態に係る仕切部材が第２金型の注入口部分に取り付けられた状態を示す平面図である。 第２実施形態に係る第２金型の狭小部で第１樹脂が止まった状態を示す平面図である。 （Ａ）比較例に係る金型の注入口部分を示す平面図である。（Ｂ）比較例に係る金型の注入口部分を示す縦断面図である。（Ｃ）比較例に係る金型で第１樹脂が流路内部で詰まった状態を示す縦断面図である。

[第１実施形態]
第１実施形態に係る金型及び成形品の製造方法の一例について説明する。

＜全体構成＞
図１には、成形機１０及び第１金型２０が示されている。第１金型２０は、後述する金型の一例としての第２金型３０（図２参照）に置換可能となっている。また、成形機１０は、第１金型２０、第２金型３０に対して、共通で使用可能となっている。

第１金型２０は、後述する第１樹脂材料の一例としての第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）の成形に用いられる。第２金型３０は、後述する第２樹脂材料の一例としての第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）の成形に用いられる。また、本実施形態では、第１金型２０での成形が終了した後で、第１金型２０が第２金型３０に交換される場合がある。

（第１樹脂）
図３（Ａ）に示す第１樹脂ＰＡは、熱可塑性樹脂であり、一例として、複数のペレット状のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）で構成されている。また、第１樹脂ＰＡの融点は、一例として、３００[℃]以上３２０[℃]以下となっており、後述する第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）の融点よりも高くなっている。

（第２樹脂）
図３（Ｂ）に示す第２樹脂ＰＢは、熱可塑性樹脂であり、一例として、複数のペレット状のＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂）で構成されている。また、第２樹脂ＰＢの融点は、一例として、２２０[℃]以上２４０[℃]以下となっている。即ち、第２樹脂ＰＢは、第１樹脂ＰＡよりも低い融点となっている。

〔成形機〕
図１に示す成形機１０は、一例として、ホッパ、射出ユニット、シリンダ、ヒータ（いずれも図示省略）、及びノズル１２を有している。ホッパには、第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）又は第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）が貯留される。射出ユニットは、ホッパ内の材料をシリンダ及びノズル１２を介して射出させる。ヒータは、シリンダを加熱し、シリンダ内の材料を可塑化させる。

また、成形機１０では、第１樹脂ＰＡを用いて第１金型２０内に射出が行われた後、ホッパ内に第１樹脂ＰＡに換えて第２樹脂ＰＢが貯留される場合がある。そして、成形機１０では、第２樹脂ＰＢを用いた仮射出（第１樹脂ＰＡから第２樹脂ＰＢへの置換）が設定時間行われた後、第２金型３０（図２参照）が配置され、第２樹脂ＰＢを用いて第２金型３０内に射出が行われるようになっている。

〔第１金型〕
図１に示すように、第１金型２０は、固定型２２と、シリンダ（図示省略）により固定型２２に対して接触又は退避自在とされた可動型２４とを有している。

固定型２２には、成形機１０のノズル１２が接触する凹部２２Ａと、凹部２２Ａに形成された開口と繋がり、可塑化された第１樹脂ＰＡが注入されるスプルー２２Ｂとが形成されている。また、固定型２２には、第１樹脂ＰＡの流れる方向（矢印Ａで示し、以後、Ａ方向という）でスプルー２２Ｂよりも下流側に中空部２２Ｃが形成されている。さらに、固定型２２のスプルー２２Ｂが形成された部位には、ヒータ２８Ａが設けられている。ヒータ２８Ａは、第１樹脂ＰＡを可塑化する温度でスプルー２２Ｂを加熱するようになっている。

中空部２２Ｃ内には、ホットランナーノズル２７と、ヒータ２８Ｂと、バルブゲート部材２９とが設けられている。ホットランナーノズル２７には、可塑化された第１樹脂ＰＡが流れるホットランナー２６と、ホットランナー２６のＡ方向の下流端で開口されたゲート２６Ａが形成されている。また、ホットランナー２６は、ゲート２６Ａよりも上流側において、バルブゲート部材２９を避けるように分流され、ゲート２６Ａ付近で合流するようになっている。

