JP6360684B2 - 同軸コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、内導体端子と誘電体と外導体端子とを有する同軸コネクタに関するものである。

アンテナ線などの高周波信号伝送に用いられる同軸ケーブルは、一般的に、中心導体としての芯線と、芯線の外周を覆う誘電体としての絶縁体と、誘電体の外周を覆う外部導体としてのシールド導体（編組など）と、シールド導体の外周を覆う外皮（絶縁シースともいう）と、を中心から外側に向けて順に備えている。

このような構成の同軸ケーブルには、相手側の機器や同軸ケーブル等に接続するために、その端末部に同軸コネクタが取り付けられる。同軸コネクタは、芯線を相手側同軸コネクタの中心導体（内導体端子）に接続するための内導体端子と、外部導体であるシールド導体を相手側の同軸コネクタにアース接続して電磁波や静電気などの電気的ノイズを遮断する外導体端子と、内導体端子と外導体端子との間に介在された誘電体（絶縁体）と、を有している。

図１２は、特許文献１に記載されたメス側の同軸コネクタの構成を示している。
同軸ケーブルＷは、芯線Ｗａと、芯線Ｗａの外周を覆う絶縁体Ｗｂと、誘電体Ｗｂの外周を覆うシールド導体（編組など）Ｗｃと、シールド導体Ｗｃの外周を覆うシースＷｄと、を中心から外側に向けて順に備えており、同軸ケーブルＷの端末部に同軸コネクタ１が接続されている。

同軸コネクタ１が同軸ケーブルＷに接続されるに当たり、同軸ケーブルＷの端末部には、先端側から順に、シースＷｄとシールド導体Ｗｃと絶縁体Ｗｂとを除去して芯線Ｗａを露出させた芯線露出部ＷＡと、シースＷｄとシールド導体Ｗｃとを除去して絶縁体Ｗｂを露出させた絶縁体露出部ＷＢと、シースＷｄを除去してシールド導体Ｗｃを露出させたシールド導体露出部ＷＣと、が形成されている。

同軸コネクタ１は、同軸ケーブルＷの芯線Ｗａ（芯線露出部ＷＡ）に接続される内導体端子３０と、内導体端子３０の外周を包囲する誘電体２０と、同軸ケーブルＷのシールド導体Ｗｃ（シールド導体露出部ＷＣ）に接続されると共に誘電体２０を介して内導体端子３０を包囲する筒状部１１を備える外導体端子１０とを有している。内導体端子３０や外導体端子１０は、一般に、板金をプレス成形することで形成されている。

内導体端子３０は、前部に、相手側の同軸コネクタの内導体端子と嵌合する嵌合接続部３１を有し、その後部に、同軸ケーブルＷの芯線Ｗａ（芯線露出部ＷＡ）に圧着接続される芯線接続部３４を有している。そして内導体端子３０は、誘電体２０の中心孔２１の内部に挿入された状態で、係止片３２を誘電体３０の係止孔２２に係合させることで、誘電体２０に対し位置規制されている。

また、外導体端子１０は、前部に、相手側の同軸コネクタの外導体端子に接続する円筒状部（筒状部）１１を有し、その後部に、連結板部１３を介して、同軸ケーブルＷのシールド導体Ｗｃ（シールド導体露出部ＷＣ）に圧着されるシールド圧着部１４と、同軸ケーブルＷのシースＷｄのある部分に圧着されるシース圧着部１５とを有している。そして、この外導体端子１０の円筒状部１１の内部に誘電体２０及び内導体端子３０が収容され、外導体端子１０の円筒状部１１に形成した内周側に凸の突起部１２を、誘電体２０に形成した係止凹部２３に係合させることで、外導体端子１０に対し誘電体２０が位置規制されている。

この場合の外導体端子１０の突起部１２は、円筒状部１１の周壁の一部を内側にプレス加工によって打ち込むことにより形成されており、そのため、突起部１２を設けた位置には抜き孔（切欠）１２ａができている。

特開２０１１−１２４１３６号公報

ところで、外導体端子１０を板金のプレス加工品で構成した場合、誘電体２０の位置規制用の突起部１２を設けた位置に、プレスで突起部１２を打ち抜く際の抜き孔１２ａができてしまうので、その部分のシールド性能が劣ってしまう問題があった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、外導体端子のシールド性能の向上を図ることのできる同軸コネクタを提供することにある。

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１） 同軸ケーブルの芯線に接続される内導体端子と、前記内導体端子の外周を包囲する誘電体と、前記同軸ケーブルのシールド導体に接続されると共に前記誘電体を介して前記内導体端子を包囲する筒状部を備える外導体端子とを有し、前記外導体端子の筒状部に、該筒状部の内周側に突出して前記誘電体に係合することで前記誘電体を位置規制する突起部が一体に設けられた同軸コネクタであって、
前記誘電体の前半部外周は、前記誘電体の後半部外周より小径であることで前記筒状部の内周面との間に隙間を形成しており、
前記突起部は、前記誘電体の外周における前記前半部外周と前記後半部外周との境界に位置する段部に位置しており、
前記外導体端子の前記筒状部及び前記突起部は、立体造形による成形品であり、前記突起部が設けられた位置の前記筒状部には抜き孔が形成されていないことを特徴とする同軸コネクタ。

（２） 前記突起部が、前記誘電体の全周のうちの半周以上を囲むように周方向に沿って形成されていることを特徴とする上記（１）に記載の同軸コネクタ。

（３） 前記誘電体が立体造形による成形品であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の同軸コネクタ。

上記（１）の構成の同軸コネクタによれば、外導体端子が立体造形法により形成されているので、外導体端子をプレス成形する場合と違って、誘電体の位置規制用の突起部を、筒状部に抜き孔を設けることなく形成することができる。従って、筒状部にシールドの抜け箇所（抜き孔が存在する箇所）がなくなる分だけシールド性能が向上する。

上記（２）の構成の同軸コネクタによれば、突起部が半周以上にわたる範囲で誘電体を外周側から規制するので、外導体端子と誘電体との同軸度を高めることができる。従って、当該同軸コネクタを相手側の同軸コネクタと嵌合する際に、相手側の同軸コネクタの内導体端子が当該同軸コネクタの誘電体の先端面に突き当たるようなことなく、内導体端子同士の嵌合をスムーズに行うことができる。

上記（３）の構成の同軸コネクタによれば、誘電体を立体造形法で形成することにより、外導体端子の内部に誘電体材料を隙間なく充填することができる。従って、特性インピーダンスを整合させることができると共に、誘電体と外導体端子との係止部の保持力を高めることができる。

本発明によれば、外導体端子が立体造形法により形成されているので、外導体端子のシールド性能を高めることができる。

以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は本発明の第１実施形態として示すオス側の同軸コネクタの構成要素である外導体端子の構成図で、図１（ａ）は側断面図、図１（ｂ）は正面図である。 図２は内部に誘電体を収容した図１の外導体端子に、同軸ケーブルの端末に取り付けた内導体端子を組み付けようとしている状態を示す斜視図である。 図３は第１実施形態のオス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図である。 図４は本発明の第２実施形態のメス側の同軸コネクタの外観構成を示す斜視図である。 図５は前記第１実施形態のオス側の同軸コネクタと第２実施形態のメス側の同軸コネクタとからなるコネクタ装置の嵌合状態を示す斜視図である。 図６は同コネクタ装置の嵌合状態を示す側断面図である。 図７は本発明の第３実施形態として示すオス側の同軸コネクタの説明図で、図７（ａ）はその構成要素である外導体端子の正面図、図７（ｂ）は側断面図、図７（ｃ）はオス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図である。 図８は本発明の第４実施形態として示すメス側の同軸コネクタの説明図で、図８（ａ）はその構成要素である外導体端子の正面図、図８（ｂ）は側断面図、図８（ｃ）はメス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図である。 図９は第３実施形態のオス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図である。 図１０は第４実施形態のメス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図である。 図１１は前記第３実施形態のオス側の同軸コネクタと第４実施形態のメス側の同軸コネクタとからなるコネクタ装置の嵌合状態を示す側断面図である。 図１２は従来のメス側の同軸コネクタの構成を示す側断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、第１実施形態として示すオス側の同軸コネクタの構成要素である外導体端子の構成図で、図１（ａ）は側断面図、図１（ｂ）は正面図、図２は、内部に誘電体を収容した図１に示す外導体端子に、同軸ケーブルの端末に取り付けた内導体端子を組み付けようとしている状態を示す斜視図、図３は、第１実施形態の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図、図４は、第２実施形態のメス側の同軸コネクタの外観構成を示す斜視図、図５は、第１実施形態のオス側の同軸コネクタと第２実施形態のメス側の同軸コネクタとからなるコネクタ装置の嵌合状態を示す斜視図、図６は、同コネクタ装置の嵌合状態を示す側断面図である。