ヒータ２８Ｂは、ホットランナーノズル２７に接触しており、第１樹脂ＰＡを可塑化する温度で、ホットランナーノズル２７及びホットランナー２６を加熱するようになっている。バルブゲート部材２９は、スイッチ（図示省略）のＯＦＦ状態でＡ方向に移動してゲート２６Ａを閉止し、該スイッチのＯＮ状態で−Ａ方向（Ａ方向とは逆方向）に移動してゲート２６Ａを開放するようになっている。

ここで、第１金型２０では、固定型２２と可動型２４をパーティング面２３で接触させて型締めすることにより、第１成形品１７が成形される第１成形部の一例としてのキャビティ２５が形成される。

＜要部構成＞
次に、要部構成である第２金型３０について説明する。

なお、図２において、第２金型３０を正面視して、矢印Ｙで示す方向（Ｙ方向）を高さ（重力）方向、Ｙ方向と直交し矢印Ｘで示す方向（Ｘ方向）を水平方向とする。また、Ｙ方向及びＸ方向のそれぞれに直交する方向（Ｚ方向）を奥行き方向とする。さらに、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のそれぞれ一方側と他方側を区別する必要がある場合は、第２金型３０を正面視して、上側をＹ側、下側を−Ｙ側、右側をＸ側、左側を−Ｘ側、奥側をＺ側、手前側を−Ｚ側と記載する。

〔第２金型〕
図２に示すように、第２金型３０は、固定型３２と、シリンダ（図示省略）により固定型３２に対してＹ方向に沿って接触又は退避する可動型３４とを有している。

固定型３２は、一例として、１つのスプルー部３６及びマニホールド３８と、２組のホットランナーノズル４２Ａ、４２Ｂと、１つの型本体４３とを有している。さらに、固定型３２は、１つのヒータ４４Ａと、２組のヒータ４４Ｂ、４４Ｃと、４つのバルブゲート部材４６とを有している。ヒータ４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃは、加熱手段の一例である。

型本体４３には、第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）の流れる方向（矢印Ｂで示し、以後、Ｂ方向という）でマニホールド３８よりも下流側に配置された、４つの中空部３９が形成されている。中空部３９は、断熱空間である。そして、固定型３２には、スプルー部３６から各バルブゲート部材４６の周囲まで繋がり、可塑化された第２樹脂ＰＢが流れる流路の一例としての４つのホットランナー３３が形成されている。

スプルー部３６は、Ｙ方向を高さ方向とする柱状に形成されている。スプルー部３６のＹ側には、成形機１０のノズル１２が接触する凹部３６Ａが形成されている。また、スプルー部３６には、凹部３６Ａの中央で開口され、可塑化された第２樹脂ＰＢが注入される注入口３６Ｂと、スプルー３６Ｃと、後述する狭小部６０とが形成されている。なお、注入口３６Ｂは、ホットランナー３３の注入口である。注入口３６Ｂ及びスプルー３６Ｃは、ホットランナー３３に含める。さらに、スプルー部３６の外周面には、ヒータ４４Ａが接触している。狭小部６０は、Ｂ方向でヒータ４４Ａよりも上流側に配置されている。

マニホールド３８は、Ｘ−Ｚ面に沿って広がっている。また、マニホールド３８内では、スプルー３６Ｃと繋がった１つのホットランナー３３が、４つに分流されている。

ホットランナーノズル４２Ａ、４２Ｂは、中空部３９内に１つずつ設けられている。また、ホットランナーノズル４２Ａ、４２Ｂには、ホットランナー３３と、ホットランナー３３のＢ方向の下流端で開口されたゲート３３Ａが形成されている。ホットランナー３３は、ゲート３３ＡよりもＢ方向の上流側において、バルブゲート部材４６を避けるように分流され、ゲート３３Ａ付近で合流するようになっている。さらに、ホットランナー３３は、後述するキャビティ５２に繋がっている。

ヒータ４４Ａは、第２樹脂ＰＢを可塑化する温度で、スプルー部３６を加熱するようになっている。ヒータ４４Ｂは、ホットランナーノズル４２Ａに接触している。ヒータ４４Ｃは、ホットランナーノズル４２Ｂに接触している。そして、ヒータ４４Ｂ、４４Ｃは、第２樹脂ＰＢを可塑化する温度で、ホットランナーノズル４２Ａ、４２Ｂ、及びホットランナー３３を加熱するようになっている。なお、ヒータ４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃと型本体４３との間には、中空部３９の隙間が形成されており、ヒータ４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃがホットランナー３３を加熱するときの熱が型本体４３に奪われることが抑制されている。