図５及び図６に示すコネクタ装置Ｍは、互いに接続すべき一方側及び他方側の同軸ケーブルＷの端末部にそれぞれ接続された第１実施形態のオス側の同軸コネクタ１００と第２実施形態のメス側の同軸コネクタ２００とからなり、オス側の同軸コネクタ１００とメス側の同軸コネクタ２００とを互いに嵌合させることで、一方の同軸ケーブルＷと他方の同軸ケーブルＷとをシールド性を維持しながら接続するものである。

各同軸ケーブルＷは、芯線Ｗａと、芯線Ｗａの外周を覆う絶縁体Ｗｂと、絶縁体Ｗｂの外周を覆うシールド導体（編組など）Ｗｃと、シールド導体Ｗｃの外周を覆うシースＷｄと、を中心から外側に向けて順に備えており、各同軸ケーブルＷの端末部に、オス側の同軸コネクタ１００とメス側の同軸コネクタ２００とがそれぞれ接続されている。

各同軸コネクタ１００、２００が同軸ケーブルＷに接続されるに当たり、各同軸ケーブルＷの端末部には、先端側から順に、シースＷｄとシールド導体Ｗｃと絶縁体Ｗｂとを除去して芯線Ｗａを露出させた芯線露出部ＷＡと、シースＷｄとシールド導体Ｗｃとを除去して絶縁体Ｗｂを露出させた絶縁体露出部ＷＢと、シースＷｄを除去してシールド導体Ｗｃを露出させたシールド導体露出部ＷＣと、が形成されている。

オス側の同軸コネクタ１００ならびにメス側の同軸コネクタ２００は、それぞれ、各同軸ケーブルＷの芯線Ｗａ（芯線露出部ＷＡ）に接続される内導体端子１３０，２３０と、内導体端子１３０，２３０の外周を包囲する樹脂製の誘電体１２０，２２０と、同軸ケーブルＷのシールド導体Ｗｃ（シールド導体露出部ＷＣ）に接続されると共に誘電体１２０，２２０を介して内導体端子１３０，２３０を包囲する円筒状部１１１，２１１を備える外導体端子１１０，２１０と、を有している。

内導体端子１３０，２３０は、前部に、相手側の同軸コネクタの内導体端子と嵌合する嵌合接続部１３１、２３１を有し、その後部に、同軸ケーブルＷの芯線Ｗａ（芯線露出部ＷＡ）に圧着接続される芯線接続部１３４、２３４を有している。そして内導体端子１３０，２３０は、誘電体１２０，２２０の中心孔１２１、２２１の内部に挿入された状態で、位置決め突部１３２、２３２を中心孔１２１、２２１の内壁に係合させることで、誘電体１２０，２２０に対し位置規制されている。

また、外導体端子１１０，２１０は、図１〜図４にも示すように、前部に、相手側の同軸コネクタの外導体端子に接続する円筒状部（筒状部）１１１，２１１を有し、その後部に、連結板部１１３、２１３を介して、同軸ケーブルＷのシールド導体Ｗｃ（シールド導体露出部ＷＣ）に圧着されるシールド圧着部１１４、２１４と、同軸ケーブルＷのシースＷｄのある部分に圧着されるシース圧着部１１５、２１５とを有している。そして、この外導体端子１１０，２１０の円筒状部１１１，２１１の内部に誘電体１２０，２２０及び内導体端子１３０，２３０が収容され、外導体端子１１０，２１０の円筒状部１１１，２１１の内周に突設した突起部１１２，２１２を、誘電体１２０，２２０に係合させることで、外導体端子１１０，２１０に対し誘電体１２０，２２０が位置規制されている。

なお、オス側の同軸コネクタ１００の内導体端子１３０の嵌合接続部１３１はピン状に構成され、コネクタ嵌合時に、メス側の同軸コネクタ２００の内導体端子２３０の筒状の嵌合接続部２３１の内部に嵌合するようになっている。また、オス側の同軸コネクタ１００の外導体端子１１０の円筒状部１１１は、メス側の同軸コネクタ２００の外導体端子２１０の円筒状部２１１の前半部内周に嵌合され、その状態で、円筒状部１１１の前半部がメス側の同軸コネクタ２００の誘電体２２０の前半部を覆うようになっている。