バルブゲート部材４６は、スイッチ（図示省略）のＯＦＦ状態でＢ方向側に位置してゲート３３Ａを閉止し、該スイッチのＯＮ状態で−Ｂ方向（図示を省略するが、Ｂ方向とは逆方向）側に位置してゲート３３Ａを開放するようになっている。

ここで、第２金型３０では、固定型３２と可動型３４をパーティング面３５で接触させて型締めすることにより、成形品の一例としての第２成形品４８（図６参照）が成形される成形部及び第２成形部の一例としてのキャビティ５２が２組形成される。即ち、第２金型３０では、一例として、第２成形品４８が２個取りされるようになっている。なお、図２では、可塑化された第２樹脂ＰＢが、キャビティ５２に充填される途中の状態が示されている。

（狭小部）
次に、狭小部６０について説明する。

図４（Ａ）に示すように、狭小部６０は、注入口３６Ｂに形成されている。また、図４（Ｂ）に示すように、狭小部６０は、一例として、既述のＢ方向（図２参照）と交差するＸ−Ｚ面における断面形状が十字状の孔部６２である。なお、Ｂ方向と交差する交差方向をまとめてＣ方向とする。即ち、Ｘ方向及びＺ方向は、Ｃ方向に含まれる。

図４（Ｂ）に示すように、孔部６２の孔縁は、一例として、Ｘ方向及びＺ方向で対称配置された４つの鋭角部６２Ａと、隣り合う鋭角部６２Ａを繋ぐ４つの鈍角部６２Ｂとを有している。鋭角部６２Ａは、凹部３６Ａの中央から外側へ向けて凸形状の部位である。また、鈍角部６２Ｂは、凹部３６Ａの中央に向けて凸形状の部位である。そして、孔部６２では、一例として、対向する１組の鈍角部６２Ｂの間隔が、孔部６２の最小幅Ｌ１となっている。

図４（Ｃ）に示すように、ホットランナー３３では、一例として、バルブゲート部材４６が設けられた部位のＸ方向（Ｃ方向（図４（Ｂ）参照に含まれる）の幅が、ホットランナー３３で最も小さい最小幅Ｌ２となっている。

ここで、図４（Ｂ）、（Ｃ）において、最小幅Ｌ１は、最小幅Ｌ２よりも狭くなっている。また、最小幅Ｌ１は、第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）が通過できない幅となっている。なお、図４（Ｃ）では、一例として、ホットランナーノズル４２Ａを示して最小幅Ｌ２を説明したが、ホットランナーノズル４２Ｂ（図２参照）の最小幅Ｌ２についても同様である。

（比較例）
次に、比較例について説明する。なお、本実施形態と同様の構成については、本実施形態と同じ符号を用いて説明を省略する。

図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、比較例の金型２００には、可塑化された樹脂が成形機１０（図１参照）により注入される注入口２０２と、スプルー３６Ｃと、ホットランナー３３とが形成されている。なお、図示を省略するが、金型２００には、ヒータ４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ（図２参照）が設けられている。樹脂は、一例として、第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）又は第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）である。

注入口２０２及びスプルー３６Ｃは、ホットランナー３３に含まれる。また、樹脂が流れる方向において、注入口２０２の下流側にスプルー３６Ｃが配置されている。さらに、注入口２０２の最小幅Ｌ３は、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２よりも広くなっている（Ｌ３＞Ｌ２）。

なお、金型２００とは異なる金型（図示省略）に成形機１０から可塑化された第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）が注入され、成形された後、成形機１０に第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）が投入され、金型２００を用いて成形が行われるものとする。

比較例の金型２００では、第２樹脂ＰＢを可塑化して成形を行うとき、成形機１０内に第２樹脂ＰＢよりも融点が高い第１樹脂ＰＡが、可塑化されずに塊として残留している。そして、成形機１０に塊として残留している第１樹脂ＰＡは、可塑化された第２樹脂ＰＢの流れによって注入口２０２へ搬送される。

ここで、比較例の金型２００では、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２と同等の大きさの塊である第１樹脂ＰＡが、第２樹脂ＰＢと共に注入口２０２へ流れた場合、Ｌ３＞Ｌ２であるため、第１樹脂ＰＡの塊が、最小幅Ｌ２のスプルー３６Ｃ内に侵入する。そして、この第１樹脂ＰＡの塊は、第２樹脂ＰＢよりも融点が高いため、第２樹脂を可塑化させるためのヒータ４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ（図２参照）の加熱温度では、可塑化されない。これにより、第１樹脂ＰＡの塊は、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２の部位に到達したとき、下流側に流れることができず、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２の部位（内部）を詰まらせる可能性がある。

＜作用＞
次に、第１実施形態の作用について説明する。

図１に示すように、ヒータ２８Ａ、２８Ｂがホットランナー２６を加熱した状態で、成形機１０から第１金型２０のキャビティ２５内部へ、可塑化された第１樹脂ＰＡを注入する。そして、キャビティ２５内部の第１樹脂ＰＡを冷却した後、キャビティ２５から第１樹脂ＰＡの第１成形品１７を取り出す（第１成形工程の一例）。

続いて、第１金型２０に替えて、図２及び図５に示すように、第２金型３０を配置する。なお、第２金型３０が配置される前に、成形機１０では、ホッパ（図示省略）内の第１樹脂ＰＡが、第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）に置換される。

しかし、第１樹脂ＰＡの融点は、成形機１０のヒータ（図示省略）による第２樹脂ＰＢの加熱温度よりも高い。このため、残留している第１樹脂ＰＡは、可塑化された第２樹脂ＰＢが流れても、可塑化されずに塊となって成形機１０内部に残留する可能性がある。

続いて、図６に示すように、ヒータ４４Ａ、４４Ｂがホットランナー３３を加熱した状態で、成形機１０から第２金型３０のキャビティ５２内部へ、可塑化された第２樹脂ＰＢが注入される。なお、このとき、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２（図４（Ｃ）参照）の部位まで流れ且つ最小幅Ｌ２の部位を詰まらせる大きさの第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）が、成形機１０内に残留していたと仮定する。

ここで、第２金型３０において、狭小部６０の最小幅Ｌ１（図４（Ｂ）参照）は、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２よりも狭い。このため、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、最小幅Ｌ２の部位を詰まらせる大きさの第１樹脂ＰＡは、狭小部６０に到達したとき、狭小部６０によって、ホットランナー３３内への流入が規制される。即ち、第２金型３０では、ホットランナー３３内部に第１樹脂ＰＡが侵入することが抑制されるので、第１樹脂ＰＡの塊がホットランナー３３内部で詰まることが抑制される。そして、キャビティ５２内には、可塑化された第２樹脂ＰＢが注入される。

続いて、キャビティ５２内の第２樹脂ＰＢを冷却した後、キャビティ５２から第２樹脂ＰＢの第２成形品４８が取り出される（第２成形工程の一例）。このように、第１実施形態の第２金型３０では、成形機１０内に残留している第１樹脂ＰＡが第２金型３０のホットランナー３３内部に侵入することが抑制される。

なお、成形機１０内に複数の第１樹脂ＰＡの塊が残留していた場合、この複数の第１樹脂ＰＡの塊が狭小部６０に蓄積されることで、成形機１０の射出圧が高まる。このため、成形機１０の射出圧が初期の圧力から高くなったとき、成形機１０を第２金型３０から外して、狭小部６０に蓄積された第１樹脂ＰＡを取り除く。狭小部６０は、成形機１０を移動させることで露出するので、第２金型３０のホットランナー３３内部に第１樹脂ＰＡが詰まる場合に比べて、第１樹脂ＰＡが簡単に取り除かれる。

また、第１実施形態の第２金型３０では、図５に示すように、狭小部６０が、Ａ方向でヒータ４４Ａよりも上流側に配置されている。このため、ヒータ４４Ａの加熱温度が、第１樹脂ＰＡ（図３（Ａ）参照）の融点に近い温度となることがあっても、狭小部６０よりもＡ方向の上流側にある第１樹脂ＰＡが可塑化されることが抑制され、狭小部６０を通過することが抑制される。これにより、第２金型３０では、狭小部６０がＡ方向でヒータ４４Ａよりも下流側に配置されている構成に比べて、ホットランナー３３内部での第１樹脂ＰＡの詰まりが抑制される。