そのため、メス側の同軸コネクタ２００の誘電体２２０の前半部外周と円筒状部２１１の前半部内周との間には、誘電体２２０側の前半部外周に円周カット部２２２が形成されることによって、オス側の同軸コネクタ１００の外導体端子１１０の円筒状部１１１の前半部が挿入される隙間２２３が確保されている。また、コネクタ嵌合状態で、オス側の同軸コネクタ１００の外導体端子１１０とメス側の同軸コネクタ２００の外導体端子２１０とが抜けないように、メス側の同軸コネクタ２００の外導体端子２１０の円筒状部２１１の前半部（オス側の同軸コネクタ１００の外導体端子１１０の円筒状部１１１に被さる位置）には、抜け止め用の係合片２１６が設けられている。

ここで、内導体端子１３０，２３０は、板金をプレス成形することで形成されているが、各同軸コネクタ１００、２００の外導体端子１１０，２１０の少なくとも円筒状部１１１，２１１は、立体造形法によって形成されている。円筒状部１１１，２１１を形成する立体造形法とは、所謂３Ｄプリンタにより立体構造を形成することを意味する。本実施形態の場合、３Ｄプリンタとしては、公知の各種のプリンタを使用することができる。

立体造形法とは、製品の３次元形状データを計算機上で薄い層にスライスし、スライスした各層の断面形状データを計算して、計算したデータにより薄い層を物理的に順番に作製し、これを積層結合していくことで３次元製品形状を造形する手法である。

立体造形法には、熱溶解積層方式、光造形方式、粉末焼結方式、インクジェット方式、プロジェクション方式、インクジェット粉末積層方式などがあり、これらの方式の３Ｄプリンタを使用可能である。ここでは、材料が金属であることから、粉末焼結方式あるいはインクジェット粉末積層方式が有効である。

例えば、粉末焼結方式では、次の順番で造形を進める。
（１）まず、造形用のベッドの上に材料粉末を薄く敷く。
（２）次に、断面形状のうち最下層の断面形状を、レーザ、電子ビーム、紫外線などで描画し、描画部分の粉末を焼結する。
（３）最下層の断面を焼結後、ベッドをスライス間隔に等しい高さだけ下降させ、ベッド上にスライス間隔に等しい薄さで材料粉末を敷く。
（４）次に、先に作製した断面より１つ上の層の断面形状を再びレーザ描画して焼結する。
（５）これを繰り返すことで立体物を造形する。

また、インクジェット粉末積層方式では、インクジェットプリンタの要領で、材料粉末を吐出し、その材料粉末にレーザや紫外線、熱などを加えて焼結させ、薄い層の積層と焼結を順番に繰り返しながら一体の立体物を造形する。

外導体端子１１０，２１０の円筒状部１１１，２１１を立体造形法で形成した場合、円筒状部１１１，２１１の内周側に突出して誘電体に係合する突起部１１２，２１２は、円筒状部１１１，２１１の周壁にプレス加工のような抜き孔を設けずに周壁の内周面に一体に突設することができる。この場合の突起部１１２，２１２は、外導体端子１１０，２１０と誘電体１２０，２２０を組み合わせた際に、誘電体１２０，２２０の前後方向及び周方向の位置規制を行うためのものであり、周方向に沿った適当な長さの突起として形成されている。

このように構成された外導体端子１１０，２１０と誘電体１２０，２２０と内導体端子１３０，２３０とを組み合わせて、オス側とメス側の同軸コネクタ１００、２００をそれぞれ組み立てるには、図２にオス側の場合を代表例として示すように、誘電体１２０（２２０）を外導体端子１１０（２１０）の内部に収容した状態で、同軸ケーブルＷの端末部に接続した内導体端子１３０（２３０）の嵌合接続部１３１（２３１）を誘電体１２０（２２０）の中心孔１２１に挿入する。そして、内導体端子１３０（２３０）の挿入後に、外導体端子１１０（２１０）のシールド圧着部１１４（２１４）を同軸ケーブルＷのシールド導体Ｗｃ（シールド導体露出部ＷＣ）に圧着すると共に、シース圧着部１１５（２１５）を同軸ケーブルＷのシースＷｄのある部分に圧着する。これにより、図３及び図４に示すオス側の同軸コネクタ１００及びメス側の同軸コネクタ２００が出来上がる。

誘電体１２０，２２０と外導体端子１１０，２１０の組み合わせ方としては、最初に外導体端子１１０，２１０を立体造形法で作製し、後から誘電体１２０，２２０を嵌め込む方法やインサート成形等で成形する方法が考えられる。また、誘電体１２０，２２０を立体造形法で作製することも考えられる。