さらに、第１実施形態の第２金型３０では、図４（Ｂ）に示すように、狭小部６０が、Ｃ方向の断面形状が十字状の孔部６２で構成されている。このため、第２金型３０では、例えば、断面形状が円形の孔部に比べて、注入口３６Ｂの中央付近に、より多くの角部（鈍角部６２Ｂ）が配置される。これにより、第２金型２０では、第１樹脂ＰＡの注入口３６Ｂ内への侵入が、より効果的に規制されるので、ホットランナー３３内部での第１樹脂ＰＡの詰まりがさらに抑制される。

加えて、第１実施形態の第２成形品４８の製造方法では、第２金型３０を用いているので、第２金型３０を用いていない構成に比べて、ホットランナー３３内部の詰まりが抑制される。これにより、第１実施形態の第２成形品４８の製造方法では、キャビティ５２内への第２樹脂ＰＢの注入量（充填量）が不足することが抑制されるので、第２成形品４８の成形不良が抑制される。

また、第１実施形態の第２成形品４８の製造方法では、第１樹脂ＰＡを用いて第１成形品１７を成形した後で、第１樹脂ＰＡよりも融点が低い第２樹脂ＰＢを用いて第２成形品４８を成形している。このため、成形機１０に第１樹脂ＰＡが混入している場合、第２樹脂ＰＢが加熱により可塑化されても、成形機１０内の第１樹脂ＰＡは可塑化されない。即ち、第２樹脂ＰＢを可塑化して成形するときに、第１樹脂ＰＡが可塑化されずに塊として狭小部６０に送られるので、狭小部６０で第１樹脂ＰＡが除去される。これにより、成形機１０に第１樹脂ＰＡが混入している場合でも、第２成形品４８への第１樹脂ＰＡの混入が抑制される。

[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係る金型及び成形品の製造方法の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。

図８（Ｃ）に示すように、第２実施形態の金型の一例としての第２金型７０は、第１実施形態の第２金型３０（図２参照）の狭小部６０（図２参照）が、狭小部８０に置き換えられた構成となっている。なお、狭小部８０を除く他の構成については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。

図８（Ａ）に示すように、第２金型７０の注入口３６Ｂは、Ｙ方向に見て、円形に形成されている。また、注入口３６Ｂの内壁には、注入口３６Ｂの周方向に等間隔で４箇所の切込部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ、８４Ｄが形成されている。切込部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ、８４Ｄは、注入口３６Ｂの中心に向けて開口すると共にＹ方向に沿って延びている。

図８（Ｃ）に示すように、狭小部８０は、一例として、注入口３６Ｂが仕切部材８２で仕切られることで４つ形成されている。また、図８（Ｂ）に示すように、仕切部材８２は、一例として、１枚の第１仕切板８２Ａと、２枚の第２仕切板８２Ｂとを有する。第１仕切板８２Ａ及び第２仕切板８２Ｂは、それぞれＹ方向に沿った長さがｈで、互いに厚みが等しくなっている。第１仕切板８２Ａ及び第２仕切板８２Ｂの厚みは、切込部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ、８４Ｄに挿入可能な大きさとなっている。また、２枚の第２仕切板８２Ｂの端部は、第１仕切板８２Ａの長手方向の中央の側面に溶接されている。そして、仕切部材８２は、Ｙ方向に見て、十字形状となっている。

ここで、図８（Ａ）、（Ｂ）において、第１仕切板８２Ａの長手方向の両端部及び２枚の第２仕切板８２Ｂの端部を切込部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ、８４Ｄに差し込み、溶接することで、図８（Ｃ）に示すように、４つの狭小部８０が形成されている。４つの狭小部８０は、同じ形状、同じ大きさとなっている。

図８（Ｃ）に示すように、１つの狭小部８０は、一例として、注入口３６ＢをＹ方向に見て、１／４円状に形成されており、半径が最小幅Ｌ１となっている。既述のように、最小幅Ｌ１は、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２（図４（Ｃ）参照）よりも小さくなっている。

＜作用＞
次に、第２実施形態の作用について説明する。

既述の方法で第１成形品１７（図１参照）を成形した後、成形機１０（図１参照）から第２金型７０のキャビティ５２（図５参照）内へ、可塑化された第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）を注入する。

ここで、第２金型７０において、狭小部８０の最小幅Ｌ１（図８（Ｃ）参照）は、ホットランナー３３の最小幅Ｌ２（図４（Ｃ）参照）よりも狭い。このため、図９に示すように、最小幅Ｌ２の部位を詰まらせる大きさの第１樹脂ＰＡは、狭小部８０に到達したとき、狭小部８０によって、ホットランナー３３内部への流入が規制される。即ち、第２金型７０では、ホットランナー３３内に第１樹脂ＰＡが侵入することが抑制されるので、第１樹脂ＰＡの塊がホットランナー３３内部で詰まることが抑制される。そして、キャビティ５２（図５参照）内には、可塑化された第２樹脂ＰＢ（図３（Ｂ）参照）が注入される。

続いて、キャビティ５２内の第２樹脂ＰＢを冷却した後、キャビティ５２から第２樹脂ＰＢで成形された第２成形品４８（図６参照）が取り出される。

また、図９に示すように、第２実施形態の第２金型７０では、十字形状の仕切部材８２を注入口３６Ｂに取り付けることで、注入口３６Ｂに複数の狭小部８０が形成される。これにより、第２金型７０を切削加工してホットランナー３３を複数の流路に分割する構成に比べて、狭小部８０の製造が容易となる。

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。

第２金型３０は、第２成形品４８を２個取りするものに限らず、１個取り、あるいは、３個以上の複数個取りするものであってもよい。また、第２金型３０の注入口３６Ｂは、Ａ方向でヒータ４４Ａよりも上流側に配置されるものに限らない。ヒータ４４Ａの温度が第１樹脂ＰＡの融点よりも低い場合は、注入口３６ＢがＡ方向でヒータ４４Ａよりも下流側に配置されてもよい。

狭小部６０は、最小幅Ｌ１を有するものであれば、十字形状のものに限らず、円形、楕円形、多角形状のものであってもよい。

狭小部８０は、ホットランナー３３を４分割するものに限らず、２分割、３分割、あるいは５分割以上の複数に分割するものであってもよい。また、ホットランナー３３の分割は、等しい大きさに分割するものに限らず、大きさが異なるように分割するものであってもよい。この場合、大きさが最も大きい部位について、最小幅Ｌ１を設定すればよい。

１０ 成形機
１７ 第１成形品
２０ 第１金型
２５ キャビティ（第１成形部の一例）
３０ 第２金型（金型の一例）
３３ ホットランナー（流路の一例）
３６Ｂ 注入口
４４Ａ ヒータ（加熱手段の一例）
４４Ｂ ヒータ（加熱手段の一例）
４４Ｃ ヒータ（加熱手段の一例）
４８ 第２成形品（成形品の一例）
５２ キャビティ（成形部及び第２成形部の一例）
６０ 狭小部
６２ 孔部
７０ 第２金型（金型の一例）
８０ 狭小部
８２ 仕切部材
Ｌ１ 最小幅
Ｌ２ 最小幅
ＰＡ 第１樹脂（第１樹脂材料の一例）
ＰＢ 第２樹脂（第２樹脂材料の一例）

Claims (4)

1. 成形品が成形される成形部に繋げられ樹脂が流れる流路と、
   該流路の注入口に形成され、樹脂が流れる方向と交差する交差方向の最少幅が該流路における該交差方向の最少幅よりも狭い狭小部であって、該交差方向の断面形状が十字状の孔部である前記狭小部と、
   を有する金型。
2. 前記流路の周囲には、前記樹脂を加熱する加熱手段が設けられ、
   前記狭小部は、前記樹脂の流れる方向で前記加熱手段よりも上流側に配置されている請求項１に記載の金型。
3. 請求項１又は請求項２に記載の金型の前記成形部に前記流路の注入口を通じて樹脂を注入する工程と、
   前記成形部内の樹脂を冷却して成形品にする工程と、
   前記成形品を前記成形部から取り出す工程と、
   を有する成形品の製造方法。
4. 成形機から第１金型の第１成形部に第１樹脂材料を注入し、前記第１樹脂材料を冷却して、前記第１成形部から該第１樹脂材料で成形された第１成形品を取り出す第１成形工程と、
   前記第１樹脂材料の融点よりも低い融点の第２樹脂材料を、前記成形機から請求項１又は請求項２に記載の金型としての第２金型の第２成形部に前記流路の注入口を通じて注入し、前記第２樹脂材料を冷却して、前記第２成形部から該第２樹脂材料で成形された前記成形品としての第２成形品を取り出す第２成形工程と、
   を有する成形品の製造方法。

Images