また、先に誘電体１２０，２２０を内導体端子１３０，２３０に立体造形法で成形し（もしくは、立体造形法以外の方法で製作した上で嵌合し）、その後で外導体端子１１０，２１０の全体を立体造形法で作製することも考えられる。

このように構成した同軸コネクタ１００、２００によれば、外導体端子１１０，２１０が立体造形法により形成されているので、外導体端子１１０，２１０をプレス成形する場合と違って、誘電体１２０，２２０の位置規制用の突起部１１２，２１２を、円筒状部１１１，２１１に抜き孔を設けることなく形成することができる。従って、円筒状部１１１，２１１にシールドの抜け箇所（抜き孔が存在する箇所）がなくなる分だけシールド性能が向上する。

また、誘電体１２０，２２０を立体造形法で形成した場合は、外導体端子１１０，２１０の内部に誘電体材料を隙間なく充填することができるので、特性インピーダンスを整合させることができると共に、誘電体１２０，２２０と外導体端子１１０，２１０との係止部の保持力を高めることができる。

次に別の実施形態について説明する。
図７は、第３実施形態として示すオス側の同軸コネクタの説明図で、図７（ａ）はその構成要素である外導体端子の正面図、図７（ｂ）は側断面図、図７（ｃ）はオス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図、図８は、第４実施形態として示すメス側の同軸コネクタの説明図で、図８（ａ）はその構成要素である外導体端子の正面図、図８（ｂ）は側断面図、図８（ｃ）はメス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図、図９は、第３実施形態のオス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図、図１０は、第４実施形態のメス側の同軸コネクタの完成状態を示す外観斜視図、図１１は、第３実施形態のオス側の同軸コネクタと第４実施形態のメス側の同軸コネクタとからなるコネクタ装置の嵌合状態を示す側断面図である。

図１１に示すコネクタ装置ＭＢは、互いに接続すべき一方側及び他方側の同軸ケーブルＷの端末部にそれぞれ接続された第３実施形態のオス側の同軸コネクタ１００Ｂと第４実施形態のメス側の同軸コネクタ２００Ｂとからなり、オス側の同軸コネクタ１００Ｂとメス側の同軸コネクタ２００Ｂとを互いに嵌合させることで、一方の同軸ケーブルＷと他方の同軸ケーブルＷとをシールド性を維持しながら接続するものである。

このコネクタ装置ＭＢのオス側の同軸コネクタ１００Ｂとメス側の同軸コネクタ２００Ｂは、基本構成が、図６に示した第１実施形態及び第２実施形態のオス側の同軸コネクタ１００とメス側の同軸コネクタ２００と同じものであり、同一構成要素には同一符号を付して説明を省略し、以下では異なる部分についてのみ説明する。

オス側の同軸コネクタ１００Ｂならびにメス側の同軸コネクタ２００Ｂの外導体端子１１０Ｂ、２１０Ｂは、それぞれに少なくとも円筒状部１１１，２１１が立体造形法によって作製されており、図７及び図８にも示すように、それら円筒状部１１１，２１１の内周には、誘電体１２０，２２０を前後方向及び周方向に位置規制するための突起部１１２Ｂ、２１２Ｂが設けられている。

この場合の突起部１１２Ｂ、２１２Ｂは、誘電体１２０，２２０の全周のうちの半周以上を囲むように周方向に沿って連続的に形成されている。オス側の同軸コネクタ１００Ｂの外導体端子１１０Ｂにおいては、図７及び図９に示すように、突起部１１２Ｂは、誘電体１２０の全周を囲むように３６０°の全周鍔状に形成されている。また、メス側の同軸コネクタ２００Ｂの外導体端子２１０Ｂにおいては、図８及び図１０に示すように、突起部２２１Ｂは、誘電体２２０を全周のうちの半周以上の所定角度範囲を囲むように、一部を切り欠いた円弧鍔状に形成されている。

なお、これらの突起部１１２Ｂ、２１２Ｂは、図１１に示すように、オス側の場合、誘電体１２０の前端に位置し、メス側の場合、誘電体２２０の円周カット部２２２の段部に位置する。特に、メス側の同軸コネクタ２００Ｂのように、誘電体２２０の円周カット部２２２の段部に外導体端子１１０Ｂの突起部２１２Ｂが位置する場合、コネクタ嵌合時に、オス側の同軸コネクタ１００Ｂの外導体端子１１０の円筒状部１１１の先端が突起部２１２Ｂに当たることで、突起部２１２Ｂによって、オス側の同軸コネクタ１００Ｂの挿入位置規制を行うことができる。

このように突起部１１２Ｂ、２１２Ｂを形成した場合、突起部１１２Ｂ、２１２Ｂが半周以上にわたる範囲で誘電体１２０，２２０を外周側から規制することになるので、外導体端子１１０，２１０と誘電体１２０，２２０との同軸度を高めることができる。従って、同軸コネクタ１００Ｂ、２００Ｂ同士を嵌合する際に、オス側の同軸コネクタ１００Ｂの内導体端子１３０の先端がメス側の同軸コネクタ２００Ｂの誘電体２２０の先端面に突き当たるようなことなく、内導体端子１３０，２３０同士の嵌合をスムーズに行うことができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、筒状部が円筒状部１１１，２１１として構成されている場合を示しているが、楕円筒状に形成されていてもよいし、角筒状に形成されていてもよい。

ここで、上述した本発明に係る同軸コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。

［１］ 同軸ケーブル（Ｗ）の芯線（Ｗａ）に接続される内導体端子（１３０，２３０）と、前記内導体端子（１３０，２３０）の外周を包囲する誘電体（１２０，２２０）と、前記同軸ケーブル（Ｗ）のシールド導体（Ｗｃ）に接続されると共に前記誘電体（１２０，２２０）を介して前記内導体端子（１３０，２３０）を包囲する筒状部（１１１、２１１）を備える外導体端子（１１０，２１０，１１０Ｂ，２１０Ｂ）とを有し、前記外導体端子（１１０，２１０，１１０Ｂ，２１０Ｂ）の筒状部（１１１，２１１）に、該筒状部（１１１，２１１）の内周側に突出して前記誘電体（１２０，２２０）に係合することで前記誘電体（１２０，２２０）を位置規制する突起部（１１２，２１２，１１２Ｂ，２１２Ｂ）が一体に設けられた同軸コネクタ（１００，２００，１００Ｂ，２００Ｂ）であって、
前記外導体端子（１１０，２１０，１１０Ｂ，２１０Ｂ）が立体造形法によって形成されることで、前記突起部（１１２，２１２，１１２Ｂ，２１２Ｂ）が前記筒状部（１１１、２１１）の内周壁に一体に突設されていることを特徴とする同軸コネクタ（１００，２００，１００Ｂ，２００Ｂ）。

［２］ 前記突起部（１１２Ｂ，２１２Ｂ）が、前記誘電体（１２０，２２０）の全周のうちの半周以上を囲むように周方向に沿って形成されていることを特徴とする上記［１］に記載の同軸コネクタ（１００Ｂ，２００Ｂ）。

［３］ 前記誘電体（１２０，２２０）が立体造形法によって形成されていることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の同軸コネクタ（１００，２００，１００Ｂ，２００Ｂ）。

Ｗ 同軸ケーブル
Ｗａ 芯線
Ｗｃ シールド導体
１００，２００，１００Ｂ，２００Ｂ 同軸コネクタ
１３０，２３０ 内導体端子
１２０，２２０ 誘電体
１１１，２１１ 円筒状部（筒状部）
１１０，２１０，１１０Ｂ，２１０Ｂ 外導体端子
１１２，２１２，１１２Ｂ，２１２Ｂ 突起部

Claims (3)

1. 同軸ケーブルの芯線に接続される内導体端子と、前記内導体端子の外周を包囲する誘電体と、前記同軸ケーブルのシールド導体に接続されると共に前記誘電体を介して前記内導体端子を包囲する筒状部を備える外導体端子とを有し、前記外導体端子の筒状部に、該筒状部の内周側に突出して前記誘電体に係合することで前記誘電体を位置規制する突起部が一体に設けられた同軸コネクタであって、
   前記誘電体の前半部外周は、前記誘電体の後半部外周より小径であることで前記筒状部の内周面との間に隙間を形成しており、
   前記突起部は、前記誘電体の外周における前記前半部外周と前記後半部外周との境界に位置する段部に位置しており、
   前記外導体端子の前記筒状部及び前記突起部は、立体造形による成形品であり、前記突起部が設けられた位置の前記筒状部には抜き孔が形成されていないことを特徴とする同軸コネクタ。
2. 前記突起部が、前記誘電体の全周のうちの半周以上を囲むように周方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ。
3. 前記誘電体が立体造形による成形品であることを特徴とする請求項１又は２に記載の同軸コネクタ。

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